情報記録媒体基板の製造方法
【課題】微細構造の破損または基板に傷を付けにくく、容易に離型が可能であり、高品質の情報記録媒体基板を作製できる、情報記録媒体基板の製造方法を提供する。
【解決手段】情報記録媒体基板の製造方法は、基板基材２上に形成される成形材料３に、凹凸構造１ａを有するモールド１を押し付けて凹凸構造を成形材料３に転写する工程と、モールド１を押し付けた状態で、成形材料３を固化させる工程と、固化した成形材料３から、モールド１を離型する工程とを備え、モールド１を離型する工程は、成形材料３が固化した状態において液体である浸漬用物質４に、成形材料３およびモールド１を浸漬させた状態で行う。
【解決手段】情報記録媒体基板の製造方法は、基板基材２上に形成される成形材料３に、凹凸構造１ａを有するモールド１を押し付けて凹凸構造を成形材料３に転写する工程と、モールド１を押し付けた状態で、成形材料３を固化させる工程と、固化した成形材料３から、モールド１を離型する工程とを備え、モールド１を離型する工程は、成形材料３が固化した状態において液体である浸漬用物質４に、成形材料３およびモールド１を浸漬させた状態で行う。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、微細構造のパターンを基板に転写するナノインプリント法を用いた情報記録媒体基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
磁気記録媒体においては、記録密度をより高度化するために、磁性層をパターニングして磁性層を複数の領域に物理的に分割したパターンドメディア（以下、ＰＭという）が提案されている。ＰＭ用の微細構造は数十ｎｍ程度のオーダーであり、これは光の回折限界と同等のパターンサイズである。そのため、一般的なフォトリソグラフィによる微細構造では、ＰＭのパターンの作製は困難である。そこで、さらに微細加工が可能な方法として、例えば、ナノインプリント法によってパターンを形成する方法が提案されている。ナノインプリント法とは、まず、表面に凹凸形状を有する型を、基板基材上に塗布したインプリント材料に押し付けること等によって、上記型の凹凸形状をインプリント材料に転写させ、凹凸形状が転写されたインプリント材料を固化させた後に型を剥離することによって、表面に凹凸形状を有する基板を得る方法である。ナノインプリント法は、例えば、特許文献１に記載されている。具体的には、特許文献１には、平坦な基板上又は凹凸構造を有するモールド（型）上に被転写体（インプリント材料の層）を形成する工程と、モールドを被転写体に接触させ加圧する工程と、前記モールドの凹凸構造を前記被転写体に転写する工程と、前記モールドを被転写体から剥離する工程と、前記モールドの凹凸構造が転写された被転写体上に磁気記録層を堆積する工程とを有する磁気記録媒体の製造方法が記載されている。このように、ナノインプリント法を用いることで、ＰＭにおいて必要とされる、光の回折限界を超えた領域のパターンサイズであっても加工できる。
【０００３】
しかし、ナノインプリント法において、被転写体に型を転写した際に、型と被転写体とが強固に密着しているため、型を剥離することが困難であるという問題がある。また、剥離時の力のかかり方によっては、せっかく転写した微細構造が破壊されたり、変形したりする可能性がある。
【０００４】
そこで、上記問題を解決するために、種々の技術が提案されている。離型時の破損を防ぐ方法として、例えば、特許文献２には、ピンモジュールをインプリント成形完成後の型と基板の間に挿入し、型と基板局部を分離させ並びにスリットを形成し、外界の空気をこのスリットより型と基板の間に流入させて真空効果を破壊させ、さらにピンモジュールにより型より基板を分離させる方法が記載されている。また、特許文献３には、凹凸パターンを形成するためのインプリントモールド（型）において、凹凸パターンが形成されている面の凹凸パターン領域外に貫通孔が形成され、基板とインプリントモールドとの間でパターン形成した後に、ピンあるいはガスにより、貫通孔から基板に圧力を加えることにより型を剥離する方法が記載されている。これにより、型を剥離する際の微細構造の破損を防いでいる。
【特許文献１】特開２００７−９５１６２号公報
【特許文献２】特開２００７−１１８５５２号公報
【特許文献３】特開２００８−７８５５０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、上述の特許文献２に記載の方法は、インプリント成形完成後の型と基板との間にピンモジュールを挿入し、物理的な力で、型と基板の間に隙間を発生させて型の剥離を行うため、ピンモジュールが基板に接触した際に、ピンモジュールによって基板に傷が入る可能性が高い。特に、ＰＭが用いられるハードディスクドライブ（以下、ＨＤＤという）基板においては、ＨＤＤ基板とデータの読み取りヘッドとの間隔が１０ｎｍ程度しかなく、ＨＤＤ基板の表面に傷などの突起が存在すると、その部分がヘッドと接触し、ヘッドやＨＤＤ基板が破壊される、いわゆるヘッドクラッシュが起こるという問題がある。そのため、基板上の傷は、たとえ微小な傷であっても、問題になる場合が多い。
【０００６】
また、特許文献３に記載の方法では、貫通孔の位置によっては、基板全体に均一に圧力がかからずバランスが悪くなり、パターンの破損や変形が生じる可能性がある。例えば、ＨＤＤ基板において、例えば２．５インチ基板の場合、外径６５ｍｍ、内径２０ｍｍのドーナッツ形状に対して、パターンが形成されない領域は内周、外周から共に数ｍｍ程度の領域しかない。そのため、貫通孔を形成できる領域が非常に限定されてしまう。したがって、基板を均一に離型するために、最適な位置に貫通孔を形成することができない。逆に、均一な離型に適した位置に貫通孔を形成すると、貫通孔の形成箇所近傍にはパターンが形成されないため、その分、記録容量が低減してしまい、高記録密度化が難しくなる。
【０００７】
さらに、離型を装置において行う場合は、その装置の振動等のノイズにより、型および基板が振動するため、離型時に型と基板とが衝突することにより互いに無理な力が加わり、微細構造の破損が生じる場合がある。また、装置の振動以外に、風等の外乱によっても、型および基板には外的な力が加わり、微細構造が破損する可能性がある。
【０００８】
本発明は、上述の事情に鑑みて為された発明であり、その目的は、微細構造の破損または基板に傷を付けにくく、容易に離型が可能であり、高品質の情報記録媒体基板を作製できる、情報記録媒体基板の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明者は、種々検討した結果、上記目的は、以下の本発明により達成されることを見出した。すなわち、本発明の一態様に係る情報記録媒体基板の製造方法は、基板基材上に形成される成形材料に、凹凸構造を有するモールドを押し付けて前記凹凸構造を前記成形材料に転写する工程と、前記モールドを押し付けた状態で、前記成形材料を固化させる工程と、前記固化した成形材料から、前記モールドを離型する工程とを備え、前記モールドを離型する工程は、前記成形材料が固化した状態において液体である浸漬用物質に、前記成形材料および前記モールドを浸漬させた状態で行う。
【００１０】
このように、液体中で離型を行うことで、モールドと固化した成形材料との間に液体が浸透する。液体は大気に比べて粘度が高いことから、離型の際にモールドと成形材料とが衝突等した場合であっても、その衝撃を和らげる（緩衝効果）ため、成形材料に転写された微細構造が破損されることがほとんどない。したがって、離型を装置で行う場合に、その装置の振動等のノイズにより、離型の際に微細構造が破損されることがほとんどない。また、前記装置の振動以外に、風等の外乱により、離型の際にモールドや固化した成形材料に外的な力が加わった場合でも、同様に液体の緩衝効果により微細構造が破損されることがほとんどない。また、固化した成形材料およびモールドの周囲は、液体で覆われていることから、毛管接着が生じることもなく、小さな力で容易に離型を行うことができる。このように、不良品等が生じにくく、高品質の情報記録媒体基板を製造することができる。
【００１１】
ここで、前記毛管接着について図６を用いて説明する。図６は毛管接着について説明するための図である。図６に示すように、対向された２枚の円盤状の基板１０１、１０２において、それらの間隙が基板１０１、１０２の半径に対して微小であり、その間隙には液体１０３が存在していて、これらの周りは大気である場合には、基板１０１、１０２同士を離すためには液体１０３の表面張力により、強い力が必要になる。具体的には、液体の表面張力により生じる、液体内外の圧力差（ラプラス圧力の差）により、基板１０１、１０２間には強い接着力が生じ、これらを離すためには強い力が必要となる。この現象を毛管接着という。例えば、図６において基板１０１、１０２が共に半径がＲの円盤状であり、基板１０１と基板１０２との間隙Ｈに水である液体１０３が存在する場合に、Ｒ＝１ｃｍ、Ｈ＝５μｍとすると、基板１０１、１０２を離すためには、１４Ｎ（≒１４０ｋｇｆ）の力が必要となる。
【００１２】
また、上述の情報記録媒体基板の製造方法において、前記浸漬用物質は、前記成形材料および前記基材基板を浸食しない物質であることが好ましい。
【００１３】
これにより、成形材料およびモールドを浸漬用物質に浸漬させた場合でも、成形材料や、基材基板が浸食されることがなく、高品質の情報記録媒体基板を作製できる。
【００１４】
また、上述の情報記録媒体基板の製造方法において、前記浸漬用物質は、前記モールドを溶解する性質を有し、前記モールドを離型する工程において、前記モールドの少なくとも一部は前記浸漬用物質により溶解されることが好ましい。
