【課題】 本発明は、はんだ耐熱試験、煮沸試験等による抵抗変化率が小さく信頼性に優れた抵抗ペーストを提供することである。
また、本発明の目的は、はんだ耐熱試験、煮沸試験等による抵抗変化率が小さく、信頼性に優れた抵抗体を提供することである
【解決手段】 環状オレフィン系樹脂中に、導電性粒子を分散させてなる抵抗ペーストにより達成される。前記導電性粒子は、炭素材料粉末および／または金属粉末が好ましい。前記導電性粒子は、５ｎｍ以上２５μｍ以下の粒径を有するものが好まし。前記抵抗ペーストは、さらに無機フィラーを含むものである。前記環状オレフィン系樹脂は、ノルボルネン系樹脂を含むものである。前記ノルボルネン系樹脂は、側鎖に重合可能な官能基を有するノルボルネン系モノマーの付加重合体であることが好ましい。また、前記抵抗ペーストで構成される抵抗体を内蔵した多層配線板である。 （もっと読む）

【課題】 押出し特性、シート外観に優れた電子部品包装用材料として適した導電性樹脂組成物の提供。
【解決手段】 （ａ）ポリカーボネート樹脂、（ｂ）オレフィン系樹脂、（ｃ）スチレン系樹脂及び（ｄ）スチレン系熱可塑性エラストマーの合計１００質量部に対し、（ｅ）カーボンブラック５〜３０質量部を含有する導電性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 可視光透過性及び導電性に優れ安価であること。
【解決手段】 一般式Ｗ_ｙＯ_ｚ（但しＷはタングステン、Ｏは酸素、２.２≦ｚ/ｙ≦２.９９９）で表記されるタングステン酸化物、または／及び、一般式Ｍ_ｘＷ_ｙＯ_ｚ（但しＭ元素はＨ、Ｈｅ、アルカリ金属、アルカリ土類金属、希土類元素、Ｍｇ、Ｚｒ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｆｅ、Ｒｕ、Ｃｏ、Ｒｈ、Ｉｒ、Ｎｉ、Ｐｄ、Ｐｔ、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｕ、Ｚｎ、Ｃｄ、Ａｌ、Ｇａ、Ｉｎ、Ｔｌ、Ｓｉ、Ｇｅ、Ｓｎ、Ｐｂ、Ｓｂ、Ｂ、Ｆ、Ｐ、Ｓ、Ｓｅ、Ｂｒ、Ｔｅ、Ｔｉ、Ｎｂ、Ｖ、Ｍｏ、Ｔａ、Ｒｅ、Ｂｅ、Ｈｆ、Ｏｓ、Ｂｉ、Ｉから選択される１種類以上の元素、Ｗはタングステン、Ｏは酸素、０.００１≦ｘ/ｙ≦１.１、２.２≦ｚ/ｙ≦３.０）で表記される複合タングステン酸化物からなり、１ｎｍ〜１００００μｍの粒子径で、可視光透過性を有し、圧粉抵抗値が１.０Ω・ｃｍ以下の導電性粒子から形成されたものである。 （もっと読む）

導電性インク、導電性フィラーおよび／または導電性コーティングの製造に用いるために、大きさ、モルホロジーおよびサイズ分布の特性が制御され、予め決められた銀粒子が、例えばゼラチンのようなキャリア媒体中にハロゲン化銀粒子の分散体を形成し、該分散体を処理してハロゲン化銀粒子を所望の銀粒子に変換することによって提供される。 （もっと読む）

【課題】 ガラス基板との密着性に優れ、且つ、透明性が高く微細な配線や電極の形成が可能な水系ＩＴＯインクを提供する。
【解決手段】 溶媒としての水、ＩＴＯ粉、表面張力調整剤、密着性向上剤を含む水系ＩＴＯインクであって、前記密着性向上剤は、シランカップリング剤、チタンカップリング剤、ジルコニアカップリング剤、アルミニウムカップリング剤からなる群より選択される１種又は２種以上であることを特徴とするＩＴＯインクを採用する。 （もっと読む）

【課題】導電性と共に強度および破断伸度に優れた導電性樹脂シートを提供する。
【手段】カーボンナノファイバーを含有する熱可塑性樹脂組成物によって形成した導電性シートであり、例えば、体積抵抗値１.０Ωcm以下およびＤＢＰ吸油量１５０ml/100g以上のカーボンナノファイバーを含有し、この含有量が熱可塑性樹脂１００重量部に対する該カーボンナノファイバーの表面積換算値で２０００ｍ²以下である熱可塑性樹脂組成物によってものであって、単位面積あたりの破断伸度３０％以上であって原熱可塑性樹脂に対する強度比１００％以上、好ましくは、体積抵抗値が１０⁹Ωcm以下、および単位面積あたりの破断伸度５０％以上であって、原熱可塑性樹脂に対する強度比１００％以上である導電性樹脂シート、およびその用途。 （もっと読む）

