【課題】従来の超音波発振器に比べて部品数が低減され、それによって小型化され、またコストが安価となった超音波発振器及びそれを備えた超音波振動装置を提供する。
【解決手段】超音波振動子に高周波電力を出力する超音波発振器であって、少なくとも、高周波信号を発振する主発振ユニットと、該主発振ユニットの発振する高周波信号を入力し、高周波電力として出力する出力ユニットと、該高周波電力を変圧する出力トランスと、該変圧した高周波電力の周波数を調整して超音波振動子に出力するマッチング調整回路と、交流電源から入力した電力を直流として前記出力ユニットに供給する電源ユニットとを具備し、前記出力トランスとマッチング調整回路が一体となっているものであることを特徴とする超音波発振器。 （もっと読む）

【課題】基板の洗浄処理を効率よく行うことができ、設置スペースを小さくすることができる基板洗浄装置を提供する。
【解決手段】供給台３０と、回収台３６と、供給台３０から回収台３６までの搬送経路に沿って配置され、基板を洗浄する一連の洗浄処理工程を行う複数個の洗浄処理槽２２，２４，２６と、互いに隣接する洗浄処理槽２２，２４，２６の間に配置された仮置台３２，３４と、基板が収納されたラック２，４，６，８を搬送する複数の搬送アーム部４４，４６，４８とを備える。搬送アーム部４４，４６，４８は、それぞれ、搬送経路の互いに異なる区間において、基板が収納されたラック２，４，６，８を、供給台３０又は仮置台３２，３４から洗浄処理槽２２，２４，２６に搬送する第１の動作と、洗浄処理槽２２，２４，２６から仮置台３２，３４又は回収台３６に搬送する第２の動作とを繰り返す。 （もっと読む）

【課題】装置コストの増大を抑えつつ、複数種類の処理液を清浄な状態で供給することができる処理液供給装置およびこれを備えた基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板処理装置１は、基板Ｗに対して処理液による処理を行う処理チャンバ１０と、ミキシングバルブ３３を有する処理液供給装置３０とを備えている。ミキシングバルブ３３は、直方体形状の筒状部材で形成された混合部３６の中間位置に配置された純水導入口４６と、混合部３６の一端側に配置され、混合部３６で生成されたＳＣ１を導出するＳＣ１導出口４７と、混合部３６の他端側に配置され、混合部３６で生成されたＳＣ２を導出するＳＣ２導出口４８とを備えている。ミキシングバルブ３３で生成されたＳＣ１およびＳＣ２は、混合部３６内を互いに逆方向に流れてＳＣ１導出口４７およびＳＣ２導出口４８からそれぞれ導出される。 （もっと読む）

【課題】スループットの向上が可能な基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板処理装置１００は、互いに並列に設けられたインデクサブロック１０、第１の処理ブロック１１および第２の処理ブロック１２からなる。インデクサブロック１０には、インデクサロボットＩＲが設けられている。第１の処理ブロック１１には、第１のメインロボットＭＲ１が設けられている。第２の処理ブロック１２には、第２のメインロボットＭＲ２が設けられている。インデクサブロック１０と第１の処理ブロック１１との間には、複数の基板Ｗを同時に反転させるための反転ユニットＲＴ１ａが設けられている。 （もっと読む）

【課題】保守作業の容易化および省スペース化が実現されつつ安定に飛散防止部材を昇降させることが可能な基板処理装置を提供する。
【解決手段】
基板処理装置１００は、基板Ｗを水平に保持するとともに鉛直方向の回転中心線Ｐ周りで基板Ｗを回転させるためのスピンチャック２１を備える。スピンチャック２１を取り囲むように、カップ１０が設けられている。カップ１０は、内構成部材１１、中構成部材１２および外構成部材１３からなる。内構成部材１１の下方には、一対の第１昇降機構８１が設けられている。一対の第１昇降機構８１のサーボモータ１１９は、制御部により互いに同期して駆動される。 （もっと読む）

【課題】基板のベベル部を簡便かつ効率的に洗浄することができ、省スペース化にも有利な基板洗浄装置、これを備える塗布現像装置、および基板洗浄方法を提供する。
【解決手段】本発明の実施形態による基板洗浄装置は、基板の裏面中心部を保持し、当該基板を回転する基板保持回転部と、第１の洗浄部、前記第１の洗浄部の周りに配置される第２の洗浄部、並びに前記第１の洗浄部および前記第２の洗浄部が取り付けられる台座を含む洗浄部材と、前記基板保持回転部に保持される前記基板の裏面に前記第１の洗浄部と前記第２の洗浄部とを接触可能に、前記基板保持回転部および前記洗浄部材を相対的に昇降する昇降部と、前記第２の洗浄部の一部を前記基板の外側に露出可能に、前記基板の裏面に沿った方向に、前記基板および前記洗浄部材を相対的に駆動する駆動部とを備える。 （もっと読む）

