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Fターム[5F173AH22]の内容

半導体レーザ (89,583) | 活性層の材料系−基板材料 (6,449) | III−V族であるもの (5,382) | AlGaInN系(窒化物系) (2,062)

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【課題】安価で高性能の半導体発光素子、ウェーハ及び半導体発光素子の製造方法を提供する。
【解決手段】実施形態によれば、第1半導体層と、活性層と、第2半導体層と、を備えた半導体発光素子が提供される。第1半導体層は、窒化物半導体を含み第1導電形である。活性層は、第1半導体層の上面の少なくとも一部を覆う第1部分と、第1半導体層の側面の少なくとも一部を覆う第2部分と、を有する。第2半導体層は、第1部分の上面の少なくとも一部を覆う第3部分と、第2部分の側面の少なくとも一部を覆う第4部分と、を有し、窒化物半導体を含み第2導電形である。第1部分の、第1半導体層の上面から活性層の上面に向かう積層方向に沿う厚さは、第2部分の、第1半導体層の側面から第2部分の側面に向かう第1方向に沿う厚さよりも厚い。第3部分の積層方向に沿う厚さは、第4部分の第1方向に沿う厚さよりも厚い。 (もっと読む)


【課題】偏光度を高めることが可能な構造を有する窒化ガリウム系半導体発光素子を提供する。
【解決手段】発光ダイオード11aは、半導体領域13と、InGaN層15と、活性層17とを備える。半導体領域13は半極性を示す主面13aを有し、GaNまたはAlGaNからなる。半導体領域13の主面13aは、該主面13aにおける[0001]軸方向の基準軸Cxに直交する平面Scに対して角度αで傾斜する。半導体領域13の厚さD13はInGaN層17の厚さDInGaNより大きく、InGaN層15の厚さDInGaNは150nm以上を有する。InGaN層15は半導体領域13の主面13aの直上に設けられて、主面13aに接している。活性層17は、InGaN層15の主面15a上に設けられ、この主面15aに接触している。活性層17は、InGaN井戸層21を含む。 (もっと読む)


【課題】発光寿命を改善できる窒化物半導体レーザ装置を提供する。
【解決手段】III族窒化物半導体レーザ素子11の半導体積層19は、基板17のc面ではなく半極性面17a上に作製される。搭載部材3は、例えば搭載部材主面3aの第1の熱膨張係数CM1(Ex)が搭載部材主面3aの第2の熱膨張係数CM2(Ex)より大きいことを示す熱膨張係数の異方性を有する。また、III族窒化物半導体レーザ素子11は、III族窒化物半導体レーザ素子11の第1の熱膨張係数CS1(Ex)が半導体発光素子の第2の熱膨張係数CS2(Ex)より大きいことを示す熱膨張係数の異方性を有する。この窒化物半導体レーザ装置1では、この半導体レーザ素子は搭載部材3の熱膨張係数の異方性に合わせて向き付けされて、熱膨張係数の異方性を有する搭載部材主面3a上に搭載されている。 (もっと読む)


【課題】本発明は、チップに付着及び堆積する汚染物質を低減して発光素子の長寿命化及び動作の安定化を図るとともに、気密封止する構成を必要としない、または、厳密な制御を伴わず容易に気密封止することのできる半導体発光素子を提供することを目的とする。
【解決手段】光吸収膜5がレーザチップ1の光出射側の最表面に形成される。光吸収膜5は、酸素欠損膜又は酸化パラジウムを備えるとともに、光が通過する位置に配置される。 (もっと読む)


【課題】レーザ素子の信頼性を向上させることが可能な半導体レーザ素子を提供する。
【解決手段】この青紫色半導体レーザ素子100(半導体レーザ素子)は、光出射面2aを有する半導体素子層と、端面コート膜8とを備える。端面コート膜8は、窒素を含む窒化物からなり光出射面2aに接するAlN膜31と、AlN膜31の光出射面2aとは反対側に形成され、各々が酸窒化物からなるAlON膜32、33および34とを含む。そして、AlN膜31に近い側に位置するAlON膜32の酸素含有率は、AlN膜31から見てAlON膜32よりも遠い側に位置するAlON膜33および34の酸素含有率よりも小さい。 (もっと読む)


【課題】光閉じ込め性の低下を縮小しながら駆動電圧の低減を可能にする窒化物半導体レーザを提供する。
【解決手段】半導体領域19では、発光層13の活性層25、第1のクラッド領域21及び第2のクラッド領域23は主面17a上に設けられる。第2のクラッド領域23は、第1p型III族窒化物半導体層27及び第2p型III族窒化物半導体層29を含む。第1p型III族窒化物半導体層27はInAlGaN層からなり、第2p型III族窒化物半導体層29は該InAlGaN層と異なる半導体からなる。このInAlGaN層は非等方的な歪みを内包する。第1p型III族窒化物半導体層27は第2p型III族窒化物半導体層29と活性層25との間に設けられる。第2p型III族窒化物半導体層29の比抵抗ρ29は第1p型III族窒化物半導体層27の比抵抗ρ27より低い。 (もっと読む)


