スピンドルモータ及びこのスピンドルモータを備えたハードディスク駆動装置
【課題】モータベース部の剛性強度を向上する。
【解決手段】貫通孔３５を有し、中心軸回りに径方向に拡がるベース部３４と、ベース部３４の上側に位置し、中心軸回りに回転自在であるロータハブと、ベース部３４の上側に位置し、引出線４３を有するコイルを備えたステータと、貫通孔３５より径方向外側に位置し、ベース部３４の下面上に位置する回路基板６０とを備えたスピンドルモータ１０である。ベース部３４は、貫通孔３５と回路基板６０とを繋ぐ連通溝３８を有し、コイルの引出線４３は、貫通孔３５と連通溝３８内とを通り回路基板６０に電気的に接続し、貫通孔３５は、封止材５５により封止される。
【解決手段】貫通孔３５を有し、中心軸回りに径方向に拡がるベース部３４と、ベース部３４の上側に位置し、中心軸回りに回転自在であるロータハブと、ベース部３４の上側に位置し、引出線４３を有するコイルを備えたステータと、貫通孔３５より径方向外側に位置し、ベース部３４の下面上に位置する回路基板６０とを備えたスピンドルモータ１０である。ベース部３４は、貫通孔３５と回路基板６０とを繋ぐ連通溝３８を有し、コイルの引出線４３は、貫通孔３５と連通溝３８内とを通り回路基板６０に電気的に接続し、貫通孔３５は、封止材５５により封止される。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、スピンドルモータ及びこのスピンドルモータを備えたハードディスク駆動装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来のディスク駆動用モータでは、コイルの引出線が、モータブラケットの引出線用孔を通りフレキシブル回路基板に電気的に接続している。引出線用孔は、モータブラケットの底面に粘着剤により固着されたフレキシブル回路基板によって閉塞されている（特開２０００−２０９８０４号公報参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０００−２０９８０４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特開２０００−２０９８０４号公報のように、モータブラケットの底面にて半田付けを行う構成の場合、回路基板の貼り付け面積や半田高さを考慮してモータブラケットの底面を削る必要がある。しかし、削られた部位の厚みが薄くなりモータブラケットの剛性が低下してしまう虞がある。
【０００５】
本発明は、かかる点に鑑みてなされたものであり、その目的は、スピンドルモータ及びこのスピンドルモータを備えたハードディスク駆動装置において、ベース部の下面を削る量を従来よりも減らすことで、ベース部の剛性強度を従来以上に向上させることにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の例示的なスピンドルモータは、貫通孔を有し、中心軸回りに径方向に拡がるベース部と、ベース部の上側に位置し、中心軸回りに回転自在であるロータハブと、ベース部の上側に位置し、引出線を有するコイルを備えたステータと、貫通孔より径方向外側に位置し、ベース部の下面上に位置する回路基板とを備え、ベース部は、貫通孔と回路基板とを繋ぐ連通溝を有し、コイルの引出線は、貫通孔と連通溝内とを通り回路基板に電気的に接続し、貫通孔は、封止材により封止されている。
【０００７】
また、本発明の他の例示的なスピンドルモータは、複数の貫通孔を有し、中心軸回りに径方向に拡がるベース部と、ベース部の上側に位置し、中心軸回りに回転自在であるロータハブと、ベース部の上側に位置し、引出線を有するコイルを備えたステータと、ベース部の下面上に位置する回路基板とを備え、ベース部は、その下面に複数の凹部を有し、各凹部には、貫通孔が少なくとも１つ配置され、引出線は、貫通孔を通ってベース部の下面に達し、回路基板のパッド部に電気的に接続されている。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、引出線に対応するベース部の下面上の部位を削ることにより、凹部及び連通溝をベース部の下面に配置したので、従来に比べてベース部を削る面積を少なくでき、ベース部の剛性を確保することができる。
【０００９】
また、引出線に対応するベース部の下面上の部位を削ることにより、複数の凹部をベース部の下面に配置したので、従来に比べてベース部を削る面積を少なくでき、ベース部の剛性を確保することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】図１は、本発明の実施形態１に係るスピンドルモータを備えたハードディスク駆動装置の構成を示す縦断面図である。
【図２】図２は、スピンドルモータの構成を示す縦断面図である。
【図３】図３は、スピンドルモータの構成を示す平面図である。
【図４】図４は、回路基板の構成を示す縦断面図である。
【図５】図５は、引出線の半田上げ工程を説明するための図である。
【図６】図６は、引出線を回路基板に接続する工程を説明するための平面図である。
【図７】図７は、実施形態１の変形例を示す平面図である。
【図８】図８は、実施形態２に係るスピンドルモータの構成を示す平面図である。
【図９】図９は、実施形態３に係るスピンドルモータの構成を示す平面図である。
【図１０】図１０は、実施形態３の変形例１を示す平面図である。
【図１１】図１１は、実施形態３の変形例２を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明する。なお、以下の実施形態は、本質的に好ましい例示であって、本発明、その適用物、あるいはその用途の範囲を制限することを意図するものではない。
【００１２】
《実施形態１》
図１は、本発明の実施形態１に係るスピンドルモータを備えたハードディスク駆動装置の構成を示す縦断面図である。図１に示すように、このハードディスク駆動装置１は、情報を記録する円板状の記録ディスク１１と、記録ディスク１１に対する情報の読み出し及び／又は書き込みを行うアクセス部１２と、記録ディスク１１を回転する電動式のスピンドルモータ１０（以下、「モータ１０」という）と、ハウジング１３と、を含む。ハウジング１３は、記録ディスク１１、アクセス部１２及びモータ１０を収容する。モータ１０は３相ブラシレスモータである。
【００１３】
なお、本明細書では、図中の中心軸Ｊ１に沿う方向における上側を「上側」と呼び、図中の下側を「下側」と呼ぶこととする。また、例示する実施形態の説明において、各部材の位置関係や方向を上下左右で説明するときは、あくまで図面における位置関係や方向を示し、実際の機器に組み込まれたときの位置関係や方向を示すものではない。
【００１４】
ハウジング１３は、第１ハウジング部１３ａと、第１ハウジング部１３ａの開口を覆う板状の第２ハウジング部１３ｂと、を含む。第１ハウジング部１３ａは、上部に開口を有するとともに、モータ１０及びアクセス部１２が内側の底面に取り付けられる。ハウジング１３の内部空間Ｓは、塵や埃が極度に少ない清浄な空間とされる。内部空間Ｓには気体が介在している。気体としては、例えば空気、ヘリウム等である。
【００１５】
記録ディスク１１は、モータ１０の上側に載置されてクランパ１４及び環状のスペーサ１５によりモータ１０に支持される。
【００１６】
アクセス部１２は、磁気ヘッド１２ａと、ヘッド１２ａを支持するアーム１２ｂと、ヘッド移動機構１６と、を含む。磁気ヘッド１２ａは、記録ディスク１１に近接して情報の読み出し及び／又は書き込みを磁気的に行う。ヘッド移動機構１６は、アーム１２ｂを移動することによりヘッド１２ａを記録ディスク１１及びモータ１０に対して相対的に移動する。これにより、ヘッド１２ａは、回転する記録ディスク１１に近接した状態で記録ディスク１１上の必要な位置にアクセスし、情報の読み出し及び／又は書き込みを行う。
【００１７】
図２は、スピンドルモータの構成を示す縦断面図である。図２に示すように、このモータ１０は、アウターロータ型のモータであり、ロータ部２０と、ステータ部３０とを備えている。
【００１８】
ロータ部２０は、流体を利用した流体動圧式の軸受機構２５を介して、モータ１０の中心軸Ｊ１を中心にステータ部３０に対して回転可能に支持される。流体としては、例えば気体、液体等がある。このロータ部２０は、ロータハブ２１と、ロータハブ２１の中央に固定されるシャフト２２と、ロータハブ２１に取り付けられて中心軸Ｊ１の周囲に配置されるロータマグネット２３と、を含む。
【００１９】
ロータハブ２１の中央には、シャフト２２が圧入及び接着等の手段により取り付けられている。
【００２０】
シャフト２２の下側の先端部は、略円環状のフランジ部２２ａを有している。ロータマグネット２３は、多極着磁された円環状の磁石であり、後述するステータ４０との間で中心軸Ｊ１を中心とする回転力（トルク）を発生する。
【００２１】
ステータ部３０は、中央に孔部３１ａを有するベースプレート３１と、孔部３１ａの周囲で上側に延びるホルダ３１ｂに取り付けられたステータ４０と、ロータマグネット２３に対向するようにベースプレート３１上に配置されるスラストヨーク３３と、を含む。スラストヨーク３３は、ロータマグネット２３との間に磁気的吸引力を発生し、これにより、ロータ部２０が下側（ステータ部３０側）に向かう力を受ける。
【００２２】
ベースプレート３１は、アルミニウム合金等により構成され、モータ１０が搭載されるハードディスク駆動装置１のハウジング１３の一部を構成している。ベースプレート３１上には、アクセス部１２（図１参照）等の機構が取り付けられる。孔部３１ａには、円筒状のスリーブ部５０が挿入されて接着剤等により固定されている。ステータ４０は、複数の珪素鋼板を積層してなるコア４１と、コア４１に巻回されるコイル４２とを含む。
【００２３】
スリーブ部５０は、中心軸Ｊ１を中心とする略円筒状のスリーブ本体５１と、スリーブ本体５１の下部側の開口を塞ぐ略円板状のシールキャップ５２とを含む。スリーブ本体５１及びシールキャップ５２は、ステンレス鋼等により構成される。
【００２４】
