パンチ、およびパンチの製造方法
【課題】被加工材をパンチにより打ち込む際、およびその後に被加工材からパンチを引き離す際に、被加工材とパンチとの間に発生する摩擦抵抗を低減することにより、コーティング膜の剥離が抑制され、パンチの耐久性を向上させる。
【解決手段】基材２の表面粗さを０．１５μｍ以上かつ０．３０μｍ以下とするので、基材２の表面に形成されたコーティング膜５の表面粗さを小さくすることが可能となる。このため、塑性加工を施す際に、被加工材とパンチ１２との間に発生する摩擦抵抗を低減でき、パンチ１２の耐久性を向上させることができる。このようにして、パンチ１２にクラックまたはヒビが発生し、最終的にはパンチ１２が折れてしまうまでの耐用回数を増やし、パンチ１２を長く持ち堪えさせることができる。
【解決手段】基材２の表面粗さを０．１５μｍ以上かつ０．３０μｍ以下とするので、基材２の表面に形成されたコーティング膜５の表面粗さを小さくすることが可能となる。このため、塑性加工を施す際に、被加工材とパンチ１２との間に発生する摩擦抵抗を低減でき、パンチ１２の耐久性を向上させることができる。このようにして、パンチ１２にクラックまたはヒビが発生し、最終的にはパンチ１２が折れてしまうまでの耐用回数を増やし、パンチ１２を長く持ち堪えさせることができる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、塑性加工に用いられるパンチ、およびパンチの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、金属などの被加工材を成形する方法として、金型を用いた鍛造などの塑性加工がある。
塑性加工の一例として、ニッケル製の被加工材に、パンチを備えた金型を押え付けることにより、パンチに倣った形状としての溝状窪部および貫通部などを形成する方法が開示されている（たとえば、特許文献１参照）。
そして、パンチの耐久性を向上させるために、パンチの表面に、ダイヤモンドライクカーボン（ＤＬＣ）あるいは窒化チタンなどからなるコーティング膜を、電子ビーム蒸着法またはスパッタリングなどの方法により、形成しているものもある（たとえば、特許文献２参照）。
【０００３】
【特許文献１】特開２００４−９８６７２号公報（１３頁〜１５頁、図８〜図１１）
【特許文献２】特開２００６−３４１５５１号公報（７頁〜１０頁、図５〜図６）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、従来の塑性加工においては、被加工材をパンチにより打ち込む際、あるいは打ち込んだ後で被加工材からパンチを引き離す際に、被加工材とパンチとの間に発生する摩擦抵抗などにより、コーティング膜が剥離してしまうことがある。そして、このコーティング膜の剥離により、パンチの耐久性が失われ、パンチにクラックまたはヒビが発生して、最終的にはパンチが折れてしまうという課題がある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、上記課題の少なくとも一部を解決するためになされたものである。以下の形態または適用例により実現することが可能である。
【０００６】
［適用例１］本適用例にかかるパンチは、基材と、前記基材の表面に形成されたコーティング膜とを備え、前記基材の表面粗さは、０．１５μｍ以上かつ０．３０μｍ以下であることを要旨とする。
【０００７】
これによれば、基材の表面粗さが０．１５μｍ以上かつ０．３０μｍ以下であるので、基材の表面に形成されたコーティング膜の表面粗さを小さくすることが可能となる。このため、塑性加工を施す際に、被加工材とパンチとの間に発生する摩擦抵抗を低減でき、パンチの耐久性を向上させることができる。このようにして、パンチにクラックまたはヒビが発生し、最終的にはパンチが折れてしまうまでの耐用回数を増やし、パンチを長く持ち堪えさせることができる。
【０００８】
［適用例２］上記適用例にかかるパンチにおいて、前記コーティング膜は、前記基材の表面に形成されてＶＩＡ属に属する元素またはシリコンからなる中間層と、前記中間層の表面に形成された硬質層とを備えることが好ましい。
【０００９】
これによれば、基材と硬質層のいずれにも密着性の良いＶＩＡ属に属する元素またはシリコンからなる中間層が形成されるので、基材と硬質層との密着力を強くすることが可能となる。このため、中間層および硬質層を備えるコーティング膜が、基材から剥れにくくなり、パンチの耐久性を向上させることができる。
【００１０】
［適用例３］上記適用例にかかるパンチにおいて、前記基材は窒化粉末ハイスで形成され、前記硬質層はアモルファスのダイヤモンドライクカーボンで形成されていることが好ましい。
【００１１】
これによれば、パンチは、窒化粉末ハイスで形成されている基材の表面に、アモルファスのダイヤモンドライクカーボンで形成されているコーティング膜を備えているので、基材の表面にコーティング膜を形成しない場合に比べて、パンチの表面の摩擦係数を小さくすることができる。このため、塑性加工を施す際に、パンチと被加工材との間の摩擦抵抗を低減することができる。これにより、パンチの耐久性をより向上させることができる。
【００１２】
［適用例４］上記適用例にかかるパンチにおいて、前記中間層はクロムで形成されていることが好ましい。
【００１３】
これによれば、中間層が基材の窒化粉末ハイスおよび硬質層のダイヤモンドライクカーボンのいずれにも密着性が最適であるクロムで形成されているので、基材からコーティング膜が剥れにくくなり、パンチの耐久性をより一層向上させることができる。
【００１４】
［適用例５］本適用例にかかるパンチの製造方法は、ワイヤー放電加工により基材を形成するＷＥＤＭ工程と、前記ＷＥＤＭ工程後に、プロファイルグラインダ加工により前記基材の表面粗さを０．１５μｍ以上かつ０．３０μｍ以下にするＰＧ工程と、前記ＰＧ工程、前記基材の表面にコーティング膜を形成するコーティング工程とを備えることを要旨とする。
【００１５】
これによれば、ＷＥＤＭ工程で基材の概略形状を形成した後に、ＰＧ工程で基材の表面粗さを小さく０．１５μｍ以上かつ０．３０μｍ以下とするので、ＷＥＤＭ工程により基材の概略形状の表面に残存する変質層が除去される。これにより、この変質層の剥離によるコーティング膜の剥れが抑制され、基材とコーティング膜との密着力を強くすることが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下の実施形態では、塑性加工の一種である冷間鍛造を一例として挙げて、パンチについて説明する。
