キー接点構造、携帯情報端末及びキー接点構造の製造方法
【課題】 信頼性を向上させたキー接点構造、携帯情報端末及びキー接点構造の製造方法を提供する。
【解決手段】 ドーム型電極２のスカート部にドームの中心軸と垂直に外側に伸びる凸部１２を形成したので、基板５上に実装する際にドーム型電極２の外形形状とほぼ等しい開口部を有する治具９をスカート部が基板５側になるようにドーム型電極２を通過させることにより、ドーム型電極２の治具９通過時に周方向に回転するのが規制され、ドーム型電極２のスカート部にエッジがあっても基板５上の絶縁シート７がエッジで摺り切れることがなくなり、信頼性が向上する。
【解決手段】 ドーム型電極２のスカート部にドームの中心軸と垂直に外側に伸びる凸部１２を形成したので、基板５上に実装する際にドーム型電極２の外形形状とほぼ等しい開口部を有する治具９をスカート部が基板５側になるようにドーム型電極２を通過させることにより、ドーム型電極２の治具９通過時に周方向に回転するのが規制され、ドーム型電極２のスカート部にエッジがあっても基板５上の絶縁シート７がエッジで摺り切れることがなくなり、信頼性が向上する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、キー接点構造、携帯情報端末及びキー接点構造の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話機の操作部にはドーム型電極を用いたキー接点構造が用いられている。このキー接点構造には、基板の一方の面に円形状電極を設け、円形の電極を包囲するドーナツ形状電極を設け、スカート部が円形状電極に接触するようにドーム型電極を設け、基板の他方の面に円形状電極にスルーホールメッキで接続された線状の配線パターンを設けた構造を有するものがある（例えば、特許文献１参照）。また、このキー接点構造に用いられるドーム型電極は、切断ポンチとダイスとで打ち抜き加工されたものが用いられる（例えば、特許文献２参照）。
【０００３】
しかし、基板の両面に電極パターンや配線パターンを有するので、その分だけ厚くなっていた。
【０００４】
そこで、図９に示すようにしゃもじ形状の第１電極パターン６−Ａ、６−Ｃ及び第１電極パターン６−Ａ、６−Ｃを囲むＣ字形状の第２電極パターン６−Ｂの電極パターン対を複数配置し、第１電極パターン６−Ａ、６−Ｃの直線部６−Ｃのみを絶縁シート７で覆い、頂部が第１電極パターン６−Ａ、６−Ｃと対向しスカート部が第２電極パターン６−Ｂと接触すると共に、基板側に押圧されることにより頂部が第１電極パターン６−Ａ、６−Ｃと接触するドーム型電極２ａを配置したキー接点構造が提案されている。
【０００５】
図９は本発明の前提となったキー接点構造の説明図である。図１０は図９に示したキー接点構造を製造するための説明図である。
図９に示すキー接点構造を製造する際には、図１０に示すように電極パターン６が形成され絶縁シート７で覆われた基板５上に、ドーム型電極２ａが通過できる円形の開口部９−Ｂを有する治具９−１を載せ、位置決めした後でその開口部９−Ｂにドーム型電極２ａを通過させ、治具９−１を除去した後でボタンユニット等を装着していた。
【特許文献１】特開２００３−９２０４２号公報
【特許文献２】特開２００１−２１０１７２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、上述した従来のキー接点構造を製造する工程においては、円形のドーム型電極（「メタルドーム」とも言う）を用いており、治具にメタルドームを通過させる際に回転するので、メタルドームのプレス工程で発生したスカート部のエッジによって絶縁部が貫通し、ショートすることにより信頼性低下の要因になっていた。
【０００７】
さらに、基板上にメタルドーム及び絶縁シートを実装した後の検査（メタルドームシートの検査）においても、メタルドームがほぼ円形状に近い形状の為、目視や画像認識で回転したか否かの確認が困難になる為、エッジ部の位置が定まらないメタルドームが製造される懸念があった。
そこで、本発明の目的は、信頼性を向上させたキー接点構造、携帯情報端末及びキー接点構造の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するため、請求項１記載の発明は、基板上に、複数の電極パターン対を配置し、一方の電極パターンの一部を絶縁シートで覆い、一方の電極パターンと対向し他方の電極パターンと接触すると共に、前記基板側に押圧されることにより一方の電極パターンと接触するドーム型電極を配置したキー接点構造であって、前記ドーム型電極のスカート部にドームの中心軸と垂直に外側に伸びる凸部を形成したことを特徴とする。
【０００９】
請求項１記載の発明によれば、ドーム型電極のスカート部にドームの中心軸と垂直に外側に伸びる凸部を形成したので、基板上に実装する際にドーム型電極の外形形状とほぼ等しい開口部を有する治具をスカート部が基板側になるようにドーム型電極を通過させることにより、ドーム型電極の治具通過時に周方向に回転するのが規制され、ドーム型電極のスカート部にエッジがあっても基板上の絶縁シートがエッジで摺り切れることがなくなり、信頼性が向上する。
【００１０】
請求項２記載の発明は、基板上に、しゃもじ形状の第１電極パターン及び該第１電極パターンを囲むＣ字形状の第２電極パターンの電極パターン対を複数配置し、前記第１電極パターンの直線部のみを絶縁シートで覆い、頂部が前記第１電極パターンと対向しスカート部が前記第２電極パターンと接触すると共に、前記基板側に押圧されることにより前記頂部が前記第１電極パターンと接触するドーム型電極を配置したキー接点構造であって、前記ドーム型電極のスカート部にドームの中心軸と垂直に外側に伸びる凸部を形成したことを特徴とする。
【００１１】
請求項２記載の発明によれば、ドーム型電極のスカート部にドームの中心軸と垂直に外側に伸びる凸部を形成したので、基板上に実装する際にドーム型電極の外形形状とほぼ等しい開口部を有する治具をスカート部が基板側になるようにドーム型電極を通過させることにより、ドーム型電極の治具通過時に周方向に回転するのが規制され、ドーム型電極のスカート部にエッジがあっても基板上の絶縁シートがエッジで摺り切れることがなくなり、信頼性が向上する。
【００１２】
請求項３記載の発明は、請求項１または２記載の発明において、前記凸部は、前記第２電極パターン上に位置することを特徴とする。
【００１３】
請求項３記載の発明によれば、凸部が第２電極パターン上に位置することにより、第１電極パターン上の絶縁シートへのドーム型電極の荷重が少ないので、基板上の絶縁シートがエッジで摺り切れることがなくなり、信頼性が向上する。
【００１４】
請求項４記載の発明は、基板上に、複数の電極パターン対を配置し、一方の電極パターンの一部を絶縁シートで覆い、一方の電極パターンと対向し他方の電極パターンと接触すると共に、前記基板側に押圧されることにより一方の電極パターンと接触するドーム型電極を配置したキー接点構造であって、前記ドーム型電極のスカート部に凹部を形成したことを特徴とする。
【００１５】
請求項４記載の発明によれば、ドーム型電極のスカート部に凹部を形成したことにより、基板上に実装する際にドーム型電極の外形形状とほぼ同一の開口部を有する治具をスカート部が基板側になるようにドーム型電極を通過させることにより、ドーム型電極の治具通過時に周方向に回転するのが規制され、ドーム型電極のスカート部にエッジがあっても基板上の絶縁シートがエッジで摺り切れることがなくなり、信頼性が向上する。
【００１６】
請求項５記載の発明は、基板上に、しゃもじ形状の第１電極パターン及び該第１電極パターンを囲むＣ字形状の第２電極パターンの電極パターン対を複数配置し、前記第１電極パターンの直線部のみを絶縁シートで覆い、頂部が前記第１電極パターンと対向しスカート部が前記第２電極パターンと接触すると共に、前記基板側に押圧されることにより前記頂部が前記第１電極パターンと接触するドーム型電極を配置したキー接点構造であって、前記ドーム型電極のスカート部に凹部を形成したことを特徴とする。
【００１７】
請求項５記載の発明によれば、ドーム型電極のスカート部に凹部を形成したことにより、基板上に実装する際にドーム型電極の外形形状とほぼ同一の開口部を有する治具をスカート部が基板側になるようにドーム型電極を通過させることにより、ドーム型電極の治具通過時に周方向に回転するのが規制され、ドーム型電極のスカート部にエッジがあっても基板上の絶縁シートがエッジで摺り切れることがなくなり、信頼性が向上する。
【００１８】
請求項６記載の発明は、請求項４または５記載の発明において、前記凹部は、前記第１電極パターンのうちの直線部上に位置することを特徴とする。
【００１９】
請求項６記載の発明によれば、凹部が第１電極パターンのうちの直線部上に位置することにより、ドーム型電極のスカート部のエッジが絶縁シートを貫通したとしてもドーム型電極のスカート部と第１電極パターンの直線部とが接触することがなく、信頼性が向上する。
【００２０】
請求項７記載の発明は、請求項１から６のいずれか１項記載のキー接点構造を操作部に有することを特徴とする。
【００２１】
請求項７記載の発明によれば、請求項１から６のいずれか１項記載のキー接点構造を操作部に有することにより、携帯情報端末の信頼性が向上する。
【００２２】
