ヒータミラーの製造方法及びヒータミラー
【課題】ミラーの表面温度を適切に保つことができるヒータミラーを、低コストで製造する。
【解決手段】ヒータミラー１０の製造方法であって、反射膜１２が形成された基板１１を準備し、導電性ペーストを線状に吐出することにより、基板１１の裏面上に正負一対の電極１３ａ、１３ｂを少なくとも一つ吐出形成し、導電性ペーストよりも抵抗率の高い高抵抗導電性ペーストであって、温度上昇と共に抵抗率が増大する高抵抗導電性ペーストを線状に吐出することにより、一対の電極１３ａ、１３ｂの一方及び他方を電気的に接続してなる抵抗発熱体１４を少なくとも一つ吐出形成する。
【解決手段】ヒータミラー１０の製造方法であって、反射膜１２が形成された基板１１を準備し、導電性ペーストを線状に吐出することにより、基板１１の裏面上に正負一対の電極１３ａ、１３ｂを少なくとも一つ吐出形成し、導電性ペーストよりも抵抗率の高い高抵抗導電性ペーストであって、温度上昇と共に抵抗率が増大する高抵抗導電性ペーストを線状に吐出することにより、一対の電極１３ａ、１３ｂの一方及び他方を電気的に接続してなる抵抗発熱体１４を少なくとも一つ吐出形成する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ヒータミラーの製造方法及びヒータミラーに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、連続した一本の電熱線からなる面状発熱体（平面ヒータ）をミラー裏面に固着したヒータミラーが知られている（特許文献１）。また、一対の櫛歯状電極を有する基板の一面にＰＴＣ発熱材料を塗布した面状発熱体が知られている（特許文献２）。この櫛歯状電極は、基板への銅メッキ等により形成される。
【０００３】
また、フィルム面上への印刷により形成された電極と、この電極上に重ねて印刷することで楕円膜状に形成された抵抗発熱体とを用いた自動車ミラー用ヒータ（特許文献３）、射出成形により、金属のリードフレームと一体成形された面状発熱体（発熱体層）を用いたミラー用面状ヒータ（特許文献４）及びヒータミラー（特許文献５）が知られている。
【特許文献１】実開昭５９−４０１４５号公報
【特許文献２】実開平５−４５９８７号公報
【特許文献３】特開２０００−１２２０１号公報
【特許文献４】特開２００２−２３１４２６号公報
【特許文献５】特開２００２−２７０３５０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
連続した一本の電熱線からなる面状発熱体を用いた場合、ミラーの表面温度を所望の温度にするために、複雑なパターン形状の電熱線が必要になる。そのため、設計や製造工程が複雑化し、製造コストが高くなる。
【０００５】
また、基板にＰＴＣ発熱材料を塗布することにより面状発熱体を形成する場合や、印刷により抵抗発熱体又は電極を形成する場合には、発熱体のパターンに合わせた版等の治工具を要する。射出成形により発熱体層を形成する場合、発熱体のパターンに合わせた金型等の治工具を要する。
【０００６】
しかし、例えば自動車用のヒータミラーを製造する場合、車種に応じて様々な形状、サイズのミラーを製造する必要がある。そのため、発熱体のパターンに合わせた版や金型等の治工具を用いるとすれば、車種に応じて個別の治工具を用いることとなり、コストが高くなってしまう。
【０００７】
また、電極をメッキ等により形成する場合、電極のパターン形成のためのエッチング処理等が必要になり、工程が複雑化し、製造コストが高くなる。
【０００８】
そこで、本発明は、上記の課題を解決できるヒータミラーの製造方法及びヒータミラーを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記の課題を解決するために、本発明は、以下の構成を有する。
【００１０】
（構成１）ヒータミラーの製造方法であって、反射膜が形成された基板を準備し、導電性ペーストを線状に吐出することにより、基板の裏面上に正負一対の電極を少なくとも一つ吐出形成し、導電性ペーストよりも抵抗率の高い高抵抗導電性ペーストであって、温度上昇と共に抵抗率が増大する高抵抗導電性ペーストを線状に吐出することにより、一対の電極の一方及び他方を電気的に接続してなる抵抗発熱体を少なくとも一つ吐出形成する。
【００１１】
このようにすれば、ヒータミラーを、簡単な工程にて、低コストで製造することができる。尚、基板の裏面とは、反射膜及び基板により形成される鏡の裏側の面である。反射膜及び基板が表面鏡を構成する場合、基板の裏面は、反射膜が形成されていない方の主表面である。また、反射膜及び基板が裏面鏡を構成する場合、基板の裏面は、反射膜が形成されている方の主表面である。反射膜及び基板が裏面鏡を構成する場合、反射膜の上に、更に絶縁層を形成するのが好ましい。この場合、一対の電極は、絶縁層の上に吐出形成されてよい。
【００１２】
（構成２）ヒータミラーの製造方法であって、反射膜が形成された基板を準備し、温度上昇と共に抵抗率が増大する高抵抗導電性ペーストを線状に吐出することにより、基板の裏面上に抵抗発熱体を少なくとも一つ吐出形成し、抵抗発熱体と一部が重なることにより一方及び他方が電気的に接続される正負一対の電極を、高抵抗導電性ペーストよりも抵抗率の低い導電性ペーストを線状に吐出することにより少なくとも一つ吐出形成する。このようにすれば、構成１と同様の効果を得ることができる。また、抵抗発熱体と基板裏面との密着度がより高まるため、基板をより効率よく加熱できる。
【００１３】
（構成３）導電性ペースト及び高抵抗導電性ペーストを、ディスペンサを用いて吐出する。このようにすれば、電極及び抵抗発熱体を、低コストかつ高精度で形成できる。
【００１４】
（構成４）正負一対の電極を複数備え、当該正負一対の電極を、ほぼ平行に形成し、基板の裏面において、放熱の度合いに応じて抵抗発熱体の間隔を適宜決定し、放熱し易い部分の抵抗発熱体の間隔が小さくなるように、それぞれの抵抗発熱体の間隔を決定し、決定した間隔で並ぶ複数の抵抗発熱体を、それぞれの抵抗発熱体が一対の電極のそれぞれとほぼ直交するように吐出形成する。このようにすれば、放熱し易い基板端部付近をより強く加熱することにより、基板の裏面温度を均一に上昇させ、ミラーの表面温度を適切に保つことができる。
【００１５】
（構成５）基板の裏面の各部における放熱の度合いに応じて、複数の抵抗発熱体のそれぞれを形成するための高抵抗導電性ペーストの吐出量を決定し、決定した吐出量により、それぞれの抵抗発熱体を吐出形成する。このようにすれば、基板の裏面温度を均一に上昇させ、ミラーの表面温度を適切に保つことができる。
【００１６】
（構成６）複数の正負一対の電極をほぼ平行に配列するように形成すると共に、正負一対の電極とほぼ直交するように抵抗発熱体を形成し、この配列の中央部に位置する電極である中央部電極から離隔した位置にある正負一対の電極である離隔電極を電気的に接続する抵抗発熱体を形成するための高抵抗導電性ペーストの吐出量を、中央部電極から当該離隔電極までの距離に対応して増大させる。このようにすれば、放熱し易い基板端部付近をより強く加熱することにより、基板の裏面温度を均一に上昇させ、ミラーの表面温度を適切に保つことができる。
【００１７】
（構成７）ヒータミラーであって、反射膜が形成された基板と、導電性ペーストを線状に吐出することにより、基板の裏面上に吐出形成された正負一対の電極を少なくとも一つと、導電性ペーストよりも抵抗率の高い高抵抗導電性ペーストであって、温度上昇と共に抵抗率が増大する高抵抗導電性ペーストを線状に吐出することにより吐出形成された、一対の電極の一方及び他方を電気的に接続してなる抵抗発熱体を少なくとも一つとを備える。このようにすれば、簡単な工程にて、低コストで製造することができるヒータミラーを具現できる。
【００１８】
（構成８）ヒータミラーであって、反射膜が形成された基板と、基板の裏面上に、ほぼ平行に延伸する正負一対の電極を複数備え、正負一対の各電極のそれぞれとほぼ直交するように配列した複数の抵抗発熱体を備え、並びの中央から遠い抵抗発熱体の断面積は、並びの中央付近の抵抗発熱体の断面積よりも大きい。このように構成すれば、ミラーの表面温度を適切に保つことができるヒータミラーを、低コストで具現できる。
【００１９】
（構成９）ヒータミラーであって、反射膜が形成された基板と、温度上昇と共に抵抗率が増大する高抵抗導電性ペーストを線状に吐出することにより、基板の裏面上に吐出形成された抵抗発熱体を少なくとも一つと、抵抗発熱体と一部が重なることにより一方及び他方が電気的に接続された正負一対の電極であって、高抵抗導電性ペーストよりも抵抗率の低い導電性ペーストを線状に吐出することにより吐出形成された正負一対の電極を少なくとも一つとを備える。このように構成すれば、構成７と同様の効果を得ることができる。
【００２０】
（構成１０）ヒータミラーであって、反射膜が形成された基板と、基板の裏面上に、ほぼ平行に延伸して配列した複数の抵抗発熱体を備え、複数の抵抗発熱体のそれぞれとほぼ直交するようにほぼ平行に延伸する正負一対の電極を複数備え、複数の抵抗発熱体の中央部に位置する抵抗発熱体である中央部抵抗発熱体から離隔した位置にある抵抗発熱体である離隔抵抗発熱体の横断面積は、中央部抵抗発熱体から離隔抵抗発熱体までの距離に対応して、中央部抵抗発熱体の横断面積よりも大きい。このように構成すれば、構成８と同様の効果を得ることができる。
【発明の効果】
【００２１】
本発明によれば、ヒータミラーを、簡単な工程にて、低コストで製造することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下、本発明に係る実施形態を、図面を参照しながら説明する。
図１〜図３は、本発明の第１の実施形態に係るヒータミラー１０の構成の一例を示す。図１は、ヒータミラー１０の分解斜視図である。図２は、ヒータミラー１０の斜視図である。図３は、ヒータミラー１０の断面図である。ヒータミラー１０は、自動車等の車両用のヒータミラーである。ヒータミラー１０は、例えば、樹脂等で形成された筐体（ミラーボデー）に収容されて、車体に取り付けられる。本実施形態は、簡単な工程にて低コストで製造できるヒータミラーを提供することを目的とする。
【００２３】
ヒータミラー１０は、基板１１、反射膜１２、一対の電極１３ａ、１３ｂ、電極接続部１３ａ’、１３ｂ’、複数の抵抗発熱体１４、保護層１５、及びリード線１６を備える。基板１１は、ガラス等で形成された透光性の平面板状体である。反射膜１２は、基板１１の一方の主表面上に形成された金属膜であり、ヒータミラー１０と共に、表面鏡を構成する。反射膜１２は、例えば基板１１上へのＣｒスパッタリングにより形成される。
【００２４】
電極１３ａ、１３ｂは、それぞれの櫛歯状部分がほぼ平行に延伸する一対の櫛歯状電極であり、導電性ペーストを線状に吐出することにより、基板１１の裏面上に吐出形成される。この導電性ペーストは、例えば導電性銀ペースト又は導電性銅ペースト等の金属ペーストであってよい。電極１３ａは、＋極の電極であり、電極接続部１３ａ’を介して、リード線１６と接続される。電極１３ｂは、−極の電極であり、電極接続部１３ｂ’を介して、リード線１６と接続される。尚、電極１３ａ、１３ｂは、互いに平行な線状に形成されてもよい。
