本発明は、ラジカル重合性化合物と重合開始剤とを含有する絶縁性接着成分と、該絶縁性接着成分中に分散され、表面に絶縁性熱可塑性樹脂からなる被覆層が形成された多数の絶縁被覆導電性粒子とを含有し、該絶縁性熱可塑性樹脂の軟化点が該絶縁性接着成分の発熱ピーク温度よりも低いことを特徴とする異方導電性接着剤に関する。
この異方導電性接着剤においては、絶縁性接着成分が低温において短時間で硬化可能である。また導電性粒子が凝縮した場合であっても導通不良となること無く回路の短絡を防止できるため、この異方導電性接着剤は回路接続構造体の製造に非常に有用である。
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【課題】 本発明は、式（１）
【化１】


（式中の記号の意味は明細書に記載の通り。）に代表される、π電子共役系を持ち電子伝導性機構で導電性を発揮する水系溶媒可溶性導電性高分子及び水系溶媒可溶性樹脂を含む導電性組成物を提供する。
【解決手段】 本発明の導電性組成物によれば、塗膜の低抵抗化と導電性の向上が達成され、導電性の塗料、塗膜、被覆物、有機エレクトロニクス素子の陽極バッファー層などに好適に使用される。 （もっと読む）

液体キャリア中のナノ金属パウダーを含むインクジェット印刷可能組成物。 （もっと読む）

【課題】 例えば１０ｋΩ／□以上の高い抵抗値を有し、温度特性（ＴＣＲ）及び耐電圧特性（ＳＴＯＬ）の両立を図る。
【解決手段】 Ｒｕ複合酸化物粒子を主体とし、当該Ｒｕ複合酸化物粒子の結晶子サイズが０．０２μｍ以上平均粒径以下であり、平均粒径が０．０５μｍ以上０．３０μｍ以下である。Ｒｕ複合酸化物粒子はＣａＲｕＯ_３、ＳｒＲｕＯ_３、ＢａＲｕＯ_３から選ばれる少なくとも１種である。焼成により得られたＲｕ複合酸化物粒子を熱処理することによりＲｕ複合酸化物粒子の結晶子サイズが制御され、さらに粉砕することにより平均粒径が制御されている。熱処理の温度は１４００℃以上１７００℃以下である。 （もっと読む）

【課題】積層セラミックコンデンサ等のセラミック電子部品の外部電極を形成した場合に、その表面が平滑で厚さが一定となり、その塗膜強度も十分なセラミック電子部品用導電性ペーストを提供すること。
【解決手段】金属粉末、ガラス粉末および有機バインダを主成分とし、密着性付与剤を含み、有機溶剤でペースト状にしてなるセラミック電子部品用導電性ペーストであって、前記密着性付与剤が、松脂から取れるロジンおよびテルペン油重合樹脂から選ばれる少なくとも一方から主としてなるもの。 （もっと読む）

【課題】 有機溶剤系で分散剤量が少なくても、優れた分散性を示す透明導電膜形成用塗布液を提供し、この塗布液を用いることで、得られる塗膜が基材との密着性に優れ、且つ良好な透明性と導電性を兼ね備えた透明導電性膜形成用塗布液を提供する。
【解決手段】 有機溶媒中に、平均粒径１０〜２００ｎｍの導電性酸化物微粒子と分散剤を含有する透明導電性微粒子分散液で、分散剤が分子構造内に親水基としてリン酸エステル基を有するアニオン系界面活性剤、好ましくはリン酸エステル型アニオン系界面活性剤を用いる。導電性酸化物微粒子は、酸化インジウム及び／又は酸化錫を主成分とし、その表面がハロゲンイオン又はハロゲン化合物で修飾されていることが好ましい。 （もっと読む）

可溶性共役ポリマーを含む方法、組成物および製造物品が提供される。これらの共役ポリマーは、それらを極性媒体、例えば、水および／もしくはメタノールに可溶とするのに十分な密度の極性置換基を有する。これらの共役ポリマーは、望ましくは、その導電特性を変化させるモノマーを含む。幾つかの実施形態において、本発明者らは、極性溶媒に可溶の導電性共役ポリマーを生じる、可溶化基および導電性基の両者を含むカチオン性共役ポリマー（ＣＣＰ）を提供している。これらのポリマーの異なる溶解度特性は、溶液としての、他の共役ポリマーを伴う多層形式でのそれらの被着を可能にする。異なる溶解度特性を有する共役ポリマーの複数の層を含む製造物品も提供される。本発明の実施形態がここでさらに説明される。 （もっと読む）

