塗布装置、印刷版製造装置、および塗布方法
【課題】高い表面精度を有する印刷版を形成する塗布装置、印刷版製造装置、および塗布方法を提供する。
【解決手段】載置台は、基板の一方の面を上に向けた状態で当該基板を載置する。版胴は、円筒状の円周側面を有し、当該円周側面の中心となる軸芯を中心に回転する。樹脂供給手段は、版胴の円周側面に樹脂を供給して、当該円周側面上に樹脂層を形成する。研削手段は、樹脂層の表面を、軸芯を基準に研削する。パターン形成手段は、研削手段が研削した樹脂層の表面に凹凸パターンを形成する。塗布液供給手段は、凹凸パターンが形成された樹脂層の表面に塗布液を供給する。相対移動手段は、基板の一方の面と凹凸パターンが形成された樹脂層の表面とを近接または当接させて対向させた状態で、軸芯を中心に版胴を回転させながら載置台と版胴とを相対移動させる。
【解決手段】載置台は、基板の一方の面を上に向けた状態で当該基板を載置する。版胴は、円筒状の円周側面を有し、当該円周側面の中心となる軸芯を中心に回転する。樹脂供給手段は、版胴の円周側面に樹脂を供給して、当該円周側面上に樹脂層を形成する。研削手段は、樹脂層の表面を、軸芯を基準に研削する。パターン形成手段は、研削手段が研削した樹脂層の表面に凹凸パターンを形成する。塗布液供給手段は、凹凸パターンが形成された樹脂層の表面に塗布液を供給する。相対移動手段は、基板の一方の面と凹凸パターンが形成された樹脂層の表面とを近接または当接させて対向させた状態で、軸芯を中心に版胴を回転させながら載置台と版胴とを相対移動させる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、塗布装置、印刷版製造装置、および塗布方法に関し、より特定的には、ステージ上に載置した基板に塗布液を印刷塗布する塗布装置および塗布方法、並びに当該印刷塗布に用いられる印刷版を製造する印刷版製造装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
有機ＥＬデバイスが照明やディスプレイに利用される動きが活発になっている。これらの有機ＥＬデバイスを製造する際には、基板に対して比較的大きなサイズの薄膜状に有機ＥＬ材料、正孔輸送材料、電子輸送材料等を塗布したり、赤、緑、および青色発光の有機ＥＬ材料を微細なストライプ状に塗り分けたりすることが必要となる。これらの塗布作業を繰り返して層を重ねることによって、有機ＥＬデバイスの発光層、正孔輸送層、および電子輸送層等が形成される。
【０００３】
また、各種印刷法や特殊な塗布方法を用いて、有機ＥＬ材料の薄膜を基板上に形成する製造方法が試みられている。例えば、版胴に巻設された印刷版を用いて有機ＥＬ材料を基板に印刷塗布して、有機ＥＬ材料の薄膜形成する印刷装置が開示されている（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００８−６７０５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ここで、上記特許文献１で開示された印刷装置を用いて電子部品（例えば、有機ＥＬ材料）をフレキソ印刷法にて形成する場合、版胴に巻設された印刷版表面の真円度を高精度（例えば、±１０μｍ程度）にする必要がある。しかしながら、上記特許文献１で開示された印刷装置では、完成した印刷版を版胴に巻設する際の印刷版の変形等も考慮する必要もあるため、必要な印刷版表面の精度が確保できないことがある。
【０００５】
それ故に、本発明の目的は、高い表面精度を有する印刷版を形成する塗布装置、印刷版製造装置、および塗布方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するために、本発明は、以下に述べるような特徴を有している。
第１の発明は、基板上に塗布液を印刷塗布する塗布装置である。塗布装置は、載置台、版胴、樹脂供給手段、研削手段、パターン形成手段、塗布液供給手段、および相対移動手段を備える。載置台は、基板の一方の面を上に向けた状態で当該基板を載置する。版胴は、円筒状の円周側面を有し、当該円周側面の中心となる軸芯を中心に回転する。樹脂供給手段は、版胴の円周側面に樹脂を供給して、当該円周側面上に樹脂層を形成する。研削手段は、樹脂層の表面を、軸芯を基準に研削する。パターン形成手段は、研削手段が研削した樹脂層の表面に凹凸パターンを形成する。塗布液供給手段は、凹凸パターンが形成された樹脂層の表面に塗布液を供給する。相対移動手段は、基板の一方の面と凹凸パターンが形成された樹脂層の表面とを近接または当接させて対向させた状態で、軸芯を中心に版胴を回転させながら載置台と版胴とを相対移動させる。
【０００７】
第２の発明は、上記第１の発明において、樹脂硬化手段を、さらに備える。樹脂硬化手段は、樹脂供給手段によって版胴の円周側面に供給された樹脂を硬化させる。
【０００８】
第３の発明は、上記第２の発明において、樹脂供給手段は、版胴の円周側面に光硬化性樹脂を供給する。樹脂硬化手段は、光硬化性樹脂を硬化させる光を、樹脂供給手段によって版胴の円周側面に供給された光硬化性樹脂に照射する。
【０００９】
第４の発明は、上記第２の発明において、樹脂供給手段は、版胴の円周側面に熱硬化性樹脂を供給する。樹脂硬化手段は、熱硬化性樹脂を硬化させる熱量を、樹脂供給手段によって版胴の円周側面に供給された熱硬化性樹脂に加える。
【００１０】
第５の発明は、上記第１または第２の発明において、切削手段は、吸引手段を含む。吸引手段は、樹脂層の表面を研削することによって生じる切削屑を吸引する。
【００１１】
第６の発明は、上記第１または第２の発明において、パターン形成手段は、レーザ照射手段を含む。レーザ照射手段は、研削手段が研削した樹脂層の表面の一部にレーザ光を凹凸パターンに応じて照射して、当該表面を切削加工する。パターン形成手段は、軸芯を中心に版胴を回転させながらレーザ照射手段から出力されたレーザ光を樹脂層の表面の一部に照射して、レーザ照射手段を軸芯方向に移動させることによって、樹脂層の表面に凹凸パターンを形成する。
【００１２】
第７の発明は、上記第６の発明において、パターン形成手段は、吸引手段を含む。吸引手段は、レーザ照射手段が生じさせたアブレーションによって樹脂層の表面が気化した気体を吸引する。
【００１３】
第８の発明は、上記第１の発明において、樹脂供給手段、切削手段、およびパターン形成手段は、それぞれ塗布装置に対して着脱自在に構成される。
【００１４】
第９の発明は、上記第１の発明において、樹脂供給手段は、当該樹脂供給手段全体を版胴に対して接離させる第１接離手段を含む。切削手段は、当該切削手段全体を版胴に対して接離させる第２接離手段を含む。パターン形成手段は、当該パターン形成手段全体を版胴に対して接離させる第３接離手段を含む。塗布液供給手段は、当該塗布液供給手段全体を版胴に対して接離させる第４接離手段を含む。
【００１５】
第１０の発明は、上記第１または第２の発明において、樹脂供給手段は、前記版胴の円周側面に撥液性を有する樹脂を供給して前記樹脂層形成した後、当該樹脂層の表面に親液化処理を行う。
【００１６】
第１１の発明は、上記第１または第２の発明において、樹脂供給手段は、版胴の円周側面に撥液性を有する樹脂を供給して樹脂層の下層部を形成した後、当該下層部の表層として親液性を有する樹脂を供給して樹脂層の表層部を形成する。
【００１７】
第１２の発明は、上記第１または第２の発明において、相対的に幅広の凸部の上に相対的に幅狭の凸部が重なった段付き凸部を含む凹凸パターンを樹脂層の表面に形成する。
【００１８】
第１３の発明は、基板上に塗布液を印刷塗布するための印刷版を形成する印刷版製造装置である。印刷版製造装置は、版胴、樹脂供給手段、研削手段、およびパターン形成手段を備える。版胴は、円筒状の円周側面を有し、当該円周側面の中心となる軸芯を中心に回転する。樹脂供給手段は、版胴の円周側面に樹脂を供給して、当該円周側面上に樹脂層を形成する。研削手段は、樹脂層の表面を、軸芯を基準に研削する。パターン形成手段は、研削手段が研削した樹脂層の表面に凹凸パターンを形成する。
【００１９】
第１４の発明は、基板上に塗布液を印刷塗布する塗布方法である。塗布方法は、樹脂層を形成する工程、研削する工程、凹凸パターンを形成する工程、塗布液を供給する工程、および転写する工程を含む。樹脂層を形成する工程は、軸芯を中心に回転する版胴が有する円筒状の円周側面に樹脂を供給して、当該円周側面上に樹脂層を形成する。研削する工程は、樹脂層の表面を、軸芯を基準に研削する。凹凸パターンを形成する工程は、研削した樹脂層の表面に凹凸パターンを形成する。塗布液を供給する工程は、凹凸パターンが形成された樹脂層の表面に塗布液を供給する。転写する工程は、基板の一方の面と凹凸パターンが形成された樹脂層の表面とを近接または当接させて対向させた状態で、軸芯を中心に版胴を回転させながら基板と版胴とを相対移動させて基板の一方の面に塗布液を転写する。
【発明の効果】
【００２０】
上記第１の発明によれば、版胴の円周側面上に印刷版が直接形成されるため、完成した印刷版を版胴に巻設する際の印刷版の変形等を考慮する必要がなく、高精度な印刷版を版胴上に形成することができる。また、版胴の円周側面上に印刷版を形成する際、版胴に対して直接樹脂を塗布し、その後に研削およびパターンニング（製版）が行われる。つまり、剛体で構成される版胴の円周側面上に直接形成された樹脂層に対する加工となるため、樹脂層表面を加工する際に樹脂の弾性による形状変形を最小限に抑えることができ、その表面形状が非常に高精度な真円度となる。
【００２１】
上記第２〜第４の発明によれば、版胴の円周側面上に直接塗布された樹脂を速やかに完全硬化させることができ、印刷版を形成する時間短縮と共に加工精度の向上が期待できる。
【００２２】
上記第５の発明によれば、塗布装置内に切削屑が残存することを防止することができ、塗布液を塗布する際の品質向上につながる。
【００２３】
上記第６の発明によれば、樹脂層の表面にエッジ角度が急峻な溝を形成することができ、高アスペクト比を有する凹凸パターンの形成が可能となる。
【００２４】
上記第７の発明によれば、例えばアブレーションによって樹脂層表面が蒸発／侵食して気化した気体が塗布装置内に残存することを防止することができ、塗布液を塗布する際の品質向上につながる。
【００２５】
上記第８の発明によれば、基板に塗布液を塗布する際は、樹脂供給手段、切削手段、およびパターン形成手段に関連する装置を取り外すことができるので、塗布作業中の作業スペースを広く確保することができる。
【００２６】
上記第９の発明によれば、樹脂層を形成する際、研削する際、凹凸パターンを形成する際、塗布液を供給する際に、それぞれ不要となる装置を版胴から離間することができるので、各工程において不要な装置が樹脂層に与える影響を排除することができる。
【００２７】
上記第１０および第１１の発明によれば、印刷版の表面部分および溝部分において撥液性／親液性の差異が生じるため、印刷版の表面と塗布液との接触角を制御することができる。
【００２８】
上記第１２の発明によれば、印刷版に微細な凸部を形成した場合、当該凸部に加わる応力等によって当該凸部が倒れるような現象が生じるが、段付き凸部にすることによって、下段部の剛性が強化されるために凸部の倒れ現象を防止することができ、さらに高精細な印刷版の形成が可能となる。
【００２９】
本発明の印刷版製造装置および塗布方法によれば、上述した塗布装置と同様の効果を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３０】
以下、図１を参照して、本発明の一実施形態に係る塗布装置１について説明する。説明を具体的にするために、塗布装置１が有機ＥＬ材料を溶解した溶液を塗布液として用いる有機ＥＬデバイスを製造する塗布装置に適用された例を用いて、以下の説明を行う。なお、本明細書における有機ＥＬ材料は、有機ＥＬデバイスにおける有機層（正孔注入層、正孔輸送層、赤色発光、緑色発光、青色発光の発光層、電子輸送層、電子注入層等のうちで有機物を含む層）を形成する材料であり、例えば、有機層を形成する材料のうちで溶媒に可溶な材料である。塗布装置１は、例えば有機ＥＬ材料を含む塗布液を、ステージ上に載置された被塗布体（例えば、ガラス基板）上に所定のパターン形状で印刷塗布することによって有機層を形成して有機ＥＬデバイスを製造するものである。また、塗布装置１は、有機ＥＬ材料を含む塗布液を複数種類用いることも可能であるが、それらの代表として発光層を形成する有機ＥＬ材料を溶解した溶液を塗布液として用いる例として説明する。なお、図１は、塗布装置１の要部概略構成を示す斜視図である。なお、図１に示した塗布装置１は、印刷版１２を形成するための各種機構が組み込まれている。また、以下の説明においては、有機ＥＬ材料を溶解した溶液を、単に有機ＥＬ材料と記載することがある。
【００３１】
図１において、塗布装置１は、大略的に、印刷版１２が円周表面上に形成された版胴１１、塗布液供給部２０、樹脂塗布部３０、研削描画部４０、基板搬送機構５０、および昇降機構６０を備えている。図１では、塗布液供給部２０の構成の一部として、スリットノズル２２、第１モータ２８、および第２モータ２９が図示されている。樹脂塗布部３０の構成の一部として、第３モータ３１および第４モータ３２が図示されている。研削描画部４０の構成の一部として、第５モータ４１および第６モータ４２が図示されている。基板搬送機構５０は、基台５１、一対の搬送ガイド部材５２、搬送駆動部５３、および搬送テーブル５４を備えている。そして、昇降機構６０は、昇降テーブル６１、一対の昇降ガイド部材６２、昇降駆動部６３、および支持側板６４を備えている。
【００３２】
一対の搬送ガイド部材５２は、版胴１１の軸芯に対して垂直な水平方向に延設されて基台５１の上面に固定される。搬送駆動部５３は、一対の搬送ガイド部材５２の延設方向を駆動方向とする、例えばリニアモータで構成される。搬送テーブル５４は、その上面に被塗布体の一例である基板Ｐを載置する。そして、搬送テーブル５４は、一対の搬送ガイド部材５２および搬送駆動部５３と連結されており、搬送駆動部５３の駆動力を受けて、版胴１１の軸芯と垂直な水平方向に、基板Ｐを載置して往復移動する。
【００３３】
支持側板６４は、昇降テーブル６１に対して左右一対に構成され、それぞれ昇降テーブル６１に固設される。一方、基台５１には、それぞれ一対の昇降ガイド部材６２が鉛直方向に延設される。昇降駆動部６３は、昇降ガイド部材６２の延設方向を駆動方向とし、例えば当該延設方向に設けられたボールねじと当該ボールねじを回転させるモータとによって構成される。昇降テーブル６１には、版胴１１、塗布液供給部２０、樹脂塗布部３０、および研削描画部４０が搭載される。そして、昇降テーブル６１に固設された支持側板６４は、これらの昇降ガイド部材６２と昇降駆動部６３と連結され、昇降駆動部６３からの駆動力を受けて昇降ガイド部材６２に沿って昇降可能となる。したがって、版胴１１、塗布液供給部２０、樹脂塗布部３０、および研削描画部４０は、昇降駆動部６３の駆動力を受けて昇降テーブル６１とともに昇降可能となる。また、第１モータ２８および第２モータ２９は、それらの駆動に応じて、スリットノズル２２を昇降させる。また、第３モータ３１および第４モータ３２は、それらの駆動に応じて、樹脂塗布部３０全体を昇降させる。第５モータ４１および第６モータ４２は、それらの駆動に応じて、研削描画部４０全体を前後（例えば、搬送ガイド部材５２の延設方向）に移動させる。
