【課題】部品点数の増加や製造効率の低下を抑制した上で、衝撃を効果的に吸収して、振動腕部の破損等を抑制できる圧電振動片、圧電振動子、発振器、電子機器、及び電波時計を提供する。
【解決手段】幅方向に並んで配置された一対の振動腕部２４，２５と、一対の振動腕部２４，２５における延在方向の基端側が接続された基部２６と、を備えた圧電振動片５において、振動腕部２４，２５のうち延在方向における一部には、他の部位に比べて剛性が低く、振動腕部２４，２５への厚さ方向の衝撃を吸収可能な緩衝部３１，３２が振動腕部２４，２５に一体的に形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】圧電振動子に形成した共振周波数の調整用の調整膜を除去する事で、共振周波数の温度特性が変化し、所望の温度特性を逸脱してしまう為、共振周波数の温度特性曲線の影響を考慮した調整膜の調整手段、及び温度特性曲線を変化させ、所望の温度特性に持って行く手段を提供する。
【解決手段】励振電極と調整膜２５，２６，２７が形成された圧電振動子の共振周波数を測定する工程と、励振電極と調整膜が形成された圧電振動子の一次温度係数を測定または推定する工程と、測定した共振周波数と前記測定または推定した一次温度係数から、所望の共振周波数と所望の一次温度係数となるように調整膜を除去する部位と量とを決定する工程と、前工程で決定された調整膜の除去する部位と量の調整膜を除去する工程とを有する圧電振動子の製造方法とする。 （もっと読む）

【課題】位置ずれが抑制され、所望の位置にマウントされた圧電振動片を具備し、良好な振動特性を発揮させること。
【解決手段】一対の振動腕部３１，３２、および一対の振動腕部の基端部側を一体的に固定する基部３３を備えた圧電振動片３０と、圧電振動片がマウントされるベース基板１１と、ベース基板に接合され、該ベース基板との間に形成されたキャビティ内に圧電振動片を収容するリッド基板１２と、を備え、ベース基板には、第一係合部５０が形成され、圧電振動片の基部には、第一係合部に係合し、ベース基板の予め決められたマウント位置に該圧電振動片を案内して位置決めさせる第二係合部４０が形成されている圧電振動子１を提供する。 （もっと読む）

【課題】一対の振動腕部間に位置する股部へのエッチング残りを小さくすることができ、安定した振動特性を有すると共に、外部衝撃による振動腕部の破損が生じ難い高品質な圧電振動片を得ること。
【解決手段】一対の振動腕部と、これら振動腕部の基端部を一体的に支持する基部と、を備えた音叉型の圧電振動片の製造方法であって、圧電ウエハ２０をエッチング加工して圧電振動片の外形形状を形成する外形形成工程を備え、外形形成工程は、圧電ウエハの両主面上にエッチング保護膜を形成した後、該保護膜から圧電振動片の外形形状に対応したマスクパターン２２を形成する工程と、マスクパターンをマスクとして圧電ウエハをウェットエッチング加工する工程と、を備え、マスクパターンのうち、股部を形成するための股部対応部分２２ａに、振動腕部の長さ方向に沿って基部側に向けて延びるスリット状の切欠き部２３を形成する製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】圧電振動子に形成した共振周波数調整用の調整膜を除去する事で、共振周波数の温度特性が変化する為、共振周波数の温度特性曲線の影響を考慮した、調整膜の調整手段の提供。
【解決手段】基部と、基部より延出し振動する脚２，３，４とを有する圧電振動子の製造方法であって、前記脚に前記脚を振動させる励振電極を形成する工程と、前記脚に共振周波数を調整するための調整膜２５，２６，２７を形成する工程と、前記励振電極と前記調整膜が形成された前記圧電振動子の共振周波数を測定する工程と、前記測定した共振周波数から所望の共振周波数となるように、前記調整膜を除去する部位と量とを決定する工程と、前工程で決定された前記調整膜を除去する部位と量に基づき前記調整膜を除去する工程とを有し、前記調整膜を除去する部位は、前記調整膜除去時の一次温度係数の変化量が零となる点近傍である圧電振動子の製造方法。 （もっと読む）