スリーブ本体５１の下部は、上側に窪む段差部５１ａを有する。シールキャップ５２は、この段差部５１ａを塞ぐようにスリーブ本体５１に接着剤等により固定されている。段差部５１ａ内には、シャフト２２のフランジ部２２ａが収容されている。
【００２５】
スリーブ本体５１における中心軸Ｊ１よりも径方向外側には、軸方向に貫通する連通孔５１ｂが位置している。この連通孔５１ｂは、スリーブ本体５１の下部の段差部５１ａとシールキャップ５２との間隙に連通している。
【００２６】
スリーブ部５０内では、スリーブ本体５１の内周面とシャフト２２の外周面との間、スリーブ本体５１とフランジ部２２ａの上面及び外周面との間、並びに、シールキャップ５２の上面とフランジ部２２ａの下面との間に微小間隙が構成される。当該微小間隙には、流体として潤滑油が連続して充填される。これにより、モータ１０では、スリーブ本体５１、シールキャップ５２、シャフト２２及び潤滑油により軸受機構２５が構成される。そして、シャフト２２がスリーブ部５０に対して潤滑油を介して非接触にて支持され、ロータ部２０及びロータ部２０に取り付けられる記録ディスク１１がステータ部３０に対して高精度且つ低騒音にて回転される。
【００２７】
図３にも示すように、ベースプレート３１の下面は、中心軸Ｊ１回りに径方向に拡がる厚肉のベース部３４を有する。ベース部３４は、ステータ４０のコイル４２から引き出される４本の引出線４３（Ｗ相、Ｖ相、Ｕ相、コモン）に対応して、４つの貫通孔３５を有する。この貫通孔３５には、絶縁性ブッシング４５が配置されている。また、１つの貫通孔３５には、引出線４３が１本のみ通されている。このようにすれば、引出線４３を半田付けして回路基板６０に接続する作業を容易に行うことができる。なお、絶縁性ブッシング４５は、貫通孔３５をなすベース部３４の内周面に圧入等の手段により固定されている。絶縁性ブッシング４５は貫通孔３５に挿入されていてもよい。また、コイル４２と引出線４３とは、単一の部材から構成されているのが好ましい。
【００２８】
具体的に、１つの貫通孔３５から複数本の引出線４３が引き出されている場合には、回路基板６０の各相に対して適切な引出線４３を選別する作業が別途必要となり、作業性が悪い虞がある。これに対し、例示する実施形態では、１つの貫通孔３５には１本の引出線のみを通すので、回路基板６０の各相に対応する引出線４３を容易に把握することができ、半田付け作業が行いやすい。なお、引出線４３のうちコモン線は、３本の線を１本により合わせて構成されており、１本の引出線４３とみなしている。
【００２９】
貫通孔３５におけるベース部３４の下開口部は、貫通孔３５よりも大径の凹部３６を含む。具体的に、この凹部３６は、下方に向かって径が漸次増大する形状を含む。凹部３６内には、貫通孔３５が配置される。各貫通孔３５の周方向の間には、各凹部３６を区画する壁部５８が配置される。
【００３０】
ベース部３４は、貫通孔３５を有する底部３４ａと、底部３４ａの外周部から上側に延びる側壁部３４ｂとを含む。底部３４ａは、貫通孔３５より径方向外側に位置して上側に窪んだ収容部３７と、凹部３６と収容部３７とに連続する連通溝３８とを有している。収容部３７は、周方向に延びている。このように、収容部３７を貫通孔３５より径方向外側に配置することで、収容部３７を貫通孔３５の近傍に配置する場合に比べて底部３４ａを削る面積が少なくでき、ベース部３４の剛性が低下するのを抑えることができる。また、収容部３７を底部３４ａにおける比較的厚肉の部位に配置することにより、ベース部３４の剛性が低下するのを抑えることができる。実施形態では、例えば厚肉の部位は、スラストヨーク３３の下側の部位等である。
【００３１】
また、引出線４３に対応するベース部３４の下面上の部位を削ることにより、凹部３６及び連通溝３８をベース部３４の下面に配置したので、従来に比べてベース部３４を削る面積を少なくでき、ベース部３４の剛性を確保することができる。なお、凹部３６は、引出線４３が貫通孔３５から円滑に引き出せる最小限の大きさが好ましく、これによりベース部３４を削る面積をより少なくできる。
【００３２】
収容部３７は、ベース部３４の周方向に延びる途中で上側に傾斜する傾斜部３７ａを有する。これにより、傾斜部３７ａよりもコモン線側の収容部３７の窪み深さが、その他の引出線４３側の収容部３７の窪み深さよりも深くなっている。コモン線は、３本の線を１本により合わせて１本の引出線４３とみなしているので、他の引出線４３よりも径が太い。そこで、コモン線が引き出される収容部３７の窪み深さを深くして、コモン線がベース部３４の下面からはみ出さないようにしている。
【００３３】
また、凹部３６及び連通溝３８を含むベースプレート３１表面は、電着塗装膜を有する。この電着塗装膜は、数μｍ程度の膜厚を有しており、絶縁性が確保される。
【００３４】
収容部３７内には、フレキシブル回路基板６０（以下、「回路基板６０」という）が配置される。より正確には、回路基板６０における、コイル４２の引出線４３と接続するためのパッド部６５が収容部３７内に配置される。
【００３５】
図４に示すように、回路基板６０は、粘着剤層６１と、粘着剤層６１上に位置する第１絶縁層６２と、第１絶縁層６２上に位置し引出線４３に電気的に接続する導電層６３と、導電層６３を一部露出させて覆う第２絶縁層６４とを含む。パッド部６５は、第２絶縁層６４から一部露出された導電層６３で構成される。回路基板６０は、側壁部３４ｂ及びベースプレート３１の下面に沿って配置される。パッド部６５は収容部３７に配置される。回路基板６０は、粘着剤層６１によって貼り付けられる。第１及び第２絶縁層６２，６４は、例えばポリイミド等で構成される。導電層６３は、例えば銅箔等で構成される。
【００３６】
ここで、図３に示すように、コイル４２の引出線４３のＷ相及びコモンに対応するパッド部６５近傍の第１絶縁層６２及び第２絶縁層６４は、貫通孔３５に向かって延びる突起部６０ａを有する。突起部６０ａは連通溝３８内に配置されるのが好ましい。この突起部６０ａは、引出線４３の後述する皮膜除去部４４とベースプレート３１との間に位置している。このような構成とすれば、引出線４３の皮膜除去部４４とベースプレート３１との間に位置する第１及び第２絶縁層６２，６４によって、引出線４３がベースプレート３１に接触して電気的に接続、すなわちショートすることを防止できる。
【００３７】
また、凹部３６、連通溝３８を構成するベースプレート３１の表面は、前述の電着塗装膜により覆われているのが好ましい。電着塗装膜により引出線がベースプレート３１に接触して電気的に接続することを防止できる。特に、連通溝３８を構成するベースプレート３１の表面が電着塗装膜により覆われていることにより、皮膜除去部４４とベースプレート３１との間に第１及び第２絶縁層６２，６４に加え電着塗装膜も位置するため、より一層電気的に接続することを防止できる。
【００３８】
なお、収容部３７も電着塗装膜により覆われているのが好ましい。また、突起部６０ａは、第１絶縁層６２のみで構成されていてもよく、また、第２絶縁層６４のみで構成されてもよい。
【００３９】
ステータ４０のコイル４２は、導線４３ａと、導線４３ａを覆う絶縁皮膜４３ｂとを有する。コイル４２の引出線４３の先端部は、絶縁皮膜４３ｂが除去された皮膜除去部４４を有する。皮膜除去部４４は、後述する半田上げ工程によって絶縁皮膜４３ｂが除去されて剥き出しとなった導線４３ａに塗布された半田膜を有する。
【００４０】
各引出線４３は、ベース部３４の貫通孔３５内に配置された絶縁性ブッシング４５と連通溝３８内を通り、回路基板６０に向かって略同一方向（図３では右斜め下方向）に延びている。このような構成とすれば、引出線４３の配線作業を効率的に行うことができる。すなわち、ベース部３４の下面に引き出された４本の引出線４３を治具（図示省略）を用いて保持しつつ、この治具を回路基板６０側に向かって右斜め下方向に移動させる。これにより、４本の引出線４３を同時に同一方向に折り曲げて連通溝３８内に配置することができ、作業効率が向上する。
【００４１】
引出線４３は、回路基板６０のパッド部６５に半田付けされ、回路基板６０と電気的に接続されている。ここで、収容部３７の窪み深さは、回路基板６０の厚さと半田４８の厚さの和より大きくなっており（図１参照）、半田４８の盛り上がり部分がベース部３４の下面からほぼ突出しない。
【００４２】
貫通孔３５は封止材５５により封止され、封止材５５は、凹部３６及び連通溝３８に位置する。この封止材５５は熱硬化性の接着剤が好ましく、引出線４３が貫通孔３５、凹部３６及び連通溝３８内で動かないように固定している。ここで、凹部３６は、下方に向かって径が漸次増大する形状であるから、封止材５５を凹部３６に位置させたときに、貫通孔３５の下開口部に封止材５５が集まりやすくなる。なお、封止材５５は、熱硬化性の接着剤に代えて、例えば紫外線硬化型の接着剤等、種々の接着剤を用いてもよい。また、気密性が得られるのであれば、接着剤以外の封止材を用いてもよい。例えば、塗布状態で液状又はゲル状であって、接着剤以外の封止材を用いてもよい。
【００４３】
なお、図３では、引出線４３を見やすくするために、Ｗ相の貫通孔３５、凹部３６及び連通溝３８内のみに封止材５５が位置した図としているが、実際には、全ての貫通孔３５、凹部３６及び連通溝３８に封止材５５が位置している。
【００４４】
このように、回路基板６０を、貫通孔３５よりも径方向外側の収容部３７内に配置しているので、貫通孔３５を封止材５５で封止する際に、封止材５５による貫通孔３５の封止を回路基板６０が妨げない。さらに、貫通孔３５を封止材５５によって封止して気密性を確保することができる。これにより、ハードディスク駆動装置１のハウジング１３内と外部との気体等が貫通孔３５を介して出入りすることを防止できる。特に、ハードディスク駆動装置１のハウジング１３内に介在する気体等が貫通孔３５から漏出することを防止できる。また、本実施形態では、ハウジング１３内にヘリウムが介在し、ヘリウムは空気に比べ分子量が小さいため貫通孔３５から漏出しやすい。しかし、本実施形態の構成により、ヘリウムが貫通孔３５から漏出することを防止できる。
【００４５】