【課題】 金属コロイド粒子を高濃度に配合した流動性組成物において、金属コロイド粒子が異常成長した粒子塊の発生を防止し、長期的安定性に優れた流動性組成物を提供する。
【解決手段】 金属コロイド粒子を少なくとも５重量％配合した流動性組成物に、ヒドラジンまたはその水和物、アルデヒド類などの還元性物質を該金属コロイド粒子１００重量部に対して０．１〜５０重量部の範囲配合する。本発明の流動性組成物は長期間保管した後に使用しても、導電性等の性能が優れ、均一な塗布物を形成し易く、特に、プリント配線基板等の微細電極または配線パターンの形成などに利用できる。 （もっと読む）

【課題】優れた機械的特性，導電性，導電材保持性，耐腐食性，耐久性を有する導電性弾性体組成物を得る。
【解決手段】少なくとも高分子弾性材料，導電性材料，架橋剤から成る導電弾性物において、前記の導電性材料としてそれぞれ粒子形状の異なる２種類の金属粉体を用い、それら金属粉体のうち少なくとも一方はブドウ状のものを用いる。前記の導電性材料におけるブドウ状の金属粉体の他には、例えば球状，薄片状の金属粉体を用いる。前記の２種類の金属粉体のうち粒子径の大きい方の平均粒子径は、０．５μｍ〜３０μｍで粒子径比率が３００以下にすることが好ましい。導電性材料は、高分子弾性材料１００部に対して、２４０部〜４５０部の範囲で配合する。 （もっと読む）

【課題】 良好な導電性を有し、しかも、半田による変質がないまたは少ない耐半田性金組成物およびその応用を提供する。
【解決手段】 本発明の耐半田性金組成物は、金またはその合金中に、ケイ素および／またはゲルマニウムが含有されてなり、金とケイ素およびゲルマニウムの合計との割合が、原子数比で９７：３〜７０：３０である。本発明の導電性粒子は、磁性を示す芯粒子の表面に、上記の耐半田性金組成物よりなる導電性被膜が形成されてなる。本発明の異方導電性シートは、それぞれ厚み方向に伸びる複数の導電路形成部が絶縁部によって相互に絶縁されてなる異方導電性シートにおいて、前記導電路形成部の各々は、弾性高分子物質中に、上記の導電性粒子が厚み方向に並ぶよう配向した状態で含有されてなる。 （もっと読む）

【課題】信頼性・耐久性に優れた積層型圧電体素子及びその製造方法並びに導電性接着剤を提供しようとするものである。
【解決手段】圧電材料からなる圧電層と導電性を有する内部電極層とを交互に積層してなるセラミック積層体と、該セラミック積層体の側面において同極の上記内部電極層の導通を図るよう配設された導電性接着剤層４を有する積層型圧電体素子。導電性接着剤層４は、ベース樹脂４１と、ベース樹脂４１中に分散してなる導電性フィラー（図示略）及びマイクロ粒子４２とを含有しており、マイクロ粒子４２とベース樹脂４１との境界部は、両者の間の少なくとも一部に間隙４９を形成した状態、あるいはベース樹脂４１が伸長した際に両者の間に間隙４９を形成可能な状態にある。 （もっと読む）

動的なコーティングは、表面への取着用の１つ以上のパターン形成ポリマー層を備える。このポリマー層は１つ以上の導電性ポリマー含有層を有する。このポリマー層に対し印加される動的により、ポリマー層の接触角はポリマーの酸化又は還元の際、動的に、かつ、有意に増減する。また、酸化又は還元の際、ポリマー層は伸縮する。このコーティングは、非毒性生物付着防止システム、低電圧エレクトロウェッティングポンプの形成又は耐腐食性の金属表面を含む種々の用途において用いられ得る。
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【課題】導電ペースト作製工程における省力化、処理時間の短縮化を図ることができ、また、超微粒子の凝集を防止することで凝集粒子が存在しない、分散性および乾燥膜密度に優れる金属超微粉スラリーの提供。
【解決手段】有機溶媒と、界面活性剤と、金属超微粉とを含有する金属超微粉スラリーであって、前記界面活性剤が、オレオイルサルコシンであり、前記金属超微粉スラリー中に、前記金属超微粉を７０質量％以上９５質量％以下含有し、前記界面活性剤を前記金属超微粉１００質量部に対して０．０５質量部超２．０質量部未満含有する金属超微粉スラリー。 （もっと読む）

