【課題】鉛フリー及びカドミウムフリーである導電性銅厚膜ペーストを提供する。
【解決手段】本発明にかかる銅ペーストは、優れたはんだ濡れ性、ワイヤーボンディング能、低い焼成温度、幅広い温度でのプロセシングウィンドウ、アルミナ基板及びガラス被覆ステンレススチール基板を含む様々な基板への優れた接着性、低い低効率を含む望ましい特性を有し、焼成後の微細構造の密度が高く実質的に孔が無いものとなる。 （もっと読む）

【課題】 積層セラミックコンデンサ、積層セラミックインダクタ、積層型圧電素子等の積層セラミック電子部品の端子電極を形成するための導体ペースト、特には、ニッケル等の卑金属内部電極を有する積層セラミック電子部品の、端子電極を形成するのに適した銅導体ペーストを提供する。
【解決手段】 少なくとも（Ａ）銅を主成分とし、脂肪族アミンで表面処理された導電性粉末と、（Ｂ）ガラス粉末と、（Ｃ）有機ビヒクルとを含むことを特徴とする、積層セラミック電子部品端子電極用導体ペースト。該ペーストは、これを焼きつけて積層セラミック電子部品の端子電極とするに際し、銅系の導電性粉末の表面処理剤として脂肪族アミンを用いることにより、分散性が良好になるとともに、脱バインダ性が著しく改善され、このため緻密で接着性、導電性の優れた端子電極を形成することができる。 （もっと読む）

【課題】微小配線回路形成及び微小ビアホールの穴埋め性に優れ、低温融着性を発揮する微粒の含銅スズ粉を提供することを目的とする。
【解決手段】銅粉を出発原料として湿式置換法で製造した含銅スズ粉であって、未置換の残留銅量が３０ｗｔ％以下のものである。また、出発原料である銅粉の粉体特性を基準としたときに、得られた含銅スズ粉の平均一次粒径等の変化率は−２０〜＋５％である含銅スズ粉を採用する。そして、この含銅スズ粉の製造には、銅粉とスズ置換メッキ液とを接触させ、銅粉を構成する銅成分を溶解させスズを置換析出させる湿式置換法を採用する。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、内部電極材料としての電気特性を維持しつつ熱収縮特性及び耐酸化性に優れると共に、導電性塗料中における分散性に優れた複合導電性粒子粉末、該複合導電性粒子粉末を含有する導電性塗料並びに積層セラミックコンデンサを提供する。
【解決手段】 ニッケル粒子の粒子表面に誘電体物質が均一に被覆されている複合粒子粉末からなる複合導電性粒子粉末は、ニッケル粒子粉末を有機溶剤に分散した懸濁液中に金属アルコキシドの溶液を加えた後、風乾後、６０〜１２０℃で乾燥させて得ることができる。 （もっと読む）

印加されたストレスのかなりの範囲にわたる、伸びのパーセンテージ特性に対する明確に定義された予測できる電気抵抗及び弾性ストレッチ及び回復特性を有する電気的伝導性弾性体的構造。電気抵抗特性は、伸びのレート、伸びのパーセンテージを供給する印加された力、または弾性ストレッチ及び回復サイクルの回数によらない。該構造は、テキスタイルと適合性があり、中に分散された電気的伝導性粒子を有するスパンデックスから形成することができる。 （もっと読む）

本発明は、異方性導電接続用の絶縁導電性粒子及びその製造方法並びに異方性導電接続材料を開示し、電子素子の導電接続の際に接続不良を起す主原因である導電性粒子同士の凝集を避けながら導電性粒子に十分な厚さで均一に絶縁層を形成できる方法及び所望しない剥離及び溶媒による溶解現象等を最小化できる安定した絶縁層の形成に関する。本発明では、導電性粒子とその表面に被覆された絶縁性樹脂層からなる異方性導電接続用の絶縁導電性粒子において、絶縁性樹脂層が金属との結合力を有するヘテロ元素や官能基を表面に含む絶縁性樹脂微粒子を塗布させて形成された異方性絶縁導電性粒子が提供される。本発明による絶縁導電性粒子は、複雑な装置無しに高歩留まりで容易に製造することができ、本発明による絶縁導電性粒子を用いた導電接続材料は、異方性導電接続時に、均一かつ優秀な品質の製品生産を保障することができる。
（もっと読む）

