【課題】 半田耐熱性に優れる金属膜を形成することができる金属ペーストを提供する。
【解決手段】 （Ａ）平均寸法０．０５〜２０μｍの銀粒子、
（Ｂ）銀−スズ合金粒子、並びに
（Ｃ）ロジン及びその誘導体から選ばれる１種以上
を含む、金属ペーストである。 （もっと読む）

【課題】微細回路配線の形成が可能で、銀ペーストに加工したときの銀含有量を削減出来る銀粉及びその銀粉を用いた銀ペーストを提供することを目的とする。
【解決手段】２種以上の粉粒形状の異なる銀粉を混ぜ合わせた混合銀粉であって、球状銀粉及びフレーク銀粉の１種又は２種と、ロッド状銀粉とを混合したことを特徴とする銀ペースト用の混合銀粉等を採用する。そして、この混合銀粉等を用いて製造した銀ペーストを採用する。特に、前記ロッド状銀粉の粉粒は微小棒状であり、走査型電子顕微鏡像から判断できる一次粒子の平均長径Ｌが１０μｍ以下であるものを用いる。 （もっと読む）

【課題】
透明性と導電性に優れた透明導電膜を、スクリーン印刷法、ワイヤーバーコート法などの低コストかつ簡便な膜形成法を使用することで形成できる透明導電膜形成用ペーストを提供する。
【解決手段】
透明導電膜形成用ペーストを、アセチルアセトンインジウム、アセチルアセトン錫、セルロース誘導体を、アルキルフェノ−ル及び／又はアルケニルフェノール、二塩基酸エステル及び／又は酢酸ベンジル、アセチルアセトン中で加熱溶解することで取得するに際して、アセチルアセトンインジウムとアセチルアセトン錫の合計含有量を１〜３０重量％、セルロース誘導体の含有量を５重量％以下、アセチルアセトンの含有量を０．５〜１０重量％未満とする。このペーストを基板上に塗布、乾燥した後、４００℃以上の温度で焼成することにより所望のＩＴＯ透明導電膜を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】 ラジカル硬化系でプロセスマージンが広く、安定した性能を有し、かつ貯蔵安定性にも優れる接着剤組成物及びそれを用いた回路接続構造体、半導体装置を提供する。
【解決手段】 (ａ)熱可塑性樹脂、（ｂ）分子内に２つ以上の（メタ）アクリロイル基を有するラジカル重合性化合物、（ｃ）ラジカル重合開始剤、（ｄ）分子内に１つ以上のニトロソ基を有する化合物、を含む接着剤組成物。相対向する回路電極を有する基板間に前記の接着剤組成物を介在させ、相対向する回路電極を有する基板を加圧して加圧方向の電極間を電気的に接続した回路接続構造体。 （もっと読む）

【課題】 接着性や、被膜強度を低下させることなく、極めて導電性の高い導電性被膜を形成し得る、加熱硬化型導電性ペーストを提供する。
【解決手段】 脂肪酸および／または脂肪酸無水物で表面処理された導電性金属粉末と、アルカリ金属イオンと、熱硬化性樹脂を含むバインダ樹脂とを含み、アルカリ金属イオンの量が、導電性金属粉末の重量に対して１０〜３０００ｐｐｍであることを特徴とする導電性ペースト。前記導電性ペーストにおいて、特定比率で制御されたアルカリ金属イオンの配合により、電気特性、信頼性を低下させることなく高導電性の導電性皮膜を１００〜３００℃程度の加熱処理により形成できる。 （もっと読む）

【課題】ペーストにしたとき磁気によって回路形成および所望方向の導通が実現できる導電性磁性粉およびそれを用いた導電性ペーストを提供する。
【解決手段】例えば貴金属やＣuなどの物質からなる「非磁性導電層」を表面に有する、飽和磁化σsが少なくとも７ｅｍｕ／ｇ以上、好ましくは１０ｅｍｕ／ｇ以上の導電性磁性粉。特に、体積固有抵抗値が１Ω・ｃｍ以下の磁性粉が好ましい。前記非磁性導電層は、芯材である粉末粒子に無電解めっき法で形成することができる。また、このような磁性粉を用いた導電性ペーストが提供される。 （もっと読む）