次に、ステータ４０の引出線４３を回路基板６０に電気的に接続する手順について、図５及び図６を参照しつつ説明する。まず、回路基板６０の粘着剤層６１をベースプレート３１の下面に貼り付ける。また、ベースプレート３１の貫通孔３５に円筒状の絶縁性ブッシング４５を圧入する。
【００４６】
図５は、引出線の半田上げ工程を説明するための図である。図５（ａ）に示すように、ステータ４０のコイル４２端部から、長さの異なる４本の引出線４３を引き出す。図５（ａ）では、Ｗ相、Ｖ相、Ｕ相、コモンの順に引出線４３の長さが短くなっている。このように、各引出線４３の長さを変更しておくことで、回路基板６０の各相に対応する引出線４３を容易に把握することができ、配線作業及び／又は半田付け作業が行いやすくなる。
【００４７】
そして、図５（ｂ）に示すように、各引出線４３を、溶融された半田液７１が貯留されている半田槽７０内に浸す。これにより、半田液７１に浸した部分の引出線４３の絶縁皮膜４３ｂが溶けて導線４３ａが露出する。すなわち、各引出線４３において、溶融せずに残った絶縁皮膜４３ｂの長さがほぼ等しくなる一方、導線４３ａの長さがＷ相、Ｖ相、Ｕ相、コモンの順に短くなっている。その後、図５（ｃ）に示すように、ステータ４０を上方に引き上げることで、各引出線４３の先端部は、導線４３ａが半田膜で覆われた皮膜除去部４４を有する。
【００４８】
次に、図６に示すように、各引出線４３を、ベースプレート３１の各貫通孔３５に対して１本ずつ通す一方、ステータ４０をベースプレート３１のホルダ３１ｂに対して圧入等の手段により固定する。そして、ベースプレート３１のベース部３４の下面に引き出された４本の引出線４３を治具を用いて保持しつつ、この治具を回路基板６０側に向かって右斜め下方向に移動させる。これにより、４本の引出線４３を同時に同一方向に折り曲げて連通溝３８内に配置する。
【００４９】
ここで、引出線４３を折り曲げた直後の皮膜除去部４４は、回路基板６０のパッド部６５からはみ出している。そこで、引出線４３の皮膜除去部４４とパッド部６５とを半田付けした後で、パッド部６５からはみ出している皮膜除去部４４の先端部を切断する。
【００５０】
そして、貫通孔３５、凹部３６及び連通溝３８内に接着剤を塗布すると共に接着剤を加熱して硬化させる。硬化した後の接着剤により、ハウジング１３内の気密性を高めることができるとともに、引出線４３の貫通孔３５、凹部３６及び連通溝３８内における位置を固定することができる。これにより、引出線４３の配線作業が完了する。
【００５１】
《実施形態１の変形例》
図７は、本実施形態１の変形例を示す平面図である。図７に示すように、ベースプレート３１の下面は、中心軸Ｊ１回りに径方向に拡がる厚肉のベース部３４を有する。ベース部３４は、ステータ４０のコイル４２から引き出される４本の引出線４３（Ｗ相、Ｖ相、Ｕ相、コモン）に対応して、４つの貫通孔３５を有する。１つの貫通孔３５には、引出線４３が１本のみ通されている。
【００５２】
貫通孔３５におけるベース部３４の下開口部は、貫通孔３５よりも大径の凹部３６を含む。凹部３６内には、貫通孔３５が配置される。各貫通孔３５の周方向の間には、各凹部３６を区画する壁部５８が配置される。
【００５３】
ベース部３４は、貫通孔３５を有する底部３４ａと、底部３４ａの外周部から上側に延びる側壁部３４ｂとを含む。底部３４ａは、貫通孔３５の凹部３６と側壁部３４ｂとに連続する連通溝３８を有している。
【００５４】
ベース部３４よりも径方向外側のベースプレート３１の下面には、回路基板６０が配置され、粘着剤層６１によって貼り付けられる。
【００５５】
各引出線４３は、ベース部３４の貫通孔３５と連通溝３８内を通り、回路基板６０に向かって延びている。引出線４３は、回路基板６０のパッド部６５に半田付けされ、回路基板６０と電気的に接続されている。
【００５６】
貫通孔３５は封止材５５により封止され、封止材５５は、凹部３６及び連通溝３８に位置している。この封止材５５は熱硬化性の接着剤であり、引出線４３が貫通孔３５、凹部３６及び連通溝３８内で動かないように固定している。
【００５７】
このように、回路基板６０を、ベース部３４よりも径方向外側に配置しているので、回路基板６０を収容する収容部をベース部３４に配置する場合に比べてより一層、底部３４ａを削る面積を少なくでき、ベース部３４の剛性が低下するのを更に抑えることができる。
【００５８】
また、引出線４３に対応するベース部３４の下面上の部位を削ることにより、凹部３６及び連通溝３８をベース部３４の下面に配置したので、従来に比べてベース部３４を削る面積を少なくでき、ベース部３４の剛性を確保することができる。なお、凹部３６は、引出線４３が貫通孔３５から円滑に引き出せる最小限の大きさが好ましく、これによりベース部３４を削る面積をより少なくできる。
【００５９】
《実施形態２》
図８は、本実施形態２に係るスピンドルモータの構成を示す平面図である。基本的構成については実施形態１と同じであり、実施形態１と同じ部分については同じ符号を付し、相違点についてのみ説明する。図８に示すように、ベースプレート３１の下面は、中心軸Ｊ１回りに径方向に拡がる厚肉のベース部３４を有する。ベース部３４は、ステータ４０のコイル４２から引き出される４本の引出線４３（Ｗ相、Ｖ相、Ｕ相、コモン）に対応して、４つの貫通孔３５を有する。１つの貫通孔３５には、引出線４３が１本のみ通されている。
【００６０】
貫通孔３５におけるベース部３４の下開口部は、貫通孔３５よりも大径の凹部３６を有する。具体的に、Ｗ相及びＶ相の貫通孔３５の凹部３６は、互いの貫通孔３５を繋ぐ長孔形状を含む。また、Ｕ相及びコモンの貫通孔３５の凹部３６は、互いの貫通孔３５を繋ぐ長孔形状を含む。各貫通孔３５の周方向の間には、各凹部３６を区画する壁部５８が配置される。
【００６１】
ベース部３４は、貫通孔３５を有する底部３４ａと、底部３４ａの外周部から上側に延びる側壁部３４ｂとを含む。底部３４ａは、凹部３６と側壁部３４ｂとに連続する連通溝３８を含む。すなわち、Ｗ相及びＶ相の貫通孔３５から引き出される引出線４３を通す幅広の連通溝３８と、Ｕ相及びコモンの貫通孔３５から引き出される引出線４３を通す幅広の連通溝３８との２つを含む。
【００６２】
ベース部３４よりも径方向外側のベースプレート３１の下面には、回路基板６０が配置され、回路基板６０は粘着剤層６１によってベースプレート３１の下面に貼り付けられる。
【００６３】
各引出線４３は、ベース部３４の貫通孔３５と連通溝３８内を通り、回路基板６０に向かって延びている。引出線４３は、回路基板６０のパッド部６５に半田付けされ、回路基板６０と電気的に接続されている。
【００６４】
貫通孔３５は封止材５５により封止され、封止材５５は、凹部３６及び連通溝３８に位置する。この封止材５５は熱硬化性の接着剤であり、引出線４３が貫通孔３５、凹部３６及び連通溝３８内で動かないように固定している。
【００６５】
このように、４つの貫通孔３５に対して２つの幅広の連通溝３８を有するから、引出線４３の配線スペースを十分に確保することができる。
【００６６】
《実施形態３》
図９は、本実施形態３に係るスピンドルモータの構成を示す平面図である。基本的構成については実施形態１と同じであり、実施形態１と同じ部分については同じ符号を付し、相違点についてのみ説明する。
【００６７】
図９に示すように、ベースプレート３１の下面は、中心軸Ｊ１回りに径方向に拡がる厚肉のベース部３４を有する。ベース部３４は、底部３４ａと、底部３４ａの外周部から上側に延びる側壁部３４ｂとを含む。底部３４ａは、４つの凹部５７を有する。各凹部５７には、貫通孔３５が１つずつ配置される。
【００６８】
凹部５７は、貫通孔３５よりも径方向外側に配置される収容部３７によって互いに連通される。収容部３７は周方向に延びている。各貫通孔３５の周方向の間には、各凹部５７を区画する壁部５８が配置される。
【００６９】
回路基板６０は、収容部３７内で周方向に延びている。回路基板６０の径方向内側には、壁部５８に対応して溝部６６が配置される。
【００７０】
実施形態３では、凹部５７内には、貫通孔３５に加え、回路基板６０のパッド部６５が配置される。パッド部６５は、貫通孔３５に軸方向において重なるパッド孔６５ａを有する。パッド孔６５ａの直径は、貫通孔３５の直径より小さいのが好ましい。１つの貫通孔３５には、好ましくは引出線４３が１本のみ通されている。引出線４３は、パッド孔６５ａを通ってベース部３４の下面に達する。下面に達した引出線４３は、回路基板６０のパッド部６５に半田付けされ、回路基板６０と電気的に接続されている。パッド孔６５ａは、半田４８により塞がれる。
【００７１】
このように、ベース部３４の下面に複数の凹部５７を配置した構成では、引出線４３に対応するベース部３４の下面上の部位を削ることにより、複数の凹部５７をベース部３４の下面に配置したので、従来に比べてベース部３４を削る面積を少なくでき、ベース部３４の剛性を確保することができる。なお、凹部５７は、引出線４３が貫通孔３５から円滑に引き出せる最小限の大きさが好ましく、これによりベース部３４を削る面積をより少なくできる。また、各貫通孔３５間に配置される壁部５８がリブとなるため、ベース部３４の剛性を確保することができる。
【００７２】
また、回路基板６０のパッド部６５で貫通孔３５を塞ぎ、パッド孔６５ａを半田４８で塞ぐことで、気密性を高めることができる。これにより、ハードディスク駆動装置１のハウジング１３内と外部との気体等が貫通孔３５を介して出入りすることを防止できる。なお、凹部５７内に封止材を位置させて半田４８を封止材で覆うようにすれば、より気密性を確保することができる。
【００７３】
封止材としては、実施形態１と同様に、好ましくは熱硬化性の接着剤が用いられる。ただし、封止材は、熱硬化性の接着剤に代えて、例えば紫外線硬化型の接着剤等、種々の接着剤を用いてもよい。また、気密性が得られるのであれば、接着剤以外の封止材を用いてもよい。例えば、塗布状態で液状又はゲル状であって、接着剤以外の封止材を用いてもよい。
【００７４】
《実施形態３の変形例１》