【００３４】
次に、図２を参照して、版胴１１および塗布液供給部２０の基本的な構成について説明する。なお、図２は、塗布装置１の要部を示す概要図である。
【００３５】
図２において、版胴１１の円周外面には印刷版１２が円周表面上に形成されて固定され、その軸芯が水平方向に配置される。印刷版１２の表面には、基板Ｐに転写する塗布液のパターンが凸状に形成されている。
【００３６】
版胴１１は、印刷版１２が円周側面に形成された状態で軸芯を中心に図示矢印Ａ方向へ回転可能に設けられ、図示しない回転駆動機構からの駆動力を受けて所定の回転速度で回転する。版胴１１の下方空間には搬送テーブル５４が配設される。上述したように、搬送テーブル５４の上面には基板Ｐが載置されて水平移動可能に構成されており、搬送駆動部５３からの駆動力を受けて所定の移動速度で水平移動する。そして、搬送テーブル５４は、図示矢印Ｂ方向に水平移動することによって版胴１１の下部空間を通過する。このとき、予め搬送テーブル５４に載置された基板Ｐと版胴１１に固定された印刷版１２との間に生じる隙間または基板Ｐに対する押込量が所定の範囲内になるように、昇降テーブル６１（図１参照）の位置が調整される。
【００３７】
なお、上記隙間または押込量は、例えば搬送テーブル５４に設けられたレーザ変位計５５（図８参照）から得られるデータに基づいて行われる。レーザ変位計５５は、基板Ｐを載置する搬送テーブル５４の上面から印刷版１２の表面までの高さを計測して、塗布装置１の制御部（図示せず）に当該高さを示すデータを出力する。そして、上記制御部は、レーザ変位計５５から出力されたデータを用いて、上記隙間または押込量が所定の長さとなるように昇降テーブル６１の位置を調整する。
【００３８】
塗布装置１の制御部は、搬送駆動部５３を制御することによって基板Ｐを載置した搬送テーブル５４を図示矢印Ｂ方向に水平移動させて版胴１１の下部空間を通過させる際、上記回転駆動機構を制御することによって搬送テーブル５４の水平移動速度に応じて互いに速度差が生じないように図示矢印Ａ方向へ版胴１１を回転させる。これによって、搬送テーブル５４に載置された基板Ｐと印刷版１２とが所定の隙間または押込量を維持して対向しながら、印刷版１２に供給された有機ＥＬ材料を含む塗布液が基板Ｐに転写されていく。
【００３９】
塗布液供給部２０は、図１で図示された構成の他に、塗布液供給ローラ２１、洗浄機構２３、および供給源２４を備えている。塗布液供給ローラ２１は、その軸芯が版胴１１の軸芯と平行に配置される。例えば、塗布液供給ローラ２１は、その円周側面が平滑な平ローラで構成される。そして、塗布液供給ローラ２１は、版胴１１の円周側面上に形成された印刷版１２に当接させながら互いに反対方向（図示矢印Ｃ方向）に回転することによって、印刷版１２の表面に有機ＥＬ材料を含む塗布液を供給する。
【００４０】
供給源２４は、基板Ｐに印刷塗布する有機ＥＬ材料を含む塗布液を貯留して、所定量の有機ＥＬ材料を含む塗布液をスリットノズル２２へ供給する。スリットノズル２２は、塗布液供給ローラ２１の軸芯方向を長手方向とするスリットを有している。そして、スリットノズル２２は、供給源２４から供給される有機ＥＬ材料を含む塗布液を、スリットから塗布液供給ローラ２１の円周側面上に所定の流量で吐出して、当該円周側面上に有機ＥＬ材料を含む塗布液の薄膜を形成する。なお、スリットノズル２２のスリットから塗布液供給ローラ２１の円周側面までは所定の距離だけ離間しており、その距離が第１モータ２８および第２モータ２９をそれぞれ駆動することによって調整される。そして、有機ＥＬ材料を含む塗布液を印刷版１２の表面に供給した後の塗布液供給ローラ２１の円周側面は、洗浄機構２３によって洗浄される。なお、洗浄機構２３の構造例については後述する。また、有機ＥＬ材料を含む塗布液を基板Ｐに転写した後の印刷版１２の表面も、洗浄機構（図示せず）により洗浄してもかまわない。
【００４１】
このように、塗布装置１においては、スリットノズル２２から塗布液供給ローラ２１の表面に有機ＥＬ材料を含む塗布液が供給され、塗布液供給ローラ２１の表面に有機ＥＬ材料を含む塗布液の薄膜が形成される。そして、この有機ＥＬ材料を含む塗布液は、印刷版１２に形成された凸状のパターンに転写され、印刷版１２上に有機ＥＬ材料を含む塗布液の薄膜パターンが形成される。この印刷版１２上に形成された有機ＥＬ材料を含む塗布液の薄膜パターンが、基板Ｐ上に印刷塗布される。例えば、印刷版１２に微細なストライプ状の凸状パターンを形成することによって、基板Ｐ上において有機ＥＬ材料を含む塗布液を微細なストライプ状に塗り分けることができる。
【００４２】
なお、塗布液供給ローラ２１は、左右一対のローラ支持部により軸支されており、他の塗布液供給部２０（スリットノズル２２、洗浄機構２３、および供給源２４）もローラ支持部によって支持されている。また、版胴１１も、左右一対の版胴支持部により軸支されている。そして、ローラ支持部が版胴支持部に対して接離可能な構成となることによって、塗布液供給部２０全体が版胴１１に対して接離可能な構成となっている。例えば、塗布液供給部２０全体は、昇降テーブル６１（図１参照）を基準として水平移動可能に構成されるが、基台５１を基準として水平移動可能に構成されてもかまわない。
【００４３】
次に、図３を参照して、洗浄機構２３の構成例について説明する。なお、図３は、洗浄機構２３の一例を示す概要図である。
【００４４】
図３において、塗布液供給ローラ２１の表面に有機ＥＬ材料を含む塗布液が残存した場合、さらにその上から有機ＥＬ材料を含む塗布液がスリットノズル２２から供給される。この場合、塗布液供給ローラ２１の表面における有機ＥＬ材料を含む塗布液の膜厚が増加して不均一となり、結果的に均一性に劣る有機ＥＬ材料を含む塗布液が基板Ｐに印刷塗布されてしまう。このような有機ＥＬ材料を含む塗布液の不均一を防止するために、有機ＥＬ材料を含む塗布液を印刷版１２の表面に供給した後の塗布液供給ローラ２１の表面は、洗浄機構２３によって洗浄される。洗浄機構２３は、洗浄液容器２３１、第１ブレード２３２、第２ブレード２３３、および回収管路２３４を備えている。
【００４５】
第１ブレード２３２は、有機ＥＬ材料を含む塗布液を印刷版１２の表面に供給した後の塗布液供給ローラ２１の表面に残存する主な有機ＥＬ材料を含む塗布液を掻き落とす。そして、回収管路２３４は、第１ブレード２３２により掻き落とされた有機ＥＬ材料を含む塗布液を回収する。なお、第１ブレード２３２によって有機ＥＬ材料を含む塗布液を掻き落とす前に、有機ＥＬ材料を含む塗布液を印刷版１２の表面に供給した後の塗布液供給ローラ２１の表面にリンス液（例えば、有機ＥＬ材料を含む塗布液の溶媒）を供給してもかまわない。この場合、第１ブレード２３２は、塗布液供給ローラ２１の表面に残存する主な有機ＥＬ材料を含む塗布液をリンス液とともに掻き落とすことになり、回収管路２３４が第１ブレード２３２により掻き落とされた有機ＥＬ材料を含む塗布液およびリンス液を回収する。このようにリンス液を供給することによって、残存する有機ＥＬ材料を含む塗布液の固化を防止することができる。
【００４６】
洗浄液容器２３１は、上面が開放された容器であり、その内部に洗浄液ＣＦ（例えば、有機ＥＬ材料を含む塗布液の溶媒）を貯留する。そして、洗浄液容器２３１は、第１ブレード２３２によって主な有機ＥＬ材料を含む塗布液が掻き落とされた後となる塗布液供給ローラ２１の表面の一部（具体的には、最下部表面）を、洗浄液ＣＦ内に浸漬させる。そして、第２ブレード２３３は、洗浄液ＣＦに浸漬された後の塗布液供給ローラ２１の表面に残存する洗浄液Ｃを掻き落とす。
【００４７】
次に、図４および図５を参照して、樹脂塗布部３０および研削描画部４０の基本的な構成について説明する。なお、図４は、版胴１１、塗布液供給部２０、樹脂塗布部３０、および研削描画部４０の要部の一例を示す概要図である。図５は、樹脂塗布部３０のスリットノズル３３と、研削描画部４０の描画ヘッド４３および研削ヘッド４４との構成の一例を示す斜視図である。
【００４８】
図４において、塗布装置１には、版胴１１の円周側面上に印刷版１２を形成するための各種機構（樹脂塗布部３０および研削描画部４０）が組み込まれている。樹脂塗布部３０は、スリットノズル３３および樹脂硬化部３４を備えている。また、研削描画部４０は、描画ヘッド４３、研削ヘッド４４、吸引機構４５、およびベース４６（図５）を備えている。
【００４９】
樹脂塗布部３０は、印刷版１２の原料となる樹脂を供給源に貯留し、所定量の樹脂をスリットノズル３３へ供給する。ここで、印刷版１２の原料となる樹脂は、塗布装置１で用いる塗布液に対して充分な耐性を有するものが用いられ、例えば光（紫外線）硬化性樹脂が用いられる。なお、印刷版１２の原料となる樹脂は、熱硬化性樹脂（例えば、エポキシ系樹脂）、２液硬化性樹脂、または自然硬化性樹脂等でもかまわない。
【００５０】
スリットノズル３３は、版胴１１の軸芯方向を長手方向とするスリットを有している。そして、スリットノズル３３は、版胴１１が所定の回転速度で回転している状態で、樹脂塗布部３０の供給源から供給される樹脂を上記スリットから版胴１１の円周側面上に所定の流量で吐出して、当該円周側面上に上記樹脂の層を形成する。そして、版胴１１の円周側面上に供給された樹脂は、樹脂硬化部３４によって硬化される。例えば、スリットノズル３３から光（紫外線）硬化性樹脂が供給される場合、樹脂硬化部３４は、光（紫外線）硬化性樹脂が円周側面上に供給された版胴１１に対して当該樹脂が硬化する光（紫外線）を照射することによって、光（紫外線）硬化性樹脂を版胴１１の円周側面上で硬化させる。また、スリットノズル３３から熱硬化性樹脂が供給される場合、樹脂硬化部３４は、熱硬化性樹脂が円周側面上に供給された版胴１１に対して所定の熱量を加えることによって、熱硬化性樹脂を版胴１１の円周側面上で硬化させる。また、スリットノズル３３から２液硬化性樹脂が供給される場合、樹脂硬化部３４は、版胴１１の円周側面上に塗布された２液硬化性樹脂に対して当該樹脂を硬化させるための液体（硬化剤）を供給することによって、２液硬化性樹脂を版胴１１の円周側面上で硬化させる。なお、スリットノズル３３から自然硬化性樹脂が供給される場合は樹脂硬化部３４が不要となり、自然硬化性樹脂が硬化するまで版胴１１を所定の回転速度で回転させることによって、円周側面上の自然硬化性樹脂を硬化させればよい。
【００５１】
なお、スリットノズル３３のスリットから版胴１１の円周側面までは所定の距離だけ離間しており、その距離が第３モータ３１および第４モータ３２（図１参照）をそれぞれ駆動することによって調整される。また、第３モータ３１および第４モータ３２を駆動することによって、樹脂塗布部３０全体が図示Ｅ方向に版胴１１に対して接離可能な構成となっている。例えば、樹脂塗布部３０全体は、昇降テーブル６１（図１参照）を基準として昇降可能に構成されるが、基台５１を基準として昇降可能に構成されてもかまわない。
【００５２】
研削ヘッド４４は、例えば所定の回転速度で回転する円柱型ツールを有し、樹脂塗布部３０が樹脂を供給して硬化させることによって版胴１１の円周側面上に形成された樹脂層の表面全体に当該円柱型ツールの円柱側面を当接させることによって、樹脂層表面を研削／研磨する。研削ヘッド４４は、樹脂層の表面全体を研削／研磨することによって、版胴１１の円周側面上に均一な厚み（０．１〜３．０ｍｍ程度）の樹脂層に加工すると同時に、樹脂層の表面全体の真円度精度を向上させる（例えば、±１０μｍ以内）。また、研削ヘッド４４は、樹脂層の表面全体に対する研磨粗さを調整することによって樹脂層の表面全体の表面粗さを調整して、印刷版１２の表面と塗布液との接触角を制御することができる。例えば、印刷版１２の表面粗さが鏡面状態では上記接触角が大きくなり、印刷版１２の表面粗さが粗くなると上記接触角が小さくなる傾向がある。ただし、これらの接触角は、塗布装置１が用いる塗布液の種類によっても変化する。
【００５３】
描画ヘッド４３は、研削ヘッド４４が研削した版胴１１上の樹脂層の表面に、所定の凹凸パターンを描画する。例えば、描画ヘッド４３は、レーザ（例えば、ＣＯ2レーザ）描画装置によって構成される。そして、描画ヘッド４３は、塗布装置１の制御部の制御に応じてレーザを樹脂層の表面に照射することによって、当該表面にアブレーションを生じさせて所定の凹凸パターンを描画する。
【００５４】
なお、描画ヘッド４３をレーザ描画装置で構成することによって、上記樹脂層の表面にエッジ角度が急峻な溝を形成することができ、高アスペクト比を有する凹凸パターンの形成が可能である。なお、描画ヘッド４３を構成するレーザ描画装置のレーザ変調方式は、形成された樹脂層に対する加工適応性に応じて選択すればよく、ＣＯ2レーザ等の各種変調方式のレーザ装置を用いることができる。
【００５５】
また、第５モータ４１および第６モータ４２（図１参照）をそれぞれ駆動することによって、研削描画部４０全体が図示Ｆ方向に版胴１１に対して接離可能な構成となっている。例えば、研削描画部４０全体は、昇降テーブル６１（図１参照）を基準として水平移動可能に構成されるが、基台５１を基準として水平移動可能に構成されてもかまわない。
【００５６】
図５に示すように、描画ヘッド４３および研削ヘッド４４は、ベース４６上に設置されている。ベース４６は、塗布装置１の制御部の制御に応じて、版胴１１の軸芯に対して垂直な水平方向（図示Ｆ方向）および版胴１１の軸芯に対して平行な水平方向（図示Ｇ方向）にそれぞれ移動可能に構成されている。なお、ベース４６には、吸引機構４５も設置されるが、図５においては図示を省略している。
【００５７】
版胴１１表面に形成された樹脂層表面を研削／研磨する際、上記制御部は、研削ヘッド４４の円柱型ツールを版胴１１表面に形成された樹脂層に当接させて、樹脂層が所定の研削（研磨）深さで研削（研磨）される位置まで、ベース４６を図示Ｆ方向へ移動させて版胴１１に近づける。そして、上記制御部は、版胴１１表面に樹脂層を形成した状態で軸芯を中心に版胴１１を主走査方向Ｘへ回転させながら、ベース４６を主走査方向Ｘと直交する副走査方向（図示Ｇ方向）に移動させることによって、所望の研削（研磨）深さで版胴１１表面に形成された樹脂層表面が研削／研磨される。このような研削／研磨動作を何度か繰り返すことによって、版胴１１の円周側面上に均一な厚みの樹脂層が加工されると同時に、樹脂層の表面全体の真円度精度が向上する。なお、吸引機構４５は、その吸引口が研削ヘッド４４の研削位置付近に設けられており、研削ヘッド４４による研削加工中において当該吸引口から研削位置付近の気体を吸引する。