【課題】容器の機械的強度を低下させることなく、貫通孔端部の開口径のばらつき等を抑制することができる圧電振動デバイスを提供する。
【解決手段】水晶振動子１は、水晶振動片３を収容するための凹部２０と凹部２０の内底面に厚肉部２５と薄肉部２１とを備えた容器２と、厚肉部２５に接合される水晶振動片３と、凹部２０を気密に封止する蓋４が主要構成部材となっている。そして薄肉部２１には一対の貫通孔２９，２９が形成されている。凹部２０の内底面のうち、薄肉部２１に貫通電極２８，２８が形成されているため貫通孔端部の開口径のばらつき等を抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】貫通電極と接続される電極との間の電気抵抗値の増大を防止しつつ、良好な導通性能を確保できる電子部品の端子接続構造、この電子部品の端子接続構造を有する基板を備えたパッケージ、圧電振動子、発振器、電子機器および電波時計を提供する
【解決手段】ベース基板２（基板）を貫通する貫通電極３２と、貫通電極３２に電気的に接続される外部電極３８と、を有する電子部品の端子接続構造において、貫通電極３２の外側端面３２ａ（端面）に、この外側端面３２ａを覆う導電性酸化物の被覆膜７０（膜）を形成し、貫通電極３２と外部電極３８とを、導電性酸化物の被覆膜７０を介して電気的に接続したことを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】音叉型圧電振動子、該音叉型圧電振動子と蓋とケースとを備えた圧電ユニット、該圧電ユニットを備えた圧電発振器、該圧電発振器を備えた電子機器の提供。
【解決手段】基部部分３０と、該基部部分３０に接続の第１音叉腕１０と第２音叉腕２０とを備えて構成され、第１音叉腕と第２音叉腕の各々の一端部がその基部部分に接続され、他端部が自由である音叉型圧電振動子１００で、第１音叉腕と第２音叉腕の各々は、第１幅Ｗ_１を備えた第１振動部１１と、第１幅Ｗ_１より大きい第２幅Ｗ_２を備えた第２振動部１２と、第２幅Ｗ_２より大きい第３幅Ｗ_３を備えた第３振動部１３と、を少なく共備え、第２振動部は第１振動部と第３振動部の間に形成され、かつ、第３振動部は第２振動部より音叉腕の先端部分の側に形成され、第１振動部と第２振動部の少なく共どちらか一方の振動部の上面と下面の少なくとも一面に溝１５、１６、２５、２６が形成されている。 （もっと読む）

【課題】 小型化を実現しつつ、品質を高め、製造コストを低減し、生産性を向上させることができる表面実装水晶振動子及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 矩形のセラミック基板１の角部に形成された貫通孔の壁面にＡｇＰｄのスルー端子２ｂ，２ｃが形成され、基板１の表面にスルー端子２ｃに接続して支持電極３ｂの下層を形成するＡｇＰｄの支持電極下層部３ａの金属電極が形成され、その支持電極下層部３ａの上に水晶片５を保持する支持電極３ｂがＡｇで形成され、基板１の周囲内側に形成された絶縁膜１０上にカバー６が搭載されて気密封止される表面実装水晶振動子及びその製造方法である。 （もっと読む）

【課題】絶縁基体を形成する絶縁層の外周部において、絶縁層の層間に形成された内部導体と、絶縁基体下面の外周に形成された端子電極との電気的な絶縁性が高い電子部品収納用パッケージを提供する。
【解決手段】絶縁層115が積層されてなる絶縁基体101の側面に切り欠き部103が設けられており、切り欠き部103の表面の中央部分に側面導体106が形成されているとともに、絶縁基体101の下面の外周部に端子電極109が形成された電子部品収納用パッケージであって、絶縁層115の層間に側面導体106の内周に沿って内部導体108が形成されており、内部導体108は、平面透視で端子電極109に近い側の端部が絶縁基体101の側面から離間するように形成されている電子部品収納用パッケージである。端部が離間するように形成されているため、絶縁基体101の側面における内部導体108と端子電極109との電気絶縁性の低下を抑制できる。 （もっと読む）

