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Fターム[5G305BA18]の内容

有機絶縁材料 (10,536) | 形状、状態 (1,258) | 形状 (171) | 薄膜状(シート、フィルム状を含む) (106)

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【課題】多量の無機酸化物を含有していても透明性が有利に確保され得、また、製膜性に優れたポリイミド系ハイブリッド材料を提供すること。
【解決手段】芳香族テトラカルボン酸二無水物と芳香族トリアミンとを反応せしめて得られる多分岐ポリアミド酸と、無機酸化物微粒子とを含む混合物を用いて、該混合物中の該多分岐ポリアミド酸をイミド化せしめることにより、目的とする多分岐ポリイミド系ハイブリッド材料を得た。 (もっと読む)


【課題】フッ素含有のシラン系化合物を用いて有機薄膜トランジスタの電荷移動度およびヒステリシスを改善させ、スレショルド電圧および電荷移動度などの物性を向上させて液晶ディスプレイ、光電変換素子などの各種電子素子の製造に有用に活用することが可能な有機薄膜トランジスタを提供する。
【解決手段】基板1、ゲート電極2、有機絶縁膜3、有機半導体層6、およびソース/ドレイン電極4、5を含む有機薄膜トランジスタにおいて、前記有機絶縁膜3が有機絶縁体組成物から形成されることを特徴とする、有機薄膜トランジスタを提供する。 (もっと読む)


【課題】 粘着フィルムの粘着層及び支持体の成形材料として使用できる制電性及び成形品外観に優れ、好ましくは透明性、耐熱性にも優れた成形材料を提供する。
【解決手段】 (A)ポリオレフィン系樹脂と、(B)オレフィン重合体ブロックと親水性ポリマーブロックとを含むブロック共重合体と、(C)共役ジエン化合物単位を含む重合体およびその水素添加物からなる群より選ばれた少なくとも1種の重合体とを少なくとも含有する制電性樹脂組成物。成分(A)の配合量を調整することにより粘着性を制御できる。成分(A)が、環状オレフィン単位を含みガラス転移温度が60〜200℃のポリオレフィン系樹脂を含むと耐熱性が向上する。好ましい成分(C)は、共役ジエン化合物の重合体ブロックと芳香族ビニル化合物の重合体ブロックとを含むブロック共重合体及びその水素添加物である。 (もっと読む)


【課題】 高い難燃性を有しながらも耐熱性や密着性に優れるフラットケーブル用絶縁フィルムおよびそれを使用したフラットケーブルを提供する。
【解決手段】
絶縁性樹脂基材、架橋層及び接着剤層の順で積層されてなるフラットケーブル用絶縁フィルムであって、前記架橋層は、不飽和基を有する化合物及び不飽和基を有する熱可塑性樹脂を主成分とする樹脂組成物に高エネルギー線を、前記熱可塑性樹脂のガラス転移点温度以上で照射して得られた層であり、また、前記接着剤層は、難燃剤を含む熱可塑性樹脂組成物からなることを特徴とするフラットケーブル用絶縁フィルム、およびそれを使用したフラットケーブルを提供する。 (もっと読む)


低誘電率重合体は、一般式I:(R1-R2)n-Si-(X1)4-n(ここで、X1はそれぞれ独立して水素及び無機脱離基から選択され、R2は任意の基であって1〜6個の炭素原子を有するアルキレン又はアリーレンを備え、R1はポリシクロアルキル基であり、nは整数1〜3である)で表される化合物から誘導された単量体単位を備える。重合体は優れた電気的及び機械的特性を有する。 (もっと読む)


半導体装置用のポリマー性誘電フィルムの形成に有用な化合物、ならびに、得られる硬化フィルムおよび装置であり、前記化合物は、i)3つ以上のジエノフィル基(A−官能性基)およびii)2つの共役炭素−炭素2重結合および脱離基Lを含む単一環構造(一括してB−官能性基という)を含む化合物であり、ここで、前記化合物の分子の1つのA−官能性基の1つは、付加環化反応条件下で第2の分子のB−官能性基と反応し、脱離基Lを脱離し、これによってポリマーを形成する能力があることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】 この発明は、有機溶媒に可溶であり、電気絶縁性と密着性の両方が優れ、更に耐熱性、柔軟性、低ソリ性、耐溶剤性、耐薬品性、耐屈曲性などに優れたポリカーボネートを含んだ新規な変性ポリイミド樹脂と、その樹脂組成物及び硬化絶縁膜を提供することを目的とする。
【解決手段】 この発明は、(a)ジイソシアネート化合物、(b)2官能性水酸基末端ポリカーボネートを含む一種類以上のジオール化合物、及び(c)2官能性水酸基末端イミドオリゴマーを反応して得られる変性ポリイミド樹脂と、該変性ポリイミド樹脂を含有してなる樹脂組成物及びその硬化絶縁膜に関する。 (もっと読む)


