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Fターム[5F173AH22]の内容

半導体レーザ (89,583) | 活性層の材料系−基板材料 (6,449) | III−V族であるもの (5,382) | AlGaInN系(窒化物系) (2,062)

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【課題】簡易な構成で所望のパルス光周波数が容易に得られる光発振装置、記録装置を提供することを目的とする。
【解決手段】二重量子井戸分離閉じ込めヘテロ構造を有し、負のバイアス電圧を印加する過飽和吸収体部と、ゲイン電流を注入するゲイン部を含む自励発振半導体レーザ1と、マスタークロック信号のタイミングに合わせて所定の電流信号を生成して、所定の電流信号に対応したゲイン電流を自励発振半導体レーザ1のゲイン部に注入する信号生成部と自励発振半導体レーザ1から出射した発振光の位相とマスタークロック信号との位相差に基づいて、自励発振半導体レーザのゲイン部に注入するゲイン電流もしくは、過飽和吸収体部に印加する負のバイアス電圧を制御する制御部38と、を含んで光発振装置を構成する。また、上述の信号生成部の代わりに、記録信号を生成する記録信号生成部39を用い、記録装置100を構成する。 (もっと読む)


【課題】簡易な構成で所望のパルス光周波数が容易に得られる光発振装置、記録装置を提供することを目的とする。
【解決手段】二重量子井戸分離閉じ込めヘテロ構造を有し、負のバイアス電圧を印加する過飽和吸収体部2と、ゲイン電流を注入するゲイン部3を含む自励発振半導体レーザ1において、負のバイアス電圧を制御することにより発振光の周波数をパルス毎に制御する。負のバイアス電圧の制御は、位相比較部37で得られた位相差に基づいて、自励発振半導体レーザ1から発振光が発振される発振期間における負のバイアス電圧を制御することにより行う。 (もっと読む)


【課題】熱応力の緩和と冷却効率とが向上された半導体レーザ装置を提供すること。
【解決手段】半導体レーザ素子9がサブマウント7bに搭載されている。サブマウント7は、銅の金属体71と金属体71に含有されダイヤモンドを含む複数の粒状体72とを有し、粒状体72はダイヤモンド粒子72aとダイヤモンド粒子72aの表面を覆う反応層72bとを含み、反応層72bは、4a族元素の炭化物、5a族元素の炭化物および6a族元素の炭化物の少なくとも一の炭化物を含み、複数の粒状体72におけるダイヤモンド粒子72aの平均粒径は60μm未満であり、サブマウント7の熱伝導率は室温において550W/mK以上600W/mK以下の範囲にあり、半導体レーザ素子9は、六方晶系窒化ガリウム系半導体からなり、半極性主面が用いられ、発振波長は、400nm以上550nm以下の範囲にある。 (もっと読む)


【課題】低減された順方向電圧のIII族窒化物半導体レーザ素子を提供する。
【解決手段】p型クラッド層におけるp型ドーパントの濃度がn型不純物の濃度より大きくなるように、p型クラッド層はp型ドーパント及びn型不純物を含む。p型クラッド層のバンドギャップより大きい励起光を用いた測定によるフォトルミネセンス(PL)スペクトルは、バンド端発光及びドナーアクセプタ対発光のピークを有する。このPLスペクトルにおけるバンド端発光ピーク値のエネルギE(BAND)と該PLスペクトルにおけるドナーアクセプタ対発光ピーク値のエネルギE(DAP)との差(E(BAND)−E(DAP))は、当該III族窒化物半導体レーザ素子11の順方向駆動電圧(Vf)と相関を有する。このエネルギ差(E(BAND)−E(DAP))が0.42eV以下であるとき、III族窒化物半導体発光素子の順方向電圧印加に係る駆動電圧が低減される。 (もっと読む)


