【課題】 例えば１ＭΩ／□以上の超高抵抗値を有し、抵抗値のばらつきを抑え、且つＴＣＲ特性及びＳＴＯＬ特性を良好なものとすることができる抵抗体ペーストを提供する。
【解決手段】 希土類元素と、Ｃａ、Ｓｒ、Ｂａ、Ｍｇ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｃｏから選ばれる少なくとも１種との複合酸化物を含有する。前記希土類元素と、Ｃａ、Ｓｒ、Ｂａ、Ｍｇ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｃｏから選ばれる少なくとも１種との複合酸化物は、Ｒ_{（２−ｘ）}Ａ_（ｘ）Ｒｕ_２Ｏ_７（Ｒは元素番号５７〜７１の希土類元素から選ばれる少なくとも１種であり、ＡはＣａ、Ｓｒ、Ｂａ、Ｍｇ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｃｏから選ばれる少なくとも１種である。また、０＜ｘ≦１．０である。）で表される。前記Ｒは、Ｎｄ、Ｓｍ、Ｇｄ、Ｄｙ、Ｅｒ、Ｌｕから選ばれる少なくとも１種類である。 （もっと読む）

【課題】 フェライトグリーンシートと同時焼成した場合に、得られる導体の密着強度と導電性が良好であって、焼成後の基板の反りの少ないフェライト多層回路基板の導電部形成用導電性ペーストを提供すること。
【解決手段】 Ａｇ粉末に、ＳｎＯ₂またはＳｉＯ₂から選ばれる少なくとも１種類の無機酸化物を被覆してなる導体粉末を有機ビヒクル中に分散させる。 （もっと読む）

【課題】 高温度域で使用される電子部品やガスセンサーなどに用いる導電ペーストに適した溶融噴霧法による白金粉末およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 白金粉末は、その結晶粒径が５０〜５００ｎｍであり、粉末平均粒径が１〜１０μｍである。また、白金粉末の焼結開始温度が１０００℃以上である。該粉末の製造法として、タンディシュ内の白金溶湯を口径８mm以下のノズル出口から落下させる工程と、前記ノズル出口から落下する白金溶湯流を取り囲みながら溶湯流とともに流れる高圧のガス流を形成する工程と、前記溶湯流を取り囲む高圧ガスの圧力を減少させることにより、溶湯流を多数の微細液滴に分散させる。 （もっと読む）

【課題】低温での樹脂の燃焼とそれに伴って脱バインダが不十分になることに起因する特性の低下を生じない内部電極用ニッケル導体ペースト、さらにこの導体ペーストを電極形成に用いて、電気的特性が優れ、信頼性の高い積層セラミック電子部品を提供する。
【解決手段】ニッケルを主成分とする導電性粉末、イオウ粉末および分子構造中に−Ｓ−Ｓ−結合を有するイオウ化合物から選ばれる少なくとも１種のイオウ成分、樹脂バインダおよび溶剤を含む導体ペースト、更には、該導体ペーストを用いて内部電極を形成した積層セラミック電子部品。前記導体ペーストにおいて、単位重量の導電性粉末に対するイオウ成分の重量比率が、イオウ元素換算で導電性粉末の比表面積１ｍ^２／ｇあたり５０〜２０００ｐｐｍであることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 気相法炭素繊維を含む導電性樹脂組成物において、気相法炭素繊維の配合量が従来と同等でも、従来のものより優れた導電性を示す樹脂組成物、あるいは気相法炭素繊維の配合量が従来より少なくても、従来のものと同等もしくはそれ以上の導電性を示す樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 繊維径が５〜５００ｎｍ、かさ密度が０．０４〜０．１ｇ／ｃｍ³である気相法炭素繊維を溶融マトリックス樹脂に溶融混合してなる導電性樹脂組成物。気相法炭素繊維は、繊維径が５〜５００ｎｍの気相法炭素繊維生成物を圧縮成形し、不活性ガス雰囲気下、１０００℃以上の温度で熱処理した後、かさ密度が０．０４〜０．１ｇ／ｃｍ³となるように解砕してなるものを用いることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 優れた低温速硬化性を有し、耐熱性、耐湿性、耐熱衝撃性及び耐屈曲性を示し、有機フィルムや金属基板、ガラス基板等に優れた接着性を示す導電ペーストを使用した回路材料を提供する。
【解決手段】 導電粉（Ａ）、ポリエステル樹脂の酸成分、グリコール成分それぞれの合計を１００モル％としたとき、酸成分及び／またはグリコール成分の０．５〜５０モル％に二重結合を有するモノマーを共重合しているポリエステル樹脂（Ｂ）およびイソシアネート化合物（Ｃ）を含むことを特徴とする導電性ペースト。 （もっと読む）

