【課題】半導体集積回路の回路面積を小さくする。
【解決手段】被試験回路２の観測対象の複数の信号線ＴＡ１〜ＴＡ４上の観測点ＴＰ１〜ＴＰ４を複数の入力端子に接続し、複数の信号線ＴＡ１〜ＴＡ４を伝搬する値の、論理積、論理和、否定論理積、または否定論理和の何れかを演算し、複数の信号線ＴＡ１〜ＴＡ４の何れかを伝搬する値に応じた出力値を出力する論理回路（ＮＯＲ回路３，ＮＡＮＤ回路４）を設けることで、複数の観測点をＥＯＲ回路を用いて共用する半導体集積回路より回路面積を小さくできる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、静電気検出回路を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の静電気検出回路は、電源線と接地線との間に直列に接続されているレジスター及びスイッチユニットを備え、前記電源線に静電気が存在する場合、前記スイッチユニットはオンされて、前記レジスターの両端に検出電圧が生じ、前記検出電圧は、静電気保護回路を動作させて静電気を除去するか、又は制御回路を動作させてデータを保存する。 （もっと読む）

【課題】裏面電極と導通したパッドを破ることなく、複数のバイアホールの検査を短時間で実施できる半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置は、基板と、該基板の裏面に形成された裏面電極と、該基板を貫通するＮ個（Ｎは２以上の整数）のバイアホール１６のそれぞれを経由して該裏面電極と電気的に接続されるように該基板の表面に形成されたＮ個のパッドと、該Ｎ個のパッドのそれぞれに電気的に接続されたＮ個のエピ抵抗３０とを有する。そして、該Ｎ個のエピ抵抗を介して該Ｎ個のパッドと接続された配線３４と、該配線と接続された検査用パッド３６と、該Ｎ個のパッド、及び該Ｎ個のバイアホールを経由して該裏面電極に電流を流すように該基板の表面に形成された電流印加用パターンと、を備える。 （もっと読む）

【課題】 半導体層にＩＧＢＴ領域とダイオード領域が混在している半導体装置において、寄生ダイオードの動作を抑制する技術を提供する。
【解決手段】 半導体装置１００は、素子範囲と、素子範囲を囲む終端範囲に区画された半導体層１５を有する。素子範囲には、ＩＧＢＴ領域１０とダイオード領域１２が形成されている。半導体層１５のうちのダイオード領域１２の裏面部は、ｎ型のカソード領域が形成されているカソード部分３８ａと、上記ｎ型のカソード領域が形成されていない非カソード部分３８ｂを有している。半導体装置１００では、非カソード部分３８ｂがダイオード領域１２の中心側よりも端部側に相対的に多く存在する。 （もっと読む）

【課題】 半導体装置における負荷電流のゼロ交差検出を提供する。
【解決手段】 ゲート電極と、エミッタとコレクタ電極との間の負荷電流経路と、を有する逆導通トランジスタを含む回路装置が開示される。トランジスタは、負荷電流経路を介し順方向と逆方向に負荷電流を導通できるようにするとともにゲート電極においてそれぞれの信号により活性化または非活性化されるように構成される。回路装置はさらにゲート制御手段と監視手段を含む。ゲート制御手段はゲート電極に接続されるとともに、トランジスタが逆導通状態である場合にゲート電極を介しトランジスタを非活性化するまたはトランジスタの活性化を防止するように構成される。監視手段は、トランジスタが非活性化されるまたは非活性化がゲート制御手段により防止されている間に負荷電流がゼロを交差するときに発生する逆導通トランジスタのコレクタ−エミッタ電圧の突然の上昇を検出するように構成される。 （もっと読む）

【課題】適切に電源電圧を負荷回路に供給することができる、半導体装置を提供する。
【解決手段】電圧トランスファ２０及びセンスノード配線３３が設けられており、電圧トランスファ２０は、各Ｓｕｂ−Ａｒｒａｙに応じて設けられたＮＭＯＳトランジスタＴＲにより、ノード３２とノード３０との間が接続される。電圧トランスファ２０のトランジスタＴＲは、ソース及びドレインの一方が電源線３１の各Ｓｕｂ−Ａｒｒａｙに応じた位置に接続されており、ソース及びドレインの他方がセンスノード配線３３に接続されている。また、トランジスタＴＲのゲートには、対応するＳｕｂ−Ａｒｒａｙのデコード信号Ａ０〜ＡＸが入力される。 （もっと読む）

