【課題】導電フィルムに適用することにより、高温多湿な環境または熱衝撃条件でも優れたピール接着力と低い電気接続抵抗を維持することができ、シランカップリング剤が組成物に化学的に結合してフィルム製造過程中にシランカップリング剤が揮発しない異方性導電フィルム用組成物の提供。
【解決手段】本発明の異方性導電フィルム用組成物は、エラストマー、シラン基含有フィルム形成剤、（メタ）アクリレート系のオリゴマーまたは第１モノマー、（メタ）アクリレート系第２モノマー、ラジカル重合型の熱硬化型開始剤、導電性粒子、および有機溶媒を含む。 （もっと読む）

【課題】 炭化成分の均一化によって、炭化成分の複合化による効果を高く得ることができる複合炭化材料を提供する。
【解決手段】 樹脂原料を多孔性の粉粒体と混合しつつ、反応触媒の存在下で重合反応させる工程を経て、硬化樹脂と多孔性粉粒体の複合材料を調製する。多孔性粉粒体を取り込みながら樹脂原料が凝集して重合し、熱硬化性樹脂中に多孔性粉粒体を均一に分散させた複合材料を得ることができると共に、分子量の小さい樹脂原料は多孔性粉粒体の孔内に浸透した状態で重合し、多孔性粉粒体の内部にまで樹脂が浸透して存在する複合材料を得ることができる。そしてこの複合材料を非酸化性雰囲気で熱処理して炭化させることによって、多孔性粉粒体の炭化物からなる炭化成分と、熱硬化性樹脂の炭化物からなる炭化成分とが均一に含有される複合炭化材料を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】導体配線及び／又はビアと、抵抗体の接合部位の接合信頼性が高く、安価なセラミック回路基板及びこれに用いられる導体ペーストを提供する。
【解決手段】セラミック基材１１の表面に設ける導体配線１３及び／又はビア１２に接続される抵抗体１４を有するセラミック回路基板１０において、抵抗体１４が低抵抗値を有するＡｇ−Ｐｄ系で形成され、導体配線１３及びビア１２がＡｇ系からなり、しかも、抵抗体１４と、導体配線１３及び／又はビア１２が接合部位１５で直接接する部分を有することなく、接合用導体１６を介して電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】セラミック素体の表面に付与し、焼き付けることにより外部導体を形成した場合に、その表面部に凹みが生じず、また側面部にタレが生じないセラミック電子部品用導電性ペーストを提供すること。
【解決手段】金属粉末、ガラス粉末、有機バインダおよびチクソトロピック剤を含み、有機溶剤でペースト状にしてなるセラミック電子部品用導電性ペースト。 （もっと読む）

【課題】厳密に接続条件をコントロールする必要のない、接続信頼性に優れた変形度の制御が可能な導電性粒子を用いた電極接続構造を提供する。
【解決手段】接着剤成分中に導電性粒子を分散した接続部材を介して電極と電極を接続する異方導電性接続部材を用いた電極の接続構造であって、導電性粒子として硬質核の表面に高分子からなる軟質層、その外側に導電層が形成されたものを用い、何れか一方の電極表面よりも硬質核の熱的変態点が高温であり、電極間距離が硬質核の粒子径とほぼ同等である電極の接続構造。また、上記において、硬質核が電極表面の酸化層に食い込んでなる電極の接続構造。 （もっと読む）

【課題】温度変化に対して一定の電気抵抗率を有する導電性有機組成物の製造でのカーボンナノチューブの使用と、その組成物の利用。
【解決手段】導電性有機組成物は温度変化に対して敏感でない電気抵抗率と温度変化に対して敏感でない熱電導度とを有する。図２は温度変化に対して抵抗が一定であることを示している。
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【課題】 所定の合金組成を有する合金微粒子を、ロスなく、効率よく製造することができる合金微粒子の製造方法と、当該製造方法によって製造される合金微粒子、および、導電性インク等として使用可能な金属コロイド溶液を提供する。
【解決手段】 合金微粒子の製造方法は、２種以上の金属のイオンを、活性基としてカルボキシル基を有し、かつ、分子量が４０００〜３００００である高分子分散剤の存在下、液相の反応系中で、還元剤の作用によって還元して、上記２種以上の金属の合金からなる合金微粒子として析出させる。合金微粒子は、上記の製造方法によって製造され、一次粒子径が２００ｎｍ以下である。金属コロイド溶液は、上記の合金微粒子を含有する。 （もっと読む）

