【課題】金属バンプで圧電振動片を保持してもベース基板から伝わる応力、歪を低減させた圧電振動デバイスを提供する。
【解決手段】本発明の圧電振動デバイスは、圧電振動片が表裏に形成された励振電極を有した、ＡＴモードで発振する圧電振動片であり、且つ、励振電極の一方は、圧電振動片の短辺の中心線上で、且つ、圧電振動片の一方の短辺に近接する位置に金属バンプを介してベース基板と接続する構成であり、励振電極のもう一方は、前記短辺と同じ側で、且つ、圧電振動片の一方の前記短辺と圧電振動片の一方の長辺が交わる部分に近接する位置に金属バンプを介してベース基板と接続する構成である。 （もっと読む）

【課題】デバイス用ウエハと封止ウエハとを真空中で直接接合して成る気密封止パッケージにおいて、量産においても気密封止性と電気接続性とを安定に実現できる気密封止パッケージ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】水晶振動子１１の形成された素子用ウエハと封止用ウエハとを直接接合した気密封止パッケージ１０において、水晶振動子１１に電気信号の入出力を行う電極パッド１６について、封止用ウエハに隙間領域３４を介して対向するように形成する。また、この電極パッド１６と、封止用ウエハの貫通孔配線２２との間に反応金属層５を配置して、ウエハ同士を直接接合した後、これらウエハの外側から反応金属層５にエネルギーを供給して、反応金属層５を反応させる。 （もっと読む）

【課題】外部回路に接続され、周波数温度特性と周波数ドリフト特性（短期安定度）の優れた、小型の圧電デバイスを得る。
【解決手段】圧電振動素子１０と、３０感温部品と、容器２０と、を備えた圧電デバイスである。容器２０は、表面に第１の電極パッド２８ａ、２８ｂを、裏面に第２の電極パッド２９ａ、２９ｂ、及び実装端子２２を、有する第１の絶縁基板２０ａと、環状の第２の絶縁基板２０ｂと、実装端子２２に導通固定された実装用導電部材３６と、を備えている。実装端子２２と第１の電極パッド、及び実装端子２２と第２の電極パッドは、夫々第１及び第２の熱伝導部材より電気的及び熱的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】板状の圧電素子と、金属板と、支持部材を備え、金属板は支持部材により支持されている圧電デバイスに於いて、薄型化を可能とし、加速度センサとして好適な圧電デバイスを提供する。
【解決手段】板状の圧電素子１、金属板２、支持部材３を備え、金属板２の片面にのみ圧電素子１及び支持部材３が固定され、金属板２は支持部材３により支持されることで、金属板２の厚さと圧電素子１または支持部材３の厚さを加算した厚さとなる。 （もっと読む）

【課題】電子部品と外部電極との導通を安定して保ち、且つ、容易に貫通電極を形成可能な電子デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】電子デバイスの製造方法において、ベース材９の上下何れか一方の面に窪みを形成する工程（ａ）と、窪みに金属粒子２１を充填する工程（ｂ）と、ガラスよりも融点の低い金属粒子２１を加熱して溶融させる工程（ｃ）と、少なくとも窪みの底面が外部へ露出するようにベース材９を研磨することにより、研磨後のベース材９に金属粒子２１に基づく貫通電極２０を備えたベース１０を形成する工程（ｄ）と、を含むように構成した。 （もっと読む）

【課題】本発明は、パッケージ内に形成される電極による浮遊容量の発生が抑えられた圧電発振器を提供する。
【解決手段】圧電発振器（１００）は、圧電振動片（１１０）と、励振電極（１１１）と、一端側と他端側とに引き出された一対の引出電極（１１２）と、励振電極を励振させる一対の圧電端子（１２５ａ）、電源を接続される電源端子、励振電極が励振した周波数を出力する出力端子、及び接地用のグランド端子を有する発振回路（１２０）と、一対の圧電端子から一対の引出電極まで配線する一対の配線電極（１３９）を有するパッケージ（１３０）と、を備え、一対の圧電端子が、互いに対向する位置に配置され、一対の圧電端子の両側に、電源端子、出力端子及びグランド端子の少なくとも１つが配置され、一対の配線電極が、圧電端子から互いに逆方向に引き出されている。 （もっと読む）

【課題】 電極の剥離及び封止材の剥離を低減して、耐衝撃性を向上させた圧電デバイスを提供する。
【解決手段】 圧電デバイスは、一対の実装端子が形成される第１面と、その第１面の反対側の周囲の接合面が形成される第２面と、接合面に形成される一対の接続電極と、を有する長方形状のベース板と；一対の励振電極と一対の励振電極から引き出される引出電極とを有し、引出電極が接続電極に導電性接着剤によって固定される長方形状の圧電振動片と、圧電振動片を覆うリッド板と；接合面とリッド板との間に環状に配置され、ベース板とリッド板とを封止する環状の封止材と；を備える。そして、圧電デバイスは、接続電極は封止材と重なる領域において、接続電極の側面長さを増大するように、第２面の法線方向から見て櫛歯形状に形成されている。 （もっと読む）