図１０は、本実施形態３の変形例１を示す平面図である。図１０に示すように、ベース部３４は、底部３４ａと、底部３４ａの外周部から上側に延びる側壁部３４ｂとを含む。底部３４ａは、２つの凹部５７を有する。各凹部５７には、貫通孔３５が２つずつ配置される。
【００７５】
凹部５７は、貫通孔３５よりも径方向外側に配置される収容部３７によって互いに連通される。各凹部５７の貫通孔３５間には、各凹部５７を区画する壁部５８が配置される。なお、各凹部５７に配置される貫通孔３５は、２つずつに限定するものではなく１つ以上有していればよい。
【００７６】
なお、凹部５７内には、貫通孔３５に加え、回路基板６０のパッド部６５が配置される。回路基板６０の径方向内側には、壁部５８に対応して溝部６６が配置される。
【００７７】
《実施形態３の変形例２》
図１１は、本実施形態３の変形例２を示す平面図である。図１１に示すように、ベース部３４は、底部３４ａと、底部３４ａの外周部から上側に延びる側壁部３４ｂとを含む。底部３４ａは、３つの凹部５７を有する。ベース部３４の周方向両側に位置する凹部５７には、貫通孔３５が１つずつ配置される。周方向中央に位置する凹部５７には、貫通孔３５が２つ配置される。
【００７８】
凹部５７は、貫通孔３５よりも径方向内側に配置される収容部３７によって互いに連通される。各凹部５７の貫通孔３５間には、各凹部５７を区画する壁部５８が配置される。なお、壁部５８は、例示した配置に限定するものではなく、その個数や配置を変更してもよい。
【００７９】
なお、凹部５７内には、貫通孔３５に加え、回路基板６０のパッド部６５が配置される。回路基板６０の径方向外側には、壁部５８に対応して溝部６６が配置される。
【００８０】
《その他の実施形態》
以上、スピンドルモータの各実施形態及び変形例について説明したが、各実施形態及び変形例に限定されるものではなく、発明の範囲を逸脱することなく種々の変形乃至修正が可能である。
【００８１】
実施形態では、４本の引出線４３（Ｗ相、Ｖ相、Ｕ相、コモン）に対応して、４つの貫通孔３５を有する構成について説明したが、貫通孔３５を１つ以上有していればよい。
【００８２】
例えば、１つの貫通孔から４本の引出線を引き出してもよいし、２つの貫通孔からそれぞれ２本ずつ引出線を引き出してもよい。また、２つの貫通孔のうち、一方の貫通孔から１本の引出線を引き出し、他方の貫通孔から複数本の引出線を引き出してもよい。例えば、一方の貫通孔からコモン線を引き出し、他方の貫通孔からＵ相、Ｖ相、及びＷ相の３本の引出線を引き出してもよい。
【００８３】
また、引出線４３の本数は４本に限定するものではなく、例えばＵ相、Ｖ相、Ｗ相の３本の引出線でもよい。
【００８４】
また、実施形態では、Ｗ相及びコモンの貫通孔３５から回路基板６０の各パッド部６５までの距離が、Ｖ相及びＵ相の貫通孔３５から各パッド部６５までの距離に比べて長い。そのため、Ｗ相及びコモンの引出線４３の皮膜除去部４４とベースプレート３１との間に回路基板６０の突起部６０ａを配置して絶縁しているが、各貫通孔３５から各パッド部６５までの距離が等しければ、皮膜除去部とベースプレートとの絶縁という観点からは突起部６０ａを配置しなくてもよい。
【００８５】
また、引出線４３がベースプレート３１と電気的に接触しないように、貫通孔３５に絶縁性ブッシング４５を配置した構成について説明したが、例えば、ステータ４０とベースプレート３１との間に絶縁シートを配置してもよい。
【００８６】
また、ベースプレート３１とハウジング１３とが単一の部材で構成された形態について説明したが、ベースプレート３１とハウジング１３とを別々の部材で構成してもよい。
【００８７】
また、アウターロータ型のスピンドルモータ１０に対して例示する実施形態を適用した場合について説明したが、インナーロータ型のモータに対しても例示する実施形態を適用することができる。さらに、モータ１０の軸受機構２５は、流体動圧を利用するものに限定するものではなく、他の滑り軸受や他の構造の軸受を用いてもよい。
【００８８】
また、回路基板は、フレキシブル回路基板に限らず種々の回路基板を用いることができ、例えばコネクタ等のリジッド基板を用いてもよい。
【産業上の利用可能性】
【００８９】
以上説明したように、本発明は、スピンドルモータ及びこのスピンドルモータを備えたハードディスク駆動装置において、ベース部の剛性を確保できるという実用性の高い効果が得られることから、きわめて有用で産業上の利用可能性は高い。
【符号の説明】
【００９０】
１ ハードディスク駆動装置
１０ スピンドルモータ
１１ 記録ディスク
１２ アクセス部
１３ ハウジング
１３ａ 第１ハウジング部
１３ｂ 第２ハウジング部
２１ ロータハブ
３１ ベースプレート
３４ ベース部
３４ａ 底部
３４ｂ 側壁部
３５ 貫通孔
３６ 凹部
３７ 収容部
３８ 連通溝
４０ ステータ
４２ コイル
４３ 引出線
４３ａ 導線
４３ｂ 絶縁皮膜
４４ 皮膜除去部
４８ 半田
５５ 封止材
５７ 凹部
５８ 壁部
６０ 回路基板
６２ 第１絶縁層
６３ 導電層
６４ 第２絶縁層
６５ パッド部
６５ａ パッド孔
Ｊ１ 中心軸
【技術分野】
【０００１】
本発明は、スピンドルモータ及びこのスピンドルモータを備えたハードディスク駆動装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来のディスク駆動用モータでは、コイルの引出線が、モータブラケットの引出線用孔を通りフレキシブル回路基板に電気的に接続している。引出線用孔は、モータブラケットの底面に粘着剤により固着されたフレキシブル回路基板によって閉塞されている（特開２０００−２０９８０４号公報参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０００−２０９８０４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特開２０００−２０９８０４号公報のように、モータブラケットの底面にて半田付けを行う構成の場合、回路基板の貼り付け面積や半田高さを考慮してモータブラケットの底面を削る必要がある。しかし、削られた部位の厚みが薄くなりモータブラケットの剛性が低下してしまう虞がある。
【０００５】
本発明は、かかる点に鑑みてなされたものであり、その目的は、スピンドルモータ及びこのスピンドルモータを備えたハードディスク駆動装置において、ベース部の下面を削る量を従来よりも減らすことで、ベース部の剛性強度を従来以上に向上させることにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の例示的なスピンドルモータは、貫通孔を有し、中心軸回りに径方向に拡がるベース部と、ベース部の上側に位置し、中心軸回りに回転自在であるロータハブと、ベース部の上側に位置し、引出線を有するコイルを備えたステータと、貫通孔より径方向外側に位置し、ベース部の下面上に位置する回路基板とを備え、ベース部は、貫通孔と回路基板とを繋ぐ連通溝を有し、コイルの引出線は、貫通孔と連通溝内とを通り回路基板に電気的に接続し、貫通孔は、封止材により封止されている。
【０００７】
また、本発明の他の例示的なスピンドルモータは、複数の貫通孔を有し、中心軸回りに径方向に拡がるベース部と、ベース部の上側に位置し、中心軸回りに回転自在であるロータハブと、ベース部の上側に位置し、引出線を有するコイルを備えたステータと、ベース部の下面上に位置する回路基板とを備え、ベース部は、その下面に複数の凹部を有し、各凹部には、貫通孔が少なくとも１つ配置され、引出線は、貫通孔を通ってベース部の下面に達し、回路基板のパッド部に電気的に接続されている。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、引出線に対応するベース部の下面上の部位を削ることにより、凹部及び連通溝をベース部の下面に配置したので、従来に比べてベース部を削る面積を少なくでき、ベース部の剛性を確保することができる。
【０００９】
また、引出線に対応するベース部の下面上の部位を削ることにより、複数の凹部をベース部の下面に配置したので、従来に比べてベース部を削る面積を少なくでき、ベース部の剛性を確保することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】図１は、本発明の実施形態１に係るスピンドルモータを備えたハードディスク駆動装置の構成を示す縦断面図である。
【図２】図２は、スピンドルモータの構成を示す縦断面図である。
【図３】図３は、スピンドルモータの構成を示す平面図である。
【図４】図４は、回路基板の構成を示す縦断面図である。
【図５】図５は、引出線の半田上げ工程を説明するための図である。
【図６】図６は、引出線を回路基板に接続する工程を説明するための平面図である。
【図７】図７は、実施形態１の変形例を示す平面図である。
【図８】図８は、実施形態２に係るスピンドルモータの構成を示す平面図である。
【図９】図９は、実施形態３に係るスピンドルモータの構成を示す平面図である。
【図１０】図１０は、実施形態３の変形例１を示す平面図である。
【図１１】図１１は、実施形態３の変形例２を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明する。なお、以下の実施形態は、本質的に好ましい例示であって、本発明、その適用物、あるいはその用途の範囲を制限することを意図するものではない。
【００１２】
《実施形態１》
図１は、本発明の実施形態１に係るスピンドルモータを備えたハードディスク駆動装置の構成を示す縦断面図である。図１に示すように、このハードディスク駆動装置１は、情報を記録する円板状の記録ディスク１１と、記録ディスク１１に対する情報の読み出し及び／又は書き込みを行うアクセス部１２と、記録ディスク１１を回転する電動式のスピンドルモータ１０（以下、「モータ１０」という）と、ハウジング１３と、を含む。ハウジング１３は、記録ディスク１１、アクセス部１２及びモータ１０を収容する。モータ１０は３相ブラシレスモータである。
【００１３】