請求項８記載の発明は、基板上に、複数の電極パターン対を配置する工程と、前記電極パターンのうち一方の電極パターンの一部を絶縁シートで覆う工程と、スカート部にドームの中心軸と垂直に外側に伸びる凸部を有するドーム型電極を準備する工程と、前記ドーム型電極の平面外形形状とほぼ同一形状の開口部を有する治具を準備する工程と、前記治具を前記基板上に配置し、前記開口部に前記ドーム型電極を頂部が上向きになるように通過させることで、一方の電極パターンと対向し他方の電極パターンと接触するようにドーム型電極を配置する工程と、前記治具を除去した後、前記基板上に全ドーム型電極ごとメタルドームシートで覆う工程と、前記メタルドームシートをボタンユニットで覆う工程とを備えたことを特徴とする。
【００２３】
請求項８記載の発明によれば、ドーム型電極の平面外形形状とほぼ同一形状の開口部を有する治具を用い、ドーム型電極を基板上に実装する際に治具をスカート部が基板側になるようにドーム型電極を通過させることにより、ドーム型電極の治具通過時に周方向に回転するのが規制され、ドーム型電極のスカート部にエッジがあっても基板上の絶縁シートがエッジで摺り切れることがなくなり、信頼性が向上する。
【００２４】
請求項９記載の発明は、基板上に、しゃもじ形状の第１電極パターン及び該第１電極パターンを囲むＣ字形状の第２電極パターンの電極パターン対を複数配置する工程と、前記第１電極パターンの直線部のみを絶縁シートで覆う工程と、スカート部にドームの中心軸と垂直に外側に伸びる凸部を有するドーム型電極を準備する工程と、前記ドーム型電極の平面外形形状とほぼ同一形状の開口部を有する治具を準備する工程と、前記治具を前記基板上に配置し、前記開口部に前記ドーム型電極を頂部が上向きになるように通過させることで、頂部が前記第１電極パターンと対向しスカート部が前記第２電極パターンと接触するようにドーム型電極を配置する工程と、前記治具を除去した後、前記基板上に全ドーム型電極ごとメタルドームシートで覆う工程と、前記メタルドームシートをボタンユニットで覆う工程とを備えたことを特徴とする。
【００２５】
請求項９記載の発明によれば、ドーム型電極の平面外形形状とほぼ同一形状の開口部を有する治具を用い、ドーム型電極を基板上に実装する際に治具をスカート部が基板側になるようにドーム型電極を通過させることにより、ドーム型電極の治具通過時に周方向に回転するのが規制され、ドーム型電極のスカート部にエッジがあっても基板上の絶縁シートがエッジで摺り切れることがなくなり、信頼性が向上する。
【００２６】
請求項１０記載の発明は、基板上に、複数の電極パターン対を配置する工程と、前記電極パターンのうち一方の電極パターンの一部を絶縁シートで覆う工程と、スカート部に凹部を有するドーム型電極を準備する工程と、前記ドーム型電極の平面外形形状とほぼ同一形状の開口部を有する治具を準備する工程と、前記治具を前記基板上に配置し、前記開口部に前記ドーム型電極を頂部が上向きになるように通過させることで、一方の電極パターンと対向し他方の電極パターンと接触するようにドーム型電極を配置する工程と、前記治具を除去した後、前記基板上に全ドーム型電極ごとメタルドームシートで覆う工程と、前記メタルドームシートをボタンユニットで覆う工程とを備えたことを特徴とする。
【００２７】
請求項１０記載の発明によれば、ドーム型電極の平面外形形状とほぼ同一形状の開口部を有する治具を用い、ドーム型電極を基板上に実装する際に治具をスカート部が基板側になるようにドーム型電極を通過させることにより、ドーム型電極の治具通過時に周方向に回転するのが規制され、ドーム型電極のスカート部にエッジがあっても基板上の絶縁シートがエッジで摺り切れることがなくなり、信頼性が向上する。
【００２８】
請求項１１記載の発明は、基板上に、しゃもじ形状の第１電極パターン及び該第１電極パターンを囲むＣ字形状の第２電極パターンの電極パターン対を複数配置する工程と、前記第１電極パターンの直線部のみを絶縁シートで覆う工程と、スカート部に凹部を有するドーム型電極を準備する工程と、前記ドーム型電極の平面外形形状とほぼ同一形状の開口部を有する治具を準備する工程と、前記治具を前記基板上に配置し、前記開口部に前記ドーム型電極を頂部が上向きになるように通過させることで、頂部が前記第１電極パターンと対向しスカート部が前記第２電極パターンと接触するようにドーム型電極を配置する工程と、前記治具を除去した後、前記基板上に全ドーム型電極ごとメタルドームシートで覆う工程と、前記メタルドームシートをボタンユニットで覆う工程とを備えたことを特徴とする。
【００２９】
請求項１１記載の発明によれば、ドーム型電極の平面外形形状とほぼ同一形状の開口部を有する治具を用い、ドーム型電極を基板上に実装する際に治具をスカート部が基板側になるようにドーム型電極を通過させることにより、ドーム型電極の治具通過時に周方向に回転するのが規制され、ドーム型電極のスカート部にエッジがあっても基板上の絶縁シートがエッジで摺り切れることがなくなり、信頼性が向上する。
【発明の効果】
【００３０】
ドーム型電極のスカート部にドームの中心軸と垂直に外側に伸びる凸部を形成したので、基板上に実装する際にドーム型電極の外形形状とほぼ等しい開口部を有する治具をスカート部が基板側になるようにドーム型電極を通過させることにより、ドーム型電極の治具通過時に周方向に回転するのが規制され、ドーム型電極のスカート部にエッジがあっても基板上の絶縁シートがエッジで摺り切れることがなくなり、信頼性が向上する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３１】
〔特 徴〕
キー操作を有する端末機器（本実施形態では携帯端末機器で説明）の、メール等を作成する際に必要なキー操作において、基板の接点部形状が、片面パターン配線の場合に懸念されていた、皿形状で押し込みによる弾性変形にてクリック感を有しかつ、電気的な信号を送るための、メタルドームの切断部との接触不良について、メタルドームの切断部を、凸形状もしくは凹形状にて形成することにより、製造時のメタルドームの回転を抑制し、メタルドームの基板への実装精度の向上と、さらに接続信頼性の向上及び、基板の片面パターン構成による装置の薄型化の実現を特徴とする。
【００３２】
〔実施形態〕
本実施形態に係るキー接点構造は、基板上に、複数の電極パターン対を配置し、一方の電極パターンの一部を絶縁シートで覆い、一方の電極パターンと対向し他方の電極パターンと接触すると共に、基板側に押圧されることにより一方の電極パターンと接触するドーム型電極を配置したキー接点構造であって、ドーム型電極のスカート部にドームの中心軸と垂直に外側に伸びる凸部を形成したことを特徴とする。
【００３３】
基板は、例えばガラスエポキシ基板が用いられる。絶縁シートは、例えばポリイミドが用いられる。電極パターンの材質は、例えば、金メッキ銅もしくは錫メッキ銅もしくは銅が用いられる。ドーム型電極は、例えば銀メッキ銅もしくは金メッキ銅が用いられる。絶縁シートは、例えばポリエステルもしくはポリイミドが用いられる。
凸部の数は少なくとも１つあればよいが、２つあるのが好ましい。凸部の数が３つ以上の場合は凸部が一方の電極を覆う絶縁シート上に位置しないことが好ましい。
【００３４】
本実施形態に係るキー接点構造は、基板上に、しゃもじ形状の第１電極パターン及び第１電極パターンを囲むＣ字形状の第２電極パターンの電極パターン対を複数配置し、第１電極パターンの直線部のみを絶縁シートで覆い、頂部が第１電極パターンと対向しスカート部が第２電極パターンと接触すると共に、基板側に押圧されることにより頂部が第１電極パターンと接触するドーム型電極を配置したキー接点構造であって、ドーム型電極のスカート部にドームの中心軸と垂直に外側に伸びる凸部を形成したことを特徴とする。
【００３５】
基板は、例えばガラスエポキシ基板が用いられる。絶縁シートは、例えばポリイミドもしくはポリエステルが用いられる。電極パターンの材質は、例えば、金メッキ銅もしくは錫メッキ銅もしくは銅が用いられる。ドーム型電極は、例えば銀メッキ銅もしくは金メッキ銅が用いられる。
凸部の数は少なくとも１つあればよいが、２つあるのが好ましい。凸部の数が３つ以上の場合は凸部が第１電極パターンの直線部を覆う絶縁シート上に位置しないことが好ましい。
【００３６】
本実施形態に係るキー接点構造は、上記構成に加え、凸部は、第２電極パターン上に位置するのが好ましい。
【００３７】
本実施形態に係るキー接点構造は、基板上に、複数の電極パターン対を配置し、一方の電極パターンの一部を絶縁シートで覆い、一方の電極パターンと対向し他方の電極パターンと接触すると共に、基板側に押圧されることにより一方の電極パターンと接触するドーム型電極を配置したキー接点構造であって、ドーム型電極のスカート部に凹部を形成したことを特徴とする。
【００３８】
本実施形態に係るキー接点構造は、基板上に、しゃもじ形状の第１電極パターン及び第１電極パターンを囲むＣ字形状の第２電極パターンの電極パターン対を複数配置し、第１電極パターンの直線部のみを絶縁シートで覆い、頂部が第１電極パターンと対向しスカート部が第２電極パターンと接触すると共に、基板側に押圧されることにより頂部が第１電極パターンと接触するドーム型電極を配置したキー接点構造であって、ドーム型電極のスカート部に凹部を形成したことを特徴とする。
【００３９】
本実施形態に係るキー接点構造は、上記構成に加え、凹部は、第１電極パターンのうちの直線部上に位置するのが好ましい。
凹部の幅は、第１電極パターンのうちの直線部の幅より大きいことが好ましい。凹部のドーム型電極の軸方向の高さは、第１電極パターンのうちの直線部の厚さより大きいことが好ましい。