【００１５】
これにより、離型の際に、モールドにおける成形材料との接触面が溶解することで、離型がしやすくなる。そのため、離型の際に微細構造が破損されることがなく、不良品等が生じにくく、高品質の情報記録媒体基板を製造することができる。
【００１６】
また、上述の情報記録媒体基板の製造方法において、前記浸漬用物質は、水であることが好ましい。
【００１７】
このように、浸漬用物質として、容易に手に入り、かつ基板基材等を浸食するおそれがない水を用いることから、低コストで離型を行うことができる。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、微細構造の破損または基板に傷を付けにくく、容易に離型が可能であり、高品質の情報記録媒体基板を作製できる、情報記録媒体基板の製造方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、本発明に係る実施形態を図面に基づいて説明する。なお、各図において同一の符号を付した構成は、同一の構成であることを示し、その説明を省略する。
【００２０】
まず、本発明の実施形態に係るモールド（型）について、図１を用いて説明する。図１は本実施形態に係るモールドの構成を示す平面図および断面図であって、図１（Ａ）はモールドの構成を示す平面図であり、図１（Ｂ）はモールドの構成を示す断面図である。なお、図１（Ｂ）は図１（Ａ）に示されたモールド１の主面の中心を通り、主面に対して垂直な面による断面図である。図１（Ａ）および図１（Ｂ）に示すように、本実施形態に係るモールド１は円盤の中心部に円形の空洞部分を有するドーナッツ状であり、一方の主面にはインプリント材料（成形材料）に凹凸パターンを形成するための微細構造（凹凸構造）である転写用パターン１ａが形成されている。モールド１は射出成形、ドライエッチング、ウェットエッチング、フォトリソグラフィ、電子線描画（電子線リソグラフィ）、インプリント法等の公知の技術により作製される。なお、例えば、射出成型を用いる場合は、転写用パターン１ａも同時に射出成型により形成することとすればよい。また、転写用パターン１ａは、機械加工等により形成することとしてもよい。なお、本実施形態においては、モールド１をドーナッツ状としているが、この形状に限定されるわけではない。
【００２１】
次に、本発明の実施形態に係るモールドを用いた情報記録媒体基板の製造方法について図２を用いて説明する。図２は、本実施形態に係るモールドを用いた情報記録媒体基板の製造工程を示す断面図であって、図２（Ａ）〜図２（Ｆ）は各工程を示す断面図である。図２（Ａ）に示すように、モールド１と基板基材であるガラス基板２とを対向させ、モールド１の転写用パターン１ａが、基板基材であるガラス基板２側を向くように配置する。なお、基板基材としては、表面上に微細な複数の凹凸形状を有する構造材料からなる表面部を備えることによって、ＰＭ用の基板等の基板を形成することができる基材であれば、特に制限されない。例えば、ガラス基板の代わりに石英基板等を用いてもよい。ガラス基板２としては、例えば、円盤の中心部に円形の空洞部分を有するドーナッツ状である、ＨＤＤ用２．５インチガラス基板等が挙げられる。
【００２２】
次に図２（Ｂ）に示すように、ガラス基板２の上面であって凹凸パターンが形成される箇所にインプリント材料（成形材料）３が塗布される。なお、モールド１とガラス基板２の位置を逆にして、モールド１にインプリント材料３を塗布するようにしてもよい。インプリント材料３としては、例えば、スピンオングラス(ＳＯＧ)材料を用いればよい。インプリント材料３の塗布方法は、公知の塗布方法を用いればよく、例えば、ディスペンサ等による滴下塗布であってもよいし、スピンコート法やディップコート法等であってもよいし、ワイヤーバーおよびアプリケータ等を用いて塗り広げてもよい。なお、熱インプリント法を用いるのであれば、インプリント材料３としては例えばシクロオレフィン系の樹脂を用いればよく、光インプリント法を用いるのであれば、インプリント材料３としては例えばフォトレジストを用いればよい。
【００２３】
次に図２（Ｃ）に示すように、インプリント材料３を含むガラス基板３にモールド１を所定の押圧力で押し付けて、インプリント材料３に微細構造を転写する。そして、インプリント材料３を乾燥させる。そうすることによって、インプリント材料３が固化される。これにより、凹凸パターンがインプリント材料３に形成される。前記乾燥方法としては、特に制限がなく、公知の乾燥方法を用いることができる。例えば、室温で放置してもよいが、さらに、減圧、送風及び加熱等を行うと、乾燥をより早める点から好ましい。また、加熱を行う場合は、加熱温度をインプリント材料３の溶媒の沸点を超えないようにすることが好ましい。そうすることによって、インプリント材料３が沸騰せず、インプリント材料３内部に気泡が残存する可能性が低くなるため、凹凸形状の転写不良の発生が抑制される。なお、インプリント材料３にＳＯＧ材料を用いていることから乾燥により固化させるが、熱インプリント法を用いる場合は、加熱することで柔らかくなったインプリント材料３にモールド１を押し付けた後に冷却してインプリント材料３を固化させる必要がある。また、光インプリント法を用いる場合は、インプリント材料３にモールド１を押し付けた後に光を照射して、インプリント材料３を固化させる必要がある。それにより、インプリント材料３に凹凸パターンが形成される。
【００２４】
次に、図２（Ｄ）に示すように、モールド１が押圧されて一体となったモールド１、インプリント材料３およびガラス基板２を、液体４に浸漬させる。ここで、浸漬させる浸漬用物質である液体４は例えば水とすればよい。浸漬用物質として水を用いることで、容易に浸漬用物質を入手でき、汎用性があるという効果を奏する。また、インプリント材料３およびガラス基板２を浸食等することがない。なお、この浸漬用物質である液体４は水に限られるわけではなく、インプリント材料３が固化している条件下において液体であり、インプリント材料３およびガラス基板２を浸食、破損等しない性質を有する物質であればよい。
【００２５】
次に、図２（Ｅ）に示すように、モールド１、インプリント材料３およびガラス基板２を、液体４に浸漬させた状態で、インプリント材料３からモールド１を離型する。なお、離型は公知の技術により行えばよい。例えば、本実施形態においては図２（Ｅ）に示すように、固化されたインプリント材料３とモールド１との間に、ピンモジュール５を挿入することで離型すればよい。ピンモジュール５をインプリント材料３とモールド１との間に挿入することで、これらの間にスリットが形成され、スリットに液体４が流入し、インプリント材料３とモールド１との間の真空効果を破壊させることで、インプリント材料３とモールド１とが分離する。この際、インプリント材料３とモールド１との間にのみ液体４が存在するのではなく、インプリント材料３およびモールド１は周りを液体４に覆われている。したがって、毛管接着現象が生じることはなく、離型において大きな力を必要としないため、容易に離型を行うことができる。
【００２６】
また、液体は気体に比べて粘度が高いため、離型の際の外乱の影響を受けにくい。つまり、液体４中で離型を行うことで、モールド１とインプリント材料３との間に液体４が浸透する。例えば、装置により離型を行う場合に、その装置の振動等のノイズによって、モールド１およびインプリント材料３が振動等し、これらが衝突等した場合であっても、気体に比べて粘度が高い液体４の緩衝効果によりその衝撃が和らぎ、インプリント材料３に転写された微細構造が破損されることはほとんどない。また、前記装置の振動以外に、風等の外乱により、離型の際にモールド１やインプリント材料３に外的な力が加わった場合でも、同様に液体４の緩衝効果により微細構造が破損されることがほとんどない。
【００２７】
次に、図２（Ｆ）に示すように、インプリント材料３上に磁性膜６を成膜することで、表面に凹凸パターン６ａが形成された情報記録媒体基板７が製造される。なお、磁性膜６としては例えばＣｏＣｒＰｔやＦｅＰｔを用いればよい。
【００２８】
このように離型工程を液体４中で行うことにより、外乱によるインプリント材料３の微細構造への影響を液体４の緩衝効果により防ぐことで微細構造の破損を防ぎ、情報記憶媒体基板の製造における不良品を減少させることができる。また、インプリント材料３およびモールド１は液体４中に浸漬されているので、インプリント材料３とモールド１との間に毛管接着が生じることなく、容易に離型することができる。
【００２９】
次に、上述の本発明の実施形態に係る情報記録媒体基板の製造方法とは別である、本発明の他の実施形態に係る情報記録媒体基板の製造方法について説明する。図３は、本発明の他の実施形態に係るモールドの構成を示す平面図および断面図であって、図３（Ａ）はモールドの構成を示す平面図であり、図３（Ｂ）はモールドの構成を示す断面図である。なお、図３（Ｂ）は図３（Ａ）に示されたモールド１１の主面の中心を通り、主面に対して垂直な面による断面図である。図３（Ａ）および図３（Ｂ）に示すように、本実施形態に係るモールド１１は円盤状であり、一方の主面にはインプリント材料（成形材料）に凹凸パターンを形成するための微細構造である転写用パターン１１ａが形成されている。また、モールド１１の主面には、４つの貫通孔１１ｂが形成されていて、これらは円盤状のモールド１１の中心に対して４回対称となるように配置されている。モールド１１は射出成形、ドライエッチング、ウェットエッチング、フォトリソグラフィ、電子線描画、インプリント法等の公知の技術により作製される。なお、例えば、射出成型を用いる場合は、転写用パターン１ａも同時に射出成型により形成すればよい。また、転写用パターン１１ａは、機械加工等により形成してもよい。