【課題】半極性面を主面とするGaN基板を用いた場合でも容易に作製することができ、かつ低閾値電流となる窒化物半導体レーザ素子、それを用いた光源装置およびその窒化物半導体レーザ素子の製造方法を提供する。
【解決手段】{20−21}面を第1の主面とする窒化ガリウム基板と、窒化ガリウム基板の第1の主面に接して設けられた窒化物半導体厚膜と、窒化物半導体厚膜上に設けられた窒化物半導体レーザ素子層とを備え、窒化物半導体厚膜は、窒化物半導体厚膜の主面である{20−21}面と89.95°以上90.05°以下の角度を為す範囲内に{−1017}面を有する窒化物半導体レーザ素子、それを用いた光源装置およびその窒化物半導体レーザ素子の製造方法である。 (もっと読む)


【課題】m面基板上で結晶成長させたGaN系半導体素子におけるAg電極の凝集による反射率低下を抑制する。
【解決手段】本発明の窒化物半導体発光素子の製造方法は、成長面がm面であるp型AldGaeN層25を有する窒化物系半導体積層構造20を形成する工程(a)と、p型AldGaeN層25の成長面13に接するAg電極30を形成する工程(b)と、を含み、前記工程(b)は、厚さが200nm以上1000nm以下のAg電極30を形成する工程(b1)と、Ag電極30を400℃以上600℃以下に加熱する工程(b2)と、を含む。 (もっと読む)


【課題】 漏れ光の入射を低減しつつ、反射戻り光を発生しにくい構成のフォトニック結晶面発光レーザアレイを提供する。
【解決手段】 レーザ発振を起こす複数の第1のフォトニック結晶領域と、面外方向への光回折を起こす第2のフォトニック結晶領域と、第2のフォトニック結晶領域の上に設けられている波長λの光を吸収する光吸収体を有する。第1のフォトニック結晶領域の放射係数は、第2のフォトニック結晶領域の放射係数より小さい。 (もっと読む)


【課題】照明光の色温度を変化させる。
【解決手段】ヘッドランプ10は、レーザ光を出射する半導体レーザ61と、レーザ光を受けて第1の蛍光を発する第1発光部2aと、レーザ光を受けて第1の蛍光とは異なるピーク波長を有する第2の蛍光を発する第2発光部2bと、第1発光部2aにおけるレーザ光の照射範囲を一定にした上で、第2発光部2bに照射されるレーザ光の照射範囲を変化させる支持部材11及び支持部材駆動部12と、を備える。 (もっと読む)


【課題】簡易な構成でスペックルノイズを低減することができるレーザ光源装置を提供する。
【解決手段】全体のレーザ発振波長幅が5nm〜10nmに制御され、全体のレーザ発振波長幅の範囲内で0.1〜0.2nmを1刻みとし、1刻み毎に対応する波長のレーザ光を発振する柱状のエミッタを少なくとも100本以上ずつ有するナノコラムレーザダイオードを備える。 (もっと読む)


【課題】蛍光体や通信素子としての特性に優れたGaN薄膜を得るために、スパッタ法により、低コストで高純度かつ結晶性が良好なGaN薄膜が形成可能なスパッタリングターゲットを提供する。
【解決手段】蛍光体用薄膜や通信素子用薄膜のGaN薄膜のスパッタ法による形成において、スパッタリングターゲットを、白色GaN原料粉末の焼結により得られ、酸素濃度が1.5%以下であり、Zn含有量が0.1%以下である白色GaN焼結体により構成する。 (もっと読む)


【課題】端面劣化の発生を抑制しつつ、波長変化に対する反射率の変動量を小さくし、それぞれの波長素子におけるモニター電流の温度変化を抑制することの可能な多波長半導体レーザ素子を提供する。
【解決手段】端面発光型の2波長半導体レーザ素子1の後端面に後端面膜40が設けられている。後端面膜40は、屈折率がn1の低屈折率層と屈折率がn3(n1<n3)の高屈折率層の組み合わせを1組とする層がN組(N≧2)積層された層と、屈折率がn2(n1<n2<n3)の中間屈折率層とを後端面側から順に含んでいる。低屈折率層、高屈折率層および中間屈折率層の光学膜厚は、後端面に下地層が設けられていない場合には、λ1とλ2の間の波長をλ3としたときに、λ3/4となっている。 (もっと読む)