【００１７】
図１は、本実施形態にかかるパンチ１２を備えた金型１の概略構成図である。図２は、本実施形態にかかるパンチ１２を示す部分拡大図である。図３は、本実施形態にかかるパンチ１２の構成を示す概略構成図である。
【００１８】
まず、パンチ１２を備えた金型１について、図１を参照して説明する。図１（ａ）は、概略正面図であり、（ｂ）は、概略側面図である。
【００１９】
図１に示すように、被加工材であるフレーム基板５０に冷間鍛造を施す金型１は、上型１０と下型２０とを備えている。
【００２０】
上型１０は、ベース部１１と複数のパンチ１２とを備えている。下型２０の、上型１０に対向する面は、平面に図示したが、凹部または凸部を形成していてもよい。上型１０および下型２０は、たとえば窒化粉末ハイスからなり、本実施形態ではコベルコ製窒化粉末ハイスを用いる。
【００２１】
以下、金型１を用いた冷間鍛造の概略について、図１を参照して説明する。
図１に示すように、フレーム基板５０を、下型２０に配置する。そして、実線で示す上型１０を、二点鎖線で示す位置まで（上型１０’）に移動させて、下型２０およびフレーム基板５０に押し当てることで、フレーム基板５０に塑性加工を施す。このようにして、上型１０と下型２０とによりフレーム基板５０を挟み込んで、パンチ１２により塑性加工された溝または貫通孔などを、フレーム基板５０に形成する。ここでは、上型１０を移動させて塑性加工を施すとしたが、下型２０を移動させる、または上型１０および下型２０を近づけるように移動させるとしてもよい。また、フレーム基板５０に押し当てるとしたが、打ち抜くとしてもよい。
【００２２】
次に、パンチ１２について、図２を参照して説明する。図２（ａ）は、拡大正面図であり、（ｂ）は、拡大側面図である。
図２に示すように、パンチ１２は、ベース部１１から突出した角柱形状を成し、この角柱の先端はテーパー形状を成した角錐形状である。なお、パンチ１２の形状は、円柱がベース部１１から突出した形状を有しているとしてもよく、この円柱の先端はテーパー形状を成した円錐形状である。そして、図２ではその先端を尖った形状としているが、先端は平面または曲面であってもよい。また、パンチ１２は、複数形成としたが、単数形成であってもよい。
【００２３】
以下、パンチ１２の構成について、図３を参照して説明する。
図３に示すように、パンチ１２は、基材２と、コーティング膜５とを備えている。コーティング膜５の構成は、図３（ａ）および図３（ｂ）に示す２通りある。
【００２４】
図３（ａ）に示すように、コーティング膜５は、基材２の表面に硬質層４が形成された１層構成である。
図３（ｂ）に示すように、コーティング膜５は、基材２の表面に形成された中間層３と、中間層３の表面に形成された硬質層４とを備えた２層構成である。
【００２５】
基材２の形状は、上述のパンチ１２と同様に、角柱または円柱であって、その先端はテーパー形状になっている。基材２の表面粗さ（Ｒａ）は、０．１５μｍ以上かつ０．３０μｍ以下である。
【００２６】
中間層３は、ＶＩＡ属に属する元素、またはシリコン（Ｓｉ）で形成されている。具体的に、ＶＩＡ属に属する元素は、クロム（Ｃｒ）、モリブデン（Ｍｏ）、タングステン（Ｗ）、およびシーボギリウム（Ｓｇ）である。中間層３の厚さは、１μｍである。
【００２７】
硬質層４は、アモルファスのダイヤモンドライクカーボン（以下、「ＤＬＣ」と記す）あるいは窒化チタンで形成されている。硬質層４の厚さは、２μｍである。
【００２８】
以下、ベース部１１およびパンチ１２の形成方法の一例について説明する。
まず、ＷＥＤＭ工程において、窒化粉末ハイスをワイヤー放電加工（以下、「ＷＥＤＭ加工」と記す）を施すことにより、ベース部１１および基材２の概略形状を形成する。
その後、ＰＧ工程において、プロファイルグラインダ加工（以下、「ＰＧ加工」と記す）を施すことにより、ＷＥＤＭ加工で残存された変質層を除去して、ベース部１１および基材２を形成する。これにより、金型１を得る。基材２の表面粗さは、３μｍ程度の鏡面に仕上げる。さらに、ＰＧ加工の速度を遅くし、単位時間あたりのＰＧ加工量を少なくすることにより、０．１５μｍ以上かつ０．３０μｍ以下の鏡面に仕上げる。
【００２９】
次に、コーティング膜５を、基材２の表面に形成する。コーティング膜５は、電子ビーム蒸着法により形成される。
【００３０】
以下、図３（ａ）に示す１層構成のコーティング膜５を形成する方法について説明する。コーティング膜５としての硬質層４を、基材２の表面に形成する。硬質層４は、電子ビーム蒸着法により形成される。具体的には、ＤＬＣで形成されているターゲットに電子ビームを照射し、ターゲットを加熱し蒸気化することにより、中間層３の表面に、ＤＬＣで形成されている硬質層４を備える。
【００３１】
次に、図３（ｂ）に示す２層構成のコーティング膜５を形成する方法について説明する。まず、中間層３を、基材２の表面に形成する。中間層３は、電子ビーム蒸着法により形成され、上述の硬質層４を形成する方法と同様である。具体的には、シリコン（Ｓｉ）またはクロム（Ｃｒ）で形成されているターゲットに電子ビームを照射して、ターゲットを加熱し蒸気化することにより、基材２の表面に、シリコン（Ｓｉ）またはクロム（Ｃｒ）で形成されている中間層３を備える。
【００３２】
そして、硬質層４を、中間層３の表面に形成する。硬質層４は、電子ビーム蒸着法により形成され、上述の硬質層４を形成する方法と同様である。具体的には、ＤＬＣで形成されているターゲットに電子ビームを照射し、ターゲットを加熱し蒸気化することにより、中間層３の表面に、ＤＬＣで形成されている硬質層４を備える。
【００３３】
なお、コーティング膜５の形成方法は、電子ビーム蒸着法に限らず、スパッタリングなどの方法により形成するとしてもよい。
【００３４】
以下に、本実施形態の実施例１および実施例２について、図３を参照して説明する。なお、同様の加工方法および構成については、説明を一部省略し、相違する点を中心に説明する。
【実施例１】
【００３５】