【００５８】
次に、上記制御部は、表面が研削／研磨された樹脂層に対して、凹凸パターンを形成する。具体的には、上記制御部は、表面が研削／研磨された樹脂層が形成された状態で軸芯を中心に版胴１１を主走査方向Ｘへ回転させながら、当該回転動作と同期させて描画ヘッド４３から上記凹凸パターンを形成するためのレーザを当該樹脂層表面に照射して、当該表面にアブレーションを生じさせる。そして、上記制御部は、版胴１１を主走査方向Ｘへ回転する回転動作と同期させてベース４６を上記副走査方向（図示Ｇ方向）に移動させることによって、所望の凹凸パターンを樹脂層表面に形成する。なお、吸引機構４５は、描画ヘッド４３がアブレーションを生じさせる位置付近にその吸引口が設けられており、描画ヘッド４３による描画加工中において当該吸引口からアブレーションを生じさせる位置付近の気体を吸引する。
【００５９】
次に、図６を参照して、塗布装置１が印刷版１２を版胴１１上に形成する動作および形成された印刷版１２を用いて塗布液を塗布する動作について説明する。なお、図６は、塗布装置１が印刷版１２を版胴１１上に形成して塗布液を塗布する動作の一例を示すフローチャートである。なお、図６に示す塗布装置１の動作は、版胴１１の円周側面上に印刷版１２が形成されておらず、塗布液供給部２０、樹脂塗布部３０、および研削描画部４０がそれぞれ版胴１１から所定の隙間を開けて離間している状態で開始されるものとする。
【００６０】
図６において、塗布装置１の制御部は、第３モータ３１および第４モータ３２を駆動させて、樹脂塗布部３０全体を下降させ、スリットノズル３３のスリットと版胴１１の円周側面とを近接させる（ステップＳ５１）。例えば、図７に示すように、塗布装置１の制御部は、樹脂塗布部３０全体を図示Ｅ−方向に下降させることによって、スリットノズル３３のスリットを版胴１１の円周側面と対向させて近接させる。そして、塗布装置１の制御部は、版胴１１を所定の回転速度で回転させながら、樹脂塗布部３０の供給源から供給される樹脂を上記スリットから版胴１１の円周側面上に所定の流量で吐出して、当該円周側面上に均一に樹脂を塗布していく（ステップＳ５２）。つまり、版胴１１の円周側面に、直接スリットノズル３３から吐出される樹脂が塗布されることになる。
【００６１】
次に、塗布装置１の制御部は、樹脂硬化部３４による樹脂硬化処理を開始させて、版胴１１の円周側面上に塗布された樹脂を硬化させる（ステップＳ５３）。例えば、版胴１１の円周側面上に紫外線硬化性樹脂が塗布されている場合、樹脂硬化部３４は、塗布された紫外線硬化性樹脂に対して紫外線を照射することによって、紫外線硬化性樹脂を版胴１１の円周側面上で硬化させる。なお、上記ステップＳ５３の動作は、上記ステップＳ５２の動作と同時に開始してもいいし、上記ステップＳ５２の動作が完了した後に開始してもかまわない。
【００６２】
上記ステップＳ５１〜ステップＳ５３の動作によって、版胴１１の円周側面上に、スリットノズル３３から吐出された樹脂の層が形成される。例えば、図１０Ａに示すように、上記ステップＳ５１〜ステップＳ５３の動作前は、版胴１１の円周側面上には何もない状態である。そして、図１０Ｂに示すように、上記ステップＳ５１〜ステップＳ５３の動作によって、版胴１１の円周側面上に樹脂層ＲＬが形成される。
【００６３】
次に、塗布装置１の制御部は、第３モータ３１および第４モータ３２を駆動させて、樹脂塗布部３０全体を上昇させ、スリットノズル３３のスリットと版胴１１の円周側面とを離間させる。そして、塗布装置１の制御部は、第５モータ４１および第６モータ４２を駆動させて、研削描画部４０全体を移動させ、研削ヘッド４４と版胴１１の円周側面上に形成された樹脂層とを近接させる（ステップＳ５４）。例えば、図８に示すように、塗布装置１の制御部は、樹脂塗布部３０全体を図示Ｅ＋方向に上昇させることによって、スリットノズル３３と版胴１１とを離間させる。そして、塗布装置１の制御部は、研削描画部４０全体を図示Ｆ−方向に水平移動させることによって、研削ヘッド４４と版胴１１の円周側面上に形成された樹脂層とを近接させる。
【００６４】
次に、塗布装置１の制御部は、研削ヘッド４４を版胴１１の円周側面上に形成された樹脂層の表面に当接させて、当該表面を粗研削する（ステップＳ５５）。例えば、塗布装置１の制御部は、樹脂層が形成された版胴１１および研削ヘッド４４の円柱型ツールを所定の回転速度で回転させる。そして、塗布装置１の制御部は、ベース４６（図５参照）を移動させて、所定の粗研削量となるように研削ヘッド４４を版胴１１の円周側面上に形成された樹脂層の表面に当接させた状態で、ベース４６を副走査方向に移動させることによって、所望の研削深さで版胴１１表面を粗研削する。なお、塗布装置１の制御部は、上記ステップＳ５５における粗研削を開始する際、吸引機構４５による吸引動作を開始させ、上記粗研削により発生する研削屑等を含む気体を吸引させる。
【００６５】
次に、塗布装置１の制御部は、版胴１１の円周側面上に形成された樹脂層の表面を計測（例えば、樹脂層の厚さを計測）して、当該計測結果に基づいて研削／研磨量を算出する（ステップＳ５６）。例えば、塗布装置１の制御部は、レーザ変位計５５から得られる搬送テーブル５４の上面から樹脂層表面までの高さを示すデータを用いて、さらに版胴１１の円周側面上に形成された樹脂層を精研削／研磨する研削／研磨量を算出する。なお、版胴１１の円周側面上に形成された樹脂層の表面を計測する計測部は、レーザ変位計５５でなくてもかまわない。例えば、塗布装置１に既に設けられている他の計測装置を用いてもいいし、ステップＳ５６の動作の際に塗布装置１に計測機器を新たに設置して、当該計測機器によって計測されたデータを用いてもかまわない。
【００６６】
次に、塗布装置１の制御部は、研削ヘッド４４を用いて版胴１１の円周側面上に形成された樹脂層の表面を精研削／研磨する（ステップＳ５７）。例えば、塗布装置１の制御部は、樹脂層が形成された版胴１１および研削ヘッド４４の円柱型ツールを所定の回転速度で回転させる。そして、塗布装置１の制御部は、ベース４６を移動させて、最終的に上記ステップＳ５６で算出された研削／研磨量となるように研削ヘッド４４を版胴１１の円周側面上に形成された樹脂層の表面に当接させた状態で、ベース４６を副走査方向に移動させることによって、版胴１１表面を精研削／研磨する。なお、塗布装置１の制御部は、上記ステップＳ５７における精研削／研磨を開始する際、吸引機構４５による吸引動作を開始させ、上記精研削／研磨により発生する研削屑等を含む気体を吸引させる。
【００６７】
上記ステップＳ５４〜ステップＳ５７の動作によって、版胴１１の円周側面上に、その表面が精研削／研磨された樹脂層が形成される。例えば、図１０Ｃに示すように、上記ステップＳ５４〜ステップＳ５７の動作によって、版胴１１の円周側面上に表面が精研削／研磨された樹脂層ＲＬが形成される。なお、版胴１１の円周側面上に形成された樹脂層ＲＬは、剛体で構成される版胴１１の円周側面上に直接薄膜形成されているため、その表面を研削ヘッド４４によって粗研削→精研削／研磨する際に樹脂の弾性による形状変形を最小限に抑えることができ、その表面形状において非常に高精度な真円度となる。また、上記ステップＳ５６において、版胴１１の円周側面上に形成された樹脂層ＲＬの厚さを計測した後に研削／研磨量を決定しているため、版胴１１の円周側面上に均一な厚みの樹脂層ＲＬを形成することができる。
【００６８】
次に、塗布装置１の制御部は、描画ヘッド４３を用いて版胴１１の円周側面上に形成された樹脂層の表面をパターンニング（製版）する（ステップＳ５８）。例えば、塗布装置１の制御部は、軸芯を中心に版胴１１を主走査方向Ｘ（図５参照）へ回転させながら、当該回転動作と同期させて描画ヘッド４３から凹凸パターンを形成するためのレーザを精研削／研磨された樹脂層表面に照射して、当該樹脂層表面を切削加工する。例えば、描画ヘッド４３は、レーザを樹脂層表面に照射することによって、当該表面にアブレーションを生じさせて切削加工する。そして、上記制御部は、版胴１１を主走査方向Ｘへ回転する回転動作と同期させてベース４６を副走査方向に移動させることによって、所望の凹凸パターンを樹脂層表面に形成する。なお、塗布装置１の制御部は、上記ステップＳ５８におけるパターンニングを開始する際、吸引機構４５による吸引動作を開始させ、上記アブレーションによって樹脂層表面が蒸発／侵食して気化した気体を吸引させる。
【００６９】
上記ステップＳ５８の動作によって、版胴１１の円周側面上に、その表面に凹凸パターンが形成された樹脂層が形成される。例えば、図１０Ｄに示すように、上記ステップＳ５８の動作によって、版胴１１の円周側面上に所定のパターンで溝加工された樹脂層ＲＬが形成される。
【００７０】
なお、描画ヘッド４３がレーザ描画装置で構成される場合、相対的に幅広の凸部の上に相対的に幅狭の凸部が重なった段付き凸部を樹脂層に形成することも可能である。例えば、図１０Ｅに示すように、高さ０．５〜３．０ｍｍ、幅１００μｍ以上の凸部の上に、高さ１０〜１００μｍ、幅３０〜５０μｍの凸部をさらに形成した段付き凸部を形成することが可能となる。一般的に、印刷版１２に微細な凸部を形成した場合、当該凸部に加わる応力等によって当該凸部が倒れるような現象が生じる。しかしながら、図１０Ｅに示すような段付き凸部にすることによって、下段部の剛性が強化されるために上述した凸部の倒れ現象を防止することができ、さらに高精細な印刷版１２の形成が可能となる。
【００７１】
また、上記ステップＳ５８の動作では、版胴１１の円周側面上の樹脂層に溝加工することによって凹凸パターンを形成したが、様々な構造の凹凸パターンを形成することができる。例えば、版胴１１の円周側面上の樹脂層にメッシュ構造、ハニカム構造、または波線状パターン等の凹凸パターンを形成することができる。
【００７２】
次に、塗布装置１の制御部は、第５モータ４１および第６モータ４２を駆動させて、研削描画部４０全体を移動させ、研削描画部４０全体を版胴１１から離間させる。そして、塗布装置１の制御部は、塗布液供給部２０全体を移動させて、塗布液供給ローラ２１と版胴１１の円周側面上に形成された印刷版１２とを当接させる（ステップＳ５９）。例えば、図９に示すように、塗布装置１の制御部は、研削描画部４０全体を図示Ｆ＋方向に水平移動させることによって、研削描画部４０全体と版胴１１とを離間させる。そして、塗布装置１の制御部は、塗布液供給部２０全体を図示Ｄ−方向に水平移動させることによって、塗布液供給ローラ２１と版胴１１の円周側面上に形成された印刷版１２とを当接させる。
【００７３】
次に、塗布装置１の制御部は、被塗布体となる基板Ｐを上面に載置した搬送テーブル５４を矢印Ｂ方向（図２）に水平移動させて、版胴１１の下部空間に基板Ｐを供給する（ステップＳ６０）。そして、塗布装置１の制御部は、版胴１１の円周側面上に形成された印刷版１２を用いて、供給された基板Ｐに対して有機ＥＬ材料を含む塗布液を印刷塗布し（ステップＳ６１）、当該フローチャートによる処理を終了する。具体的には、塗布装置１の制御部は、スリットノズル２２および塗布液供給ローラ２１を介して、供給源２４に貯留された有機ＥＬ材料を含む塗布液を、印刷版１２に形成された凸状のパターンに転写する。そして、上記制御部は、基板Ｐを載置した搬送テーブル５４を矢印Ｂ方向に水平移動させて版胴１１の下部空間を通過させる際、搬送テーブル５４の水平移動速度に応じて互いに速度差が生じないように矢印Ａ方向へ版胴１１を回転させる。これによって、搬送テーブル５４に載置された基板Ｐと印刷版１２とが所定の隙間または押込量を維持して対向しながら、印刷版１２に供給された有機ＥＬ材料を含む塗布液が上記凸状パターン形状で基板Ｐに印刷塗布されていく。
【００７４】
このように、本実施形態に係る塗布装置１では、版胴１１に対して印刷版１２が直接形成されるため、完成した印刷版を版胴に巻設する際の印刷版の変形等を考慮する必要がなく、高精度な印刷版１２を版胴１１上に形成することができる。また、版胴１１の円周側面上に印刷版１２を形成する際、版胴１１に対して直接樹脂を塗布して硬化させ、その後に研削／研磨工程およびパターンニング（製版）工程が行われる。つまり、剛体で構成される版胴１１の円周側面上に直接薄膜形成された樹脂層に対する加工となるため、樹脂層表面を加工する際に樹脂の弾性による形状変形を最小限に抑えることができ、その表面形状が非常に高精度な真円度となる。
【００７５】
なお、上述したように印刷版１２が形成された版胴１１に対して、別の印刷版を形成しようとする場合、既に形成されている印刷版１２を版胴１１から除去する。例えば、印刷版１２が円周側面上に形成された版胴１１の円周側面全面を切削加工することによって、既に形成されている印刷版１２を版胴１１から除去してもかまわない。この場合、既に形成されている印刷版１２を除去した版胴１１に対して、上述した印刷版形成動作を行うことによって、版胴１１の円周側面上に新たな印刷版１２を形成することができる。
【００７６】
また、上述した説明では、基板Ｐに塗布液を塗布する機構を備えた塗布装置１に印刷版１２を形成する各種機構を組み込んだ態様を用いたが、他の態様の装置で版胴１１の円周側面上に印刷版１２を形成してもかまわない。例えば、基板Ｐに塗布液を塗布するための機構（塗布液供給部２０、基板搬送機構５０、昇降機構６０等）を、上述した塗布装置１から外した装置であっても、同様に版胴１１の円周側面上に印刷版１２を形成できることは言うまでもない。この場合、上記装置は、版胴１１の円周側面上に印刷版１２を形成する印刷版製造装置として機能し、当該印刷版製造装置によって印刷版１２が形成された版胴１１を、基板Ｐに塗布液を塗布する機構を備えた装置に取り付けることによって、高精細な印刷塗布が可能となる。
【００７７】
また、上述した塗布装置１において、印刷版１２を形成するための機構（樹脂塗布部３０および研削描画部４０）を着脱可能に構成してもかまわない。この場合、版胴１１の円周側面上に印刷版１２を形成する際に樹脂塗布部３０および研削描画部４０を塗布装置１に装着し、基板Ｐに塗布液を印刷塗布する際に樹脂塗布部３０および研削描画部４０を塗布装置１から取り外して用いられる。
【００７８】
また、上述した説明では、描画ヘッド４３をレーザ描画装置で構成し、レーザアブレーションによって版胴１１の円周側面に形成された樹脂層をパターンニング（製版）する一例を用いたが、他の描画方式でパターンニングしてもかまわない。例えば、版胴１１の円周側面に形成された樹脂層を切削加工することによって削成してパターンニングしてもかまわない。また、版胴１１の円周側面に光変成する感光性材料によって樹脂層を形成して、当該感光性材料を所定の凹凸パターンに応じて露光することによって、パターンニングしてもかまわない。