【００２５】
複数の抵抗発熱体１４は、例えばヒータミラー１０の曇りを暖めて除去するために用いられるヒータであり、電極１３ａと電極１３ｂとを電気的に接続する。抵抗発熱体１４は、線状の抵抗発熱体であり、電極１３ａ、１３ｂのそれぞれとほぼ直交するように、基板１１の裏面上に並べて形成される。抵抗発熱体１４は、電極１３ａ、１３ｂ上及び基板１１上に高抵抗導電性ペーストを線状に吐出することにより、電極１３ａ、１３ｂのそれぞれと一部が重なるように吐出形成される。高抵抗導電性ペーストは、例えばＰＴＣ発熱材料等の温度上昇に対して抵抗率が増大する材料を含むペーストであり、電極１３ａ、１３ｂの形成に用いる導電性ペーストよりも高い抵抗率を有する。
【００２６】
保護層１５は、例えばＲＶシリコン樹脂により形成されており、電極１３ａ、１３ｂ及び抵抗発熱体１４を挟んで基板１１の裏面と対向するように、電極１３ａ、１３ｂ及び抵抗発熱体１４上に設けられる。このように構成すれば、電極１３ａ、１３ｂ及び抵抗発熱体１４を適切に保護することができる。リード線１６は、電源とヒータミラー１０とを接続する配線であり、電源の正極と電極接続部１３ａ’とを接続し、電源の負極と電極接続部１３ｂ’とを接続する。
【００２７】
図４は、ヒータミラー１０の製造方法の一例を示す。図４（ａ）は、この製造方法を示すフローチャートである。この製造方法においては、最初に、反射膜１２が形成された基板１１を準備する（工程Ｓ１０２）。次に、導電性ペーストを線状に吐出することにより、基板１１の裏面上に一対の電極１３ａ、１３ｂを吐出形成し（工程Ｓ１０４）、電極１３ａ、１３ｂとリード線１６とを接続する（工程Ｓ１０６）。
【００２８】
次に、抵抗発熱体１４を並べる間隔、及び吐出形成における吐出量を決定し（工程Ｓ１０８）、決定した吐出量で高抵抗導電性ペーストを、それぞれの抵抗発熱体１４が電極１３ａ、１３ｂのそれぞれとほぼ直交するように線状に吐出して、決定した間隔で並ぶ複数の抵抗発熱体１４を吐出形成する（工程Ｓ１１０）。次に、電極１３ａ、１３ｂ及び抵抗発熱体１４を保護層１５で被覆して（工程Ｓ１１２）、フローチャートを終了する。
【００２９】
以上に説明した製造方法によれば、吐出形成により電極１３ａ、１３ｂ、及び抵抗発熱体１４を形成するため、版や金型等のパターンに合わせた治工具が不要となる。また、電極１３ａ、１３ｂ、及び抵抗発熱体１４の材料にムダが生じない。そのため、ヒータミラー１０を、簡単な工程にて、低コストで製造することができる。
【００３０】
また、本実施形態において、抵抗発熱体１４は、基板１１上に直接形成される。また、吐出形成により形成される抵抗発熱体１４は、基板１１に対する密着性が良好である。そのため、本実施形態によれば、高い熱効果により基板１１を加熱することができる。
【００３１】
また、抵抗発熱体１４と電極１３ａ、１３ｂとのコンタクト性も良好であるため、多数の抵抗発熱体１４を並列に用いることが容易である。そのため、例えば複雑なパターンの一本の抵抗発熱体を用いる場合と異なり、抵抗発熱体１４の構造を簡単にできる。
【００３２】
更には、本実施形態において、基板１１の横（長手）方向に延伸する電極１３ａ、１３ｂと、基板１１の縦（短手）方向に延伸する抵抗発熱体１４とは、それぞれが横及び縦方向の格子線とる格子状に形成される。そのため、格子の間隔を適宜調整することにより、ヒータミラー１０の表面温度を調整することができる。また、電極１３ａ、１３ｂ、及び抵抗発熱体１４は、パターンに合わせた治工具を用いずに吐出成形されるため、格子間隔の設計変更が容易である。そのため、本実施形態によれば、所望の表面温度が得られるヒータミラー１０を、簡単な工程により、低コストで製造することができる。
【００３３】
図４（ｂ）は、吐出形成の方法を示す図である。本実施形態において、電極１３ａ、１３ｂ、及び抵抗発熱体１４は、定量吐出装置であるディスペンサ４０を用いて吐出形成される。例えば、工程Ｓ１０４において、基板１１裏面上に電極材料である導電性ペーストを、ディスペンサ４０にて、横方向に複数本の線状に吐出して、電極１３ａ、１３ｂを吐出成形する。また、工程Ｓ１１０において、抵抗発熱体１４の材料である高抵抗導電性ペーストを、ディスペンサ４０にて、縦方向に複数本吐出して、電極１３ａ、１３ｂにほぼ直交したパターンの複数の抵抗発熱体１４を吐出成形する。このようにすれば、電極１３ａ、１３ｂ、及び抵抗発熱体１４を、低コストかつ高精度で形成できる。
【００３４】
以下、本実施形態の実施例を具体的に説明する。
（実施例１）
工程Ｓ１０２において、基板１１として平面ガラスを用い、反射膜１２としてＣｒをスパッタリングしたＣｒ平面鏡（Ｃｒ表面鏡）を準備した。
【００３５】
そして、工程Ｓ１０４において、銀フィラー９０％入りフェノール系樹脂の導電性銀ペーストをφ０．５のノズルのディスペンサ（兵神装備株式会社製ロボディスペンサ）にて吐出し、櫛歯状の電極１３ａ、１３ｂを形成した。この導電性銀ペーストは導電性ペーストの一例である。電極１３ａ、１３ｂのそれぞれの線幅は１．２ｍｍとした。導電性銀ペーストの体積抵抗は９×１０−５Ω・ｃｍ、粘度は３００ｄ・Ｐａ・ｓ（ビスコテスター粘度計）である。
【００３６】
櫛歯状の電極１３ａは、図１に示すように、上辺に沿った横方向の第１の線状部分、第１の線状部分とほぼ平行な横方向の第２の線状部分、及び第１の線状部分と第２の線状部分とを接続する縦方向の線状部分を有する。また、櫛歯状の電極１３ｂは、下辺に沿った横方向の第１の線状部分、第１の線状部分とほぼ平行な横方向の第２の線状部分、及び第１の線状部分と第２の線状部分とを接続する縦方向の線状部分を有する。電極１３ａ、１３ｂの第２の線状部分は、第１の線状部分よりも、基板１１の中央寄りに形成される。また、電極１３ａの第２の線状部分は、電極１３ｂにおける第１の線状部分と第２の線状部分との間に形成される。電極１３ｂの第２の線状部分は、電極１３ａにおける第１の線状部分と第２の線状部分との間に形成される。このように構成すれば、電極１３ａ、１３ｂの第１の線状部分及び第２の線状部分を、それぞれ別個の電極として機能させることができる。
【００３７】
そして、工程１０６において、導電性銀ペーストにて、リード線１６を、電極１３ａ、１３ｂにポッティング接続し、電極接続部１３ａ’、１３ｂ’を形成した。加熱硬化の条件は、１５０℃で３０分間とした。また、導電性銀ペーストは、工程Ｓ１０４と同じものを用いた。
【００３８】
そして、工程Ｓ１１０にて、カーボン６５％入りオレフィン系樹脂の高抵抗導電性ペーストをφ０．５のノズルのディスペンサにて吐出し、電極１３ａ、１３ｂにほぼ直交する縦方向に、電極１３ａ、１３ｂと共に格子形状を構成するように、複数の抵抗発熱体１４を形成した。抵抗発熱体１４の線幅は１．５ｍｍとした。抵抗発熱体１４が並ぶ格子間隔は１５ｍｍとした。この線幅に対応する吐出量、及び抵抗発熱体１４の格子間隔は、工程Ｓ１０８において決定される。高抵抗導電性ペーストは、６０℃で３０分間乾燥させた。また、高抵抗導電性ペーストの体積抵抗は１×１０−１Ω・ｃｍ、粘度は２８０ｄ・Ｐａ・ｓ（ビスコテスター粘度計）である。
【００３９】
そして、Ｓ１１２において、ＲＶシリコン樹脂（アルコール型１成分シリコンシーラント）のロール塗装にて保護層１５を形成し、電極１３ａ、１３ｂ、及び抵抗発熱体１４を被覆した。保護層１５の膜厚は６００μｍとし、常温で硬化させた。尚、保護層１５は、電極接続部１３ａ’、１３ｂ’を同時に被覆するように形成されてもよい。
【００４０】
実施例１に係るヒータミラー１０の表面温度を室温２５℃の環境で測定したところ、ミラー表面中央の温度は６５℃となった。また、ＰＴＣ機能により、一定温度を維持した。実施例１により、適切な表面温度を実現するヒータミラー１０を、低コストで製造できることを確認した。
【００４１】
（実施例２）
工程Ｓ１１０にて、高抵抗導電性ペーストとして、体積抵抗が８×１０−１Ω・ｃｍ、粘度は２７０ｄ・Ｐａ・ｓ（ビスコテスター粘度計）のカーボン５０％入りオレフィン系樹脂を用いた点、抵抗発熱体１４が並ぶ格子間隔を１０ｍｍとした点以外は実施例１と同様にして、実施例２に係るヒータミラー１０を製造した。
【００４２】
実施例２に係るヒータミラー１０の表面温度を室温２５℃の環境で測定したところ、ミラー表面中央の温度は６２℃となった。また、ＰＴＣ機能により、一定温度を維持した。実施例２により、適切な表面温度を実現するヒータミラー１０を、低コストで製造できることを確認した。
【００４３】
図５は、抵抗発熱体１４の構成を変更したヒータミラー１０の構成例を示す概念図である。図５（ａ）は、抵抗発熱体１４が並ぶ格子間隔を、基板１１（図１参照）上の位置に応じて変えたヒータミラー１０の構成を示す。この構成において、それぞれの抵抗発熱体１４の間隔は、基板１１裏面の各部の放熱し易さに応じて、放熱し易い部分の抵抗発熱体１４の間隔が小さくなるように決定される。そして、それぞれの抵抗発熱体１４は、決定された間隔で並べられる。
【００４４】
例えば、基板１１の裏面において、基板端部付近は、中央付近より放熱し易い。そのため、例えば、並びの中央から最も遠い、横方向の基板端部近くの２本の抵抗発熱体１４の間隔Ｌ２は、並びの中央の２本の抵抗発熱体１４の間隔をＬ１よりも小さくするのが好ましい。このように形成すれば、基板１１の裏面温度を均一に上昇させ、ミラーの表面温度を適切に保つことができる。また、ミラーの表面温度を適切に保つことができるヒータミラー１０を、低コストで製造することができる。
【００４５】
図５（ｂ）は、抵抗発熱体１４の太さを、基板１１上の位置に応じて変えたヒータミラー１０の構成を示す。この構成において、それぞれの抵抗発熱体１４を形成するための高抵抗導電性ペーストの吐出量は、基板１１裏面の各部の放熱し易さに応じて決定される。そして、それぞれの抵抗発熱体１４は、決定された吐出量で吐出形成される。
【００４６】
例えば、並びの中央から最も遠い、横方向の基板端部付近の抵抗発熱体１４の断面積が、並びの中央付近の抵抗発熱体１４の断面積よりも大きくなるように、基板端部の抵抗発熱体１４を、中央付近の抵抗発熱体１４を形成する場合よりも大きな吐出量で吐出する。この吐出量は、例えば基板中央部の電極１３ａ、１３ｂからの距離に対応させて増大させてよい。このように形成した場合、基板端部付近における抵抗発熱体１４の径Ｗ２は、中央付近における抵抗発熱体１４の径Ｗ１よりも大きくなる。また、基板端部付近における抵抗発熱体１４の横断面積は、中央付近における抵抗発熱体１４の横断面積よりも大きくなる。このように形成すれば、基板１１裏面の温度を均一に上昇させ、ミラーの表面温度を適切に保つことができる。また、ミラーの表面温度を適切に保つことができるヒータミラー１０を、低コストで製造することができる。
【００４７】
