説明

射出成形用金型および射出成形用金型製造方法

【課題】射出成形用の金型およびその製造方法を提供する。
【解決手段】射出成形用の金型を製造する方法であって、次のような工程を備える。少なくとも一つの温度制御要素を設ける。温度制御要素を第1の材料で覆う。第1の材料を、型穴を有する金型の本体を形成するよう機械的に加工する。また、射出成形用の金型は、金型本体と、温度制御要素と、断熱層とを備える。

【発明の詳細な説明】
【関連出願】
【0001】
本非仮出願は、35U.S.C.§119(a)に基づき、2009年7月7日出願の台湾・中華民国出願No.098122956号明細書の優先権を主張するものであり、前記出願の内容は、参照により本明細書に組み込まれる。
【技術分野】
【0002】
本発明は、射出成形用の金型および射出成形用金型の製造方法に関し、特に、温度制御要素を含む射出成形用の金型およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【0003】
現在、消費者製品の多くは、射出成形によって製造されている。射出成形プロセスでは、溶融した成形材を金型の型穴に射出する。成形材が冷却されて固化すると、成形材の形状は型穴の形状に一致したものとなり、消費者製品の筐体を構成する。
【0004】
成形材が型穴に射出される際、成形材の温度は、金型の温度より高くなっている。金型の温度が低いことにより、成形材が急激に冷えてしまうのを防ぐために、従来の技術では、加熱板や加熱筒のような加熱要素を金型内に設けて、金型を予熱していた。成形材が完全に型穴に射出された後、金型を冷やして、成形材を型穴内で固化する。従来の技術では、冷却筒のような冷却要素を金型に設けて、金型を冷却していた。
【0005】
しかしながら、従来の技術では、これらの加熱要素および冷却要素を、金型にドリルで穴を開けることにより配置していた。したがって、金型の構造的強度および金型製造の難しさを考慮すれば、加熱要素並びに冷却要素を配置する場所、およびこれら要素の形状が、限定されてしまっていた。また、金型の加熱効果および放熱効果にも限界があった。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
本発明の目的の一つは、温度制御要素の形状を自由に設計でき、簡単に加工を行うことができる射出成形用の金型の製造方法、および、加熱効果または放熱効果を改善することが可能な射出成形用の金型を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【0007】
本発明は、射出成形用の金型を製造する方法であって、次のような工程を備える。少なくとも一つの温度制御要素を設ける。温度制御要素を第1の材料で覆う。第1の材料を、型穴を有する金型の本体を形成するよう機械的に加工する。
【0008】
また、本発明は、金型本体と、温度制御要素と、断熱層とを備える射出成形用の金型を提供する。金型本体は、型穴を有し、第1の材料を機械的に加工することにより形成される。金型本体内で、温度制御要素が覆われる。断熱層は、温度制御要素に応じて設けられ、前記金型本体に形成される。
【0009】
本発明のある実施形態では、温度制御要素は、スプレー溶接または鋳造により、第1の材料で覆われるようにしてもよい。
【0010】
また、本発明のある実施形態では、上記方法は、断熱層を、温度制御要素に対応して、金型本体に設ける工程をさらに備えるようにしてもよい。
【0011】
また、本発明のある実施形態では、上記方法は、型穴に平坦層を形成する工程をさらに備えるようにしてもよい。
【0012】
また、本発明のある実施形態では、上記方法は、温度制御要素を設ける工程の前に、温度制御要素を予め定められた形状に製造する工程をさらに備えるようにしてもよい。温度制御要素は、板形状、網状形状、直線形状、S字形状、U字形状またはらせん形状であってもよい。
【0013】
上記のように、本発明の実施形態においては、まず温度制御要素を、U字形状、らせん形状等の所定形状に形成し、次いで、温度制御要素をスプレー溶接または鋳造により第1の材料で覆うようにしている。したがって、射出成形用の金型の温度制御要素の形状は特に限定されることがなく、様々な形状の温度制御要素により、金型の加熱効果または放熱効果を向上させることが可能である。加えて、本発明の実施形態における金型は、簡単に加工することができ、金型の構造強度は維持される。
【0014】
本発明のこれら及びその他の特徴、側面および効果は、以下の説明、添付の特許請求の範囲および添付の図面を参照することにより、より良く理解される。
【図面の簡単な説明】
【0015】
【図1】本発明のある好ましい実施形態による射出成形用の金型を製造する方法を示すフローチャートである。
【図2A】本発明のある好ましい実施形態による射出成形用の金型を製造する方法を示した概略断面図である。
【図2B】本発明のある好ましい実施形態による射出成形用の金型を製造する方法を示した概略断面図である。