【００７９】
また、上述した説明では印刷版１２を単一の樹脂材料で構成する一例を用いたが、複数の材料によって印刷版１２を構成してもかまわない。例えば、樹脂塗布部３０が版胴１１の円周側面上に樹脂を供給する際、下層部に撥液性を有する材料（例えば、フッ素炭素樹脂、シリコン系樹脂等）を供給し、表層部に親液性を有する材料（例えば、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ポリイミド樹脂、金属蒸着膜等）を供給して、異なる材料で構成される層状に樹脂層を形成してもかまわない。この場合、印刷版１２の表面部分および溝部分において撥液性／親液性の差異が生じるため、印刷版１２の表面と塗布液との接触角を制御することができる。
【００８０】
また、樹脂塗布部３０が版胴１１の円周側面上に樹脂を供給する際、上述した撥液性を有する材料を供給して樹脂層を形成した後、その表面を親水化処理してもかまわない。具体的には、撥液性樹脂（ＰＦＡ（ｔｅｔｒａ ｆｌｕｏｒｏ ｅｔｈｙｌｅｎｅ−ｐｅｒｆｌｕｏｒｏ ａｌｋｙｌｖｉｎｙｌ ｅｔｈｅｒ ｃｏｐｏｌｙｍｅｒ）、ＰＴＦＥ（ｐｏｌｙ ｔｅｔｒａ ｆｌｕｏｒｏ ｅｔｈｙｌｅｎｅ）等のフッ素炭素樹脂等）にて樹脂層を形成し、当該樹脂層の表面を研磨する。そして、研磨された樹脂層を表面改質（プラズマ処理や薬液処理等）を行うことによって、樹脂層の表面を親水化する。この場合も、印刷版１２の表面部分および溝部分において撥液性／親液性の差異が生じるため、印刷版１２の表面と塗布液との接触角を制御することができる。
【００８１】
また、上述した実施形態においては、発光層を形成する有機ＥＬ材料を含む塗布液を塗布装置１が基板Ｐに印刷塗布する例を用いたが、赤色発光の有機ＥＬ材料、緑色発光の有機ＥＬ材料、および青色発光の有機ＥＬ材料を含む塗布液をそれぞれ印刷塗布できることは言うまでもない。また、本発明の塗布装置は、有機発光層材料の他に、正孔輸送層材料、正孔注入層材料、電子輸送層材料、および電子注入層材料等の他の有機ＥＬ材料を含む塗布液を印刷塗布する場合にも用いることができる。
【００８２】
具体的には、上述した実施形態における塗布装置１が、赤、緑、および青色発光のうち、赤色発光の有機ＥＬ材料を含む塗布液を印刷塗布する場合、この塗布工程は、有機ＥＬデバイスを製造する途中工程である。有機ＥＬデバイスを製造する場合、正孔注入層材料印刷塗布、正孔輸送材料（例えば、ＰＥＤＯＴ等）印刷塗布、赤色発光の有機ＥＬ材料印刷塗布、緑色発光の有機ＥＬ材料印刷塗布、青色発光の有機ＥＬ材料印刷塗布、電子輸送材料印刷塗布、電子注入層材料印刷塗布等の塗布工程があるが、本発明の塗布装置は、何れの印刷塗布工程でも用いることができる。
【００８３】
また、上述した実施形態では、被塗布体の一例としてガラス基板を用いたが、他の部材を被塗布体にすることもできる。例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）やポリカーボネート（ＰＣ）等で構成される柔軟性を有した基板を、塗布装置１の被塗布体にしてもかまわない。
【００８４】
上述した実施形態における塗布装置１が用いる赤、緑、青、および白色発光の有機発光材料としては、例えば、キノリノール系金属錯体、ベンゾキノリノール系金属錯体、ベンゾオキサゾール系金属錯体、フタロシアニン類、ポリフェリン類、アゾメチン系金属錯体、フェナントロリンユウロピウム錯体、スチリルおよびジスチリル化合物、ピレン、ルブレン、コロネン、クリセン、ジフェニルアントラセン等の縮合芳香族化合物、オキサジアゾール類、チアジアゾール類、トリアゾール類等のヘテロ芳香族化合物、キナクリドン類、クマリン類等のヘテロ縮合環化合物、ポリフェニレン、ポリピリジン、ポリチオフェン、ポリフルオニレン、ポリフェニレンビニレン等のπ共役系化合物等を用いることができ、印刷版１２を構成する樹脂材料としてこれらの材料に対する耐性を有するものが用いられる。しかしながら、塗布装置１で用いる有機発光材料としては、例示したこれらの材料に限られるものではなく、印刷版１２が耐性を有する他の材料を用いてもかまわない。
【００８５】
また、上述した実施形態における塗布装置１が用いる正孔輸送材料としては、例えば、ポリビニルカルバゾールおよびその誘導体、ポリチオフェンおよびその誘導体、ポリフェニレンおよびその誘導体、ポリフェニレンビニレンおよびその誘導体、トリアリールアミン骨格を有するポリオレフィン、ポリアクリル、ポリアリレート、ポリカーボネート、ポリエステル、ポリアミド、ポリウレタン、ポリイミド等を用いることができ、印刷版１２を構成する樹脂材料としてこれらの材料に対する耐性を有するものが用いられる。しかしながら、塗布装置１で用いる正孔輸送材料としては、例示したこれらの材料に限られるものではなく、印刷版１２が耐性を有する他の材料を用いてもかまわない。
【００８６】
また、上述した実施形態では、塗布液として有機ＥＬ材料を含む塗布液とした有機ＥＬ表示装置の製造装置を一例にして説明したが、本発明は他の塗布装置にも適用できる。例えば、レジスト液やＳＯＧ（Ｓｐｉｎ Ｏｎ Ｇｌａｓｓ）液やＰＤＰ（プラズマディスプレイパネル）を製造するのに使用される蛍光材料を薄膜転写塗布する装置にも適用することができる。また、ＴＦＴ（Ｔｈｉｎ Ｆｉｌｍ Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）配線パターンや、液晶カラーディスプレイをカラー表示するために液晶セル内に構成されるカラーフィルタを製造するために使用される色材のストライプパターンを薄膜転写塗布する装置にも適用することができる。
【００８７】
また、上述した実施形態では、印刷版１２を用いて薄膜印刷塗布を凸版印刷（フレキソ印刷）する例を用いているが、本発明は他の印刷方式でも適用することができる。例えば、薄膜印刷塗布をグラビア印刷等の凹版印刷、すなわち彫り込まれた溝部で塗布液を保持して当該塗布液を転写する態様においても、本発明を適用することができる。
【００８８】
また、上述した説明では、基板Ｐを載置する搬送テーブル５４を水平移動させながら版胴１１を回転させて印刷塗布を行っているが、搬送テーブル５４を固定して版胴１１自体を上記水平移動方向とは逆の水平方向へ移動させながら回転させてもかまわない。版胴１１と搬送テーブル５４との少なくとも一方が相対的に水平方向に移動すれば、同様の印刷塗布が可能であることは言うまでもない。
【００８９】
また、上述した実施形態においては、塗布液供給ローラ２１の表面に塗布液を供給するためのノズルとして、塗布液供給ローラ２１の軸線方向を長手方向とするスリットを有するスリットノズル２２を用いている。また、版胴１１の円周側面に樹脂を供給するノズルとして、版胴１１の軸線方向を長手方向とするスリットを有するスリットノズル３３を用いている。これらのスリットノズル２２およびスリットノズル３３は、他の構造のノズルを用いてもかまわない。塗布液供給ローラ２１の表面に対し塗布液供給ローラ２１の軸線方向に沿って所定流量の有機ＥＬ材料を含む塗布液を供給し得るものであれば、複数の吐出口を有するノズルを用いてもかまわない。例えば、塗布液供給ローラ２１の軸線方向に多数の吐出口が列設されたノズルを用いてもかまわない。また、版胴１１の円周側面に対し版胴１１の軸線方向に沿って所定流量の樹脂を供給し得るものであれば、複数の吐出口を有するノズルを用いてもかまわない。例えば、版胴１１の軸線方向に多数の吐出口が列設されたノズルを用いてもかまわない。
【産業上の利用可能性】
【００９０】
本発明に係る塗布装置、印刷版製造装置、および塗布方法は、高い表面精度を有する印刷版を形成することができ、有機ＥＬデバイスを製造する装置や方法や、液晶基板および半導体製造装置等においてレジストを塗布する装置や方法等として有用である。
【図面の簡単な説明】
【００９１】
【図１】本発明の一実施形態に係る塗布装置１の要部概略構成を示す斜視図
【図２】図１の塗布装置１の要部を示す概要図
【図３】図２の洗浄機構２３の一例を示す概要図
【図４】図１の塗布装置１の版胴１１、塗布液供給部２０、樹脂塗布部３０、および研削描画部４０の要部の一例を示す概要図
【図５】図４の樹脂塗布部３０のスリットノズル３３と、研削描画部４０の描画ヘッド４３および研削ヘッド４４との構成の一例を示す斜視図
【図６】塗布装置１が印刷版１２を版胴１１上に形成して塗布液を塗布する動作の一例を示すフローチャート
【図７】樹脂塗布部３０全体が下降して版胴１１に接近する一例を説明するための説明図
【図８】樹脂塗布部３０全体が上昇して版胴１１と離間し、研削描画部４０全体が水平移動して版胴１１に接近する一例を説明するための説明図
【図９】研削描画部４０全体が水平移動して版胴１１と離間し、塗布液供給部２０全体が水平移動して版胴１１に接近する一例を説明するための説明図
【図１０Ａ】円周側面上に何もない版胴１１の円周側面の一部を示す図
【図１０Ｂ】樹脂層ＲＬが形成された版胴１１の円周側面の一部を示す図
【図１０Ｃ】表面が精研削／研磨された樹脂層ＲＬが形成された版胴１１の円周側面の一部を示す図
【図１０Ｄ】所定のパターンで溝加工された樹脂層ＲＬが形成された版胴１１の円周側面の一部を示す図
【図１０Ｅ】段付き溝加工された樹脂層ＲＬが形成された版胴１１の円周側面の一部を示す図
【符号の説明】
【００９２】
１…塗布装置
１１…版胴
１２…印刷版
２０…塗布液供給部
２１…塗布液供給ローラ
２２、３３…スリットノズル
２３…洗浄機構
２３１…洗浄液容器
２３２…第１ブレード
２３３…第２ブレード
２３４…回収管路
２４…供給源
２８…第１モータ
２９…第２モータ
３０…樹脂塗布部
３１…第３モータ
３２…第４モータ
３４…樹脂硬化部
４０…研削描画部
４１…第５モータ
４２…第６モータ
４３…描画ヘッド
４４…研削ヘッド
４５…吸引機構
４６…ベース
５０…基板搬送機構
５１…基台
５２…搬送ガイド部材
５３…搬送駆動部
５４…搬送テーブル
５５…レーザ変位計
６０…昇降機構
６１…昇降テーブル
６２…昇降ガイド部材
６３…昇降駆動部
６４…支持側板
【技術分野】
【０００１】
本発明は、塗布装置、印刷版製造装置、および塗布方法に関し、より特定的には、ステージ上に載置した基板に塗布液を印刷塗布する塗布装置および塗布方法、並びに当該印刷塗布に用いられる印刷版を製造する印刷版製造装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
有機ＥＬデバイスが照明やディスプレイに利用される動きが活発になっている。これらの有機ＥＬデバイスを製造する際には、基板に対して比較的大きなサイズの薄膜状に有機ＥＬ材料、正孔輸送材料、電子輸送材料等を塗布したり、赤、緑、および青色発光の有機ＥＬ材料を微細なストライプ状に塗り分けたりすることが必要となる。これらの塗布作業を繰り返して層を重ねることによって、有機ＥＬデバイスの発光層、正孔輸送層、および電子輸送層等が形成される。
【０００３】
また、各種印刷法や特殊な塗布方法を用いて、有機ＥＬ材料の薄膜を基板上に形成する製造方法が試みられている。例えば、版胴に巻設された印刷版を用いて有機ＥＬ材料を基板に印刷塗布して、有機ＥＬ材料の薄膜形成する印刷装置が開示されている（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００８−６７０５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ここで、上記特許文献１で開示された印刷装置を用いて電子部品（例えば、有機ＥＬ材料）をフレキソ印刷法にて形成する場合、版胴に巻設された印刷版表面の真円度を高精度（例えば、±１０μｍ程度）にする必要がある。しかしながら、上記特許文献１で開示された印刷装置では、完成した印刷版を版胴に巻設する際の印刷版の変形等も考慮する必要もあるため、必要な印刷版表面の精度が確保できないことがある。
【０００５】
それ故に、本発明の目的は、高い表面精度を有する印刷版を形成する塗布装置、印刷版製造装置、および塗布方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するために、本発明は、以下に述べるような特徴を有している。
第１の発明は、基板上に塗布液を印刷塗布する塗布装置である。塗布装置は、載置台、版胴、樹脂供給手段、研削手段、パターン形成手段、塗布液供給手段、および相対移動手段を備える。載置台は、基板の一方の面を上に向けた状態で当該基板を載置する。版胴は、円筒状の円周側面を有し、当該円周側面の中心となる軸芯を中心に回転する。樹脂供給手段は、版胴の円周側面に樹脂を供給して、当該円周側面上に樹脂層を形成する。研削手段は、樹脂層の表面を、軸芯を基準に研削する。パターン形成手段は、研削手段が研削した樹脂層の表面に凹凸パターンを形成する。塗布液供給手段は、凹凸パターンが形成された樹脂層の表面に塗布液を供給する。相対移動手段は、基板の一方の面と凹凸パターンが形成された樹脂層の表面とを近接または当接させて対向させた状態で、軸芯を中心に版胴を回転させながら載置台と版胴とを相対移動させる。
【０００７】
第２の発明は、上記第１の発明において、樹脂硬化手段を、さらに備える。樹脂硬化手段は、樹脂供給手段によって版胴の円周側面に供給された樹脂を硬化させる。
【０００８】
第３の発明は、上記第２の発明において、樹脂供給手段は、版胴の円周側面に光硬化性樹脂を供給する。樹脂硬化手段は、光硬化性樹脂を硬化させる光を、樹脂供給手段によって版胴の円周側面に供給された光硬化性樹脂に照射する。
【０００９】
第４の発明は、上記第２の発明において、樹脂供給手段は、版胴の円周側面に熱硬化性樹脂を供給する。樹脂硬化手段は、熱硬化性樹脂を硬化させる熱量を、樹脂供給手段によって版胴の円周側面に供給された熱硬化性樹脂に加える。
【００１０】
第５の発明は、上記第１または第２の発明において、切削手段は、吸引手段を含む。吸引手段は、樹脂層の表面を研削することによって生じる切削屑を吸引する。
【００１１】
第６の発明は、上記第１または第２の発明において、パターン形成手段は、レーザ照射手段を含む。レーザ照射手段は、研削手段が研削した樹脂層の表面の一部にレーザ光を凹凸パターンに応じて照射して、当該表面を切削加工する。パターン形成手段は、軸芯を中心に版胴を回転させながらレーザ照射手段から出力されたレーザ光を樹脂層の表面の一部に照射して、レーザ照射手段を軸芯方向に移動させることによって、樹脂層の表面に凹凸パターンを形成する。
【００１２】
第７の発明は、上記第６の発明において、パターン形成手段は、吸引手段を含む。吸引手段は、レーザ照射手段が生じさせたアブレーションによって樹脂層の表面が気化した気体を吸引する。
【００１３】
第８の発明は、上記第１の発明において、樹脂供給手段、切削手段、およびパターン形成手段は、それぞれ塗布装置に対して着脱自在に構成される。
【００１４】