【課題】 ビヒクルまたは樹脂との相溶性が良好で予備混練時間を短縮することができ、ひいてはペーストの生産性を向上させることができる、球状銀粉およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 銀イオンを含有する水性反応系に還元剤含有水溶液を添加して銀粒子を還元析出させることにより、かさ密度が２．０ｇ/ｃｍ^３以上、０．３ｇを直径５ｍｍの円筒形の金型に入れて５０ｋｇｆの荷重を１分間加えて成型したときの成型体密度が５．０ｇ/ｃｍ^３以上、平均粒径が５μｍ以下、ＢＥＴ比表面積が５ｍ^２／ｇ以下の球状銀粉を製造する。 （もっと読む）

【課題】高湿度環境下であっても電気抵抗値の上昇や経時的変化を十分に抑制することができる透明導電材料及び透明導電体を提供すること。
【解決手段】本発明は、導電粉と、導電粉と結合可能な有機基及び反応性官能基を有する反応性化合物と、反応性化合物と結合可能な多官能性有機化合物とを含有する透明導電材料である。 （もっと読む）

本発明は、大環状オリゴマーから得られたポリマー及びカーボンナノファイバーを含む導電性組成物に関する。また、この導電性組成物を含む成形品を開示する。 （もっと読む）

【課題】緻密で、素体との接着強度が高く、且つ、耐めっき液性が極めて優れ、薄膜化にも対応可能な端子電極を形成することのできる導体ペースト、並びに、この導体ペーストに好適に用いられるガラス粉末を提供することにある。
【解決手段】ＳｉＯ_２、Ａｌ_２Ｏ_３、Ｒ_２Ｏ（Ｒはアルカリ金属）及びＲ’Ｏ（Ｒ’はアルカリ土類金属）、又はこれらの成分に更にＢ_２Ｏ_３を含有するガラス粉末であって、該ガラス粉末中における前記各成分の重量％による含有率が下記式（１）を満たすと共に、該ガラス粉末の軟化点Ｔｓ〔℃〕及びガラス転移点Ｔｇ〔℃〕が、１３０≦（Ｔｓ−Ｔｇ）≦２８０を満たすことを特徴とするガラス粉末、酸化物換算で下記の組成からなる成分を含有し、下記式（１）を満たすことを特徴とするガラス粉末、及び該ガラス粉末用いた導体ペースト。
（Ｒ_２Ｏ＋Ｒ’Ｏ＋Ｂ_２Ｏ_３）／ＳｉＯ_２≦０．９５ ・・・・・ （１） （もっと読む）

【課題】基板の反りやうねり等の変形が極めて小さく、銅配線層の接着強度を高く維持すると共に、導体抵抗の上昇が抑制され、めっき性が良好なガラスセラミック配線基板を提供する。
【解決手段】少なくとも、亜酸化銅粉末と、樹脂とを含有する導体ペーストであり、前記亜酸化銅粉末が球状であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】所望の炭素数の化合物が核の表面に結合した銀微粒子を容易に製造し得る銀微粒子の製造方法、凝集し難い銀微粒子、銀微粒子が安定に分散した銀微粒子分散液、導電性に優れる導電性パターン、性能に優れる電子デバイスおよび電子機器を提供する。
【解決手段】本発明の銀微粒子の製造方法は、主として銀で構成される粒状の核の表面に、有機酸銀塩３０が銀イオンを核側にして結合してなる原料微粒子１０に、チオール化合物を接触させることにより、有機酸銀塩を形成する有機酸とチオール化合物とを置換する。これにより、核の表面に、銀メルカプチドが銀イオンを核側にして結合してなる銀微粒子が得られる。 （もっと読む）

【目的】電子部品等の多層化と高密度化に貢献でき、コスト低減に寄与し、焼成後の炭素残存量の少ない誘電体前駆溶液及び導電性ペーストを提供する。
【構成】 本発明にかかる誘電体前駆溶液は、誘電体前駆物質を異なる複数種の有機成分を含む複合系組成物で構成され、この誘電体前駆溶液と金属複合粒子を溶媒に分散させて導電性ペースト６が得られる。焼成により電極膜を形成するときに、同時に誘電体前駆化合物８から誘電体が形成される。誘電体前駆化合物８は分子サイズであるから、金属微粒子が焼結して導電性の高い緻密電極膜が形成され、同時に形成される誘電体により焼結が抑制されて熱収縮が防止される。また、この金属複合粒子粉末を提供すれば、ユーザーサイドで所望性能の導電性ペーストも調製でき、しかも誘電体前駆物質を異なる複数種の有機成分を含む複合系組成物で構成し、焼成後の炭素残存量の低減を実現できる。 （もっと読む）