（ａ）電解質塩と、（ｂ）非水系電解液溶媒と、（ｃ）２成分系以上の多成分系金属酸化物塩と、を含む電解液、この電解液を含む電気化学素子。本発明においては、非水系溶媒に溶解時に金属の耐腐食性を高める酸素陰イオンを生成する金属酸化物塩を電解液の構成成分として用いることにより、過充電、過放電、高温露出などの極限条件に露出されて招かれる素子内の金属材の腐食発生を防ぐことができ、且つ、前記金属材の腐食発生による電気化学素子の性能劣化を抑えることができる。
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【課題】高容量積層セラミツクコンデンサのために、単純な工程でニッケル粒子の表面処理を施すことができ、表面が滑らかでタップ密度の高いニッケル粒子を与える、ニッケル粒子の表面処理方法を提供する。
【解決手段】分散液を得るためにニッケルナノ粒子を還元性有機溶媒に分散させる段階と、前記ニッケルナノ粒子の表面均質性を増加させるために、前記分散液を加熱する段階と、前記加熱された分散液から前記ニッケルナノ粒子を分離する段階と、前記分離されたニッケルナノ粒子を洗浄および乾燥させる段階とを含むニッケルナノ粒子を表面処理する方法により、上記課題は解決される。 （もっと読む）

ポリ（アリーレンエーテル）と１種以上のポリアミド樹脂との相溶化ブレンド、導電性材料及びクレイ充填材を含んでなる導電性熱可塑性樹脂組成物が開示される。かかる組成物は、各種の他の成分（例えば、耐衝撃性改良剤）を含み得る。これらの組成物から成形されて塗装された物品（例えば、自動車部品）も、かかる物品の製造方法と共に記載される。 （もっと読む）

【課題】本発明は、一般的に不溶・不融である導電性高分子の皮膜形成性や加工性を著しく改善することを課題とした。その具体的な課題として、広範に使用可能な導電性組成物を実現することを課題とした。
【解決手段】 導電性高分子とフッ素化アルコールを必須成分とする組成物であって、該導電性高分子が該フッ素アルコールに分散及び／又は溶解している部分を含む事を特徴とする、組成物、によって、解決する。導電性高分子とフッ素化アルコールを必須成分とする組成物であって、該導電性高分子の少なくとも一部が該フッ素化アルコールに溶解している事を特徴とする、組成物が、さらに好ましい。 （もっと読む）

【課題】 カーボンナノファイバーの分散性に優れ、樹脂物性を損なわないカーボンナノファイバー含有樹脂組成物とその成形品を提供する。
【手段】 ＤＢＰ吸油量が１５０ml/100ｇ以上のカーボンナノファイバーを含有することを特徴とし、好ましくは、圧密体の体積抵抗値１.０Ωcm以下、直径５〜１００ｎｍおよびアスペクト比１０以上、ＢＥＴ比表面積４００m²/g以下のカーボンナノファイバーを含有し、その含有量が熱可塑性樹脂１００重量部に対して該ファイバーの表面積換算値として２０００ｍ²以下である導電性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】タックフリータイムが長く、ＩＣ等の半導体素子およびチップ抵抗、チップＬＥＤ等のチップ部品をリ−ドフレ−ムや放熱板等に接着する際の作業性を向上できる導電性接着剤を提供する。
【解決手段】銀粉（Ａ）、エポキシ樹脂（Ｂ）、および希釈剤（Ｃ）を含む導電性接着剤であって、希釈剤（Ｃ）は、分子量１５０以上の液状（ポリ）アルキレングリコールジアルキルエーテル（例えば、トリエチレングリコールジメチルエーテルなど）であり、全量に対して１〜２０重量％含有されていることを特徴とする導電性接着剤によって提供する。銀粉（Ａ）は、全量に対して７０〜８５重量％、エポキシ樹脂（Ｂ）は全量に対して４〜３６重量％含有される。 （もっと読む）

【課題】焼成型の導体ペーストの導電性成分や導電性向上剤として使用するのに適した熱分解挙動を示し、導体ペーストを比較的低温かつ短時間で焼成する場合でも、熱分解性、焼結性が優れ、さらに、適度な活性を有しながら安定性が高く、取り扱いも容易で、長期保存が可能な酸化銀粉末、その製造方法、及びこの酸化銀粉末を用いた導電性、接着性に優れた銀被膜を形成可能な導体ペーストを提供する。
【解決手段】電子顕微鏡観察による平均一次粒子径が0.1〜0.3μm、レーザ回折散乱式粒度分布測定により算出された平均凝集粒子径（Ｄ_５０値）が1.0〜2.5μmであり、かつ粒子表面にポリエーテルが被着した酸化銀粒子からなる酸化銀粉末は、大気中で加熱処理を行ったとき、400〜460℃の温度範囲において酸化銀の主たる熱分解反応を生じる。 （もっと読む）