【００４０】
本実施形態に係る携帯情報端末は、上記構成のキー接点構造を操作部に有することを特徴とする。
ここで、携帯情報端末としては、携帯電話機等の音声端末、テレビ携帯電話機等の画像端末、ハンドヘルドコンピュータ等のデータ端末等が挙げられる。
【００４１】
本実施形態に係るキー接点構造の製造方法は、基板上に、複数の電極パターン対を配置する工程と、電極パターンのうち一方の電極パターンの一部を絶縁シートで覆う工程と、 スカート部にドームの中心軸と垂直に外側に伸びる凸部を有するドーム型電極を準備する工程と、ドーム型電極の平面外形形状とほぼ同一形状の開口部を有する治具を準備する工程と、治具を基板上に配置し、開口部にドーム型電極を頂部が上向きになるように通過させることで、一方の電極パターンと対向し他方の電極パターンと接触するようにドーム型電極を配置する工程と、治具を除去した後、基板上に全ドーム型電極ごとメタルドームシートで覆う工程と、メタルドームシートをボタンユニットで覆う工程とを備えたことを特徴とする。
【００４２】
本実施形態に係るキー接点構造の製造方法は、基板上に、しゃもじ形状の第１電極パターン及び第１電極パターンを囲むＣ字形状の第２電極パターンの電極パターン対を複数配置する工程と、第１電極パターンの直線部のみを絶縁シートで覆う工程と、スカート部にドームの中心軸と垂直に外側に伸びる凸部を有するドーム型電極を準備する工程と、ドーム型電極の平面外形形状とほぼ同一形状の開口部を有する治具を準備する工程と、治具を基板上に配置し、開口部にドーム型電極を頂部が上向きになるように通過させることで、頂部が第１電極パターンと対向しスカート部が第２電極パターンと接触するようにドーム型電極を配置する工程と、治具を除去した後、基板上に全ドーム型電極ごとメタルドームシートで覆う工程と、メタルドームシートをボタンユニットで覆う工程とを備えたことを特徴とする。
メタルドームシートは、例えば、ポリイミドもしくはポリエステルが用いられる。
【００４３】
本実施形態に係るキー接点構造の製造方法は、基板上に、複数の電極パターン対を配置する工程と、電極パターンのうち一方の電極パターンの一部を絶縁シートで覆う工程と、スカート部に凹部を有するドーム型電極を準備する工程と、ドーム型電極の平面外形形状とほぼ同一形状の開口部を有する治具を準備する工程と、治具を基板上に配置し、開口部にドーム型電極を頂部が上向きになるように通過させることで、一方の電極パターンと対向し他方の電極パターンと接触するようにドーム型電極を配置する工程と、治具を除去した後、基板上に全ドーム型電極ごとメタルドームシートで覆う工程と、メタルドームシートをボタンユニットで覆う工程とを備えたことを特徴とする。
【００４４】
本実施形態に係るキー接点構造の製造方法は、基板上に、しゃもじ形状の第１電極パターン及び第１電極パターンを囲むＣ字形状の第２電極パターンの電極パターン対を複数配置する工程と、第１電極パターンの直線部のみを絶縁シートで覆う工程と、スカート部に凹部を有するドーム型電極を準備する工程と、ドーム型電極の平面外形形状とほぼ同一形状の開口部を有する治具を準備する工程と、治具を基板上に配置し、開口部にドーム型電極を頂部が上向きになるように通過させることで、頂部が第１電極パターンと対向しスカート部が第２電極パターンと接触するようにドーム型電極を配置する工程と、治具を除去した後、基板上に全ドーム型電極ごとメタルドームシートで覆う工程と、メタルドームシートをボタンユニットで覆う工程とを備えたことを特徴とする。
【実施例１】
【００４５】
次に本発明に係るキー接点構造を適用した携帯情報端末の一実施例について説明する。
図１は、本発明に係る携帯情報端末としての折畳み型の携帯電話機の斜視図である。また、図２は図１に示した携帯電話機の内部構成を示す分解斜視図である。
まず図２について詳細に説明する。
内部部品保護と意匠性とを目的とするケース２０と、カバー２１とで筐体が構成されている。筐体の内部には、通話やボタン操作で入手した情報を、携帯端末機器１に登録する為のメモリ機能や、その他の機能に必要な電気部品を搭載する基板５が内蔵されている。また、基板５の表面には、後で説明するメタルドーム２と接触し、電気的な信号を送るためのパターン６を有している。メタルドーム２は、粘着剤付のシート３にて基板５に固定される。このメタルドーム２とシート３とを構成したユニットをメタルドームシート４とする。メタルドーム２を押す為に必要なボタンユニット２２がメタルドームシート４を覆うように配置される。カバー２１には基板５に電気を供給する為の電池２３が装着される。
【００４６】
図３は本発明に係るキー接点構造の一実施例の平面図であり、図４は図１のIV−IV線断面図である。
図３、４を参照しながら説明する。
まず図３には、パターン６の構成が示されている。その内容を詳細に説明すると、パターン６は、メタルドーム２を押下した際に接触することにより、電気信号を送る為に必要なパターン６−Ａ、６−Ｂを有している（本構成は、基板５の表面部のみに電気信号を送る為のパターンを有する構成の内容である）。
ドーナツ型パターンの一部切り欠いたＣ字形状のパターン６−Ｂが形成され、その切り欠いた部分を直線状のパターン６−Ｃが通ると共に、ドーナツの穴の位置に円形状のパターン６−Ａが位置するようにしゃもじ形状のパターン６−Ａが形成されている。
【００４７】
すなわち、本キー接点構造は、基板５上に、しゃもじ形状の第１電極パターン６−Ａ、６−Ｃ及び第１電極パターン６−Ａ、６−Ｃを囲むＣ字形状の第２電極パターン６−Ｂの電極パターン対を複数配置し、第１電極パターン６−Ａ、６−Ｃの直線部６−Ｃのみを絶縁シート７で覆い、頂部が第１電極パターン６−Ａ、６−Ｃと対向しスカート部が第２電極パターン６−Ｂと接触すると共に、基板５側に押圧されることにより頂部が第１電極パターンと接触するドーム型電極２を配置したキー接点構造であって、ドーム型電極２のスカート部にドームの中心軸と垂直に外側に伸びる凸部１２を形成したものである。
【００４８】
ここで、一般的なパターン６の構成は、基板５の一方の面に配置された円形状のパターンにスルーホールを形成し、次層もしくは基板５の他方の面にパターンを引廻していた。従って、パターンの形状は、パターン６−ＢのようなＣ字形状ではなくドーナツ型としていた。
しかしこの場合、基板５の裏面にはパターン領域が必要となるため、通常基板５が厚くなってしまう。
【００４９】
これに対して本発明のパターン構成を適用することにより、基板の一方の面のみでのパターン構成が可能な為、基板５を薄くすることが可能となる。また、基板５に、メタルドーム２を実装した場合、メタルドーム２を介して、パターン６−Ｂ、６−Ｃが常時接続になる為、パターン６−Ｃとメタルドーム２との間にフィルムやレジスト等の絶縁部７を必要とする。（図３のハッチング部、図４参照）。
【００５０】
次に、本発明に係るメタルドーム２の構成について詳細に説明する。
まずメタルドーム２は、帯状の金属材料をプレスで打ち抜いて形成するため、メタルドーム２自体の製造後の形状は、連結部８で連結されたメタルドーム列となっている（図５（ａ）、（ｂ））。図５（ａ）はメタルドーム列の平面図であり、図５（ｂ）はメタルドーム列の側面図である。
メタルドーム２をシート３へ実装する際に、メタルドーム列の連結部８を刃物等で切断してメタルドーム２の円周より凸形状になるよう形成する。
その結果、メタルドーム２のスカート部にドームの中心軸に垂直な方向の凸部１２が形成される（図３参照）。
その後、メタルドーム２を設計者にて要求された位置に実装する為、メタルドーム２の外周（外形形状）より大きくなるように設定し、オフセットした開口部９−Ａを有する位置設定用の冶具９を用いて実装（図６参照）した後、シート３に貼り付けたものがメタルドームシート４となる。
図６は本発明に係るキー接点構造に用いられるドーム型電極の基板への装着の説明図である。
【００５１】
この冶具９を用いた基板への実装時にメタルドーム２に形成された凸部１２が、回転止めの役割を果たし回転を抑制することが可能となる。従来のドーム型電極は切断部（スカート部）は凸形状ではなく、メタルドーム２の円周上とほぼ同形状（ベースは内側に設定）に切断する為、円形状の開口部を有する冶具を用いて基板へ実装する際に回転してしまうおそれがあった。
回転した際に考えられる不具合として、スカート部の凸部１２にバリが発生するおそれと、コーナ部１１にエッジが存在するおそれがある為、万が一メタルドーム２が回転した時に、スカート部がパターン６−Ｃの直上に配置される恐れがある。このため、メタルドーム２に荷重がかかった際に、絶縁シート７を貫通させてしまい、パターン６−Ｃと接触し常時接続するおそれがあった。
さらに部品完成後の外観検査等においても、スカート部が円形状の場合には切断部の形状がドームの形状とほぼ同形状の為に、目視又は画像処理にて選別することが困難であり、選別漏れが発生する可能性があった。
しかしながら本発明のようにスカート部に凸部を形成することにより容易に上記検査工程にて確認でき、かつ検査漏れも無くすことが可能となる。
【００５２】
〔効果の説明〕
本発明による効果はまず、基板の片面パターン構成において、本発明であるメタルドームと接点形状を適用することにより、基板の厚さが薄くすることが可能となる為、携帯端末機器の薄型化に寄与する。また、片面でのパターン構成で欠点となっていた、真円メタルドームの実装時の回転による、切断箇所のエッジ部とパターンとの接触不具合についても、メタルドームの連結部の切断部を凸にすることにより、製造時のメタルドームの回転を抑制し、接触不具合を回避することができ、信頼性の向上を図ることができる。