図６は、抵抗発熱体１４の構成の変形例を示す。この変形例において、少なくとも一部の抵抗発熱体１４は、部分毎に異なる吐出量で形成される。例えば、抵抗発熱体１４において、基板１１の中央から遠い、縦方向の基板端部付近の部分を、中央付近の部分を形成する場合よりも小さな吐出量で吐出形成する。このように形成した場合、基板端部付近における抵抗発熱体１４の径Ｗ３は、中央付近における径Ｗ４よりも小さくなる。また、この抵抗発熱体１４において、ヒータミラー１０の中央から遠い部分の断面積は、中央に近い部分の断面積よりも小さくなる。そのため、このように構成すれば、放熱し易い基板端部付近をより強く加熱することにより、基板の裏面温度を均一に上昇させ、ミラーの表面温度を適切に保つことができる。また、ミラーの表面温度を適切に保つことができるヒータミラー１０を、低コストで製造することができる。
【００４８】
尚、更なる変形例においては、例えば、吐出量を連続的に徐々に変化させながら抵抗発熱体１４を吐出形成してもよい。この場合、抵抗発熱体１４は、例えばエンタシス状等の、最も太い中央付近から両端に向かって徐々に細くなる形状を有する。この場合も、ミラーの表面温度を適切に保つことができるヒータミラー１０を、低コストで製造することができる。
【００４９】
図７〜図９は、本発明の第２の実施形態に係るヒータミラー２０の構成の一例を示す。図７は、ヒータミラー２０の分解斜視図である。図８は、ヒータミラー２０の斜視図である。図９は、ヒータミラー２０の断面図である。本実施形態において、ヒータミラー２０は、基板２１、反射膜２２、一対の電極２３ａ、２３ｂ、電極接続部２３ａ’２３ｂ’、複数の抵抗発熱体２４、保護層２５、及びリード線２６を備える。尚、以下に説明する以外の点について、ヒータミラー２０、基板２１、反射膜２２、電極２３ａ、２３ｂ、電極接続部２３ａ’、２３ｂ’、抵抗発熱体２４、保護層２５、及びリード線２６は、図１〜３を用いて説明したヒータミラー１０、基板１１、反射膜１２、電極１３ａ、１３ｂ、電極接続部１３ａ’、１３ｂ’、抵抗発熱体１４、保護層１５、及びリード線１６と同一又は同様の機能及び構成を有する。
【００５０】
本実施形態において、基板２１は、曲面ガラスで形成された曲面の板状体である。反射膜２２は、基板２１の凸面へのＣｒスパッタリングにより形成される。また、基板２１の裏面は、凹面であり、電極２３ａ、２３ｂ、及び抵抗発熱体２４は、この凹面上に吐出形成される。
【００５１】
ここで、版や金型等を用いて電極や抵抗発熱体を形成する場合、版や金型の形状を、基板２１の曲面に合わせる必要がある。そのため、例えば様々な車種に応じて曲率の異なる自動車用のヒータミラーを製造する場合、コストが大きく増大することとなる。また、基板２１の曲面形状には、ばらつきが生じる場合があり、版や金型等を用いた場合には、製造歩留まりが低下してしまうおそれがある。
【００５２】
しかし、本実施形態によれば、曲面状の基板２１に対しても、電極２３ａ、２３ｂ、及び抵抗発熱体２４を、適切に形成することができる。そのため、本実施形態によれば、ミラーの表面温度を適切に保つことができる曲面状のヒータミラー２０を、低コストで製造することができる。尚、ヒータミラー２０は、例えば、図４を用いて説明したヒータミラー１０の製造方法と同一又は同様の製造方法により製造される。また、図５、６を用いて説明した変形例は、抵抗発熱体２４に適用することもできる。
【００５３】
以下、本実施形態の実施例を具体的に説明する。
（実施例３、４）
曲面ガラスの基板２１を用いた以外は実施例１と同様にして、実施例３に係るヒータミラー２０を製造した。また、曲面ガラスの基板２１を用いた以外は実施例２と同様にして、実施例４に係るヒータミラー２０を製造した。
【００５４】
実施例３、４に係るヒータミラー２０の表面温度を室温２５℃の環境で測定したところ、ミラー表面中央の温度は、実施例３において６３℃、実施例４において６０℃となった。また、ＰＴＣ機能により、一定温度を維持した。実施例３、４により、適切な表面温度を実現するヒータミラー２０を、低コストで製造できることを確認した。
【００５５】
図１０は、本発明の第３の実施形態に係るヒータミラー３０の構成の一例を示す断面図である。本実施形態において、ヒータミラー３０は、基板３１、反射膜３２、一対の電極３３ａ、３３ｂ（図示せず）、電極接続部３３ａ’３３ｂ’（図示せず）、複数の抵抗発熱体３４、保護層３５、及びリード線３６を備える。尚、以下に説明する点を除き、ヒータミラー３０、基板３１、反射膜３２、電極３３ａ、３３ｂ、電極接続部３３ａ’、３３ｂ’、抵抗発熱体３４、保護層３５、及びリード線３６は、図１〜３を用いて説明したヒータミラー１０、基板１１、反射膜１２、電極１３ａ、１３ｂ、電極接続部１３ａ’、１３ｂ’、抵抗発熱体１４、保護層１５、及びリード線１６と同一又は同様の機能及び構成を有する。基板３１は、基板２１（図７参照）と同様な曲面ガラスの基板であってもよい。
【００５６】
本実施形態において、基板３１及び反射膜３２は、裏面鏡を構成しており、反射膜３２は、基板３１の裏面上に形成される。また、ヒータミラー３０は、反射膜３２の上に、絶縁層３７を更に備える。そのため、電極３３ａ、３３ｂ及び抵抗発熱体３４は、絶縁層３７上に吐出形成される。また、電極接続部３３ａ’３３ｂ’も、絶縁層３７上に形成される。このように構成した場合も、ミラーの表面温度を適切に保つことができるヒータミラー３０を、低コストで製造することができる。
【００５７】
尚、ヒータミラー３０は、例えば、図４を用いて説明したヒータミラー１０の製造方法と同一又は同様の製造方法により製造される。また、図５、６を用いて説明した変形例は、抵抗発熱体３４に適用することもできる。
【００５８】
図１１〜図１３は、本発明の第４の実施形態に係るヒータミラー５０の構成の一例を示す。図１１は、ヒータミラー５０の分解斜視図である。図１２は、ヒータミラー５０の斜視図である。図１３は、ヒータミラー５０の断面図である。本実施形態において、ヒータミラー５０は、基板５１、反射膜５２、一対の電極５３ａ、５３ｂ、電極接続部５３ａ’５３ｂ’、複数の抵抗発熱体５４、保護層５５、及びリード線５６を備える。尚、以下に説明する以外の点について、ヒータミラー５０、基板５１、反射膜５２、電極５３ａ、５３ｂ、電極接続部５３ａ’、５３ｂ’、抵抗発熱体５４、保護層５５、及びリード線５６は、図１〜３を用いて説明したヒータミラー１０、基板１１、反射膜１２、電極１３ａ、１３ｂ、電極接続部１３ａ’、１３ｂ’、抵抗発熱体１４、保護層１５、及びリード線１６と同一又は同様の機能及び構成を有する。また、図５、６を用いて説明した変形例は、抵抗発熱体５４に適用することもできる。
【００５９】
本実施形態において、抵抗発熱体５４は、電極５３ａ、５３ｂよりも先に吐出形成される。また、ヒータミラー５０は、例えば、図４を用いて説明したヒータミラー１０の製造方法において、工程Ｓ１０８及び工程Ｓ１１０を工程Ｓ１０４より先に行うのと同一又は同様の製造方法で製造される。このように製造されることにより、正負一対の電極５３ａ、５３ｂは、抵抗発熱体５４と一部が重なり、互いに電気的に接続される。このように構成した場合も、ミラーの表面温度を適切に保つことができるヒータミラー５０を、低コストで製造することができる。
【００６０】
以下、本実施形態の実施例を具体的に説明する。
（実施例５）
基板５１として平面ガラスを用い、反射膜５２としてＣｒをスパッタリングしたＣｒ平面鏡（Ｃｒ表面鏡）を準備した。
【００６１】
そして、カーボン３０％入りポリエステル系樹脂の高抵抗導電性ペーストをφ０．５のノズルのディスペンサにて吐出し、複数の抵抗発熱体５４を形成した。複数の抵抗発熱体５４は、後に形成する櫛歯状の電極５３ａ、５３ｂと共に格子形状を構成するように、電極５３ａ、５３ｂとほぼ直交すべき縦方向に延伸する。抵抗発熱体５４の線幅は１．８ｍｍとした。抵抗発熱体５４が並ぶ格子間隔は１０ｍｍとした。この線幅に対応する吐出量、及び抵抗発熱体１４の格子間隔は、基板５１の裏面の各部における放熱の度合いに応じて予め決定した。高抵抗導電性ペーストの体積抵抗は１×１０−２Ω・ｃｍ、粘度は２００ｄ・Ｐａ・ｓ（ビスコテスター粘度計）である。高抵抗導電性ペーストは、自然乾燥させた。
【００６２】
次に、銅フィラー９５％入りフェノール系樹脂の導電性銅ペーストをφ０．５のノズルのディスペンサにて吐出し、櫛歯状の電極５３ａ、５３ｂを形成した。この導電性銅ペーストは導電性ペーストの一例である。電極５３ａ、５３ｂのそれぞれの線幅は１．４ｍｍとした。導電性銅ペーストの体積抵抗は９×１０−５Ω・ｃｍ、粘度は３００ｄ・Ｐａ・ｓ（ビスコテスター粘度計）である。導電性銅ペーストは、自然乾燥させた。
【００６３】
櫛歯状の電極５３ａは、図１１に示すように、上辺に沿った横方向の第１の線状部分、第１の線状部分とほぼ平行な横方向の第２の線状部分、及び第１の線状部分と第２の線状部分とを接続する縦方向の線状部分を有する。また、櫛歯状の電極５３ｂは、下辺に沿った横方向の第１の線状部分、第１の線状部分とほぼ平行な横方向の第２の線状部分、及び第１の線状部分と第２の線状部分とを接続する縦方向の線状部分を有する。電極５３ａ、５３ｂの第２の線状部分は、第１の線状部分よりも、基板５１の中央寄りに形成される。また、電極５３ａの第２の線状部分は、電極５３ｂにおける第１の線状部分と第２の線状部分との間に形成される。電極５３ｂの第２の線状部分は、電極５３ａにおける第１の線状部分と第２の線状部分との間に形成される。このように構成すれば、電極５３ａ、５３ｂの第１の線状部分及び第２の線状部分を、それぞれ別個の電極として機能させることができる。
【００６４】
そして、電極５３ａ、５３ｂの形成に用いたのと同じ導電性銅ペーストにて、リード線５６を、電極５３ａ、５３ｂにポッティング接続し、電極接続部５３ａ’、５３ｂ’を形成した。電極５３ａ、５３ｂの自然乾燥後、抵抗発熱体５４、電極５３ａ、５３ｂ、及び電極接続部５３ａ’、５３ｂ’を同時に加熱硬化させた。加熱硬化の条件は、１５０℃で３０分間とした。
【００６５】
そして、ＲＶシリコン樹脂（アルコール型１成分シリコンシーラント）のロール塗装にて保護層５５を形成し、電極５３ａ、５３ｂ、及び抵抗発熱体５４を被覆した。保護層５５の膜厚は６００μｍとし、常温で硬化させた。尚、保護層５５は、電極接続部５３ａ’、５３ｂ’を同時に被覆するように形成されてもよい。
【００６６】
実施例５に係るヒータミラー５０の表面温度を室温２５℃の環境で測定したところ、ミラー表面中央の温度は、６２℃となった。また、ＰＴＣ機能により、一定温度を維持した。実施例５により、適切な表面温度を実現するヒータミラー５０を、低コストで製造できることを確認した。
【００６７】
図１４〜図１６は、本発明の第５の実施形態に係るヒータミラー６０の構成の一例を示す。図１４は、ヒータミラー６０の分解斜視図である。図１５は、ヒータミラー６０の斜視図である。図１６は、ヒータミラー６０の断面図である。本実施形態において、ヒータミラー６０は、基板６１、反射膜６２、一対の電極６３ａ、６３ｂ、電極接続部６３ａ’６３ｂ’、複数の抵抗発熱体６４、保護層６５、及びリード線６６を備える。尚、以下に説明する以外の点について、ヒータミラー６０、基板６１、反射膜６２、電極６３ａ、６３ｂ、電極接続部６３ａ’、６３ｂ’、抵抗発熱体６４、保護層６５、及びリード線６６は、図１１〜１３を用いて説明したヒータミラー５０、基板５１、反射膜５２、電極５３ａ、５３ｂ、電極接続部５３ａ’、５３ｂ’、抵抗発熱体５４、保護層５５、及びリード線５６と同一又は同様の機能及び構成を有する。
