【課題】低吸水性でありながら、十分な高分子量化が達成され、融点と熱分解温度の差から見積もられる成形可能温度幅が広く、溶融成形性に優れ、かつ導電性に優れ、さらに、従来の脂肪族ポリアミド樹脂に比較して、耐薬品性、耐加水分解性などに優れたポリアミド樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 ポリアミド樹脂（成分Ａ）と、導電性付与剤（成分Ｂ）とを含む導電性ポリアミド樹脂組成物であって、前記成分Ａが、ジカルボン酸由来の単位とジアミン由来の単位とが結合してなり、
前記ジカルボン酸が蓚酸（化合物ａ）を含み、
前記ジアミンが１，６−ヘキサンジアミン（化合物ｂ）及び２−メチル−１，５−ペンタンジアミン（化合物ｃ）を含み、
前記化合物ｂと前記化合物ｃのモル比が９９：１〜５０：５０であるであることを特徴とする導電性ポリアミド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】導電性、耐衝撃性等の機械的物性、寸法安定性に優れ、カーボンブラック等の導電剤の脱離の少ない、導電性ポリフェニレンエーテル系樹脂組成物を効率よく製造する方法を提供する。
【解決手段】ＰＰＥ、ＰＳ及び導電剤を溶融混練した後、押出し成形してＰＰＥ系樹脂組成物を製造するにあたり、特定の銅元素含有量のＰＰＥを用い、特定の見かけ密度のＰＳ粒子を用い、Ｌ／Ｄが１０〜８０、混練ゾーンを少なくとも２箇所以上有し、混練ゾーンの合計のＬ／Ｄが３〜１８の二軸押出機に供給し、溶融混練した後、導電剤を二軸押出機の上流側の混練ゾーンよりも下流側にサイドフィーダーから供給し、分子量５００，０００以上のＰＰＥ系樹脂の超高分子量体を、樹脂組成物中に０．０１５〜０．６質量％生成させたＰＰＥ系樹脂組成物を得ることを特徴とするＰＰＥ系樹脂組成物の製造方法による。 （もっと読む）

【課題】
物性バランスに優れ、少量の導電性物質の使用で優れた導電性を付与することができることを特徴とする導電性熱可塑性樹脂組成物及びその成形品を提供すること。
【解決手段】
ゴム強化スチレン系樹脂（Ａ）、金属被覆有機繊維（Ｂ）及びエポキシ基又は不飽和カルボン酸基を有する共重合体（Ｃ）から構成される導電性熱可塑性樹脂組成物であって、該導電性熱可塑性樹脂組成物１００重量部中に金属被覆有機繊維（Ｂ）が３〜１５重量部、共重合体（Ｃ）が１〜２０重量部含まれることを特徴とする導電性熱可塑性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、導電性繊維の添加量が少なくても高い導電性を発現する導電性樹脂組成物、及びその成形体を提供することにある。
【解決手段】 本発明は、熱可塑性樹脂、及び熱可塑性エラストマー樹脂からなる群から選ばれる１種以上の樹脂１００重量部と、体積平均粒子径が５０ｎｍ〜１０００ｎｍの架橋コアシェル微粒子１０〜１０００重量部と、個数平均繊維径が１ｎｍ〜５０ｎｍ、かつ、個数平均繊維長が０．０２μｍ〜１０μｍの導電性繊維０．１〜１０重量部とを含む導電性樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】体積抵抗率の温度依存性が小さく、かつ押出加工性に優れた半導電性樹脂組成物、およびそのような組成物を用いた電線・ケーブルを提供する。
【解決手段】半導電性樹脂組成物は、（Ａ）下記（ｉ）〜（iii）の要件を満たすエチレン・α−オレフィン・非共役ポリエン共重合体を３０〜８０質量％含有するオレフィン系ポリマー１００質量部に対し、（Ｂ）導電性カーボンブラック４０〜９０質量部を含有する。また、電線・ケーブルは、そのような半導電性樹脂組成物からなる半導電層を導体外周に有する。
（ｉ）α−オレフィンが、１−ブテンである
（ii）非共役ポリエンが、ジシクロペンタジエン、１，４−ヘキサジエン、エチリデンノルボルネンおよびビニルノルボルネンからなる群より選ばれる少なくとも１種である
（iii）非共役ポリエン含有量が５質量％以下である。 （もっと読む）

【課題】曲げ弾性率、強度、体積固有抵抗値、成形性、成形品表面平滑性、寸法安定性に優れた導電性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 熱可塑性樹脂（ａ）８０〜９９．８重量部、ならびにポリエーテル型非イオン系界面活性剤（ｃ）としてポリエーテルエステルアミド０．２〜２０重量部の合計量１００重量部に対し、平均繊維径が１〜１０μｍ、平均繊維長が８〜７０μｍのケイ酸カルシウム繊維（ｄ）を３〜４０重量部配合してなる曲げ弾性率１，５００ＭＰａ以上のICトレーまたはキャリアリール用導電性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】耐熱性に優れ、高温でも絶縁層から容易にかつ良好に外部半導電層を剥離可能な電力ケーブル及びこのような外部半導電層となる半導電性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エチレン−酢酸ビニル共重合体８０〜９０質量％と、アクリロニトリルを１５〜３０質量％含有するニトリルブタジエンゴム１０〜２０質量％とを配合してなり、アクリロニトリル含有量が３質量％以上であるベース樹脂に対して、カーボンブラックを配合してなる半導電性樹脂組成物である。 （もっと読む）