実施例１のパンチ１２は、コーティング膜５の構成が、図３（ａ）に示す１層構成である。コーティング膜５は、ＤＬＣで形成されている硬質層４である。
【００３６】
基材２は、ＷＥＤＭ加工およびＰＧ加工により形成される。ＰＧ加工の加工速度を遅くし、単位時間あたりのＰＧ加工量を少なくすることにより、基材２の表面粗さを、０．１５μｍ以上かつ０．３０μｍ以下にする。
【００３７】
コーティング膜５としての硬質層４は、電子ビーム蒸着法により形成されている。硬質層４はＤＬＣで形成されている。
【００３８】
これによれば、基材２の表面粗さを小さく０．１５μｍ以上かつ０．３０μｍ以下とするので、基材２の表面に形成されたコーティング膜５の表面粗さを小さくすることが可能となる。このため、塑性加工を施す際に、フレーム基板５０とパンチ１２との間に発生する摩擦抵抗を低減でき、パンチ１２の耐久性を向上させることができる。このようにして、パンチ１２にクラックまたはヒビが発生し、最終的にはパンチ１２が折れてしまうまでの耐用回数を増やし、パンチ１２を長く持ち堪えさせることができる。
【実施例２】
【００３９】
実施例２のパンチ１２は、実施例１と同様に、基材２の表面粗さが０．１５μｍ以上かつ０．３０μｍ以下である。
【００４０】
実施例２のパンチ１２が、実施例１と相違する点は、コーティング膜５の構成であり、図３（ｂ）に示す２層構成である。コーティング膜５は、クロム（Ｃｒ）で形成されている中間層３、およびＤＬＣで形成されている硬質層４を備えている。
【００４１】
これによれば、基材２と硬質層４とのいずれにも密着性の良い中間層３が形成されるので、基材２と硬質層４との密着力を強くすることが可能となる。このため、中間層３および硬質層４を備える２層構成のコーティング膜５が、基材２から剥れにくくなり、パンチ１２の耐久性を向上させることができる。
【００４２】
以下に、比較例１〜比較例４について、図３を参照して説明する。
（比較例１）
【００４３】
比較例１のパンチ１２が、実施例１および実施例２と相違する点は、パンチ１２の構成および基材２の加工方法である。
【００４４】
比較例１のパンチ１２の構成は、図３（ａ）および図３（ｂ）に示すコーティング膜５を備えない。
そして、基材２は、ＷＥＤＭ加工により形成されるが、ＰＧ加工は用いない。基材２の表面粗さ（Ｒａ）は、０．３０μｍより大きい値であり、粗い。
（比較例２）
【００４５】
比較例２のパンチ１２は、比較例１と同様に、コーティング膜５を備えない。
比較例２のパンチ１２が、比較例１と相違する点は、基材２の加工方法である。ＷＥＤＭ加工の後、ＰＧ加工を施すことである。そして、基材２の表面粗さは、３μｍ程度である。
（比較例３）
【００４６】
比較例３のパンチ１２は、比較例１と同様に、ＷＥＤＭ加工により形成されるが、ＰＧ加工は用いない。
比較例３のパンチ１２が、比較例１と相違する点は、その構成である。比較例３のパンチ１２の構成は、基材２の表面に、コーティング膜５としてＤＬＣで形成されている硬質層４を備え、中間層３を備えていない点である。
（比較例４）
【００４７】
比較例４のパンチ１２は、比較例２と同様に、ＷＥＤＭ加工およびＰＧ加工により形成される。基材２の表面粗さは、３μｍ程度である。
比較例４のパンチ１２が、比較例２と相違する点は、その構成である。比較例４のパンチ１２は、基材２の表面に、コーティング膜５としてＤＬＣで形成されている硬質層４を備え、中間層３を備えていない点である。
【００４８】
ここで、上述の実施例１および実施例２ならびに比較例１〜比較例４のパンチについて、以下に示す評価方法により評価を行った。評価項目は、パンチの変形具合とした。
以下、評価項目について、変形具合評価方法を説明する。
【００４９】
まず、パンチ１２を備えた金型１を、プレス機に配置する。被加工材であるフレーム基板５０を、金型１の下型２０上に配置する。そして、プレス機により金型１の上型１０を、下型２０およびフレーム基板５０に押し当てることで、フレーム基板５０に塑性加工を施す。ここで、フレーム基板５０は塑性加工を１回施すごとに、次のフレーム基板５０、つまり塑性加工されていないフレーム基板５０に塑性加工を施す。そして、塑性加工を１回施すごとに、塑性加工の繰返しによるパンチの変形具合を目視により観察する。これを繰返し、パンチにクラックまたはヒビが発生するまでに、塑性加工を施した繰返し回数を記録し、比較評価した。この評価方法において、プレス機は、コマツ産機製８０ｔｏｎサーボプレス機を用いた。
【００５０】
上述の評価結果を表１に示す。
【００５１】
【表１】
【００５２】
基材２の表面に中間層３と硬質層４とを形成していない比較例１および比較例２のパンチに対して、基材２の表面にコーティング膜５として硬質層４を形成した実施例１のパンチ１２、ならびに基材２の表面に中間層３と中間層３の表面に硬質層４とを形成した実施例２のパンチ１２は、塑性加工の繰返しによりパンチ１２が変形するまでの繰返し回数が多く、変形防止が優れていることを確認することができる。
【００５３】
ＷＥＤＭ加工された基材２の表面に硬質層４としてのＤＬＣを形成し、中間層３を備えていない比較例３のパンチに対して、ＰＧ加工された基材２の表面にコーティング膜５として硬質層４を形成した実施例１のパンチ１２、ならびにコーティング膜５として中間層３と硬質層４とを形成した実施例２のパンチ１２は、塑性加工の繰返しによってパンチ１２が変形するまでの繰返し回数が多く、変形防止が優れていることを確認することができる。
【００５４】
ＰＧ加工により基材２の表面粗さを３μｍ程度とし、硬質層４としてのＤＬＣを形成し、中間層３を備えていない比較例４のパンチに対して、ＰＧ加工により基材２の表面粗さを０．１５μｍ以上かつ０．３０μｍ以下とされた実施例１および実施例２のパンチ１２は、塑性加工の繰返しによってパンチ１２が変形するまでの繰返し回数が多く、変形防止が優れていることを確認することができる。
【００５５】
このようにして、比較例１から比較例４のパンチに対して、実施例１および実施例２のパンチ１２は、塑性加工の繰返しによってパンチが変形するまでの繰返し回数が多く、変形防止が優れていることを確認することができる。
【００５６】