【００６８】
本実施形態において、基板６１は、曲面ガラスで形成された曲面の板状体である。反射膜６２は、基板６１の凸面へのＣｒスパッタリングにより形成される。また、基板６１の裏面は、凹面であり、電極６３ａ、６３ｂ、及び抵抗発熱体６４は、この凹面上に吐出形成される。本実施形態によれば、ミラーの表面温度を適切に保つことができる曲面状のヒータミラー６０を、低コストで製造することができる。尚、ヒータミラー６０は、例えば、図１１〜１３を用いて説明したヒータミラー５０の製造方法と同一又は同様の製造方法により製造される。また、図５、６を用いて説明した変形例は、抵抗発熱体６４に適用することもできる。
【００６９】
以下、本実施形態の実施例を具体的に説明する。
（実施例６）
曲面ガラスの基板６１を用いた以外は実施例５と同様にして、実施例６に係るヒータミラー６０を製造した。実施例６に係るヒータミラー６０の表面温度を室温２５℃の環境で測定したところ、ミラー表面中央の温度は、６３℃となった。また、ＰＴＣ機能により、一定温度を維持した。実施例６により、適切な表面温度を実現するヒータミラー６０を、低コストで製造できることを確認した。
【００７０】
図１７は、本発明の第６の実施形態に係るヒータミラー７０の構成の一例を示す断面図である。本実施形態において、ヒータミラー７０は、基板７１、反射膜７２、一対の電極７３ａ、７３ｂ（図示せず）、電極接続部７３ａ’７３ｂ’（図示せず）、複数の抵抗発熱体７４、保護層７５、及びリード線７６を備える。尚、以下に説明する点を除き、ヒータミラー７０、基板７１、反射膜７２、電極７３ａ、７３ｂ、電極接続部７３ａ’、７３ｂ’、抵抗発熱体７４、保護層７５、及びリード線７６は、図１１〜１３を用いて説明したヒータミラー５０、基板５１、反射膜５２、電極５３ａ、電極接続部５３ａ’、抵抗発熱体５４、保護層５５、及びリード線５６と同一又は同様の機能及び構成を有する。基板７１は、基板６１（図１４参照）と同様な曲面ガラスの基板であってもよい。
【００７１】
本実施形態において、基板７１及び反射膜７２は、裏面鏡を構成しており、反射膜７２は、基板７１の裏面上に形成される。また、ヒータミラー７０は、反射膜７２の上に、絶縁層７７を更に備える。そのため、電極７３ａ、７３ｂ及び抵抗発熱体７４は、絶縁層７７上に吐出形成される。また、電極接続部７３ａ’７３ｂ’も、絶縁層７７上に形成される。このように構成した場合も、ミラーの表面温度を適切に保つことができるヒータミラー７０を、低コストで製造することができる。
【００７２】
尚、ヒータミラー７０は、例えば、図１１〜１３を用いて説明したヒータミラー５０の製造方法と同一又は同様の製造方法により製造される。また、図５、６を用いて説明した変形例は、抵抗発熱体７４に適用することもできる。
【００７３】
以上、本発明を実施形態を用いて説明したが、本発明の技術的範囲は上記実施形態に記載の範囲には限定されない。上記実施形態に、多様な変更又は改良を加えることが可能であることが当業者に明らかである。その様な変更又は改良を加えた形態も本発明の技術的範囲に含まれ得ることが、特許請求の範囲の記載から明らかである。
【産業上の利用可能性】
【００７４】
本発明は、例えば自動車用のヒータミラーに好適に利用できる。
【図面の簡単な説明】
【００７５】
【図１】本発明の第１の実施形態に係るヒータミラー１０の分解斜視図である。
【図２】ヒータミラー１０の斜視図である。
【図３】ヒータミラー１０の断面図である。
【図４】ヒータミラー１０の製造方法の一例を示す図である。 図４（ａ）は、この製造方法を示すフローチャートである。 図４（ｂ）は、吐出形成の方法を示す。
【図５】抵抗発熱体１４の構成を変更したヒータミラー１０の構成例を示す概念図である。 図５（ａ）は、抵抗発熱体１４が並ぶ格子間隔を、基板１１（図１参照）上の位置に応じて変えたヒータミラー１０の構成を示す。 図５（ｂ）は、抵抗発熱体１４の太さを、基板１１上の位置に応じて変えたヒータミラー１０の構成を示す。
【図６】抵抗発熱体１４の構成の変形例を示す図である。
【図７】本発明の第２の実施形態に係るヒータミラー２０の分解斜視図である。
【図８】ヒータミラー２０の斜視図である。
【図９】ヒータミラー２０の断面図である。
【図１０】ヒータミラー３０の断面図である。
【図１１】ヒータミラー５０の分解斜視図である。
【図１２】ヒータミラー５０の斜視図である。
【図１３】ヒータミラー５０の断面図である。
【図１４】ヒータミラー６０の分解斜視図である。
【図１５】ヒータミラー６０の斜視図である。
【図１６】ヒータミラー６０の断面図である。
【図１７】ヒータミラー７０の断面図である。
【符号の説明】
【００７６】
１０・・・ヒータミラー、１１・・・基板、１２・・・反射膜、１３ａ、ｂ・・・電極、１３ａ’、ｂ’・・・電極接続部、１４・・・抵抗発熱体、１５・・・保護層、１６・・・リード線、２０・・・ヒータミラー、２１・・・基板、２２・・・反射膜、２３ａ、ｂ・・・電極、２３ａ’、ｂ’・・・電極接続部、２４・・・抵抗発熱体、２５・・・保護層、２６・・・リード線、３０・・・ヒータミラー、３１・・・基板、３２・・・反射膜、３３ａ・・・電極、３３ａ’・・・電極接続部、３４・・・抵抗発熱体、３５・・・保護層、３６・・・リード線、３７・・・絶縁層、４０・・・ディスペンサ、５０・・・ヒータミラー、５１・・・基板、５２・・・反射膜、５３ａ、ｂ・・・電極、５３ａ’、ｂ’・・・電極接続部、５４・・・抵抗発熱体、５５・・・保護層、５６・・・リード線、６０・・・ヒータミラー、６１・・・基板、６２・・・反射膜、６３ａ、ｂ・・・電極、６３ａ’、ｂ’・・・電極接続部、６４・・・抵抗発熱体、６５・・・保護層、６６・・・リード線、７０・・・ヒータミラー、７１・・・基板、７２・・・反射膜、７３ａ・・・電極、７３ａ’・・・電極接続部、７４・・・抵抗発熱体、７５・・・保護層、７６・・・リード線、７７・・・絶縁層
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ヒータミラーの製造方法及びヒータミラーに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、連続した一本の電熱線からなる面状発熱体（平面ヒータ）をミラー裏面に固着したヒータミラーが知られている（特許文献１）。また、一対の櫛歯状電極を有する基板の一面にＰＴＣ発熱材料を塗布した面状発熱体が知られている（特許文献２）。この櫛歯状電極は、基板への銅メッキ等により形成される。
【０００３】
また、フィルム面上への印刷により形成された電極と、この電極上に重ねて印刷することで楕円膜状に形成された抵抗発熱体とを用いた自動車ミラー用ヒータ（特許文献３）、射出成形により、金属のリードフレームと一体成形された面状発熱体（発熱体層）を用いたミラー用面状ヒータ（特許文献４）及びヒータミラー（特許文献５）が知られている。
【特許文献１】実開昭５９−４０１４５号公報
【特許文献２】実開平５−４５９８７号公報
【特許文献３】特開２０００−１２２０１号公報
【特許文献４】特開２００２−２３１４２６号公報
【特許文献５】特開２００２−２７０３５０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
連続した一本の電熱線からなる面状発熱体を用いた場合、ミラーの表面温度を所望の温度にするために、複雑なパターン形状の電熱線が必要になる。そのため、設計や製造工程が複雑化し、製造コストが高くなる。
【０００５】
また、基板にＰＴＣ発熱材料を塗布することにより面状発熱体を形成する場合や、印刷により抵抗発熱体又は電極を形成する場合には、発熱体のパターンに合わせた版等の治工具を要する。射出成形により発熱体層を形成する場合、発熱体のパターンに合わせた金型等の治工具を要する。
【０００６】
しかし、例えば自動車用のヒータミラーを製造する場合、車種に応じて様々な形状、サイズのミラーを製造する必要がある。そのため、発熱体のパターンに合わせた版や金型等の治工具を用いるとすれば、車種に応じて個別の治工具を用いることとなり、コストが高くなってしまう。
【０００７】
また、電極をメッキ等により形成する場合、電極のパターン形成のためのエッチング処理等が必要になり、工程が複雑化し、製造コストが高くなる。
【０００８】
そこで、本発明は、上記の課題を解決できるヒータミラーの製造方法及びヒータミラーを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記の課題を解決するために、本発明は、以下の構成を有する。
【００１０】
（構成１）ヒータミラーの製造方法であって、反射膜が形成された基板を準備し、導電性ペーストを線状に吐出することにより、基板の裏面上に正負一対の電極を少なくとも一つ吐出形成し、導電性ペーストよりも抵抗率の高い高抵抗導電性ペーストであって、温度上昇と共に抵抗率が増大する高抵抗導電性ペーストを線状に吐出することにより、一対の電極の一方及び他方を電気的に接続してなる抵抗発熱体を少なくとも一つ吐出形成する。
【００１１】
このようにすれば、ヒータミラーを、簡単な工程にて、低コストで製造することができる。尚、基板の裏面とは、反射膜及び基板により形成される鏡の裏側の面である。反射膜及び基板が表面鏡を構成する場合、基板の裏面は、反射膜が形成されていない方の主表面である。また、反射膜及び基板が裏面鏡を構成する場合、基板の裏面は、反射膜が形成されている方の主表面である。反射膜及び基板が裏面鏡を構成する場合、反射膜の上に、更に絶縁層を形成するのが好ましい。この場合、一対の電極は、絶縁層の上に吐出形成されてよい。
【００１２】
（構成２）ヒータミラーの製造方法であって、反射膜が形成された基板を準備し、温度上昇と共に抵抗率が増大する高抵抗導電性ペーストを線状に吐出することにより、基板の裏面上に抵抗発熱体を少なくとも一つ吐出形成し、抵抗発熱体と一部が重なることにより一方及び他方が電気的に接続される正負一対の電極を、高抵抗導電性ペーストよりも抵抗率の低い導電性ペーストを線状に吐出することにより少なくとも一つ吐出形成する。このようにすれば、構成１と同様の効果を得ることができる。また、抵抗発熱体と基板裏面との密着度がより高まるため、基板をより効率よく加熱できる。
【００１３】
（構成３）導電性ペースト及び高抵抗導電性ペーストを、ディスペンサを用いて吐出する。このようにすれば、電極及び抵抗発熱体を、低コストかつ高精度で形成できる。
【００１４】
（構成４）正負一対の電極を複数備え、当該正負一対の電極を、ほぼ平行に形成し、基板の裏面において、放熱の度合いに応じて抵抗発熱体の間隔を適宜決定し、放熱し易い部分の抵抗発熱体の間隔が小さくなるように、それぞれの抵抗発熱体の間隔を決定し、決定した間隔で並ぶ複数の抵抗発熱体を、それぞれの抵抗発熱体が一対の電極のそれぞれとほぼ直交するように吐出形成する。このようにすれば、放熱し易い基板端部付近をより強く加熱することにより、基板の裏面温度を均一に上昇させ、ミラーの表面温度を適切に保つことができる。
