【課題】 従来のＣａｒｅｙ−Ｌｅａ法に比べ、平均粒径が大きく且つ分散安定性に優れた銀微粒子コロイド分散液と、クラックがなく厚膜化が可能な銀膜の形成に適した銀膜形成用塗布液、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 硫酸鉄（II）水溶液とクエン酸ナトリウム水溶液の混合液に硝酸銀水溶液を反応させ、得られた銀微粒子凝集体を含む反応液を０〜１００℃で放置して粒成長した銀微粒子の凝集体を得る。この粒成長した銀微粒子の凝集体を濾過し、得られた銀微粒子凝集体のケーキに純水を加え、銀微粒子の平均粒径が２０〜２００ｎｍの銀微粒子コロイド分散液を得る。この銀微粒子コロイド分散液を濃縮・洗浄し、更にジメチルスルホキシドを含む有機溶媒を加えることにより銀膜形成用塗布液が得られる。 （もっと読む）

【課題】 導電性高分子とハードコート樹脂との相溶性を高くでき、導電性、透明性、基材との密着性に優れ、しかも安価な導電性高分子溶液及び導電性塗膜を提供する。
【解決手段】 本発明の導電性高分子溶液は、分子内の側鎖の末端に不飽和二重結合を有する可溶化高分子成分及び導電性高分子成分を含む可溶性導電性高分子成分と、光硬化性モノマー及び／又は有機溶媒とを含有する。その際、可溶化高分子成分が、主鎖と不飽和二重結合との間にスルホン酸エステル及び／又はカルボン酸エステルを有してもよい。本発明の導電性高分子溶液は、ハードコート成分を含有してもよい。また、本発明の導電性塗膜は、上述した導電性高分子溶液が塗布されて形成されたものである。 （もっと読む）

【課題】導電性に優れ、成形品部位、あるいは成形条件による導電性のばらつきが少なく、且つ高温多湿条件下に放置した後もソリの少ない成形品を得ることの出来る熱可塑性樹脂組成物、及びその成形品を提供する。
【解決手段】ゴム質重合体（ａ）とこれと共重合可能な一種または二種以上の単量体（ｂ１）をグラフト共重合して得られるグラフト共重合体（Ａ）、及び一種または二種以上の単量体（ｂ２）を共重合して得られる共重合体（Ｂ１）、及び酸無水物単量体と一種または二種以上の単量体（ｂ３）を共重合して得られる共重合体（Ｂ２）からなるゴム強化熱可塑性樹脂（Ｃ）８０〜９３重量％、及びポリアミドエラストマー（Ｄ）７〜２０重量％を混練して得られる樹脂組成物１００重量部に対して、炭素繊維（Ｅ）５〜１５重量部を含有してなることを特徴とする導電性熱可塑性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 電子部品実装工程での生産性を高く維持したまま、低弾性率化と低電気抵抗化とを両立した導電性接着剤を用いて、接続部での応力緩和性能に優れた接続を可能とする弾性導電接着剤及び電極間接続構造を提供する。
【解決手段】 ゴム状弾性樹脂２１に、多数の一軸方向に伸びた針形状導電性フィラー２２と、針形状導電性フィラーの径よりも直径が大きい球状フィラー３０を混在させた。 （もっと読む）

【課題】水系の電極インクでは比重の大きな金属粒子の含有率高く、且つ沈降させずに分散させることが難しいという課題を有していた。
【解決手段】金属粉末の含有量を２５〜４０重量％含有し、水溶性樹脂から選ばれる少なくとも２種以上の平均分子量の異なる水溶性樹脂を金属粉末１００重量部に対して３〜６重量部含有し、水系可塑剤を水溶性樹脂に対して重量比で１．５〜１．９倍含有し、残りが水からなる水系電極インクにおいて、一つの水溶性樹脂の平均分子量を５０００〜１００００とし、もう一つの水溶性樹脂の平均分子量を１５万〜３６万とする。 （もっと読む）

【課題】液状樹脂中に均一に分散し、固定することで優れた電気導電性を確保しうる導電性金属粒子と、それを用いた樹脂・金属分散系の導電性組成物および導電性接着剤を提供する。
【解決手段】その表面がビニル樹脂又はビニルエステルからなる樹脂成分（Ｃ）によって実質的に被覆されている導電性金属粒子であって、金属原料となる金属塩化合物（Ａ）を、上記樹脂成分（Ｃ）とともに、還元剤および溶剤として機能する多価アルコール又はその誘導体（Ｂ）と共存させながら、加熱条件下で還元させて形成させることを特徴とする導電性金属粒子などにより提供する。 （もっと読む）