なお、本明細書では、図中の中心軸Ｊ１に沿う方向における上側を「上側」と呼び、図中の下側を「下側」と呼ぶこととする。また、例示する実施形態の説明において、各部材の位置関係や方向を上下左右で説明するときは、あくまで図面における位置関係や方向を示し、実際の機器に組み込まれたときの位置関係や方向を示すものではない。
【００１４】
ハウジング１３は、第１ハウジング部１３ａと、第１ハウジング部１３ａの開口を覆う板状の第２ハウジング部１３ｂと、を含む。第１ハウジング部１３ａは、上部に開口を有するとともに、モータ１０及びアクセス部１２が内側の底面に取り付けられる。ハウジング１３の内部空間Ｓは、塵や埃が極度に少ない清浄な空間とされる。内部空間Ｓには気体が介在している。気体としては、例えば空気、ヘリウム等である。
【００１５】
記録ディスク１１は、モータ１０の上側に載置されてクランパ１４及び環状のスペーサ１５によりモータ１０に支持される。
【００１６】
アクセス部１２は、磁気ヘッド１２ａと、ヘッド１２ａを支持するアーム１２ｂと、ヘッド移動機構１６と、を含む。磁気ヘッド１２ａは、記録ディスク１１に近接して情報の読み出し及び／又は書き込みを磁気的に行う。ヘッド移動機構１６は、アーム１２ｂを移動することによりヘッド１２ａを記録ディスク１１及びモータ１０に対して相対的に移動する。これにより、ヘッド１２ａは、回転する記録ディスク１１に近接した状態で記録ディスク１１上の必要な位置にアクセスし、情報の読み出し及び／又は書き込みを行う。
【００１７】
図２は、スピンドルモータの構成を示す縦断面図である。図２に示すように、このモータ１０は、アウターロータ型のモータであり、ロータ部２０と、ステータ部３０とを備えている。
【００１８】
ロータ部２０は、流体を利用した流体動圧式の軸受機構２５を介して、モータ１０の中心軸Ｊ１を中心にステータ部３０に対して回転可能に支持される。流体としては、例えば気体、液体等がある。このロータ部２０は、ロータハブ２１と、ロータハブ２１の中央に固定されるシャフト２２と、ロータハブ２１に取り付けられて中心軸Ｊ１の周囲に配置されるロータマグネット２３と、を含む。
【００１９】
ロータハブ２１の中央には、シャフト２２が圧入及び接着等の手段により取り付けられている。
【００２０】
シャフト２２の下側の先端部は、略円環状のフランジ部２２ａを有している。ロータマグネット２３は、多極着磁された円環状の磁石であり、後述するステータ４０との間で中心軸Ｊ１を中心とする回転力（トルク）を発生する。
【００２１】
ステータ部３０は、中央に孔部３１ａを有するベースプレート３１と、孔部３１ａの周囲で上側に延びるホルダ３１ｂに取り付けられたステータ４０と、ロータマグネット２３に対向するようにベースプレート３１上に配置されるスラストヨーク３３と、を含む。スラストヨーク３３は、ロータマグネット２３との間に磁気的吸引力を発生し、これにより、ロータ部２０が下側（ステータ部３０側）に向かう力を受ける。
【００２２】
ベースプレート３１は、アルミニウム合金等により構成され、モータ１０が搭載されるハードディスク駆動装置１のハウジング１３の一部を構成している。ベースプレート３１上には、アクセス部１２（図１参照）等の機構が取り付けられる。孔部３１ａには、円筒状のスリーブ部５０が挿入されて接着剤等により固定されている。ステータ４０は、複数の珪素鋼板を積層してなるコア４１と、コア４１に巻回されるコイル４２とを含む。
【００２３】
スリーブ部５０は、中心軸Ｊ１を中心とする略円筒状のスリーブ本体５１と、スリーブ本体５１の下部側の開口を塞ぐ略円板状のシールキャップ５２とを含む。スリーブ本体５１及びシールキャップ５２は、ステンレス鋼等により構成される。
【００２４】
スリーブ本体５１の下部は、上側に窪む段差部５１ａを有する。シールキャップ５２は、この段差部５１ａを塞ぐようにスリーブ本体５１に接着剤等により固定されている。段差部５１ａ内には、シャフト２２のフランジ部２２ａが収容されている。
【００２５】
スリーブ本体５１における中心軸Ｊ１よりも径方向外側には、軸方向に貫通する連通孔５１ｂが位置している。この連通孔５１ｂは、スリーブ本体５１の下部の段差部５１ａとシールキャップ５２との間隙に連通している。
【００２６】
スリーブ部５０内では、スリーブ本体５１の内周面とシャフト２２の外周面との間、スリーブ本体５１とフランジ部２２ａの上面及び外周面との間、並びに、シールキャップ５２の上面とフランジ部２２ａの下面との間に微小間隙が構成される。当該微小間隙には、流体として潤滑油が連続して充填される。これにより、モータ１０では、スリーブ本体５１、シールキャップ５２、シャフト２２及び潤滑油により軸受機構２５が構成される。そして、シャフト２２がスリーブ部５０に対して潤滑油を介して非接触にて支持され、ロータ部２０及びロータ部２０に取り付けられる記録ディスク１１がステータ部３０に対して高精度且つ低騒音にて回転される。
【００２７】
図３にも示すように、ベースプレート３１の下面は、中心軸Ｊ１回りに径方向に拡がる厚肉のベース部３４を有する。ベース部３４は、ステータ４０のコイル４２から引き出される４本の引出線４３（Ｗ相、Ｖ相、Ｕ相、コモン）に対応して、４つの貫通孔３５を有する。この貫通孔３５には、絶縁性ブッシング４５が配置されている。また、１つの貫通孔３５には、引出線４３が１本のみ通されている。このようにすれば、引出線４３を半田付けして回路基板６０に接続する作業を容易に行うことができる。なお、絶縁性ブッシング４５は、貫通孔３５をなすベース部３４の内周面に圧入等の手段により固定されている。絶縁性ブッシング４５は貫通孔３５に挿入されていてもよい。また、コイル４２と引出線４３とは、単一の部材から構成されているのが好ましい。
【００２８】
具体的に、１つの貫通孔３５から複数本の引出線４３が引き出されている場合には、回路基板６０の各相に対して適切な引出線４３を選別する作業が別途必要となり、作業性が悪い虞がある。これに対し、例示する実施形態では、１つの貫通孔３５には１本の引出線のみを通すので、回路基板６０の各相に対応する引出線４３を容易に把握することができ、半田付け作業が行いやすい。なお、引出線４３のうちコモン線は、３本の線を１本により合わせて構成されており、１本の引出線４３とみなしている。
【００２９】
貫通孔３５におけるベース部３４の下開口部は、貫通孔３５よりも大径の凹部３６を含む。具体的に、この凹部３６は、下方に向かって径が漸次増大する形状を含む。凹部３６内には、貫通孔３５が配置される。各貫通孔３５の周方向の間には、各凹部３６を区画する壁部５８が配置される。
【００３０】
ベース部３４は、貫通孔３５を有する底部３４ａと、底部３４ａの外周部から上側に延びる側壁部３４ｂとを含む。底部３４ａは、貫通孔３５より径方向外側に位置して上側に窪んだ収容部３７と、凹部３６と収容部３７とに連続する連通溝３８とを有している。収容部３７は、周方向に延びている。このように、収容部３７を貫通孔３５より径方向外側に配置することで、収容部３７を貫通孔３５の近傍に配置する場合に比べて底部３４ａを削る面積が少なくでき、ベース部３４の剛性が低下するのを抑えることができる。また、収容部３７を底部３４ａにおける比較的厚肉の部位に配置することにより、ベース部３４の剛性が低下するのを抑えることができる。実施形態では、例えば厚肉の部位は、スラストヨーク３３の下側の部位等である。
【００３１】
また、引出線４３に対応するベース部３４の下面上の部位を削ることにより、凹部３６及び連通溝３８をベース部３４の下面に配置したので、従来に比べてベース部３４を削る面積を少なくでき、ベース部３４の剛性を確保することができる。なお、凹部３６は、引出線４３が貫通孔３５から円滑に引き出せる最小限の大きさが好ましく、これによりベース部３４を削る面積をより少なくできる。
【００３２】
収容部３７は、ベース部３４の周方向に延びる途中で上側に傾斜する傾斜部３７ａを有する。これにより、傾斜部３７ａよりもコモン線側の収容部３７の窪み深さが、その他の引出線４３側の収容部３７の窪み深さよりも深くなっている。コモン線は、３本の線を１本により合わせて１本の引出線４３とみなしているので、他の引出線４３よりも径が太い。そこで、コモン線が引き出される収容部３７の窪み深さを深くして、コモン線がベース部３４の下面からはみ出さないようにしている。
【００３３】
また、凹部３６及び連通溝３８を含むベースプレート３１表面は、電着塗装膜を有する。この電着塗装膜は、数μｍ程度の膜厚を有しており、絶縁性が確保される。
【００３４】
収容部３７内には、フレキシブル回路基板６０（以下、「回路基板６０」という）が配置される。より正確には、回路基板６０における、コイル４２の引出線４３と接続するためのパッド部６５が収容部３７内に配置される。
【００３５】
図４に示すように、回路基板６０は、粘着剤層６１と、粘着剤層６１上に位置する第１絶縁層６２と、第１絶縁層６２上に位置し引出線４３に電気的に接続する導電層６３と、導電層６３を一部露出させて覆う第２絶縁層６４とを含む。パッド部６５は、第２絶縁層６４から一部露出された導電層６３で構成される。回路基板６０は、側壁部３４ｂ及びベースプレート３１の下面に沿って配置される。パッド部６５は収容部３７に配置される。回路基板６０は、粘着剤層６１によって貼り付けられる。第１及び第２絶縁層６２，６４は、例えばポリイミド等で構成される。導電層６３は、例えば銅箔等で構成される。
【００３６】
ここで、図３に示すように、コイル４２の引出線４３のＷ相及びコモンに対応するパッド部６５近傍の第１絶縁層６２及び第２絶縁層６４は、貫通孔３５に向かって延びる突起部６０ａを有する。突起部６０ａは連通溝３８内に配置されるのが好ましい。この突起部６０ａは、引出線４３の後述する皮膜除去部４４とベースプレート３１との間に位置している。このような構成とすれば、引出線４３の皮膜除去部４４とベースプレート３１との間に位置する第１及び第２絶縁層６２，６４によって、引出線４３がベースプレート３１に接触して電気的に接続、すなわちショートすることを防止できる。
【００３７】