したがって、本実施形態によれば、基材２の表面粗さを小さく０．１５μｍ以上かつ０．３０μｍ以下とするので、基材２の表面に形成されたコーティング膜５の表面粗さを小さくすることが可能となる。このため、塑性加工を施す際に、フレーム基板５０とパンチ１２との間に発生する摩擦抵抗を低減でき、パンチ１２の耐久性を向上させることができる。このようにして、パンチ１２にクラックまたはヒビが発生し、最終的にはパンチ１２が折れてしまうまでの耐用回数を増やし、パンチ１２を長く持ち堪えさせることができる。
【００５７】
また、基材２と硬質層４とのいずれにも密着性の良い中間層３が形成されるので、基材２と硬質層４との密着力を強くすることが可能となる。このため、中間層３および硬質層４を備える２層構成のコーティング膜５が、基材２から剥れにくくなり、パンチ１２の耐久性を向上させることができる。
【００５８】
また、パンチ１２は、窒化粉末ハイスで形成されている基材２の表面に、結晶粒界を有しないアモルファスのダイヤモンドライクカーボン（ＤＬＣ）で形成されているコーティング膜５を備えているので、基材２の表面にコーティング膜を形成しない場合に比べて、パンチ１２の表面の摩擦係数を小さくすることができる。このため、塑性加工を施す際に、パンチ１２と被加工材であるフレーム基板５０との間の摩擦抵抗を低減することができる。これにより、パンチ１２の耐久性をより向上させることができる。
【００５９】
また、基材２の窒化粉末ハイスおよび硬質層４のアモルファスのダイヤモンドライクカーボン（ＤＬＣ）のいずれにも密着性の良いＶＩＡ属に属する元素またはシリコンから中間層３がなるので、基材２からコーティング膜５が剥れにくくなり、パンチ１２の耐久性をさらに向上させることができる。
【００６０】
また、基材２の窒化粉末ハイスおよび硬質層４のアモルファスのダイヤモンドライクカーボン（ＤＬＣ）のいずれにも密着性が最適であるクロム（Ｃｒ）から中間層３がなるので、基材２からコーティング膜５が剥れにくくなり、パンチ１２の耐久性をより一層向上させることができる。
【００６１】
また、ＷＥＤＭ工程で基材２の概略形状を形成した後に、ＰＧ工程で基材２の表面粗さを小さく０．１５μｍ以上かつ０．３０μｍ以下とするので、ＷＥＤＭ加工により基材２の概略形状の表面に残存する変質層が除去される。これにより、この変質層の剥離によるコーティング膜５の剥れが抑制され、基材２とコーティング膜５との密着力を強くすることが可能となる。
【００６２】
ここで、被加工材であるフレーム基板５０に、溝または貫通孔などが形成された物品の用途としては、以下のようなものが挙げられる。
【００６３】
たとえば、インクジェット式記録装置に搭載される液滴吐出ヘッドの一種であるインクジェット式記録ヘッド（以下、「記録ヘッド」と記す）に用いられる流路形成基板およびノズルプレートが一例として挙げられる。
【００６４】
図４は、記録ヘッド１００の要部断面図である。図４に示すように、記録ヘッド１００は、流路形成基板およびノズルプレートを備えた流路ユニット１０３、ケース１０２、およびアクチュエータユニット１０５などを備えている。
【００６５】
流路ユニット１０３は、封止板１１１、流路形成基板１１２、およびノズルプレート１１３を積層した状態で接着剤により接合して一体化することにより形成されている。封止板１１１は、たとえばステンレス鋼である。流路形成基板１１２は、ニッケルなどの金属である。ノズルプレート１１３は、たとえばステンレス鋼である。
【００６６】
流路形成基板１１２は、共通インク室１１５と、インク供給口１１６と圧力室１７とを備えている。ノズルプレート１１３は、ノズル開口１１８を備えている。
【００６７】
そして、共通インク室１１５から、インク供給口１１６および圧力室１１７を通り、ノズル開口１１８に至るまでの一連のインク流路を構成している。圧力室１１７は、ノズル開口１１８の列設方向に対して直交する方向に細長い室として形成されている。また、共通インク室１１５は、インクカートリッジに挿入されたインク導入針側からのインクが導入される室である。そして、この共通インク室１１５に導入されたインクは、インク供給口１１６を通じて各圧力室１１７に分配供給される。
【００６８】
なお、上記課題の少なくとも一部を解決できる範囲での変形、改良などは前述の実施形態に含まれるものである。
【００６９】
たとえば、上述の実施例において、硬質層４は、ＤＬＣであるとしたが、窒化チタンであるとしてもよい。そして、中間層３は、ＶＩＡ属に属する元素であるクロム（Ｃｒ）、またはシリコン（Ｓｉ）としたが、クロム（Ｃｒ）以外のＶＩＡ属に属する元素である、モリブデン（Ｍｏ）、タングステン（Ｗ）、およびシーボギリウム（Ｓｇ）としてもよい。
【００７０】
また、上述の実施形態では、塑性加工の一種である冷間鍛造を一例として挙げて、パンチについて説明したが、熱間鍛造、剪断加工、または絞り加工などにおいても、同様の効果を奏することができる。
【図面の簡単な説明】
【００７１】
【図１】本実施形態にかかるパンチを備えた金型の概略構成図。
【図２】本実施形態にかかるパンチを示す部分拡大図。
【図３】本実施形態にかかるパンチの構成を示す概略構成図。
【図４】記録ヘッドの要部断面図。
【符号の説明】
【００７２】
１…金型、２…基材、３…中間層、４…硬質層、５…コーティング膜、１０…上型、１２…パンチ、１１…ベース部、２０…下型、５０…フレーム基板。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、塑性加工に用いられるパンチ、およびパンチの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、金属などの被加工材を成形する方法として、金型を用いた鍛造などの塑性加工がある。
塑性加工の一例として、ニッケル製の被加工材に、パンチを備えた金型を押え付けることにより、パンチに倣った形状としての溝状窪部および貫通部などを形成する方法が開示されている（たとえば、特許文献１参照）。
そして、パンチの耐久性を向上させるために、パンチの表面に、ダイヤモンドライクカーボン（ＤＬＣ）あるいは窒化チタンなどからなるコーティング膜を、電子ビーム蒸着法またはスパッタリングなどの方法により、形成しているものもある（たとえば、特許文献２参照）。
【０００３】
【特許文献１】特開２００４−９８６７２号公報（１３頁〜１５頁、図８〜図１１）