本発明は、微粒子をコーティングするための方法であって、出発材料混合物が下記成分：− 少なくとも１つのモノマー及び／又は少なくとも１つのオリゴマー、これらは、芳香族及び／又は不飽和炭化水素化合物のモノマー及び／又はオリゴマーから選択され、それから電気的伝導性オリゴマー／ポリマー／コポリマー／ブロックコポリマー／グラフトコポリマーを形成するのに適したものであり、− 少なくとも１つの型のアニオン、ここで、伝導性ポリマー中のこの少なくとも１つの型のアニオンを、（１）．ドーピングイオンとして伝導性ポリマーの構造中に取り込むことが可能、及び／又は、取り込まれており、（２）．伝導性ポリマーの電位の低下（還元）があった場合にはこの構造から再度放出されることもでき、そして、（３）．金属表面が存在する場合は腐食保護作用を有することができるもの、− 少なくとも１つの型の粒子、− 場合により少なくとも１つの酸化剤並びに、− 水及び／又は少なくとも１つの別の溶媒を含むことを特徴とし、ここで粒子表面上に出発材料混合物からコーティングを形成し、ここで出発材料を、少なくとも１つの型の可動性腐食保護アニオンの存在下に酸化により反応させる方法に関する。選択的に、該微粒子は、伝導性ポリマーを含有する生成物混合物でコーティングされる。 （もっと読む）

【課題】センサやアクチュエータ等に利用できる導電性高分子複合体として、耐久性に優れるとともに、大気中で、１０Ｖ程度の低電圧で動作し、しかも周波数応答性にも優れた導電性高分子複合体を提供する。
【解決手段】導電性ポリマーと極性基を有するマトリックスポリマーとを必須成分とした導電性高分子複合体である。 （もっと読む）

【課題】 電磁波シールド性の良い成形体が得られる導電性樹脂組成物の提供。
【解決手段】 （Ａ）熱可塑性樹脂１００質量部、（Ｂ）炭素繊維１〜２０質量部、及び（Ｃ）金属繊維１〜２０質量部を含有する、成形体の体積固有抵抗値が１０^３Ω・cm以下のものである導電性樹脂組成物。（Ｂ）及び（Ｃ）成分はマスターペレットとして配合されるものであり、（Ｂ）及び（Ｃ）成分の繊維長は１〜２０ｍｍのものである。 （もっと読む）

【課題】 高分子物質に添加することでイオン伝導性を向上させることができるイオン伝導性フィラーおよびイオン伝導性高分子組成物を提供する。
【解決手段】 メソ細孔を有する金属酸化物の多孔体であって、前記メソ細孔の内部およ
び／または多孔体の表面にイオン伝導性物質を有することを特徴とするイオン伝導性フィラーおよびこれを含むイオン伝導性高分子組成物。 （もっと読む）

【課題】 導電性及び柔軟性が高く、ブリードによるイオン導電剤のしみ出しが低減された、長期安定性に優れた導電性付与剤及び導電性樹脂組成物を提供。
【解決手段】 導電性付与剤が、下記一般式〔１〕で表される環状パーフルオロアルキレンジスルホンイミド塩からなるイオン導電剤、または該イオン導電剤と末端水酸基を有するポリエーテルポリオール、末端水酸基を有するポリアルキレングリコール、末端水酸基を有するポリエチレン主鎖とポリアルキレンオキサイドとのグラフト共重合体からなる群から選ばれる少なくとも１種とが含有されてなり、該導電性付与剤が熱可塑性樹脂またはゴムに添加されてなる導電性樹脂組成物である。


（式中、ｎは２〜８の正整数を、Ｘ^＋は第４級オニウムカチオンを表す。） （もっと読む）

【課題】 高い導電性、成形加工性、量産性を兼ね備えた熱可塑性樹脂製電極を提供する。
【解決手段】 重量平均繊維長が０．３５〜２ｍｍである導電性繊維を１０〜５０重量％含有することを特徴とする熱可塑性樹脂製電極。 （もっと読む）

【課題】 安価で耐エージング性に優れ、かつ小型化が可能で、内部損失の少ない誘電体アンテナを提供する。
【解決手段】 エラストマーに高誘電性セラミック粉末を配合した組成物で、比誘電率が７以上、誘電正接が０．０１以下の材料を用いてアンテナ基体２を形成する。このアンテナ基板２に、導電性ペースト４を用いてスクリーン印刷により電極３を形成して、誘電体アンテナ１とする。 （もっと読む）

【課題】 長期間にわたり帯電防止効果に優れ、廃棄処分に際しては環境負荷が小さく、使用に際しては腐食性のない導電性付与剤及び導電性樹脂組成物を提供。
【解決手段】 分子内に少なくとも１つの官能基を有するアクリル系重合体からなる高分子成分に、例えば一般式〔１〕で表される窒素オニウム塩と金属塩類（Ｌｉイオン、Ｎａイオン及びＫイオンを含有する金属塩）とからなる群から選ばれる少なくとも１種のイオン塩を含有させてなる導電性付与剤であり、また、熱可塑性樹脂４０〜９９．５質量％に該導電性付与剤０．５〜６０質量％含有させてなる導電性樹脂組成物である。
（もっと読む）