【課題】
ポリビニルアセタール系樹脂に対して好適な可塑化効果を示し、かつ、適度の揮発性を有するポリビニルアセタール樹脂可塑剤を用いたセラミックペースト、導電ペースト、誘電ペーストを提供することを目的とする。
【解決手段】
ポリビニルアセタール樹脂、一般式（１）で表される分子構造の可塑剤、無機粉末５体積％以上を含有する組成物とする。
【００００】


[式中、Ｒ₁は炭素数１〜６の直鎖状又は分岐状のアルキレン基を表し、ｎは１〜５の自然数を表す。Ｒ₂、Ｒ₃は炭素数１〜２０の直鎖状、分岐状、環状のアルキル基を表し、それぞれ同一であっても異なっていても良い。] （もっと読む）

【課題】 Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミドや、Ｎ−メチルピロリドン等の溶剤を使用しなくても溶剤溶解性に優れ、ワニスの安全性・作業性が良好であり、且つ得られる硬化物の耐熱性、難燃性、耐湿性、誘電特性等に優れ、封止材、積層板等の電気電子材料用、成形材料用等に好適に用いる事が出来る熱硬化性樹脂組成物及びその硬化物を提供すること。
【解決手段】 トリアジン環を有するフェノール樹脂組成物（ａ１）とマレイミド化合物（ａ２）とから得られるフェノール性アミノマレイミドプレポリマー樹脂（Ａ）とアルキレングリコールアルキルエーテル（Ｂ）とを含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物、及びこれを硬化した硬化物。 （もっと読む）

【課題】 積層セラミックコンデンサの脱バインダー工程及びその後の焼成工程において、層間剥離などの構造欠陥の発生を防止でき、ニッケル内部電極の形成に好適なニッケルペーストを提供する。
【解決手段】 バインダーを溶剤に溶解したビヒクル中にニッケル粉を分散させたニッケルペーストであって、トリアジンチオール類及び硫酸根含有化合物から選ばれた少なくとも１種の硫黄含有有機化合物を、ニッケルに対し硫黄換算で好ましくは０.０１〜１重量％含んでいる。この硫黄含有有機化合物がバインダーの熱分解に対するニッケル粒子表面の触媒活性を抑え、脱バインダー工程途中でのバインダーの部分的な熱分解による急激なガス発生を防止する。 （もっと読む）

【課題】 十分な接着強度が得られるとともに、高温高湿環境下でも安定した接着強度を得ることが可能な接着剤組成物を提供すること。
【解決手段】 硬化性成分と、下記一般式（１）又は（２）で表されるシラン化合物と、を含有することを特徴とする接着剤組成物。
【化１】


【化２】


［式（１）及び（２）中、Ｒ^１は炭素数２〜１２の直鎖状若しくは分岐状のアルキル基、シクロアルキル基、フェニル基又は置換フェニル基を示し、Ｒ^２、Ｒ^３、Ｒ^４、Ｒ^５及びＲ^６はそれぞれ独立に炭素数１〜１２の直鎖状若しくは分岐状のアルキル基、シクロアルキル基、フェニル基又は置換フェニル基を示し、ｎは１〜６の整数を示す。］ （もっと読む）

【課題】熱処理過程で過度の熱処理になることもなく（抵抗値曲線にボトムが現れない）、広い温度範囲において表面抵抗値の経時変化が極めて少ない面状発熱体を与えるグラフトカーボン塗液およびその製造方法、並びに該塗液を用いた面状発熱体およびその製造方法を提供する。
【解決手段】有機溶媒中でカーボンブラックとビニル系モノマーをグラフト重合させて得られるカーボンブラック・グラフトポリマーを含む溶液と、有機溶媒にピッチを溶解した溶液とを混合してグラフトカーボン塗液を製造した。このグラフトカーボン塗液を、基材に塗布または含浸した後、熱処理して発熱素子を形成し、その表面を電気絶縁材で被覆せしめて面状発熱体を製造した。 （もっと読む）

【課題】 変色に対する優れた抵抗性を有する厚膜導電体組成物の提供。
【解決手段】 厚膜組成物であって：（ａ）導電性金属と、（ｂ）１つまたは複数の無機結合剤と、（ｃ）アンチモン、アンチモン酸化物、焼成の際にアンチモン酸化物を形成することが可能なアンチモン含有化合物と、（ｄ）有機媒体とを含み；（ａ）、（ｂ）および（ｃ）は（ｄ）に分散されることを特徴とする厚膜組成物。 （もっと読む）