本発明は、（ａ）金属塩の水性懸濁液を準備する段階；（ｂ）金属を還元できる水溶性ポリマーにより前記金属塩懸濁液を予備還元して、金属核を形成させる段階；及び（ｃ）化学的還元剤を添加して分散物中に金属ナノ粒子を形成させる段階、を含む金属ナノ粒子の水系分散物の調製方法に関する。本発明は、更に、金属ナノ粒子の水系分散物、及びこの様な分散物を含むインク等の組成物に関する。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、耐湿性の優れた回路接続用接着剤を提供する。本発明の回路接続用接着剤は、電極間の接続等を行う際に、良好な導電／絶縁性能及び回路電極との接着力を有するとともに、吸水率が低く、高温高湿条件下で長時間使用されても特性の変化が少なく、高い信頼性が要求される用途に使用することができ、更に速硬化性と保存安定性という相反する特性を両立することができる。
【解決手段】エポキシ樹脂、エピスルフィド樹脂、潜在性硬化剤、導電性粒子を必須成分とする回路接続用接着剤。 （もっと読む）

【課題】 保存安定性に優れた導電性コーティング組成物であり、該組成物を用いて形成した膜は、強度が高く、導電性に優れ、透明性が高いものを提供する。
【解決手段】 （ａ）電子伝導性ポリマーと、（ｂ）電離放射線硬化性反応性官能基を分子中に２個以上有する化合物とを含有し、並びに、（ｃ）前記（ａ）電子伝導性ポリマーと前記（ｂ）電離放射線硬化性反応性官能基を分子中に２個以上有する化合物に対して相溶性を有するブロック共重合体を含有する導電性コーティング組成物である。 （もっと読む）

【課題】優れた接着力、良好な電気的導通を得ることができる接続端子電極間の接続材料を提供する。
【解決手段】エポキシアクリレートオリゴマー、ウレタンアクリレートオリゴマー、ポリエーテルアクリレートオリゴマー、ポリエステルアクリレートオリゴマーから選ばれる１種以上の光重合性オリゴマーと、光重合性アクリレートモノマー、光開始剤を含有し、Ｔｇが８０℃以下である回路接続材料。 （もっと読む）

【課題】導電体粒子同士の接触抵抗を小さくすることで全体の導電性を向上させることのできる導電性組成物、その製造方法および導体配線の形成方法を提供する。
【解決手段】樹脂バインダ２２中に、その表面が低融点金属層１４で覆われた第１の核１２からなる第１の導電体粒子１０と、その表面に複数の導電性突起１８が形成された第２の核１６からなる第２の導電体粒子２０とが分散され、第１の核１２は第２の核１６を構成する金属より小さな硬度を有する金属で構成され、かつ低融点金属層１４の溶融温度が樹脂バインダ２２の硬化温度より低い構成からなる。 （もっと読む）

【課題】 安価なニッケル粉を用い、導電性が良好で密着性に優れ且つ高湿度下における導電性変化の少ない導電性塗料及びこの導電性塗料を用いた電子機器を提供すること。
【解決手段】 平均粒径が３０μm以下のフレーク状、多面体状又は粒状であるニッケル粉、熱可塑性アクリル樹脂、及び塗料組成の固形分に対し０．００１〜５．０重量％の範囲で含まれるシラン系カップリング剤、及び有機溶媒を含む導電性塗料並びにこの導電性塗料を用いた電子機器。 （もっと読む）

【課題】
ＡＴＯ（アンチモンドープ酸化スズ）に匹敵する体積抵抗率と結晶子径を有し、表面抵抗率が低く、透明性が高く、かつ毒性の懸念があるアンチモンを含有しない酸化スズ粒子を提供するものである。
【解決手段】
Ｓｎ １モルに対しＰを１〜１０モル％含んでいる示性式ＳｎＯ_{（２−ｘ）}（ただし、０＜ｘ＜１）の酸素欠陥型酸化スズよりなり、結晶子径４〜１１ｎｍと、１００ｋｇ／ｃｍ^２の圧力で圧縮成形した時の体積抵抗率が０．１〜５０Ω・ｃｍであることを特徴とする導電性酸化スズ粒子。 （もっと読む）