【課題】簡易な構成で所望のパルス光周波数が容易に得られる光発振装置、記録装置を提供することを目的とする。
【解決手段】二重量子井戸分離閉じ込めヘテロ構造を有し、負のバイアス電圧を印加する過飽和吸収体部2と、ゲイン電流を注入するゲイン部3を含む自励発振半導体レーザ1と、自励発振半導体レーザ1から出射した発振光の位相とマスタークロック信号との位相差に基づいて、自励発振半導体レーザ1のゲイン部3に注入するゲイン電流を制御する制御部38または、過飽和吸収体部2に印加する負のバイアス電圧を制御する制御部45を含んで光発振装置及び記録装置を構成する。 (もっと読む)


【課題】簡易な構成で所望のパルス光周波数が容易に得られる光発振装置、記録装置を提供することを目的とする。
【解決手段】GaInN/GaN/AlGaN材料による二重量子井戸分離閉じ込めヘテロ構造を有し、負のバイアス電圧を印加する過飽和吸収体部2と、ゲイン電流を注入するゲイン部3を含む自励発振半導体レーザ1と、自励発振半導体レーザ1から出射した発振光の位相とマスタークロック信号との位相差に基づいて、自励発振半導体レーザ1の過飽和吸収体部2に印加する負のバイアス電圧を制御する制御部45を含んで光発振装置及び記録装置を構成する。そして、発振期間では、負のバイアス電圧として所望の周期で変動する周期電圧を過飽和吸収体部2に印加する。 (もっと読む)


【課題】フォトレジストマスクに対する窒化ガリウム層の選択比を向上することができるドライエッチング方法を提供する。
【解決手段】フォトレジストマスクが積層された窒化ガリウム層のドライエッチング方法であって、ヨウ化水素ガス及びBClガスを含むエッチングガスのプラズマを生成し、該プラズマによって前記窒化ガリウム層をエッチングするとともに、前記エッチングガスのうち前記ヨウ化水素ガスの体積比率は、60%以上80%以下である。 (もっと読む)


【課題】pダウン形態における放熱特性とpアップ形態における放熱特性との差を低減可能な構造を有するIII族窒化物半導体レーザを提供する。
【解決手段】半導体リッジ49及びオーミック電極15を介して活性層25からの熱TE3が金属電極45に伝わる。オーミック電極15からの熱TE3は、オーミック電極15の幅より大きい幅の金属電極45を伝搬して、半導体リッジ49から離れた半導体リッジ49外側に伝わる。熱伝搬金属層47は金属電極45に接触を成すので、熱伝搬金属層47は金属電極45から熱TE5を受ける。この熱の一部TE6は、金属電極45の幅より大きい幅の熱伝搬金属層47を伝搬して、半導体リッジ49及び金属電極45から離れた熱伝搬金属層47に伝わる。熱伝搬金属層47からの熱TE6は再びレーザ構造体に伝わり、この熱TE6はレーザ構造体13を伝搬して基板裏面17bに向けて伝搬する。 (もっと読む)


【課題】本発明は、損失の小さいレーザ素子を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明にかかるレーザ素子は、活性層の上に形成された上部クラッド層と、該活性層で発生した光であって最も利得の高い光よりも波長の長い光を、該上部クラッド層の上方に回折する周期で該活性層の上方の層に形成された2次の回折格子と、共振器の第1端面に形成された、該活性層で発生した光を反射する第1反射膜と、該共振器の該第1端面と反対側の端面である第2端面に形成された、該活性層で発生した光を反射する第2反射膜と、を備える。 (もっと読む)


【課題】基板貼り替えに伴うクラックの発生を防止できる半導体発光素子の製造方法を提供する。
【解決手段】半導体発光素子の製造方法では、第1基板31上に形成された半導体積層体11上に第1金属層12aを形成し、第2基板32上に第2金属層12bを形成する。第1金属層12aと第2金属層12bを対向させて、第1基板31と第2基板32を重ね合わせる。第1基板31側から第1基板31を透過し、半導体積層体11に吸収される第1レーザ35を照射し、半導体積層体11を部分的に加熱分解する。第2基板32側から第2基板32を透過、または第1基板31側から半導体積層体11を透過する第2レーザ36を照射し、第1金属層12aと第2金属層12bを部分的に融着する。第1および第2基板31、32を第1および第2金属層12a、12bが融解する温度より低い温度に加熱して、第1基板31を除去する。 (もっと読む)