【課題】 積層セラミック電子部品の内部電極を形成するために用いられ、経時的粘度変化が少なく、しかもシートアタックを生じない導電性ペーストを提供すること。
【解決手段】 積層セラミック電子部品の内部電極を形成するために用いる導電性ペーストであって、ブチラール樹脂を含む厚さ５μｍ以下のセラミックグリーンシートと組み合わせて使用され、導電性粉末と、有機ビヒクルとを含み、前記有機ビヒクル中の溶剤が、ターピニルアセテートを主成分とする導電性ペースト。
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【課題】 大気圧下、不活性雰囲気での加熱処理によって、基材の上に体積抵抗値の低い金属薄膜の形成が可能な金属微粒子分散体、及び金属微粒子分散体を用いた金属薄膜の製造方法の提供。
【解決手段】 一次粒子径が３０ｎｍ以下の金属微粒子及び分散媒を含む金属微粒子分散体であって、分散媒が直鎖状脂肪族ポリエーテル化合物を含有する金属微粒子分散体。 （もっと読む）

【課題】高湿度環境下であっても抵抗値の経時的変化を十分に防止できる透明導電材料、透明導電ペースト、透明導電膜及び透明電極を提供する。
【解決手段】酸化インジウムを含有する透明導電材料であって、（１）この透明導電材料を１ｗｔ％含む混合液のｐＨを３以上、好ましくはｐＨを４〜９とするものであるか、（２）この透明導電材料を１ｗｔ％含む混合液のｐＨを３未満とするものであり且つハロゲン元素濃度が０．２質量％以下であるか、（３）この透明導電材料を１ｗｔ％含む混合液のｐＨを１以上とするものであり且つハロゲン元素濃度が１．５質量％以下である透明導電材料である。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性に優れ、比重低減により樹脂への分散性に優れ、かつコストを低減した導電性微粒子を得る。
【解決手段】 ガラス転移温度が１００℃以上３００℃以下であって、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、及びエポキシ樹脂からなる群より選ばれる少なくとも１種であるポリマー（ａ）からなるポリマー微粒子（Ａ）が導電性金属（Ｂ）、特に銀により平均被覆膜厚が０．０１〜１０μｍ以下となるように被覆されてなり、比重が１以上、３以下であることを特徴とする導電性微粒子（Ｃ）を用いる。 （もっと読む）

【課題】保存安定性に優れるとともに、リフロー特性、はんだ付け性、印刷性などの特性に優れ、はんだペーストとして好適な金属微粒子含有ペースト、及びそのための金属微粒子を提供すること。
【解決手段】金属微粒子の表面に、チオール化合物が修飾されてなる金属微粒子、および該チオール化合物が修飾されてなる金属微粒子を含有するペースト。 （もっと読む）

本発明は、伝導性組成物であり、質量比が１００:１〜１５である液状シリコンゴムと導電性カーボンブラックとの混合物からなるか、あるいは、質量比が１００:１０〜１５０である液状シリコンゴムと黒鉛粉末との混合物からなる。また、カーボン柔軟性発熱構造体は、液状シリコンゴムと充填剤とからなる伝導性組成物を混合する段階と、液状シリコンゴムと導電性カーボンブラックとの混合物に、液状シリコンゴムの質量対比１〜１００％の割合で稀釈剤を添加して攪拌する段階と、一定の形状に成形した後に、これを硬化させる成形及び硬化段階と、により製造される。
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【課題】環境負荷の大きい有機溶剤を含まず、分散安定性に優れた金属微粒子分散体の製造方法、安定性に優れ、高温で焼成しなくても十分な導電性が発現する導電性インキ、および薄膜で高い導電性を発現する導体回路を具備する非接触型メディアの提供。
【解決手段】金属化合物水溶液と、２５℃で液状であるエチレン性不飽和単量体とを混合した後、金属化合物を還元する金属微粒子分散体の製造方法、該方法で製造される金属微粒子分散体および金属粉を含む導電性インキ、および該導電性インキを用いて形成された導電回路と、該導体回路に導通された状態で実装されたＩＣチップとを具備する非接触型メディア。 （もっと読む）

【課題】 耐湿性が極めて高く、良好な導電性が長期間維持される硬化物が得られ、かつポットライフの長い導電性ペースト及びこれを用いた多層基板を提供する。
【解決手段】 （Ａ）エチレングリコール変性エポキシ樹脂を含む樹脂成分１００重量部に対し、（Ｂ）融点１８０℃以下の低融点金属少なくとも１種と融点８００℃以上の高融点金属少なくとも１種とを含む、２種以上の金属からなる金属粉１３００〜２４００重量部、（Ｃ）硬化剤０．５〜４０重量部、及び（Ｄ）フラックス０．３〜１１０重量部を含有してなる導電性ペーストを用いる。 （もっと読む）