【００３０】
次に、本発明の他の実施形態に係るモールドを用いた情報記録媒体基板の製造方法について図４を用いて説明する。図４は、本発明の他の実施形態に係るモールドを用いた情報記録媒体基板の製造工程を示す断面図であって、図４（Ａ）〜図４（Ｈ）は各工程を示す断面図である。図４（Ａ）に示すように、モールド１１と基板基材であるガラス基板１２とを対向させ、モールド１の転写用パターン１１ａが、磁性膜１３が成膜された基板基材であるガラス基板１２側を向くように配置する。なお、磁性膜１３としては例えばＣｏＣｒＰｔやＦｅＰｔを用いればよい。
【００３１】
なお、基板基材としては、表面上に微細な複数の凹凸形状を有する構造材料からなる表面部を備えることによって、ＰＭ用の基板等の基板を形成することができる基材であれば、特に制限されない。例えば、ガラス基板の代わりに石英基板等を用いてもよい。ガラス基板１２としては、例えば、ＨＤＤ用２．５インチガラス基板等が挙げられる。
【００３２】
次に図４（Ｂ）に示すように、磁性膜１３を含むガラス基板１２上の凹凸パターンが形成される箇所にインプリント材料１４が塗布される。インプリント材料１４としては、例えば、ＳＯＧ材料を用いればよい。塗布方法は、公知の塗布方法を用いればよく、例えば、ディスペンサ等による滴下塗布であってもよいし、スピンコート法やディップコート法等であってもよいし、ワイヤーバー及びアプリケータ等を用いて塗り広げてもよい。なお、熱インプリント法を用いるのであれば、インプリント材料１４としては例えばシクロオレフィン系の樹脂を用いればよく、光インプリント法を用いるのであれば、インプリント材料１４としては例えばフォトレジストを用いればよい。
【００３３】
次に図４（Ｃ）に示すように、モールド１１をインプリント材料１４、磁性膜１３が積層されたガラス基板１２に所定の押圧力で押し付けて、インプリント材料１４に微細構造を転写する。そして、インプリント材料１４を乾燥させる。そうすることによって、インプリント材料１４が固化される。これにより、凹凸パターンがインプリント材料１４に形成される。前記乾燥方法としては、特に制限がなく、公知の乾燥方法を用いることができる。例えば、室温で放置してもよいが、さらに、減圧、送風及び加熱等を行うと、乾燥をより早める点から好ましい。また、加熱を行う場合は、加熱温度をインプリント材料１４の溶媒の沸点を超えないようにすることが好ましい。そうすることによって、インプリント材料１４が沸騰せず、インプリント材料１４内部に気泡が残存する可能性が低くなるため、凹凸形状の転写不良の発生が抑制される。なお、インプリント材料１４にＳＯＧ材料を用いていることから乾燥により固化させるが、熱インプリント法を用いる場合は、加熱することで柔らかくなったインプリント材料１４にモールド１１を押し付けた後に冷却してインプリント材料１４を固化させる必要がある。また、光インプリント法を用いる場合は、インプリント材料１４にモールド１１を押し付けた後に光を照射して、インプリント材料１４を固化させる必要がある。それにより、インプリント材料１４に凹凸パターンが形成される。
【００３４】
次に、図４（Ｄ）に示すように、モールド１１が押圧されて一体となったモールド１１、インプリント材料１４、磁性膜１３およびガラス基板１２を、液体１５に浸漬させる。ここで、浸漬させる浸漬用物質である液体１５は例えば水とすればよい。浸漬用物質として水を用いることで、容易に浸漬用物質を入手でき、汎用性があるという効果を奏する。なお、この浸漬用物質である液体１５は水に限られるわけではなく、インプリント材料１４が固化している条件下において液体であり、インプリント材料１４およびガラス基板１２を浸食、破損等しない性質を有する物質であればよい。
【００３５】
次に、図４（Ｅ）に示すように、モールド１１、インプリント材料１４、磁性膜１３およびガラス基板１２を、液体１５に浸漬させた状態で、インプリント材料１４からモールド１１を離型する。具体的には、貫通孔１１ｂに流体１６を流入させる。それにより、モールド１１と、インプリント材料１４との界面に圧力がかかることから、モールド１１がインプリント材料１４から剥離される。このとき、流体１６により、モールド１１とインプリント材料１４との界面の各部に圧力がかかるため、モールド１１は剥離される。流体１６としては、例えばモールド１１およびインプリント材料１４等が浸漬されている浸漬用物質である液体１５を用いればよい。また、流体１６としては、液体１５以外の液体等の流体を用いてもよい。この際、インプリント材料１４とモールド１１との間にのみ液体１５が存在するのではなく、インプリント材料１４およびモールド１１は周りを液体１５に覆われている。したがって、毛管接着が生じることはなく、離型において大きな力を必要としないため、容易に離型を行うことができる。したがって、貫通孔１１ｂの形成位置が、パターンが形成されない領域である内周または外周付近であっても、離型において大きな力を必要としないことから、無理な力が加わらず、インプリント材料１４に転写された微細構造を破損することなく、容易に離型を行うことができる。
【００３６】
また、液体は気体に比べて粘度が高いため、離型の際の外乱の影響を受けにくい。つまり、液体１５中で離型を行うことで、モールド１１とインプリント材料１４との間に液体１５が浸透する。例えば、装置により離型を行う場合に、その装置の振動等のノイズによって、モールド１１およびインプリント材料１４が振動等し、これらが衝突等した場合であっても、気体に比べて粘度が高い液体１５の緩衝効果によりその衝撃が和らぎ、インプリント材料１４に転写された微細構造が破損されることがほとんどない。また、前記装置の振動以外に、風等の外乱により、離型の際にモールド１１やインプリント材料１４に外的な力が加わった場合でも、同様に液体１５の緩衝効果により微細構造が破損されることがほとんどない。
【００３７】
次に図４（Ｆ）に示すように、微細構造が形成されたインプリント材料１４をドライエッチングすることにより、磁性膜１３を露呈させる。
【００３８】
次に図４（Ｇ）に示すように、磁性膜１３上に残っているインプリント材料１４をマスクとして、ドライエッチングにより、磁性膜１３をエッチングすることで、磁性膜１３に微細構造を形成する。
【００３９】
次に図４（Ｈ）に示すように、インプリント材料１４を除去して、表面の磁性膜１３に凹凸パターン１３ａが形成された情報記録媒体基板１７が製造される。
【００４０】
上述したように、本発明の実施の形態および他の実施の形態においては、インプリント材料３、１４からモールド１、１１を離型する際に、これらを液体４、１５である浸漬用物質に浸漬させた状態で離型を行う。そのため、毛管接着が生じず、大きな力を用いずとも容易に離型することができる。また、液体は気体に比べて粘度が高いため、大気中で離型を行う場合に比べて離型の際の外乱の影響を受けにくい。具体的には、離型を装置において行う場合は、その装置の振動等により、離型の際に微細構造が破損する可能性があるが、インプリント材料３、１４およびモールド１、１１は周りを液体４、１５に覆われていることから液体の緩衝効果により、微細構造が破損するということがほとんどない。また、その他の外乱、例えば風等による影響も受けにくく、離型の際に微細構造が破損することはほとんどない。
【００４１】
なお、上記製造工程において、少なくとも離型工程（図２（Ｅ）、図４（Ｅ））について、インプリント材料３、１４およびモールド１、１１を液体４、１５に浸漬させた状態で行えばよく、他の工程においては、液体４、１５に浸漬させた状態、浸漬させない状態いずれで行ってもよい。
【００４２】
また、モールド１、１１は、液体４、１５である浸漬用物質により溶解する材料により構成されることとしてもよい。例えば、液体４、１５である浸漬用物質を水とした場合には、モールド１、１１はポリビニルアルコール（ＰＶＡ）により構成されることとすればよい。また、例えば、液体４、１５である浸漬用物質をアセトンとした場合には、モールド１、１１はポリカーボネードにより構成されることとすればよい。このようにすることで、液体４、１５である浸漬用物質にモールド１、１１およびインプリント材料３、１４等を浸漬させた場合に、モールド１、１１が溶解することでモールド１、１１とインプリント材料３、１４との間に隙間ができ、その隙間に液体４、１５が浸透し、さらに離型を容易に行うことができる。また、浸漬させることで、モールド１、１１が完全に溶解する必要はなく、表面が溶解する程度で十分である。例えば、モールド１、１１の厚さが１ｍｍであって、ＰＭの構造高さが５０ｎｍであるとすると、モールド１、１１においてＰＭの構造高さと同程度が溶解すれば、上記隙間に液体４、１５が浸透しやすくなる。なお、液体４、１５である浸漬用物質がインプリント材料３、１４、ガラス基板２、１２や磁性膜１３を溶解しないことは必要である。
【００４３】
上述の本発明の実施形態および他の実施形態に係る情報記録媒体基板の製造方法により情報記録媒体基板を実際に作製し、それらについての表面形状を評価した具体例（実施例１、２、３）について説明する。さらに、従来例による情報記録媒体基板の製造方法により情報記録媒体基板を実際に作製し、それらについての表面形状を評価した例（比較例１、２）についても説明する。
【００４４】
（実施例１）