【課題】 低い誘電率を有する絶縁膜を形成可能な絶縁材料形成用組成物および当該組成物より得られる絶縁膜。
【解決手段】 一般式(1)で表される化合物、その加水分解およびその縮合物から選ばれる少なくとも1種以上のシラン化合物に、一般式(2)で表される化合物を添加して、加水分解、縮合して得られる化合物を含有することを特徴とする絶縁材料形成用組成物。
【化1】


一般式(1)中、X1は、加水分解性基を表し、R1は、アルキル基、アリール基又はヘテロ環基を表し、n1は1〜3の整数を表し、m1は2以上の整数を表す。L1は、単結合または2価の連結基を表し、Aは、かご型構造を含有する基を表す。
【化2】


一般式(2)中、X2は、加水分解性基を表わし、R2〜R4は、それぞれ独立に水素原子、アルキル基、アリール基又はビニレン基を表わす。 (もっと読む)


【課題】
本発明は、緻密でポアサイズの小さいペーパーを得るための耐熱性と耐薬品性に優れたパルプおよびその製造方法ならびにペーパー、電気絶縁材料を提供せんとするものである。
【解決手段】
本発明のパルプは、繊維長が0.01mm〜10mmである短繊維からなるパルプにおいて、該パルプが分枝構造もしくはフィブリル構造を有するポリアリーレンスルフィド酸化物繊維で構成されていることを特徴とするものである。
また、かかるパルプの製造方法は、ポリアリーレンスルフィド酸化物繊維のカットファイバーを、力学的作用によって叩解することを特徴とするものである。
また、本発明のペーパーは、かかるポリアリーレンスルフィド酸化物繊維からなるパルプで構成されていることを特徴とするものであり、また、電気絶縁材料は、かかるペーパーで構成されていることを特徴とするものである。 (もっと読む)


【課題】集積回路において階間誘電体として用いる場合の低誘電率材料及びそれを含む膜の性能の改良、並びにその製造方法について明らかにする。
【解決手段】これらの材料は、約3.7又はそれ未満の誘電率(k)、前記材料の誘電率から部分的に導出される約15GPa又はそれよりも大きい標準化壁体弾性率(E′)、及び金属不純物レベルが500ppm又はそれ未満のものとして特徴づけられる。また、約1.95未満の誘電率及び約26GPaを超える前記材料の誘電率から部分的に導出される標準化壁体弾性率(E′)を有する低誘電率材料について開示する。 (もっと読む)


【課題】良好な絶縁性を持ち、比誘電率と誘電正接が低く、かつその温度依存性が小さい耐熱性高分子フィルムを提供する。
【解決手段】主鎖にイミド結合を有する高分子90.0〜99.99質量部、カーボンナノチューブ0.01〜10.0質量部からなり、線膨張係数が−5ppm/℃〜+20ppm/℃の範囲であり、体積抵抗率が1×1010Ωcm以上であることを特徴とする耐熱性高分子フィルムであり、好ましくは主鎖にイミド結合を有する高分子がポリイミドベンゾオキサゾールであり、カーボンナノチューブが金属と複合されたカーボンナノチューブである。 (もっと読む)


【課題】ロール形態でのブロッキングを防止し、被覆加工での作業性が高いフラットケーブル用の絶縁被覆材と、このような絶縁被覆材を安定して製造できる製造方法と、絶縁被覆が確実で高品質なフラットケーブルの製造方法を提供する。
【解決手段】フラットケーブル用の絶縁被覆材を、剥離層と、この剥離層の両面に剥離可能に配設された接着樹脂層と、接着樹脂層の各々の外側面上に配設された耐熱樹脂層を備えた構造とし、このようなラットケーブル用の絶縁被覆材は、剥離層の両面に接着樹脂層を有する3層構造膜を多層押出しし、この3層構造膜の両面に耐熱樹脂フィルムを同時熱接着することにより製造し、この絶縁被覆材を、剥離層と接着樹脂層との界面から剥離して耐熱樹脂層と接着樹脂層の2層構造である2枚の絶縁被覆材に分離し、その後、この2枚の絶縁被覆材を、平行に離間された状態で連続供給される複数の導体線の両面から供給して被覆することによりフラットケーブルを製造する。 (もっと読む)


【課題】 機械特性、電気特性、密着性及び難燃性が優れるとともに、高温時の接着力が高く、優れたフィルム加工性を有し、さらに接着力(密着性)の経時安定性にも優れるフラットケーブル用絶縁フィルム、及びそれを用いて製造されたフラットケーブルを提供する。
【解決手段】 絶縁性樹脂基材、接着剤層、及び難燃性接着剤層の順で積層されてなる、又は絶縁性樹脂基材、接着剤層、難燃性接着剤層、及び接着剤層の順で積層されてなるフラットケーブル用絶縁フィルムであって、前記難燃性接着剤層及び接着剤層の各層が、融点が80〜170℃の結晶成分を含有するポリエステルを25重量%以上含み、前記難燃性接着剤層及び接着剤層の各層の溶融張力が1〜10gであることを特徴とするフラットケーブル用絶縁フィルム、及びそれを用いて製造されたフラットケーブル。 (もっと読む)


