【課題】本発明は、低熱膨張係数を有し、且つ銅との接着力に優れる絶縁樹脂組成物、及びその半硬化物を支持体表面に形成してなる支持体付き絶縁フィルムを提供することを目的とする。
【解決手段】絶縁樹脂組成物の全固形分中、（Ａ）エポキシ樹脂が１０〜３０質量％、（Ｂ）フェノール性水酸基含有ポリアミドイミドが３５〜６５質量％、（Ｃ）フェノキシ樹脂が３〜２０質量％、及び（Ｄ）無機フィラーが５〜３８質量％含まれる絶縁樹脂組成物。さらに（Ｅ）架橋ゴム粒子を含有しても良い。
及び前記絶縁樹脂組成物の半硬化状態のフィルムが支持体の表面に形成されている支持体付絶縁フィルム。 （もっと読む）

【課題】未硬化状態でのシートハンドリング性に優れており、しかも絶縁破壊特性及び熱伝導性に優れた硬化物を与える絶縁シートを提供する。
【解決手段】熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の高熱伝導体４を導電層２に接着するのに用いられ、芳香族骨格を有し、かつ重量平均分子量が３万以上であるポリマー（Ａ）と、芳香族骨格を有し、かつ重量平均分子量が６００以下のエポキシモノマー（Ｂ１）及び／又はオキセタンモノマー（Ｂ２）と、フェノール樹脂、又は芳香族骨格もしくは脂環式骨格を有する酸無水物、その水添加物もしくはその変性物である硬化剤（Ｃ）と、平均粒子径が１２μｍ以下である破砕されたフィラー（Ｄ）と、水素結合性を有する水素原子を含む官能基を有する分散剤（Ｅ）とを含有する絶縁シート３。 （もっと読む）

【課題】低い誘電率と優れた機械強度を有し、面性（膜面状）及び耐熱性が良好な絶縁膜を形成できる膜形成用組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）式（１）で表されるモノマー単位を含む重合体を含むことを特徴とする膜形成用組成物。


（式（１）中、Ｒ¹はアルキル基又はアリール基を表し、Ｘは−ＣＯＯＲ²、−ＣＯＮ（Ｒ²）₂又は−ＣＮを表し、Ｒ²は水素原子、アルキル基又はアリール基を表し、Ｒ²が複数存在する場合は互いに同一でも異なっていてもよく、互いに結合して環構造を形成してもよい。） （もっと読む）

【課題】高耐熱、高機械強度、及び、低誘電率を有する膜を形成することができる膜形成用組成物、前記膜形成用組成物を用いて形成した絶縁膜、並びに、前記絶縁膜を有する電子デバイスを提供すること。
【解決手段】式（１）又は式（２）で表される構成繰返し単位を有する重合体を含有することを特徴とする膜形成用組成物、前記膜形成用組成物を用いて形成した絶縁膜、並びに、前記絶縁膜を有する電子デバイス。式（１）中、Ｒ¹及びＲ²はそれぞれ独立に、水素原子又は置換基を表し、Ｘは置換基を表し、ｎは０〜２の整数を表し、Ｌ¹は単結合又は二価の連結基を表す。式（２）中、Ｒ³及びＲ⁴はそれぞれ独立に、水素原子又は置換基を表し、Ｌ²は二価の連結基を表す。ただし、式（２）における２つの炭素−炭素三重結合は、炭素−炭素二重結合に対してシスの位置にある。
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【課題】 従来技術の問題点であったＰＰＳ紙の絶縁破壊強さを大幅に改善し高電圧下での使用に耐えるＰＰＳ紙およびＰＰＳ紙の製造方法を提供する。
【解決手段】 密度０．９０ｇ／ｃｍ^３以上、絶縁破壊強さ１０ｋＶ／ｍｍ以上のポリフェニレンスルフィドからなる紙。ポリフェニレンスルフィドからなる未延伸糸（Ａ）およびポリフェニレンスルフィドからなる延伸糸（Ｂ）を（Ａ）と（Ｂ）の総重量に対する（Ａ）の割合が６０重量％より多く、９５重量％以下として水に分散させて抄紙原液とし、該抄紙原液を抄紙し温度１５０〜２８５℃、線圧０．０１〜２０ｋＮ／ｃｍで熱プレスを施して未延伸糸（Ａ）により延伸糸（Ｂ）間の空隙を埋めることを特徴とするポリフェニレンスルフィドからなる紙の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 比較的小さな印加電圧で大きな変位量を得ることのできる誘電材料、およびアクチュエータを提供する。
【解決手段】 誘電材料を、エラストマーと、該エラストマー中に分散されている強誘電無機微粒子と、を含んで構成する。該強誘電無機微粒子の表面は、カップリング処理されている。また、アクチュエータ１を、該誘電材料からなる誘電膜２０と、誘電膜２０を介して配置されている複数の電極２１ａ、２１ｂと、を備えて構成する。 （もっと読む）

