【課題】容易に大量生産でき、透明でありそして剛いまたは可撓性であるポリマーマイクロキャビティを有する、寿命の長いしかも製造の容易なマイクロプラズマ装置の提供。
【解決手段】基体（１２）；該基体に支持されたポリマー材料（１８）中に画成された少なくとも１つのマイクロチャンネルまたは少なくとも１つのマイクロキャビティ（１６）の１つ；該少なくとも１つのマイクロチャンネルまたは該少なくとも１つのマイクロキャビティに含まれた放電媒体にプラズマを励起するための該ポリマー材料に関して配置された電極（１４，２４）からなるマイクロプラズマ装置。 （もっと読む）

【課題】コストがかからず、低いガス圧下でもムラ無く安定して、効率よくプラズマを発生し、メンテナンスも容易なプラズマ処理装置を提供する。
【解決手段】プラズマ発生空間３４に対面した電極４０と、電極４０を複数枚平行に保持した電極支持部材４２と、電極支持部材４２に保持され互いに隣接する電極４０間に対応して電極４０の背面側に各々固定された複数の磁石４８を有する。電極支持部材４２により、電極４０と磁石４８を一体的に保持して成る電極ユニット３２を備える。電極ユニット３２を複数収容したチャンバ１６と、チャンバ１６内で電極支持部材４２を着脱自在にガイドするガイドローラ３８を備える。チャンバ１６内の電極４０が対面したプラズマ発生空間３４内に位置しプラズマ処理が施されるワーク１２を保持するチャック機構部６４を備える。電極４０は、冷却流体が通過可能に中空に形成されている。 （もっと読む）

【課題】 長時間の放電維持が可能で、安定的な放電維持特性を有する中空カソード放電ガンを提供する。
【解決手段】 放電空間をなす中空を有し、一端に、前記中空にガスを流入するための第１開口部を有し、他端に、前記中空からガスを流出するための第２開口部を有する金属チューブと、前記金属チューブに長手方向に挿入されるフィラメントと、前記金属チューブ内の前記フィラメントの周囲に装着され、前記フィラメントの加熱によって２次電子を発生し、所定間隔で離隔される少なくとも二つ以上の電子放射部材とを含む。
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ワーク処理装置Ｓは、２．４５ＧＨｚのマイクロ波を発生するマイクロ波発生装置２０と、マイクロ波を伝搬する導波管１０と、導波管１０のワークＷとの対向面に設けられたプラズマ発生部３０とを具備するプラズマ発生装置ＰＵと、プラズマ発生部３０を通過するようにワークＷを搬送するワーク搬送手段Ｃとを備える。プラズマ発生部３０は、マイクロ波を受信しそのマイクロ波のエネルギーに基づきプラズマ化したガスを生成して放出するプラズマ発生ノズル３１が、複数個配列して取り付けられてなる。ワークＷは、ワーク搬送手段Ｃで搬送されつつ、プラズマ発生部３０においてプラズマ化したガスが照射される。
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【課題】放電プラズマの電子密度を向上させ、電子温度を低減させるような放電プラズマ発生方法を提供すること。
【解決手段】ガス供給孔２から原料ガスをチャンバー１に導入する。電極４，５間に静電誘導サイリスタ素子を用いた電源３からパルス電圧を印加することによって放電プラズマを発生させる。パルス電圧のデューティー比（％）＝（パルスのオン時間の和／パルス周期）Ｘ１００を０．００１％以上、８．０％以下に制御する。 （もっと読む）

【課題】比較的簡単な装置で、処理対象物に対する熱負荷が小さく、プラズマによる処理効率がよい多相交流プラズマ発生方法と装置を提供する。
【解決手段】内部でプラズマを発生させる真空チャンバ１２と、真空チャンバ１２内に収納されプラズマ発生空間１８に対面して互いに平行に配置され固定された複数対の電極１７を有する。電極１７間に位置するとともに電極１７を挟んで異なる極性に配置された複数の磁石２０，２１と、磁石２０，２１に対して互いに同じ磁極でプラズマ発生空間１８を介して対向した他方の磁石２１,２０を備える。複数対の電極１７間で位相をずらして放電しプラズマを発生させる電源装置を有する。 （もっと読む）

【課題】５〜１５０Ｔｏｒｒの中圧力において被膜を形成する装置とその方法を提供する。
【解決手段】放電空間において発生したラジカルが基板表面に達するまでの間、周辺の雰囲気の影響を受けないように放電空間を包むようにパージガスで遮蔽を施す。磁場をバイアス電圧をプラズマに作用させることにより、該ラジカルが基板表面に到達し易くなり、到達したラジカルにより基板表面において被膜形成反応を促進させる。 （もっと読む）

【課題】リモートプラズマ処理方法において、プラズマ処理効率を向上させることである。
【解決手段】相対向する一対の電極４Ａ、４Ｂ、および一対の電極のうち少なくとも一方の電極の対向面に設置された固体誘電体層５もしくは６を備えているプラズマ処理装置を使用する。放電空間８中に大気圧以上の圧力の処理ガス９を導入し、一対の電極へのパルス電圧の印加による放電を用いて処理ガス９を活性化し、活性化した処理ガスを被処理物１１に照射する。放電空間のギャップ間隔ｄが０．３ｍｍ以下であり、電極間の平均電界強度が１０ｋＶ／ｃｍ以上であり、パルス電圧のパルス幅が５マイクロ秒以下である。 （もっと読む）

【課題】大気圧プラズマにて被処理物を間欠的に処理する場合に、ガスの使用量を必要最小限に抑制しながら安定して処理を行えるようにする。
【解決手段】所定の空間にガスを供給し、前記所定の空間に高周波電圧を印加して大気圧近傍でプラズマを発生させ、プラズマ１１にて被処理物２を処理する大気圧プラズマ処理において、処理開始認識手段５からの信号にて処理開始を決定し、ガスの流量を増加させて被処理物２に対してプラズマ処理し、処理終了認識手段６からの信号にて被処理物２に対する処理終了を決定し、ガスの流量を減少させ、かつ減少させたガスの流量においてもプラズマ１１を点灯維持するようにした。 （もっと読む）

【課題】 交流電源を用いたスパッタリングにより成膜する際に、迅速にアーク放電発生を検出して交流電源からの出力を遮断し、アーク放電発生時のエネルギーを小さくしてパーティクルやスプラッシュの発生などを効果的に防止できるようにする。
【解決手段】 真空チャンバ１１内に設けた一対のターゲット４１ａ、４１ｂに、交流電源Ｅを介して所定の周波数で交互に極性をかえて電圧を印加し、各ターゲットをアノード電極、カソード電極に交互に切替え、アノード電極及びカソード電極間にグロー放電を生じさせてプラズマ雰囲気を形成して各ターゲットをスパッタリングする。その際、一対のターゲットへの出力電圧波形を検出し、この出力電圧波形の電圧降下時間が正常なグロー放電時よりも短時間であると判断した場合、交流電源からの出力を遮断する。 （もっと読む）