また、凹部３６、連通溝３８を構成するベースプレート３１の表面は、前述の電着塗装膜により覆われているのが好ましい。電着塗装膜により引出線がベースプレート３１に接触して電気的に接続することを防止できる。特に、連通溝３８を構成するベースプレート３１の表面が電着塗装膜により覆われていることにより、皮膜除去部４４とベースプレート３１との間に第１及び第２絶縁層６２，６４に加え電着塗装膜も位置するため、より一層電気的に接続することを防止できる。
【００３８】
なお、収容部３７も電着塗装膜により覆われているのが好ましい。また、突起部６０ａは、第１絶縁層６２のみで構成されていてもよく、また、第２絶縁層６４のみで構成されてもよい。
【００３９】
ステータ４０のコイル４２は、導線４３ａと、導線４３ａを覆う絶縁皮膜４３ｂとを有する。コイル４２の引出線４３の先端部は、絶縁皮膜４３ｂが除去された皮膜除去部４４を有する。皮膜除去部４４は、後述する半田上げ工程によって絶縁皮膜４３ｂが除去されて剥き出しとなった導線４３ａに塗布された半田膜を有する。
【００４０】
各引出線４３は、ベース部３４の貫通孔３５内に配置された絶縁性ブッシング４５と連通溝３８内を通り、回路基板６０に向かって略同一方向（図３では右斜め下方向）に延びている。このような構成とすれば、引出線４３の配線作業を効率的に行うことができる。すなわち、ベース部３４の下面に引き出された４本の引出線４３を治具（図示省略）を用いて保持しつつ、この治具を回路基板６０側に向かって右斜め下方向に移動させる。これにより、４本の引出線４３を同時に同一方向に折り曲げて連通溝３８内に配置することができ、作業効率が向上する。
【００４１】
引出線４３は、回路基板６０のパッド部６５に半田付けされ、回路基板６０と電気的に接続されている。ここで、収容部３７の窪み深さは、回路基板６０の厚さと半田４８の厚さの和より大きくなっており（図１参照）、半田４８の盛り上がり部分がベース部３４の下面からほぼ突出しない。
【００４２】
貫通孔３５は封止材５５により封止され、封止材５５は、凹部３６及び連通溝３８に位置する。この封止材５５は熱硬化性の接着剤が好ましく、引出線４３が貫通孔３５、凹部３６及び連通溝３８内で動かないように固定している。ここで、凹部３６は、下方に向かって径が漸次増大する形状であるから、封止材５５を凹部３６に位置させたときに、貫通孔３５の下開口部に封止材５５が集まりやすくなる。なお、封止材５５は、熱硬化性の接着剤に代えて、例えば紫外線硬化型の接着剤等、種々の接着剤を用いてもよい。また、気密性が得られるのであれば、接着剤以外の封止材を用いてもよい。例えば、塗布状態で液状又はゲル状であって、接着剤以外の封止材を用いてもよい。
【００４３】
なお、図３では、引出線４３を見やすくするために、Ｗ相の貫通孔３５、凹部３６及び連通溝３８内のみに封止材５５が位置した図としているが、実際には、全ての貫通孔３５、凹部３６及び連通溝３８に封止材５５が位置している。
【００４４】
このように、回路基板６０を、貫通孔３５よりも径方向外側の収容部３７内に配置しているので、貫通孔３５を封止材５５で封止する際に、封止材５５による貫通孔３５の封止を回路基板６０が妨げない。さらに、貫通孔３５を封止材５５によって封止して気密性を確保することができる。これにより、ハードディスク駆動装置１のハウジング１３内と外部との気体等が貫通孔３５を介して出入りすることを防止できる。特に、ハードディスク駆動装置１のハウジング１３内に介在する気体等が貫通孔３５から漏出することを防止できる。また、本実施形態では、ハウジング１３内にヘリウムが介在し、ヘリウムは空気に比べ分子量が小さいため貫通孔３５から漏出しやすい。しかし、本実施形態の構成により、ヘリウムが貫通孔３５から漏出することを防止できる。
【００４５】
次に、ステータ４０の引出線４３を回路基板６０に電気的に接続する手順について、図５及び図６を参照しつつ説明する。まず、回路基板６０の粘着剤層６１をベースプレート３１の下面に貼り付ける。また、ベースプレート３１の貫通孔３５に円筒状の絶縁性ブッシング４５を圧入する。
【００４６】
図５は、引出線の半田上げ工程を説明するための図である。図５（ａ）に示すように、ステータ４０のコイル４２端部から、長さの異なる４本の引出線４３を引き出す。図５（ａ）では、Ｗ相、Ｖ相、Ｕ相、コモンの順に引出線４３の長さが短くなっている。このように、各引出線４３の長さを変更しておくことで、回路基板６０の各相に対応する引出線４３を容易に把握することができ、配線作業及び／又は半田付け作業が行いやすくなる。
【００４７】
そして、図５（ｂ）に示すように、各引出線４３を、溶融された半田液７１が貯留されている半田槽７０内に浸す。これにより、半田液７１に浸した部分の引出線４３の絶縁皮膜４３ｂが溶けて導線４３ａが露出する。すなわち、各引出線４３において、溶融せずに残った絶縁皮膜４３ｂの長さがほぼ等しくなる一方、導線４３ａの長さがＷ相、Ｖ相、Ｕ相、コモンの順に短くなっている。その後、図５（ｃ）に示すように、ステータ４０を上方に引き上げることで、各引出線４３の先端部は、導線４３ａが半田膜で覆われた皮膜除去部４４を有する。
【００４８】
次に、図６に示すように、各引出線４３を、ベースプレート３１の各貫通孔３５に対して１本ずつ通す一方、ステータ４０をベースプレート３１のホルダ３１ｂに対して圧入等の手段により固定する。そして、ベースプレート３１のベース部３４の下面に引き出された４本の引出線４３を治具を用いて保持しつつ、この治具を回路基板６０側に向かって右斜め下方向に移動させる。これにより、４本の引出線４３を同時に同一方向に折り曲げて連通溝３８内に配置する。
【００４９】
ここで、引出線４３を折り曲げた直後の皮膜除去部４４は、回路基板６０のパッド部６５からはみ出している。そこで、引出線４３の皮膜除去部４４とパッド部６５とを半田付けした後で、パッド部６５からはみ出している皮膜除去部４４の先端部を切断する。
【００５０】
そして、貫通孔３５、凹部３６及び連通溝３８内に接着剤を塗布すると共に接着剤を加熱して硬化させる。硬化した後の接着剤により、ハウジング１３内の気密性を高めることができるとともに、引出線４３の貫通孔３５、凹部３６及び連通溝３８内における位置を固定することができる。これにより、引出線４３の配線作業が完了する。
【００５１】
《実施形態１の変形例》
図７は、本実施形態１の変形例を示す平面図である。図７に示すように、ベースプレート３１の下面は、中心軸Ｊ１回りに径方向に拡がる厚肉のベース部３４を有する。ベース部３４は、ステータ４０のコイル４２から引き出される４本の引出線４３（Ｗ相、Ｖ相、Ｕ相、コモン）に対応して、４つの貫通孔３５を有する。１つの貫通孔３５には、引出線４３が１本のみ通されている。
【００５２】
貫通孔３５におけるベース部３４の下開口部は、貫通孔３５よりも大径の凹部３６を含む。凹部３６内には、貫通孔３５が配置される。各貫通孔３５の周方向の間には、各凹部３６を区画する壁部５８が配置される。
【００５３】
ベース部３４は、貫通孔３５を有する底部３４ａと、底部３４ａの外周部から上側に延びる側壁部３４ｂとを含む。底部３４ａは、貫通孔３５の凹部３６と側壁部３４ｂとに連続する連通溝３８を有している。
【００５４】
ベース部３４よりも径方向外側のベースプレート３１の下面には、回路基板６０が配置され、粘着剤層６１によって貼り付けられる。
【００５５】
各引出線４３は、ベース部３４の貫通孔３５と連通溝３８内を通り、回路基板６０に向かって延びている。引出線４３は、回路基板６０のパッド部６５に半田付けされ、回路基板６０と電気的に接続されている。
【００５６】
貫通孔３５は封止材５５により封止され、封止材５５は、凹部３６及び連通溝３８に位置している。この封止材５５は熱硬化性の接着剤であり、引出線４３が貫通孔３５、凹部３６及び連通溝３８内で動かないように固定している。
【００５７】
このように、回路基板６０を、ベース部３４よりも径方向外側に配置しているので、回路基板６０を収容する収容部をベース部３４に配置する場合に比べてより一層、底部３４ａを削る面積を少なくでき、ベース部３４の剛性が低下するのを更に抑えることができる。
【００５８】
また、引出線４３に対応するベース部３４の下面上の部位を削ることにより、凹部３６及び連通溝３８をベース部３４の下面に配置したので、従来に比べてベース部３４を削る面積を少なくでき、ベース部３４の剛性を確保することができる。なお、凹部３６は、引出線４３が貫通孔３５から円滑に引き出せる最小限の大きさが好ましく、これによりベース部３４を削る面積をより少なくできる。
【００５９】
《実施形態２》
図８は、本実施形態２に係るスピンドルモータの構成を示す平面図である。基本的構成については実施形態１と同じであり、実施形態１と同じ部分については同じ符号を付し、相違点についてのみ説明する。図８に示すように、ベースプレート３１の下面は、中心軸Ｊ１回りに径方向に拡がる厚肉のベース部３４を有する。ベース部３４は、ステータ４０のコイル４２から引き出される４本の引出線４３（Ｗ相、Ｖ相、Ｕ相、コモン）に対応して、４つの貫通孔３５を有する。１つの貫通孔３５には、引出線４３が１本のみ通されている。
【００６０】
貫通孔３５におけるベース部３４の下開口部は、貫通孔３５よりも大径の凹部３６を有する。具体的に、Ｗ相及びＶ相の貫通孔３５の凹部３６は、互いの貫通孔３５を繋ぐ長孔形状を含む。また、Ｕ相及びコモンの貫通孔３５の凹部３６は、互いの貫通孔３５を繋ぐ長孔形状を含む。各貫通孔３５の周方向の間には、各凹部３６を区画する壁部５８が配置される。
【００６１】
ベース部３４は、貫通孔３５を有する底部３４ａと、底部３４ａの外周部から上側に延びる側壁部３４ｂとを含む。底部３４ａは、凹部３６と側壁部３４ｂとに連続する連通溝３８を含む。すなわち、Ｗ相及びＶ相の貫通孔３５から引き出される引出線４３を通す幅広の連通溝３８と、Ｕ相及びコモンの貫通孔３５から引き出される引出線４３を通す幅広の連通溝３８との２つを含む。
【００６２】
ベース部３４よりも径方向外側のベースプレート３１の下面には、回路基板６０が配置され、回路基板６０は粘着剤層６１によってベースプレート３１の下面に貼り付けられる。
【００６３】
各引出線４３は、ベース部３４の貫通孔３５と連通溝３８内を通り、回路基板６０に向かって延びている。引出線４３は、回路基板６０のパッド部６５に半田付けされ、回路基板６０と電気的に接続されている。
