【課題】パルスの立ち上がり及び立ち下がりのタイミングの遅い長パルスを用いるため、過剰な熱拡散が生じやすい。
【解決手段】システム及び方法は、材料加工のためのレーザパルス列を生成する。一実施の形態においては、連続波（ＣＷ）又は準ＣＷレーザビームから、高い繰返し速度の安定したレーザパルス列が生成される。レーザパルス列の１つ以上のレーザパルスを整形して、ターゲット材料に供給されるエネルギーを制御してもよい。他の実施の形態においては、単一のレーザパルス、ＣＷレーザビーム又は準ＣＷレーザビームから、複数のレーザビームが複数の加工ヘッドに分配される。このような実施の形態の１つでは、単一の光偏向器が、各加工ヘッドに亘って複数のレーザビームを分配する。 （もっと読む）

【課題】高スループットで高品質のレーザ加工をすることができて装置の小型化が可能であるレーザ加工装置等を提供する。
【解決手段】レーザ加工装置１は、レーザ光源１０、位相変調型の空間光変調器２０、駆動部２１、制御部２２、結像光学系３０を備える。結像光学系３０はテレセントリック光学系を含む。駆動部２１に含まれる記憶部２１Ａは、複数の基本加工パターンそれぞれに対応する複数の基本ホログラムを記憶するとともに、フレネルレンズパターンに相当する集光用ホログラムを記憶する。制御部２２は、記憶部２１Ａにより記憶された複数の基本ホログラムのうちから選択した２以上の基本ホログラムを並列配置し、その並列配置した各基本ホログラムに集光用ホログラムを重畳して全体ホログラムを構成し、その構成した全体ホログラムを空間光変調器２０に呈示させる。 （もっと読む）

【課題】大型の被加工物表面の安定した微細加工とその高速化が容易にするパルスレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】クロック信号を発生する基準クロック発振回路と、クロック信号に同期した一定の周波数のパルスレーザビームを出射するレーザ発振器と、クロック信号に同期してパルスレーザビームを１次元方向のみに走査するレーザ・スキャナーと、被加工物を載置可能で１次元方向に直交する方向に移動するし、回転軸に保持されるロールと、レーザ発振器とレーザ・スキャナーとの間の光路に設けられ、クロック信号に同期してパルスレーザビームの通過と遮断を切り替えるパルスピッカーと、を備えることを特徴とするパルスレーザ加工装置。 （もっと読む）

【課題】平板表示装置の製造方法を提供する。
【解決手段】レーザーでガラス密封材料を溶かしてマザーガラスを接合させる時に、マザーガラスに加えられるストレス偏差を最小化するためのものであって、互いに対向した第１基板と第２基板との間に複数の発光部を形成する工程であって、各発光部別に単位ディスプレイ素子にする工程と、第１基板と第２基板との間に複数の壁を形成する工程であって、各壁は各発光部を取り囲むように配置される工程と、壁にレーザービームを照射する工程であって、第１方向に配列された複数の壁に対して同時にレーザービームを照射する工程と、レーザービームを第１方向と異なる第２方向にスキャニングする工程と、第１基板及び第２基板を各単位ディスプレイ素子別に切断する工程を含む平板表示装置の製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】加工幅を任意に調整可能にすることにより、１回の加工工程により任意の加工幅を有するレーザー加工溝を形成することができるレーザー加工装置を提供する。
【解決手段】チャックテーブル３６に保持された被加工物１００にレーザー光線を照射するレーザー光線照射手段と、チャックテーブルとレーザー光線照射手段を加工送り方向（X軸方向）に相対的に移動せしめる加工送り手段と、X軸方向と直交する割り出し送り方向(Y軸方向)に相対移動せしめる割り出し送り手段とを具備するレーザー加工装置であって、レーザー光線照射手段は、レーザー光線を発振するレーザー光線発振手段と、発振されたレーザー光線を集光する集光器７とを具備し、集光器は集光スポットの形状を楕円形に形成する楕円スポット形成手段と、形成された楕円形の集光スポットにおける長軸のX軸方向に対する角度θを調整する加工幅調整手段とを具備している。 （もっと読む）