【課題】ＣＩ値が小さく、近傍のスプリアスを抑圧した高周波の小型圧電振動素子を基本波で実現する。
【解決手段】圧電振動素子１は、矩形の振動領域１２、及び支持部１３を有する圧電基板１０と、励振電極２５ａ、２５ｂと、リード電極２７ａ、２７ｂと、を備えている。支持部１３は、第１の支持部１４、第２の支持部１５、第３の支持部１６及び第４の支持部と、を備えている。第２の支持部１５は、第２の傾斜部１５ｂと、第２の支持部本体１５ａと、を備えており、第２の支持部１５には、少なくとも一つのスリット２０が設けられている。 （もっと読む）

【課題】メサ型の水晶振動片においてＣＩ値を小さくする水晶振動片を提供する。
【解決手段】メサ型水晶振動片２０は、一対の励振電極２２ａ、２２ｂを両主面に有する四角形状の振動部２４と、振動部の四辺の外側に形成され振動部より厚みが薄い肉薄部２１と、励振電極から所定方向に引き出された一対の引出電極２３ａ、２３ｂと、を有するメサ型水晶振動片である。そしてそのメサ型水晶振動片は、励振電極の所定方向の長さの中心は、振動部及び肉薄部を含む所定方向の長さの中心よりも引出電極の反対側に２５μｍから６５μｍ偏心している。 （もっと読む）

【課題】安定した特性を得ることができる圧電振動子の接着剤塗布方法および圧電振動子の接着剤塗布装置を提供する。
【解決手段】接着剤塗布装置はパッケージのベース６１に対して液状接着剤を塗布するディスペンサ１と、ディスペンサ１に対して移動動作を行う移動部２と、ビームセンサ３と、ビームセンサに対して移動動作を行うセンサ移動部４と、各構成部の動作を統合的に制御する制御部５とからなる。ディスペンサ１の接着剤吐出口に液状接着剤を吐出保持し、その後ビームセンサのビームＢにより液状接着剤の高さを測定し、液状接着剤のサイズを特定する。液状接着剤のサイズに基づきディスペンサを降下させ液状接着剤の塗布をする。 （もっと読む）

【課題】少ない製造工程で電子デバイスの内部空間を気密封止するための孔封止部を形成することができる孔封止部形成方法及び電子デバイスを提供する。
【解決手段】孔封止部形成方法は、ベース層３０の内部空間Ｓ側の主面に第１の凹部３０１を形成し、他方の主面に第２の凹部３０２を形成する凹部形成工程と、第１の凹部３０１と第２の凹部３０２とが連通するように貫通孔３０８を形成する貫通孔形成工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ベース板の一方の主面に電極が形成され、他方の主面には電極が形成されない圧電振動片及び圧電デバイスを提供する。
【解決手段】圧電デバイス（１００）は、励振電極（１３１）と引出電極（１３２）とを有する圧電振動片（１３０ａ）と、実装面と接合面（１２２）とを有し実装面から接合面に至る側面から内側にくぼんだキャスタレーション（１２７）が形成されたガラス又は圧電材からなるベース板（１２０ａ）と、圧電振動片とベース板とを接合する非導電性の接合材（１４０）と、を備え、キャスタレーションが実装面から接合面側へ外側に伸びた第１面（１２７ａ）と、接合面から実装面に外側に伸び第１面よりも面積が狭い第２面（１２７ｂ）と、を有し、第１面、第２面、及び接合材の側面に形成された配線電極（１２８）が外部電極（１２５）と同じ電極層で外部電極から引出電極まで伸びている。 （もっと読む）

【課題】低融点ガラス等のロウ材に由来する揮発ガス及び接合層からの副次的なガス放散等の影響を受けない気密パッケージのベース本体とカバー蓋体の接合局部溶融手段を利用してコストパフォーマンスを改善し高真空度が維持できる気密パッケージを提供する。
【解決手段】光透過性の材料カバー蓋体１７とベース本体１１との接合封止において、両者の周辺部の所定接合面のみに短パルスレーザを照射し、この接合面の周辺部位を局部溶解させ、同時に気密封止する。また、互いに同一の透明材料からなるカバー蓋体およびベース本体の所定の接合面のみに短パルスレーザを照射し、該接合面の周辺部位を局部溶解させて気密的に封着する事により、カバー蓋体とベース本体を接合すると同時に気密封止も完了させ、製造工程数を少なくしてコストを軽減する。 （もっと読む）