図１および図２を参照しながら、実施例１について説明する。実施例１においては、まず、ポリメチルペンテン樹脂を用いて、射出成型にて微細構造を形成した、図１に示すモールド１を用いた。モールド１は外径６５ｍｍの円盤の中心に内径２０ｍｍの貫通孔が形成されたドーナッツ形状とした。微細構造である転写用パターン１ａはモールド１の片面に形成され、中心から半径１０ｍｍ以上の領域に形成した。なお、転写用パターン１ａも射出成型により形成した。ここで、実施例１で用いたモールド１の具体的な形状について図５を用いて説明する。図５は実施例１において用いたモールドの形状を説明するための図であって、図５（Ａ）はモールドの平面図であり、図５（Ｂ）は図５（Ａ）の範囲Ａの拡大図であり、図５（Ｃ）は図５（Ｂ）のＢ−Ｂ線矢視断面図である。図５（Ａ）に示すように、モールド１は外径６５ｍｍの円盤の中心に内径２０ｍｍの貫通孔が形成されたドーナッツ形状である。図５（Ａ）において破線で同心円を示したが、この破線は仮想的な線である。モールド１においては、このように破線で示される同心円上に中心を有する円孔が形成されている。そして、モールド１の範囲Ａの拡大図である図５（Ｂ）に示すように、破線により示された仮想的な同心円を中心とする直径が５０ｎｍである円孔１ｃがモールド１に形成されている。破線で示された各同心円の間隔は１００ｎｍであり、同一の同心円上に隣接して形成された円孔１ｃ間のピッチは１００ｎｍである。また、Ｂ−Ｂ線矢視断面図である図５（Ｃ）に示すように、各円孔１ｃの深さは５０ｎｍである。
【００４５】
ＨＤＤ用２．５インチガラス基板２(外径６５ｍｍ、内径２０ｍｍ)を用意し、このガラス基板２側に、転写パターン１ａが向くようにモールド１とガラス基板２とを配置する（図２（Ａ）参照）。そして、ガラス基板２上に、インプリント材料３としてＳＯＧ材料であるＯＣＤ Ｔ−１２ ９００−Ｖ(東京応化工業株式会社製)の溶液を１００マイクロリットル、ディスペンサで塗布した（図２（Ｂ）参照）。なお、インプリント材料３は、ガラス基板２上の転写用パターン１ａに対応する箇所に塗布されている。その後、モールド１でガラス基板２を１ＭＰａで押圧した状態でインプリント材料３を乾燥、固化させて微細構造を形成した（図２（Ｃ）参照）。インプリント材料３が固化した後、ガラス基板２、インプリント材料３およびモールド１を純水である液体４に浸漬させた（図２（Ｄ）参照）。そして、液体４中において、ピンモジュール５をインプリント材料３とモールド１との境界面に挿入し、モールド１を離型した（図２（Ｅ）参照）。このようにして、微細構造が形成された基板を１０枚作製し、それぞれの基板について、転写された微細構造を観察した。観察方法は干渉計によって基板全面の表面形状を観測し、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）で約１０μｍ×１０μｍの領域、原子間力顕微鏡（ＡＦＭ）で２μｍ×２μｍの領域の微細構造を観察した。その結果、１０枚すべての基板において、干渉計、ＳＥＭ、ＡＦＭのいずれにおいても観察領域で微細構造の破壊等の欠陥は見つからなかった。
【００４６】
最後に、これら作製された基板のインプリント材料３上に磁性膜６を成膜し、パターンドメディア用ハードディスクドライブ基板（情報記録媒体基板７）とした（図２（Ｆ）参照）。
【００４７】
（実施例２）
図３および図４を参照しながら、実施例２について説明する。図３に示すように、まず、ポリカーボネート樹脂を用いて、射出成型にて微細構造を形成した、図３に示すモールド１１を用いた。モールド１１は外径６５ｍｍの円盤状であり、その中心から半径２１ｍｍの位置に４回対称となるように、直径５ｍｍの円形の貫通孔１１ｂが４つ形成されている。また、微細構造である転写用パターン１１ａは１モールド１１の片面に形成され、中心から半径１０ｍｍ以上の領域に形成した。なお、転写用パターン１１ａも射出成型により形成した。なお、実施例２において用いたモールド１１にも、実施例１のモールド１と同様の形状および配置により、図５（Ｂ）および図５（Ｃ）により示した円孔が形成されている。
【００４８】
次にＨＤＤ用２．５インチガラス基板１２(外径６５ｍｍ、内径２０ｍｍ)の主面に磁性膜１３を成膜したものを用意した（図４（Ａ）参照）。また、ガラス基板１２側に、転写パターン１１ａが向くようにモールド１１とガラス基板１２とを配置する。そして、磁性膜１３を含むガラス基板１２上に、インプリント材料１４として光硬化性樹脂であるＰＡＫ−０２（東洋合成工業株式会社製）の溶液を１００マイクロリットル、ディスペンサで塗布した（図４（Ｂ）参照）。なお、インプリント材料１４は、磁性膜１３上の転写用パターン１１ａに対応する箇所に塗布されている。その後、モールド１１でインプリント材料１４、磁性膜１３を含むガラス基板１２を押圧した状態でインプリント材料１４に光を照射し、インプリント材料１４を固化させて微細構造を形成した（図４（Ｃ）参照）。インプリント材料１４が固化した後、ガラス基板１２、磁性膜１３、インプリント材料１４およびモールド１１を純水である液体１５に浸漬させた（図４（Ｄ）参照）。そして、液体１５中において、貫通孔１１ｂより純水である液体１５（流体１６）に圧力をかけることで離型を行った（図４（Ｅ）参照）。このようにして、微細構造が形成された基板を１０枚作製し、それぞれの基板について、転写された微細構造を観察した。観察方法は干渉計によって基板全面の表面形状を観測し、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）で約１０μｍ×１０μｍの領域、原子間力顕微鏡（ＡＦＭ）で２μｍ×２μｍの領域の微細構造を観察した。その結果、１０枚すべての基板において、干渉計、ＳＥＭ、ＡＦＭのいずれにおいても観察領域で微細構造の破壊等の欠陥は見つからなかった。
【００４９】
その後、光硬化性樹脂であるインプリント材料１４の微細構造層をドライエッチングによって、微細構造層の底面において、磁性膜１３が露出するまでエッチングした（図４（Ｆ）参照）。そして、残りの光硬化性樹脂であるインプリント材料１４をマスクとして、ドライエッチングによって磁性膜１３をエッチングし（図４（Ｇ）参照）、最後に、光硬化性樹脂であるインプリント材料１４をドライエッチングによって除去して、表面の磁性膜１３に凹凸パターン１３ａが形成された情報記録媒体基板１７が製造された（図４（Ｈ）参照）。
【００５０】
（実施例３）
図１および図２を参照しながら、実施例３について説明する。実施例３においては、まず、ポリカーボネート樹脂を用いて、射出成型にて微細構造を形成した、図１に示すモールド１を用いた。モールド１は外径６５ｍｍの円盤の中心に内径２０ｍｍの貫通孔が形成されたドーナッツ形状とした。微細構造である転写用パターン１ａはモールド１の片面に形成され、中心から半径１０ｍｍ以上の領域に形成した。なお、転写用パターン１ａも射出成型により形成した。なお、実施例３において用いたモールド１の具体的な形状は、実施例１において用いた図５（Ａ）〜図５（Ｃ）により示されたモールド１と同一の形状である。
【００５１】
次にＨＤＤ用２．５インチガラス基板２(外径６５ｍｍ、内径２０ｍｍ)を用意し、このガラス基板２側に、転写パターン１ａが向くようにモールド１とガラス基板２とを配置する（図２（Ａ）参照）。そして、ガラス基板２上に、インプリント材料３としてＳＯＧ材料であるＯＣＤ Ｔ−７ ８０００−Ｔ(東京応化工業株式会社製)の溶液を、１００マイクロリットルずつディスペンサで塗布した（図２（Ｂ）参照）。なお、インプリント材料３は、ガラス基板２上の転写用パターン１ａに対応する箇所に塗布されている。その後、モールド１でガラス基板２を１ＭＰａで押圧した状態でインプリント材料３を乾燥、固化させて微細構造を形成した（図２（Ｃ）参照）。インプリント材料３が固化した後、ガラス基板２、インプリント材料３およびモールド１をアセトンである液体４に浸漬させた（図２（Ｄ）参照）。ポリカーボネードは、アセトンにより溶解する性質を有していることから、モールド１は、液体４に浸漬されることで溶解し始める。液体４中において、ピンモジュール５をインプリント材料３とモールド１との境界面に挿入し、モールド１を離型した（図２（Ｅ）参照）。なお、モールド１が溶解し始めていることから、液体４がモールド１とインプリント材料３の間に容易に充填され、微細構造の破壊が抑制される。このようにして、微細構造が形成された基板を１０枚作製し、それぞれの基板について、転写された微細構造を観察した。観察方法は干渉計によって基板全面の表面形状を観測し、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）で約１０μｍ×１０μｍの領域、原子間力顕微鏡（ＡＦＭ）で２μｍ×２μｍの領域の微細構造を観察した。その結果、１０枚すべての基板において、干渉計、ＳＥＭ、ＡＦＭのいずれにおいても観察領域で微細構造の破壊等の欠陥は見つからなかった。
【００５２】
最後に、これら作製された基板のインプリント材料３上に磁性膜６を成膜し、パターンドメディア用ハードディスクドライブ基板（情報記録媒体基板７）とした（図２（Ｆ）参照）。
【００５３】
（比較例１）
従来の情報記録媒体基板の製造方法により作製した比較例１について説明する。比較例１においては、実施例１の情報記録媒体基板の製造方法と略同様に情報記録媒体基板を作製した。比較例１の製造方法と実施例１の製造方法との異なる点は離型を液体中でなく、大気中で行ったことであり、それ以外は略同様の製造方法である。このようにして、微細構造が形成された基板を１０枚作製し、それぞれの基板について、微細構造を観察した。観察方法は干渉計によって基板全面の表面形状を観測し、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）で約１０μｍ×１０μｍの領域、原子間力顕微鏡（ＡＦＭ）で２μｍ×２μｍの領域の微細構造を観察した。その結果、１０枚中７枚は、干渉計、ＳＥＭ、ＡＦＭにより微細構造の破壊等の欠陥は見つからなかったが、残り３枚は部分的に微細構造の破壊が観察された。