【実施例２】
【００５３】
次に本発明に係るキー接点構造の他の実施例について説明する。
図７は、本発明に係るキー接点構造の他の実施例の平面図である。
図７に示したキー接点構造の図３に示したキー接点構造との相違点は、ドーム型電極のスカート部に凸部の代わりに凹部を形成した点である。
【００５４】
すなわち、本キー接点構造は、基板５上に、しゃもじ形状の第１電極パターン６−Ａ、６−Ｃ及び第１電極パターン６−Ａ、６−Ｃを囲むＣ字形状の第２電極パターン６−Ｂの電極パターン対を複数配置し、第１電極パターン６−Ａ、６−Ｃの直線部６−Ｃのみを絶縁シート７で覆い、頂部が第１電極パターン６−Ａ、６−Ｃと対向しスカート部が第２電極パターン６−Ｂと接触すると共に、基板５側に押圧されることにより頂部が第１電極パターン６−Ａ、６−Ｃと接触するドーム型電極２を配置したキー接点構造であって、ドーム型電極２のスカート部に凹部１５を形成したものである。
【００５５】
実施例１で説明したメタルドーム２の円周からの凸部１２を凹部１５で対応することにより、同様な効果が得られる。
【実施例３】
【００５６】
次に本発明に係るキー接点構造のさらに他の実施例について説明する。
図８は、本発明に係るキー接点構造の他の実施例の平面図である。
図８に示したキー接点構造の図７に示したキー接点構造との相違点は、凹部が第１電極パターンのうちの直線部上に位置する点である。
【００５７】
すなわち、本キー接点構造は、基板５上に、しゃもじ形状の第１電極パターン６−Ａ、６−Ｃ及び第１電極パターン６−Ａ、６−Ｃを囲むＣ字形状の第２電極パターン６−Ｂの電極パターン対を複数配置し、第１電極パターン６−Ａ、６−Ｃの直線部６−Ｃのみを絶縁シート７で覆い、頂部が第１電極パターン６−Ａ、６−Ｃと対向しスカート部が第２電極パターン６−Ｂと接触すると共に、基板５側に押圧されることにより頂部が第１電極パターン６−Ａ、６−Ｃと接触するドーム型電極２を配置したキー接点構造であって、ドーム型電極２のスカート部に凹部１５を形成し、凹部１５は、第１電極パターン６−Ａ、６−Ｃのうちの直線部６−Ｃ上に位置するものである。
【００５８】
凹部１５が第１電極パターン６−Ａ、６−Ｃのうちの直線部６−Ｃ上に位置することにより、ドーム型電極２のスカート部のエッジが絶縁シート７を貫通したとしてもドーム型電極２のスカート部と第１電極パターン６−Ａ、６−Ｃの直線部６−Ｃとが接触することがなく、信頼性が向上する。
【産業上の利用可能性】
【００５９】
本発明は、携帯電話機等の音声端末、テレビ携帯電話機等の画像端末、ハンドヘルドコンピュータ等のデータ端末等に利用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００６０】
【図１】本発明に係る携帯情報端末としての折畳み型の携帯電話機の斜視図である。
【図２】図１に示した携帯電話機の内部構成を示す分解斜視図である。
【図３】本発明に係るキー接点構造の一実施例の平面図である。
【図４】図１のIV−IV線断面図である。
【図５】（ａ）はメタルドーム列の平面図であり、（ｂ）はメタルドーム列の側面図である。
【図６】本発明に係るキー接点構造に用いられるドーム型電極の基板への装着の説明図である。
【図７】本発明に係るキー接点構造の他の実施例の平面図である。
【図８】本発明に係るキー接点構造の他の実施例の平面図である。
【図９】本発明の前提となったキー接点構造の説明図である。
【図１０】図９に示したキー接点構造を製造するための説明図である。
【符号の説明】
【００６１】
２ メタルドーム（ドーム型電極）
３ シート
４ メタルドームシート
５ 基板
６、６−Ａ、６−Ｂ、６−Ｃ パターン
７ 絶縁シート
８ 連結部
９ 治具
９−Ａ 開口部
１０ 端部
１１ コーナ部
１２ 凸部
１５ 凹部
【技術分野】
【０００１】
本発明は、キー接点構造、携帯情報端末及びキー接点構造の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話機の操作部にはドーム型電極を用いたキー接点構造が用いられている。このキー接点構造には、基板の一方の面に円形状電極を設け、円形の電極を包囲するドーナツ形状電極を設け、スカート部が円形状電極に接触するようにドーム型電極を設け、基板の他方の面に円形状電極にスルーホールメッキで接続された線状の配線パターンを設けた構造を有するものがある（例えば、特許文献１参照）。また、このキー接点構造に用いられるドーム型電極は、切断ポンチとダイスとで打ち抜き加工されたものが用いられる（例えば、特許文献２参照）。
【０００３】
しかし、基板の両面に電極パターンや配線パターンを有するので、その分だけ厚くなっていた。
【０００４】
そこで、図９に示すようにしゃもじ形状の第１電極パターン６−Ａ、６−Ｃ及び第１電極パターン６−Ａ、６−Ｃを囲むＣ字形状の第２電極パターン６−Ｂの電極パターン対を複数配置し、第１電極パターン６−Ａ、６−Ｃの直線部６−Ｃのみを絶縁シート７で覆い、頂部が第１電極パターン６−Ａ、６−Ｃと対向しスカート部が第２電極パターン６−Ｂと接触すると共に、基板側に押圧されることにより頂部が第１電極パターン６−Ａ、６−Ｃと接触するドーム型電極２ａを配置したキー接点構造が提案されている。
【０００５】
図９は本発明の前提となったキー接点構造の説明図である。図１０は図９に示したキー接点構造を製造するための説明図である。
図９に示すキー接点構造を製造する際には、図１０に示すように電極パターン６が形成され絶縁シート７で覆われた基板５上に、ドーム型電極２ａが通過できる円形の開口部９−Ｂを有する治具９−１を載せ、位置決めした後でその開口部９−Ｂにドーム型電極２ａを通過させ、治具９−１を除去した後でボタンユニット等を装着していた。
【特許文献１】特開２００３−９２０４２号公報
【特許文献２】特開２００１−２１０１７２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、上述した従来のキー接点構造を製造する工程においては、円形のドーム型電極（「メタルドーム」とも言う）を用いており、治具にメタルドームを通過させる際に回転するので、メタルドームのプレス工程で発生したスカート部のエッジによって絶縁部が貫通し、ショートすることにより信頼性低下の要因になっていた。
【０００７】
さらに、基板上にメタルドーム及び絶縁シートを実装した後の検査（メタルドームシートの検査）においても、メタルドームがほぼ円形状に近い形状の為、目視や画像認識で回転したか否かの確認が困難になる為、エッジ部の位置が定まらないメタルドームが製造される懸念があった。
そこで、本発明の目的は、信頼性を向上させたキー接点構造、携帯情報端末及びキー接点構造の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するため、請求項１記載の発明は、基板上に、複数の電極パターン対を配置し、一方の電極パターンの一部を絶縁シートで覆い、一方の電極パターンと対向し他方の電極パターンと接触すると共に、前記基板側に押圧されることにより一方の電極パターンと接触するドーム型電極を配置したキー接点構造であって、前記ドーム型電極のスカート部にドームの中心軸と垂直に外側に伸びる凸部を形成したことを特徴とする。
【０００９】
請求項１記載の発明によれば、ドーム型電極のスカート部にドームの中心軸と垂直に外側に伸びる凸部を形成したので、基板上に実装する際にドーム型電極の外形形状とほぼ等しい開口部を有する治具をスカート部が基板側になるようにドーム型電極を通過させることにより、ドーム型電極の治具通過時に周方向に回転するのが規制され、ドーム型電極のスカート部にエッジがあっても基板上の絶縁シートがエッジで摺り切れることがなくなり、信頼性が向上する。
【００１０】
請求項２記載の発明は、基板上に、しゃもじ形状の第１電極パターン及び該第１電極パターンを囲むＣ字形状の第２電極パターンの電極パターン対を複数配置し、前記第１電極パターンの直線部のみを絶縁シートで覆い、頂部が前記第１電極パターンと対向しスカート部が前記第２電極パターンと接触すると共に、前記基板側に押圧されることにより前記頂部が前記第１電極パターンと接触するドーム型電極を配置したキー接点構造であって、前記ドーム型電極のスカート部にドームの中心軸と垂直に外側に伸びる凸部を形成したことを特徴とする。
【００１１】
請求項２記載の発明によれば、ドーム型電極のスカート部にドームの中心軸と垂直に外側に伸びる凸部を形成したので、基板上に実装する際にドーム型電極の外形形状とほぼ等しい開口部を有する治具をスカート部が基板側になるようにドーム型電極を通過させることにより、ドーム型電極の治具通過時に周方向に回転するのが規制され、ドーム型電極のスカート部にエッジがあっても基板上の絶縁シートがエッジで摺り切れることがなくなり、信頼性が向上する。
【００１２】
請求項３記載の発明は、請求項１または２記載の発明において、前記凸部は、前記第２電極パターン上に位置することを特徴とする。
【００１３】
請求項３記載の発明によれば、凸部が第２電極パターン上に位置することにより、第１電極パターン上の絶縁シートへのドーム型電極の荷重が少ないので、基板上の絶縁シートがエッジで摺り切れることがなくなり、信頼性が向上する。
【００１４】