【特許文献２】特開２００６−３４１５５１号公報（７頁〜１０頁、図５〜図６）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、従来の塑性加工においては、被加工材をパンチにより打ち込む際、あるいは打ち込んだ後で被加工材からパンチを引き離す際に、被加工材とパンチとの間に発生する摩擦抵抗などにより、コーティング膜が剥離してしまうことがある。そして、このコーティング膜の剥離により、パンチの耐久性が失われ、パンチにクラックまたはヒビが発生して、最終的にはパンチが折れてしまうという課題がある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、上記課題の少なくとも一部を解決するためになされたものである。以下の形態または適用例により実現することが可能である。
【０００６】
［適用例１］本適用例にかかるパンチは、基材と、前記基材の表面に形成されたコーティング膜とを備え、前記基材の表面粗さは、０．１５μｍ以上かつ０．３０μｍ以下であることを要旨とする。
【０００７】
これによれば、基材の表面粗さが０．１５μｍ以上かつ０．３０μｍ以下であるので、基材の表面に形成されたコーティング膜の表面粗さを小さくすることが可能となる。このため、塑性加工を施す際に、被加工材とパンチとの間に発生する摩擦抵抗を低減でき、パンチの耐久性を向上させることができる。このようにして、パンチにクラックまたはヒビが発生し、最終的にはパンチが折れてしまうまでの耐用回数を増やし、パンチを長く持ち堪えさせることができる。
【０００８】
［適用例２］上記適用例にかかるパンチにおいて、前記コーティング膜は、前記基材の表面に形成されてＶＩＡ属に属する元素またはシリコンからなる中間層と、前記中間層の表面に形成された硬質層とを備えることが好ましい。
【０００９】
これによれば、基材と硬質層のいずれにも密着性の良いＶＩＡ属に属する元素またはシリコンからなる中間層が形成されるので、基材と硬質層との密着力を強くすることが可能となる。このため、中間層および硬質層を備えるコーティング膜が、基材から剥れにくくなり、パンチの耐久性を向上させることができる。
【００１０】
［適用例３］上記適用例にかかるパンチにおいて、前記基材は窒化粉末ハイスで形成され、前記硬質層はアモルファスのダイヤモンドライクカーボンで形成されていることが好ましい。
【００１１】
これによれば、パンチは、窒化粉末ハイスで形成されている基材の表面に、アモルファスのダイヤモンドライクカーボンで形成されているコーティング膜を備えているので、基材の表面にコーティング膜を形成しない場合に比べて、パンチの表面の摩擦係数を小さくすることができる。このため、塑性加工を施す際に、パンチと被加工材との間の摩擦抵抗を低減することができる。これにより、パンチの耐久性をより向上させることができる。
【００１２】
［適用例４］上記適用例にかかるパンチにおいて、前記中間層はクロムで形成されていることが好ましい。
【００１３】
これによれば、中間層が基材の窒化粉末ハイスおよび硬質層のダイヤモンドライクカーボンのいずれにも密着性が最適であるクロムで形成されているので、基材からコーティング膜が剥れにくくなり、パンチの耐久性をより一層向上させることができる。
【００１４】
［適用例５］本適用例にかかるパンチの製造方法は、ワイヤー放電加工により基材を形成するＷＥＤＭ工程と、前記ＷＥＤＭ工程後に、プロファイルグラインダ加工により前記基材の表面粗さを０．１５μｍ以上かつ０．３０μｍ以下にするＰＧ工程と、前記ＰＧ工程、前記基材の表面にコーティング膜を形成するコーティング工程とを備えることを要旨とする。
【００１５】
これによれば、ＷＥＤＭ工程で基材の概略形状を形成した後に、ＰＧ工程で基材の表面粗さを小さく０．１５μｍ以上かつ０．３０μｍ以下とするので、ＷＥＤＭ工程により基材の概略形状の表面に残存する変質層が除去される。これにより、この変質層の剥離によるコーティング膜の剥れが抑制され、基材とコーティング膜との密着力を強くすることが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下の実施形態では、塑性加工の一種である冷間鍛造を一例として挙げて、パンチについて説明する。
【００１７】
図１は、本実施形態にかかるパンチ１２を備えた金型１の概略構成図である。図２は、本実施形態にかかるパンチ１２を示す部分拡大図である。図３は、本実施形態にかかるパンチ１２の構成を示す概略構成図である。
【００１８】
まず、パンチ１２を備えた金型１について、図１を参照して説明する。図１（ａ）は、概略正面図であり、（ｂ）は、概略側面図である。
【００１９】
図１に示すように、被加工材であるフレーム基板５０に冷間鍛造を施す金型１は、上型１０と下型２０とを備えている。
【００２０】
上型１０は、ベース部１１と複数のパンチ１２とを備えている。下型２０の、上型１０に対向する面は、平面に図示したが、凹部または凸部を形成していてもよい。上型１０および下型２０は、たとえば窒化粉末ハイスからなり、本実施形態ではコベルコ製窒化粉末ハイスを用いる。
【００２１】
以下、金型１を用いた冷間鍛造の概略について、図１を参照して説明する。
図１に示すように、フレーム基板５０を、下型２０に配置する。そして、実線で示す上型１０を、二点鎖線で示す位置まで（上型１０’）に移動させて、下型２０およびフレーム基板５０に押し当てることで、フレーム基板５０に塑性加工を施す。このようにして、上型１０と下型２０とによりフレーム基板５０を挟み込んで、パンチ１２により塑性加工された溝または貫通孔などを、フレーム基板５０に形成する。ここでは、上型１０を移動させて塑性加工を施すとしたが、下型２０を移動させる、または上型１０および下型２０を近づけるように移動させるとしてもよい。また、フレーム基板５０に押し当てるとしたが、打ち抜くとしてもよい。
【００２２】
次に、パンチ１２について、図２を参照して説明する。図２（ａ）は、拡大正面図であり、（ｂ）は、拡大側面図である。
図２に示すように、パンチ１２は、ベース部１１から突出した角柱形状を成し、この角柱の先端はテーパー形状を成した角錐形状である。なお、パンチ１２の形状は、円柱がベース部１１から突出した形状を有しているとしてもよく、この円柱の先端はテーパー形状を成した円錐形状である。そして、図２ではその先端を尖った形状としているが、先端は平面または曲面であってもよい。また、パンチ１２は、複数形成としたが、単数形成であってもよい。