【００６４】
貫通孔３５は封止材５５により封止され、封止材５５は、凹部３６及び連通溝３８に位置する。この封止材５５は熱硬化性の接着剤であり、引出線４３が貫通孔３５、凹部３６及び連通溝３８内で動かないように固定している。
【００６５】
このように、４つの貫通孔３５に対して２つの幅広の連通溝３８を有するから、引出線４３の配線スペースを十分に確保することができる。
【００６６】
《実施形態３》
図９は、本実施形態３に係るスピンドルモータの構成を示す平面図である。基本的構成については実施形態１と同じであり、実施形態１と同じ部分については同じ符号を付し、相違点についてのみ説明する。
【００６７】
図９に示すように、ベースプレート３１の下面は、中心軸Ｊ１回りに径方向に拡がる厚肉のベース部３４を有する。ベース部３４は、底部３４ａと、底部３４ａの外周部から上側に延びる側壁部３４ｂとを含む。底部３４ａは、４つの凹部５７を有する。各凹部５７には、貫通孔３５が１つずつ配置される。
【００６８】
凹部５７は、貫通孔３５よりも径方向外側に配置される収容部３７によって互いに連通される。収容部３７は周方向に延びている。各貫通孔３５の周方向の間には、各凹部５７を区画する壁部５８が配置される。
【００６９】
回路基板６０は、収容部３７内で周方向に延びている。回路基板６０の径方向内側には、壁部５８に対応して溝部６６が配置される。
【００７０】
実施形態３では、凹部５７内には、貫通孔３５に加え、回路基板６０のパッド部６５が配置される。パッド部６５は、貫通孔３５に軸方向において重なるパッド孔６５ａを有する。パッド孔６５ａの直径は、貫通孔３５の直径より小さいのが好ましい。１つの貫通孔３５には、好ましくは引出線４３が１本のみ通されている。引出線４３は、パッド孔６５ａを通ってベース部３４の下面に達する。下面に達した引出線４３は、回路基板６０のパッド部６５に半田付けされ、回路基板６０と電気的に接続されている。パッド孔６５ａは、半田４８により塞がれる。
【００７１】
このように、ベース部３４の下面に複数の凹部５７を配置した構成では、引出線４３に対応するベース部３４の下面上の部位を削ることにより、複数の凹部５７をベース部３４の下面に配置したので、従来に比べてベース部３４を削る面積を少なくでき、ベース部３４の剛性を確保することができる。なお、凹部５７は、引出線４３が貫通孔３５から円滑に引き出せる最小限の大きさが好ましく、これによりベース部３４を削る面積をより少なくできる。また、各貫通孔３５間に配置される壁部５８がリブとなるため、ベース部３４の剛性を確保することができる。
【００７２】
また、回路基板６０のパッド部６５で貫通孔３５を塞ぎ、パッド孔６５ａを半田４８で塞ぐことで、気密性を高めることができる。これにより、ハードディスク駆動装置１のハウジング１３内と外部との気体等が貫通孔３５を介して出入りすることを防止できる。なお、凹部５７内に封止材を位置させて半田４８を封止材で覆うようにすれば、より気密性を確保することができる。
【００７３】
封止材としては、実施形態１と同様に、好ましくは熱硬化性の接着剤が用いられる。ただし、封止材は、熱硬化性の接着剤に代えて、例えば紫外線硬化型の接着剤等、種々の接着剤を用いてもよい。また、気密性が得られるのであれば、接着剤以外の封止材を用いてもよい。例えば、塗布状態で液状又はゲル状であって、接着剤以外の封止材を用いてもよい。
【００７４】
《実施形態３の変形例１》
図１０は、本実施形態３の変形例１を示す平面図である。図１０に示すように、ベース部３４は、底部３４ａと、底部３４ａの外周部から上側に延びる側壁部３４ｂとを含む。底部３４ａは、２つの凹部５７を有する。各凹部５７には、貫通孔３５が２つずつ配置される。
【００７５】
凹部５７は、貫通孔３５よりも径方向外側に配置される収容部３７によって互いに連通される。各凹部５７の貫通孔３５間には、各凹部５７を区画する壁部５８が配置される。なお、各凹部５７に配置される貫通孔３５は、２つずつに限定するものではなく１つ以上有していればよい。
【００７６】
なお、凹部５７内には、貫通孔３５に加え、回路基板６０のパッド部６５が配置される。回路基板６０の径方向内側には、壁部５８に対応して溝部６６が配置される。
【００７７】
《実施形態３の変形例２》
図１１は、本実施形態３の変形例２を示す平面図である。図１１に示すように、ベース部３４は、底部３４ａと、底部３４ａの外周部から上側に延びる側壁部３４ｂとを含む。底部３４ａは、３つの凹部５７を有する。ベース部３４の周方向両側に位置する凹部５７には、貫通孔３５が１つずつ配置される。周方向中央に位置する凹部５７には、貫通孔３５が２つ配置される。
【００７８】
凹部５７は、貫通孔３５よりも径方向内側に配置される収容部３７によって互いに連通される。各凹部５７の貫通孔３５間には、各凹部５７を区画する壁部５８が配置される。なお、壁部５８は、例示した配置に限定するものではなく、その個数や配置を変更してもよい。
【００７９】
なお、凹部５７内には、貫通孔３５に加え、回路基板６０のパッド部６５が配置される。回路基板６０の径方向外側には、壁部５８に対応して溝部６６が配置される。
【００８０】
《その他の実施形態》
以上、スピンドルモータの各実施形態及び変形例について説明したが、各実施形態及び変形例に限定されるものではなく、発明の範囲を逸脱することなく種々の変形乃至修正が可能である。
【００８１】
実施形態では、４本の引出線４３（Ｗ相、Ｖ相、Ｕ相、コモン）に対応して、４つの貫通孔３５を有する構成について説明したが、貫通孔３５を１つ以上有していればよい。
【００８２】
例えば、１つの貫通孔から４本の引出線を引き出してもよいし、２つの貫通孔からそれぞれ２本ずつ引出線を引き出してもよい。また、２つの貫通孔のうち、一方の貫通孔から１本の引出線を引き出し、他方の貫通孔から複数本の引出線を引き出してもよい。例えば、一方の貫通孔からコモン線を引き出し、他方の貫通孔からＵ相、Ｖ相、及びＷ相の３本の引出線を引き出してもよい。
【００８３】
また、引出線４３の本数は４本に限定するものではなく、例えばＵ相、Ｖ相、Ｗ相の３本の引出線でもよい。
【００８４】
また、実施形態では、Ｗ相及びコモンの貫通孔３５から回路基板６０の各パッド部６５までの距離が、Ｖ相及びＵ相の貫通孔３５から各パッド部６５までの距離に比べて長い。そのため、Ｗ相及びコモンの引出線４３の皮膜除去部４４とベースプレート３１との間に回路基板６０の突起部６０ａを配置して絶縁しているが、各貫通孔３５から各パッド部６５までの距離が等しければ、皮膜除去部とベースプレートとの絶縁という観点からは突起部６０ａを配置しなくてもよい。
【００８５】
また、引出線４３がベースプレート３１と電気的に接触しないように、貫通孔３５に絶縁性ブッシング４５を配置した構成について説明したが、例えば、ステータ４０とベースプレート３１との間に絶縁シートを配置してもよい。
【００８６】
また、ベースプレート３１とハウジング１３とが単一の部材で構成された形態について説明したが、ベースプレート３１とハウジング１３とを別々の部材で構成してもよい。
【００８７】
また、アウターロータ型のスピンドルモータ１０に対して例示する実施形態を適用した場合について説明したが、インナーロータ型のモータに対しても例示する実施形態を適用することができる。さらに、モータ１０の軸受機構２５は、流体動圧を利用するものに限定するものではなく、他の滑り軸受や他の構造の軸受を用いてもよい。
【００８８】
また、回路基板は、フレキシブル回路基板に限らず種々の回路基板を用いることができ、例えばコネクタ等のリジッド基板を用いてもよい。
【産業上の利用可能性】
【００８９】
以上説明したように、本発明は、スピンドルモータ及びこのスピンドルモータを備えたハードディスク駆動装置において、ベース部の剛性を確保できるという実用性の高い効果が得られることから、きわめて有用で産業上の利用可能性は高い。
【符号の説明】
【００９０】
１ ハードディスク駆動装置
１０ スピンドルモータ
１１ 記録ディスク
１２ アクセス部
１３ ハウジング
１３ａ 第１ハウジング部
１３ｂ 第２ハウジング部
２１ ロータハブ
３１ ベースプレート
３４ ベース部
３４ａ 底部
３４ｂ 側壁部
３５ 貫通孔
３６ 凹部
３７ 収容部
３８ 連通溝
４０ ステータ
４２ コイル
４３ 引出線
４３ａ 導線
４３ｂ 絶縁皮膜
４４ 皮膜除去部
４８ 半田
５５ 封止材
５７ 凹部
５８ 壁部
６０ 回路基板
６２ 第１絶縁層
６３ 導電層
６４ 第２絶縁層
６５ パッド部
６５ａ パッド孔
Ｊ１ 中心軸
【特許請求の範囲】
【請求項１】
貫通孔を有し、中心軸回りに径方向に拡がるベース部と、
前記ベース部の上側に位置し、前記中心軸回りに回転自在であるロータハブと、
前記ベース部の上側に位置し、引出線を有するコイルを備えたステータと、
前記貫通孔より径方向外側に位置し、前記ベース部の下面上に位置する回路基板と、を備え、
前記ベース部は、前記貫通孔と前記回路基板とを繋ぐ連通溝を有し、
前記コイルの引出線は、前記貫通孔と前記連通溝内とを通り前記回路基板に電気的に接続し、
前記貫通孔は、封止材により封止されていることを特徴とするスピンドルモータ。
【請求項２】
請求項１において、
前記貫通孔における前記ベース部の下開口部には、該貫通孔よりも大径の凹部が配置されていることを特徴とするスピンドルモータ。
【請求項３】
請求項２において、
前記凹部は、前記連通溝に連続し、
前記封止材は、接着剤であり、
前記接着剤は、前記凹部及び前記連通溝内に位置していることを特徴とするスピンドルモータ。
【請求項４】
請求項１乃至３のうち何れか１項において、
前記ベース部は、前記貫通孔が配置された底部と、該底部の外周部から上側に延びる側壁部と、を有し、
前記底部は、上側に窪むとともに前記連通溝に連続する収容部を有し、
前記回路基板の前記引出線と接続するパッド部が、前記収容部内に配置されていることを特徴とするスピンドルモータ。
【請求項５】
請求項４において、
前記引出線は、前記パッド部に半田付けされており、