請求項４記載の発明は、基板上に、複数の電極パターン対を配置し、一方の電極パターンの一部を絶縁シートで覆い、一方の電極パターンと対向し他方の電極パターンと接触すると共に、前記基板側に押圧されることにより一方の電極パターンと接触するドーム型電極を配置したキー接点構造であって、前記ドーム型電極のスカート部に凹部を形成したことを特徴とする。
【００１５】
請求項４記載の発明によれば、ドーム型電極のスカート部に凹部を形成したことにより、基板上に実装する際にドーム型電極の外形形状とほぼ同一の開口部を有する治具をスカート部が基板側になるようにドーム型電極を通過させることにより、ドーム型電極の治具通過時に周方向に回転するのが規制され、ドーム型電極のスカート部にエッジがあっても基板上の絶縁シートがエッジで摺り切れることがなくなり、信頼性が向上する。
【００１６】
請求項５記載の発明は、基板上に、しゃもじ形状の第１電極パターン及び該第１電極パターンを囲むＣ字形状の第２電極パターンの電極パターン対を複数配置し、前記第１電極パターンの直線部のみを絶縁シートで覆い、頂部が前記第１電極パターンと対向しスカート部が前記第２電極パターンと接触すると共に、前記基板側に押圧されることにより前記頂部が前記第１電極パターンと接触するドーム型電極を配置したキー接点構造であって、前記ドーム型電極のスカート部に凹部を形成したことを特徴とする。
【００１７】
請求項５記載の発明によれば、ドーム型電極のスカート部に凹部を形成したことにより、基板上に実装する際にドーム型電極の外形形状とほぼ同一の開口部を有する治具をスカート部が基板側になるようにドーム型電極を通過させることにより、ドーム型電極の治具通過時に周方向に回転するのが規制され、ドーム型電極のスカート部にエッジがあっても基板上の絶縁シートがエッジで摺り切れることがなくなり、信頼性が向上する。
【００１８】
請求項６記載の発明は、請求項４または５記載の発明において、前記凹部は、前記第１電極パターンのうちの直線部上に位置することを特徴とする。
【００１９】
請求項６記載の発明によれば、凹部が第１電極パターンのうちの直線部上に位置することにより、ドーム型電極のスカート部のエッジが絶縁シートを貫通したとしてもドーム型電極のスカート部と第１電極パターンの直線部とが接触することがなく、信頼性が向上する。
【００２０】
請求項７記載の発明は、請求項１から６のいずれか１項記載のキー接点構造を操作部に有することを特徴とする。
【００２１】
請求項７記載の発明によれば、請求項１から６のいずれか１項記載のキー接点構造を操作部に有することにより、携帯情報端末の信頼性が向上する。
【００２２】
請求項８記載の発明は、基板上に、複数の電極パターン対を配置する工程と、前記電極パターンのうち一方の電極パターンの一部を絶縁シートで覆う工程と、スカート部にドームの中心軸と垂直に外側に伸びる凸部を有するドーム型電極を準備する工程と、前記ドーム型電極の平面外形形状とほぼ同一形状の開口部を有する治具を準備する工程と、前記治具を前記基板上に配置し、前記開口部に前記ドーム型電極を頂部が上向きになるように通過させることで、一方の電極パターンと対向し他方の電極パターンと接触するようにドーム型電極を配置する工程と、前記治具を除去した後、前記基板上に全ドーム型電極ごとメタルドームシートで覆う工程と、前記メタルドームシートをボタンユニットで覆う工程とを備えたことを特徴とする。
【００２３】
請求項８記載の発明によれば、ドーム型電極の平面外形形状とほぼ同一形状の開口部を有する治具を用い、ドーム型電極を基板上に実装する際に治具をスカート部が基板側になるようにドーム型電極を通過させることにより、ドーム型電極の治具通過時に周方向に回転するのが規制され、ドーム型電極のスカート部にエッジがあっても基板上の絶縁シートがエッジで摺り切れることがなくなり、信頼性が向上する。
【００２４】
請求項９記載の発明は、基板上に、しゃもじ形状の第１電極パターン及び該第１電極パターンを囲むＣ字形状の第２電極パターンの電極パターン対を複数配置する工程と、前記第１電極パターンの直線部のみを絶縁シートで覆う工程と、スカート部にドームの中心軸と垂直に外側に伸びる凸部を有するドーム型電極を準備する工程と、前記ドーム型電極の平面外形形状とほぼ同一形状の開口部を有する治具を準備する工程と、前記治具を前記基板上に配置し、前記開口部に前記ドーム型電極を頂部が上向きになるように通過させることで、頂部が前記第１電極パターンと対向しスカート部が前記第２電極パターンと接触するようにドーム型電極を配置する工程と、前記治具を除去した後、前記基板上に全ドーム型電極ごとメタルドームシートで覆う工程と、前記メタルドームシートをボタンユニットで覆う工程とを備えたことを特徴とする。
【００２５】
請求項９記載の発明によれば、ドーム型電極の平面外形形状とほぼ同一形状の開口部を有する治具を用い、ドーム型電極を基板上に実装する際に治具をスカート部が基板側になるようにドーム型電極を通過させることにより、ドーム型電極の治具通過時に周方向に回転するのが規制され、ドーム型電極のスカート部にエッジがあっても基板上の絶縁シートがエッジで摺り切れることがなくなり、信頼性が向上する。
【００２６】
請求項１０記載の発明は、基板上に、複数の電極パターン対を配置する工程と、前記電極パターンのうち一方の電極パターンの一部を絶縁シートで覆う工程と、スカート部に凹部を有するドーム型電極を準備する工程と、前記ドーム型電極の平面外形形状とほぼ同一形状の開口部を有する治具を準備する工程と、前記治具を前記基板上に配置し、前記開口部に前記ドーム型電極を頂部が上向きになるように通過させることで、一方の電極パターンと対向し他方の電極パターンと接触するようにドーム型電極を配置する工程と、前記治具を除去した後、前記基板上に全ドーム型電極ごとメタルドームシートで覆う工程と、前記メタルドームシートをボタンユニットで覆う工程とを備えたことを特徴とする。
【００２７】
請求項１０記載の発明によれば、ドーム型電極の平面外形形状とほぼ同一形状の開口部を有する治具を用い、ドーム型電極を基板上に実装する際に治具をスカート部が基板側になるようにドーム型電極を通過させることにより、ドーム型電極の治具通過時に周方向に回転するのが規制され、ドーム型電極のスカート部にエッジがあっても基板上の絶縁シートがエッジで摺り切れることがなくなり、信頼性が向上する。
【００２８】
請求項１１記載の発明は、基板上に、しゃもじ形状の第１電極パターン及び該第１電極パターンを囲むＣ字形状の第２電極パターンの電極パターン対を複数配置する工程と、前記第１電極パターンの直線部のみを絶縁シートで覆う工程と、スカート部に凹部を有するドーム型電極を準備する工程と、前記ドーム型電極の平面外形形状とほぼ同一形状の開口部を有する治具を準備する工程と、前記治具を前記基板上に配置し、前記開口部に前記ドーム型電極を頂部が上向きになるように通過させることで、頂部が前記第１電極パターンと対向しスカート部が前記第２電極パターンと接触するようにドーム型電極を配置する工程と、前記治具を除去した後、前記基板上に全ドーム型電極ごとメタルドームシートで覆う工程と、前記メタルドームシートをボタンユニットで覆う工程とを備えたことを特徴とする。
【００２９】
請求項１１記載の発明によれば、ドーム型電極の平面外形形状とほぼ同一形状の開口部を有する治具を用い、ドーム型電極を基板上に実装する際に治具をスカート部が基板側になるようにドーム型電極を通過させることにより、ドーム型電極の治具通過時に周方向に回転するのが規制され、ドーム型電極のスカート部にエッジがあっても基板上の絶縁シートがエッジで摺り切れることがなくなり、信頼性が向上する。
【発明の効果】
【００３０】
ドーム型電極のスカート部にドームの中心軸と垂直に外側に伸びる凸部を形成したので、基板上に実装する際にドーム型電極の外形形状とほぼ等しい開口部を有する治具をスカート部が基板側になるようにドーム型電極を通過させることにより、ドーム型電極の治具通過時に周方向に回転するのが規制され、ドーム型電極のスカート部にエッジがあっても基板上の絶縁シートがエッジで摺り切れることがなくなり、信頼性が向上する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３１】
〔特 徴〕
キー操作を有する端末機器（本実施形態では携帯端末機器で説明）の、メール等を作成する際に必要なキー操作において、基板の接点部形状が、片面パターン配線の場合に懸念されていた、皿形状で押し込みによる弾性変形にてクリック感を有しかつ、電気的な信号を送るための、メタルドームの切断部との接触不良について、メタルドームの切断部を、凸形状もしくは凹形状にて形成することにより、製造時のメタルドームの回転を抑制し、メタルドームの基板への実装精度の向上と、さらに接続信頼性の向上及び、基板の片面パターン構成による装置の薄型化の実現を特徴とする。
【００３２】
〔実施形態〕
本実施形態に係るキー接点構造は、基板上に、複数の電極パターン対を配置し、一方の電極パターンの一部を絶縁シートで覆い、一方の電極パターンと対向し他方の電極パターンと接触すると共に、基板側に押圧されることにより一方の電極パターンと接触するドーム型電極を配置したキー接点構造であって、ドーム型電極のスカート部にドームの中心軸と垂直に外側に伸びる凸部を形成したことを特徴とする。
【００３３】
基板は、例えばガラスエポキシ基板が用いられる。絶縁シートは、例えばポリイミドが用いられる。電極パターンの材質は、例えば、金メッキ銅もしくは錫メッキ銅もしくは銅が用いられる。ドーム型電極は、例えば銀メッキ銅もしくは金メッキ銅が用いられる。絶縁シートは、例えばポリエステルもしくはポリイミドが用いられる。