【００２３】
以下、パンチ１２の構成について、図３を参照して説明する。
図３に示すように、パンチ１２は、基材２と、コーティング膜５とを備えている。コーティング膜５の構成は、図３（ａ）および図３（ｂ）に示す２通りある。
【００２４】
図３（ａ）に示すように、コーティング膜５は、基材２の表面に硬質層４が形成された１層構成である。
図３（ｂ）に示すように、コーティング膜５は、基材２の表面に形成された中間層３と、中間層３の表面に形成された硬質層４とを備えた２層構成である。
【００２５】
基材２の形状は、上述のパンチ１２と同様に、角柱または円柱であって、その先端はテーパー形状になっている。基材２の表面粗さ（Ｒａ）は、０．１５μｍ以上かつ０．３０μｍ以下である。
【００２６】
中間層３は、ＶＩＡ属に属する元素、またはシリコン（Ｓｉ）で形成されている。具体的に、ＶＩＡ属に属する元素は、クロム（Ｃｒ）、モリブデン（Ｍｏ）、タングステン（Ｗ）、およびシーボギリウム（Ｓｇ）である。中間層３の厚さは、１μｍである。
【００２７】
硬質層４は、アモルファスのダイヤモンドライクカーボン（以下、「ＤＬＣ」と記す）あるいは窒化チタンで形成されている。硬質層４の厚さは、２μｍである。
【００２８】
以下、ベース部１１およびパンチ１２の形成方法の一例について説明する。
まず、ＷＥＤＭ工程において、窒化粉末ハイスをワイヤー放電加工（以下、「ＷＥＤＭ加工」と記す）を施すことにより、ベース部１１および基材２の概略形状を形成する。
その後、ＰＧ工程において、プロファイルグラインダ加工（以下、「ＰＧ加工」と記す）を施すことにより、ＷＥＤＭ加工で残存された変質層を除去して、ベース部１１および基材２を形成する。これにより、金型１を得る。基材２の表面粗さは、３μｍ程度の鏡面に仕上げる。さらに、ＰＧ加工の速度を遅くし、単位時間あたりのＰＧ加工量を少なくすることにより、０．１５μｍ以上かつ０．３０μｍ以下の鏡面に仕上げる。
【００２９】
次に、コーティング膜５を、基材２の表面に形成する。コーティング膜５は、電子ビーム蒸着法により形成される。
【００３０】
以下、図３（ａ）に示す１層構成のコーティング膜５を形成する方法について説明する。コーティング膜５としての硬質層４を、基材２の表面に形成する。硬質層４は、電子ビーム蒸着法により形成される。具体的には、ＤＬＣで形成されているターゲットに電子ビームを照射し、ターゲットを加熱し蒸気化することにより、中間層３の表面に、ＤＬＣで形成されている硬質層４を備える。
【００３１】
次に、図３（ｂ）に示す２層構成のコーティング膜５を形成する方法について説明する。まず、中間層３を、基材２の表面に形成する。中間層３は、電子ビーム蒸着法により形成され、上述の硬質層４を形成する方法と同様である。具体的には、シリコン（Ｓｉ）またはクロム（Ｃｒ）で形成されているターゲットに電子ビームを照射して、ターゲットを加熱し蒸気化することにより、基材２の表面に、シリコン（Ｓｉ）またはクロム（Ｃｒ）で形成されている中間層３を備える。
【００３２】
そして、硬質層４を、中間層３の表面に形成する。硬質層４は、電子ビーム蒸着法により形成され、上述の硬質層４を形成する方法と同様である。具体的には、ＤＬＣで形成されているターゲットに電子ビームを照射し、ターゲットを加熱し蒸気化することにより、中間層３の表面に、ＤＬＣで形成されている硬質層４を備える。
【００３３】
なお、コーティング膜５の形成方法は、電子ビーム蒸着法に限らず、スパッタリングなどの方法により形成するとしてもよい。
【００３４】
以下に、本実施形態の実施例１および実施例２について、図３を参照して説明する。なお、同様の加工方法および構成については、説明を一部省略し、相違する点を中心に説明する。
【実施例１】
【００３５】
実施例１のパンチ１２は、コーティング膜５の構成が、図３（ａ）に示す１層構成である。コーティング膜５は、ＤＬＣで形成されている硬質層４である。
【００３６】
基材２は、ＷＥＤＭ加工およびＰＧ加工により形成される。ＰＧ加工の加工速度を遅くし、単位時間あたりのＰＧ加工量を少なくすることにより、基材２の表面粗さを、０．１５μｍ以上かつ０．３０μｍ以下にする。
【００３７】
コーティング膜５としての硬質層４は、電子ビーム蒸着法により形成されている。硬質層４はＤＬＣで形成されている。
【００３８】
これによれば、基材２の表面粗さを小さく０．１５μｍ以上かつ０．３０μｍ以下とするので、基材２の表面に形成されたコーティング膜５の表面粗さを小さくすることが可能となる。このため、塑性加工を施す際に、フレーム基板５０とパンチ１２との間に発生する摩擦抵抗を低減でき、パンチ１２の耐久性を向上させることができる。このようにして、パンチ１２にクラックまたはヒビが発生し、最終的にはパンチ１２が折れてしまうまでの耐用回数を増やし、パンチ１２を長く持ち堪えさせることができる。
【実施例２】
【００３９】
実施例２のパンチ１２は、実施例１と同様に、基材２の表面粗さが０．１５μｍ以上かつ０．３０μｍ以下である。
【００４０】
実施例２のパンチ１２が、実施例１と相違する点は、コーティング膜５の構成であり、図３（ｂ）に示す２層構成である。コーティング膜５は、クロム（Ｃｒ）で形成されている中間層３、およびＤＬＣで形成されている硬質層４を備えている。
【００４１】
これによれば、基材２と硬質層４とのいずれにも密着性の良い中間層３が形成されるので、基材２と硬質層４との密着力を強くすることが可能となる。このため、中間層３および硬質層４を備える２層構成のコーティング膜５が、基材２から剥れにくくなり、パンチ１２の耐久性を向上させることができる。
【００４２】
以下に、比較例１〜比較例４について、図３を参照して説明する。
（比較例１）
【００４３】
比較例１のパンチ１２が、実施例１および実施例２と相違する点は、パンチ１２の構成および基材２の加工方法である。
【００４４】
比較例１のパンチ１２の構成は、図３（ａ）および図３（ｂ）に示すコーティング膜５を備えない。
そして、基材２は、ＷＥＤＭ加工により形成されるが、ＰＧ加工は用いない。基材２の表面粗さ（Ｒａ）は、０．３０μｍより大きい値であり、粗い。