【課題】車載用の厳しい温度環境に十分耐えられる電子部品用パッケージと圧電振動子を得る。
【解決手段】上面側に凹部を有し、凹部に電子部品２０を搭載する矩形状の積層セラミック製のパッケージ本体６と、電子部品２０を含むパッケージ本体６の上面側の開口部空間を気密封止する蓋部材３０とからなる。パッケージ本体６の上面の凹部内には、一対の電極パッド１５が設けられ、パッケージ本体６の底面の短手方向両側には、実装面に端子ベース１０ａ、１１ａと、バンプ１０ｂ、１１ｂとからなる一対の実装端子（端子電極）１０、１１が、形成されている。そして、パッケージ本体６の内部に形成した一対の電極パッド１５と一対の実装端子１０、１１はそれぞれ複数の接続電極１４により電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】 小型化を実現しつつ、品質を高め、製造コストを低減し、生産性を向上させることができる表面実装水晶振動子及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 水晶片５を一方の短辺で保持する片持ちタイプであって、矩形のセラミック基板１の角部に形成された貫通孔の壁面にＡｇＰｄのスルー端子２ｂ，２ｃが形成され、基板１の表面にスルー端子２ｃに接続する接続端子２ａ1 ，２ａ2 ，２ａ3 と支持電極３ｂの下層を形成する支持電極下層部３ａの金属電極がＡｇＰｄで形成され、特に接続端子２ａ2 を水晶片５の裏側に隠れるよう基板１の中央側に形成し、支持電極下層部３ａの上に水晶片５を保持する支持電極３ｂがＡｇで形成され、基板１の周囲内側に形成された絶縁膜１０上にカバー６が搭載されて気密封止される表面実装水晶振動子及びその製造方法である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、基本波以外の周波数の発生が抑えられた水晶振動片及び水晶デバイスを提供する。
【解決手段】メサ型の水晶振動片（１３０）が、薄い厚さの周辺部（１３４ａ）と、周辺部より中央側で、一主面に周辺部よりも第１高さ（ＨＲ１）だけ高く形成され第１平面形状を有する平面上の第１凸部（１３４ｂ）と、周辺部より中央側で、一主面に対向する他主面に周辺部よりも第２高さ（ＨＲ２）だけ高く形成され第２平面形状を有する平面上の第２凸部（１３４ｃ）と、を備え、第1凸部の第１平面形状が第２凸部の第２平面形状と面積又は平面形状の少なくとも一方が異なる、もしくは第1凸部の第１高さが第２凸部の第２高さと異なる。 （もっと読む）

【課題】電子部品用パッケージと回路基板との接続強度を高め、半田接合部が厳しい温度変化に耐えられるパッケージを得る。
【解決手段】上面側に電子部品２０を搭載可能な矩形状の積層セラミック製のパッケージ本体６と、電子部品２０を含むパッケージ本体６の上面側の開口部空間を気密封止する蓋部材３０と、からなる。パッケージ本体６は、上面側の凹部の内底部に形成され、電子部品２０を接続する一対の電極パッド１５と、底面の短手方向両側に形成され、実装面に複数のバンプ１０ｂ、１０ｃ、１１ｂ、１１ｃを有する一対の実装端子１０、１１と、を備えている。更に、一対の電極パッド１５と一対の実装端子１０、１１とをそれぞれ電気的に接続する複数の接続電極１４と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】外部回路に接続され、周波数温度特性と周波数ドリフト特性の優れた、小型で低コストの圧電デバイスを得る。
【解決手段】圧電振動素子１０と、感温部品３０と、容器２０と、を備えた圧電デバイスである。容器２０は、表面に電極パッド２８ａ、２８ｂを有し裏面に複数の実装端子２２ｃ、２２ｄと接続端子２２ａ、２２ｂとを有する第１の絶縁基板２０ａと、環状の第２の絶縁基板２０ｂと、蓋部材３８と、を備えている。感温部品は、容器２０の外側面に接合され、実装端子２２と電極パッド２８ａ、２８ｂは、第１の熱伝導部より電気的及び熱的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】パッケージ内に温度センサーまたは温度センサーを内蔵する電子部品と圧電振動素子を収納した圧電デバイスにおいて、実装基板からのセンサー部品への熱の影響を抑制し、温度センサーの測定値に基づく温度補償において、温度センサーの温度情報が圧電素子の温度と乖離せず正確な温度を得ることができる圧電デバイスを提供する。
【解決手段】ケース体２と蓋体４からなるキャビティＳ１を有するパッケージ１があり、前記キャビティ内には凹部Ｓ２が形成されており、前記凹部内に温度センサー２０または温度センサーを内蔵した電子部品を搭載し、前記凹部の上部となる同一キャビティ内に圧電素子１０を搭載する圧電デバイスであって、前記温度センサーまたは前記温度センサーを内蔵した電子部品を搭載するケース体の凹部の裏面に熱遮断部１００を形成した。 （もっと読む）