【課題】比較的簡単な構成でありながらも動的で高分解能の電圧制御可能な半導体集積回路、電子機器及びマルチチップ半導体パッケージを提供すること。
【解決手段】電子機器１００は、電源ＩＣ１１０と、電源ＩＣ１１０から出力される電源電圧Ｖｓｒｃで動作するＳｏＣ＃０〜２とを備える。ＳｏＣ＃０〜２は、三次元実装されたマルチチップ半導体パッケージに搭載される。ＳｏＣ＃０〜２は、第３の端子１２３から入力されるアナログ制御信号の電位と、内部配線１２４の電位とに基づいて、第２の端子１２２から出力するアナログ制御信号を生成する電位制御回路１２５と、電源フィードバック（ＦＢ）電圧入力端子である第２の端子１２２及び第３の端子１２３と、を備える。ＳｏＣ＃０〜２は、ＦＢ出力端子ＦＢ_out／ＦＢ入力端子ＦＢ_inをカスケード接続し、最終段のＳｏＣ＃０のＦＢ出力を電源ＩＣ１１０に接続している。 （もっと読む）

【課題】ダイシングの際にクラック発生を抑制できる半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体基板の上に形成された複数の配線層と、前記複数の配線層の間に配置されたビア層と、前記複数の配線層に形成された導電膜と、前記ビア層の上下の前記配線層の前記導電膜と接続するビアプラグＶ５とを有し、スクライブ領域３１は、チップ領域の外周であって前記半導体基板の縁に接して位置し、前記スクライブ領域３１は前記縁に接するパッド領域３３を有し、前記パッド領域３３は、前記複数の配線層の各々に、平面視において相互に重なって配置され、前記複数の配線層は、第１の配線層と第２の配線層を有し、前記第１の配線層の前記導電膜は、前記パッド領域３３の全面に形成された第１の導電パターン５５を有し、前記第２の配線層の前記導電膜は、前記パッド領域の一部に形成された第２の導電パターン５０を有する。 （もっと読む）

【課題】バイアスに依存した抵抗値の変化をさらに低減できるようにした半導体装置を提供する。
【解決手段】Ｎ型シリコン層３と、Ｎ型シリコン層３上に形成されたＰ型拡散抵抗７と、Ｐ型拡散抵抗７上に形成されたシリコン酸化膜１１と、シリコン酸化膜１１を貫いてＰ型拡散抵抗７の一方の端部７ａに接続され、一方の端部７ａに高電位を印加するための高電位用電極１５と、シリコン酸化膜１１を貫いてＰ型拡散抵抗７の他方の端部７ｂに接続され、他方の端部７ｂに低電位を印加するための低電位用電極１７と、を備える。高電位用電極１５及び低電位用電極１７はそれぞれシリコン酸化膜１１上に延設されると共に、シリコン酸化膜１１上において高電位用電極１５と低電位用電極１７との間にはスリット２１が設けられている。このスリット２１は、Ｐ型拡散抵抗７の一方の端部７ａと他方の端部７ｂとの間の中間位置２３よりも一方の端部７ａに近い側に位置する。 （もっと読む）

【課題】
アバランシェ耐量の増大と、オン抵抗の低減とを兼ね備えた半導体装置を提供することである。
【解決手段】
実施形態の半導体装置は、第１半導体層を含む半導体基板と、前記半導体基板内に設けられた複数の第２半導体層と、前記半導体基板の一方の表面側に設けられた複数の第３半導体層と、前記第３半導体層の表面に選択的に形成された第４半導体層と、前記第４半導体層の表面側に設けられた制御電極と、前記第１半導体層の他方の表面に設けられた第６半導体層とを有するＭＯＳと、前記半導体基板の一方の表面側に設けられた第５半導体層と、前記第１半導体層と、前記第２半導体層と、前記第６半導体層を含んで構成され、前記第５半導体層に接続するクランプ電極に接続された第１ダイオードと、前記制御電極に接続された第７半導体層を含んで構成され、前記第１ダイオードと逆直列になるように前記クランプ電極に接続された第２ダイオードとを有する。 （もっと読む）