（比較例２）
【００４５】
比較例２のパンチ１２は、比較例１と同様に、コーティング膜５を備えない。
比較例２のパンチ１２が、比較例１と相違する点は、基材２の加工方法である。ＷＥＤＭ加工の後、ＰＧ加工を施すことである。そして、基材２の表面粗さは、３μｍ程度である。
（比較例３）
【００４６】
比較例３のパンチ１２は、比較例１と同様に、ＷＥＤＭ加工により形成されるが、ＰＧ加工は用いない。
比較例３のパンチ１２が、比較例１と相違する点は、その構成である。比較例３のパンチ１２の構成は、基材２の表面に、コーティング膜５としてＤＬＣで形成されている硬質層４を備え、中間層３を備えていない点である。
（比較例４）
【００４７】
比較例４のパンチ１２は、比較例２と同様に、ＷＥＤＭ加工およびＰＧ加工により形成される。基材２の表面粗さは、３μｍ程度である。
比較例４のパンチ１２が、比較例２と相違する点は、その構成である。比較例４のパンチ１２は、基材２の表面に、コーティング膜５としてＤＬＣで形成されている硬質層４を備え、中間層３を備えていない点である。
【００４８】
ここで、上述の実施例１および実施例２ならびに比較例１〜比較例４のパンチについて、以下に示す評価方法により評価を行った。評価項目は、パンチの変形具合とした。
以下、評価項目について、変形具合評価方法を説明する。
【００４９】
まず、パンチ１２を備えた金型１を、プレス機に配置する。被加工材であるフレーム基板５０を、金型１の下型２０上に配置する。そして、プレス機により金型１の上型１０を、下型２０およびフレーム基板５０に押し当てることで、フレーム基板５０に塑性加工を施す。ここで、フレーム基板５０は塑性加工を１回施すごとに、次のフレーム基板５０、つまり塑性加工されていないフレーム基板５０に塑性加工を施す。そして、塑性加工を１回施すごとに、塑性加工の繰返しによるパンチの変形具合を目視により観察する。これを繰返し、パンチにクラックまたはヒビが発生するまでに、塑性加工を施した繰返し回数を記録し、比較評価した。この評価方法において、プレス機は、コマツ産機製８０ｔｏｎサーボプレス機を用いた。
【００５０】
上述の評価結果を表１に示す。
【００５１】
【表１】
【００５２】
基材２の表面に中間層３と硬質層４とを形成していない比較例１および比較例２のパンチに対して、基材２の表面にコーティング膜５として硬質層４を形成した実施例１のパンチ１２、ならびに基材２の表面に中間層３と中間層３の表面に硬質層４とを形成した実施例２のパンチ１２は、塑性加工の繰返しによりパンチ１２が変形するまでの繰返し回数が多く、変形防止が優れていることを確認することができる。
【００５３】
ＷＥＤＭ加工された基材２の表面に硬質層４としてのＤＬＣを形成し、中間層３を備えていない比較例３のパンチに対して、ＰＧ加工された基材２の表面にコーティング膜５として硬質層４を形成した実施例１のパンチ１２、ならびにコーティング膜５として中間層３と硬質層４とを形成した実施例２のパンチ１２は、塑性加工の繰返しによってパンチ１２が変形するまでの繰返し回数が多く、変形防止が優れていることを確認することができる。
【００５４】
ＰＧ加工により基材２の表面粗さを３μｍ程度とし、硬質層４としてのＤＬＣを形成し、中間層３を備えていない比較例４のパンチに対して、ＰＧ加工により基材２の表面粗さを０．１５μｍ以上かつ０．３０μｍ以下とされた実施例１および実施例２のパンチ１２は、塑性加工の繰返しによってパンチ１２が変形するまでの繰返し回数が多く、変形防止が優れていることを確認することができる。
【００５５】
このようにして、比較例１から比較例４のパンチに対して、実施例１および実施例２のパンチ１２は、塑性加工の繰返しによってパンチが変形するまでの繰返し回数が多く、変形防止が優れていることを確認することができる。
【００５６】
したがって、本実施形態によれば、基材２の表面粗さを小さく０．１５μｍ以上かつ０．３０μｍ以下とするので、基材２の表面に形成されたコーティング膜５の表面粗さを小さくすることが可能となる。このため、塑性加工を施す際に、フレーム基板５０とパンチ１２との間に発生する摩擦抵抗を低減でき、パンチ１２の耐久性を向上させることができる。このようにして、パンチ１２にクラックまたはヒビが発生し、最終的にはパンチ１２が折れてしまうまでの耐用回数を増やし、パンチ１２を長く持ち堪えさせることができる。
【００５７】
また、基材２と硬質層４とのいずれにも密着性の良い中間層３が形成されるので、基材２と硬質層４との密着力を強くすることが可能となる。このため、中間層３および硬質層４を備える２層構成のコーティング膜５が、基材２から剥れにくくなり、パンチ１２の耐久性を向上させることができる。
【００５８】
また、パンチ１２は、窒化粉末ハイスで形成されている基材２の表面に、結晶粒界を有しないアモルファスのダイヤモンドライクカーボン（ＤＬＣ）で形成されているコーティング膜５を備えているので、基材２の表面にコーティング膜を形成しない場合に比べて、パンチ１２の表面の摩擦係数を小さくすることができる。このため、塑性加工を施す際に、パンチ１２と被加工材であるフレーム基板５０との間の摩擦抵抗を低減することができる。これにより、パンチ１２の耐久性をより向上させることができる。
【００５９】
また、基材２の窒化粉末ハイスおよび硬質層４のアモルファスのダイヤモンドライクカーボン（ＤＬＣ）のいずれにも密着性の良いＶＩＡ属に属する元素またはシリコンから中間層３がなるので、基材２からコーティング膜５が剥れにくくなり、パンチ１２の耐久性をさらに向上させることができる。
【００６０】
また、基材２の窒化粉末ハイスおよび硬質層４のアモルファスのダイヤモンドライクカーボン（ＤＬＣ）のいずれにも密着性が最適であるクロム（Ｃｒ）から中間層３がなるので、基材２からコーティング膜５が剥れにくくなり、パンチ１２の耐久性をより一層向上させることができる。
【００６１】
また、ＷＥＤＭ工程で基材２の概略形状を形成した後に、ＰＧ工程で基材２の表面粗さを小さく０．１５μｍ以上かつ０．３０μｍ以下とするので、ＷＥＤＭ加工により基材２の概略形状の表面に残存する変質層が除去される。これにより、この変質層の剥離によるコーティング膜５の剥れが抑制され、基材２とコーティング膜５との密着力を強くすることが可能となる。
【００６２】