【目的】耐熱性、機械的強度、電気特性(低誘電率)、透過・分離特性に優れ、成形性(製膜性)の良好な工業的に優位な低誘電絶縁材料および高効率分離膜を提供する。
【構成】芳香族テトラカルボン酸二無水物と芳香族トリアミンとの反応によって得られる分子内に多分岐構造を有する多分岐ポリイミドからなる低誘電絶縁材料および高効率分離膜。 (もっと読む)


【課題】電界が印加された際の電界の集中を緩和し、部分放電、トリーイング等の発生を有効に抑制し、優れた絶縁特性を長期間維持することが可能な電界集中抑制材料を提供する。
【解決手段】樹脂材料中に充填材を分散させた複合材料であって、前記充填材は前記樹脂材料と比較して導電性を有するものであることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】 加工性が良く、保存安定性に優れたアリルエステルオリゴマーからなる層間絶縁材料、および電気特性、耐熱性、機械的強度に優れた、アリルエステルオリゴマーの硬化物である層間絶縁材料用アリルエステル樹脂を提供すること。
【解決手段】 下記式(1)で表される基と下記式(2)で表される基および/または下記式(3)で表される基とを有するアリルエステルオリゴマーからなる層間絶縁材料。
【化13】


(式中、R1は、アリル基またはメタリル基を表し、該オリゴマー1分子中にこの基が複
数存在する場合には、互いに同じであっても異なっていてもよい。)
【化14】


(式中、X1、X2およびX3は、それぞれ独立に炭素数1〜10の有機基を表し、X2およびX3は、上記(1)で表される基を有する鎖とエステル結合を介して結合している。R2は、水素原子または炭素数1〜10の有機基を表す。) (もっと読む)


【課題】 本発明は、加熱処理することによって得られた硬化絶縁膜(保護膜)が、反りが発生し難く(非カール性)、柔軟性があり、耐熱性、耐半田性が優れ、配線パターン、ポリイミドフィルム及び封止材料との密着性が良好であり、更に耐溶剤性、耐薬品性、耐屈曲性及び電気特性などが優れた絶縁膜用組成物の樹脂成分として好適な変性ポリイミド、及びその変性ポリイミドとエポキシ化合物とを用いた絶縁膜用組成物、その硬化絶縁膜などを提供することを目的とする。
【解決手段】 (a)ジイソシアネート化合物、(b)2官能性水酸基末端ポリブタジエンを含む一種類以上のジオール化合物、及び(c)2官能性水酸基末端イミドオリゴマーを反応して得られる変性ポリイミド樹脂、その変性ポリイミドとエポキシ化合物とを用いた絶縁膜用組成物及びの硬化絶縁膜。 (もっと読む)


【課題】無色透明の硬化膜を与える無溶剤型ポリイミドシリコーン樹脂組成物を提供する。
【解決手段】(a)テトラカルボン酸二無水物と、ジアミン及び下記式(2)の構造を有するジアミノシロキサンとを反応させることにより得られ、且つ、石英ガラス基板上に厚さ100μmのフィルムにして測定した、波長350nmから450nmの光線透過率が80%以上であるポリイミドシリコーン樹脂と、(b)反応性希釈剤と、(c)光重合開始剤とを含む、無溶剤型ポリイミドシリコーン樹脂組成物。
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【課題】
硬化性フィルムにした際にタック性が無く、低誘電率、低誘電正接で、耐熱性に優れた硬化物を与える硬化性樹脂組成物、および該樹脂組成物を用いた硬化性フィルム、およびこれを硬化してなるフィルムを提供する。
【解決手段】
2官能性ポリフェニレンエーテルオリゴマーの末端をビニル基に変換したビニル化合物と重量平均分子量が10000以上の高分子量体を必須成分として含有する硬化性樹脂組成物および該樹脂組成物を用いた硬化性フィルム、およびこれを硬化してなるフィルム。
なし (もっと読む)


【課題】 製造および使用において刺激性、有毒性のガス等が発生することなく、優れた性質を有し、安定して製造することが出来、耐加水分解性に極めて優れるポリエステルフィルムを提供する。
【解決手段】 ポリエステルと耐加水分解剤とから成るポリエステルフィルムであって、耐加水分解剤が、エポキシ基を有する脂肪酸グリセリンエステルであるポリエステルフィルム及びその製造方法。 (もっと読む)


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