【目的】 導電性ペーストに使用される卑金属や貴金属等の金属微粒子に対し耐熱性及び耐酸化性と同時に高度の密着性と導電性を与える技術を開発する。
【構成】 金属微粒子表面に硼酸と金属アルコキシドからなる保護層が形成され、この保護層の上にガラス前駆物質層が形成され、このガラス前駆物質層の上にセラミックス前駆物質層が形成されている。前記のとおり、硼酸と金属アルコキシドからなる保護層は、耐酸化性と耐熱性を有している。ガラス前駆物質層は耐酸化性を有し、グリーンシートとの反応阻止にも寄与する。セラミックス前駆物質層は焼結抑制剤として作用し、形成される金属膜とグリーンシートとの密着性の向上に貢献する。しかもセラミックス電子部品の多層化と高密度化にも寄与する。この金属微粒子を主成分とした導電性ペーストをグリーンシートに塗着し電極形成のために焼成すれば、信頼性の高いセラミックス電子部品を提供できる。 （もっと読む）

【課題】分析装置内での電極への頑健かつ強固な電気的な接続を提供する分析装置の製造に用いることができる材料を提供することを目的とする。
【解決手段】ミクロな流体の分析システムを製造するのに用いられる融合可能な導電性インクは、白金および炭素を含有する超微粉末、ポリビスフェノールＡ−コ−エピクロロヒドリン−グリシジル・エンドキャップポリマー、および溶剤を含んでいる。さらに、超微粉末のポリビスフェノールＡ−コ−エピクロロヒドリン−グリシジル・エンドキャップポリマーに対する比率は、３：１から１：３までの範囲内にある。融合可能な導電性インクは、電極、導電性トレース、および／または、導電性接触パッドを形成するために、ミクロな流体のシステムの製造で用いられる。 （もっと読む）

【課題】未焼成の低温焼結セラミックと導電性ペーストとを同時に焼成する際に、両者の収縮挙動を精度よく合わせ、かつ、未焼成の低温焼結セラミックにおける収縮バラツキを低減し、焼成後の低温焼結セラミックの変形を防止する。
【解決手段】表面に第１の金属酸化物粒子が付着した金属粉末と、前記第１の金属酸化物粒子とは別に添加される第２の金属酸化物粒子と、有機ビヒクルと、を含有し、前記金属粉末の平均粒径をＤ₁（μｍ）、前記第１の金属酸化物粒子をの平均粒径をＤ₂（μｍ）とし、前記金属粉末および前記第１の金属酸化物粒子の合計１００重量％に対する前記第１の金属酸化物粒子の含有量をｘ（重量％）としたとき、下記式を満足する導電性ペーストを作製する。
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【課題】導電性、光透過性、光反射性にも優れ、画像表示装置に好適なシート、その原料の樹脂組成物を提供する。
【解決手段】導電性酸化亜鉛粉末を樹脂中に分散してなる導電性樹脂組成物であって、前記導電性酸化亜鉛粉末を構成する酸化亜鉛の一次粒子の平均粒子径が５０ｎｍ以下であって、当該導電性酸化亜鉛粉末がガスバリア性を有する容器又は有機溶剤中に保管されたものであることを特徴とする導電性樹脂組成物と、それを用いてなるシート、並びに、前記導電性樹脂組成物用の酸化亜鉛粉末の保管方法。 （もっと読む）

【課題】 ファイバー状に集積した導電性ポリマーを製造することのできる新しい技術を提供する。
【解決手段】 １本鎖のβ−1,3−グルカンを含有する非プロトン性極性溶媒溶液またはアルカリ水溶液と、所望のポリマーの源となるモノマーを含有する非プロトン性極性溶媒とを混合し、水を加えた後、重合反応（特に、光重合反応または酸化重合反応）を行なわせることによって、導電性ポリマーとβ−1,3−グルカンとから成るファイバー状複合体を製造することができる。 （もっと読む）

【目的】セラミックス電子部品における外部電極や内部電極に適用することにより均一なメッキ処理が行え、また部品実装時の半田濡れ性が向上させることができ、しかも良好な電気的特性を具備させ、あるいは信頼性の向上に寄与する導電性ペースト及びそのペースト素材に好適な金属複合粒子、導電性ペースト、ガラス前駆物質溶液及びかかる金属複合粒子の製造方法の提供を目的とする。
【構成】 金属複合粒子１は金属微粒子２と、金属微粒子２の表面に担持させたガラス前駆物質層５とからなる。ガラス前駆物質層５はガラス前駆物質６、有機樹脂成分３及び有機溶剤成分４からなり、ガラス転移していない分子状ガラス状態となっている。 （もっと読む）