【課題】実際の半導体実装基板を用いることなく、半導体チップの封止樹脂を高精度に評価可能なダミーフレームを提供する。
【解決手段】ダミーフレーム１１０は、少なくとも一つの半導体チップを実装した半導体実装基板のモールド樹脂を評価するために用いられるダミーフレームであって、半導体実装基板を模した平面状の金属板１００と、金属板１００の上に半導体チップを模して搭載された少なくとも一つの凸部１２０とを有する。 （もっと読む）

【課題】電食反応の防止に有効で、連結強度に優れ、設計自由の高いＣＦＲＰ体と金属体との連結構造の提供を目的とする。
【解決手段】炭素繊維強化樹脂体（ＣＦＲＰ体）に絶縁性の熱可塑性樹脂からなる取付体を接合し、当該取付体に金属体を連結したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】従来の製造工程のまま、電子回路内部を腐食させる水分や湿気等の外的影響物質の浸入を防ぎ得る、充分な気密性を有する樹脂複合成形体を安価に製造する方法を提供する。
【解決手段】予め金属端子１の板幅側の端部に、樹脂の圧縮応力を生み出す溝形状９を少なくとも１箇所設け、この溝形状９が金属端子１の板幅側端面との交点になす角が、９０°より小さい鋭角形状を少なくとも１つ有する形態とすることにより、樹脂２が凝固する際の体積変化の現象を利用して、金属端子１と樹脂２とを溝形状９の内部で部分的に密着させ、気密性を向上させる。 （もっと読む）

【課題】熱硬化性樹脂の金属合金類への射出接合を行って、熱硬化性樹脂成形物と金属合金形状物との組み合わせによる耐食性、耐候性、耐熱性に優れた複合体とする。
【解決手段】（１）１〜１０μｍ周期で高低差がその周期の半分程度までの凹凸面,72とし、（２）凹部面の内壁面を１０〜５００ｎｍ周期、最も好ましくは５０〜１００ｎｍ周期の超微細凹凸面とし、（３）表面はセラミック質の硬質相の薄層で覆われたものにするＮＡＴ処理を行った金属合金片,61に１液性エポキシ接着剤、フェノール樹脂接着剤または不飽和ポリエステル樹脂系接着剤を塗布し、この接着剤塗布済み金属合金片を射出成形金型にインサートし、そこへ接着剤と同類の熱硬化性樹脂組成物を射出することにより、接着剤層を介在させて金属合金形状物と熱硬化性樹脂組成物とを一体化した複合体とする。 （もっと読む）

【課題】従来の片面金属張積層板の製造方法では、スジ状の歪みが発生し、接合品質が低下するという課題がある。
【解決手段】熱可塑性接着剤を介して、絶縁性フィルムと、導電性フィルムとが接着形成された片面金属張積層板の製造方法であって、前記熱可塑性接着剤付きの絶縁性フィルムを加熱された金属性ローラーに沿わせるとともに、前記導電性フィルムを加熱された弾性ローラーに沿わせた状態で、前記絶縁性フィルムと前記導電性フィルムとを前記金属性ローラーと前記弾性ローラーとの間に導入する。 （もっと読む）

【課題】強固に接着され且つ長期安定性に優れ、電気絶縁性、耐熱性に優れた金属/樹脂積層体を提供する。またその簡便な製造方法を提供することにある。
【解決手段】窒素を含有する樹脂、好ましくはポリアミドやポリイミドを含むことを特徴とする外層（Ａ）、エポキシ基を有する化合物から導かれる樹脂を含むことを特徴とする中間層（Ｂ）、金属を含むことを特徴とする内層（Ｃ）とを含む積層構造を有する成形体は、外層に用いる樹脂がエポキシ基を有する化合物の硬化剤としても機能する事があるので、層間の接着力が強い態様や、従来の低分子量エポキシ硬化剤量を低減出来ることから積層体の経時的な汚れや金属の変性、腐蝕を抑制できると期待される。 （もっと読む）

【課題】シートパッドの着座者側の面に凹部が設けられているシートパッドにおいて、この凹部とシートパッドのパーティングラインとの間において該着座者側の面に成形不良が発生することを防止することが可能なシートパッド及びその製造方法を提供する。
【解決手段】シートパッド１は、発泡成形用金型１０内において発泡成形された発泡成形体２よりなる。発泡成形体２は、パーティングラインＰＬにおいて交わる一連の第１の成形面２ａ，４ａ，４ｂと第２の成形面４ｃとを有しており、発泡成形用金型１０内において該第２の成形面４ｂを上向きにして発泡成形されたものであり、該第２の成形面４ｃがシートパッド１の着座者と反対側の面となっている。第１の成形面４ａに、第２の成形面４ｃに向って凹陥する第１の凹部５が設けられている。第２の成形面４ｃに、第１の凹部５とパーティングラインＰＬとの間に向って凹陥する第２の凹部６が設けられている。 （もっと読む）

【課題】成形装置において、線状部材に成形部品が一体化された部品を、効率的に製造することができるようにする。
【解決手段】成形装置１００は、ワイヤーＷを送出する送り出しリール６と、ワイヤーＷを間欠的に搬送する巻き取りリール７と、ワイヤーＷに付加部品部Ｑを形成するための金型１０と、金型１０を移動する搬送コンベア４と、搬送コンベア４に金型１０を配するとともに、金型１０のキャビティＳ内にワイヤーＷを配置する金型準備部と、金型１０のキャビティＳ内に溶湯Ｍを注入して付加部品部Ｑを成形する部品成形部２０と、搬送コンベア４によって金型離脱位置Ｐ_２に移動された金型１０から付加部品部Ｑを分離する金型開き用シリンダー１３と、を備え、金型準備部が、複数の金型１０を搬送コンベア４に順次配することにより、ワイヤーＷ上の異なる位置に付加部品部Ｑを順次成形する構成とする。 （もっと読む）

【課題】優れた耐熱性、材料強度を有すると共に、プレス加工性に優れ、被覆樹脂層と金属板との接着性が良好であり、かつ、ＡＢＳ系樹脂、ポリカーボネート／ＡＢＳ系アロイ樹脂、ポリエステル系エラストマーなどの射出樹脂との密着性に優れた樹脂・金属複合積層体を提供する。
【解決手段】金属板上にポリエステル系樹脂層が最表層として形成された樹脂・金属複合積層体。このポリエステル系樹脂層について、振動周波数１０Ｈｚ、歪０．１％、昇温速度３℃／分、チャック間２５ｍｍの条件下で測定した９０℃における貯蔵弾性率が１０ＭＰａ以上、ｔａｎδが０．２未満で、かつ１３０℃における貯蔵弾性率が３０ＭＰａ未満、ｔａｎδを０．１以上。 （もっと読む）

【課題】未加硫ゴムの内部における金属ワイヤの食い込みや位置ずれ、或いは、接着性の低下を確実に防止するとともに、極めて短時間でゴム部材を製造することが可能なゴム部材製造方法及び製造装置を提供する。
【解決手段】未加硫ゴムをブローポイント以上の加硫度に達するまで加硫する第一の工程と、第一の工程を経た未加硫ゴムを当該未加硫ゴムの加硫度よりも高い加硫度まで加硫する第二の工程とを含み、第二の工程は、第一の工程を通過した未加硫ゴムを電磁誘導により加熱する形態とした。 （もっと読む）