【課題】出力波長が互いに異なる複数の半導体レーザ構造の光軸調整が容易であり、且つ小型化が可能な半導体レーザ集積素子および半導体レーザ装置を提供する。
【解決手段】半導体レーザ装置1Aは、半導体レーザ集積素子10と、半導体レーザ素子40とを備える。半導体レーザ集積素子10では、2つの半導体レーザ構造20A,20Bが半導体基板11上に形成されている。半導体レーザ構造20A,20Bは、それぞれ青色レーザ光及び緑色レーザ光を出力する。半導体レーザ素子40は赤色レーザ光を出力し、半導体レーザ構造20A上にフェースダウン実装されている。半導体レーザ集積素子10は、半導体レーザ構造20A,20Bの各共振端面を覆う誘電体膜を更に備える。各共振端面上における誘電体膜の厚さは略等しく、半導体レーザ構造20A,20Bの各発振波長における誘電体膜の反射率の差は10%以下である。 (もっと読む)


【課題】静電容量を減らして応答性を良くした窒化物半導体レーザ素子を提供することである。
【解決手段】窒化物半導体レーザ素子10は、活性層16と、活性層16の上方に積層された上部クラッド層19と、上部クラッド層19の上方に積層された低誘電率絶縁膜22と、低誘電率絶縁膜22の上方に積層されたパッド電極23と、を備えた構成とする。 (もっと読む)


【課題】閾値電流が低減される窒化ガリウム系半導体レーザ素子及び窒化ガリウム系半導体レーザ素子の製造方法を提供する。
【解決手段】n型クラッド層15bと、n側光ガイド層29と、活性層27と、p側光ガイド層31と、p型クラッド層23と、を備え、活性層27の発振波長は、400nm以上550nm以下であり、n型クラッド層15bは、InAlGa1−x−yN(0<x<0.05,0<y<0.20)であり、p型クラッド層23は、InAlGa1−x−yN(0≦x<0.05,0<y<0.20)であり、n側光ガイド層29及びp側光ガイド層31は、何れも、インジウムを含有し、n側光ガイド層29及びp側光ガイド層31のインジウムの組成は、何れも、2%以上6%以下であり、n型クラッド層15bの膜厚は、n型クラッド層15bの膜厚とp型クラッド層23の膜厚との合計の65%以上85%以下の範囲にある。 (もっと読む)


【課題】レーザスクライブによる不良が無く、所望の形状を有する半導体発光素子を提供する。
【解決手段】III族窒化物半導体からなる半導体素子10は、以下の構成を備えている。基板100上には、n型の第1半導体層200、活性層300、p型の第2半導体層400が順に設けられている。また、2つの第1端面840は、平面視で対向するように劈開により形成されている。また、2つの溝部820は、平面視で第1端面840と直交する方向に、2つの第1端面840まで延在している。さらに、溝部820は、底部が少なくとも活性層300の下面よりも下まで位置している。また、第2端面860は、第1端面840と直交する方向で、かつ、溝部820よりも外側に形成され、レーザによるスクライブによって形成されている。 (もっと読む)


【課題】発光波長に応じて発光層の障壁層のAl組成比を最適化して、発光効率を向上させること。
【解決手段】InGaNからなる井戸層、AlGaNからなる障壁層、が順に繰り返し形成されたMQW構造の発光層を形成するに当たり、障壁層131のAl組成比をx(%)、障壁層131のバンドギャップエネルギーと井戸層130のバンドギャップエネルギーとの差をy(eV)として、12.9≦−2.8x+100y≦37、かつ、0.65≦y≦0.86、の範囲を満たすように井戸層130と障壁層131を形成する。あるいは、障壁層131のAl組成比をx(%)、井戸層130のIn組成比をz(%)として、162.9≦7.1x+10z≦216.1、かつ、3.1≦z≦9.2、の範囲を満たすように形成する。 (もっと読む)