【課題】回折格子とその上に形成された半導体層の間に空洞が形成されることなく、その上面が平坦になるように再成長させることができる窒化物半導体レーザ素子を提供する。
【解決手段】基板11と窒化物半導体層とを備えた窒化物半導体レーザ素子であって、第1及び/又は第2窒化物半導体層12,14内に凹凸が形成され、凹凸が形成された半導体層上に、凹凸を埋める半導体層が形成され、凹凸が形成された半導体層は、基板の法線方向に延びる側面と、側面から連続してさらに下方向に延び側面よりも基板の法線方向に対する傾斜が大きい傾斜面と、傾斜面から延び基板表面に水平な底面とを有する凹部を備え、凹部深さが50〜300nmである窒化物半導体レーザ素子。 (もっと読む)


【課題】非極性III族窒化物テンプレートまたは基板上に成長される発光デバイス構造からなるオプトエレクトロニクスデバイスおよびその製作方法を提供する。
【解決手段】
非極性III族窒化物テンプレートまたは基板上に成長される発光デバイス構造であって、発光デバイス構造の活性領域は、一つ以上の非極性インジウム含有III族窒化物層からなり、発光デバイス構造は、最大外部量子効率と比べて、111A/cm2 の直流密度での外部量子効率が20%減少することを特徴とするオプトエレクトロニクスデバイス構造を製作するために用いられる。 (もっと読む)


【課題】平坦性が向上した半導体基板を基礎として、特性の高性能化された半導体発光素子を提供する。
【解決手段】p型電極32と、n型電極31と、p型電極32に接続され、複数のp型窒化物系III−V族化合物半導体からなるp型積層構造(16〜20)と、n型電極31に接続され、複数のn型窒化物系III−V族化合物半導体であるn型積層構造(11〜14)と、p型積層構造(16〜20)とn型積層構造(11〜14)との間に形成されたInGaNからなる多重井戸構造を備える活性層15とを備え、n型積層構造が、GaN層11と、GaN層11上に形成されたドープ層10と、ドープ層10上に設けられた窒化物系III−V族化合物半導体層12と、窒化物系III−V族化合物半導体層12よりも活性層15側に設けられた超格子層13とを含む。 (もっと読む)


【課題】小型化が可能であり容易に作製できる多波長の光半導体素子を提供する。
【解決手段】半導体レーザ素子1Aは、主面10aが第1の面方位を有するGaN基板10と、主面10aの第1の領域上に成長しており、活性層24を含むレーザ構造部20と、主面10aの第1の領域とは異なる第2の領域に対し接合層41を介して接合されており、表面40aが第1の面方位とは異なる第2の面方位を有するGaN薄膜40と、GaN薄膜40の表面40a上に成長しており、活性層34を含むレーザ構造部30とを備える。活性層24,34は、Inを含む井戸層をそれぞれ有し、これらの井戸層の発光波長は互いに異なる。 (もっと読む)


【課題】エージング後のCODレベルを向上することができる窒化物半導体発光素子を提供する。
【解決手段】光出射部にコート膜が形成されている窒化物半導体発光素子であって、光出射部は、窒化物半導体からなり、コート膜は、アルミニウムの酸窒化物からなり、厚さ方向に酸素の含有量が異なる窒化物半導体発光素子である。 (もっと読む)


【課題】 光半導体層の結晶性を向上させつつ、発光効率の低下を招きにくくすることが可能な発光素子を提供する。
【解決手段】 本発明の発光素子は、n型窒化ガリウム系半導体層3と、n型窒化ガリウム系半導体層3上に設けられた、窒化ガリウム系半導体を含む発光層4と、発光層4上に設けられた、発光層4と接するブロック層5を持つp型窒化ガリウム系半導体層6とを有し、ブロック層5は、マグネシウムを含有した電子ブロック層5aと、電子ブロック層5aよりもマグネシウムの含有量が小さい、厚みが3nm以下の正孔トンネル層5bとが積層されている。このような正孔トンネル層5bをブロック層5が有していることから、光半導体層7の結晶性を向上させつつ、発光効率の低下を招きにくくすることができる。 (もっと読む)


【課題】発光素子と受光素子とが一体化された発光素子・受光素子組立体を提供する。
【解決手段】発光素子・受光素子組立体10は、凸部から成る第1の台座23が第1面21に設けられた実装用基板20、第1の台座23上に第1面が固定された受光素子30、並びに、発光素子40を備え、発光素子30から出射された光は、受光素子の光通過部34、第1の台座23及び実装用基板20を介して外部に出射され、外部から入射する光は、実装用基板20及び第1の台座23を介して受光素子30に入射し、受光素子30の第2面32には、凸部から成る環状の第2の台座33が設けられており、発光素子40は第2の台座33上に固定されている。 (もっと読む)


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