【課題】Ｓｉ、Ｃ、ＯおよびＨ元素を含み、水蒸気または集積化処理によっても劣化しない安定した超低ｋ膜を与える特定の機械特性（引張応力、弾性率、硬さ、凝集強度、水中亀裂速度）値を有する誘電体材料を提供する。
【解決手段】この誘電体材料３４，３８，４４は、約２．８以下の誘電率、４５Ｍｐａ未満の引張応力、約２から約１５ＧＰａの弾性率、約０．２から約２ＧＰａの硬さを有する。加へてこの誘電体材料を含む電子デバイス構造、ならびにこの誘電体材料を製造する様々な方法も開示する。 （もっと読む）

【課題】高誘電性でかつ薄膜化が可能であり、しかも巻付き性（可撓性）にも優れ、誘電損失の小さい高誘電性フィルムを提供する。
【解決手段】フッ化ビニリデン系ポリマー（Ａ）、および式：Ｍ¹_aＭ²_bＯ_c（Ｍ¹とＭ²は異なり、Ｍ¹は周期表の２族金属元素、Ｍ²は周期表の第５周期の金属元素；ａは０．９〜１．１；ｂは０．９〜１．１；ｃは２．８〜３．２である）で示される複合酸化物粒子（Ｂ）を含んでなり、フッ化ビニリデン系ポリマー（Ａ）１００質量部に対して、複合酸化物粒子（Ｂ）を１０〜５００質量部含む高誘電性フィルム。 （もっと読む）

【課題】絶縁油の移動抑制の効果が高いソリッドケーブルを提供する。
【解決手段】ソリッドケーブル1は、導体10の外周に絶縁層12(主絶縁層12m)を具える。主絶縁層12mは、隣接するターンをつくる絶縁材の一部が重なるように絶縁材を巻回してなる油移動抑制部12m_pを具え、抑制部12m_p以外の箇所は、ギャップ巻きにより構成される。油移動抑制部12m_pは、ギャップ巻きからなる部分と比較して油移動に対する抵抗を高められるため、絶縁層12の外周側及びケーブル1の長手方向に絶縁油が移動することを抑制できる。 （もっと読む）

【課題】電気機器対応の植物由来樹脂の耐熱性を高め、さらに電気機器の絶縁を負担するに適した絶縁構成を実現する環境適応型の電気機器を提供する。
【解決手段】高電圧が加わる電気導体を備えた電気機器において、電気導体を絶縁する樹脂を、熱変形温度が１３０℃以上で融点が熱変形温度以上の植物由来成分を主成分として構成する。前記樹脂は、例えば、ステレオコンプレックスなＬ−乳酸とＤ−乳酸およびポリアミドを混合してなる環境対応樹脂である。 （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂硬化物自体の線膨張係数が著しく低く、電子部品の絶縁材料として硬化物の寸法安定性に優れ、かつ、硬化物の耐熱性及び靱性が高く耐久性に優れ、とりわけビルドアップフィルム絶縁層に適したエポキシ樹脂組成物、及びこれらの特性を発現する新規フェノール樹脂を提供する。
【解決手段】２，４’−ビス(ヒドロキシフェニレン)スルホン化合物をパラキシレングリコールジメトキサイドと反応させて得られる新規フェノール樹脂、及び、これをエポキシ樹脂用硬化剤として用いるエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】誘電率を高くしながら、tanδを低く抑えた、誘電体セラミック粉末を充填した複合誘電体シートとその利用を提供する。
【解決手段】本発明によれば、一般式（Ｉ）
【化１】


(式中、ｍ及びｎはそれぞれ繰り返し単位中のキノンジイミン構造単位及びフェニレンジアミン構造単位のモル分率を示し、０≦ｍ≦１、０≦ｎ≦１、ｍ+ｎ＝１である。)
を繰り返し単位として有するポリアニリンに誘電体セラミック粉末を分散させてなる複合誘電体が提供される。 （もっと読む）

【課題】新規な難燃性新規熱可塑性ポリヒドロキシポリエーテル樹脂。
【解決手段】炭素数15〜64の２価脂肪族カルボン酸のグリシジルエステル類または炭素数15〜64の２価脂肪族アルコールのグリシジルエーテル類より選ばれる少なくとも１種類のエポキシ樹脂（Ａ）とリン原子含有２価フェノール化合物（Ｂ）を必須成分として反応させて得られ、（Ａ）成分が全体の２モル％から５２モル％であり、重量平均分子量が10,000から200,000であり、リン含有量が１重量％から５重量％である難燃性新規熱可塑性ポリヒドロキシポリエーテル樹脂。 （もっと読む）

【課題】絶縁性に代表される電気特性、吸水性、耐熱性、透明性に優れた電気絶縁用フィルムを提供する。
【解決手段】電気絶縁用フィルムとしてポリフェニレンエーテル系樹脂と籠型シルセスキオキサン及び／または籠型シルセスキオキサンの部分開裂構造体よりなる樹脂組成物を用いる。該籠型シルセスキオキサン及び／又は籠型シルセスキオキサンの部分開裂構造体が［ＲＳｉＯ３／２］ｎ（A）（ＲＳｉＯ３／２）ｌ（ＲＸＳｉＯ）ｋ（B）（Rは水素原子、炭素原子数1から６のアルコキシル基、アリールオキシ基、炭素原子数１から２０の置換又は非置換の炭化水素基又はケイ素原子数１から１０のケイ素原子含有基から選ばれ、；ＸはＯＲ１（Ｒ１は水素原子、アルキル基、アリール基、第４級アンモニウムラジカル）、ハロゲン原子及び上記Ｒで定義された基の中から選ばれる基であり、；ｎは６から１４の整数、ｌは２から１２の整数、ｋは２又は3である。）である。 （もっと読む）