凸部の数は少なくとも１つあればよいが、２つあるのが好ましい。凸部の数が３つ以上の場合は凸部が一方の電極を覆う絶縁シート上に位置しないことが好ましい。
【００３４】
本実施形態に係るキー接点構造は、基板上に、しゃもじ形状の第１電極パターン及び第１電極パターンを囲むＣ字形状の第２電極パターンの電極パターン対を複数配置し、第１電極パターンの直線部のみを絶縁シートで覆い、頂部が第１電極パターンと対向しスカート部が第２電極パターンと接触すると共に、基板側に押圧されることにより頂部が第１電極パターンと接触するドーム型電極を配置したキー接点構造であって、ドーム型電極のスカート部にドームの中心軸と垂直に外側に伸びる凸部を形成したことを特徴とする。
【００３５】
基板は、例えばガラスエポキシ基板が用いられる。絶縁シートは、例えばポリイミドもしくはポリエステルが用いられる。電極パターンの材質は、例えば、金メッキ銅もしくは錫メッキ銅もしくは銅が用いられる。ドーム型電極は、例えば銀メッキ銅もしくは金メッキ銅が用いられる。
凸部の数は少なくとも１つあればよいが、２つあるのが好ましい。凸部の数が３つ以上の場合は凸部が第１電極パターンの直線部を覆う絶縁シート上に位置しないことが好ましい。
【００３６】
本実施形態に係るキー接点構造は、上記構成に加え、凸部は、第２電極パターン上に位置するのが好ましい。
【００３７】
本実施形態に係るキー接点構造は、基板上に、複数の電極パターン対を配置し、一方の電極パターンの一部を絶縁シートで覆い、一方の電極パターンと対向し他方の電極パターンと接触すると共に、基板側に押圧されることにより一方の電極パターンと接触するドーム型電極を配置したキー接点構造であって、ドーム型電極のスカート部に凹部を形成したことを特徴とする。
【００３８】
本実施形態に係るキー接点構造は、基板上に、しゃもじ形状の第１電極パターン及び第１電極パターンを囲むＣ字形状の第２電極パターンの電極パターン対を複数配置し、第１電極パターンの直線部のみを絶縁シートで覆い、頂部が第１電極パターンと対向しスカート部が第２電極パターンと接触すると共に、基板側に押圧されることにより頂部が第１電極パターンと接触するドーム型電極を配置したキー接点構造であって、ドーム型電極のスカート部に凹部を形成したことを特徴とする。
【００３９】
本実施形態に係るキー接点構造は、上記構成に加え、凹部は、第１電極パターンのうちの直線部上に位置するのが好ましい。
凹部の幅は、第１電極パターンのうちの直線部の幅より大きいことが好ましい。凹部のドーム型電極の軸方向の高さは、第１電極パターンのうちの直線部の厚さより大きいことが好ましい。
【００４０】
本実施形態に係る携帯情報端末は、上記構成のキー接点構造を操作部に有することを特徴とする。
ここで、携帯情報端末としては、携帯電話機等の音声端末、テレビ携帯電話機等の画像端末、ハンドヘルドコンピュータ等のデータ端末等が挙げられる。
【００４１】
本実施形態に係るキー接点構造の製造方法は、基板上に、複数の電極パターン対を配置する工程と、電極パターンのうち一方の電極パターンの一部を絶縁シートで覆う工程と、 スカート部にドームの中心軸と垂直に外側に伸びる凸部を有するドーム型電極を準備する工程と、ドーム型電極の平面外形形状とほぼ同一形状の開口部を有する治具を準備する工程と、治具を基板上に配置し、開口部にドーム型電極を頂部が上向きになるように通過させることで、一方の電極パターンと対向し他方の電極パターンと接触するようにドーム型電極を配置する工程と、治具を除去した後、基板上に全ドーム型電極ごとメタルドームシートで覆う工程と、メタルドームシートをボタンユニットで覆う工程とを備えたことを特徴とする。
【００４２】
本実施形態に係るキー接点構造の製造方法は、基板上に、しゃもじ形状の第１電極パターン及び第１電極パターンを囲むＣ字形状の第２電極パターンの電極パターン対を複数配置する工程と、第１電極パターンの直線部のみを絶縁シートで覆う工程と、スカート部にドームの中心軸と垂直に外側に伸びる凸部を有するドーム型電極を準備する工程と、ドーム型電極の平面外形形状とほぼ同一形状の開口部を有する治具を準備する工程と、治具を基板上に配置し、開口部にドーム型電極を頂部が上向きになるように通過させることで、頂部が第１電極パターンと対向しスカート部が第２電極パターンと接触するようにドーム型電極を配置する工程と、治具を除去した後、基板上に全ドーム型電極ごとメタルドームシートで覆う工程と、メタルドームシートをボタンユニットで覆う工程とを備えたことを特徴とする。
メタルドームシートは、例えば、ポリイミドもしくはポリエステルが用いられる。
【００４３】
本実施形態に係るキー接点構造の製造方法は、基板上に、複数の電極パターン対を配置する工程と、電極パターンのうち一方の電極パターンの一部を絶縁シートで覆う工程と、スカート部に凹部を有するドーム型電極を準備する工程と、ドーム型電極の平面外形形状とほぼ同一形状の開口部を有する治具を準備する工程と、治具を基板上に配置し、開口部にドーム型電極を頂部が上向きになるように通過させることで、一方の電極パターンと対向し他方の電極パターンと接触するようにドーム型電極を配置する工程と、治具を除去した後、基板上に全ドーム型電極ごとメタルドームシートで覆う工程と、メタルドームシートをボタンユニットで覆う工程とを備えたことを特徴とする。
【００４４】
本実施形態に係るキー接点構造の製造方法は、基板上に、しゃもじ形状の第１電極パターン及び第１電極パターンを囲むＣ字形状の第２電極パターンの電極パターン対を複数配置する工程と、第１電極パターンの直線部のみを絶縁シートで覆う工程と、スカート部に凹部を有するドーム型電極を準備する工程と、ドーム型電極の平面外形形状とほぼ同一形状の開口部を有する治具を準備する工程と、治具を基板上に配置し、開口部にドーム型電極を頂部が上向きになるように通過させることで、頂部が第１電極パターンと対向しスカート部が第２電極パターンと接触するようにドーム型電極を配置する工程と、治具を除去した後、基板上に全ドーム型電極ごとメタルドームシートで覆う工程と、メタルドームシートをボタンユニットで覆う工程とを備えたことを特徴とする。
【実施例１】
【００４５】
次に本発明に係るキー接点構造を適用した携帯情報端末の一実施例について説明する。
図１は、本発明に係る携帯情報端末としての折畳み型の携帯電話機の斜視図である。また、図２は図１に示した携帯電話機の内部構成を示す分解斜視図である。
まず図２について詳細に説明する。
内部部品保護と意匠性とを目的とするケース２０と、カバー２１とで筐体が構成されている。筐体の内部には、通話やボタン操作で入手した情報を、携帯端末機器１に登録する為のメモリ機能や、その他の機能に必要な電気部品を搭載する基板５が内蔵されている。また、基板５の表面には、後で説明するメタルドーム２と接触し、電気的な信号を送るためのパターン６を有している。メタルドーム２は、粘着剤付のシート３にて基板５に固定される。このメタルドーム２とシート３とを構成したユニットをメタルドームシート４とする。メタルドーム２を押す為に必要なボタンユニット２２がメタルドームシート４を覆うように配置される。カバー２１には基板５に電気を供給する為の電池２３が装着される。
【００４６】
図３は本発明に係るキー接点構造の一実施例の平面図であり、図４は図１のIV−IV線断面図である。
図３、４を参照しながら説明する。
まず図３には、パターン６の構成が示されている。その内容を詳細に説明すると、パターン６は、メタルドーム２を押下した際に接触することにより、電気信号を送る為に必要なパターン６−Ａ、６−Ｂを有している（本構成は、基板５の表面部のみに電気信号を送る為のパターンを有する構成の内容である）。
ドーナツ型パターンの一部切り欠いたＣ字形状のパターン６−Ｂが形成され、その切り欠いた部分を直線状のパターン６−Ｃが通ると共に、ドーナツの穴の位置に円形状のパターン６−Ａが位置するようにしゃもじ形状のパターン６−Ａが形成されている。
【００４７】
すなわち、本キー接点構造は、基板５上に、しゃもじ形状の第１電極パターン６−Ａ、６−Ｃ及び第１電極パターン６−Ａ、６−Ｃを囲むＣ字形状の第２電極パターン６−Ｂの電極パターン対を複数配置し、第１電極パターン６−Ａ、６−Ｃの直線部６−Ｃのみを絶縁シート７で覆い、頂部が第１電極パターン６−Ａ、６−Ｃと対向しスカート部が第２電極パターン６−Ｂと接触すると共に、基板５側に押圧されることにより頂部が第１電極パターンと接触するドーム型電極２を配置したキー接点構造であって、ドーム型電極２のスカート部にドームの中心軸と垂直に外側に伸びる凸部１２を形成したものである。
【００４８】
ここで、一般的なパターン６の構成は、基板５の一方の面に配置された円形状のパターンにスルーホールを形成し、次層もしくは基板５の他方の面にパターンを引廻していた。従って、パターンの形状は、パターン６−ＢのようなＣ字形状ではなくドーナツ型としていた。
しかしこの場合、基板５の裏面にはパターン領域が必要となるため、通常基板５が厚くなってしまう。
【００４９】
これに対して本発明のパターン構成を適用することにより、基板の一方の面のみでのパターン構成が可能な為、基板５を薄くすることが可能となる。また、基板５に、メタルドーム２を実装した場合、メタルドーム２を介して、パターン６−Ｂ、６−Ｃが常時接続になる為、パターン６−Ｃとメタルドーム２との間にフィルムやレジスト等の絶縁部７を必要とする。（図３のハッチング部、図４参照）。
【００５０】