第９の発明は、上記第１の発明において、樹脂供給手段は、当該樹脂供給手段全体を版胴に対して接離させる第１接離手段を含む。切削手段は、当該切削手段全体を版胴に対して接離させる第２接離手段を含む。パターン形成手段は、当該パターン形成手段全体を版胴に対して接離させる第３接離手段を含む。塗布液供給手段は、当該塗布液供給手段全体を版胴に対して接離させる第４接離手段を含む。
【００１５】
第１０の発明は、上記第１または第２の発明において、樹脂供給手段は、前記版胴の円周側面に撥液性を有する樹脂を供給して前記樹脂層形成した後、当該樹脂層の表面に親液化処理を行う。
【００１６】
第１１の発明は、上記第１または第２の発明において、樹脂供給手段は、版胴の円周側面に撥液性を有する樹脂を供給して樹脂層の下層部を形成した後、当該下層部の表層として親液性を有する樹脂を供給して樹脂層の表層部を形成する。
【００１７】
第１２の発明は、上記第１または第２の発明において、相対的に幅広の凸部の上に相対的に幅狭の凸部が重なった段付き凸部を含む凹凸パターンを樹脂層の表面に形成する。
【００１８】
第１３の発明は、基板上に塗布液を印刷塗布するための印刷版を形成する印刷版製造装置である。印刷版製造装置は、版胴、樹脂供給手段、研削手段、およびパターン形成手段を備える。版胴は、円筒状の円周側面を有し、当該円周側面の中心となる軸芯を中心に回転する。樹脂供給手段は、版胴の円周側面に樹脂を供給して、当該円周側面上に樹脂層を形成する。研削手段は、樹脂層の表面を、軸芯を基準に研削する。パターン形成手段は、研削手段が研削した樹脂層の表面に凹凸パターンを形成する。
【００１９】
第１４の発明は、基板上に塗布液を印刷塗布する塗布方法である。塗布方法は、樹脂層を形成する工程、研削する工程、凹凸パターンを形成する工程、塗布液を供給する工程、および転写する工程を含む。樹脂層を形成する工程は、軸芯を中心に回転する版胴が有する円筒状の円周側面に樹脂を供給して、当該円周側面上に樹脂層を形成する。研削する工程は、樹脂層の表面を、軸芯を基準に研削する。凹凸パターンを形成する工程は、研削した樹脂層の表面に凹凸パターンを形成する。塗布液を供給する工程は、凹凸パターンが形成された樹脂層の表面に塗布液を供給する。転写する工程は、基板の一方の面と凹凸パターンが形成された樹脂層の表面とを近接または当接させて対向させた状態で、軸芯を中心に版胴を回転させながら基板と版胴とを相対移動させて基板の一方の面に塗布液を転写する。
【発明の効果】
【００２０】
上記第１の発明によれば、版胴の円周側面上に印刷版が直接形成されるため、完成した印刷版を版胴に巻設する際の印刷版の変形等を考慮する必要がなく、高精度な印刷版を版胴上に形成することができる。また、版胴の円周側面上に印刷版を形成する際、版胴に対して直接樹脂を塗布し、その後に研削およびパターンニング（製版）が行われる。つまり、剛体で構成される版胴の円周側面上に直接形成された樹脂層に対する加工となるため、樹脂層表面を加工する際に樹脂の弾性による形状変形を最小限に抑えることができ、その表面形状が非常に高精度な真円度となる。
【００２１】
上記第２〜第４の発明によれば、版胴の円周側面上に直接塗布された樹脂を速やかに完全硬化させることができ、印刷版を形成する時間短縮と共に加工精度の向上が期待できる。
【００２２】
上記第５の発明によれば、塗布装置内に切削屑が残存することを防止することができ、塗布液を塗布する際の品質向上につながる。
【００２３】
上記第６の発明によれば、樹脂層の表面にエッジ角度が急峻な溝を形成することができ、高アスペクト比を有する凹凸パターンの形成が可能となる。
【００２４】
上記第７の発明によれば、例えばアブレーションによって樹脂層表面が蒸発／侵食して気化した気体が塗布装置内に残存することを防止することができ、塗布液を塗布する際の品質向上につながる。
【００２５】
上記第８の発明によれば、基板に塗布液を塗布する際は、樹脂供給手段、切削手段、およびパターン形成手段に関連する装置を取り外すことができるので、塗布作業中の作業スペースを広く確保することができる。
【００２６】
上記第９の発明によれば、樹脂層を形成する際、研削する際、凹凸パターンを形成する際、塗布液を供給する際に、それぞれ不要となる装置を版胴から離間することができるので、各工程において不要な装置が樹脂層に与える影響を排除することができる。
【００２７】
上記第１０および第１１の発明によれば、印刷版の表面部分および溝部分において撥液性／親液性の差異が生じるため、印刷版の表面と塗布液との接触角を制御することができる。
【００２８】
上記第１２の発明によれば、印刷版に微細な凸部を形成した場合、当該凸部に加わる応力等によって当該凸部が倒れるような現象が生じるが、段付き凸部にすることによって、下段部の剛性が強化されるために凸部の倒れ現象を防止することができ、さらに高精細な印刷版の形成が可能となる。
【００２９】
本発明の印刷版製造装置および塗布方法によれば、上述した塗布装置と同様の効果を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３０】
以下、図１を参照して、本発明の一実施形態に係る塗布装置１について説明する。説明を具体的にするために、塗布装置１が有機ＥＬ材料を溶解した溶液を塗布液として用いる有機ＥＬデバイスを製造する塗布装置に適用された例を用いて、以下の説明を行う。なお、本明細書における有機ＥＬ材料は、有機ＥＬデバイスにおける有機層（正孔注入層、正孔輸送層、赤色発光、緑色発光、青色発光の発光層、電子輸送層、電子注入層等のうちで有機物を含む層）を形成する材料であり、例えば、有機層を形成する材料のうちで溶媒に可溶な材料である。塗布装置１は、例えば有機ＥＬ材料を含む塗布液を、ステージ上に載置された被塗布体（例えば、ガラス基板）上に所定のパターン形状で印刷塗布することによって有機層を形成して有機ＥＬデバイスを製造するものである。また、塗布装置１は、有機ＥＬ材料を含む塗布液を複数種類用いることも可能であるが、それらの代表として発光層を形成する有機ＥＬ材料を溶解した溶液を塗布液として用いる例として説明する。なお、図１は、塗布装置１の要部概略構成を示す斜視図である。なお、図１に示した塗布装置１は、印刷版１２を形成するための各種機構が組み込まれている。また、以下の説明においては、有機ＥＬ材料を溶解した溶液を、単に有機ＥＬ材料と記載することがある。
【００３１】
図１において、塗布装置１は、大略的に、印刷版１２が円周表面上に形成された版胴１１、塗布液供給部２０、樹脂塗布部３０、研削描画部４０、基板搬送機構５０、および昇降機構６０を備えている。図１では、塗布液供給部２０の構成の一部として、スリットノズル２２、第１モータ２８、および第２モータ２９が図示されている。樹脂塗布部３０の構成の一部として、第３モータ３１および第４モータ３２が図示されている。研削描画部４０の構成の一部として、第５モータ４１および第６モータ４２が図示されている。基板搬送機構５０は、基台５１、一対の搬送ガイド部材５２、搬送駆動部５３、および搬送テーブル５４を備えている。そして、昇降機構６０は、昇降テーブル６１、一対の昇降ガイド部材６２、昇降駆動部６３、および支持側板６４を備えている。
【００３２】
一対の搬送ガイド部材５２は、版胴１１の軸芯に対して垂直な水平方向に延設されて基台５１の上面に固定される。搬送駆動部５３は、一対の搬送ガイド部材５２の延設方向を駆動方向とする、例えばリニアモータで構成される。搬送テーブル５４は、その上面に被塗布体の一例である基板Ｐを載置する。そして、搬送テーブル５４は、一対の搬送ガイド部材５２および搬送駆動部５３と連結されており、搬送駆動部５３の駆動力を受けて、版胴１１の軸芯と垂直な水平方向に、基板Ｐを載置して往復移動する。
【００３３】
支持側板６４は、昇降テーブル６１に対して左右一対に構成され、それぞれ昇降テーブル６１に固設される。一方、基台５１には、それぞれ一対の昇降ガイド部材６２が鉛直方向に延設される。昇降駆動部６３は、昇降ガイド部材６２の延設方向を駆動方向とし、例えば当該延設方向に設けられたボールねじと当該ボールねじを回転させるモータとによって構成される。昇降テーブル６１には、版胴１１、塗布液供給部２０、樹脂塗布部３０、および研削描画部４０が搭載される。そして、昇降テーブル６１に固設された支持側板６４は、これらの昇降ガイド部材６２と昇降駆動部６３と連結され、昇降駆動部６３からの駆動力を受けて昇降ガイド部材６２に沿って昇降可能となる。したがって、版胴１１、塗布液供給部２０、樹脂塗布部３０、および研削描画部４０は、昇降駆動部６３の駆動力を受けて昇降テーブル６１とともに昇降可能となる。また、第１モータ２８および第２モータ２９は、それらの駆動に応じて、スリットノズル２２を昇降させる。また、第３モータ３１および第４モータ３２は、それらの駆動に応じて、樹脂塗布部３０全体を昇降させる。第５モータ４１および第６モータ４２は、それらの駆動に応じて、研削描画部４０全体を前後（例えば、搬送ガイド部材５２の延設方向）に移動させる。
【００３４】
次に、図２を参照して、版胴１１および塗布液供給部２０の基本的な構成について説明する。なお、図２は、塗布装置１の要部を示す概要図である。
【００３５】
図２において、版胴１１の円周外面には印刷版１２が円周表面上に形成されて固定され、その軸芯が水平方向に配置される。印刷版１２の表面には、基板Ｐに転写する塗布液のパターンが凸状に形成されている。
【００３６】
版胴１１は、印刷版１２が円周側面に形成された状態で軸芯を中心に図示矢印Ａ方向へ回転可能に設けられ、図示しない回転駆動機構からの駆動力を受けて所定の回転速度で回転する。版胴１１の下方空間には搬送テーブル５４が配設される。上述したように、搬送テーブル５４の上面には基板Ｐが載置されて水平移動可能に構成されており、搬送駆動部５３からの駆動力を受けて所定の移動速度で水平移動する。そして、搬送テーブル５４は、図示矢印Ｂ方向に水平移動することによって版胴１１の下部空間を通過する。このとき、予め搬送テーブル５４に載置された基板Ｐと版胴１１に固定された印刷版１２との間に生じる隙間または基板Ｐに対する押込量が所定の範囲内になるように、昇降テーブル６１（図１参照）の位置が調整される。
【００３７】
なお、上記隙間または押込量は、例えば搬送テーブル５４に設けられたレーザ変位計５５（図８参照）から得られるデータに基づいて行われる。レーザ変位計５５は、基板Ｐを載置する搬送テーブル５４の上面から印刷版１２の表面までの高さを計測して、塗布装置１の制御部（図示せず）に当該高さを示すデータを出力する。そして、上記制御部は、レーザ変位計５５から出力されたデータを用いて、上記隙間または押込量が所定の長さとなるように昇降テーブル６１の位置を調整する。
【００３８】
塗布装置１の制御部は、搬送駆動部５３を制御することによって基板Ｐを載置した搬送テーブル５４を図示矢印Ｂ方向に水平移動させて版胴１１の下部空間を通過させる際、上記回転駆動機構を制御することによって搬送テーブル５４の水平移動速度に応じて互いに速度差が生じないように図示矢印Ａ方向へ版胴１１を回転させる。これによって、搬送テーブル５４に載置された基板Ｐと印刷版１２とが所定の隙間または押込量を維持して対向しながら、印刷版１２に供給された有機ＥＬ材料を含む塗布液が基板Ｐに転写されていく。
【００３９】
塗布液供給部２０は、図１で図示された構成の他に、塗布液供給ローラ２１、洗浄機構２３、および供給源２４を備えている。塗布液供給ローラ２１は、その軸芯が版胴１１の軸芯と平行に配置される。例えば、塗布液供給ローラ２１は、その円周側面が平滑な平ローラで構成される。そして、塗布液供給ローラ２１は、版胴１１の円周側面上に形成された印刷版１２に当接させながら互いに反対方向（図示矢印Ｃ方向）に回転することによって、印刷版１２の表面に有機ＥＬ材料を含む塗布液を供給する。
【００４０】
供給源２４は、基板Ｐに印刷塗布する有機ＥＬ材料を含む塗布液を貯留して、所定量の有機ＥＬ材料を含む塗布液をスリットノズル２２へ供給する。スリットノズル２２は、塗布液供給ローラ２１の軸芯方向を長手方向とするスリットを有している。そして、スリットノズル２２は、供給源２４から供給される有機ＥＬ材料を含む塗布液を、スリットから塗布液供給ローラ２１の円周側面上に所定の流量で吐出して、当該円周側面上に有機ＥＬ材料を含む塗布液の薄膜を形成する。なお、スリットノズル２２のスリットから塗布液供給ローラ２１の円周側面までは所定の距離だけ離間しており、その距離が第１モータ２８および第２モータ２９をそれぞれ駆動することによって調整される。そして、有機ＥＬ材料を含む塗布液を印刷版１２の表面に供給した後の塗布液供給ローラ２１の円周側面は、洗浄機構２３によって洗浄される。なお、洗浄機構２３の構造例については後述する。また、有機ＥＬ材料を含む塗布液を基板Ｐに転写した後の印刷版１２の表面も、洗浄機構（図示せず）により洗浄してもかまわない。
【００４１】
このように、塗布装置１においては、スリットノズル２２から塗布液供給ローラ２１の表面に有機ＥＬ材料を含む塗布液が供給され、塗布液供給ローラ２１の表面に有機ＥＬ材料を含む塗布液の薄膜が形成される。そして、この有機ＥＬ材料を含む塗布液は、印刷版１２に形成された凸状のパターンに転写され、印刷版１２上に有機ＥＬ材料を含む塗布液の薄膜パターンが形成される。この印刷版１２上に形成された有機ＥＬ材料を含む塗布液の薄膜パターンが、基板Ｐ上に印刷塗布される。例えば、印刷版１２に微細なストライプ状の凸状パターンを形成することによって、基板Ｐ上において有機ＥＬ材料を含む塗布液を微細なストライプ状に塗り分けることができる。
【００４２】
なお、塗布液供給ローラ２１は、左右一対のローラ支持部により軸支されており、他の塗布液供給部２０（スリットノズル２２、洗浄機構２３、および供給源２４）もローラ支持部によって支持されている。また、版胴１１も、左右一対の版胴支持部により軸支されている。そして、ローラ支持部が版胴支持部に対して接離可能な構成となることによって、塗布液供給部２０全体が版胴１１に対して接離可能な構成となっている。例えば、塗布液供給部２０全体は、昇降テーブル６１（図１参照）を基準として水平移動可能に構成されるが、基台５１を基準として水平移動可能に構成されてもかまわない。
【００４３】
次に、図３を参照して、洗浄機構２３の構成例について説明する。なお、図３は、洗浄機構２３の一例を示す概要図である。
【００４４】
図３において、塗布液供給ローラ２１の表面に有機ＥＬ材料を含む塗布液が残存した場合、さらにその上から有機ＥＬ材料を含む塗布液がスリットノズル２２から供給される。この場合、塗布液供給ローラ２１の表面における有機ＥＬ材料を含む塗布液の膜厚が増加して不均一となり、結果的に均一性に劣る有機ＥＬ材料を含む塗布液が基板Ｐに印刷塗布されてしまう。このような有機ＥＬ材料を含む塗布液の不均一を防止するために、有機ＥＬ材料を含む塗布液を印刷版１２の表面に供給した後の塗布液供給ローラ２１の表面は、洗浄機構２３によって洗浄される。洗浄機構２３は、洗浄液容器２３１、第１ブレード２３２、第２ブレード２３３、および回収管路２３４を備えている。