【図2C】本発明のある好ましい実施形態による射出成形用の金型を製造する方法を示した概略断面図である。
【図3】本発明のある好ましい実施形態による他の形態の射出成形用の金型を製造する方法を示すフローチャートである。
【図4A】本発明のある好ましい実施形態による他の形態の射出成形用の金型を製造する方法を示した概略断面図である。
【図4B】本発明のある好ましい実施形態による他の形態の射出成形用の金型を製造する方法を示した概略断面図である。
【図4C】本発明のある好ましい実施形態による他の形態の射出成形用の金型を製造する方法を示した概略断面図である。
【図5】本発明のある好ましい実施形態による射出成形用の金型の他の形態を概略的に示した断面図である。
【図6】本発明のある好ましい実施形態による射出成形用の金型の他の形態を概略的に示した断面図である。
【発明を実施するための形態】
【0016】
射出成形用の金型およびその製造方法を以下に説明するが、同一の要素には、同一の参照符号を付して説明する。
【0017】
図1は、本発明のある好ましい実施形態による射出成形用の金型1を製造する方法を示すフローチャートである。図2A〜図2Cは、本発明のある好ましい実施形態による射出成形用の金型1を製造する同方法を示した、概略断面図である。射出成形用の金型1を製造する方法は、工程S1〜工程S3を含む。
【0018】
図1および図2Aに示される工程S1では、少なくとも一つの温度制御要素11が設けられる。温度制御要素11は、例えば、冷却板、冷却筒、加熱板、加熱筒、またはこれらの組み合わせであってもよい。温度制御要素11を設ける工程の前に、温度制御要素11を所定の形状に製造するようにしてもよい。所定の形状とは、例えば、板形状、網状形状、直線形状、S字形状、U字形状、らせん形状等であってもよい。すなわち、板状の冷却板または板状の加熱板を、そのまま温度制御要素11として使用してもよいし、冷却板または加熱板を折り曲げて、S字形状またはU字形状の部分を設けるようにしてもよい。また、銅管のような直線形状の筒をそのまま温度制御要素11として使用してもよい。また、筒を折り曲げて、網状形状、S字形状、U字形状、またはらせん状形状等にしてもよい。さらに、複数の筒を折り曲げて、網状形状またはらせん状形状等に形成してももよい。本実施形態では、温度制御要素11は、U字形状の筒である。しかしながら、本発明はこれに限定されない。冷水または冷却液を筒に注入すれば、筒を、冷却筒として使用することができる。一方、高温水や加熱液を筒に注入すれば、筒を、加熱筒として使用することができる。
【0019】
図1および図2Bに示される工程S2では、温度制御要素11は、第1の材料12によって覆われる。第1の材料12は、銅、鉄、アルミニウム、亜鉛、すず、ニッケル、およびこれらの合金、あるいはこれらの組み合わせであってもよく、このような第1の材料12は、スプレー溶接または鋳造によって温度制御要素11を覆うのに使用してもよい。温度制御要素11の加熱効果および放熱効果を高めるには、第1の材料12を複数の異なる金属により構成してもよい。例えば、温度制御要素11を、まず、空気圧を使用したスプレー溶接で溶融アルミニウム合金で覆い、次いでスプレー溶接により溶融した銅で溶融アルミニウム合金を覆ようにしてもよい。しかしながら、本発明はこれに限定されない。第1の材料12を鋳造によって形成してもよいし、第1の材料12が一つの原料で構成されていてもよい。
【0020】
図1および図2Cに示される工程S3では、第1の材料12を機械的に加工することにより、金型の本体を形成し、金型に型穴121を形成する。旋削のような切断加工、または押し抜きのような加圧加工等の機械的加工により、第1の材料12を、型穴121を有する金型に加工する。型穴121の形状は、射出成形される製品の形状と一致する。加えて、本実施形態における金型1は、雄型コアであってもよいし、雌型コアであってもよい。しかしながら、本発明はこれに限定されない。また、雄型コアおよび雌型コアを、本実施形態の方法によって製造してもよい。
【0021】
本実施形態における射出形成用の金型1を製造する方法では、まず初めに、温度制御要素11を、網状形状、S字形状、U字形状、またはらせん状形状等の所定形状に製造し、次いで、スプレー溶接または鋳造により第1の材料12で温度制御要素11を覆っている。したがって、本実施形態において、金型1の温度制御要素11の形状は特に限定されない。また、金型1の加熱効果および放熱効果を、様々な形状をもつ温度制御要素11によって向上させるようにしてもよい。また、本実施形態の金型1は容易に加工でき、金型1の構造強度が低下してしまうのを回避することができる。
【0022】
図3は、本発明のある好ましい実施形態による他の形態の射出成形用の金型1aを製造する方法を示すフローチャートである。図4A〜図4Cは、本発明のある好ましい実施形態による他の形態の射出成形用の金型1aを製造する同方法を示した、概略断面図である。この金型1aを製造する方法では、図1および図2A〜図2Cで示した製造工程に加えて、工程S4〜工程S6をさらに備える。