次に、本発明に係るメタルドーム２の構成について詳細に説明する。
まずメタルドーム２は、帯状の金属材料をプレスで打ち抜いて形成するため、メタルドーム２自体の製造後の形状は、連結部８で連結されたメタルドーム列となっている（図５（ａ）、（ｂ））。図５（ａ）はメタルドーム列の平面図であり、図５（ｂ）はメタルドーム列の側面図である。
メタルドーム２をシート３へ実装する際に、メタルドーム列の連結部８を刃物等で切断してメタルドーム２の円周より凸形状になるよう形成する。
その結果、メタルドーム２のスカート部にドームの中心軸に垂直な方向の凸部１２が形成される（図３参照）。
その後、メタルドーム２を設計者にて要求された位置に実装する為、メタルドーム２の外周（外形形状）より大きくなるように設定し、オフセットした開口部９−Ａを有する位置設定用の冶具９を用いて実装（図６参照）した後、シート３に貼り付けたものがメタルドームシート４となる。
図６は本発明に係るキー接点構造に用いられるドーム型電極の基板への装着の説明図である。
【００５１】
この冶具９を用いた基板への実装時にメタルドーム２に形成された凸部１２が、回転止めの役割を果たし回転を抑制することが可能となる。従来のドーム型電極は切断部（スカート部）は凸形状ではなく、メタルドーム２の円周上とほぼ同形状（ベースは内側に設定）に切断する為、円形状の開口部を有する冶具を用いて基板へ実装する際に回転してしまうおそれがあった。
回転した際に考えられる不具合として、スカート部の凸部１２にバリが発生するおそれと、コーナ部１１にエッジが存在するおそれがある為、万が一メタルドーム２が回転した時に、スカート部がパターン６−Ｃの直上に配置される恐れがある。このため、メタルドーム２に荷重がかかった際に、絶縁シート７を貫通させてしまい、パターン６−Ｃと接触し常時接続するおそれがあった。
さらに部品完成後の外観検査等においても、スカート部が円形状の場合には切断部の形状がドームの形状とほぼ同形状の為に、目視又は画像処理にて選別することが困難であり、選別漏れが発生する可能性があった。
しかしながら本発明のようにスカート部に凸部を形成することにより容易に上記検査工程にて確認でき、かつ検査漏れも無くすことが可能となる。
【００５２】
〔効果の説明〕
本発明による効果はまず、基板の片面パターン構成において、本発明であるメタルドームと接点形状を適用することにより、基板の厚さが薄くすることが可能となる為、携帯端末機器の薄型化に寄与する。また、片面でのパターン構成で欠点となっていた、真円メタルドームの実装時の回転による、切断箇所のエッジ部とパターンとの接触不具合についても、メタルドームの連結部の切断部を凸にすることにより、製造時のメタルドームの回転を抑制し、接触不具合を回避することができ、信頼性の向上を図ることができる。
【実施例２】
【００５３】
次に本発明に係るキー接点構造の他の実施例について説明する。
図７は、本発明に係るキー接点構造の他の実施例の平面図である。
図７に示したキー接点構造の図３に示したキー接点構造との相違点は、ドーム型電極のスカート部に凸部の代わりに凹部を形成した点である。
【００５４】
すなわち、本キー接点構造は、基板５上に、しゃもじ形状の第１電極パターン６−Ａ、６−Ｃ及び第１電極パターン６−Ａ、６−Ｃを囲むＣ字形状の第２電極パターン６−Ｂの電極パターン対を複数配置し、第１電極パターン６−Ａ、６−Ｃの直線部６−Ｃのみを絶縁シート７で覆い、頂部が第１電極パターン６−Ａ、６−Ｃと対向しスカート部が第２電極パターン６−Ｂと接触すると共に、基板５側に押圧されることにより頂部が第１電極パターン６−Ａ、６−Ｃと接触するドーム型電極２を配置したキー接点構造であって、ドーム型電極２のスカート部に凹部１５を形成したものである。
【００５５】
実施例１で説明したメタルドーム２の円周からの凸部１２を凹部１５で対応することにより、同様な効果が得られる。
【実施例３】
【００５６】
次に本発明に係るキー接点構造のさらに他の実施例について説明する。
図８は、本発明に係るキー接点構造の他の実施例の平面図である。
図８に示したキー接点構造の図７に示したキー接点構造との相違点は、凹部が第１電極パターンのうちの直線部上に位置する点である。
【００５７】
すなわち、本キー接点構造は、基板５上に、しゃもじ形状の第１電極パターン６−Ａ、６−Ｃ及び第１電極パターン６−Ａ、６−Ｃを囲むＣ字形状の第２電極パターン６−Ｂの電極パターン対を複数配置し、第１電極パターン６−Ａ、６−Ｃの直線部６−Ｃのみを絶縁シート７で覆い、頂部が第１電極パターン６−Ａ、６−Ｃと対向しスカート部が第２電極パターン６−Ｂと接触すると共に、基板５側に押圧されることにより頂部が第１電極パターン６−Ａ、６−Ｃと接触するドーム型電極２を配置したキー接点構造であって、ドーム型電極２のスカート部に凹部１５を形成し、凹部１５は、第１電極パターン６−Ａ、６−Ｃのうちの直線部６−Ｃ上に位置するものである。
【００５８】
凹部１５が第１電極パターン６−Ａ、６−Ｃのうちの直線部６−Ｃ上に位置することにより、ドーム型電極２のスカート部のエッジが絶縁シート７を貫通したとしてもドーム型電極２のスカート部と第１電極パターン６−Ａ、６−Ｃの直線部６−Ｃとが接触することがなく、信頼性が向上する。
【産業上の利用可能性】
【００５９】
本発明は、携帯電話機等の音声端末、テレビ携帯電話機等の画像端末、ハンドヘルドコンピュータ等のデータ端末等に利用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００６０】
【図１】本発明に係る携帯情報端末としての折畳み型の携帯電話機の斜視図である。
【図２】図１に示した携帯電話機の内部構成を示す分解斜視図である。
【図３】本発明に係るキー接点構造の一実施例の平面図である。
【図４】図１のIV−IV線断面図である。
【図５】（ａ）はメタルドーム列の平面図であり、（ｂ）はメタルドーム列の側面図である。
【図６】本発明に係るキー接点構造に用いられるドーム型電極の基板への装着の説明図である。
【図７】本発明に係るキー接点構造の他の実施例の平面図である。
【図８】本発明に係るキー接点構造の他の実施例の平面図である。
【図９】本発明の前提となったキー接点構造の説明図である。
【図１０】図９に示したキー接点構造を製造するための説明図である。
【符号の説明】
【００６１】
２ メタルドーム（ドーム型電極）
３ シート
４ メタルドームシート
５ 基板
６、６−Ａ、６−Ｂ、６−Ｃ パターン
７ 絶縁シート
８ 連結部
９ 治具
９−Ａ 開口部
１０ 端部
１１ コーナ部
１２ 凸部
１５ 凹部
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に、複数の電極パターン対を配置し、
一方の電極パターンの一部を絶縁シートで覆い、
一方の電極パターンと対向し他方の電極パターンと接触すると共に、前記基板側に押圧されることにより一方の電極パターンと接触するドーム型電極を配置したキー接点構造であって、
前記ドーム型電極のスカート部にドームの中心軸と垂直に外側に伸びる凸部を形成したことを特徴とするキー接点構造。
【請求項２】
基板上に、しゃもじ形状の第１電極パターン及び該第１電極パターンを囲むＣ字形状の第２電極パターンの電極パターン対を複数配置し、
前記第１電極パターンの直線部のみを絶縁シートで覆い、
頂部が前記第１電極パターンと対向しスカート部が前記第２電極パターンと接触すると共に、前記基板側に押圧されることにより前記頂部が前記第１電極パターンと接触するドーム型電極を配置したキー接点構造であって、
前記ドーム型電極のスカート部にドームの中心軸と垂直に外側に伸びる凸部を形成したことを特徴とするキー接点構造。
【請求項３】
前記凸部は、前記第２電極パターン上に位置することを特徴とする請求項１または２記載のキー接点構造。
【請求項４】
基板上に、複数の電極パターン対を配置し、
一方の電極パターンの一部を絶縁シートで覆い、
一方の電極パターンと対向し他方の電極パターンと接触すると共に、前記基板側に押圧されることにより一方の電極パターンと接触するドーム型電極を配置したキー接点構造であって、
前記ドーム型電極のスカート部に凹部を形成したことを特徴とするキー接点構造。
【請求項５】
基板上に、しゃもじ形状の第１電極パターン及び該第１電極パターンを囲むＣ字形状の第２電極パターンの電極パターン対を複数配置し、
前記第１電極パターンの直線部のみを絶縁シートで覆い、
頂部が前記第１電極パターンと対向しスカート部が前記第２電極パターンと接触すると共に、前記基板側に押圧されることにより前記頂部が前記第１電極パターンと接触するドーム型電極を配置したキー接点構造であって、
前記ドーム型電極のスカート部に凹部を形成したことを特徴とするキー接点構造。
【請求項６】
前記凹部は、前記第１電極パターンのうちの直線部上に位置することを特徴とする請求項４または５記載のキー接点構造。
【請求項７】
請求項１から６のいずれか１項記載のキー接点構造を操作部に有することを特徴とする携帯情報端末。
【請求項８】
基板上に、複数の電極パターン対を配置する工程と、
前記電極パターンのうち一方の電極パターンの一部を絶縁シートで覆う工程と、
スカート部にドームの中心軸と垂直に外側に伸びる凸部を有するドーム型電極を準備する工程と、
前記ドーム型電極の平面外形形状とほぼ同一形状の開口部を有する治具を準備する工程と、
前記治具を前記基板上に配置し、前記開口部に前記ドーム型電極を頂部が上向きになるように通過させることで、一方の電極パターンと対向し他方の電極パターンと接触するようにドーム型電極を配置する工程と、