本発明は、多価アルコール、ポリオールまたはこれらの混合物３乃至２０重量％、炭素数が１乃至５の１価アルコール５乃至１０重量％、アミド系、スルホキシド系またはこれらの混合溶媒５乃至２５重量％、界面活性剤０．０１乃至０．１重量％及び残量としてナノ粒子サイズのポリエチレンジオキシチオフェン系伝導性高分子水溶液を含有する有機電極コーティング用組成物及びこれを用いた高透明性有機電極の製造方法に関し、コーティング時、有機伝導膜の可視光線領域での透過度が９０％以上であり、且つ面抵抗が３００〜９００Ω／ｓｑであって、優れた透明度を有し、これにより、ディスプレイ用透明電極のほか、有機トランジスタの電極や配線材料、スマートカード、アンテナ、電池及び燃料電池の電極、ＰＣＢ用コンデンサやインダクタ、電磁波遮蔽、センサなどの有機電極を製造することができる。 （もっと読む）

金属または金属合金粒子（好ましくは銀または銀合金）と、分散剤材料と、結合剤とを含むペーストを使用して、デバイスと基板との間に電気的、機械的、または熱的相互接続を形成する。ナノスケール粒子（すなわち、サイズが５００ｎ未満であり、最も好ましくはサイズが１００ｎｍ未満であるもの）を使用することによって、金属または金属合金粒子を低温で焼結して、良好な電気的、熱的、および機械的結合を可能にするのに望ましい金属または金属合金層を形成することができ、それでも金属または金属合金層は、ＳｉＣ、ＧａＮ、またはダイヤモンドに望まれるような高温での使用（例えば、ワイドバンドギャップデバイス）を可能にすることができる。さらに、マイクロメートルサイズの粒子の場合のように、稠密化した層を形成するのにかなりの圧力をかける必要がない。加えて、所望の焼結温度に到達するまで、金属粒子が絶縁されるように、結合剤を変えることができ、それによって、素早く完全な焼結を実現することが可能になる。
（もっと読む）

組成物が、銀および金の金属ナノ粒子の混合物を含む。組成物を基板上に付着させ、焼結して、導電素子を形成することができる。 （もっと読む）

本発明は、金属−プラスチック−ハイブリッドならびに該ハイブリッドから製造される成形体に関する。金属の添加物をプラスチック中で組み合わせることによりここではじめて、射出成形法におけるコンパウンドの良好な加工性と同時に１０^−２Ωｃｍより小さい体積抵抗率を実現することができることが判明した。 （もっと読む）

導電体材料濃度を所望のように制御しつつ、導電性材料が、高い分散性をもって、分散された導電体ペーストを製造することができる積層セラミック電子部品の内部電極用の導電体ペーストの製造方法を提供する。 導電体粉末と、バインダと、溶剤とを、粘土状に混練する混練工程と、前記混練工程によって得られた混合物に、混練工程で用いた溶剤と同一の溶剤を添加して、粘度を低下させ、前記混合物をスラリー化するスラリー化工程を含むことを特徴とする積層セラミック電子部品の内部電極用の導電体ペーストの製造方法。 （もっと読む）

本発明は、絶縁ポリマーマトリックス中にカーボンナノチューブおよび導電性ポリアニリンを含んでなる組成物、ならびにその組成物の作製方法である。 （もっと読む）

爆ぜの発生を抑制することが可能な電極ペースト、セラミック電子部品及びその製造方法を提供する。 本発明に係るセラミックコンデンサ（１０）の製造方法は、誘電体層（１２）と内部電極層（１４）とが交互に積層されたコンデンサ素体（１６）と、コンデンサ素体（１６）の内部電極層（１２）が露出する端面（１６ａ）に形成された外部電極（１８）とを備えるセラミックコンデンサ（１０）の作製に適用され、コンデンサ素体（１６）の端面（１６ａ）に、Ｃｕ粉末とＮｉＣｕより卑なＮｉで構成されるＮｉ粉末とを含む外部電極ペーストを塗布するステップと、外部電極ペーストが塗布されたコンデンサ素体１６を焼成するステップとを備え、Ｃｕ粉末に対するＮｉ粉末の重量比が０．５〜１０ｗｔ％であり、且つＮｉ粉末の平均粒径が０．２〜１０μｍであることを特徴とするため、爆ぜの発生を抑制することができる。 （もっと読む）

ポリアミド（Ａ）、ポリフェニレンエーテル（Ｂ）（末端未変性ポリフェニレンエーテル及び／又は末端変性ポリフェニレンエーテル）、ゴム状重合体（Ｃ）、導電性炭素材料（Ｄ）（カーボンブラック及び／又はカーボンフィブリル）、及び低分子量変性剤化合物（Ｅ）（相溶化剤）を含んでなり、（Ａ）〜（Ｅ）の混合物を溶融混練することによって製造され、該混合物が以下の特性（１）〜（３）を有することを特徴とする導電性樹脂組成物。（１）（Ｄ）の量が、（Ａ）〜（Ｅ）の合計質量に対して０．２〜３質量％。（２）（Ｅ）の量が、（Ａ）〜（Ｅ）の合計質量に対して０．０１質量％より大きく０．２０質量％未満。（３）（Ｂ）中に存在する揮発性物質の量（ａ）が式：０≦ａ≦−７．３×Ｅ＋１．８３（Ｅは成分（Ｅ）の量（質量％））を満足し、量（ａ）は、（Ｂ）を１８０℃で１時間真空乾燥に付した際の、（Ｂ）の質量減少率（質量％）である。 （もっと読む）