【００１５】
（構成５）基板の裏面の各部における放熱の度合いに応じて、複数の抵抗発熱体のそれぞれを形成するための高抵抗導電性ペーストの吐出量を決定し、決定した吐出量により、それぞれの抵抗発熱体を吐出形成する。このようにすれば、基板の裏面温度を均一に上昇させ、ミラーの表面温度を適切に保つことができる。
【００１６】
（構成６）複数の正負一対の電極をほぼ平行に配列するように形成すると共に、正負一対の電極とほぼ直交するように抵抗発熱体を形成し、この配列の中央部に位置する電極である中央部電極から離隔した位置にある正負一対の電極である離隔電極を電気的に接続する抵抗発熱体を形成するための高抵抗導電性ペーストの吐出量を、中央部電極から当該離隔電極までの距離に対応して増大させる。このようにすれば、放熱し易い基板端部付近をより強く加熱することにより、基板の裏面温度を均一に上昇させ、ミラーの表面温度を適切に保つことができる。
【００１７】
（構成７）ヒータミラーであって、反射膜が形成された基板と、導電性ペーストを線状に吐出することにより、基板の裏面上に吐出形成された正負一対の電極を少なくとも一つと、導電性ペーストよりも抵抗率の高い高抵抗導電性ペーストであって、温度上昇と共に抵抗率が増大する高抵抗導電性ペーストを線状に吐出することにより吐出形成された、一対の電極の一方及び他方を電気的に接続してなる抵抗発熱体を少なくとも一つとを備える。このようにすれば、簡単な工程にて、低コストで製造することができるヒータミラーを具現できる。
【００１８】
（構成８）ヒータミラーであって、反射膜が形成された基板と、基板の裏面上に、ほぼ平行に延伸する正負一対の電極を複数備え、正負一対の各電極のそれぞれとほぼ直交するように配列した複数の抵抗発熱体を備え、並びの中央から遠い抵抗発熱体の断面積は、並びの中央付近の抵抗発熱体の断面積よりも大きい。このように構成すれば、ミラーの表面温度を適切に保つことができるヒータミラーを、低コストで具現できる。
【００１９】
（構成９）ヒータミラーであって、反射膜が形成された基板と、温度上昇と共に抵抗率が増大する高抵抗導電性ペーストを線状に吐出することにより、基板の裏面上に吐出形成された抵抗発熱体を少なくとも一つと、抵抗発熱体と一部が重なることにより一方及び他方が電気的に接続された正負一対の電極であって、高抵抗導電性ペーストよりも抵抗率の低い導電性ペーストを線状に吐出することにより吐出形成された正負一対の電極を少なくとも一つとを備える。このように構成すれば、構成７と同様の効果を得ることができる。
【００２０】
（構成１０）ヒータミラーであって、反射膜が形成された基板と、基板の裏面上に、ほぼ平行に延伸して配列した複数の抵抗発熱体を備え、複数の抵抗発熱体のそれぞれとほぼ直交するようにほぼ平行に延伸する正負一対の電極を複数備え、複数の抵抗発熱体の中央部に位置する抵抗発熱体である中央部抵抗発熱体から離隔した位置にある抵抗発熱体である離隔抵抗発熱体の横断面積は、中央部抵抗発熱体から離隔抵抗発熱体までの距離に対応して、中央部抵抗発熱体の横断面積よりも大きい。このように構成すれば、構成８と同様の効果を得ることができる。
【発明の効果】
【００２１】
本発明によれば、ヒータミラーを、簡単な工程にて、低コストで製造することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下、本発明に係る実施形態を、図面を参照しながら説明する。
図１〜図３は、本発明の第１の実施形態に係るヒータミラー１０の構成の一例を示す。図１は、ヒータミラー１０の分解斜視図である。図２は、ヒータミラー１０の斜視図である。図３は、ヒータミラー１０の断面図である。ヒータミラー１０は、自動車等の車両用のヒータミラーである。ヒータミラー１０は、例えば、樹脂等で形成された筐体（ミラーボデー）に収容されて、車体に取り付けられる。本実施形態は、簡単な工程にて低コストで製造できるヒータミラーを提供することを目的とする。
【００２３】
ヒータミラー１０は、基板１１、反射膜１２、一対の電極１３ａ、１３ｂ、電極接続部１３ａ’、１３ｂ’、複数の抵抗発熱体１４、保護層１５、及びリード線１６を備える。基板１１は、ガラス等で形成された透光性の平面板状体である。反射膜１２は、基板１１の一方の主表面上に形成された金属膜であり、ヒータミラー１０と共に、表面鏡を構成する。反射膜１２は、例えば基板１１上へのＣｒスパッタリングにより形成される。
【００２４】
電極１３ａ、１３ｂは、それぞれの櫛歯状部分がほぼ平行に延伸する一対の櫛歯状電極であり、導電性ペーストを線状に吐出することにより、基板１１の裏面上に吐出形成される。この導電性ペーストは、例えば導電性銀ペースト又は導電性銅ペースト等の金属ペーストであってよい。電極１３ａは、＋極の電極であり、電極接続部１３ａ’を介して、リード線１６と接続される。電極１３ｂは、−極の電極であり、電極接続部１３ｂ’を介して、リード線１６と接続される。尚、電極１３ａ、１３ｂは、互いに平行な線状に形成されてもよい。
【００２５】
複数の抵抗発熱体１４は、例えばヒータミラー１０の曇りを暖めて除去するために用いられるヒータであり、電極１３ａと電極１３ｂとを電気的に接続する。抵抗発熱体１４は、線状の抵抗発熱体であり、電極１３ａ、１３ｂのそれぞれとほぼ直交するように、基板１１の裏面上に並べて形成される。抵抗発熱体１４は、電極１３ａ、１３ｂ上及び基板１１上に高抵抗導電性ペーストを線状に吐出することにより、電極１３ａ、１３ｂのそれぞれと一部が重なるように吐出形成される。高抵抗導電性ペーストは、例えばＰＴＣ発熱材料等の温度上昇に対して抵抗率が増大する材料を含むペーストであり、電極１３ａ、１３ｂの形成に用いる導電性ペーストよりも高い抵抗率を有する。
【００２６】
保護層１５は、例えばＲＶシリコン樹脂により形成されており、電極１３ａ、１３ｂ及び抵抗発熱体１４を挟んで基板１１の裏面と対向するように、電極１３ａ、１３ｂ及び抵抗発熱体１４上に設けられる。このように構成すれば、電極１３ａ、１３ｂ及び抵抗発熱体１４を適切に保護することができる。リード線１６は、電源とヒータミラー１０とを接続する配線であり、電源の正極と電極接続部１３ａ’とを接続し、電源の負極と電極接続部１３ｂ’とを接続する。
【００２７】
図４は、ヒータミラー１０の製造方法の一例を示す。図４（ａ）は、この製造方法を示すフローチャートである。この製造方法においては、最初に、反射膜１２が形成された基板１１を準備する（工程Ｓ１０２）。次に、導電性ペーストを線状に吐出することにより、基板１１の裏面上に一対の電極１３ａ、１３ｂを吐出形成し（工程Ｓ１０４）、電極１３ａ、１３ｂとリード線１６とを接続する（工程Ｓ１０６）。
【００２８】
次に、抵抗発熱体１４を並べる間隔、及び吐出形成における吐出量を決定し（工程Ｓ１０８）、決定した吐出量で高抵抗導電性ペーストを、それぞれの抵抗発熱体１４が電極１３ａ、１３ｂのそれぞれとほぼ直交するように線状に吐出して、決定した間隔で並ぶ複数の抵抗発熱体１４を吐出形成する（工程Ｓ１１０）。次に、電極１３ａ、１３ｂ及び抵抗発熱体１４を保護層１５で被覆して（工程Ｓ１１２）、フローチャートを終了する。
【００２９】
以上に説明した製造方法によれば、吐出形成により電極１３ａ、１３ｂ、及び抵抗発熱体１４を形成するため、版や金型等のパターンに合わせた治工具が不要となる。また、電極１３ａ、１３ｂ、及び抵抗発熱体１４の材料にムダが生じない。そのため、ヒータミラー１０を、簡単な工程にて、低コストで製造することができる。
【００３０】
また、本実施形態において、抵抗発熱体１４は、基板１１上に直接形成される。また、吐出形成により形成される抵抗発熱体１４は、基板１１に対する密着性が良好である。そのため、本実施形態によれば、高い熱効果により基板１１を加熱することができる。
【００３１】
また、抵抗発熱体１４と電極１３ａ、１３ｂとのコンタクト性も良好であるため、多数の抵抗発熱体１４を並列に用いることが容易である。そのため、例えば複雑なパターンの一本の抵抗発熱体を用いる場合と異なり、抵抗発熱体１４の構造を簡単にできる。
【００３２】
更には、本実施形態において、基板１１の横（長手）方向に延伸する電極１３ａ、１３ｂと、基板１１の縦（短手）方向に延伸する抵抗発熱体１４とは、それぞれが横及び縦方向の格子線とる格子状に形成される。そのため、格子の間隔を適宜調整することにより、ヒータミラー１０の表面温度を調整することができる。また、電極１３ａ、１３ｂ、及び抵抗発熱体１４は、パターンに合わせた治工具を用いずに吐出成形されるため、格子間隔の設計変更が容易である。そのため、本実施形態によれば、所望の表面温度が得られるヒータミラー１０を、簡単な工程により、低コストで製造することができる。
【００３３】
図４（ｂ）は、吐出形成の方法を示す図である。本実施形態において、電極１３ａ、１３ｂ、及び抵抗発熱体１４は、定量吐出装置であるディスペンサ４０を用いて吐出形成される。例えば、工程Ｓ１０４において、基板１１裏面上に電極材料である導電性ペーストを、ディスペンサ４０にて、横方向に複数本の線状に吐出して、電極１３ａ、１３ｂを吐出成形する。また、工程Ｓ１１０において、抵抗発熱体１４の材料である高抵抗導電性ペーストを、ディスペンサ４０にて、縦方向に複数本吐出して、電極１３ａ、１３ｂにほぼ直交したパターンの複数の抵抗発熱体１４を吐出成形する。このようにすれば、電極１３ａ、１３ｂ、及び抵抗発熱体１４を、低コストかつ高精度で形成できる。
【００３４】
以下、本実施形態の実施例を具体的に説明する。
（実施例１）
工程Ｓ１０２において、基板１１として平面ガラスを用い、反射膜１２としてＣｒをスパッタリングしたＣｒ平面鏡（Ｃｒ表面鏡）を準備した。
【００３５】
そして、工程Ｓ１０４において、銀フィラー９０％入りフェノール系樹脂の導電性銀ペーストをφ０．５のノズルのディスペンサ（兵神装備株式会社製ロボディスペンサ）にて吐出し、櫛歯状の電極１３ａ、１３ｂを形成した。この導電性銀ペーストは導電性ペーストの一例である。電極１３ａ、１３ｂのそれぞれの線幅は１．２ｍｍとした。導電性銀ペーストの体積抵抗は９×１０−５Ω・ｃｍ、粘度は３００ｄ・Ｐａ・ｓ（ビスコテスター粘度計）である。
【００３６】
櫛歯状の電極１３ａは、図１に示すように、上辺に沿った横方向の第１の線状部分、第１の線状部分とほぼ平行な横方向の第２の線状部分、及び第１の線状部分と第２の線状部分とを接続する縦方向の線状部分を有する。また、櫛歯状の電極１３ｂは、下辺に沿った横方向の第１の線状部分、第１の線状部分とほぼ平行な横方向の第２の線状部分、及び第１の線状部分と第２の線状部分とを接続する縦方向の線状部分を有する。電極１３ａ、１３ｂの第２の線状部分は、第１の線状部分よりも、基板１１の中央寄りに形成される。また、電極１３ａの第２の線状部分は、電極１３ｂにおける第１の線状部分と第２の線状部分との間に形成される。電極１３ｂの第２の線状部分は、電極１３ａにおける第１の線状部分と第２の線状部分との間に形成される。このように構成すれば、電極１３ａ、１３ｂの第１の線状部分及び第２の線状部分を、それぞれ別個の電極として機能させることができる。