【課題】流路を切替えるための駆動機構の個数を削減することができる流路切替え装置を提供すること。また被処理体を処理する処理流体の専用排出路を切替えるための駆動機構の個数を削減することができる液処理装置を提供すること。
【解決手段】ウエハＷに対して複数種別の処理流体を互いに異なるタイミングで供給して処理を行う液処理ユニット３から当該液処理ユニット３の雰囲気を排気路３５、流路切替え部５を介して、複数の専用排出路（接続用流路）６１〜６３に排気する。前記流路切替え部５は、外筒５１とその内部に設けられた回転筒５３を備え、前記回転筒５３の３つの開口部５３ａ〜５３ｃは、当該回転筒５３を回転する間に、互いに対応する外筒５１の３つの接続口５１ａ〜５１ｃと回転筒５１の開口部５１ａ〜５１ｃとの組の一つが重なり合って連通しかつ他の組については連通しない状態が各組の間で順番に起こるように配置されている。 （もっと読む）

【課題】異なる種類の処理流体を捕集するための複数のダクトを組み合わせるコンパクトなツールを備える。
【解決手段】ツール１０は、主に、アセンブリプロセス処理区域１１と、障壁構造の配給区域５００と、を含む。加工物１２の上に横たわり、かつ、覆うことができる特別な障壁構造を含む、加工物１２をプロセス処理する装置及びそれに関連する方法、加工物１２の上に、位置決めされ、移動できる、特別な移動可能な部材を含む、加工物１２をプロセス処理する装置及びそれに関連する方法、プロセス処理チャンバー５０３に横たわることができる特別な天井構造を含む、加工物１２をプロセス処理する方法及びそれに関連する装置、特別な環状体を含む、ノズル装置５５６及びそれに関連する方法、並びに特別な第１、第２、及び第３のノズル構造を含む、ノズル装置５５６及びそれに関連する方法に関する。 （もっと読む）

【課題】鉛直方向の省スペース化が実現できる基板液処理装置のミスト回収機構を提供すること。
【解決手段】ミスト案内カップの周縁端領域の上方に設けられた液体案内上部カップと、ミスト案内カップの周縁端領域に対してその下方から上方まで鉛直方向に移動可能に設けられた液体案内中央カップと、ミスト案内カップの周縁端領域に対してその下方から上方まで鉛直方向に移動可能に設けられた液体案内下部カップと、を備える。各カップの鉛直方向位置は、３つの回収状態を選択的に実現できるように制御される。各回収状態で回収される液体は、第一ドレイン用タンク乃至第三ドレイン用タンクにそれぞれ案内されるようになっている。第一ドレイン用タンク乃至第三ドレイン用タンクは、径方向に並ぶように配置されている。 （もっと読む）

【課題】鉛直方向の省スペース化が実現できる基板液処理装置のミスト回収機構を提供すること。
【解決手段】本発明は、基板を保持する載置台と、前記載置台を回転させる回転駆動部と、前記載置台に載置される基板に液体を供給する液体供給部と、前記載置台に載置されて回転する基板から飛散する液体を下方へ案内するために、上から順に設けられた、液体案内上部カップと、液体案内中央カップと、液体案内下部カップと、前記液体案内中央カップを昇降させるための駆動機構と、を備え、前記駆動機構が前記液体案内中央カップを昇降させることによって、液体案内上部カップと液体案内中央カップとの間の間隔、及び／または、液体案内中央カップと液体案内下部カップとの間の間隔が変化するようになっていることを特徴とする基板液処理装置。 （もっと読む）