【００４５】
第１ブレード２３２は、有機ＥＬ材料を含む塗布液を印刷版１２の表面に供給した後の塗布液供給ローラ２１の表面に残存する主な有機ＥＬ材料を含む塗布液を掻き落とす。そして、回収管路２３４は、第１ブレード２３２により掻き落とされた有機ＥＬ材料を含む塗布液を回収する。なお、第１ブレード２３２によって有機ＥＬ材料を含む塗布液を掻き落とす前に、有機ＥＬ材料を含む塗布液を印刷版１２の表面に供給した後の塗布液供給ローラ２１の表面にリンス液（例えば、有機ＥＬ材料を含む塗布液の溶媒）を供給してもかまわない。この場合、第１ブレード２３２は、塗布液供給ローラ２１の表面に残存する主な有機ＥＬ材料を含む塗布液をリンス液とともに掻き落とすことになり、回収管路２３４が第１ブレード２３２により掻き落とされた有機ＥＬ材料を含む塗布液およびリンス液を回収する。このようにリンス液を供給することによって、残存する有機ＥＬ材料を含む塗布液の固化を防止することができる。
【００４６】
洗浄液容器２３１は、上面が開放された容器であり、その内部に洗浄液ＣＦ（例えば、有機ＥＬ材料を含む塗布液の溶媒）を貯留する。そして、洗浄液容器２３１は、第１ブレード２３２によって主な有機ＥＬ材料を含む塗布液が掻き落とされた後となる塗布液供給ローラ２１の表面の一部（具体的には、最下部表面）を、洗浄液ＣＦ内に浸漬させる。そして、第２ブレード２３３は、洗浄液ＣＦに浸漬された後の塗布液供給ローラ２１の表面に残存する洗浄液Ｃを掻き落とす。
【００４７】
次に、図４および図５を参照して、樹脂塗布部３０および研削描画部４０の基本的な構成について説明する。なお、図４は、版胴１１、塗布液供給部２０、樹脂塗布部３０、および研削描画部４０の要部の一例を示す概要図である。図５は、樹脂塗布部３０のスリットノズル３３と、研削描画部４０の描画ヘッド４３および研削ヘッド４４との構成の一例を示す斜視図である。
【００４８】
図４において、塗布装置１には、版胴１１の円周側面上に印刷版１２を形成するための各種機構（樹脂塗布部３０および研削描画部４０）が組み込まれている。樹脂塗布部３０は、スリットノズル３３および樹脂硬化部３４を備えている。また、研削描画部４０は、描画ヘッド４３、研削ヘッド４４、吸引機構４５、およびベース４６（図５）を備えている。
【００４９】
樹脂塗布部３０は、印刷版１２の原料となる樹脂を供給源に貯留し、所定量の樹脂をスリットノズル３３へ供給する。ここで、印刷版１２の原料となる樹脂は、塗布装置１で用いる塗布液に対して充分な耐性を有するものが用いられ、例えば光（紫外線）硬化性樹脂が用いられる。なお、印刷版１２の原料となる樹脂は、熱硬化性樹脂（例えば、エポキシ系樹脂）、２液硬化性樹脂、または自然硬化性樹脂等でもかまわない。
【００５０】
スリットノズル３３は、版胴１１の軸芯方向を長手方向とするスリットを有している。そして、スリットノズル３３は、版胴１１が所定の回転速度で回転している状態で、樹脂塗布部３０の供給源から供給される樹脂を上記スリットから版胴１１の円周側面上に所定の流量で吐出して、当該円周側面上に上記樹脂の層を形成する。そして、版胴１１の円周側面上に供給された樹脂は、樹脂硬化部３４によって硬化される。例えば、スリットノズル３３から光（紫外線）硬化性樹脂が供給される場合、樹脂硬化部３４は、光（紫外線）硬化性樹脂が円周側面上に供給された版胴１１に対して当該樹脂が硬化する光（紫外線）を照射することによって、光（紫外線）硬化性樹脂を版胴１１の円周側面上で硬化させる。また、スリットノズル３３から熱硬化性樹脂が供給される場合、樹脂硬化部３４は、熱硬化性樹脂が円周側面上に供給された版胴１１に対して所定の熱量を加えることによって、熱硬化性樹脂を版胴１１の円周側面上で硬化させる。また、スリットノズル３３から２液硬化性樹脂が供給される場合、樹脂硬化部３４は、版胴１１の円周側面上に塗布された２液硬化性樹脂に対して当該樹脂を硬化させるための液体（硬化剤）を供給することによって、２液硬化性樹脂を版胴１１の円周側面上で硬化させる。なお、スリットノズル３３から自然硬化性樹脂が供給される場合は樹脂硬化部３４が不要となり、自然硬化性樹脂が硬化するまで版胴１１を所定の回転速度で回転させることによって、円周側面上の自然硬化性樹脂を硬化させればよい。
【００５１】
なお、スリットノズル３３のスリットから版胴１１の円周側面までは所定の距離だけ離間しており、その距離が第３モータ３１および第４モータ３２（図１参照）をそれぞれ駆動することによって調整される。また、第３モータ３１および第４モータ３２を駆動することによって、樹脂塗布部３０全体が図示Ｅ方向に版胴１１に対して接離可能な構成となっている。例えば、樹脂塗布部３０全体は、昇降テーブル６１（図１参照）を基準として昇降可能に構成されるが、基台５１を基準として昇降可能に構成されてもかまわない。
【００５２】
研削ヘッド４４は、例えば所定の回転速度で回転する円柱型ツールを有し、樹脂塗布部３０が樹脂を供給して硬化させることによって版胴１１の円周側面上に形成された樹脂層の表面全体に当該円柱型ツールの円柱側面を当接させることによって、樹脂層表面を研削／研磨する。研削ヘッド４４は、樹脂層の表面全体を研削／研磨することによって、版胴１１の円周側面上に均一な厚み（０．１〜３．０ｍｍ程度）の樹脂層に加工すると同時に、樹脂層の表面全体の真円度精度を向上させる（例えば、±１０μｍ以内）。また、研削ヘッド４４は、樹脂層の表面全体に対する研磨粗さを調整することによって樹脂層の表面全体の表面粗さを調整して、印刷版１２の表面と塗布液との接触角を制御することができる。例えば、印刷版１２の表面粗さが鏡面状態では上記接触角が大きくなり、印刷版１２の表面粗さが粗くなると上記接触角が小さくなる傾向がある。ただし、これらの接触角は、塗布装置１が用いる塗布液の種類によっても変化する。
【００５３】
描画ヘッド４３は、研削ヘッド４４が研削した版胴１１上の樹脂層の表面に、所定の凹凸パターンを描画する。例えば、描画ヘッド４３は、レーザ（例えば、ＣＯ2レーザ）描画装置によって構成される。そして、描画ヘッド４３は、塗布装置１の制御部の制御に応じてレーザを樹脂層の表面に照射することによって、当該表面にアブレーションを生じさせて所定の凹凸パターンを描画する。
【００５４】
なお、描画ヘッド４３をレーザ描画装置で構成することによって、上記樹脂層の表面にエッジ角度が急峻な溝を形成することができ、高アスペクト比を有する凹凸パターンの形成が可能である。なお、描画ヘッド４３を構成するレーザ描画装置のレーザ変調方式は、形成された樹脂層に対する加工適応性に応じて選択すればよく、ＣＯ2レーザ等の各種変調方式のレーザ装置を用いることができる。
【００５５】
また、第５モータ４１および第６モータ４２（図１参照）をそれぞれ駆動することによって、研削描画部４０全体が図示Ｆ方向に版胴１１に対して接離可能な構成となっている。例えば、研削描画部４０全体は、昇降テーブル６１（図１参照）を基準として水平移動可能に構成されるが、基台５１を基準として水平移動可能に構成されてもかまわない。
【００５６】
図５に示すように、描画ヘッド４３および研削ヘッド４４は、ベース４６上に設置されている。ベース４６は、塗布装置１の制御部の制御に応じて、版胴１１の軸芯に対して垂直な水平方向（図示Ｆ方向）および版胴１１の軸芯に対して平行な水平方向（図示Ｇ方向）にそれぞれ移動可能に構成されている。なお、ベース４６には、吸引機構４５も設置されるが、図５においては図示を省略している。
【００５７】
版胴１１表面に形成された樹脂層表面を研削／研磨する際、上記制御部は、研削ヘッド４４の円柱型ツールを版胴１１表面に形成された樹脂層に当接させて、樹脂層が所定の研削（研磨）深さで研削（研磨）される位置まで、ベース４６を図示Ｆ方向へ移動させて版胴１１に近づける。そして、上記制御部は、版胴１１表面に樹脂層を形成した状態で軸芯を中心に版胴１１を主走査方向Ｘへ回転させながら、ベース４６を主走査方向Ｘと直交する副走査方向（図示Ｇ方向）に移動させることによって、所望の研削（研磨）深さで版胴１１表面に形成された樹脂層表面が研削／研磨される。このような研削／研磨動作を何度か繰り返すことによって、版胴１１の円周側面上に均一な厚みの樹脂層が加工されると同時に、樹脂層の表面全体の真円度精度が向上する。なお、吸引機構４５は、その吸引口が研削ヘッド４４の研削位置付近に設けられており、研削ヘッド４４による研削加工中において当該吸引口から研削位置付近の気体を吸引する。
【００５８】
次に、上記制御部は、表面が研削／研磨された樹脂層に対して、凹凸パターンを形成する。具体的には、上記制御部は、表面が研削／研磨された樹脂層が形成された状態で軸芯を中心に版胴１１を主走査方向Ｘへ回転させながら、当該回転動作と同期させて描画ヘッド４３から上記凹凸パターンを形成するためのレーザを当該樹脂層表面に照射して、当該表面にアブレーションを生じさせる。そして、上記制御部は、版胴１１を主走査方向Ｘへ回転する回転動作と同期させてベース４６を上記副走査方向（図示Ｇ方向）に移動させることによって、所望の凹凸パターンを樹脂層表面に形成する。なお、吸引機構４５は、描画ヘッド４３がアブレーションを生じさせる位置付近にその吸引口が設けられており、描画ヘッド４３による描画加工中において当該吸引口からアブレーションを生じさせる位置付近の気体を吸引する。
【００５９】
次に、図６を参照して、塗布装置１が印刷版１２を版胴１１上に形成する動作および形成された印刷版１２を用いて塗布液を塗布する動作について説明する。なお、図６は、塗布装置１が印刷版１２を版胴１１上に形成して塗布液を塗布する動作の一例を示すフローチャートである。なお、図６に示す塗布装置１の動作は、版胴１１の円周側面上に印刷版１２が形成されておらず、塗布液供給部２０、樹脂塗布部３０、および研削描画部４０がそれぞれ版胴１１から所定の隙間を開けて離間している状態で開始されるものとする。
【００６０】
図６において、塗布装置１の制御部は、第３モータ３１および第４モータ３２を駆動させて、樹脂塗布部３０全体を下降させ、スリットノズル３３のスリットと版胴１１の円周側面とを近接させる（ステップＳ５１）。例えば、図７に示すように、塗布装置１の制御部は、樹脂塗布部３０全体を図示Ｅ−方向に下降させることによって、スリットノズル３３のスリットを版胴１１の円周側面と対向させて近接させる。そして、塗布装置１の制御部は、版胴１１を所定の回転速度で回転させながら、樹脂塗布部３０の供給源から供給される樹脂を上記スリットから版胴１１の円周側面上に所定の流量で吐出して、当該円周側面上に均一に樹脂を塗布していく（ステップＳ５２）。つまり、版胴１１の円周側面に、直接スリットノズル３３から吐出される樹脂が塗布されることになる。
【００６１】
次に、塗布装置１の制御部は、樹脂硬化部３４による樹脂硬化処理を開始させて、版胴１１の円周側面上に塗布された樹脂を硬化させる（ステップＳ５３）。例えば、版胴１１の円周側面上に紫外線硬化性樹脂が塗布されている場合、樹脂硬化部３４は、塗布された紫外線硬化性樹脂に対して紫外線を照射することによって、紫外線硬化性樹脂を版胴１１の円周側面上で硬化させる。なお、上記ステップＳ５３の動作は、上記ステップＳ５２の動作と同時に開始してもいいし、上記ステップＳ５２の動作が完了した後に開始してもかまわない。
【００６２】
上記ステップＳ５１〜ステップＳ５３の動作によって、版胴１１の円周側面上に、スリットノズル３３から吐出された樹脂の層が形成される。例えば、図１０Ａに示すように、上記ステップＳ５１〜ステップＳ５３の動作前は、版胴１１の円周側面上には何もない状態である。そして、図１０Ｂに示すように、上記ステップＳ５１〜ステップＳ５３の動作によって、版胴１１の円周側面上に樹脂層ＲＬが形成される。
【００６３】
次に、塗布装置１の制御部は、第３モータ３１および第４モータ３２を駆動させて、樹脂塗布部３０全体を上昇させ、スリットノズル３３のスリットと版胴１１の円周側面とを離間させる。そして、塗布装置１の制御部は、第５モータ４１および第６モータ４２を駆動させて、研削描画部４０全体を移動させ、研削ヘッド４４と版胴１１の円周側面上に形成された樹脂層とを近接させる（ステップＳ５４）。例えば、図８に示すように、塗布装置１の制御部は、樹脂塗布部３０全体を図示Ｅ＋方向に上昇させることによって、スリットノズル３３と版胴１１とを離間させる。そして、塗布装置１の制御部は、研削描画部４０全体を図示Ｆ−方向に水平移動させることによって、研削ヘッド４４と版胴１１の円周側面上に形成された樹脂層とを近接させる。
【００６４】
次に、塗布装置１の制御部は、研削ヘッド４４を版胴１１の円周側面上に形成された樹脂層の表面に当接させて、当該表面を粗研削する（ステップＳ５５）。例えば、塗布装置１の制御部は、樹脂層が形成された版胴１１および研削ヘッド４４の円柱型ツールを所定の回転速度で回転させる。そして、塗布装置１の制御部は、ベース４６（図５参照）を移動させて、所定の粗研削量となるように研削ヘッド４４を版胴１１の円周側面上に形成された樹脂層の表面に当接させた状態で、ベース４６を副走査方向に移動させることによって、所望の研削深さで版胴１１表面を粗研削する。なお、塗布装置１の制御部は、上記ステップＳ５５における粗研削を開始する際、吸引機構４５による吸引動作を開始させ、上記粗研削により発生する研削屑等を含む気体を吸引させる。
【００６５】
次に、塗布装置１の制御部は、版胴１１の円周側面上に形成された樹脂層の表面を計測（例えば、樹脂層の厚さを計測）して、当該計測結果に基づいて研削／研磨量を算出する（ステップＳ５６）。例えば、塗布装置１の制御部は、レーザ変位計５５から得られる搬送テーブル５４の上面から樹脂層表面までの高さを示すデータを用いて、さらに版胴１１の円周側面上に形成された樹脂層を精研削／研磨する研削／研磨量を算出する。なお、版胴１１の円周側面上に形成された樹脂層の表面を計測する計測部は、レーザ変位計５５でなくてもかまわない。例えば、塗布装置１に既に設けられている他の計測装置を用いてもいいし、ステップＳ５６の動作の際に塗布装置１に計測機器を新たに設置して、当該計測機器によって計測されたデータを用いてもかまわない。
【００６６】
次に、塗布装置１の制御部は、研削ヘッド４４を用いて版胴１１の円周側面上に形成された樹脂層の表面を精研削／研磨する（ステップＳ５７）。例えば、塗布装置１の制御部は、樹脂層が形成された版胴１１および研削ヘッド４４の円柱型ツールを所定の回転速度で回転させる。そして、塗布装置１の制御部は、ベース４６を移動させて、最終的に上記ステップＳ５６で算出された研削／研磨量となるように研削ヘッド４４を版胴１１の円周側面上に形成された樹脂層の表面に当接させた状態で、ベース４６を副走査方向に移動させることによって、版胴１１表面を精研削／研磨する。なお、塗布装置１の制御部は、上記ステップＳ５７における精研削／研磨を開始する際、吸引機構４５による吸引動作を開始させ、上記精研削／研磨により発生する研削屑等を含む気体を吸引させる。