【課題】高分子湿度センサの感湿膜形成用電解質高分子溶液、それから製造されるインク、及びそのインクを用いた高分子膜湿度センサの製造に関す
る。
【解決手段】電解質高分子溶液は、電解質高分子、架橋剤、アルコール等の有機溶媒の単独又は混合物とする。製造されるインクは、電解質高分子溶
液に、インクジェットプリンタの適合した液流動性を確保するために、有機溶媒と、インクによるノズルの乾燥を防ぐ高沸点ヒューメクタントと、界面活性剤と
を添加し、インクを製造する。このインクをインクジェットプリンタを用いて、湿度センサの感湿膜を形成し、加熱熱処理によって湿度センサを製造する。湿度
センサの感湿膜に適した特性の電解質溶液、及びインクジェット用電解質インクの製造でき、インクジェット印刷、熱処理後、一定の厚さを有する感湿膜を形成
して、信頼性の高い湿度センサを製造できる。 （もっと読む）

【課題】 十分な静電消散及び電磁遮蔽をもたらしながらその機械的性質を保持し得る導電性ポリマー組成物の提供。
【解決手段】 ポリマー樹脂、ナノサイズ分散剤及びカーボンナノチューブを含んでなる導電性組成物であって、約１０^８Ω−ｃｍ以下の体積抵抗率及び約５キロジュール／平方メートル以上のノッチ付きアイゾット衝撃強さを有する導電性組成物が開示される。別の実施形態では、約１０^８Ω−ｃｍ以下の体積抵抗率及び約５キロジュール／平方メートル以上のノッチ付きアイゾット衝撃強さを有する導電性組成物の製造方法であって、ポリマー樹脂、ナノサイズ分散剤及び単層カーボンナノチューブをブレンディングすることを含んでなる方法が開示される。 （もっと読む）

【課題】本発明は、導電性と低温時の高速面衝撃強度のバランス、高温剛性、耐熱性及び流動性に優れる樹脂組成物の提供。
【解決手段】（Ａ）ポリアミド、（Ｂ）ポリフェニレンエーテル、（Ｃ）衝撃改良材及び（Ｄ）導電性フィラーからなり、（Ｂ）成分、（Ｃ）成分及び（Ｄ）成分を溶融混練した組成物と（Ａ）成分の全部又は一部と溶融混練した組成物と（Ｄ）成分を溶融混練する事により得られ、該工程における（Ｄ）成分の量がすべての（Ｄ）成分を１００重量％とした際の５０重量％未満である導電性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 セラミックグリーンシートと同時に焼成しても、ビアホール部にクラックなどの構造欠陥が発生することを抑制できる多層セラミック電子部品用導電性ペーストを提供する。
【解決手段】 導電性粉末と、導電性粉末を分散して保持する有機ビヒクルとを含有し、上記導電性粉末は、平均粒径が３μｍ〜２０μｍであり、最大粒径が１００μｍ以下である、Ｎｉ粉末またはＮｉ成分量が５０重量％を超えるＮｉ−卑金属合金粉末である。 （もっと読む）

【課題】 切削や打ち抜き加工時にバリや切粉の発生が抑制された導電性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 （Ａ）スチレン系樹脂１００重量部に、（Ｂ）導電剤５〜５０重量部及び（Ｃ）衝撃改良剤１１〜４４重量部を含み、ＭＩ３．５ｇ／１０分以上の導電性樹脂組成物を調製する。（Ｃ）衝撃改良剤は、（Ｃ₁）スチレン系熱可塑性エラストマー、（Ｃ₂）オレフィン系熱可塑性エラストマー、（Ｃ₃）ポリエステル系熱可塑性エラストマー等であってもよい。（Ｂ）導電剤は導電性カーボンブラックであってもよい。前記樹脂組成物は、帯電防止性に優れ、表面固有抵抗が１×１０¹¹Ω／□以下であり、前記樹脂組成物で形成されたシート及び成形品は、電子部品の収容や搬送に用いる容器や包装用材料に適している。 （もっと読む）

【課題】 良好な塗布性を示し、下地基材への影響が少なく、透明性、平滑性、導電性等に優れた塗膜を形成し得る導電性組成物を提供する。
【解決手段】 スルホン酸基及び／またはカルボキシル基を有する水溶性導電性ポリマー、含窒素官能基及び末端疎水性基を有する水溶性高分子並びに溶剤を含んでなる導電性組成物。 （もっと読む）