【課題】フットプリントを小さくすることができ、排気と排液との分離機構を特別に設ける必要のない液処理装置を提供すること。
【解決手段】排気・排液部６は、主にウエハＷから振り切られた処理液を取り入れて排液する環状をなす排液カップ４１と、排液カップ４１の外側を囲繞するように設けられ、回転カップ３およびその周囲からの主に気体成分を取り入れて排気する排気カップ４２とを有し、回転カップ３は環状の庇部材３２を含み、排液カップ４１は、庇部材３２の下側で回転カップ３に形成された排出孔３３，３４を通してウエハＷから振り切られた処理液を取り入れて排液口４３から排液し、排気カップ４２は、庇部材３２の上側で排気カップ４２に形成された導入口４２ｂを通して回転カップ３の周囲からの気体成分を取り入れて排気口４５から排気し、排液カップ４１からの排液と排気カップ４２からの排気が独立して行われる。 （もっと読む）

【課題】クリーン環境下で用いられる場合にもシステム全体を効率よく稼働させることが可能なワーク搬送システムを提供する。
【解決手段】ワーク搬送システムＡ１は、直線状に配列された３つのワーク収納室１（１Ａ〜１Ｃ）と、ワーク収納室１に隣接する搬送室２と、搬送室２に対し、ワーク収納室１とは反対側に隣接するワーク処理室３と、ワーク収納室１とワーク処理室３との間でワークＷを搬送するための搬送用ロボット４Ａ，４Ｂと、を備える。搬送室２には空間分離手段６Ａ，６Ｂが設けられている。搬送用ロボット４Ａ，４Ｂにより並行して２系統でのワークＷの搬送処理を行うことができる。クリーン環境下で使用する場合、一方の搬送用ロボット４が故障しても、搬送室２内を分離することにより、他方の搬送用ロボット４によるクリーン環境下でのワークＷの搬送処理を継続しつつ、故障した搬送用ロボット４の交換等を行うことができる。 （もっと読む）

【課題】汚れの除去と乾燥を同じ工程で行う洗浄であって、洗浄時間の高速化と洗浄処理物面積の広域化を可能とする省エネルギー型で、小型で高速の洗浄乾燥を可能にする、洗浄乾燥方法および装置を提供する。
【解決手段】洗浄除去すべき物質を含む被処理物１１の洗浄乾燥方法であって、該被処理物１１を大気圧下の洗浄乾燥室１８に搬入する工程、加圧過熱液体または加圧過熱蒸気の状態にある洗浄溶剤を該洗浄乾燥室１８内に噴射する工程、および洗浄乾燥された該被処理物１１を該洗浄乾燥室１８から搬出する工程を含み、該洗浄乾燥室１８内に噴射された該洗浄溶剤から発生する該洗浄溶剤の蒸気の大気圧での体積が、該被処理物１１を該洗浄乾燥室１８に搬入した際の該洗浄乾燥室１８内における空隙容積の１００倍以上であることを特徴とする、洗浄乾燥方法、およびその方法を実施するための洗浄乾燥装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ゲート絶縁膜や基板などを損傷させることなく、半導体基板表面に付着した不純物、特に、イオン注入されたレジストなどの付着物を効率よく剥離でき、安全性により優れた２剤型半導体基板用洗浄剤を提供することを目的とする。
【解決手段】半導体基板の洗浄時に混合して使用する、発泡剤成分と発泡助剤成分とを有する２剤型半導体基板用洗浄剤であって、前記発泡剤成分が炭酸塩を含有し、前記発泡助剤成分が酸性化合物を含有し、さらに、前記発泡剤成分および／または前記発泡助剤成分が界面活性剤を含有し、前記発泡剤成分と前記発泡助剤成分との混合液のｐＨが７．５未満となる、２剤型半導体基板用洗浄剤。 （もっと読む）

【課題】基板に薬液を滴下し、基板を回転することによって基板を処理する基板処理装置であって、当該基板処理装置内の環境を大きく乱すことなく浮遊ミストを低減することが可能な基板処理装置およびこれを備える塗布現像システムを提供する。
【解決手段】基板に薬液を滴下し、基板を回転して基板を処理する基板処理装置が開示される。この基板処理装置は、基板の裏面を保持する基板保持部と、基板保持部を回転する基板回転部と、基板保持部に保持される基板に薬液を滴下する薬液滴下部と、凹形状を有し、基板保持部に保持される基板を囲むように設けられるカップ部と、基板保持部に保持される基板とカップ部の内周面との間に配置される吸気ポートと、基板回転部により駆動されるとともに、吸気ポートと連通して吸気ポートより吸引される気体を基板保持部の下方の空間に吐出する気体吐出部と、を備える。 （もっと読む）