【００３７】
そして、工程１０６において、導電性銀ペーストにて、リード線１６を、電極１３ａ、１３ｂにポッティング接続し、電極接続部１３ａ’、１３ｂ’を形成した。加熱硬化の条件は、１５０℃で３０分間とした。また、導電性銀ペーストは、工程Ｓ１０４と同じものを用いた。
【００３８】
そして、工程Ｓ１１０にて、カーボン６５％入りオレフィン系樹脂の高抵抗導電性ペーストをφ０．５のノズルのディスペンサにて吐出し、電極１３ａ、１３ｂにほぼ直交する縦方向に、電極１３ａ、１３ｂと共に格子形状を構成するように、複数の抵抗発熱体１４を形成した。抵抗発熱体１４の線幅は１．５ｍｍとした。抵抗発熱体１４が並ぶ格子間隔は１５ｍｍとした。この線幅に対応する吐出量、及び抵抗発熱体１４の格子間隔は、工程Ｓ１０８において決定される。高抵抗導電性ペーストは、６０℃で３０分間乾燥させた。また、高抵抗導電性ペーストの体積抵抗は１×１０−１Ω・ｃｍ、粘度は２８０ｄ・Ｐａ・ｓ（ビスコテスター粘度計）である。
【００３９】
そして、Ｓ１１２において、ＲＶシリコン樹脂（アルコール型１成分シリコンシーラント）のロール塗装にて保護層１５を形成し、電極１３ａ、１３ｂ、及び抵抗発熱体１４を被覆した。保護層１５の膜厚は６００μｍとし、常温で硬化させた。尚、保護層１５は、電極接続部１３ａ’、１３ｂ’を同時に被覆するように形成されてもよい。
【００４０】
実施例１に係るヒータミラー１０の表面温度を室温２５℃の環境で測定したところ、ミラー表面中央の温度は６５℃となった。また、ＰＴＣ機能により、一定温度を維持した。実施例１により、適切な表面温度を実現するヒータミラー１０を、低コストで製造できることを確認した。
【００４１】
（実施例２）
工程Ｓ１１０にて、高抵抗導電性ペーストとして、体積抵抗が８×１０−１Ω・ｃｍ、粘度は２７０ｄ・Ｐａ・ｓ（ビスコテスター粘度計）のカーボン５０％入りオレフィン系樹脂を用いた点、抵抗発熱体１４が並ぶ格子間隔を１０ｍｍとした点以外は実施例１と同様にして、実施例２に係るヒータミラー１０を製造した。
【００４２】
実施例２に係るヒータミラー１０の表面温度を室温２５℃の環境で測定したところ、ミラー表面中央の温度は６２℃となった。また、ＰＴＣ機能により、一定温度を維持した。実施例２により、適切な表面温度を実現するヒータミラー１０を、低コストで製造できることを確認した。
【００４３】
図５は、抵抗発熱体１４の構成を変更したヒータミラー１０の構成例を示す概念図である。図５（ａ）は、抵抗発熱体１４が並ぶ格子間隔を、基板１１（図１参照）上の位置に応じて変えたヒータミラー１０の構成を示す。この構成において、それぞれの抵抗発熱体１４の間隔は、基板１１裏面の各部の放熱し易さに応じて、放熱し易い部分の抵抗発熱体１４の間隔が小さくなるように決定される。そして、それぞれの抵抗発熱体１４は、決定された間隔で並べられる。
【００４４】
例えば、基板１１の裏面において、基板端部付近は、中央付近より放熱し易い。そのため、例えば、並びの中央から最も遠い、横方向の基板端部近くの２本の抵抗発熱体１４の間隔Ｌ２は、並びの中央の２本の抵抗発熱体１４の間隔をＬ１よりも小さくするのが好ましい。このように形成すれば、基板１１の裏面温度を均一に上昇させ、ミラーの表面温度を適切に保つことができる。また、ミラーの表面温度を適切に保つことができるヒータミラー１０を、低コストで製造することができる。
【００４５】
図５（ｂ）は、抵抗発熱体１４の太さを、基板１１上の位置に応じて変えたヒータミラー１０の構成を示す。この構成において、それぞれの抵抗発熱体１４を形成するための高抵抗導電性ペーストの吐出量は、基板１１裏面の各部の放熱し易さに応じて決定される。そして、それぞれの抵抗発熱体１４は、決定された吐出量で吐出形成される。
【００４６】
例えば、並びの中央から最も遠い、横方向の基板端部付近の抵抗発熱体１４の断面積が、並びの中央付近の抵抗発熱体１４の断面積よりも大きくなるように、基板端部の抵抗発熱体１４を、中央付近の抵抗発熱体１４を形成する場合よりも大きな吐出量で吐出する。この吐出量は、例えば基板中央部の電極１３ａ、１３ｂからの距離に対応させて増大させてよい。このように形成した場合、基板端部付近における抵抗発熱体１４の径Ｗ２は、中央付近における抵抗発熱体１４の径Ｗ１よりも大きくなる。また、基板端部付近における抵抗発熱体１４の横断面積は、中央付近における抵抗発熱体１４の横断面積よりも大きくなる。このように形成すれば、基板１１裏面の温度を均一に上昇させ、ミラーの表面温度を適切に保つことができる。また、ミラーの表面温度を適切に保つことができるヒータミラー１０を、低コストで製造することができる。
【００４７】
図６は、抵抗発熱体１４の構成の変形例を示す。この変形例において、少なくとも一部の抵抗発熱体１４は、部分毎に異なる吐出量で形成される。例えば、抵抗発熱体１４において、基板１１の中央から遠い、縦方向の基板端部付近の部分を、中央付近の部分を形成する場合よりも小さな吐出量で吐出形成する。このように形成した場合、基板端部付近における抵抗発熱体１４の径Ｗ３は、中央付近における径Ｗ４よりも小さくなる。また、この抵抗発熱体１４において、ヒータミラー１０の中央から遠い部分の断面積は、中央に近い部分の断面積よりも小さくなる。そのため、このように構成すれば、放熱し易い基板端部付近をより強く加熱することにより、基板の裏面温度を均一に上昇させ、ミラーの表面温度を適切に保つことができる。また、ミラーの表面温度を適切に保つことができるヒータミラー１０を、低コストで製造することができる。
【００４８】
尚、更なる変形例においては、例えば、吐出量を連続的に徐々に変化させながら抵抗発熱体１４を吐出形成してもよい。この場合、抵抗発熱体１４は、例えばエンタシス状等の、最も太い中央付近から両端に向かって徐々に細くなる形状を有する。この場合も、ミラーの表面温度を適切に保つことができるヒータミラー１０を、低コストで製造することができる。
【００４９】
図７〜図９は、本発明の第２の実施形態に係るヒータミラー２０の構成の一例を示す。図７は、ヒータミラー２０の分解斜視図である。図８は、ヒータミラー２０の斜視図である。図９は、ヒータミラー２０の断面図である。本実施形態において、ヒータミラー２０は、基板２１、反射膜２２、一対の電極２３ａ、２３ｂ、電極接続部２３ａ’２３ｂ’、複数の抵抗発熱体２４、保護層２５、及びリード線２６を備える。尚、以下に説明する以外の点について、ヒータミラー２０、基板２１、反射膜２２、電極２３ａ、２３ｂ、電極接続部２３ａ’、２３ｂ’、抵抗発熱体２４、保護層２５、及びリード線２６は、図１〜３を用いて説明したヒータミラー１０、基板１１、反射膜１２、電極１３ａ、１３ｂ、電極接続部１３ａ’、１３ｂ’、抵抗発熱体１４、保護層１５、及びリード線１６と同一又は同様の機能及び構成を有する。
【００５０】
本実施形態において、基板２１は、曲面ガラスで形成された曲面の板状体である。反射膜２２は、基板２１の凸面へのＣｒスパッタリングにより形成される。また、基板２１の裏面は、凹面であり、電極２３ａ、２３ｂ、及び抵抗発熱体２４は、この凹面上に吐出形成される。
【００５１】
ここで、版や金型等を用いて電極や抵抗発熱体を形成する場合、版や金型の形状を、基板２１の曲面に合わせる必要がある。そのため、例えば様々な車種に応じて曲率の異なる自動車用のヒータミラーを製造する場合、コストが大きく増大することとなる。また、基板２１の曲面形状には、ばらつきが生じる場合があり、版や金型等を用いた場合には、製造歩留まりが低下してしまうおそれがある。
【００５２】
しかし、本実施形態によれば、曲面状の基板２１に対しても、電極２３ａ、２３ｂ、及び抵抗発熱体２４を、適切に形成することができる。そのため、本実施形態によれば、ミラーの表面温度を適切に保つことができる曲面状のヒータミラー２０を、低コストで製造することができる。尚、ヒータミラー２０は、例えば、図４を用いて説明したヒータミラー１０の製造方法と同一又は同様の製造方法により製造される。また、図５、６を用いて説明した変形例は、抵抗発熱体２４に適用することもできる。
【００５３】
以下、本実施形態の実施例を具体的に説明する。
（実施例３、４）
曲面ガラスの基板２１を用いた以外は実施例１と同様にして、実施例３に係るヒータミラー２０を製造した。また、曲面ガラスの基板２１を用いた以外は実施例２と同様にして、実施例４に係るヒータミラー２０を製造した。
【００５４】
実施例３、４に係るヒータミラー２０の表面温度を室温２５℃の環境で測定したところ、ミラー表面中央の温度は、実施例３において６３℃、実施例４において６０℃となった。また、ＰＴＣ機能により、一定温度を維持した。実施例３、４により、適切な表面温度を実現するヒータミラー２０を、低コストで製造できることを確認した。
【００５５】
図１０は、本発明の第３の実施形態に係るヒータミラー３０の構成の一例を示す断面図である。本実施形態において、ヒータミラー３０は、基板３１、反射膜３２、一対の電極３３ａ、３３ｂ（図示せず）、電極接続部３３ａ’３３ｂ’（図示せず）、複数の抵抗発熱体３４、保護層３５、及びリード線３６を備える。尚、以下に説明する点を除き、ヒータミラー３０、基板３１、反射膜３２、電極３３ａ、３３ｂ、電極接続部３３ａ’、３３ｂ’、抵抗発熱体３４、保護層３５、及びリード線３６は、図１〜３を用いて説明したヒータミラー１０、基板１１、反射膜１２、電極１３ａ、１３ｂ、電極接続部１３ａ’、１３ｂ’、抵抗発熱体１４、保護層１５、及びリード線１６と同一又は同様の機能及び構成を有する。基板３１は、基板２１（図７参照）と同様な曲面ガラスの基板であってもよい。
【００５６】
本実施形態において、基板３１及び反射膜３２は、裏面鏡を構成しており、反射膜３２は、基板３１の裏面上に形成される。また、ヒータミラー３０は、反射膜３２の上に、絶縁層３７を更に備える。そのため、電極３３ａ、３３ｂ及び抵抗発熱体３４は、絶縁層３７上に吐出形成される。また、電極接続部３３ａ’３３ｂ’も、絶縁層３７上に形成される。このように構成した場合も、ミラーの表面温度を適切に保つことができるヒータミラー３０を、低コストで製造することができる。
【００５７】
尚、ヒータミラー３０は、例えば、図４を用いて説明したヒータミラー１０の製造方法と同一又は同様の製造方法により製造される。また、図５、６を用いて説明した変形例は、抵抗発熱体３４に適用することもできる。
【００５８】
図１１〜図１３は、本発明の第４の実施形態に係るヒータミラー５０の構成の一例を示す。図１１は、ヒータミラー５０の分解斜視図である。図１２は、ヒータミラー５０の斜視図である。図１３は、ヒータミラー５０の断面図である。本実施形態において、ヒータミラー５０は、基板５１、反射膜５２、一対の電極５３ａ、５３ｂ、電極接続部５３ａ’５３ｂ’、複数の抵抗発熱体５４、保護層５５、及びリード線５６を備える。尚、以下に説明する以外の点について、ヒータミラー５０、基板５１、反射膜５２、電極５３ａ、５３ｂ、電極接続部５３ａ’、５３ｂ’、抵抗発熱体５４、保護層５５、及びリード線５６は、図１〜３を用いて説明したヒータミラー１０、基板１１、反射膜１２、電極１３ａ、１３ｂ、電極接続部１３ａ’、１３ｂ’、抵抗発熱体１４、保護層１５、及びリード線１６と同一又は同様の機能及び構成を有する。また、図５、６を用いて説明した変形例は、抵抗発熱体５４に適用することもできる。