【課題】柔軟性に優れ、かつ低荷重で導電性を発揮できる導電性ゲル組成物を提供すること。
【解決手段】スチレン系エラストマーからなる基材樹脂と、軟化剤と、導電性フィラーとを含有する導電性ゲル組成物である。導電性ゲル組成物は、基材樹脂１００重量部に対して、軟化剤を２００〜１５００重量部、及び導電性フィラーを１５０〜３０００重量部含有し、かつデュロメータ硬さがＡ４０以下である。導電性フィラーは、アスペクト比が１〜５であることが好ましい。また、導電性ゲル組成物は、マイクホルダ用の電極材料、電子機器のシールドパッキン、ガスケット、グランディング部材等に用いることができる。 （もっと読む）

【課題】 ゴム、プラスチック、電池用ペースト又は無機酸化物導電性等に配合することにより、これらに高い導電性を付与する効果が著しいカーボンブラック及びこれら低導電性物に該カーボンブラックを配合した高導電性組成物の提供。
【解決手段】 窒素吸着比表面積（Ｎ_２ＳＡ）が１７０〜３５０ｍ^２／ｇ、ＣＴＡＢ吸着比表面積が１４０〜２００ｍ^２／ｇ、温度ステップ法により求めたカーボンブラックの水素ガス発生量の合計（ΣＨｃ）が２４００ｐｐｍ以下、１１００℃±５０℃で発生する水素ガス量Ｈｃ（１１００）と１６００℃±５０℃で発生する水素ガス量Ｈｃ（１６００）との比 Ｈｃ（１１００）／Ｈｃ（１６００）が０．５以下であることを特徴とするカーボンブラック及び該カーボンブラックを含有させた導電性組成物。 （もっと読む）

導電剤と特定の範囲の酸価を有するラジカル重合性熱硬化型樹脂系とを含む導電性樹脂組成物を樹脂成形法で成形することにより、導電性プレートを調製する。導電剤は炭素粉末であってもよい。ラジカル重合性熱硬化型樹指系は、ラジカル重合性樹脂及びラジカル重合性希釈剤で構成されていてもよい。ラジカル重合性樹脂の二重結合当量が２００〜１０００程度であり、硬化物のガラス転移温度は１２０℃以上が好ましい。導電剤とラジカル重合性熱硬化型樹脂系との割合（重量比）は、導電剤／ラジカル重合性熱硬化型樹脂系＝５５／４５〜９５／５程度である。 （もっと読む）

【課題】従来のものよりもアスペクト比が大きく、分散性に優れ、より少ない添加量で導電性、熱伝導性を付与できる気相法炭素繊維を用いた導電性ペースト及びその用途を提供する。
【解決手段】少なくとも１種の樹脂及び少なくとも１種の溶剤からなる液状物に、気相法炭素繊維を含む少なくとも１種の導電性粒子が混合されている導電性ペーストであって、気相法炭素繊維2000℃以上で黒鉛化されものであり、その平均繊維径が８０〜５００ｎｍ、アスペクト比が１００〜２００で、平均繊維径の±２０％の範囲に全繊維の６５％（本数基準）以上が含まれ、嵩密度が0.015ｇ／ｃｍ³以下であり、嵩密度を0.8ｇ／ｃｍ³に圧縮したときの比抵抗が0.015Ωｃｍ以下である導電性ペースト、その製造方法、及びその導電性ペーストを用いて形成された導電層を有する、固体電解コンデンサ、電気二重層コンデンサ並びに電子部品。 （もっと読む）

【課題】 十分な低応力性を有し、耐リフロー性に優れ、良好な接着性を示す樹脂組成物及び本発明を半導体用ダイアタッチ材料あるいはヒートシンクアタッチ材料として使用することで信頼性に優れた半導体装置を提供する。
【解決手段】 （Ａ）分子内にアルコール性水酸基を有する（メタ）アクリルアミド化合物と、両末端がアルコール性水酸基である化合物と、ジイソシアネートとを反応させて得られる反応生成物、（Ｂ）銀粉及び（Ｃ）一般式（１）で示される化合物を含むことを特徴とする樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 導電性及び安定性に優れた導電性組成物及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明の導電性組成物は、π共役系導電性高分子と、ポリアニオンと、２個以上のヒドロキシ基を有するヒドロキシ基含有芳香族性化合物とを含む。本発明の導電性組成物の製造方法は、ポリアニオンの存在下、π共役系導電性高分子を形成する前駆体モノマーを溶媒中に分散又は溶解し、化学酸化重合する重合工程と、２個以上のヒドロキシ基を有するヒドロキシ基含有芳香族性化合物を添加する添加工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】 一層高い印刷精度が得られ且つ印刷バラツキが小さく、極めて薄いセラミックグリーンシートの場合にもシート溶解性が低い導電性ペーストを提供する。
【解決手段】 導電性ペーストは、その溶剤がジヒドロターピニルプロピオネートであることから、ポリビニールブチラール樹脂をバインダーとするグリーンシートに塗布しても、これを殆ど熔解せず、しかも、高い印刷精度が得られると共に連続印刷時に印刷寸法のバラツキが小さく留められる。 （もっと読む）