ここで、被加工材であるフレーム基板５０に、溝または貫通孔などが形成された物品の用途としては、以下のようなものが挙げられる。
【００６３】
たとえば、インクジェット式記録装置に搭載される液滴吐出ヘッドの一種であるインクジェット式記録ヘッド（以下、「記録ヘッド」と記す）に用いられる流路形成基板およびノズルプレートが一例として挙げられる。
【００６４】
図４は、記録ヘッド１００の要部断面図である。図４に示すように、記録ヘッド１００は、流路形成基板およびノズルプレートを備えた流路ユニット１０３、ケース１０２、およびアクチュエータユニット１０５などを備えている。
【００６５】
流路ユニット１０３は、封止板１１１、流路形成基板１１２、およびノズルプレート１１３を積層した状態で接着剤により接合して一体化することにより形成されている。封止板１１１は、たとえばステンレス鋼である。流路形成基板１１２は、ニッケルなどの金属である。ノズルプレート１１３は、たとえばステンレス鋼である。
【００６６】
流路形成基板１１２は、共通インク室１１５と、インク供給口１１６と圧力室１７とを備えている。ノズルプレート１１３は、ノズル開口１１８を備えている。
【００６７】
そして、共通インク室１１５から、インク供給口１１６および圧力室１１７を通り、ノズル開口１１８に至るまでの一連のインク流路を構成している。圧力室１１７は、ノズル開口１１８の列設方向に対して直交する方向に細長い室として形成されている。また、共通インク室１１５は、インクカートリッジに挿入されたインク導入針側からのインクが導入される室である。そして、この共通インク室１１５に導入されたインクは、インク供給口１１６を通じて各圧力室１１７に分配供給される。
【００６８】
なお、上記課題の少なくとも一部を解決できる範囲での変形、改良などは前述の実施形態に含まれるものである。
【００６９】
たとえば、上述の実施例において、硬質層４は、ＤＬＣであるとしたが、窒化チタンであるとしてもよい。そして、中間層３は、ＶＩＡ属に属する元素であるクロム（Ｃｒ）、またはシリコン（Ｓｉ）としたが、クロム（Ｃｒ）以外のＶＩＡ属に属する元素である、モリブデン（Ｍｏ）、タングステン（Ｗ）、およびシーボギリウム（Ｓｇ）としてもよい。
【００７０】
また、上述の実施形態では、塑性加工の一種である冷間鍛造を一例として挙げて、パンチについて説明したが、熱間鍛造、剪断加工、または絞り加工などにおいても、同様の効果を奏することができる。
【図面の簡単な説明】
【００７１】
【図１】本実施形態にかかるパンチを備えた金型の概略構成図。
【図２】本実施形態にかかるパンチを示す部分拡大図。
【図３】本実施形態にかかるパンチの構成を示す概略構成図。
【図４】記録ヘッドの要部断面図。
【符号の説明】
【００７２】
１…金型、２…基材、３…中間層、４…硬質層、５…コーティング膜、１０…上型、１２…パンチ、１１…ベース部、２０…下型、５０…フレーム基板。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材と、
前記基材の表面に形成されたコーティング膜とを備え、
前記基材の表面粗さは、０．１５μｍ以上かつ０．３０μｍ以下であることを特徴とするパンチ。
【請求項２】
請求項１に記載のパンチであって、
前記コーティング膜は、
前記基材の表面に形成されてＶＩＡ属に属する元素またはシリコンからなる中間層と、
前記中間層の表面に形成された硬質層とを備えることを特徴とするパンチ。
【請求項３】
請求項２に記載のパンチであって、
前記基材は窒化粉末ハイスで形成され、
前記硬質層はアモルファスのダイヤモンドライクカーボンで形成されていることを特徴とするパンチ。
【請求項４】
請求項３に記載のパンチであって、
前記中間層はクロムで形成されていることを特徴とするパンチ。
【請求項５】
ワイヤー放電加工により基材を形成するＷＥＤＭ工程と、
前記ＷＥＤＭ工程後に、プロファイルグラインダ加工により前記基材の表面粗さを０．１５μｍ以上かつ０．３０μｍ以下にするＰＧ工程と、
前記ＰＧ工程後、前記基材の表面にコーティング膜を形成するコーティング工程とを備えることを特徴とするパンチの製造方法。
【請求項１】
基材と、
前記基材の表面に形成されたコーティング膜とを備え、
前記基材の表面粗さは、０．１５μｍ以上かつ０．３０μｍ以下であることを特徴とするパンチ。
【請求項２】
請求項１に記載のパンチであって、
前記コーティング膜は、
前記基材の表面に形成されてＶＩＡ属に属する元素またはシリコンからなる中間層と、
前記中間層の表面に形成された硬質層とを備えることを特徴とするパンチ。
【請求項３】
請求項２に記載のパンチであって、
前記基材は窒化粉末ハイスで形成され、
前記硬質層はアモルファスのダイヤモンドライクカーボンで形成されていることを特徴とするパンチ。
【請求項４】
請求項３に記載のパンチであって、
前記中間層はクロムで形成されていることを特徴とするパンチ。
【請求項５】
ワイヤー放電加工により基材を形成するＷＥＤＭ工程と、
前記ＷＥＤＭ工程後に、プロファイルグラインダ加工により前記基材の表面粗さを０．１５μｍ以上かつ０．３０μｍ以下にするＰＧ工程と、
前記ＰＧ工程後、前記基材の表面にコーティング膜を形成するコーティング工程とを備えることを特徴とするパンチの製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図２】
【図３】
【図４】
【公開番号】特開２００９−２７９５９２（Ｐ２００９−２７９５９２Ａ）
【公開日】平成２１年１２月３日（２００９．１２．３）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００８−１３１６５３（Ｐ２００８−１３１６５３）
【出願日】平成２０年５月２０日（２００８．５．２０）
【出願人】（０００００２３６９）セイコーエプソン株式会社 (51,324)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２１年１２月３日（２００９．１２．３）
【国際特許分類】
【出願日】平成２０年５月２０日（２００８．５．２０）
【出願人】（０００００２３６９）セイコーエプソン株式会社 (51,324)
【Ｆターム（参考）】
[ Back to top ]