【課題】 どのような硬化条件を用いても、金属粉の未融着部分が残らず、導電性に優れる硬化物が得られるので、導電性バンプ、電極形成等を含む種々の用途に用いることが可能な導電性ペーストを提供する。
【解決手段】 （Ａ）アクリレート樹脂を含む樹脂成分１００重量部に対し、（Ｂ）融点１８０℃以下の低融点金属少なくとも１種と融点８００℃以上の高融点金属少なくとも１種とを含む２種以上の金属からなる金属粉２００〜１８００重量部、（Ｃ）硬化剤０．５〜４０重量部、及び（Ｄ）潜在性フラックス５〜１００重量部を含有してなる導電性ペーストを用いる。 （もっと読む）

【課題】
ポリビニルアセタール系樹脂に対して好適な可塑化効果を示し、かつ、適度な揮発性を持つポリビニルアセタール系樹脂用可塑剤を提供することを目的とする。更に、ポリビニルアセタール系樹脂用可塑剤を用いて得られるセラミックペースト、導電ペースト、誘電ペーストを提供する。
【解決手段】
本発明のポリビニルアセタール系樹脂用可塑剤は、一般式（１）で表される分子構造であることを特徴とする。


[式中、Ｒ₁は、炭素数１〜６の直鎖状又は分岐状のアルキレン基を表し、ｎは１〜５の自然数を表す。Ｒ₂、Ｒ₃は、炭素数１〜２０の直鎖状、分岐状、環状のアルキル基を表し、それぞれ同一であっても異なっていても良い。] （もっと読む）

【課題】本発明は、比較的低い温度の加熱やレーザー照射により導電性組成物を得るのに好適な酸化銀微粒子を、複雑な装置を用いることなく、簡便な方法で作製する方法を提供するものである。
【解決手段】酸化銀微粒子をデキストリンの存在下、銀イオンとアルカリの水溶液中の反応で作製し、かつ銀イオンに対するデキストリンとアルカリの使用量を特定の比率に限定することにより、沈降性が良く、脱塩作業の容易な酸化銀微粒子を作製する。 （もっと読む）

【課題】高湿度環境下であっても電気抵抗値の上昇や経時的変化を十分に抑制することができる透明導電材料及び透明導電膜を提供すること。
【解決手段】本発明は、耐水性を有する導電粉の表面を表面処理剤で処理してなる表面処理導電粉と、硬化性化合物とを含む透明導電材料である。 （もっと読む）

【課題】バインダー樹脂の硬化に伴って導電性金属粒子を生成し、同時または逐次に硬化物を形成することで、優れた作業性・電気導電性・接合強度を確保しうる反応型導電性樹脂組成物及びそれを用いた導電性接着剤を提供する。
【解決手段】金属塩化合物（Ａ）、潜在性還元触媒（Ｂ）、バインダー（Ｃ）、及び潜在性硬化触媒（Ｄ）を含有する反応型導電性樹脂組成物であって、潜在性還元触媒（Ｂ）は、熱・光又は紫外線によってバインダー（Ｃ）が硬化反応する際に金属塩化合物（Ａ）を還元して導電性金属粒子を生成する機能を有することを特徴とする反応型導電性樹脂組成物などにより提供する。 （もっと読む）

【課題】 貴金属元素が熔融はんだ中に溶け出すというはんだ喰われの発生が少ないだけでなく、電気伝導性に優れ、かつ、セラミック基板との接着強度の大きい厚膜導体を形成することができる導電性ペーストを提供する。
【解決手段】 導電性ペーストを、導電粉末、ガラス粉末および有機ビヒクルから構成する。前記導電粉末はＡｇ粉末またはＰｄ粉末を含有するＡｇ粉末からなり、該Ａｇ粉末は粒径２．４μｍ以下で、その表面はＳｉまたはＳｉ系化合物で被覆する。前記ガラス粉末は粒径が１４μｍ以下で、軟化点が５８０℃以下で、かつ、その含有量は前記導電粉末１００質量％に対して０．２質量％以上１５質量％以下とする。 （もっと読む）

本発明は導電性顔料に関し、ここでその顔料は、強磁性コアおよび少なくとも１種の導電性コーティングを示し、そしてその導電性コーティングが、金属もしくは金属合金であるかまたはそれらを含むか、または、その導電性コーティングが、導電性ポリマーもしくは導電性ポリマーを含むプラスチック材料であるかまたはそれらを含む。本発明はさらに、前記導電性顔料を製造するためのプロセス、および前記導電性顔料の使用にも関する。 （もっと読む）