【００５４】
（比較例２）
従来の情報記録媒体基板の製造方法により作製した比較例２について説明する。比較例２においては、実施例２の情報記録媒体基板の製造方法と略同様に情報記録媒体基板を作製した。比較例２の製造方法と実施例２の製造方法との異なる点は離型を液体中でなく、大気中で行ったことであり、それ以外は略同様の製造方法である。なお、離型する際には、モールドの貫通孔に空気を流入させた。このようにして、微細構造が形成された基板を１０枚作製し、それぞれの基板について微細構造を観察した。観察方法は干渉計によって基板全面の表面形状を観測し、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）で約１０μｍ×１０μｍの領域、原子間力顕微鏡（ＡＦＭ）で２μｍ×２μｍ領域の微細構造を観察した。その結果、１０枚中８枚は、干渉計、ＳＥＭ、ＡＦＭにより微細構造の破壊等の欠陥は見つからなかったが、残り２枚は部分的に微細構造の破壊が観察された。
【００５５】
本発明を表現するために、上述において図面を参照しながら実施形態を通して本発明を適切且つ十分に説明したが、当業者であれば上述の実施形態を変更および／または改良することは容易に為し得ることであると認識すべきである。したがって、当業者が実施する変更形態または改良形態が、請求の範囲に記載された請求項の権利範囲を離脱するレベルのものでない限り、当該変更形態または当該改良形態は、当該請求項の権利範囲に包括されると解釈される。
【図面の簡単な説明】
【００５６】
【図１】本実施形態に係るモールドの構成を示す平面図および断面図であって、図１（Ａ）はモールドの構成を示す平面図であり、図１（Ｂ）はモールドの構成を示す断面図である。
【図２】本実施形態に係るモールドを用いた情報記録媒体基板の製造工程を示す断面図であって、図２（Ａ）〜図２（Ｆ）は各工程を示す断面図である。
【図３】本発明の他の実施形態に係るモールドの構成を示す平面図および断面図であって、図３（Ａ）はモールドの構成を示す平面図であり、図３（Ｂ）はモールドの構成を示す断面図である。
【図４】本発明の他の実施形態に係るモールドを用いた情報記録媒体基板の製造工程を示す断面図であって、図４（Ａ）〜図４（Ｈ）は各工程を示す断面図である。
【図５】実施例１において用いたモールドの形状を説明するための図であって、図５（Ａ）はモールドの平面図であり、図５（Ｂ）は図５（Ａ）の範囲Ａの拡大図であり、図５（Ｃ）は図５（Ｂ）のＢ−Ｂ線矢視断面図である。
【図６】毛管接着について説明するための図である。
【符号の説明】
【００５７】
１、１１ モールド
１ａ、１１ａ 転写用パターン
１ｃ 円孔
１１ｂ 貫通孔
２、１２ ガラス基板
３、１４ インプリント材料
４、１５ 液体
５ ピンモジュール
６、１３ 磁性膜
６ａ、１３ａ 凹凸パターン
７、１７ 情報記録媒体基板
１６ 流体
１０１、１０２ 基板
１０３ 液体
【技術分野】
【０００１】
本発明は、微細構造のパターンを基板に転写するナノインプリント法を用いた情報記録媒体基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
磁気記録媒体においては、記録密度をより高度化するために、磁性層をパターニングして磁性層を複数の領域に物理的に分割したパターンドメディア（以下、ＰＭという）が提案されている。ＰＭ用の微細構造は数十ｎｍ程度のオーダーであり、これは光の回折限界と同等のパターンサイズである。そのため、一般的なフォトリソグラフィによる微細構造では、ＰＭのパターンの作製は困難である。そこで、さらに微細加工が可能な方法として、例えば、ナノインプリント法によってパターンを形成する方法が提案されている。ナノインプリント法とは、まず、表面に凹凸形状を有する型を、基板基材上に塗布したインプリント材料に押し付けること等によって、上記型の凹凸形状をインプリント材料に転写させ、凹凸形状が転写されたインプリント材料を固化させた後に型を剥離することによって、表面に凹凸形状を有する基板を得る方法である。ナノインプリント法は、例えば、特許文献１に記載されている。具体的には、特許文献１には、平坦な基板上又は凹凸構造を有するモールド（型）上に被転写体（インプリント材料の層）を形成する工程と、モールドを被転写体に接触させ加圧する工程と、前記モールドの凹凸構造を前記被転写体に転写する工程と、前記モールドを被転写体から剥離する工程と、前記モールドの凹凸構造が転写された被転写体上に磁気記録層を堆積する工程とを有する磁気記録媒体の製造方法が記載されている。このように、ナノインプリント法を用いることで、ＰＭにおいて必要とされる、光の回折限界を超えた領域のパターンサイズであっても加工できる。
【０００３】
しかし、ナノインプリント法において、被転写体に型を転写した際に、型と被転写体とが強固に密着しているため、型を剥離することが困難であるという問題がある。また、剥離時の力のかかり方によっては、せっかく転写した微細構造が破壊されたり、変形したりする可能性がある。
【０００４】
そこで、上記問題を解決するために、種々の技術が提案されている。離型時の破損を防ぐ方法として、例えば、特許文献２には、ピンモジュールをインプリント成形完成後の型と基板の間に挿入し、型と基板局部を分離させ並びにスリットを形成し、外界の空気をこのスリットより型と基板の間に流入させて真空効果を破壊させ、さらにピンモジュールにより型より基板を分離させる方法が記載されている。また、特許文献３には、凹凸パターンを形成するためのインプリントモールド（型）において、凹凸パターンが形成されている面の凹凸パターン領域外に貫通孔が形成され、基板とインプリントモールドとの間でパターン形成した後に、ピンあるいはガスにより、貫通孔から基板に圧力を加えることにより型を剥離する方法が記載されている。これにより、型を剥離する際の微細構造の破損を防いでいる。
【特許文献１】特開２００７−９５１６２号公報
【特許文献２】特開２００７−１１８５５２号公報
【特許文献３】特開２００８−７８５５０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、上述の特許文献２に記載の方法は、インプリント成形完成後の型と基板との間にピンモジュールを挿入し、物理的な力で、型と基板の間に隙間を発生させて型の剥離を行うため、ピンモジュールが基板に接触した際に、ピンモジュールによって基板に傷が入る可能性が高い。特に、ＰＭが用いられるハードディスクドライブ（以下、ＨＤＤという）基板においては、ＨＤＤ基板とデータの読み取りヘッドとの間隔が１０ｎｍ程度しかなく、ＨＤＤ基板の表面に傷などの突起が存在すると、その部分がヘッドと接触し、ヘッドやＨＤＤ基板が破壊される、いわゆるヘッドクラッシュが起こるという問題がある。そのため、基板上の傷は、たとえ微小な傷であっても、問題になる場合が多い。
【０００６】
また、特許文献３に記載の方法では、貫通孔の位置によっては、基板全体に均一に圧力がかからずバランスが悪くなり、パターンの破損や変形が生じる可能性がある。例えば、ＨＤＤ基板において、例えば２．５インチ基板の場合、外径６５ｍｍ、内径２０ｍｍのドーナッツ形状に対して、パターンが形成されない領域は内周、外周から共に数ｍｍ程度の領域しかない。そのため、貫通孔を形成できる領域が非常に限定されてしまう。したがって、基板を均一に離型するために、最適な位置に貫通孔を形成することができない。逆に、均一な離型に適した位置に貫通孔を形成すると、貫通孔の形成箇所近傍にはパターンが形成されないため、その分、記録容量が低減してしまい、高記録密度化が難しくなる。
【０００７】
さらに、離型を装置において行う場合は、その装置の振動等のノイズにより、型および基板が振動するため、離型時に型と基板とが衝突することにより互いに無理な力が加わり、微細構造の破損が生じる場合がある。また、装置の振動以外に、風等の外乱によっても、型および基板には外的な力が加わり、微細構造が破損する可能性がある。
【０００８】
本発明は、上述の事情に鑑みて為された発明であり、その目的は、微細構造の破損または基板に傷を付けにくく、容易に離型が可能であり、高品質の情報記録媒体基板を作製できる、情報記録媒体基板の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明者は、種々検討した結果、上記目的は、以下の本発明により達成されることを見出した。すなわち、本発明の一態様に係る情報記録媒体基板の製造方法は、基板基材上に形成される成形材料に、凹凸構造を有するモールドを押し付けて前記凹凸構造を前記成形材料に転写する工程と、前記モールドを押し付けた状態で、前記成形材料を固化させる工程と、前記固化した成形材料から、前記モールドを離型する工程とを備え、前記モールドを離型する工程は、前記成形材料が固化した状態において液体である浸漬用物質に、前記成形材料および前記モールドを浸漬させた状態で行う。
【００１０】