【００５９】
本実施形態において、抵抗発熱体５４は、電極５３ａ、５３ｂよりも先に吐出形成される。また、ヒータミラー５０は、例えば、図４を用いて説明したヒータミラー１０の製造方法において、工程Ｓ１０８及び工程Ｓ１１０を工程Ｓ１０４より先に行うのと同一又は同様の製造方法で製造される。このように製造されることにより、正負一対の電極５３ａ、５３ｂは、抵抗発熱体５４と一部が重なり、互いに電気的に接続される。このように構成した場合も、ミラーの表面温度を適切に保つことができるヒータミラー５０を、低コストで製造することができる。
【００６０】
以下、本実施形態の実施例を具体的に説明する。
（実施例５）
基板５１として平面ガラスを用い、反射膜５２としてＣｒをスパッタリングしたＣｒ平面鏡（Ｃｒ表面鏡）を準備した。
【００６１】
そして、カーボン３０％入りポリエステル系樹脂の高抵抗導電性ペーストをφ０．５のノズルのディスペンサにて吐出し、複数の抵抗発熱体５４を形成した。複数の抵抗発熱体５４は、後に形成する櫛歯状の電極５３ａ、５３ｂと共に格子形状を構成するように、電極５３ａ、５３ｂとほぼ直交すべき縦方向に延伸する。抵抗発熱体５４の線幅は１．８ｍｍとした。抵抗発熱体５４が並ぶ格子間隔は１０ｍｍとした。この線幅に対応する吐出量、及び抵抗発熱体１４の格子間隔は、基板５１の裏面の各部における放熱の度合いに応じて予め決定した。高抵抗導電性ペーストの体積抵抗は１×１０−２Ω・ｃｍ、粘度は２００ｄ・Ｐａ・ｓ（ビスコテスター粘度計）である。高抵抗導電性ペーストは、自然乾燥させた。
【００６２】
次に、銅フィラー９５％入りフェノール系樹脂の導電性銅ペーストをφ０．５のノズルのディスペンサにて吐出し、櫛歯状の電極５３ａ、５３ｂを形成した。この導電性銅ペーストは導電性ペーストの一例である。電極５３ａ、５３ｂのそれぞれの線幅は１．４ｍｍとした。導電性銅ペーストの体積抵抗は９×１０−５Ω・ｃｍ、粘度は３００ｄ・Ｐａ・ｓ（ビスコテスター粘度計）である。導電性銅ペーストは、自然乾燥させた。
【００６３】
櫛歯状の電極５３ａは、図１１に示すように、上辺に沿った横方向の第１の線状部分、第１の線状部分とほぼ平行な横方向の第２の線状部分、及び第１の線状部分と第２の線状部分とを接続する縦方向の線状部分を有する。また、櫛歯状の電極５３ｂは、下辺に沿った横方向の第１の線状部分、第１の線状部分とほぼ平行な横方向の第２の線状部分、及び第１の線状部分と第２の線状部分とを接続する縦方向の線状部分を有する。電極５３ａ、５３ｂの第２の線状部分は、第１の線状部分よりも、基板５１の中央寄りに形成される。また、電極５３ａの第２の線状部分は、電極５３ｂにおける第１の線状部分と第２の線状部分との間に形成される。電極５３ｂの第２の線状部分は、電極５３ａにおける第１の線状部分と第２の線状部分との間に形成される。このように構成すれば、電極５３ａ、５３ｂの第１の線状部分及び第２の線状部分を、それぞれ別個の電極として機能させることができる。
【００６４】
そして、電極５３ａ、５３ｂの形成に用いたのと同じ導電性銅ペーストにて、リード線５６を、電極５３ａ、５３ｂにポッティング接続し、電極接続部５３ａ’、５３ｂ’を形成した。電極５３ａ、５３ｂの自然乾燥後、抵抗発熱体５４、電極５３ａ、５３ｂ、及び電極接続部５３ａ’、５３ｂ’を同時に加熱硬化させた。加熱硬化の条件は、１５０℃で３０分間とした。
【００６５】
そして、ＲＶシリコン樹脂（アルコール型１成分シリコンシーラント）のロール塗装にて保護層５５を形成し、電極５３ａ、５３ｂ、及び抵抗発熱体５４を被覆した。保護層５５の膜厚は６００μｍとし、常温で硬化させた。尚、保護層５５は、電極接続部５３ａ’、５３ｂ’を同時に被覆するように形成されてもよい。
【００６６】
実施例５に係るヒータミラー５０の表面温度を室温２５℃の環境で測定したところ、ミラー表面中央の温度は、６２℃となった。また、ＰＴＣ機能により、一定温度を維持した。実施例５により、適切な表面温度を実現するヒータミラー５０を、低コストで製造できることを確認した。
【００６７】
図１４〜図１６は、本発明の第５の実施形態に係るヒータミラー６０の構成の一例を示す。図１４は、ヒータミラー６０の分解斜視図である。図１５は、ヒータミラー６０の斜視図である。図１６は、ヒータミラー６０の断面図である。本実施形態において、ヒータミラー６０は、基板６１、反射膜６２、一対の電極６３ａ、６３ｂ、電極接続部６３ａ’６３ｂ’、複数の抵抗発熱体６４、保護層６５、及びリード線６６を備える。尚、以下に説明する以外の点について、ヒータミラー６０、基板６１、反射膜６２、電極６３ａ、６３ｂ、電極接続部６３ａ’、６３ｂ’、抵抗発熱体６４、保護層６５、及びリード線６６は、図１１〜１３を用いて説明したヒータミラー５０、基板５１、反射膜５２、電極５３ａ、５３ｂ、電極接続部５３ａ’、５３ｂ’、抵抗発熱体５４、保護層５５、及びリード線５６と同一又は同様の機能及び構成を有する。
【００６８】
本実施形態において、基板６１は、曲面ガラスで形成された曲面の板状体である。反射膜６２は、基板６１の凸面へのＣｒスパッタリングにより形成される。また、基板６１の裏面は、凹面であり、電極６３ａ、６３ｂ、及び抵抗発熱体６４は、この凹面上に吐出形成される。本実施形態によれば、ミラーの表面温度を適切に保つことができる曲面状のヒータミラー６０を、低コストで製造することができる。尚、ヒータミラー６０は、例えば、図１１〜１３を用いて説明したヒータミラー５０の製造方法と同一又は同様の製造方法により製造される。また、図５、６を用いて説明した変形例は、抵抗発熱体６４に適用することもできる。
【００６９】
以下、本実施形態の実施例を具体的に説明する。
（実施例６）
曲面ガラスの基板６１を用いた以外は実施例５と同様にして、実施例６に係るヒータミラー６０を製造した。実施例６に係るヒータミラー６０の表面温度を室温２５℃の環境で測定したところ、ミラー表面中央の温度は、６３℃となった。また、ＰＴＣ機能により、一定温度を維持した。実施例６により、適切な表面温度を実現するヒータミラー６０を、低コストで製造できることを確認した。
【００７０】
図１７は、本発明の第６の実施形態に係るヒータミラー７０の構成の一例を示す断面図である。本実施形態において、ヒータミラー７０は、基板７１、反射膜７２、一対の電極７３ａ、７３ｂ（図示せず）、電極接続部７３ａ’７３ｂ’（図示せず）、複数の抵抗発熱体７４、保護層７５、及びリード線７６を備える。尚、以下に説明する点を除き、ヒータミラー７０、基板７１、反射膜７２、電極７３ａ、７３ｂ、電極接続部７３ａ’、７３ｂ’、抵抗発熱体７４、保護層７５、及びリード線７６は、図１１〜１３を用いて説明したヒータミラー５０、基板５１、反射膜５２、電極５３ａ、電極接続部５３ａ’、抵抗発熱体５４、保護層５５、及びリード線５６と同一又は同様の機能及び構成を有する。基板７１は、基板６１（図１４参照）と同様な曲面ガラスの基板であってもよい。
【００７１】
本実施形態において、基板７１及び反射膜７２は、裏面鏡を構成しており、反射膜７２は、基板７１の裏面上に形成される。また、ヒータミラー７０は、反射膜７２の上に、絶縁層７７を更に備える。そのため、電極７３ａ、７３ｂ及び抵抗発熱体７４は、絶縁層７７上に吐出形成される。また、電極接続部７３ａ’７３ｂ’も、絶縁層７７上に形成される。このように構成した場合も、ミラーの表面温度を適切に保つことができるヒータミラー７０を、低コストで製造することができる。
【００７２】
尚、ヒータミラー７０は、例えば、図１１〜１３を用いて説明したヒータミラー５０の製造方法と同一又は同様の製造方法により製造される。また、図５、６を用いて説明した変形例は、抵抗発熱体７４に適用することもできる。
【００７３】
以上、本発明を実施形態を用いて説明したが、本発明の技術的範囲は上記実施形態に記載の範囲には限定されない。上記実施形態に、多様な変更又は改良を加えることが可能であることが当業者に明らかである。その様な変更又は改良を加えた形態も本発明の技術的範囲に含まれ得ることが、特許請求の範囲の記載から明らかである。
【産業上の利用可能性】
【００７４】
本発明は、例えば自動車用のヒータミラーに好適に利用できる。
【図面の簡単な説明】
【００７５】
【図１】本発明の第１の実施形態に係るヒータミラー１０の分解斜視図である。
【図２】ヒータミラー１０の斜視図である。
【図３】ヒータミラー１０の断面図である。
【図４】ヒータミラー１０の製造方法の一例を示す図である。 図４（ａ）は、この製造方法を示すフローチャートである。 図４（ｂ）は、吐出形成の方法を示す。
【図５】抵抗発熱体１４の構成を変更したヒータミラー１０の構成例を示す概念図である。 図５（ａ）は、抵抗発熱体１４が並ぶ格子間隔を、基板１１（図１参照）上の位置に応じて変えたヒータミラー１０の構成を示す。 図５（ｂ）は、抵抗発熱体１４の太さを、基板１１上の位置に応じて変えたヒータミラー１０の構成を示す。
【図６】抵抗発熱体１４の構成の変形例を示す図である。
【図７】本発明の第２の実施形態に係るヒータミラー２０の分解斜視図である。
【図８】ヒータミラー２０の斜視図である。
【図９】ヒータミラー２０の断面図である。
【図１０】ヒータミラー３０の断面図である。
【図１１】ヒータミラー５０の分解斜視図である。
【図１２】ヒータミラー５０の斜視図である。
【図１３】ヒータミラー５０の断面図である。
【図１４】ヒータミラー６０の分解斜視図である。
【図１５】ヒータミラー６０の斜視図である。
【図１６】ヒータミラー６０の断面図である。
【図１７】ヒータミラー７０の断面図である。
【符号の説明】
【００７６】
１０・・・ヒータミラー、１１・・・基板、１２・・・反射膜、１３ａ、ｂ・・・電極、１３ａ’、ｂ’・・・電極接続部、１４・・・抵抗発熱体、１５・・・保護層、１６・・・リード線、２０・・・ヒータミラー、２１・・・基板、２２・・・反射膜、２３ａ、ｂ・・・電極、２３ａ’、ｂ’・・・電極接続部、２４・・・抵抗発熱体、２５・・・保護層、２６・・・リード線、３０・・・ヒータミラー、３１・・・基板、３２・・・反射膜、３３ａ・・・電極、３３ａ’・・・電極接続部、３４・・・抵抗発熱体、３５・・・保護層、３６・・・リード線、３７・・・絶縁層、４０・・・ディスペンサ、５０・・・ヒータミラー、５１・・・基板、５２・・・反射膜、５３ａ、ｂ・・・電極、５３ａ’、ｂ’・・・電極接続部、５４・・・抵抗発熱体、５５・・・保護層、５６・・・リード線、６０・・・ヒータミラー、６１・・・基板、６２・・・反射膜、６３ａ、ｂ・・・電極、６３ａ’、ｂ’・・・電極接続部、６４・・・抵抗発熱体、６５・・・保護層、６６・・・リード線、７０・・・ヒータミラー、７１・・・基板、７２・・・反射膜、７３ａ・・・電極、７３ａ’・・・電極接続部、７４・・・抵抗発熱体、７５・・・保護層、７６・・・リード線、７７・・・絶縁層