前記治具を除去した後、前記基板上に全ドーム型電極ごとメタルドームシートで覆う工程と、
前記メタルドームシートをボタンユニットで覆う工程とを備えたことを特徴とするキー接点構造の製造方法。
【請求項９】
基板上に、しゃもじ形状の第１電極パターン及び該第１電極パターンを囲むＣ字形状の第２電極パターンの電極パターン対を複数配置する工程と、
前記第１電極パターンの直線部のみを絶縁シートで覆う工程と、
スカート部にドームの中心軸と垂直に外側に伸びる凸部を有するドーム型電極を準備する工程と、
前記ドーム型電極の平面外形形状とほぼ同一形状の開口部を有する治具を準備する工程と、
前記治具を前記基板上に配置し、前記開口部に前記ドーム型電極を頂部が上向きになるように通過させることで、頂部が前記第１電極パターンと対向しスカート部が前記第２電極パターンと接触するようにドーム型電極を配置する工程と、
前記治具を除去した後、前記基板上に全ドーム型電極ごとメタルドームシートで覆う工程と、
前記メタルドームシートをボタンユニットで覆う工程とを備えたことを特徴とするキー接点構造の製造方法。
【請求項１０】
基板上に、複数の電極パターン対を配置する工程と、
前記電極パターンのうち一方の電極パターンの一部を絶縁シートで覆う工程と、
スカート部に凹部を有するドーム型電極を準備する工程と、
前記ドーム型電極の平面外形形状とほぼ同一形状の開口部を有する治具を準備する工程と、
前記治具を前記基板上に配置し、前記開口部に前記ドーム型電極を頂部が上向きになるように通過させることで、一方の電極パターンと対向し他方の電極パターンと接触するようにドーム型電極を配置する工程と、
前記治具を除去した後、前記基板上に全ドーム型電極ごとメタルドームシートで覆う工程と、
前記メタルドームシートをボタンユニットで覆う工程とを備えたことを特徴とするキー接点構造の製造方法。
【請求項１１】
基板上に、しゃもじ形状の第１電極パターン及び該第１電極パターンを囲むＣ字形状の第２電極パターンの電極パターン対を複数配置する工程と、
前記第１電極パターンの直線部のみを絶縁シートで覆う工程と、
スカート部に凹部を有するドーム型電極を準備する工程と、
前記ドーム型電極の平面外形形状とほぼ同一形状の開口部を有する治具を準備する工程と、
前記治具を前記基板上に配置し、前記開口部に前記ドーム型電極を頂部が上向きになるように通過させることで、頂部が前記第１電極パターンと対向しスカート部が前記第２電極パターンと接触するようにドーム型電極を配置する工程と、
前記治具を除去した後、前記基板上に全ドーム型電極ごとメタルドームシートで覆う工程と、
前記メタルドームシートをボタンユニットで覆う工程とを備えたことを特徴とするキー接点構造の製造方法。
【請求項１】
基板上に、複数の電極パターン対を配置し、
一方の電極パターンの一部を絶縁シートで覆い、
一方の電極パターンと対向し他方の電極パターンと接触すると共に、前記基板側に押圧されることにより一方の電極パターンと接触するドーム型電極を配置したキー接点構造であって、
前記ドーム型電極のスカート部にドームの中心軸と垂直に外側に伸びる凸部を形成したことを特徴とするキー接点構造。
【請求項２】
基板上に、しゃもじ形状の第１電極パターン及び該第１電極パターンを囲むＣ字形状の第２電極パターンの電極パターン対を複数配置し、
前記第１電極パターンの直線部のみを絶縁シートで覆い、
頂部が前記第１電極パターンと対向しスカート部が前記第２電極パターンと接触すると共に、前記基板側に押圧されることにより前記頂部が前記第１電極パターンと接触するドーム型電極を配置したキー接点構造であって、
前記ドーム型電極のスカート部にドームの中心軸と垂直に外側に伸びる凸部を形成したことを特徴とするキー接点構造。
【請求項３】
前記凸部は、前記第２電極パターン上に位置することを特徴とする請求項１または２記載のキー接点構造。
【請求項４】
基板上に、複数の電極パターン対を配置し、
一方の電極パターンの一部を絶縁シートで覆い、
一方の電極パターンと対向し他方の電極パターンと接触すると共に、前記基板側に押圧されることにより一方の電極パターンと接触するドーム型電極を配置したキー接点構造であって、
前記ドーム型電極のスカート部に凹部を形成したことを特徴とするキー接点構造。
【請求項５】
基板上に、しゃもじ形状の第１電極パターン及び該第１電極パターンを囲むＣ字形状の第２電極パターンの電極パターン対を複数配置し、
前記第１電極パターンの直線部のみを絶縁シートで覆い、
頂部が前記第１電極パターンと対向しスカート部が前記第２電極パターンと接触すると共に、前記基板側に押圧されることにより前記頂部が前記第１電極パターンと接触するドーム型電極を配置したキー接点構造であって、
前記ドーム型電極のスカート部に凹部を形成したことを特徴とするキー接点構造。
【請求項６】
前記凹部は、前記第１電極パターンのうちの直線部上に位置することを特徴とする請求項４または５記載のキー接点構造。
【請求項７】
請求項１から６のいずれか１項記載のキー接点構造を操作部に有することを特徴とする携帯情報端末。
【請求項８】
基板上に、複数の電極パターン対を配置する工程と、
前記電極パターンのうち一方の電極パターンの一部を絶縁シートで覆う工程と、
スカート部にドームの中心軸と垂直に外側に伸びる凸部を有するドーム型電極を準備する工程と、
前記ドーム型電極の平面外形形状とほぼ同一形状の開口部を有する治具を準備する工程と、
前記治具を前記基板上に配置し、前記開口部に前記ドーム型電極を頂部が上向きになるように通過させることで、一方の電極パターンと対向し他方の電極パターンと接触するようにドーム型電極を配置する工程と、
前記治具を除去した後、前記基板上に全ドーム型電極ごとメタルドームシートで覆う工程と、
前記メタルドームシートをボタンユニットで覆う工程とを備えたことを特徴とするキー接点構造の製造方法。
【請求項９】
基板上に、しゃもじ形状の第１電極パターン及び該第１電極パターンを囲むＣ字形状の第２電極パターンの電極パターン対を複数配置する工程と、
前記第１電極パターンの直線部のみを絶縁シートで覆う工程と、
スカート部にドームの中心軸と垂直に外側に伸びる凸部を有するドーム型電極を準備する工程と、
前記ドーム型電極の平面外形形状とほぼ同一形状の開口部を有する治具を準備する工程と、
前記治具を前記基板上に配置し、前記開口部に前記ドーム型電極を頂部が上向きになるように通過させることで、頂部が前記第１電極パターンと対向しスカート部が前記第２電極パターンと接触するようにドーム型電極を配置する工程と、
前記治具を除去した後、前記基板上に全ドーム型電極ごとメタルドームシートで覆う工程と、
前記メタルドームシートをボタンユニットで覆う工程とを備えたことを特徴とするキー接点構造の製造方法。
【請求項１０】
基板上に、複数の電極パターン対を配置する工程と、
前記電極パターンのうち一方の電極パターンの一部を絶縁シートで覆う工程と、
スカート部に凹部を有するドーム型電極を準備する工程と、
前記ドーム型電極の平面外形形状とほぼ同一形状の開口部を有する治具を準備する工程と、
前記治具を前記基板上に配置し、前記開口部に前記ドーム型電極を頂部が上向きになるように通過させることで、一方の電極パターンと対向し他方の電極パターンと接触するようにドーム型電極を配置する工程と、
前記治具を除去した後、前記基板上に全ドーム型電極ごとメタルドームシートで覆う工程と、
前記メタルドームシートをボタンユニットで覆う工程とを備えたことを特徴とするキー接点構造の製造方法。
【請求項１１】
基板上に、しゃもじ形状の第１電極パターン及び該第１電極パターンを囲むＣ字形状の第２電極パターンの電極パターン対を複数配置する工程と、
前記第１電極パターンの直線部のみを絶縁シートで覆う工程と、
スカート部に凹部を有するドーム型電極を準備する工程と、
前記ドーム型電極の平面外形形状とほぼ同一形状の開口部を有する治具を準備する工程と、
前記治具を前記基板上に配置し、前記開口部に前記ドーム型電極を頂部が上向きになるように通過させることで、頂部が前記第１電極パターンと対向しスカート部が前記第２電極パターンと接触するようにドーム型電極を配置する工程と、
前記治具を除去した後、前記基板上に全ドーム型電極ごとメタルドームシートで覆う工程と、
前記メタルドームシートをボタンユニットで覆う工程とを備えたことを特徴とするキー接点構造の製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【公開番号】特開２００６−３１８６５３（Ｐ２００６−３１８６５３Ａ）
【公開日】平成１８年１１月２４日（２００６．１１．２４）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００５−１３６８８０（Ｐ２００５−１３６８８０）
【出願日】平成１７年５月１０日（２００５．５．１０）
【出願人】（０００１９７３６６）ＮＥＣアクセステクニカ株式会社 (1,236)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１８年１１月２４日（２００６．１１．２４）
【国際特許分類】
【出願日】平成１７年５月１０日（２００５．５．１０）
【出願人】（０００１９７３６６）ＮＥＣアクセステクニカ株式会社 (1,236)
【Ｆターム（参考）】
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