このように、液体中で離型を行うことで、モールドと固化した成形材料との間に液体が浸透する。液体は大気に比べて粘度が高いことから、離型の際にモールドと成形材料とが衝突等した場合であっても、その衝撃を和らげる（緩衝効果）ため、成形材料に転写された微細構造が破損されることがほとんどない。したがって、離型を装置で行う場合に、その装置の振動等のノイズにより、離型の際に微細構造が破損されることがほとんどない。また、前記装置の振動以外に、風等の外乱により、離型の際にモールドや固化した成形材料に外的な力が加わった場合でも、同様に液体の緩衝効果により微細構造が破損されることがほとんどない。また、固化した成形材料およびモールドの周囲は、液体で覆われていることから、毛管接着が生じることもなく、小さな力で容易に離型を行うことができる。このように、不良品等が生じにくく、高品質の情報記録媒体基板を製造することができる。
【００１１】
ここで、前記毛管接着について図６を用いて説明する。図６は毛管接着について説明するための図である。図６に示すように、対向された２枚の円盤状の基板１０１、１０２において、それらの間隙が基板１０１、１０２の半径に対して微小であり、その間隙には液体１０３が存在していて、これらの周りは大気である場合には、基板１０１、１０２同士を離すためには液体１０３の表面張力により、強い力が必要になる。具体的には、液体の表面張力により生じる、液体内外の圧力差（ラプラス圧力の差）により、基板１０１、１０２間には強い接着力が生じ、これらを離すためには強い力が必要となる。この現象を毛管接着という。例えば、図６において基板１０１、１０２が共に半径がＲの円盤状であり、基板１０１と基板１０２との間隙Ｈに水である液体１０３が存在する場合に、Ｒ＝１ｃｍ、Ｈ＝５μｍとすると、基板１０１、１０２を離すためには、１４Ｎ（≒１４０ｋｇｆ）の力が必要となる。
【００１２】
また、上述の情報記録媒体基板の製造方法において、前記浸漬用物質は、前記成形材料および前記基材基板を浸食しない物質であることが好ましい。
【００１３】
これにより、成形材料およびモールドを浸漬用物質に浸漬させた場合でも、成形材料や、基材基板が浸食されることがなく、高品質の情報記録媒体基板を作製できる。
【００１４】
また、上述の情報記録媒体基板の製造方法において、前記浸漬用物質は、前記モールドを溶解する性質を有し、前記モールドを離型する工程において、前記モールドの少なくとも一部は前記浸漬用物質により溶解されることが好ましい。
【００１５】
これにより、離型の際に、モールドにおける成形材料との接触面が溶解することで、離型がしやすくなる。そのため、離型の際に微細構造が破損されることがなく、不良品等が生じにくく、高品質の情報記録媒体基板を製造することができる。
【００１６】
また、上述の情報記録媒体基板の製造方法において、前記浸漬用物質は、水であることが好ましい。
【００１７】
このように、浸漬用物質として、容易に手に入り、かつ基板基材等を浸食するおそれがない水を用いることから、低コストで離型を行うことができる。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、微細構造の破損または基板に傷を付けにくく、容易に離型が可能であり、高品質の情報記録媒体基板を作製できる、情報記録媒体基板の製造方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、本発明に係る実施形態を図面に基づいて説明する。なお、各図において同一の符号を付した構成は、同一の構成であることを示し、その説明を省略する。
【００２０】
まず、本発明の実施形態に係るモールド（型）について、図１を用いて説明する。図１は本実施形態に係るモールドの構成を示す平面図および断面図であって、図１（Ａ）はモールドの構成を示す平面図であり、図１（Ｂ）はモールドの構成を示す断面図である。なお、図１（Ｂ）は図１（Ａ）に示されたモールド１の主面の中心を通り、主面に対して垂直な面による断面図である。図１（Ａ）および図１（Ｂ）に示すように、本実施形態に係るモールド１は円盤の中心部に円形の空洞部分を有するドーナッツ状であり、一方の主面にはインプリント材料（成形材料）に凹凸パターンを形成するための微細構造（凹凸構造）である転写用パターン１ａが形成されている。モールド１は射出成形、ドライエッチング、ウェットエッチング、フォトリソグラフィ、電子線描画（電子線リソグラフィ）、インプリント法等の公知の技術により作製される。なお、例えば、射出成型を用いる場合は、転写用パターン１ａも同時に射出成型により形成することとすればよい。また、転写用パターン１ａは、機械加工等により形成することとしてもよい。なお、本実施形態においては、モールド１をドーナッツ状としているが、この形状に限定されるわけではない。
【００２１】
次に、本発明の実施形態に係るモールドを用いた情報記録媒体基板の製造方法について図２を用いて説明する。図２は、本実施形態に係るモールドを用いた情報記録媒体基板の製造工程を示す断面図であって、図２（Ａ）〜図２（Ｆ）は各工程を示す断面図である。図２（Ａ）に示すように、モールド１と基板基材であるガラス基板２とを対向させ、モールド１の転写用パターン１ａが、基板基材であるガラス基板２側を向くように配置する。なお、基板基材としては、表面上に微細な複数の凹凸形状を有する構造材料からなる表面部を備えることによって、ＰＭ用の基板等の基板を形成することができる基材であれば、特に制限されない。例えば、ガラス基板の代わりに石英基板等を用いてもよい。ガラス基板２としては、例えば、円盤の中心部に円形の空洞部分を有するドーナッツ状である、ＨＤＤ用２．５インチガラス基板等が挙げられる。
【００２２】
次に図２（Ｂ）に示すように、ガラス基板２の上面であって凹凸パターンが形成される箇所にインプリント材料（成形材料）３が塗布される。なお、モールド１とガラス基板２の位置を逆にして、モールド１にインプリント材料３を塗布するようにしてもよい。インプリント材料３としては、例えば、スピンオングラス(ＳＯＧ)材料を用いればよい。インプリント材料３の塗布方法は、公知の塗布方法を用いればよく、例えば、ディスペンサ等による滴下塗布であってもよいし、スピンコート法やディップコート法等であってもよいし、ワイヤーバーおよびアプリケータ等を用いて塗り広げてもよい。なお、熱インプリント法を用いるのであれば、インプリント材料３としては例えばシクロオレフィン系の樹脂を用いればよく、光インプリント法を用いるのであれば、インプリント材料３としては例えばフォトレジストを用いればよい。
【００２３】
次に図２（Ｃ）に示すように、インプリント材料３を含むガラス基板３にモールド１を所定の押圧力で押し付けて、インプリント材料３に微細構造を転写する。そして、インプリント材料３を乾燥させる。そうすることによって、インプリント材料３が固化される。これにより、凹凸パターンがインプリント材料３に形成される。前記乾燥方法としては、特に制限がなく、公知の乾燥方法を用いることができる。例えば、室温で放置してもよいが、さらに、減圧、送風及び加熱等を行うと、乾燥をより早める点から好ましい。また、加熱を行う場合は、加熱温度をインプリント材料３の溶媒の沸点を超えないようにすることが好ましい。そうすることによって、インプリント材料３が沸騰せず、インプリント材料３内部に気泡が残存する可能性が低くなるため、凹凸形状の転写不良の発生が抑制される。なお、インプリント材料３にＳＯＧ材料を用いていることから乾燥により固化させるが、熱インプリント法を用いる場合は、加熱することで柔らかくなったインプリント材料３にモールド１を押し付けた後に冷却してインプリント材料３を固化させる必要がある。また、光インプリント法を用いる場合は、インプリント材料３にモールド１を押し付けた後に光を照射して、インプリント材料３を固化させる必要がある。それにより、インプリント材料３に凹凸パターンが形成される。
【００２４】
次に、図２（Ｄ）に示すように、モールド１が押圧されて一体となったモールド１、インプリント材料３およびガラス基板２を、液体４に浸漬させる。ここで、浸漬させる浸漬用物質である液体４は例えば水とすればよい。浸漬用物質として水を用いることで、容易に浸漬用物質を入手でき、汎用性があるという効果を奏する。また、インプリント材料３およびガラス基板２を浸食等することがない。なお、この浸漬用物質である液体４は水に限られるわけではなく、インプリント材料３が固化している条件下において液体であり、インプリント材料３およびガラス基板２を浸食、破損等しない性質を有する物質であればよい。
【００２５】
次に、図２（Ｅ）に示すように、モールド１、インプリント材料３およびガラス基板２を、液体４に浸漬させた状態で、インプリント材料３からモールド１を離型する。なお、離型は公知の技術により行えばよい。例えば、本実施形態においては図２（Ｅ）に示すように、固化されたインプリント材料３とモールド１との間に、ピンモジュール５を挿入することで離型すればよい。ピンモジュール５をインプリント材料３とモールド１との間に挿入することで、これらの間にスリットが形成され、スリットに液体４が流入し、インプリント材料３とモールド１との間の真空効果を破壊させることで、インプリント材料３とモールド１とが分離する。この際、インプリント材料３とモールド１との間にのみ液体４が存在するのではなく、インプリント材料３およびモールド１は周りを液体４に覆われている。したがって、毛管接着現象が生じることはなく、離型において大きな力を必要としないため、容易に離型を行うことができる。
【００２６】
また、液体は気体に比べて粘度が高いため、離型の際の外乱の影響を受けにくい。つまり、液体４中で離型を行うことで、モールド１とインプリント材料３との間に液体４が浸透する。例えば、装置により離型を行う場合に、その装置の振動等のノイズによって、モールド１およびインプリント材料３が振動等し、これらが衝突等した場合であっても、気体に比べて粘度が高い液体４の緩衝効果によりその衝撃が和らぎ、インプリント材料３に転写された微細構造が破損されることはほとんどない。また、前記装置の振動以外に、風等の外乱により、離型の際にモールド１やインプリント材料３に外的な力が加わった場合でも、同様に液体４の緩衝効果により微細構造が破損されることがほとんどない。
