【課題】
スパッタ粒子または蒸発粒子を反応させることによる成膜対象物表面の成膜の成膜速度が速い成膜装置および成膜方法の提供。
【解決手段】
ＥＣＲによってアルゴンガスがイオン化されて生成したプラズマ中のアルゴンイオンがターゲット電圧による電界によってスパッタカソード方向に加速され、スパッタカソード５に入射すると、アルミから成るスパッタ粒子がスパッタカソード５から基板６方向へと放出される。一方、中性粒子ビーム生成室８では、プラズマから多量の負イオンが発生する。発生した負イオンは、グリッド電極１０へ向かって加速され、グリッド電極１０の細穴を通過すると負イオンの電荷が取り除かれ、中性粒子ビームとして基板６方向へ照射される。基板６方向へ放出されたアルミのスパッタ粒子は、基板６表面で窒素の中性粒子ビームと化学反応し、その反応生成物による窒化アルミ薄膜が基板６の表面に形成される。 （もっと読む）

【課題】 燐化硼素系半導体層上にIII族窒化物半導体層を接合させる際に、双方間の結合性の差異に起因して発生すると思われる不安定な接合を解消し、燐化硼素系半導体層上にIII族窒化物半導体層を安定して形成することができるようにする。
【解決手段】 本発明の積層構造体１０は、結晶からなる基板１００と、その基板１００上に設けられた燐化硼素系III−Ｖ族化合物半導体層１０１と、燐化硼素系III−Ｖ族化合物半導体層１０１の表面に接合されたIII族窒化物半導体層１０２とを備え、III族窒化物半導体層１０２は、表面の原子配列構造を（２×２）とする燐化硼素系III−Ｖ族化合物半導体層１０１に接合して設けられる、ことを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】工程数を低減し、製造コストを抑える。
【解決手段】アルミニウムの蒸着とヘキサメチルジシロキ酸の蒸着とを同時に行うことにより、金属光沢のあるスモーク色の見栄えを有する膜７を形成する。換言すれば、金属光沢のあるスモーク色の見栄えを有する膜７として、アルミニウム、Ｃ、Ｓｉ、ＯおよびＨのすべてを含む膜７を形成する。好ましくは、要求されるスモーク色の濃淡に応じて、真空蒸着装置のチャンバー内に導入されるヘキサメチルジシロキ酸のガス流量を変化させる。 （もっと読む）

【課題】 任意の固体材料に関して、液体化した材料の蒸発による成分および固体ターゲットアブレーションにおける微粒子の発生を抑えることにより、良好な膜質の薄膜を形成することができるレーザアブレーション成膜装置の提供。
【解決手段】 ターゲット１１を保持するターゲットホルダ１０と、成膜用基板２１を保持する基板ホルダ２０と、電子線を発生する電子線発生装置３０と、電子線収束装置４０と、レーザ光照射装置５０とを備えた電子線補助照射レーザアブレーション成膜装置である。電子線収束装置４０は、電子レンズを形成することにより電子線発生装置３０から発生された電子線をターゲット１１の表面の一部に収束させて該表面の一部を局所的に液体化する。レーザ光照射装置５０は、電子線収束装置４０により液体化されたターゲット１１の表面の一部にレーザ光を照射してアブレーションを行う。 （もっと読む）

本発明は、直流電源（１３）に接続された第１電極（５’）を含むアーク蒸着ソース（５）と、アーク蒸着ソース（５）から分離されて配置された第２電極（３、１８、２０）とを有する加工物（３）の表面処理のための真空処理装置に関する。両方の電極（５’、３、１８、２０）が個々のパルス電源（１６）に接続されて運転される。
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【課題】 高品質で光学特性の優れた多層構成の光学用薄膜をローコストで作成でき、スパッタリング成膜装置では、比較的安易には加工できない主に最終層で用いられるフッ化マグネシウム膜部分を真空蒸着装置で加工することができ、尚かつ連続成膜が可能な複合成膜装置の提供。
【解決手段】 レンズ等を含むガラスやプラスティック材、シリコンウエハーや結晶といった部材上にドライ行程にて薄膜を積層させて行く複合成膜装置であって、スパッタリング成膜装置と真空蒸着装置を連結させ、高真空下で成膜基板を搬送させることができ、尚かつ成膜構成の内、最終層のみ真空蒸着器内で蒸着し、それ以外の層の成膜加工はスパッタ成膜装置内でスパッタ蒸着させるプロセスをとることを特徴とした複合成膜装置。 （もっと読む）

【課題】基材の表面に所定の光学特性を有する多重薄膜層を成膜バッチに関わらず安定して形成することが可能である、高品質な分光フィルタを歩留まり良く製造可能なイオンアシスト成膜装置及び成膜方法を提供する。
【解決手段】真空チャンバＡ内で蒸発源と、基材と、前記蒸発源から前記真空チャンバ内への成膜材料の拡散を許容及び遮断する許容／遮断手段と、イオン源と、前記イオン源からの前記イオンビームの発射条件を調整する調整手段とを備えるイオンアシスト成膜装置１００であって、前記イオンビームの前記基材への照射強度を検出する照射強度検出手段１８ａ，１８ｂを更に備え、前記許容／遮断手段により前記真空チャンバの内部への前記成膜材料の拡散を遮断した後に前記照射強度が少なくとも所定の照射強度になるように前記調整手段により前記イオン源からの前記イオンビームの発射条件を調整する。 （もっと読む）

【課題】背景技術による内包フラーレンの製造方法では、真空容器中で堆積基板に直流のバイアス電圧を印加して内包原子からなるイオンを含むプラズマを堆積基板に向けて照射し、同時にフラーレン蒸気を堆積基板に向けて噴射していた。そのため、堆積時間が長くなると堆積膜がイオンの電荷によりチャージアップし、堆積膜の剥離が起きるという問題があった。
【解決手段】堆積基板に正と負のバイアス電圧を交互に印加することにした。イオンに加速エネルギーを与える状態と堆積膜のチャージを中和する状態を交互に繰り返すことにより、堆積膜に過度のチャージが蓄積しないので、堆積膜の剥離を防止できる。 （もっと読む）

【課題】 目的の粒径をもった微粒子を効率よく分級する分級方法を提供し、該分級方法を用いた、成膜装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 搬送ガス中に分散させた微粒子を搬送管内に流しながら該微粒子を分級する分級方法であって、前記搬送ガス中に分散させた前記微粒子の進行方向に対して、前記搬送管内に、各々の孔の位置が一致しないように、各々が多数の孔を備える多孔フィルタを複数配置すると共に、前記多孔フィルタを加熱する、ことを特徴とする。 （もっと読む）

基板処理チャンバのコンポーネントは、プロセスチャンバ内の活性化されたガスに露出されうる。このコンポーネントは下地の構造及び第１、第２のコーティング層を有する。第１のコーティング層は下地の構造の上に形成され、約２５マイクロメーター未満の平均表面粗さを有する第１の表面を有する。第２のコーティング層は第１のコーティング層の上に形成され、少なくとも約５０マイクロメーターの平均表面粗さを有する第２の表面を有する。プロセスの残渣物は、処理される基板へのコンタミネーションを低減するために、第２のコーティング層の表面に付着しうる。

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