【課題】小型で、かつ抑圧特性及びアイソレーション特性を良好にすることができる通信モジュールを実現する。
【解決手段】パッケージ基板における弾性波フィルタ素子の実装面を形成する表層絶縁層の厚さは、パッケージ基板に含まれる少なくとも１つの他の絶縁層の厚さよりも薄く、モジュール基板におけるパッケージ基板の実装面を形成する表層絶縁層の厚さは、モジュール基板に含まれる少なくとも１つの他の絶縁層の厚さよりも薄い通信モジュールである。 （もっと読む）

【課題】部品点数の低減及び小型化を図り得るだけでなく、設計の自由度を高め得る弾性波フィルタを提供する。
【解決手段】圧電基板１０上に弾性表面波共振子からなる直列腕共振子４と、弾性境界波共振子からなる並列腕共振子７とを有し、直列腕共振子４及び並列腕共振子７がフィルタ回路を構成するように接続されている弾性波フィルタ１。 （もっと読む）

【課題】スプリアスによるロスの発生を抑制した弾性波フィルタおよびそれを用いたアンテナ共用器の提供。
【解決手段】第１のインターディジタルトランスデューサ電極３１１、３１２、３１３、３１４、３１５および第２のインターディジタルトランスデューサ電極４１１、４１２、４１３、４１４、４１５の少なくとも一方がＳｉＯ2薄膜により覆われた構成であって、第１のインターディジタルトランスデューサ電極と第２のインターディジタルトランスデューサ電極とは接続され、第１の弾性波フィルタ３００を構成する第１の櫛形電極の交差幅Ｌ１は、前記第２の弾性波フィルタ４００を構成する第２の櫛形電極の交差幅Ｌ２より大きい弾性波フィルタ。 （もっと読む）

【課題】平衡−不平衡変換機能を有し、平衡度を改善することが可能とされている弾性波フィルタを得る。
【解決手段】不平衡信号端子２１１と、第１，第２の平衡信号端子２１２，２１３とを有し、弾性波伝搬方向に沿って順に第１〜第５のＩＤＴ２０１〜２０５が配置されており、第１のＩＤＴ２０１と、第３のＩＤＴ２０３の第１の分割くし歯状電極２０３ｂとが第１の平衡信号端子２１２に接続されており、第２の分割くし歯状電極２０３ｃと、第５のＩＤＴ２０５とが第２の平衡信号端子２１３に接続されており、第１のＩＤＴ２０１の電極指ピッチと、第５のＩＤＴ２０５の電極指ピッチとが異ならされている、弾性波フィルタ２００。 （もっと読む）

【課題】低域側フィルタ１１と高域側フィルタ１２とを備えたデュプレクサにおいて、高域側フィルタ１２の通過周波数帯域におけるアイソレーション特性を改善すること。
【解決手段】圧電基板１０上に形成され、低域側フィルタ１１及び高域側フィルタ１２の一方のフィルタと他方のフィルタとから入出力ポート１４に対して夫々信号の送信と受信とを行うデュプレクサの低域側フィルタ１１において、夫々弾性波共振子５からなる直列腕及び並列腕により低域側１１フィルタを構成して、入出力ポート１４及び低域側フィルタポート１５の少なくとも一方に近接する位置まで伸びると共に接地されたシールド電極５０を配置する。 （もっと読む）

【課題】少ない工程で簡単に弾性波デバイスの周波数特性を調整する。
【解決手段】圧電基板２上に、くし型電極３を形成する電極形成工程と、くし型電極３を覆おうようにバリア膜４を形成する工程と、バリア膜４の上に媒質５を形成する工程と、くし型電極３により励起される弾性波の周波数特性を測定する測定工程と、バリア層４をパターニングするかまたは、調整膜をさらに設けることで、励起領域において厚みが他の部分とは異なる調整領域を形成する調整工程とを含み、調整工程では、調整領域の面積Ｔが、測定された周波数特性に応じて調整される。 （もっと読む）

【課題】従来の弾性表面波デバイスでは、薄板化するとチップ裏面にチッピングが発生しやすかった。
【解決手段】圧電基板１１の第１面に弾性表面波デバイスパターン１２を複数個形成する工程と、レーザ光１８を圧電基板１１の内部に集光させて照射することにより圧電基板１１の内部に改質領域１３を形成する工程と、圧電基板１１の第１面とは反対側の第２面側を研削することにより圧電基板１１を薄板化する工程と、改質領域１３で各チップに分離する工程と、を備えたものであり、薄板化してもチッピングを低減することができる。 （もっと読む）