【課題】処理媒体を用いて物体の表面を処理するための処理装置を提供すること。
【解決手段】処理装置１は、物体２を保持するための保持デバイス５と、保持デバイス５に結合される回転駆動部６と、物体の表面２１に対して第１の処理媒体３１及び第２の処理媒体３２を供給するための供給デバイス７とを備え、分離要素８０を有する収集コンテナ８を備える。分離要素８０は、収集コンテナ８を第１のチャンバ８１及び第２のチャンバ８２に区分する。第１の処理媒体３１は、第１のチャンバ８１内に収集され、第２の処理媒体３２は、第２のチャンバ８２内に収集される。収集コンテナ８は、保持デバイス５に対して変位不能なベース・チャンバ部分８００を備え、分離要素８０は、第１の処理媒体３１を第１のチャンバ８１内に送る第１の位置Ａと、第２の処理媒体３２を第２のチャンバ８２内に送る第２の位置Ｂとの間で移動可能である。 （もっと読む）

【課題】装置の設置面積を増大させず単位時間当たりの処理能力を低下させずに、長時間の処理が可能で、処理時間を容易に変更できる基板処理装置を提供する。
【解決手段】
第２剥離帯２内のフレームＦには、レーンＬ１、Ｌ２、Ｌ３が設けられ、それぞれにローラコンベアＬ１１、Ｌ２１、Ｌ３１と、上側液カーテンノズルＬ１２、Ｌ２２、Ｌ３２が設けられる。フレームＦが昇降して各レーンＬ１、Ｌ２、Ｌ３に基板Ｗ１、Ｗ２、Ｗ３を順に搬入して、各基板Ｗ１、Ｗ２、Ｗ３の上端に上側液カーテンノズルＬ１２、Ｌ２２、Ｌ３２から剥離液を供給する。所定時間の処理が終了するとフレームＦが昇降して処理済みの基板Ｗ１、Ｗ２、Ｗ３を順に搬出する。 （もっと読む）

【課題】内部空間の容積を低減できる構造の密閉チャンバ内で、基板に良好な処理を施すことができる基板処理装置および基板処理方法を提供すること。
【解決手段】密閉チャンバ２は、上部開口５を有するチャンバ本体６と、チャンバ本体６に対して回転可能に設けられて、上部開口５を閉塞する蓋部材７と、蓋部材７とチャンバ本体７との間を液体でシールする第１液体シール構造８とを備えている。蓋部材７は、回転可能に設けられており、蓋部材回転機構３２によって回転駆動される。密閉チャンバ２内には、スピンチャック３により保持されたウエハＷが収容される。このウエハＷに対して処理液ノズル４から処理液が供給される。 （もっと読む）

【課題】プラズマ処理において被処理物品へのイオン照射量を示すイオン電流密度を、イオン電流計測器に頼ることなく、プローブ計測器を利用して、プラズマ密度や電子温度と併せて計測できるイオン電流密度計測方法及び装置を提供する。
【解決手段】静電プローブ法により真空チャンバ内プラズマ密度ｎ及び電子温度Ｔｅを求め、それにより得られた該プラズマ密度ｎ及びプラズマ電位Ｔｅに基づいて、被処理物品へのイオン照射量を示すイオン電流密度Ｊを、Ｊ＝ｎｑ〔√（ｋ・Ｔｅ／Ｍ）〕・ｅｘｐ（−１／２）（該式においてｑはイオン電荷量、ｋはボルツマン定数、Ｍはイオン質量）を用いて算出し、算出されるイオン電流密度が、被処理物品へ目的とする処理を施すためのイオン照射量を示すイオン電流密度へ向かうようにプラズマ密度を調整すべくプラズマ生成装置を制御するプラズマ処理方法及び装置。該方法を実施するためのプログラム及びそれを記録した記録媒体。 （もっと読む）

【課題】マイクロラフネス、ウォーターマーク、基板材料損失、デバイス構造の破壊といったウェット洗浄が有する技術的課題を回避しつつ、極低温エアロゾル照射手法に比べてより多様な汚染物を基板から除去することができる基板洗浄装置を提供する。
【解決手段】被洗浄物が付着したウェハＷを洗浄する基板洗浄装置に、洗浄剤分子が複数集合してなるクラスターをウェハＷに噴射するクラスター噴射手段と、前記洗浄剤分子のクラスターを噴射することによって除去された被洗浄物を吸引する吸引手段と、ウェハＷ及び前記クラスター噴射手段を、被洗浄物が付着したウェハＷの面に沿って相対移動させる手段を備える。 （もっと読む）