【課題】ハロゲン化難燃剤を含有しない、良好な難燃性能を有するプラスチック絶縁フィルムを提供する。
【解決手段】ハロゲンフリーの電気絶縁フィルムが、特定の量のポリ（アリーレンエーテル）、芳香族アルケニル化合物と共役ジエンの水素化ブロックコポリマー、およびトリアリールホスフェートを含む組成物から製造される。電気絶縁フィルムは、押出しおよび／またはカレンダー加工方法により製造される。電気絶縁フィルムの用途としては、例えば、電源筐体における遮蔽用途、プリント基板絶縁、航空機用のバックライト式パネルおよびディスプレイ、事務機器絶縁、コンピュータラックパーティション、ならびにテレビおよびモニタ絶縁が挙げられる。 （もっと読む）

【課題】 耐釘穴開き性に優れ、柔軟で電気絶縁性の大きい電気工事用養生シートを提供する。
【解決手段】 シート厚が０．２〜１．０ｍｍであって、穴空き応力が５０Ｎ以上である熱可塑性ポリウレタン樹脂からなる電気工事用養生シートにより解決する。なお、該熱可塑性ポリウレタン樹脂は、（ａ）ポリエーテルポリオール、ポリカーボネートポリオールから選択されるポリオール、（ｂ）鎖延長剤、及び（ｃ）有機ジイソシアネート、を反応させて得られるものが好ましい。 （もっと読む）

【課題】
従来の熱可塑性ポリウレタンは絶縁性や耐水性などの性能が劣るため、電線被覆材用途にはあまり向いていない。そこで、絶縁性や耐水性に優れ、特に電線被覆材として有用な電子線架橋型熱可塑性ポリウレタンを得ることを目的とする。
【解決手段】
前記目的を達成するために、電子線架橋型熱可塑性ポリウレタンについて誠意研究した結果、１，２−ビニル体を５０％以上含有するポリブタジエンポリオールを使用することによって、絶縁性、耐水性、耐アルカリ性などについて解決できるこことを見出し、本発明を完成するに至った。さらに、得られた熱可塑性ポリウレタンに電子線を照射することによって、機械物性を向上することができ、前記特性を有する、電線用被覆材や高性能フィルム等を得ることが可能となった。 （もっと読む）

【課題】熱圧着の際に厚さが保持でき、これによって良好な絶縁性が維持できる絶縁フィルムを提供する。
【解決手段】ポリオレフィン１に、該ポリオレフィン１の融点では塑性変形しない架橋高分子微粒子２が分散されてなる絶縁層３を有することを特徴とする絶縁フィルムを用いる。架橋高分子微粒子としては、架橋ポリアクリル酸エステル、架橋ポリメタクリル酸エステル、架橋ポリスチレンからなる群から選択される１種または複数種の微粒子が挙げられる。本発明の絶縁フィルムでは、絶縁フィルムの一方又は両方の最表面に、酸変性ポリオレフィン樹脂からなる接着層またはシーラント層を積層することができる。本発明の絶縁フィルムは、パック型電池に用いられる絶縁フィルムとして好適である。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、芳香族ポリアミドからなる耐熱性電絶紙の問題であった、表面毛羽立ちを抑え、薄葉で耐熱寸法安定性の優れる、高電圧、超高電圧送電用トランスにも好適に使用できる耐熱性電絶紙を得ることにある。
【解決手段】芳香族ポリアミド短繊維と芳香族ポリアミドパルプからなる耐熱性電絶紙において、該芳香族ポリアミドパルプとして乾燥収縮率が１０％以上であるパラ型芳香族ポリアミドを、全重量中１０〜７０重量％含む耐熱性電絶紙とする。 （もっと読む）

【課題】わずかに屈曲抵抗に寄与しながら、ワイヤーの縦の長さにそった良好な負荷分割を与える、導体用のジャケット材料を提供する。
【解決手段】本発明は、あらゆる形態の電磁エネルギー導体用の改良されたジャケット用材料である。本発明のジャケット材料は、可撓性で耐久性の複合材料を作成するため、延伸膨張ポリテトラフルオロエチレンのような多孔質ポリマーに吸収されたシリコーン材料を含む。ケーブルジャケットとして適用されると、本発明の複合材料は、特に負荷分割、繰り返しの屈曲による疲労への抵抗、過酷な環境条件への抵抗の面において、シリコーン単独の使用に勝る劇的な改良を与える。劣化することなく繰り返しのオートクレーブサイクルに耐える本発明の材料の性能は、生物・医療用途のケーブルジャケット用に特に適切にする。 （もっと読む）