【0023】
図3および図4Aに示される工程S4では、温度制御要素11に対応する断熱層13を、第1の材料12上に形成する。断熱層13は、例えばセラミックのような断熱効果を有する材料によって形成される。温度制御要素11が加熱するために使用される場合、熱が分散するのを防ぐことによって加熱効果を高めるため、加熱領域は、特定のエリアに限定される。
【0024】
図3および図4Bに示される工程S5では、第2の材料14を断熱層13の上に形成する。断熱層13は、第1の材料12と第2の材料14との間に位置する。第2の材料14の材料および製造方法は、第1の材料12の材料および製造方法と同一であってもよいし、異なっていてもよい。第2の材料14は、銅、鉄、アルミニウム、亜鉛、すず、ニッケル、およびこれらの合金、あるいはこれらの組み合わせであってもよく、スプレー溶接または鋳造により第2の材料14が形成される。第1の材料12と同様、第2の材料14を異なる複数の金属から形成してもよい。例えば、まず、空気圧を利用したスプレー溶接により、断熱層13を溶融アルミ合金で覆い、次いで、スプレー溶接により、溶融した銅でアルミ合金を覆ってもよい。しかしながら、本発明はこれに限定されない。第2の材料14を、鋳造によって形成してもよいし、一つの原料で構成してもよい。
【0025】
さらに、断熱層13と第2の材料14を形成し、次いで、型穴121を第1の材料12に形成するようにしてもよい。あるいは、断熱層13が形成された後に、型穴121を第1の材料12に形成し、次いで第2の材料14を断熱層13上に形成する。そして、第1の材料12に型穴121を形成するが、様々なデザインおよびニーズを満たすように、型穴を第2の材料14にも形成するようにしてもよい。
【0026】
図3および図4Cに示される工程S6では、平坦層15を型穴121上に形成する。耐磨耗性を有しかつ第1の材料12から剥離しない金属によって、平坦層15を形成するようにしてもよい。平坦層15は、型穴121上に、電気めっき、電鋳、スプレー溶接、または化学蒸着等の方法により形成するようにしてもよく、平坦層15は、仕上げの転削、研削、研磨、およびこれらの組み合わせによる仕上げ加工プロセスにより、表面を平坦に加工してもよい。このように、平坦層15によって型穴121の表面を平坦にすることにより、第1の材料12をスプレー溶接または鋳造するプロセスにおいて、型穴121に穴が発生したり型穴121がでこぼこになるのを防ぐことができる。
【0027】
図5は、ある好ましい実施形態による射出成形の金型1bの他の形態を概略的に示した断面図である。金型1bの温度制御要素11bは、らせん状に形成され、温度制御要素11bは、加熱または冷却機能のみを有する、加熱筒あるいは冷却筒であってもよい。様々な要求を満たすように、必要に応じて温度制御要素11bを設けるようにしてもよい。
【0028】
図6は、好ましい実施形態の一つによる射出成形の金型1cの他の形態を概略的に示した断面図である。金型1cは、温度制御要素11c、11dを備える。温度制御要素11cは、加熱するのに使用され、例えば、温度制御要素11cは、加熱筒である。制御要素11dは、冷却するのに使用され、例えば、制御要素11dは、冷却筒である。温度制御要素の形状、配置場所、相対的位置は、特に限定されない。したがって、金型1cは、様々なニーズに応じて異なる設計にしてもよい。
【0029】
上記のように、本発明の実施形態における射出成形用の金型の形成方法によれば、まず温度制御要素を、U字形状、らせん形状等の所定形状に形成し、次いで、温度制御要素を、スプレー溶接または鋳造により第1の材料で覆うようにしている。したがって、射出成形用の金型の温度制御要素の形状は特に限定されず、様々な形状の温度制御要素により、金型の加熱効果または放熱効果を向上させることが可能である。加えて、本発明の実施形態における金型は、簡単に加工することができ、温度制御要素によって金型の構造強度が低下してしまうのを回避することができる。
【0030】
さらに、本発明の実施形態における射出成形用の金型は、断熱層および平坦層を備える。温度制御要素を加熱に使用する場合、断熱層を使用して加熱する領域を特定のエリアに限定することにより、熱が放散するのを防ぎ、加熱効率を向上させるようにしてもよい。さらに、平坦層により型穴の表面を平坦化して、第1の材料をスプレー溶接または鋳造する際に型穴に穴が形成されて型穴がでこぼこになってしまうのを防ぐことができる。
【0031】
以上、本発明を好ましい実施形態を用いて詳細に説明したが、本開示は本発明の範囲を限定するものではない。本発明の範囲および精神から逸脱することなく、多様な変更または改良を加えることが可能であることは当業者にとって明らかである。したがって、添付する本発明の特許請求の範囲は、上記の好ましい実施形態の記述によって限定されるべきではない。

【特許請求の範囲】
【請求項1】
射出成形用の金型を製造する方法であって、
少なくとも一つの温度制御要素を設ける工程と、
前記温度制御要素を第1の材料で覆う工程と、