【００２７】
次に、図２（Ｆ）に示すように、インプリント材料３上に磁性膜６を成膜することで、表面に凹凸パターン６ａが形成された情報記録媒体基板７が製造される。なお、磁性膜６としては例えばＣｏＣｒＰｔやＦｅＰｔを用いればよい。
【００２８】
このように離型工程を液体４中で行うことにより、外乱によるインプリント材料３の微細構造への影響を液体４の緩衝効果により防ぐことで微細構造の破損を防ぎ、情報記憶媒体基板の製造における不良品を減少させることができる。また、インプリント材料３およびモールド１は液体４中に浸漬されているので、インプリント材料３とモールド１との間に毛管接着が生じることなく、容易に離型することができる。
【００２９】
次に、上述の本発明の実施形態に係る情報記録媒体基板の製造方法とは別である、本発明の他の実施形態に係る情報記録媒体基板の製造方法について説明する。図３は、本発明の他の実施形態に係るモールドの構成を示す平面図および断面図であって、図３（Ａ）はモールドの構成を示す平面図であり、図３（Ｂ）はモールドの構成を示す断面図である。なお、図３（Ｂ）は図３（Ａ）に示されたモールド１１の主面の中心を通り、主面に対して垂直な面による断面図である。図３（Ａ）および図３（Ｂ）に示すように、本実施形態に係るモールド１１は円盤状であり、一方の主面にはインプリント材料（成形材料）に凹凸パターンを形成するための微細構造である転写用パターン１１ａが形成されている。また、モールド１１の主面には、４つの貫通孔１１ｂが形成されていて、これらは円盤状のモールド１１の中心に対して４回対称となるように配置されている。モールド１１は射出成形、ドライエッチング、ウェットエッチング、フォトリソグラフィ、電子線描画、インプリント法等の公知の技術により作製される。なお、例えば、射出成型を用いる場合は、転写用パターン１ａも同時に射出成型により形成すればよい。また、転写用パターン１１ａは、機械加工等により形成してもよい。
【００３０】
次に、本発明の他の実施形態に係るモールドを用いた情報記録媒体基板の製造方法について図４を用いて説明する。図４は、本発明の他の実施形態に係るモールドを用いた情報記録媒体基板の製造工程を示す断面図であって、図４（Ａ）〜図４（Ｈ）は各工程を示す断面図である。図４（Ａ）に示すように、モールド１１と基板基材であるガラス基板１２とを対向させ、モールド１の転写用パターン１１ａが、磁性膜１３が成膜された基板基材であるガラス基板１２側を向くように配置する。なお、磁性膜１３としては例えばＣｏＣｒＰｔやＦｅＰｔを用いればよい。
【００３１】
なお、基板基材としては、表面上に微細な複数の凹凸形状を有する構造材料からなる表面部を備えることによって、ＰＭ用の基板等の基板を形成することができる基材であれば、特に制限されない。例えば、ガラス基板の代わりに石英基板等を用いてもよい。ガラス基板１２としては、例えば、ＨＤＤ用２．５インチガラス基板等が挙げられる。
【００３２】
次に図４（Ｂ）に示すように、磁性膜１３を含むガラス基板１２上の凹凸パターンが形成される箇所にインプリント材料１４が塗布される。インプリント材料１４としては、例えば、ＳＯＧ材料を用いればよい。塗布方法は、公知の塗布方法を用いればよく、例えば、ディスペンサ等による滴下塗布であってもよいし、スピンコート法やディップコート法等であってもよいし、ワイヤーバー及びアプリケータ等を用いて塗り広げてもよい。なお、熱インプリント法を用いるのであれば、インプリント材料１４としては例えばシクロオレフィン系の樹脂を用いればよく、光インプリント法を用いるのであれば、インプリント材料１４としては例えばフォトレジストを用いればよい。
【００３３】
次に図４（Ｃ）に示すように、モールド１１をインプリント材料１４、磁性膜１３が積層されたガラス基板１２に所定の押圧力で押し付けて、インプリント材料１４に微細構造を転写する。そして、インプリント材料１４を乾燥させる。そうすることによって、インプリント材料１４が固化される。これにより、凹凸パターンがインプリント材料１４に形成される。前記乾燥方法としては、特に制限がなく、公知の乾燥方法を用いることができる。例えば、室温で放置してもよいが、さらに、減圧、送風及び加熱等を行うと、乾燥をより早める点から好ましい。また、加熱を行う場合は、加熱温度をインプリント材料１４の溶媒の沸点を超えないようにすることが好ましい。そうすることによって、インプリント材料１４が沸騰せず、インプリント材料１４内部に気泡が残存する可能性が低くなるため、凹凸形状の転写不良の発生が抑制される。なお、インプリント材料１４にＳＯＧ材料を用いていることから乾燥により固化させるが、熱インプリント法を用いる場合は、加熱することで柔らかくなったインプリント材料１４にモールド１１を押し付けた後に冷却してインプリント材料１４を固化させる必要がある。また、光インプリント法を用いる場合は、インプリント材料１４にモールド１１を押し付けた後に光を照射して、インプリント材料１４を固化させる必要がある。それにより、インプリント材料１４に凹凸パターンが形成される。
【００３４】
次に、図４（Ｄ）に示すように、モールド１１が押圧されて一体となったモールド１１、インプリント材料１４、磁性膜１３およびガラス基板１２を、液体１５に浸漬させる。ここで、浸漬させる浸漬用物質である液体１５は例えば水とすればよい。浸漬用物質として水を用いることで、容易に浸漬用物質を入手でき、汎用性があるという効果を奏する。なお、この浸漬用物質である液体１５は水に限られるわけではなく、インプリント材料１４が固化している条件下において液体であり、インプリント材料１４およびガラス基板１２を浸食、破損等しない性質を有する物質であればよい。
【００３５】
次に、図４（Ｅ）に示すように、モールド１１、インプリント材料１４、磁性膜１３およびガラス基板１２を、液体１５に浸漬させた状態で、インプリント材料１４からモールド１１を離型する。具体的には、貫通孔１１ｂに流体１６を流入させる。それにより、モールド１１と、インプリント材料１４との界面に圧力がかかることから、モールド１１がインプリント材料１４から剥離される。このとき、流体１６により、モールド１１とインプリント材料１４との界面の各部に圧力がかかるため、モールド１１は剥離される。流体１６としては、例えばモールド１１およびインプリント材料１４等が浸漬されている浸漬用物質である液体１５を用いればよい。また、流体１６としては、液体１５以外の液体等の流体を用いてもよい。この際、インプリント材料１４とモールド１１との間にのみ液体１５が存在するのではなく、インプリント材料１４およびモールド１１は周りを液体１５に覆われている。したがって、毛管接着が生じることはなく、離型において大きな力を必要としないため、容易に離型を行うことができる。したがって、貫通孔１１ｂの形成位置が、パターンが形成されない領域である内周または外周付近であっても、離型において大きな力を必要としないことから、無理な力が加わらず、インプリント材料１４に転写された微細構造を破損することなく、容易に離型を行うことができる。
【００３６】
また、液体は気体に比べて粘度が高いため、離型の際の外乱の影響を受けにくい。つまり、液体１５中で離型を行うことで、モールド１１とインプリント材料１４との間に液体１５が浸透する。例えば、装置により離型を行う場合に、その装置の振動等のノイズによって、モールド１１およびインプリント材料１４が振動等し、これらが衝突等した場合であっても、気体に比べて粘度が高い液体１５の緩衝効果によりその衝撃が和らぎ、インプリント材料１４に転写された微細構造が破損されることがほとんどない。また、前記装置の振動以外に、風等の外乱により、離型の際にモールド１１やインプリント材料１４に外的な力が加わった場合でも、同様に液体１５の緩衝効果により微細構造が破損されることがほとんどない。
【００３７】
次に図４（Ｆ）に示すように、微細構造が形成されたインプリント材料１４をドライエッチングすることにより、磁性膜１３を露呈させる。
【００３８】
次に図４（Ｇ）に示すように、磁性膜１３上に残っているインプリント材料１４をマスクとして、ドライエッチングにより、磁性膜１３をエッチングすることで、磁性膜１３に微細構造を形成する。
【００３９】
次に図４（Ｈ）に示すように、インプリント材料１４を除去して、表面の磁性膜１３に凹凸パターン１３ａが形成された情報記録媒体基板１７が製造される。
【００４０】
上述したように、本発明の実施の形態および他の実施の形態においては、インプリント材料３、１４からモールド１、１１を離型する際に、これらを液体４、１５である浸漬用物質に浸漬させた状態で離型を行う。そのため、毛管接着が生じず、大きな力を用いずとも容易に離型することができる。また、液体は気体に比べて粘度が高いため、大気中で離型を行う場合に比べて離型の際の外乱の影響を受けにくい。具体的には、離型を装置において行う場合は、その装置の振動等により、離型の際に微細構造が破損する可能性があるが、インプリント材料３、１４およびモールド１、１１は周りを液体４、１５に覆われていることから液体の緩衝効果により、微細構造が破損するということがほとんどない。また、その他の外乱、例えば風等による影響も受けにくく、離型の際に微細構造が破損することはほとんどない。
【００４１】