前記収容部の窪み深さは、前記回路基板の厚さと半田の厚さの和より大きいことを特徴とするスピンドルモータ。
【請求項６】
請求項１乃至５のうち何れか１項において、
前記貫通孔は、前記ベース部に複数個配置され、
１つの前記貫通孔には、前記引出線が１本のみ通されていることを特徴とするスピンドルモータ。
【請求項７】
請求項１乃至５のうち何れか１項において、
前記貫通孔は、前記ベース部に複数個配置され、
前記引出線は、前記複数の貫通孔に対応して複数本配置され、
前記各貫通孔には、前記各引出線がそれぞれ１本ずつ通されており、
前記各引出線は、前記回路基板に向かって略同一方向に延びていることを特徴とするスピンドルモータ。
【請求項８】
請求項１乃至７のうち何れか１項において、
前記回路基板は、第１絶縁層と、該第１絶縁層上に位置し前記引出線に電気的に接続する導電層と、該導電層を一部露出させて覆う第２絶縁層と、を有し、
前記コイルは、導線と、該導線を覆う絶縁皮膜と、を有し、
前記コイルの引出線の先端部は、前記絶縁皮膜が除去された皮膜除去部を有し、
前記回路基板の少なくとも前記第１絶縁層は、前記皮膜除去部と前記ベース部との間に介在することを特徴とするスピンドルモータ。
【請求項９】
請求項１乃至８のうち何れか１項に記載されたスピンドルモータと、
前記スピンドルモータの前記ロータハブに取り付けられた記録ディスクと、
前記記録ディスクに対して情報の読み出し及び／又は書き込みを行うアクセス部と、
前記ベース部を含む第１ハウジング部と第２ハウジング部とから構成され、前記スピンドルモータ及び前記アクセス部を収容するハウジングとを備えたことを特徴とするハードディスク駆動装置。
【請求項１０】
複数の貫通孔を有し、中心軸回りに径方向に拡がるベース部と、
前記ベース部の上側に位置し、前記中心軸回りに回転自在であるロータハブと、
前記ベース部の上側に位置し、引出線を有するコイルを備えたステータと、
前記ベース部の下面上に位置する回路基板とを備え、
前記ベース部は、その下面に複数の凹部を有し、
前記各凹部には、前記貫通孔が少なくとも１つ配置され、
前記引出線は、前記貫通孔を通って前記ベース部の下面に達し、前記回路基板のパッド部に電気的に接続されていることを特徴とするスピンドルモータ。
【請求項１１】
請求項１０において、
前記パッド部は、前記凹部内に配置されていることを特徴とするスピンドルモータ。
【請求項１２】
請求項１１において、
前記パッド部は、前記貫通孔に軸方向において重なるパッド孔を有し、
前記引出線は、前記パッド孔を通って前記パッド部の下面に達し、該パッド部に半田付けされ、
前記パッド孔は、前記半田により塞がれていることを特徴とするスピンドルモータ。
【請求項１３】
請求項１２において、
前記半田は、封止材により覆われていることを特徴とするスピンドルモータ。
【請求項１４】
請求項１０乃至１３のうち何れか１項において、
前記各貫通孔には、前記引出線が１本のみ通されていることを特徴とするスピンドルモータ。
【請求項１５】
請求項１０乃至１４のうち何れか１項において、
前記各凹部には、１つの前記貫通孔が配置されていることを特徴とするスピンドルモータ。
【請求項１６】
請求項１０乃至１５のうち何れか１項において、
前記各貫通孔間には、壁部が配置されていることを特徴とするスピンドルモータ。
【請求項１７】
請求項１０乃至１６のうち何れか１項に記載されたスピンドルモータと、
前記スピンドルモータの前記ロータハブに取り付けられた記録ディスクと、
前記記録ディスクに対して情報の読み出し及び／又は書き込みを行うアクセス部と、
前記ベース部を含む第１ハウジング部と第２ハウジング部とから構成され、前記スピンドルモータ及び前記アクセス部を収容するハウジングとを備えたことを特徴とするハードディスク駆動装置。
【請求項１】
貫通孔を有し、中心軸回りに径方向に拡がるベース部と、
前記ベース部の上側に位置し、前記中心軸回りに回転自在であるロータハブと、
前記ベース部の上側に位置し、引出線を有するコイルを備えたステータと、
前記貫通孔より径方向外側に位置し、前記ベース部の下面上に位置する回路基板と、を備え、
前記ベース部は、前記貫通孔と前記回路基板とを繋ぐ連通溝を有し、
前記コイルの引出線は、前記貫通孔と前記連通溝内とを通り前記回路基板に電気的に接続し、
前記貫通孔は、封止材により封止されていることを特徴とするスピンドルモータ。
【請求項２】
請求項１において、
前記貫通孔における前記ベース部の下開口部には、該貫通孔よりも大径の凹部が配置されていることを特徴とするスピンドルモータ。
【請求項３】
請求項２において、
前記凹部は、前記連通溝に連続し、
前記封止材は、接着剤であり、
前記接着剤は、前記凹部及び前記連通溝内に位置していることを特徴とするスピンドルモータ。
【請求項４】
請求項１乃至３のうち何れか１項において、
前記ベース部は、前記貫通孔が配置された底部と、該底部の外周部から上側に延びる側壁部と、を有し、
前記底部は、上側に窪むとともに前記連通溝に連続する収容部を有し、
前記回路基板の前記引出線と接続するパッド部が、前記収容部内に配置されていることを特徴とするスピンドルモータ。
【請求項５】
請求項４において、
前記引出線は、前記パッド部に半田付けされており、
前記収容部の窪み深さは、前記回路基板の厚さと半田の厚さの和より大きいことを特徴とするスピンドルモータ。
【請求項６】
請求項１乃至５のうち何れか１項において、
前記貫通孔は、前記ベース部に複数個配置され、
１つの前記貫通孔には、前記引出線が１本のみ通されていることを特徴とするスピンドルモータ。
【請求項７】
請求項１乃至５のうち何れか１項において、
前記貫通孔は、前記ベース部に複数個配置され、
前記引出線は、前記複数の貫通孔に対応して複数本配置され、
前記各貫通孔には、前記各引出線がそれぞれ１本ずつ通されており、
前記各引出線は、前記回路基板に向かって略同一方向に延びていることを特徴とするスピンドルモータ。
【請求項８】
請求項１乃至７のうち何れか１項において、
前記回路基板は、第１絶縁層と、該第１絶縁層上に位置し前記引出線に電気的に接続する導電層と、該導電層を一部露出させて覆う第２絶縁層と、を有し、
前記コイルは、導線と、該導線を覆う絶縁皮膜と、を有し、
前記コイルの引出線の先端部は、前記絶縁皮膜が除去された皮膜除去部を有し、
前記回路基板の少なくとも前記第１絶縁層は、前記皮膜除去部と前記ベース部との間に介在することを特徴とするスピンドルモータ。
【請求項９】
請求項１乃至８のうち何れか１項に記載されたスピンドルモータと、
前記スピンドルモータの前記ロータハブに取り付けられた記録ディスクと、
前記記録ディスクに対して情報の読み出し及び／又は書き込みを行うアクセス部と、
前記ベース部を含む第１ハウジング部と第２ハウジング部とから構成され、前記スピンドルモータ及び前記アクセス部を収容するハウジングとを備えたことを特徴とするハードディスク駆動装置。
【請求項１０】
複数の貫通孔を有し、中心軸回りに径方向に拡がるベース部と、
前記ベース部の上側に位置し、前記中心軸回りに回転自在であるロータハブと、
前記ベース部の上側に位置し、引出線を有するコイルを備えたステータと、
前記ベース部の下面上に位置する回路基板とを備え、
前記ベース部は、その下面に複数の凹部を有し、
前記各凹部には、前記貫通孔が少なくとも１つ配置され、
前記引出線は、前記貫通孔を通って前記ベース部の下面に達し、前記回路基板のパッド部に電気的に接続されていることを特徴とするスピンドルモータ。
【請求項１１】
請求項１０において、
前記パッド部は、前記凹部内に配置されていることを特徴とするスピンドルモータ。
【請求項１２】
請求項１１において、
前記パッド部は、前記貫通孔に軸方向において重なるパッド孔を有し、
前記引出線は、前記パッド孔を通って前記パッド部の下面に達し、該パッド部に半田付けされ、
前記パッド孔は、前記半田により塞がれていることを特徴とするスピンドルモータ。
【請求項１３】
請求項１２において、
前記半田は、封止材により覆われていることを特徴とするスピンドルモータ。
【請求項１４】
請求項１０乃至１３のうち何れか１項において、
前記各貫通孔には、前記引出線が１本のみ通されていることを特徴とするスピンドルモータ。
【請求項１５】
請求項１０乃至１４のうち何れか１項において、
前記各凹部には、１つの前記貫通孔が配置されていることを特徴とするスピンドルモータ。
【請求項１６】
請求項１０乃至１５のうち何れか１項において、
前記各貫通孔間には、壁部が配置されていることを特徴とするスピンドルモータ。
【請求項１７】
請求項１０乃至１６のうち何れか１項に記載されたスピンドルモータと、
前記スピンドルモータの前記ロータハブに取り付けられた記録ディスクと、
前記記録ディスクに対して情報の読み出し及び／又は書き込みを行うアクセス部と、
前記ベース部を含む第１ハウジング部と第２ハウジング部とから構成され、前記スピンドルモータ及び前記アクセス部を収容するハウジングとを備えたことを特徴とするハードディスク駆動装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【公開番号】特開２０１１−２３４６０２（Ｐ２０１１−２３４６０２Ａ）
【公開日】平成２３年１１月１７日（２０１１．１１．１７）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−２１９５９０（Ｐ２０１０−２１９５９０）
【出願日】平成２２年９月２９日（２０１０．９．２９）
【出願人】（０００２３２３０２）日本電産株式会社 (697)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年１１月１７日（２０１１．１１．１７）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年９月２９日（２０１０．９．２９）
【出願人】（０００２３２３０２）日本電産株式会社 (697)
【Ｆターム（参考）】
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