【課題】高次の横モード光の発振を抑制する垂直型発光素子を提供する。
【解決手段】互いに対向して形成され、光を共振させる下側多層反射膜および上側多層反射膜と、上側多層反射膜の下に形成され、上側多層反射膜と異なる組成の層を含む中間層と、光の共振方向と平行な断面において中間層を挟み、且つ、上端が中間層の上面よりも上側となるように形成された電極部とを備える垂直型発光素子を提供する。上側多層反射膜は、中間層を挟んで電極部を形成した後に、中間層上に積層して形成される。 (もっと読む)


【課題】均質なn型導電性のIII族窒化物半導体層を含むIII族窒化物半導体膜およびかかるIII族窒化物半導体膜を含むIII族窒化物半導体デバイスを提供する。
【解決手段】本III族窒化物半導体膜20は、主面20m,21m,22mが(0001)面20cに対して0°より大きく180°より小さいオフ角θを有し、n型導電性を実質的に決定するドーパントが酸素であるIII族窒化物半導体層21,22を少なくとも1層含む。また、本III族窒化物半導体デバイスは、上記のIII族窒化物半導体膜20を含む。 (もっと読む)


【課題】電子漏れが抑制でき、光閉じ込めの向上を図ることができ、非発光を抑制することが可能なフォトニック結晶面発光レーザを提供する。
【解決手段】基板上に、n型クラッド層、活性層、電子ブロック層、2次元フォトニック結晶層がこの順に積層されているフォトニック結晶面発光レーザであって、
2次元フォトニック結晶層は、第一のp型半導体によるバンドギャップの異なる複数の層を備え、
第一のp型半導体による複数の層のバンドギャップは、電子ブロック層を構成する第二のp型半導体のバンドギャップよりも小さく、複数の層の積層方向に向かって段階的ないしは連続的にそのバンドギャップが減少するように積層され、
積層された層の面内方向の高屈折率部と低屈折率部とによる2次元フォトニック結晶層の該低屈折率部には、
電子ブロック層の表面を覆うように、第二のp型半導体よりもアクセプタドープ濃度の小さい第三のp型半導体が設けられている。 (もっと読む)


【課題】成長用基板の剥離の際の半導体層の損傷を抑制した半導体発光素子の製造方法及び半導体発光素子用ウェーハを提供する。
【解決手段】実施形態によれば、凹凸が設けられた主面を有する第1基板の主面上に、発光層を含む窒化物半導体層を形成する工程と、窒化物半導体層と第2基板とを接合する工程と、第1基板を介して窒化物半導体層に光を照射して第1基板を窒化物半導体層から分離する工程と、を含む半導体発光素子の製造方法が提供される。窒化物半導体層を形成する工程は、凹凸の凹部の内壁面上に窒化物半導体層の少なくとも一部と同じ材料を含む薄膜を形成しつつ、凹部の内側の空間内に空洞を残すことを含む。分離する工程は、薄膜に光の少なくとも一部を吸収させて、窒化物半導体層のうちで凹部に対向する部分に照射される光の強度を、窒化物半導体層のうちで凹凸の凸部に対向する部分に照射される光の強度よりも低くすることを含む。 (もっと読む)


【課題】半導体レーザ素子部に割れや欠けが発生することを抑制することが可能な半導体レーザ素子を提供する。
【解決手段】この青紫色半導体レーザ素子100(半導体レーザ素子)は、略平坦な表面10bと、表面10bの反対側に形成された表面10aと、表面10bと表面10aとの間に形成された活性層12とを含む半導体レーザ素子部10と、半導体レーザ素子部10の略平坦な表面10b上に形成されたn側電極30とを備える。そして、n側電極30は、表面10bと対向する領域の略全域に亘って略平坦な下面30bと、下面30bの反対側に形成された上面30aと、上面30aに形成されるとともに下面30bに向かって窪む凹部35とを含む。 (もっと読む)


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