【課題】 小型化が可能、または、設計の自由度を向上させることが可能なフィルタおよびアンテナ分波器を提供すること。
【解決手段】インダクタが並列に接続されていない第１の共振子と、該第１の共振子より励起効率を低減させた第２の共振子Ｓ３１と、該第２の共振子と並列に接続されるインダクタＬ３１と、を具備し、前記第２の共振子と前記インダクタとにより、一つの共振点と前記共振点の低域側および高域側にそれぞれ第１の反共振点および第２の反共振点とが形成され、前記第２の共振子の励振効率を前記第１の共振子より低減させることにより、前記第２の共振子の励起効率が前記第１の共振子と同じ場合の第１の反共振点と第２の反共振点との周波数の範囲内で任意に前記第１の反共振点および前記第２の反共振点を設定するフィルタ。 （もっと読む）

【課題】完成品に近い状態で電気機械結合係数ｋ²や周波数特性などを調整可能とし、デバイスの製造歩留まりを向上させることができ、より低コストの弾性波デバイスを実現することができる。
【解決手段】圧電基板１と、圧電基板１上に配された櫛形電極２と、櫛形電極２間に配された第１の誘電体膜４と、櫛形電極２と第１の誘電体膜４を覆う第２の誘電体膜５とを備える弾性波デバイスであって、第１の誘電体膜４上に調整膜６を備え、調整膜６は第１の誘電体膜４及び第２の誘電体膜５に対して比重が大きい材料で形成されている。 （もっと読む）

それ自体公知のはしご型構造または格子型構造のリアクタンスフィルタにおいて、リアクタンスフィルタの少なくとも１つの直列共振器と並列につながれたコンデンサによって、通過帯域の上側エッジを急峻化することが提案される。このようなリアクタンスフィルタには、デュプレクサの送信フィルタとしての好ましい用途がある。コンデンサは、リアクタンスフィルタのデバイスチップの上に統合して作成することができ、特に、共振器とコンデンサを製作するのに同じ方法ステップと同じ層構造を利用することができる。
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【課題】小型化した場合でも、アイソレーション特性の劣化が少ない、特に送信信号帯域でのアイソレーション特性の劣化が少ない分波器を提供する。
【解決手段】第１フィルタ２は、第１直列共振器Ｓ１１〜Ｓ１ｎを直列に接続してなる第１直列部と、第１並列共振器Ｐ１１〜Ｐ１ｎのそれぞれを互いに並列に第１直列部に接続してなる第１並列部と、第１並列共振器とグランドとの間にそれぞれ接続された第１インダクタＬ１１〜Ｌ１ｎと、を有する。第２フィルタ３は、第２直列共振器Ｓ２１〜Ｓ２ｍを直列に接続してなる第２直列部と、第２並列共振器Ｐ２１〜Ｐ２ｎのそれぞれを互いに並列に第２直列部に接続してなる第２並列部と、第２並列共振器とグランドとの間にそれぞれ接続された第２インダクタＬ２１〜Ｌ２ｍと、を有する。第１インダクタＬ１２と第２インダクタＬ２２との間に容量性結合７が形成されている。 （もっと読む）

【課題】アイソレーション特性を改善することができる電子部品を実現する。
【解決手段】送信フィルタチップ３と受信フィルタチップ２との間に、金属製でかつパッケージ基板１に対して離間した壁部６を形成したことにより、送信フィルタ側から受信フィルタ側への電磁波の漏洩を低減することができ、アイソレーション特性を改善することができる。 （もっと読む）

【課題】 高周波スイッチとSAWフィルタのような他の高周波部品とを複合一体化した、小型で電気的特性に優れた高周波スイッチモジュールを提供する。
【解決手段】 電極パターンを有する複数の誘電体層からなる積層体を多層基板とし、複数のスイッチング素子を有し、送受信系の送信回路と受信回路とを切り替える高周波スイッチ回路と、高周波スイッチ回路と受信回路との間に配置される受信フィルタ回路とを備え、受信フィルタ回路は平衡−不平衡変換回路の機能を有する弾性表面波フィルタであって、弾性表面波フィルタは積層体上に実装されており、弾性表面波フィルタの平衡出力端は、それぞれ伝送線路及びビアホールを介して積層体の裏面の一側面側に並設された端子電極に接続され、伝送線路は積層体の弾性表面波フィルタが搭載された主面側の誘電体層に設けられている高周波スイッチモジュール。 （もっと読む）

【課題】低損失のバランスフィルタを実現する。
【解決手段】フィルタまたはデュープレクサに含まれる集中定数型バラン１２に、キャパシタとして機能する共振器（ＩＤＴキャパシタ）を備え、さらにＩＤＴキャパシタの共振周波数をフィルタの通過帯域周波数よりも高くしたことにより、キャパシタＱ値が向上し、低損失のバランスフィルタを実現することができる。 （もっと読む）

【課題】高周波帯の適切な周波数位置に減衰極を配置することができるとともに低損失なフィルタを提供する。
【解決手段】信号線に直列接続される複数の直列共振子と、信号線に並列接続される複数の並列共振子とを含むフィルタであって、複数の直列共振子のうち二つの直列共振子間の信号線に少なくとも二つの並列共振子が並列接続され、二つの並列共振子にそれぞれインダクタが直列接続され、インダクタは互いに異なるインダクタンスを有する。 （もっと読む）