【課題】 生産性を向上することができる圧電デバイスの製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】 本発明の圧電デバイスの製造方法は、複数の端子部材１５０を切り出すことが可能な集合端子部材１５に電子部品１４０を実装する工程と、集合端子部材１５に圧電振動子１０を接合する工程と、集合端子部材１５を切断して圧電デバイス１００を得る工程とを含むものである。圧電デバイスの製造工程中、集合端子部材１５自体が電子部品搭載用キャリアとして機能するようになっていることから、電子部品搭載用キャリアは不要であり、集合端子部材の分割によって得られた個々の端子部材を圧電振動子に搭載するといった煩雑な作業も一切不要となる。これによっても、圧電デバイスの生産性が向上されるようになる。 （もっと読む）

【課題】基板が低コストな脆性材料で構成され、変形等の応力に強く、且つ、耐候性が高い、信頼性の良い電子デバイス及び当該電子デバイスの製造方法を提供する。
【解決の手段】電子デバイス１を、ガラス基板１０と、ガラス基板１０の上面に設けられた内部配線３０と、ガラス基板１０上に実装され、内部配線３０と導通された電子部品５０と、一端が内部配線３０と連接された貫通電極２０と、ガラス基板１０の下面において、貫通電極２０の他端と離間する位置に形成された絶縁樹脂層７０と、絶縁樹脂層７０の周囲を覆い且つ貫通電極２０の他端と連接するように積層された導電樹脂層８０と、を備えて構成した。 （もっと読む）

【課題】発振器を簡単な構成により薄型化、低背化、小型化し、かつワイヤーボンディングによる電気的接続の信頼性を向上させる。
【解決手段】発振器１は、振動片５をパッケージ３内に搭載した振動子２とその発振回路を有するＩＣ素子３とリードフレーム４とを備える。リードフレームはその一方の面に設けた凹部９内に配置された複数のインナーリード部１０と、凹部の外側に配置された複数のアウターリード部１１とを有する。振動子は、その下面に接着したＩＣ素子をリードフレーム側に、平面的に複数のインナーリード間に画定される空間内に配置して、その下面でリードフレームの他方の面に接着されている。インナーリード部に形成したバンプ１５と、ＩＣ素子の電極パッド１２との間をボンディングワイヤー１４で電気的に接続する。ＩＣ素子の電極パッドにも任意によりバンプ１８が形成される。 （もっと読む）

【課題】デバイス用ウエハと封止ウエハとを真空中で直接接合して成る気密封止パッケージにおいて、量産においても気密封止性と電気接続性とを安定に実現できる気密封止パッケージ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】水晶振動子１１の形成された素子用ウエハと封止用ウエハとを直接接合した気密封止パッケージ１０において、水晶振動子１１に電気信号の入出力を行う電極パッド１６について、封止用ウエハに隙間領域３４を介して対向するように形成する。また、この電極パッド１６と、封止用ウエハの貫通孔配線２２との間に反応金属層５を配置して、ウエハ同士を直接接合した後、これらウエハの外側から反応金属層５にエネルギーを供給して、反応金属層５を反応させる。 （もっと読む）