【００６７】
上記ステップＳ５４〜ステップＳ５７の動作によって、版胴１１の円周側面上に、その表面が精研削／研磨された樹脂層が形成される。例えば、図１０Ｃに示すように、上記ステップＳ５４〜ステップＳ５７の動作によって、版胴１１の円周側面上に表面が精研削／研磨された樹脂層ＲＬが形成される。なお、版胴１１の円周側面上に形成された樹脂層ＲＬは、剛体で構成される版胴１１の円周側面上に直接薄膜形成されているため、その表面を研削ヘッド４４によって粗研削→精研削／研磨する際に樹脂の弾性による形状変形を最小限に抑えることができ、その表面形状において非常に高精度な真円度となる。また、上記ステップＳ５６において、版胴１１の円周側面上に形成された樹脂層ＲＬの厚さを計測した後に研削／研磨量を決定しているため、版胴１１の円周側面上に均一な厚みの樹脂層ＲＬを形成することができる。
【００６８】
次に、塗布装置１の制御部は、描画ヘッド４３を用いて版胴１１の円周側面上に形成された樹脂層の表面をパターンニング（製版）する（ステップＳ５８）。例えば、塗布装置１の制御部は、軸芯を中心に版胴１１を主走査方向Ｘ（図５参照）へ回転させながら、当該回転動作と同期させて描画ヘッド４３から凹凸パターンを形成するためのレーザを精研削／研磨された樹脂層表面に照射して、当該樹脂層表面を切削加工する。例えば、描画ヘッド４３は、レーザを樹脂層表面に照射することによって、当該表面にアブレーションを生じさせて切削加工する。そして、上記制御部は、版胴１１を主走査方向Ｘへ回転する回転動作と同期させてベース４６を副走査方向に移動させることによって、所望の凹凸パターンを樹脂層表面に形成する。なお、塗布装置１の制御部は、上記ステップＳ５８におけるパターンニングを開始する際、吸引機構４５による吸引動作を開始させ、上記アブレーションによって樹脂層表面が蒸発／侵食して気化した気体を吸引させる。
【００６９】
上記ステップＳ５８の動作によって、版胴１１の円周側面上に、その表面に凹凸パターンが形成された樹脂層が形成される。例えば、図１０Ｄに示すように、上記ステップＳ５８の動作によって、版胴１１の円周側面上に所定のパターンで溝加工された樹脂層ＲＬが形成される。
【００７０】
なお、描画ヘッド４３がレーザ描画装置で構成される場合、相対的に幅広の凸部の上に相対的に幅狭の凸部が重なった段付き凸部を樹脂層に形成することも可能である。例えば、図１０Ｅに示すように、高さ０．５〜３．０ｍｍ、幅１００μｍ以上の凸部の上に、高さ１０〜１００μｍ、幅３０〜５０μｍの凸部をさらに形成した段付き凸部を形成することが可能となる。一般的に、印刷版１２に微細な凸部を形成した場合、当該凸部に加わる応力等によって当該凸部が倒れるような現象が生じる。しかしながら、図１０Ｅに示すような段付き凸部にすることによって、下段部の剛性が強化されるために上述した凸部の倒れ現象を防止することができ、さらに高精細な印刷版１２の形成が可能となる。
【００７１】
また、上記ステップＳ５８の動作では、版胴１１の円周側面上の樹脂層に溝加工することによって凹凸パターンを形成したが、様々な構造の凹凸パターンを形成することができる。例えば、版胴１１の円周側面上の樹脂層にメッシュ構造、ハニカム構造、または波線状パターン等の凹凸パターンを形成することができる。
【００７２】
次に、塗布装置１の制御部は、第５モータ４１および第６モータ４２を駆動させて、研削描画部４０全体を移動させ、研削描画部４０全体を版胴１１から離間させる。そして、塗布装置１の制御部は、塗布液供給部２０全体を移動させて、塗布液供給ローラ２１と版胴１１の円周側面上に形成された印刷版１２とを当接させる（ステップＳ５９）。例えば、図９に示すように、塗布装置１の制御部は、研削描画部４０全体を図示Ｆ＋方向に水平移動させることによって、研削描画部４０全体と版胴１１とを離間させる。そして、塗布装置１の制御部は、塗布液供給部２０全体を図示Ｄ−方向に水平移動させることによって、塗布液供給ローラ２１と版胴１１の円周側面上に形成された印刷版１２とを当接させる。
【００７３】
次に、塗布装置１の制御部は、被塗布体となる基板Ｐを上面に載置した搬送テーブル５４を矢印Ｂ方向（図２）に水平移動させて、版胴１１の下部空間に基板Ｐを供給する（ステップＳ６０）。そして、塗布装置１の制御部は、版胴１１の円周側面上に形成された印刷版１２を用いて、供給された基板Ｐに対して有機ＥＬ材料を含む塗布液を印刷塗布し（ステップＳ６１）、当該フローチャートによる処理を終了する。具体的には、塗布装置１の制御部は、スリットノズル２２および塗布液供給ローラ２１を介して、供給源２４に貯留された有機ＥＬ材料を含む塗布液を、印刷版１２に形成された凸状のパターンに転写する。そして、上記制御部は、基板Ｐを載置した搬送テーブル５４を矢印Ｂ方向に水平移動させて版胴１１の下部空間を通過させる際、搬送テーブル５４の水平移動速度に応じて互いに速度差が生じないように矢印Ａ方向へ版胴１１を回転させる。これによって、搬送テーブル５４に載置された基板Ｐと印刷版１２とが所定の隙間または押込量を維持して対向しながら、印刷版１２に供給された有機ＥＬ材料を含む塗布液が上記凸状パターン形状で基板Ｐに印刷塗布されていく。
【００７４】
このように、本実施形態に係る塗布装置１では、版胴１１に対して印刷版１２が直接形成されるため、完成した印刷版を版胴に巻設する際の印刷版の変形等を考慮する必要がなく、高精度な印刷版１２を版胴１１上に形成することができる。また、版胴１１の円周側面上に印刷版１２を形成する際、版胴１１に対して直接樹脂を塗布して硬化させ、その後に研削／研磨工程およびパターンニング（製版）工程が行われる。つまり、剛体で構成される版胴１１の円周側面上に直接薄膜形成された樹脂層に対する加工となるため、樹脂層表面を加工する際に樹脂の弾性による形状変形を最小限に抑えることができ、その表面形状が非常に高精度な真円度となる。
【００７５】
なお、上述したように印刷版１２が形成された版胴１１に対して、別の印刷版を形成しようとする場合、既に形成されている印刷版１２を版胴１１から除去する。例えば、印刷版１２が円周側面上に形成された版胴１１の円周側面全面を切削加工することによって、既に形成されている印刷版１２を版胴１１から除去してもかまわない。この場合、既に形成されている印刷版１２を除去した版胴１１に対して、上述した印刷版形成動作を行うことによって、版胴１１の円周側面上に新たな印刷版１２を形成することができる。
【００７６】
また、上述した説明では、基板Ｐに塗布液を塗布する機構を備えた塗布装置１に印刷版１２を形成する各種機構を組み込んだ態様を用いたが、他の態様の装置で版胴１１の円周側面上に印刷版１２を形成してもかまわない。例えば、基板Ｐに塗布液を塗布するための機構（塗布液供給部２０、基板搬送機構５０、昇降機構６０等）を、上述した塗布装置１から外した装置であっても、同様に版胴１１の円周側面上に印刷版１２を形成できることは言うまでもない。この場合、上記装置は、版胴１１の円周側面上に印刷版１２を形成する印刷版製造装置として機能し、当該印刷版製造装置によって印刷版１２が形成された版胴１１を、基板Ｐに塗布液を塗布する機構を備えた装置に取り付けることによって、高精細な印刷塗布が可能となる。
【００７７】
また、上述した塗布装置１において、印刷版１２を形成するための機構（樹脂塗布部３０および研削描画部４０）を着脱可能に構成してもかまわない。この場合、版胴１１の円周側面上に印刷版１２を形成する際に樹脂塗布部３０および研削描画部４０を塗布装置１に装着し、基板Ｐに塗布液を印刷塗布する際に樹脂塗布部３０および研削描画部４０を塗布装置１から取り外して用いられる。
【００７８】
また、上述した説明では、描画ヘッド４３をレーザ描画装置で構成し、レーザアブレーションによって版胴１１の円周側面に形成された樹脂層をパターンニング（製版）する一例を用いたが、他の描画方式でパターンニングしてもかまわない。例えば、版胴１１の円周側面に形成された樹脂層を切削加工することによって削成してパターンニングしてもかまわない。また、版胴１１の円周側面に光変成する感光性材料によって樹脂層を形成して、当該感光性材料を所定の凹凸パターンに応じて露光することによって、パターンニングしてもかまわない。
【００７９】
また、上述した説明では印刷版１２を単一の樹脂材料で構成する一例を用いたが、複数の材料によって印刷版１２を構成してもかまわない。例えば、樹脂塗布部３０が版胴１１の円周側面上に樹脂を供給する際、下層部に撥液性を有する材料（例えば、フッ素炭素樹脂、シリコン系樹脂等）を供給し、表層部に親液性を有する材料（例えば、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ポリイミド樹脂、金属蒸着膜等）を供給して、異なる材料で構成される層状に樹脂層を形成してもかまわない。この場合、印刷版１２の表面部分および溝部分において撥液性／親液性の差異が生じるため、印刷版１２の表面と塗布液との接触角を制御することができる。
【００８０】
また、樹脂塗布部３０が版胴１１の円周側面上に樹脂を供給する際、上述した撥液性を有する材料を供給して樹脂層を形成した後、その表面を親水化処理してもかまわない。具体的には、撥液性樹脂（ＰＦＡ（ｔｅｔｒａ ｆｌｕｏｒｏ ｅｔｈｙｌｅｎｅ−ｐｅｒｆｌｕｏｒｏ ａｌｋｙｌｖｉｎｙｌ ｅｔｈｅｒ ｃｏｐｏｌｙｍｅｒ）、ＰＴＦＥ（ｐｏｌｙ ｔｅｔｒａ ｆｌｕｏｒｏ ｅｔｈｙｌｅｎｅ）等のフッ素炭素樹脂等）にて樹脂層を形成し、当該樹脂層の表面を研磨する。そして、研磨された樹脂層を表面改質（プラズマ処理や薬液処理等）を行うことによって、樹脂層の表面を親水化する。この場合も、印刷版１２の表面部分および溝部分において撥液性／親液性の差異が生じるため、印刷版１２の表面と塗布液との接触角を制御することができる。
【００８１】
また、上述した実施形態においては、発光層を形成する有機ＥＬ材料を含む塗布液を塗布装置１が基板Ｐに印刷塗布する例を用いたが、赤色発光の有機ＥＬ材料、緑色発光の有機ＥＬ材料、および青色発光の有機ＥＬ材料を含む塗布液をそれぞれ印刷塗布できることは言うまでもない。また、本発明の塗布装置は、有機発光層材料の他に、正孔輸送層材料、正孔注入層材料、電子輸送層材料、および電子注入層材料等の他の有機ＥＬ材料を含む塗布液を印刷塗布する場合にも用いることができる。
【００８２】
具体的には、上述した実施形態における塗布装置１が、赤、緑、および青色発光のうち、赤色発光の有機ＥＬ材料を含む塗布液を印刷塗布する場合、この塗布工程は、有機ＥＬデバイスを製造する途中工程である。有機ＥＬデバイスを製造する場合、正孔注入層材料印刷塗布、正孔輸送材料（例えば、ＰＥＤＯＴ等）印刷塗布、赤色発光の有機ＥＬ材料印刷塗布、緑色発光の有機ＥＬ材料印刷塗布、青色発光の有機ＥＬ材料印刷塗布、電子輸送材料印刷塗布、電子注入層材料印刷塗布等の塗布工程があるが、本発明の塗布装置は、何れの印刷塗布工程でも用いることができる。
【００８３】
また、上述した実施形態では、被塗布体の一例としてガラス基板を用いたが、他の部材を被塗布体にすることもできる。例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）やポリカーボネート（ＰＣ）等で構成される柔軟性を有した基板を、塗布装置１の被塗布体にしてもかまわない。
【００８４】
上述した実施形態における塗布装置１が用いる赤、緑、青、および白色発光の有機発光材料としては、例えば、キノリノール系金属錯体、ベンゾキノリノール系金属錯体、ベンゾオキサゾール系金属錯体、フタロシアニン類、ポリフェリン類、アゾメチン系金属錯体、フェナントロリンユウロピウム錯体、スチリルおよびジスチリル化合物、ピレン、ルブレン、コロネン、クリセン、ジフェニルアントラセン等の縮合芳香族化合物、オキサジアゾール類、チアジアゾール類、トリアゾール類等のヘテロ芳香族化合物、キナクリドン類、クマリン類等のヘテロ縮合環化合物、ポリフェニレン、ポリピリジン、ポリチオフェン、ポリフルオニレン、ポリフェニレンビニレン等のπ共役系化合物等を用いることができ、印刷版１２を構成する樹脂材料としてこれらの材料に対する耐性を有するものが用いられる。しかしながら、塗布装置１で用いる有機発光材料としては、例示したこれらの材料に限られるものではなく、印刷版１２が耐性を有する他の材料を用いてもかまわない。
【００８５】
また、上述した実施形態における塗布装置１が用いる正孔輸送材料としては、例えば、ポリビニルカルバゾールおよびその誘導体、ポリチオフェンおよびその誘導体、ポリフェニレンおよびその誘導体、ポリフェニレンビニレンおよびその誘導体、トリアリールアミン骨格を有するポリオレフィン、ポリアクリル、ポリアリレート、ポリカーボネート、ポリエステル、ポリアミド、ポリウレタン、ポリイミド等を用いることができ、印刷版１２を構成する樹脂材料としてこれらの材料に対する耐性を有するものが用いられる。しかしながら、塗布装置１で用いる正孔輸送材料としては、例示したこれらの材料に限られるものではなく、印刷版１２が耐性を有する他の材料を用いてもかまわない。
【００８６】
また、上述した実施形態では、塗布液として有機ＥＬ材料を含む塗布液とした有機ＥＬ表示装置の製造装置を一例にして説明したが、本発明は他の塗布装置にも適用できる。例えば、レジスト液やＳＯＧ（Ｓｐｉｎ Ｏｎ Ｇｌａｓｓ）液やＰＤＰ（プラズマディスプレイパネル）を製造するのに使用される蛍光材料を薄膜転写塗布する装置にも適用することができる。また、ＴＦＴ（Ｔｈｉｎ Ｆｉｌｍ Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）配線パターンや、液晶カラーディスプレイをカラー表示するために液晶セル内に構成されるカラーフィルタを製造するために使用される色材のストライプパターンを薄膜転写塗布する装置にも適用することができる。
【００８７】
また、上述した実施形態では、印刷版１２を用いて薄膜印刷塗布を凸版印刷（フレキソ印刷）する例を用いているが、本発明は他の印刷方式でも適用することができる。例えば、薄膜印刷塗布をグラビア印刷等の凹版印刷、すなわち彫り込まれた溝部で塗布液を保持して当該塗布液を転写する態様においても、本発明を適用することができる。
【００８８】
また、上述した説明では、基板Ｐを載置する搬送テーブル５４を水平移動させながら版胴１１を回転させて印刷塗布を行っているが、搬送テーブル５４を固定して版胴１１自体を上記水平移動方向とは逆の水平方向へ移動させながら回転させてもかまわない。版胴１１と搬送テーブル５４との少なくとも一方が相対的に水平方向に移動すれば、同様の印刷塗布が可能であることは言うまでもない。
【００８９】