伝導性調製物であって、特に電気伝導性および／または熱伝導性の伝導性調製物であって、少なくとも一時的には液状の第１相と、第１相に加えられた少なくとも１種の、好ましくは少なくとも２種の伝導性添加物とから成る、調製物。 （もっと読む）

本発明は、特定のプロピレン−オレフィン−コポリマーワックス、及びカーボンブラック（ＣＢ）を含んでなり、マスターバッチ、化合物、又は導電性ポリマーの形態の組成物、及び導電性ポリマー及び導電性ポリマー製の物品を製造するためのそれらの使用に関する。 （もっと読む）

【課題】導電性能のばらつきを改善した導電性ポリカーボネート樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）芳香族ポリエステル樹脂を除く熱可塑性樹脂（Ａ成分）１００重量部に対して、（Ｂ）カーボンナノチューブ（Ｂ成分）０．１〜１５重量部、および（Ｃ）芳香族ポリエステル樹脂（Ｃ成分）０．１〜４重量部を含有することを特徴とする導電性熱可塑性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】高度な導電性を有し、かつ変形特性の改善された成形品を与える導電性ポリカーボネート樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記式（１）で表されるカーボネート構成単位を含むポリカーボネート樹脂（Ａ成分）１００重量部に対して、導電性炭素化合物（Ｂ成分）０．１〜１５重量部を含有してなる導電性ポリカーボネート樹脂組成物。
【化１】
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【課題】樹脂材料と導電性フィラーとを混練する混練技術において、導電性フィラーからなる連続した導電性経路を保持させた樹脂材料を製造し、導電性フィラーの添加が低濃度でも高い導電性を示す複合材料を作製できる技術を提供する。
【解決手段】樹脂材料をクロロホルム等の溶剤で溶解し、導電性フィラーを添加し、超音波処理などの物理化学的な処理によって導電性フィラーが均一に分散された樹脂溶解液を調製する。その溶解液を母材となる粒状樹脂材料の表面にコーティングしマスターペレットを作製し、その後マスターペレットを適度に混練し、導電性フィラー含有樹脂相による連続的な導電性経路を保持し、樹脂材料の残りの部分は導電性を実質的に有しない樹脂相とから構成された導電性複合材料を製造する。 （もっと読む）

【課題】導電性ポリマーがバインダ樹脂に均一に分散されている導電性組成物の提供。
【解決手段】下記式（１）で表される繰り返し単位を含む重合体（Ａ）と、スルホコハク酸を含むドーパントによってドープ接合されている導電性ポリマー（Ｂ）とを含有する導電性組成物。
【化１】
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【課題】表面平滑性に優れた成型体を得ることができる導電性樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明により、（ａ）熱可塑性ポリアミド１２エラストマー、（ｂ）組成物１００質量部に対して、１〜３０質量部の熱可塑性芳香族ポリエステル或いはその誘導体、及び（ｃ）組成物100質量部に対して、１〜２５質量部の導電性カーボンブラックを含有する導電性樹脂組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】撚り合わせ導体に対して、押出被覆法などにより導体素線間に水密性組成物を充填でき、この充填と同時に半導電層あるいは内部半導電層を形成できるような半導電水密組成物を得ることにある。また、この半導電水密組成物が導体素線間に充填され、かつ導体上に被覆された絶縁電線を得ることにある。
【解決手段】撚り合わせ導体１の上に半導電水密組成物を押出被覆し、導体１素線間の空隙に充填して水密層２を形成すると同時に導体１外周面にも被覆し半導電層３を形成する。半導電水密組成物に、架橋性ポリエチレンを含むベースポリマー１００重量部と、吸水性ポリマー１〜２０重量部と、カーボンブラックとしてのアセチレンブラックまたはファーネスブラック４０〜８０重量部もしくはカーボンブラックとしてのケッチェンブラック５〜５０重量部を必須成分として含む樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

導電性マスターバッチ及び導電性熱可塑性組成物の改良製造方法の提供。
【解決手段】 導電性熱可塑性組成物、特に導電性マスターバッチを用いた導電性ポリ（アリーレンエーテル）／ポリアミド組成物の製造方法であって、上記導電性マスターバッチを、導電性カーボンブラックと第１の樹脂とを混合して導電性カーボンブラック／樹脂混合物を形成する段階と、その導電性カーボンブラック／樹脂混合物と第２の樹脂とをコンパウンドする段階とを含む方法によって製造し、第１の樹脂が粉末である方法。 （もっと読む）

本発明は、シロキサン-官能性ポリオレフィンポリマー、および、熱処理済みカーボンブラックを含む、水分架橋型ポリマー性組成物である。本発明はまた、水分架橋型ポリマー性組成物から製造されたコーティング、ならびに、かかるコーティングを電線またはケーブルに対し適用して製造した、電線・ケーブル構造物も含む。 （もっと読む）

本明細書中には、有機ポリマー、黒鉛、並びにナノサイズ導電性充填材及び／又は約１０００ナノメートル以上の直径を有する炭素繊維を含んでなる導電性組成物が開示される。本明細書中にはまた、約１０^８Ω−ｃｍ以下の体積抵抗率を有する組成物の製造方法であって、有機ポリマー、黒鉛、及びナノサイズ導電性充填材のブレンディングを行うことを含んでなる方法も開示される。 （もっと読む）

本発明は、全般的には、半導性電力ケーブルシールド、このようなシールド付きのケー
ブル、およびこのようなシールドを製造するための組成物に関する。半導性シールドは電
力ケーブル絶縁物から剥離可能であり、熱老化に抵抗性であり、ケーブル押し出し時改善
された加工性を有し、ブチルニトリルゴム（ＮＢＲ）を殆ど、あるいは全く含まない。 （もっと読む）