【解決手段】 液体を噴射する噴射孔１２ａを細長く形成して、被加工物２に向けてライン状に液体を噴射し、
一部のレーザ光Ｌを上記噴射孔から噴射される液体へと透過させ、残部のレーザ光Ｌを反射させる第１ミラー２３と、該第１ミラーに対向する位置に設けられてレーザ光Ｌを第１ミラーに全反射させる第２ミラー２４とを設け、
さらに、上記第１ミラーにおけるレーザ光の透過率を、レーザ光を入射させる側の一端を該第１ミラーにおける他端より低くなるように設定し、
レーザ光を第１ミラーと第２ミラーとの間に入射させるとともに複数回反射させ、上記第１ミラーを透過したレーザ光が上記噴射孔より噴射された液体の内部に導光されてライン状に被加工物に照射されるようにした。
【効果】 広範囲にレーザ光を照射することが可能である。 （もっと読む）

【課題】加工効率を向上させることができるレーザ加工装置およびレーザ加工方法を提供する。
【解決手段】レーザ加工装置１では、光源部１０から出力されるレーザ光は、そのビーム断面が光形状整形部２０により一方向に長い形状に整形された後、集光光学系３０により被加工物２に集光される。これにより、該被加工物２においてレーザ光集光位置から上記一方向および集光光学系の光軸の双方に垂直な方向にクラックが生じて被加工物２が加工される。また、移動ステージ４０により被加工物２が移動されて被加工物２が加工されることにより、また更には、移動ステージ４０による被加工物２の移動に応じて光形状整形部２０によるレーザ光のビーム断面形状の整形が制御されることにより、被加工物２に対して様々な形態の加工が可能となる。 （もっと読む）

【課題】重畳照射によるラインビーム長手方向のスポットプロファイルの均一化の推進、戻り光遮断による光源のダメージの防止ないし抑制、制御信号用ビームの安定化によるラインビーム出力の向上等を図るための光ファイバアレイを用いたラインビーム照射装置及びその照射方法を提供する。
【解決手段】レーザ光２を入射させた光ファイバアレイ３の出射光からなる光源と、前記光源を整形して多重分割、重畳照射によるプロファイルの均一化と直線偏光化を実施して２次光源を生成するホモジナイズド光学系１Ａと、前記２次光源による照射対象への照射、前記照射対象から光源への戻り光の遮断及び制御信号用ビームの抽出を行うフォーカシング光学系１Ｂを有することを特徴とする光ファイバアレイ３を用いたラインビーム照射装置１。 （もっと読む）

【課題】開先幅が極めて小さい場合においても、板厚が５０ｍｍ以上の厚鋼材を安定的に多層レーザ溶接できる厚鋼材のレーザ溶接方法を提供する。
【解決手段】板厚が５０乃至２００ｍｍの１対の厚鋼材１を突き合わせて配置し、この突き合わせ部を継手としてレーザ溶接する。突き合わせ部の開先１０形状は、底部の幅Ｗｇが１．５乃至３．５ｍｍのＶ字開先又はＹ字開先である。溶接開始時における開先深さをＸｍｍ、溶接開始時における開先開口部の幅をＹｍｍとしたときに、溶接開始時における開先開口部幅Ｙは、前記開先深さＸに対して下記数式を満足する。そして、開先１０の壁面１２をガイドとして帯状の溶加材６を底部１１に供給すると共に、開先の底部にレーザ光を照射して、開先内を多層レーザ溶接する。開先底部に照射するレーザ光は、その照射位置におけるレーザスポット径が１．０乃至２．５ｍｍにデフォーカスされている。
（もっと読む）

【課題】回折光学素子によって一次光を生成するとともに、一次光に生成されなかった０次光を排除することができるレーザー光線照射装置を提供する。
【解決手段】レーザー光線発振手段と集光レンズとの間に配設され、レーザー光線のスポット形状を規定する回折光学素子と、回折光学素子によってスポット形状を規定した一次光と一次光に生成されなかった０次光のうち、０次光を排除してスポット形状を規定した一次光のみを集光器レンズに導く０次光排除手段とを具備し、０次光排除手段は一次光と０次光が入光する入光面と入光面に対して傾斜し一次光と一次光に対して角度を有する０次光とが出光する出光面を備えた第１のプリズムと、第１のプリズムの出光面から出光された一次光を入光し０次光を反射する０次光反射面と一次光を出光する一次光出光面を備えた第２のプリズムと、第２のプリズムの０次光反射面で反射した０次光を吸収するダンパーとを含んでいる。 （もっと読む）