【課題】外部への電界や磁界の漏出を抑えることのできるデュプレクサの受信側フィルタ及びデュプレクサを提供すること。
【解決手段】圧電基板上に各々形成された交差指状電極及び反射器を含む縦結合共振器型フィルタと、この縦結合共振器型フィルタの入力側及び出力側に夫々設けられた不平衡入力信号路及び平衡出力ポートと、を備え、デュプレクサの受信側に用いられる受信側フィルタにおいて、この受信側フィルタの周囲を囲むように、交差指状電極の接地電極側に接続されたシールド電極を配置することにより、受信側フィルタから外部に漏出する電界や磁界を当該シールド電極によりショートさせる。 （もっと読む）

【課題】 通過帯域近傍の帯域外減衰量と、通過帯域外のより高周波側における帯域外減衰量とを両立させて向上させることができる弾性表面波装置、及び通信装置を得る。
【解決手段】 第１のＩＤＴ電極１の基準電位バスバー電極１ａを、伝搬方向に沿った方向の延長上で且つ第１のＩＤＴ電極１側に位置する基準電位電極１２の第１の部位２５に第１の接続配線３０を介して接続し、第３のＩＤＴ電極３の基準電位バスバー電極３ａを、伝搬方向に直交する方向の延長上にある基準電位電極１２の第２の部位２６に第２の接続配線３１を介して接続し、第２のＩＤＴ電極２の基準電位バスバー電極２ａを、第２の部位２６から基準電位電極１２に沿って第１の部位２５に向かう方向で且つ第１の部位２５と所定間隔だけ離れた第４の部位２８に第４の接続配線３３を介して接続し、基準電位電極１２の第４の部位２８と第５の部位２９との間にギャップＧを設ける。 （もっと読む）

【課題】横モードスプリアスが十分に抑圧されており、挿入損失の低い弾性波装置を提供する。
【解決手段】弾性波装置１は、正規型ＩＤＴ電極１０と、第１及び第２の膜２３，２４とを備えている。正規型ＩＤＴ電極１０は、第１及び第２のバスバー１０ｃ、１０ｆと、複数本の第１及び第２の電極指１０ｄ、１０ｇと、第１及び第２のダミー電極１０ｅ、１０ｈとを有する。第１及び第２の膜２３，２４は、ダミー電極１０ｅ、１０ｈの少なくとも一部と、電極指１０ｄ、１０ｇの少なくとも一部を覆うように、かつギャップに至らないように形成されている。第１の膜２３の第２のバスバー１０ｆ側の端面２３ａと、第２の膜２４の第１のバスバー１０ｃ側の端面２４ａとのそれぞれは、弾性波伝搬方向ｘに対して傾斜している。 （もっと読む）

【課題】小型化、低コスト化および高精度化が可能なキャパシタを用い、分波器のアイソレーション特性を向上させること。
【解決手段】共通端子Ａｎｔと送信端子Ｔｘとの間に接続された送信フィルタ１０と、共通端子Ａｎｔと受信端子Ｒｘとの間に接続された受信フィルタ２０と、共通端子、送信端子および受信端子のうち２つの端子間に、送信フィルタまたは受信フィルタと並列に接続された容量４０と、絶縁層５１と、各々が絶縁層の一面に形成された共通端子、送信端子および受信端子であるフットパッド５６と、絶縁層の一面とは反対の面に形成された配線６０と、を備えるパッケージと、を具備し、容量は、フットパッドのうち少なくとも一つのフットパッドと、少なくとも一つのフットパッドの相対する２つの辺とそれぞれ重なる２つの配線と、により各々形成され、各々が並列に接続された２つの容量形成部６４を備える。 （もっと読む）

【課題】弾性波デバイスと他の電子部品とが同時にトランスファーモールドされた電子部品モジュールについて、小型化、低背化、高信頼性化が可能な電子部品モジュールを提供する。
【解決手段】モジュール基板５２に弾性波モジュール４０及び電子部品４２，４４が搭載され、トランスファーモールド樹脂４６で覆われている。弾性波モジュール４０は、弾性波デバイス１０，１０ｋが共通基板３０に搭載され、被覆樹脂３２で覆われている。弾性波デバイス１０，１０ｋは、圧電基板に形成された弾性波励振電極の周囲が構造体により封止され、振動空間１３，１３ｋが形成されている。被覆樹脂３２は、弾性波デバイス１０，１０ｋの振動空間１３，１３ｋを封止する構造体と共通基板３０との間にも配置される。被覆樹脂３２のガラス転移温度は、トランスファーモールド樹脂４６のガラス転移温度より高い。 （もっと読む）