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ヒータミラーの製造方法であって、
反射膜が形成された基板を準備し、
導電性ペーストを線状に吐出することにより、前記基板の裏面上に正負一対の電極を少なくとも一つ吐出形成し、
前記導電性ペーストよりも抵抗率の高い高抵抗導電性ペーストであって、温度上昇と共に抵抗率が増大する高抵抗導電性ペーストを線状に吐出することにより、前記一対の電極の一方及び他方を電気的に接続してなる抵抗発熱体を少なくとも一つ吐出形成することを特徴とするヒータミラーの製造方法。
【請求項２】
ヒータミラーの製造方法であって、
反射膜が形成された基板を準備し、
温度上昇と共に抵抗率が増大する高抵抗導電性ペーストを線状に吐出することにより、前記基板の裏面上に抵抗発熱体を少なくとも一つ吐出形成し、
前記抵抗発熱体と一部が重なることにより一方及び他方が電気的に接続される正負一対の電極を、前記高抵抗導電性ペーストよりも抵抗率の低い導電性ペーストを線状に吐出することにより少なくとも一つ吐出形成することを特徴とするヒータミラーの製造方法。
【請求項３】
ヒータミラーの製造方法であって、前記導電性ペースト及び前記高抵抗導電性ペーストを、ディスペンサを用いて吐出することを特徴とする請求項１又は２に記載のヒータミラーの製造方法。
【請求項４】
ヒータミラーの製造方法であって、前記正負一対の電極を複数備え、前記正負一対の電極を、ほぼ平行に形成し、
前記基板の裏面において、放熱の度合いに応じて前記抵抗発熱体の間隔を適宜決定し、
決定した前記間隔で並ぶ複数の前記抵抗発熱体を、それぞれの前記抵抗発熱体が前記一対の電極のそれぞれとほぼ直交するように吐出形成することを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載のヒータミラーの製造方法。
【請求項５】
ヒータミラーの製造方法であって、前記基板の裏面の各部における放熱の度合いに応じて、複数の前記抵抗発熱体のそれぞれを形成するための前記高抵抗導電性ペーストの吐出量を決定し、
決定した前記吐出量により、それぞれの前記抵抗発熱体を吐出形成することを特徴とする請求項１から４のいずれかに記載のヒータミラーの製造方法。
【請求項６】
ヒータミラーの製造方法であって、複数の前記正負一対の電極をほぼ平行に配列するように形成すると共に、前記正負一対の電極とほぼ直交するように前記抵抗発熱体を形成し、
この配列の中央部に位置する前記電極である中央部電極から離隔した位置にある前記正負一対の電極である離隔電極を電気的に接続する前記抵抗発熱体を形成するための前記高抵抗導電性ペーストの前記吐出量を、前記中央部電極から当該離隔電極までの距離に対応して増大させることを特徴とする請求項５に記載のヒータミラーの製造方法。
【請求項７】
ヒータミラーであって、
反射膜が形成された基板と、
導電性ペーストを線状に吐出することにより、前記基板の裏面上に吐出形成された正負一対の電極を少なくとも一つと、
前記導電性ペーストよりも抵抗率の高い高抵抗導電性ペーストであって、温度上昇と共に抵抗率が増大する高抵抗導電性ペーストを線状に吐出することにより吐出形成された、前記一対の電極の一方及び他方を電気的に接続してなる抵抗発熱体を少なくとも一つと
を備えることを特徴とするヒータミラー。
【請求項８】
ヒータミラーであって、
反射膜が形成された基板と、
前記基板の裏面上に、ほぼ平行に延伸する正負一対の電極を複数備え、
前記正負一対の各電極のそれぞれとほぼ直交するように配列した複数の抵抗発熱体を備え、
前記複数の抵抗発熱体の中央部に位置する前記抵抗発熱体である中央部抵抗発熱体から離隔した位置にある前記抵抗発熱体である離隔抵抗発熱体の横断面積は、前記中央部抵抗発熱体から前記離隔抵抗発熱体までの距離に対応して、前記中央部抵抗発熱体の横断面積よりも大きいことを特徴とするヒータミラー。
【請求項９】
ヒータミラーであって、
反射膜が形成された基板と、
温度上昇と共に抵抗率が増大する高抵抗導電性ペーストを線状に吐出することにより、前記基板の裏面上に吐出形成された抵抗発熱体を少なくとも一つと、
前記抵抗発熱体と一部が重なることにより一方及び他方が電気的に接続された正負一対の電極であって、前記高抵抗導電性ペーストよりも抵抗率の低い導電性ペーストを線状に吐出することにより吐出形成された正負一対の電極を少なくとも一つと
を備えることを特徴とするヒータミラー。
【請求項１０】
ヒータミラーであって、
反射膜が形成された基板と、
前記基板の裏面上に、ほぼ平行に延伸して配列した複数の抵抗発熱体を備え、
前記複数の抵抗発熱体のそれぞれとほぼ直交するようにほぼ平行に延伸する正負一対の電極を複数備え、
前記複数の抵抗発熱体の中央部に位置する前記抵抗発熱体である中央部抵抗発熱体から離隔した位置にある前記抵抗発熱体である離隔抵抗発熱体の横断面積は、前記中央部抵抗発熱体から前記離隔抵抗発熱体までの距離に対応して、前記中央部抵抗発熱体の横断面積よりも大きいことを特徴とするヒータミラー。
【請求項１】
ヒータミラーの製造方法であって、
反射膜が形成された基板を準備し、
導電性ペーストを線状に吐出することにより、前記基板の裏面上に正負一対の電極を少なくとも一つ吐出形成し、
前記導電性ペーストよりも抵抗率の高い高抵抗導電性ペーストであって、温度上昇と共に抵抗率が増大する高抵抗導電性ペーストを線状に吐出することにより、前記一対の電極の一方及び他方を電気的に接続してなる抵抗発熱体を少なくとも一つ吐出形成することを特徴とするヒータミラーの製造方法。
【請求項２】
ヒータミラーの製造方法であって、
反射膜が形成された基板を準備し、
温度上昇と共に抵抗率が増大する高抵抗導電性ペーストを線状に吐出することにより、前記基板の裏面上に抵抗発熱体を少なくとも一つ吐出形成し、
前記抵抗発熱体と一部が重なることにより一方及び他方が電気的に接続される正負一対の電極を、前記高抵抗導電性ペーストよりも抵抗率の低い導電性ペーストを線状に吐出することにより少なくとも一つ吐出形成することを特徴とするヒータミラーの製造方法。
【請求項３】
ヒータミラーの製造方法であって、前記導電性ペースト及び前記高抵抗導電性ペーストを、ディスペンサを用いて吐出することを特徴とする請求項１又は２に記載のヒータミラーの製造方法。
【請求項４】
ヒータミラーの製造方法であって、前記正負一対の電極を複数備え、前記正負一対の電極を、ほぼ平行に形成し、
前記基板の裏面において、放熱の度合いに応じて前記抵抗発熱体の間隔を適宜決定し、
決定した前記間隔で並ぶ複数の前記抵抗発熱体を、それぞれの前記抵抗発熱体が前記一対の電極のそれぞれとほぼ直交するように吐出形成することを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載のヒータミラーの製造方法。
【請求項５】
ヒータミラーの製造方法であって、前記基板の裏面の各部における放熱の度合いに応じて、複数の前記抵抗発熱体のそれぞれを形成するための前記高抵抗導電性ペーストの吐出量を決定し、
決定した前記吐出量により、それぞれの前記抵抗発熱体を吐出形成することを特徴とする請求項１から４のいずれかに記載のヒータミラーの製造方法。
【請求項６】
ヒータミラーの製造方法であって、複数の前記正負一対の電極をほぼ平行に配列するように形成すると共に、前記正負一対の電極とほぼ直交するように前記抵抗発熱体を形成し、
この配列の中央部に位置する前記電極である中央部電極から離隔した位置にある前記正負一対の電極である離隔電極を電気的に接続する前記抵抗発熱体を形成するための前記高抵抗導電性ペーストの前記吐出量を、前記中央部電極から当該離隔電極までの距離に対応して増大させることを特徴とする請求項５に記載のヒータミラーの製造方法。
【請求項７】
ヒータミラーであって、
反射膜が形成された基板と、
導電性ペーストを線状に吐出することにより、前記基板の裏面上に吐出形成された正負一対の電極を少なくとも一つと、
前記導電性ペーストよりも抵抗率の高い高抵抗導電性ペーストであって、温度上昇と共に抵抗率が増大する高抵抗導電性ペーストを線状に吐出することにより吐出形成された、前記一対の電極の一方及び他方を電気的に接続してなる抵抗発熱体を少なくとも一つと
を備えることを特徴とするヒータミラー。
【請求項８】
ヒータミラーであって、
反射膜が形成された基板と、
前記基板の裏面上に、ほぼ平行に延伸する正負一対の電極を複数備え、
前記正負一対の各電極のそれぞれとほぼ直交するように配列した複数の抵抗発熱体を備え、
前記複数の抵抗発熱体の中央部に位置する前記抵抗発熱体である中央部抵抗発熱体から離隔した位置にある前記抵抗発熱体である離隔抵抗発熱体の横断面積は、前記中央部抵抗発熱体から前記離隔抵抗発熱体までの距離に対応して、前記中央部抵抗発熱体の横断面積よりも大きいことを特徴とするヒータミラー。
【請求項９】
ヒータミラーであって、
反射膜が形成された基板と、
温度上昇と共に抵抗率が増大する高抵抗導電性ペーストを線状に吐出することにより、前記基板の裏面上に吐出形成された抵抗発熱体を少なくとも一つと、
前記抵抗発熱体と一部が重なることにより一方及び他方が電気的に接続された正負一対の電極であって、前記高抵抗導電性ペーストよりも抵抗率の低い導電性ペーストを線状に吐出することにより吐出形成された正負一対の電極を少なくとも一つと
を備えることを特徴とするヒータミラー。
【請求項１０】
ヒータミラーであって、
反射膜が形成された基板と、
前記基板の裏面上に、ほぼ平行に延伸して配列した複数の抵抗発熱体を備え、
前記複数の抵抗発熱体のそれぞれとほぼ直交するようにほぼ平行に延伸する正負一対の電極を複数備え、
前記複数の抵抗発熱体の中央部に位置する前記抵抗発熱体である中央部抵抗発熱体から離隔した位置にある前記抵抗発熱体である離隔抵抗発熱体の横断面積は、前記中央部抵抗発熱体から前記離隔抵抗発熱体までの距離に対応して、前記中央部抵抗発熱体の横断面積よりも大きいことを特徴とするヒータミラー。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【公開番号】特開２００６−１２０６００（Ｐ２００６−１２０６００Ａ）
【公開日】平成１８年５月１１日（２００６．５．１１）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００５−１３８４２５（Ｐ２００５−１３８４２５）
【出願日】平成１７年５月１１日（２００５．５．１１）
【出願人】（０００１４８６８９）株式会社村上開明堂 (185)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１８年５月１１日（２００６．５．１１）
【国際特許分類】
【出願日】平成１７年５月１１日（２００５．５．１１）
【出願人】（０００１４８６８９）株式会社村上開明堂 (185)
【Ｆターム（参考）】
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