また、上述した実施形態においては、塗布液供給ローラ２１の表面に塗布液を供給するためのノズルとして、塗布液供給ローラ２１の軸線方向を長手方向とするスリットを有するスリットノズル２２を用いている。また、版胴１１の円周側面に樹脂を供給するノズルとして、版胴１１の軸線方向を長手方向とするスリットを有するスリットノズル３３を用いている。これらのスリットノズル２２およびスリットノズル３３は、他の構造のノズルを用いてもかまわない。塗布液供給ローラ２１の表面に対し塗布液供給ローラ２１の軸線方向に沿って所定流量の有機ＥＬ材料を含む塗布液を供給し得るものであれば、複数の吐出口を有するノズルを用いてもかまわない。例えば、塗布液供給ローラ２１の軸線方向に多数の吐出口が列設されたノズルを用いてもかまわない。また、版胴１１の円周側面に対し版胴１１の軸線方向に沿って所定流量の樹脂を供給し得るものであれば、複数の吐出口を有するノズルを用いてもかまわない。例えば、版胴１１の軸線方向に多数の吐出口が列設されたノズルを用いてもかまわない。
【産業上の利用可能性】
【００９０】
本発明に係る塗布装置、印刷版製造装置、および塗布方法は、高い表面精度を有する印刷版を形成することができ、有機ＥＬデバイスを製造する装置や方法や、液晶基板および半導体製造装置等においてレジストを塗布する装置や方法等として有用である。
【図面の簡単な説明】
【００９１】
【図１】本発明の一実施形態に係る塗布装置１の要部概略構成を示す斜視図
【図２】図１の塗布装置１の要部を示す概要図
【図３】図２の洗浄機構２３の一例を示す概要図
【図４】図１の塗布装置１の版胴１１、塗布液供給部２０、樹脂塗布部３０、および研削描画部４０の要部の一例を示す概要図
【図５】図４の樹脂塗布部３０のスリットノズル３３と、研削描画部４０の描画ヘッド４３および研削ヘッド４４との構成の一例を示す斜視図
【図６】塗布装置１が印刷版１２を版胴１１上に形成して塗布液を塗布する動作の一例を示すフローチャート
【図７】樹脂塗布部３０全体が下降して版胴１１に接近する一例を説明するための説明図
【図８】樹脂塗布部３０全体が上昇して版胴１１と離間し、研削描画部４０全体が水平移動して版胴１１に接近する一例を説明するための説明図
【図９】研削描画部４０全体が水平移動して版胴１１と離間し、塗布液供給部２０全体が水平移動して版胴１１に接近する一例を説明するための説明図
【図１０Ａ】円周側面上に何もない版胴１１の円周側面の一部を示す図
【図１０Ｂ】樹脂層ＲＬが形成された版胴１１の円周側面の一部を示す図
【図１０Ｃ】表面が精研削／研磨された樹脂層ＲＬが形成された版胴１１の円周側面の一部を示す図
【図１０Ｄ】所定のパターンで溝加工された樹脂層ＲＬが形成された版胴１１の円周側面の一部を示す図
【図１０Ｅ】段付き溝加工された樹脂層ＲＬが形成された版胴１１の円周側面の一部を示す図
【符号の説明】
【００９２】
１…塗布装置
１１…版胴
１２…印刷版
２０…塗布液供給部
２１…塗布液供給ローラ
２２、３３…スリットノズル
２３…洗浄機構
２３１…洗浄液容器
２３２…第１ブレード
２３３…第２ブレード
２３４…回収管路
２４…供給源
２８…第１モータ
２９…第２モータ
３０…樹脂塗布部
３１…第３モータ
３２…第４モータ
３４…樹脂硬化部
４０…研削描画部
４１…第５モータ
４２…第６モータ
４３…描画ヘッド
４４…研削ヘッド
４５…吸引機構
４６…ベース
５０…基板搬送機構
５１…基台
５２…搬送ガイド部材
５３…搬送駆動部
５４…搬送テーブル
５５…レーザ変位計
６０…昇降機構
６１…昇降テーブル
６２…昇降ガイド部材
６３…昇降駆動部
６４…支持側板
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に塗布液を印刷塗布する塗布装置であって、
前記基板の一方の面を上に向けた状態で当該基板を載置する載置台と、
円筒状の円周側面を有し、当該円周側面の中心となる軸芯を中心に回転する版胴と、
前記版胴の円周側面に樹脂を供給して、当該円周側面上に樹脂層を形成する樹脂供給手段と、
前記樹脂層の表面を、前記軸芯を基準に研削する研削手段と、
前記研削手段が研削した前記樹脂層の表面に凹凸パターンを形成するパターン形成手段と、
前記凹凸パターンが形成された前記樹脂層の表面に前記塗布液を供給する塗布液供給手段と、
前記基板の一方の面と前記凹凸パターンが形成された前記樹脂層の表面とを近接または当接させて対向させた状態で、前記軸芯を中心に前記版胴を回転させながら前記載置台と前記版胴とを相対移動させる相対移動手段とを備える、塗布装置。
【請求項２】
前記樹脂供給手段によって前記版胴の円周側面に供給された樹脂を硬化させる樹脂硬化手段を、さらに備える、請求項１に記載の塗布装置。
【請求項３】
前記樹脂供給手段は、前記版胴の円周側面に光硬化性樹脂を供給し、
前記樹脂硬化手段は、前記光硬化性樹脂を硬化させる光を、前記樹脂供給手段によって前記版胴の円周側面に供給された光硬化性樹脂に照射する、請求項２に記載の塗布装置。
【請求項４】
前記樹脂供給手段は、前記版胴の円周側面に熱硬化性樹脂を供給し、
前記樹脂硬化手段は、前記熱硬化性樹脂を硬化させる熱量を、前記樹脂供給手段によって前記版胴の円周側面に供給された熱硬化性樹脂に加える、請求項２に記載の塗布装置。
【請求項５】
前記切削手段は、前記樹脂層の表面を研削することによって生じる切削屑を吸引する吸引手段を含む、請求項１または２に記載の塗布装置。
【請求項６】
前記パターン形成手段は、前記研削手段が研削した前記樹脂層の表面の一部にレーザ光を前記凹凸パターンに応じて照射して、当該表面を切削加工するレーザ照射手段を含み、
前記パターン形成手段は、前記軸芯を中心に前記版胴を回転させながら前記レーザ照射手段から出力されたレーザ光を前記樹脂層の表面の一部に照射して、前記レーザ照射手段を前記軸芯方向に移動させることによって、前記樹脂層の表面に前記凹凸パターンを形成する、請求項１または２に記載の塗布装置。
【請求項７】
前記パターン形成手段は、前記レーザ照射手段が生じさせたアブレーションによって前記樹脂層の表面が気化した気体を吸引する吸引手段を含む、請求項６に記載の塗布装置。
【請求項８】
前記樹脂供給手段、前記切削手段、および前記パターン形成手段は、それぞれ前記塗布装置に対して着脱自在に構成される、請求項１に記載の塗布装置。
【請求項９】
前記樹脂供給手段は、当該樹脂供給手段全体を前記版胴に対して接離させる第１接離手段を含み、
前記切削手段は、当該切削手段全体を前記版胴に対して接離させる第２接離手段を含み、
前記パターン形成手段は、当該パターン形成手段全体を前記版胴に対して接離させる第３接離手段を含み、
前記塗布液供給手段は、当該塗布液供給手段全体を前記版胴に対して接離させる第４接離手段を含む、請求項１に記載の塗布装置。
【請求項１０】
前記樹脂供給手段は、前記版胴の円周側面に撥液性を有する樹脂を供給して前記樹脂層形成した後、当該樹脂層の表面に親液化処理を行う、請求項１または２に記載の塗布装置。
【請求項１１】
前記樹脂供給手段は、前記版胴の円周側面に撥液性を有する樹脂を供給して前記樹脂層の下層部を形成した後、当該下層部の表層として親液性を有する樹脂を供給して前記樹脂層の表層部を形成する、請求項１または２に記載の塗布装置。
【請求項１２】
前記パターン形成手段は、相対的に幅広の凸部の上に相対的に幅狭の凸部が重なった段付き凸部を含む凹凸パターンを前記樹脂層の表面に形成する、請求項１または２に記載の塗布装置。
【請求項１３】
基板上に塗布液を印刷塗布するための印刷版を形成する印刷版製造装置であって、
円筒状の円周側面を有し、当該円周側面の中心となる軸芯を中心に回転する版胴と、
前記版胴の円周側面に樹脂を供給して、当該円周側面上に樹脂層を形成する樹脂供給手段と、
前記樹脂層の表面を、前記軸芯を基準に研削する研削手段と、
前記研削手段が研削した前記樹脂層の表面に凹凸パターンを形成するパターン形成手段とを備える、印刷版製造装置。
【請求項１４】
基板上に塗布液を印刷塗布する塗布方法であって、
軸芯を中心に回転する版胴が有する円筒状の円周側面に樹脂を供給して、当該円周側面上に樹脂層を形成する工程と、
前記樹脂層の表面を、前記軸芯を基準に研削する工程と、
研削した前記樹脂層の表面に凹凸パターンを形成する工程と、
前記凹凸パターンが形成された前記樹脂層の表面に前記塗布液を供給する工程と、
前記基板の一方の面と前記凹凸パターンが形成された前記樹脂層の表面とを近接または当接させて対向させた状態で、前記軸芯を中心に前記版胴を回転させながら前記基板と前記版胴とを相対移動させて前記基板の一方の面に前記塗布液を転写する工程とを含む、塗布方法。
【請求項１】
基板上に塗布液を印刷塗布する塗布装置であって、
前記基板の一方の面を上に向けた状態で当該基板を載置する載置台と、
円筒状の円周側面を有し、当該円周側面の中心となる軸芯を中心に回転する版胴と、
前記版胴の円周側面に樹脂を供給して、当該円周側面上に樹脂層を形成する樹脂供給手段と、
前記樹脂層の表面を、前記軸芯を基準に研削する研削手段と、
前記研削手段が研削した前記樹脂層の表面に凹凸パターンを形成するパターン形成手段と、
前記凹凸パターンが形成された前記樹脂層の表面に前記塗布液を供給する塗布液供給手段と、
前記基板の一方の面と前記凹凸パターンが形成された前記樹脂層の表面とを近接または当接させて対向させた状態で、前記軸芯を中心に前記版胴を回転させながら前記載置台と前記版胴とを相対移動させる相対移動手段とを備える、塗布装置。
【請求項２】
前記樹脂供給手段によって前記版胴の円周側面に供給された樹脂を硬化させる樹脂硬化手段を、さらに備える、請求項１に記載の塗布装置。
【請求項３】
前記樹脂供給手段は、前記版胴の円周側面に光硬化性樹脂を供給し、
前記樹脂硬化手段は、前記光硬化性樹脂を硬化させる光を、前記樹脂供給手段によって前記版胴の円周側面に供給された光硬化性樹脂に照射する、請求項２に記載の塗布装置。
【請求項４】
前記樹脂供給手段は、前記版胴の円周側面に熱硬化性樹脂を供給し、
前記樹脂硬化手段は、前記熱硬化性樹脂を硬化させる熱量を、前記樹脂供給手段によって前記版胴の円周側面に供給された熱硬化性樹脂に加える、請求項２に記載の塗布装置。
【請求項５】
前記切削手段は、前記樹脂層の表面を研削することによって生じる切削屑を吸引する吸引手段を含む、請求項１または２に記載の塗布装置。
【請求項６】
前記パターン形成手段は、前記研削手段が研削した前記樹脂層の表面の一部にレーザ光を前記凹凸パターンに応じて照射して、当該表面を切削加工するレーザ照射手段を含み、
前記パターン形成手段は、前記軸芯を中心に前記版胴を回転させながら前記レーザ照射手段から出力されたレーザ光を前記樹脂層の表面の一部に照射して、前記レーザ照射手段を前記軸芯方向に移動させることによって、前記樹脂層の表面に前記凹凸パターンを形成する、請求項１または２に記載の塗布装置。
【請求項７】
前記パターン形成手段は、前記レーザ照射手段が生じさせたアブレーションによって前記樹脂層の表面が気化した気体を吸引する吸引手段を含む、請求項６に記載の塗布装置。
【請求項８】
前記樹脂供給手段、前記切削手段、および前記パターン形成手段は、それぞれ前記塗布装置に対して着脱自在に構成される、請求項１に記載の塗布装置。
【請求項９】
前記樹脂供給手段は、当該樹脂供給手段全体を前記版胴に対して接離させる第１接離手段を含み、
前記切削手段は、当該切削手段全体を前記版胴に対して接離させる第２接離手段を含み、
前記パターン形成手段は、当該パターン形成手段全体を前記版胴に対して接離させる第３接離手段を含み、
前記塗布液供給手段は、当該塗布液供給手段全体を前記版胴に対して接離させる第４接離手段を含む、請求項１に記載の塗布装置。
【請求項１０】
前記樹脂供給手段は、前記版胴の円周側面に撥液性を有する樹脂を供給して前記樹脂層形成した後、当該樹脂層の表面に親液化処理を行う、請求項１または２に記載の塗布装置。
【請求項１１】
前記樹脂供給手段は、前記版胴の円周側面に撥液性を有する樹脂を供給して前記樹脂層の下層部を形成した後、当該下層部の表層として親液性を有する樹脂を供給して前記樹脂層の表層部を形成する、請求項１または２に記載の塗布装置。
【請求項１２】
前記パターン形成手段は、相対的に幅広の凸部の上に相対的に幅狭の凸部が重なった段付き凸部を含む凹凸パターンを前記樹脂層の表面に形成する、請求項１または２に記載の塗布装置。
【請求項１３】
基板上に塗布液を印刷塗布するための印刷版を形成する印刷版製造装置であって、
円筒状の円周側面を有し、当該円周側面の中心となる軸芯を中心に回転する版胴と、
前記版胴の円周側面に樹脂を供給して、当該円周側面上に樹脂層を形成する樹脂供給手段と、
前記樹脂層の表面を、前記軸芯を基準に研削する研削手段と、
前記研削手段が研削した前記樹脂層の表面に凹凸パターンを形成するパターン形成手段とを備える、印刷版製造装置。
【請求項１４】
基板上に塗布液を印刷塗布する塗布方法であって、
軸芯を中心に回転する版胴が有する円筒状の円周側面に樹脂を供給して、当該円周側面上に樹脂層を形成する工程と、
前記樹脂層の表面を、前記軸芯を基準に研削する工程と、
研削した前記樹脂層の表面に凹凸パターンを形成する工程と、
前記凹凸パターンが形成された前記樹脂層の表面に前記塗布液を供給する工程と、
前記基板の一方の面と前記凹凸パターンが形成された前記樹脂層の表面とを近接または当接させて対向させた状態で、前記軸芯を中心に前記版胴を回転させながら前記基板と前記版胴とを相対移動させて前記基板の一方の面に前記塗布液を転写する工程とを含む、塗布方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０Ａ】
【図１０Ｂ】
【図１０Ｃ】
【図１０Ｄ】
【図１０Ｅ】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０Ａ】
【図１０Ｂ】
【図１０Ｃ】
【図１０Ｄ】
【図１０Ｅ】
【公開番号】特開２０１０−８９４６１（Ｐ２０１０−８９４６１Ａ）
【公開日】平成２２年４月２２日（２０１０．４．２２）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００８−２６４１２０（Ｐ２００８−２６４１２０）
【出願日】平成２０年１０月１０日（２００８．１０．１０）
【出願人】（０００２０７５５１）大日本スクリーン製造株式会社 (2,640)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２２年４月２２日（２０１０．４．２２）
【国際特許分類】
【出願日】平成２０年１０月１０日（２００８．１０．１０）
【出願人】（０００２０７５５１）大日本スクリーン製造株式会社 (2,640)
【Ｆターム（参考）】
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