【課題】 寄生容量を小さくし、負性抵抗を減少させない圧電発振器を提供する。
【解決手段】 圧電発振器（１００）は、一対の励振電極を有する圧電振動片（１０）と、圧電振動片を発振させる発振回路（２０）を収容するキャビティ底面と該キャビティ底面の法線方向にキャビティ底面から形成されたキャビティ壁とを有するセラミックパッケージ（３０）と、キャビティ壁の上面に配置されたグランド電位のシールリング（４１）と、シールリングで溶接される金属製リッド（５）と、キャビティの底面に形成され圧電振動片と発振回路とを電気的に接続する一対の配線電極（３６ｂ）と、を備える。そして、圧電発振器（１００）は、キャビティ底面の法線方向から見て、一対の配線電極（３６ｂ）とシーリング（４３）とが重なる領域のセラミック壁はその内部に空洞（４３）が形成される。 （もっと読む）

【課題】段差部に引出電極を有する圧電振動片を採用した場合であっても、周波数調整時に断線の虞を生じさせる事の無い圧電デバイスの周波数調整方法を提供する。
【解決手段】励振電極２６が形成された振動部２４と、入出力電極３０が形成された周縁部２２との間に段差部２３を備え、前記段差部を跨いで前記励振電極と前記入出力電極とを電気的に接続する引出電極２８が形成され、厚み滑り振動を主振動とする圧電振動片２０における前記励振電極を、前記圧電振動片をパッケージベース３６に搭載した後にエッチングすることで成す周波数調整方法であって、少なくとも、前記振動部に楕円形状に形成されるエネルギー閉じ込め領域の外形形状に沿う曲線のうち、前記励振電極の周縁部において前記引出電極が接続された部位に最も近接する部位に対して定められる接線よりも、前記エネルギー閉じ込め領域側に位置する励振電極をエッチング領域としてエッチングする。 （もっと読む）

【課題】 水晶振動子の静電容量を低減して周波数可変量の低下を防止することができる表面実装水晶振動子及び基板シートを提供する。
【解決手段】 水晶保持端子３の一端がコーナー端子２ａに接続し、水晶保持端子３の他端は一端に比べて短辺の中央から短く形成してパターンが形成されない領域を形成し、当該パターンが形成されない領域に対向する基板１の裏面にＧＮＤ端子４ａのパターンが形成されるようにしているので、水晶保持端子のパターン（水晶搭載パターン）とＧＮＤ端子４ａのパターンが基板１を挟んで対向しなくなる表面実装水晶振動子及び基板シートである。 （もっと読む）

【課題】小型化に対応するとともに良好な特性を得られる水晶振動板および当該水晶振動板を用いた水晶振動子を提供する。
【解決手段】稜部ｍが面取り加工された平面視略矩形状のＡＴカット水晶振動板２であって、共振周波数が７ＭＨｚ以上、９ＭＨｚ以下で、前記矩形の長辺および短辺の各寸法が１．５ｍｍ以上、２．４ｍｍ以下の範囲の水晶振動板において、少なくとも主振動と副振動との周波数差が９７５ｋＨｚ以上、１０１５ｋＨ以下の範囲を満足する水晶振動板となっている。 （もっと読む）

【課題】金属ピン配置時の作業効率を良好に確保しつつ、金属ピンの位置ズレを抑制できるパッケージ、圧電振動子、発振器、電子機器および電波時計を提供する。
【解決手段】ベース基板用ウエハ４０（第１基板）の第２面Ｕ側（内側）とベース基板用ウエハ４０（第１基板）の第１面Ｌ側（外側）とを貫通するように形成された貫通孔３０と、貫通孔３０に挿通され、ベース基板用ウエハ４０（第１基板）の第２面Ｕ側（内側）とベース基板用ウエハ４０（第１基板）の第１面Ｌ側（外側）とを導通する金属ピン７と、貫通孔３０と金属ピン７との間隙を埋めるガラス体（非導電充填部材）とを有し、金属ピン７の軸方向一端部に、貫通孔３０の径方向に対する金属ピン７の相対位置を決定するための位置決め凸部７ｃを設けたことを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】 ハンダへのクラックの発生を軽減する。
【解決手段】 平板状の基板部と、この基板部の外周に設けられて凹部を形成する枠部と、前記凹部内であって前記基板部内に設けられる２つ一対の搭載パッドと、前記２つ一対の搭載パッドと電気的に接続し前記基板部の前記枠部が設けられる主面とは反対側の主面に設けられる外部接続端子と、を備え、前記外部接続端子が略四角形状に形成され、角部分が曲線形状で形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】小型化に対応するとともに接合信頼性が高い貫通電極を有する圧電振動デバイスを提供する。
【解決手段】水晶発振器１は、集積回路基板２の一主面２００に回路パターン５が形成され、他主面２０１に水晶振動素子４が蓋体３で気密封止されている。回路パターン５から他主面２０２までを貫く貫通孔の内壁面には導電膜が被着された中空状の貫通電極６が形成されている。貫通電極６の一端側には金属バンプＢ１が配されており、前記一端側から貫通電極６の内部に金属バンプＢ１の一部が埋没した状態で、樹脂接着材を介して金属バンプＢ１が水晶振動素子４と接合されている。 （もっと読む）