前記第1の材料を、型穴を有する金型本体を形成するよう機械的に加工する工程と、を備える方法。
【請求項2】
前記温度制御要素は、スプレー溶接または鋳造によって前記第1の材料で覆われる請求項1に記載の方法。
【請求項3】
前記第1の材料は、銅、鉄、アルミニウム、亜鉛、すず、ニッケル、これらの合金、またはこれらの組み合わせを含む請求項1または2に記載の方法。
【請求項4】
平坦層を前記型穴に形成する工程をさらに備える請求項1から3の何れか1項に記載の方法。
【請求項5】
前記平坦層は、電気めっき、電鋳、スプレー溶接、または化学蒸着によって前記型穴に形成される請求項4に記載の方法。
【請求項6】
前記平坦層を仕上げ機械加工プロセスにより加工する工程をさらに備える請求項4または5に記載の方法。
【請求項7】
前記仕上げ機械加工プロセスは、仕上げ転削、仕上げ研削、仕上げ研磨、またはこれらの組み合わせを含む請求項6に記載の方法。
【請求項8】
前記平坦層は、銅、鉄、アルミニウム、亜鉛、すず、ニッケル、これらの合金、またはこれらの組み合わせを含む請求項4から7の何れか1項に記載の方法。
【請求項9】
前記温度制御要素に対応して、断熱層を前記第1の材料上に設ける工程をさらに備える請求項1から8の何れか1項に記載の方法。
【請求項10】
第2の材料を前記断熱層上に形成する工程をさらに備え、前記断熱層は、前記第1の材料と前記第2の材料との間に位置している請求項9に記載の方法。
【請求項11】
前記温度制御要素は、冷却板、冷却筒、加熱板、加熱筒、またはこれらの組み合わせを含む請求項1から10の何れか1項に記載の方法。
【請求項12】
前記温度制御要素を設ける前記工程の前に、前記温度制御要素を予め定められた形状に製造する工程をさらに備える請求項1から11の何れか1項に記載の方法。
【請求項13】
射出成形用の金型であって、
第1の材料を機械的に加工して形成され、且つ型穴を有する金型本体と、
前記金型本体内で覆われる温度制御要素と、
前記温度制御要素に対応して設けられ、前記金型本体に形成される断熱層と
を備える金型。
【請求項14】
前記温度制御要素は、スプレー溶接または鋳造によって前記第1の材料で覆われる請求項13に記載の金型。
【請求項15】
前記第1の材料は、銅、鉄、アルミニウム、亜鉛、すず、ニッケル、これらの合金、またはこれらの組み合わせを含む請求項13または14に記載の金型。
【請求項16】
第2の材料をさらに備え、前記断熱層が、前記第1の材料と前記第2の材料との間に配置される請求項13から15の何れか1項に記載の金型。
【請求項17】
前記型穴に配置される平坦層をさらに備える請求項13から16の何れか1項に記載の金型。
【請求項18】
前記平坦層は、電気めっき、電鋳、スプレー溶接、または化学蒸着によって前記型穴に配置される請求項17に記載の金型。
【請求項19】
前記平坦層は、銅、鉄、アルミニウム、亜鉛、すず、ニッケル、これらの合金、またはこれらの組み合わせを含む請求項17または18に記載の金型。
【請求項20】
前記温度制御要素は、冷却板、冷却筒、加熱板、加熱筒、またはこれらの組み合わせを含む請求項13から19の何れか1項に記載の金型。
【請求項21】
前記温度制御要素は、板形状、網状形状、直線形状、S字形状、U字形状またはらせん形状である請求項13から20の何れか1項に記載の金型。

【図1】
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【図2A】
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【図2B】
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【図2C】
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【図3】
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【図4A】
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【図4B】
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【図4C】
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【図5】
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【図6】
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【公開番号】特開2011−16357(P2011−16357A)
【公開日】平成23年1月27日(2011.1.27)
【国際特許分類】
【出願番号】特願2010−154861(P2010−154861)
【出願日】平成22年7月7日(2010.7.7)
【出願人】(508226687)和碩聯合科技股▲ふん▼有限公司 (29)
【Fターム(参考)】