【課題】微細配線可能で且つ高い接続信頼性を有する導体を形成するための銀ペーストを提供する。
【解決手段】ロッド状銀粉と樹脂成分と有機溶剤とからなる銀ペーストであって、前記ロッド状銀粉の粉粒は針状であり、走査型電子顕微鏡像から判断できる一次粒子の平均長径Ｌが１０μｍ以下であることを特徴とする銀ペースト等を採用する。特に、前記ロッド状銀粉は、１，３−ブタンジオールと分散剤との混合溶液に水溶性銀化合物の水溶液を添加し、該銀化合物を銀に還元するのに十分な温度に加熱することにより得られたものを用いる。 （もっと読む）

【課題】液状樹脂中に均一に分散し、固定することで優れた電気導電性を確保しうる導電性金属粒子と、それを用いた樹脂・金属分散系の導電性組成物および導電性接着剤を提供する。
【解決手段】その表面がビニル樹脂又はビニルエステルからなる樹脂成分（Ｃ）によって実質的に被覆されている導電性金属粒子であって、金属原料となる金属塩化合物（Ａ）を、上記樹脂成分（Ｃ）とともに、還元剤および溶剤として機能する多価アルコール又はその誘導体（Ｂ）と共存させながら、加熱条件下で還元させて形成させることを特徴とする導電性金属粒子などにより提供する。 （もっと読む）

【課題】
ポリビニルアセタール系樹脂に対して好適な可塑化効果を示し、かつ、適度の揮発性を有するポリビニルアセタール樹脂可塑剤を用いたセラミックペースト、導電ペースト、誘電ペーストを提供することを目的とする。
【解決手段】
ポリビニルアセタール樹脂、一般式（１）で表される分子構造の可塑剤、無機粉末５体積％以上を含有する組成物とする。
【００００】


[式中、Ｒ₁は炭素数１〜６の直鎖状又は分岐状のアルキレン基を表し、ｎは１〜５の自然数を表す。Ｒ₂、Ｒ₃は炭素数１〜２０の直鎖状、分岐状、環状のアルキル基を表し、それぞれ同一であっても異なっていても良い。] （もっと読む）

【課題】 電子回路用の導電性の配線部を形成することができる導電性ペースト用の耐酸化性のニッケルコート銅粉及び当該製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 芯材を銅粒子とし、この銅粒子表面にめっき用触媒を還元反応により固着させ、最外面に無電解ニッケルめっきを施したニッケルコート銅粒子を含むことを特徴とするニッケルコート銅粉を採用した。また、前記還元反応はヒドラジンを還元剤として使用することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】
透明性と導電性を兼ね備えたＩＴＯ透明伝導膜を、塗布法、特にインクジェット印刷法により形成するのに適した透明伝導膜形成用塗布液を提供する。
【解決手段】
透明伝導膜形成用塗布液を、ＡｃＡｃＩｎ、錫化合物、セルロース誘導体、アルキルフェノ−ル及び／又はアルケニルフェノール、二塩基酸エステル及び／又は酢酸ベンジル、ジエチレングリコール誘導体を含み、ＡｃＡｃＩｎと錫化合物との合計含有量を１〜３０重量％、セルロース誘導体の含有量を５重量％以下の組成とすることで、インクジェット印刷に適した低粘性の透明伝導膜形成用塗布液を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】導電性に優れ、成形品部位、あるいは成形条件による導電性のばらつきが少なく、且つ高温多湿条件下に放置した後もソリの少ない成形品を得ることの出来る熱可塑性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ゴム質重合体（ａ）とこれと共重合可能な一種または二種以上の単量体（ｂ１）をグラフト共重合して得られるグラフト共重合体（Ａ）、及び一種またはニ種以上の単量体（ｂ２）を共重合して得られる共重合体（Ｂ）からなるゴム強化熱可塑性樹脂（Ｃ）８７〜９５重量％、及びポリアミドエラストマー（Ｄ）５〜１３重量％を混練して得られる樹脂組成物１００重量部に対して、炭素繊維（Ｅ）５〜１５重量部を含有してなり、かつポリアミドエラストマー（Ｄ）がポリアミド成分及びビスフェノール類のエチレンオキサイド付加物からなる共重合体であることを特徴とする導電性熱可塑性樹脂組成物。 （もっと読む）