【課題】 良好な塗布作業性を与える溶媒希釈が可能で、部品の装着後、バインダー樹脂の加熱硬化を行う際、発生するガスが抑制され、熱伝導性、電気伝導性ともに優れた導電性接合の形成を可能とする導電性接着剤の提供。
【解決手段】 導電性媒体に用いる、例えば、主成分とする、平均粒子径がマイクロメートルサイズの銀粉１００質量部あたり、平均粒子径がナノメートルサイズの銀微粒子１〜１０質量部を併用し、バインダー樹脂成分として、熱硬化性樹脂５〜１５質量部、液粘度調整用の溶剤を１０質量部以下、必須成分として配合する導電性接着剤であり、かかる配合比率の選択によって、熱硬化性樹脂の加熱・硬化時における、ガス成分の発生を回避して、ボイド発生を抑制し、同時に、熱伝導性、電気伝導性に優れた導電性接合の作製が達成される。 （もっと読む）

【課題】 ポリエステル成型品を製造する際、導電性微粉末分散性に優れ、製造効率が格段に改善される樹脂組成物を得る。
【解決手段】 乳酸残基を７０〜１００質量％含有し、乳酸残基の内Ｌ−乳酸残基とＤ−乳酸残基のモル比（Ｌ／Ｄ）が９５／５〜５／９５であり、還元粘度が０．１〜１．５ｄｌ／ｇであるポリ乳酸樹脂（Ａ）と導電性微粉末（Ｂ）を含むことを特徴とする導電性樹脂組成物に関する。 （もっと読む）

【課題】 接続抵抗値が低く、粒子の導電性能のばらつきが小さく、導電信頼性に優れた導電性微粒子を提供する。また、該導電性微粒子を用いた接続抵抗値が低く、粒子の導電性能のばらつきが小さく、導電信頼性に優れた異方性導電材料を提供する。
【解決手段】 基材微粒子の表面が導電性膜で被覆されており、導電性膜の表面に隆起した複数の突起を有する導電性微粒子であって、基材微粒子の表面に、導電性膜の表面を隆起させている芯物質を有し、芯物質は、導電性膜を構成している導電性物質とは異なる導電性物質を用いて構成されている導電性微粒子、また、基材微粒子の表面に、導電性物質を用いて構成されている粒子状の芯物質を有し、基材微粒子及び芯物質がメッキ被膜により被覆されており、芯物質が被覆されていることによって、メッキ被膜が表面に隆起した複数の突起を有する導電性微粒子、該導電性微粒子が樹脂バインダーに分散されている異方性導電材料。 （もっと読む）

【課題】 成形性が良好で、可とう性が良好で、耐湿性に優れ、かつ電極の接続が容易で信頼性の高い導電性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 数平均分子量が５０００以上５００００以下で、かつ融点が５０℃以上の結晶性ポリエステル樹脂（Ａ）と導電性微粉末（Ｂ）および−Ｎ＝Ｃ＝Ｎ−の構造有する化合物（Ｃ）を含むことを特徴とする導電性樹脂組成物に関する。好ましくは結晶性ポリエステル（Ａ）のガラス転移点温度が４０℃以下である導電性樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】本発明は直径０．０１〜１μｍの極細炭素繊維を高分子材料中に分散させてなる事を特徴とする導電性樹脂組成物に関する。
【解決手段】本発明によれば第一成分としてフェノール樹脂を、第二成分として熱可塑樹脂の両者を混合して得られる複合樹脂を繊維化してなり、このうち海成分が第二成分樹脂であり、島成分が第一成分のフェノール樹脂である複合繊維のうち海成分が第二成分樹脂のみ選択的に除去することにより得られるフェノール系極細繊維を炭素化することで得られるフェノール系極細炭素繊維を配合する事で少量の配合量でも十分な導電性を付与できる。 （もっと読む）

【課題】良好な分散性でナノカーボンが配合されたゴム組成物を有機溶剤に分散させたナノカーボン配合ゴム組成物分散溶液の製造方法を提供する。
【解決手段】ゴムに、補強材および／または充填材配合剤、好ましくはナノカーボン以外の配合剤を混練配合した後、ナノカーボンを混練配合することにより得られたナノカーボン配合ゴム組成物を有機溶剤に分散させることによって達成される。可塑剤が用いられる場合には、ナノカーボン配合ゴム組成物の有機溶剤への分散に先立って、補強材および／または充填材配合剤、好ましくはナノカーボンおよび可塑剤以外の配合剤を混練配合した後、ナノカーボンを混練配合し、さらに可塑剤が混練配合される。 （もっと読む）

【課題】 優れた加工性，耐変質性，高導電性，および耐酸化性などのような優れた物性を有しながらも，低い製造費用で電極パターンを製造することができる感光性ペースト組成物，感光性ペースト組成物を用いた電極およびグリーンシートを提供する。
【解決手段】 本発明によれば，金属−コーティング粉末を含む導電性粉末と，無機バインダと，有機ビヒクルとを含む感光性ペースト組成物およびこの感光性ペースト組成物を用いて製造されるグリーンシートが提供される。 （もっと読む）