なお、上記製造工程において、少なくとも離型工程（図２（Ｅ）、図４（Ｅ））について、インプリント材料３、１４およびモールド１、１１を液体４、１５に浸漬させた状態で行えばよく、他の工程においては、液体４、１５に浸漬させた状態、浸漬させない状態いずれで行ってもよい。
【００４２】
また、モールド１、１１は、液体４、１５である浸漬用物質により溶解する材料により構成されることとしてもよい。例えば、液体４、１５である浸漬用物質を水とした場合には、モールド１、１１はポリビニルアルコール（ＰＶＡ）により構成されることとすればよい。また、例えば、液体４、１５である浸漬用物質をアセトンとした場合には、モールド１、１１はポリカーボネードにより構成されることとすればよい。このようにすることで、液体４、１５である浸漬用物質にモールド１、１１およびインプリント材料３、１４等を浸漬させた場合に、モールド１、１１が溶解することでモールド１、１１とインプリント材料３、１４との間に隙間ができ、その隙間に液体４、１５が浸透し、さらに離型を容易に行うことができる。また、浸漬させることで、モールド１、１１が完全に溶解する必要はなく、表面が溶解する程度で十分である。例えば、モールド１、１１の厚さが１ｍｍであって、ＰＭの構造高さが５０ｎｍであるとすると、モールド１、１１においてＰＭの構造高さと同程度が溶解すれば、上記隙間に液体４、１５が浸透しやすくなる。なお、液体４、１５である浸漬用物質がインプリント材料３、１４、ガラス基板２、１２や磁性膜１３を溶解しないことは必要である。
【００４３】
上述の本発明の実施形態および他の実施形態に係る情報記録媒体基板の製造方法により情報記録媒体基板を実際に作製し、それらについての表面形状を評価した具体例（実施例１、２、３）について説明する。さらに、従来例による情報記録媒体基板の製造方法により情報記録媒体基板を実際に作製し、それらについての表面形状を評価した例（比較例１、２）についても説明する。
【００４４】
（実施例１）
図１および図２を参照しながら、実施例１について説明する。実施例１においては、まず、ポリメチルペンテン樹脂を用いて、射出成型にて微細構造を形成した、図１に示すモールド１を用いた。モールド１は外径６５ｍｍの円盤の中心に内径２０ｍｍの貫通孔が形成されたドーナッツ形状とした。微細構造である転写用パターン１ａはモールド１の片面に形成され、中心から半径１０ｍｍ以上の領域に形成した。なお、転写用パターン１ａも射出成型により形成した。ここで、実施例１で用いたモールド１の具体的な形状について図５を用いて説明する。図５は実施例１において用いたモールドの形状を説明するための図であって、図５（Ａ）はモールドの平面図であり、図５（Ｂ）は図５（Ａ）の範囲Ａの拡大図であり、図５（Ｃ）は図５（Ｂ）のＢ−Ｂ線矢視断面図である。図５（Ａ）に示すように、モールド１は外径６５ｍｍの円盤の中心に内径２０ｍｍの貫通孔が形成されたドーナッツ形状である。図５（Ａ）において破線で同心円を示したが、この破線は仮想的な線である。モールド１においては、このように破線で示される同心円上に中心を有する円孔が形成されている。そして、モールド１の範囲Ａの拡大図である図５（Ｂ）に示すように、破線により示された仮想的な同心円を中心とする直径が５０ｎｍである円孔１ｃがモールド１に形成されている。破線で示された各同心円の間隔は１００ｎｍであり、同一の同心円上に隣接して形成された円孔１ｃ間のピッチは１００ｎｍである。また、Ｂ−Ｂ線矢視断面図である図５（Ｃ）に示すように、各円孔１ｃの深さは５０ｎｍである。
【００４５】
ＨＤＤ用２．５インチガラス基板２(外径６５ｍｍ、内径２０ｍｍ)を用意し、このガラス基板２側に、転写パターン１ａが向くようにモールド１とガラス基板２とを配置する（図２（Ａ）参照）。そして、ガラス基板２上に、インプリント材料３としてＳＯＧ材料であるＯＣＤ Ｔ−１２ ９００−Ｖ(東京応化工業株式会社製)の溶液を１００マイクロリットル、ディスペンサで塗布した（図２（Ｂ）参照）。なお、インプリント材料３は、ガラス基板２上の転写用パターン１ａに対応する箇所に塗布されている。その後、モールド１でガラス基板２を１ＭＰａで押圧した状態でインプリント材料３を乾燥、固化させて微細構造を形成した（図２（Ｃ）参照）。インプリント材料３が固化した後、ガラス基板２、インプリント材料３およびモールド１を純水である液体４に浸漬させた（図２（Ｄ）参照）。そして、液体４中において、ピンモジュール５をインプリント材料３とモールド１との境界面に挿入し、モールド１を離型した（図２（Ｅ）参照）。このようにして、微細構造が形成された基板を１０枚作製し、それぞれの基板について、転写された微細構造を観察した。観察方法は干渉計によって基板全面の表面形状を観測し、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）で約１０μｍ×１０μｍの領域、原子間力顕微鏡（ＡＦＭ）で２μｍ×２μｍの領域の微細構造を観察した。その結果、１０枚すべての基板において、干渉計、ＳＥＭ、ＡＦＭのいずれにおいても観察領域で微細構造の破壊等の欠陥は見つからなかった。
【００４６】
最後に、これら作製された基板のインプリント材料３上に磁性膜６を成膜し、パターンドメディア用ハードディスクドライブ基板（情報記録媒体基板７）とした（図２（Ｆ）参照）。
【００４７】
（実施例２）
図３および図４を参照しながら、実施例２について説明する。図３に示すように、まず、ポリカーボネート樹脂を用いて、射出成型にて微細構造を形成した、図３に示すモールド１１を用いた。モールド１１は外径６５ｍｍの円盤状であり、その中心から半径２１ｍｍの位置に４回対称となるように、直径５ｍｍの円形の貫通孔１１ｂが４つ形成されている。また、微細構造である転写用パターン１１ａは１モールド１１の片面に形成され、中心から半径１０ｍｍ以上の領域に形成した。なお、転写用パターン１１ａも射出成型により形成した。なお、実施例２において用いたモールド１１にも、実施例１のモールド１と同様の形状および配置により、図５（Ｂ）および図５（Ｃ）により示した円孔が形成されている。
【００４８】
次にＨＤＤ用２．５インチガラス基板１２(外径６５ｍｍ、内径２０ｍｍ)の主面に磁性膜１３を成膜したものを用意した（図４（Ａ）参照）。また、ガラス基板１２側に、転写パターン１１ａが向くようにモールド１１とガラス基板１２とを配置する。そして、磁性膜１３を含むガラス基板１２上に、インプリント材料１４として光硬化性樹脂であるＰＡＫ−０２（東洋合成工業株式会社製）の溶液を１００マイクロリットル、ディスペンサで塗布した（図４（Ｂ）参照）。なお、インプリント材料１４は、磁性膜１３上の転写用パターン１１ａに対応する箇所に塗布されている。その後、モールド１１でインプリント材料１４、磁性膜１３を含むガラス基板１２を押圧した状態でインプリント材料１４に光を照射し、インプリント材料１４を固化させて微細構造を形成した（図４（Ｃ）参照）。インプリント材料１４が固化した後、ガラス基板１２、磁性膜１３、インプリント材料１４およびモールド１１を純水である液体１５に浸漬させた（図４（Ｄ）参照）。そして、液体１５中において、貫通孔１１ｂより純水である液体１５（流体１６）に圧力をかけることで離型を行った（図４（Ｅ）参照）。このようにして、微細構造が形成された基板を１０枚作製し、それぞれの基板について、転写された微細構造を観察した。観察方法は干渉計によって基板全面の表面形状を観測し、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）で約１０μｍ×１０μｍの領域、原子間力顕微鏡（ＡＦＭ）で２μｍ×２μｍの領域の微細構造を観察した。その結果、１０枚すべての基板において、干渉計、ＳＥＭ、ＡＦＭのいずれにおいても観察領域で微細構造の破壊等の欠陥は見つからなかった。
【００４９】
その後、光硬化性樹脂であるインプリント材料１４の微細構造層をドライエッチングによって、微細構造層の底面において、磁性膜１３が露出するまでエッチングした（図４（Ｆ）参照）。そして、残りの光硬化性樹脂であるインプリント材料１４をマスクとして、ドライエッチングによって磁性膜１３をエッチングし（図４（Ｇ）参照）、最後に、光硬化性樹脂であるインプリント材料１４をドライエッチングによって除去して、表面の磁性膜１３に凹凸パターン１３ａが形成された情報記録媒体基板１７が製造された（図４（Ｈ）参照）。
【００５０】
（実施例３）
図１および図２を参照しながら、実施例３について説明する。実施例３においては、まず、ポリカーボネート樹脂を用いて、射出成型にて微細構造を形成した、図１に示すモールド１を用いた。モールド１は外径６５ｍｍの円盤の中心に内径２０ｍｍの貫通孔が形成されたドーナッツ形状とした。微細構造である転写用パターン１ａはモールド１の片面に形成され、中心から半径１０ｍｍ以上の領域に形成した。なお、転写用パターン１ａも射出成型により形成した。なお、実施例３において用いたモールド１の具体的な形状は、実施例１において用いた図５（Ａ）〜図５（Ｃ）により示されたモールド１と同一の形状である。
【００５１】
次にＨＤＤ用２．５インチガラス基板２(外径６５ｍｍ、内径２０ｍｍ)を用意し、このガラス基板２側に、転写パターン１ａが向くようにモールド１とガラス基板２とを配置する（図２（Ａ）参照）。そして、ガラス基板２上に、インプリント材料３としてＳＯＧ材料であるＯＣＤ Ｔ−７ ８０００−Ｔ(東京応化工業株式会社製)の溶液を、１００マイクロリットルずつディスペンサで塗布した（図２（Ｂ）参照）。なお、インプリント材料３は、ガラス基板２上の転写用パターン１ａに対応する箇所に塗布されている。その後、モールド１でガラス基板２を１ＭＰａで押圧した状態でインプリント材料３を乾燥、固化させて微細構造を形成した（図２（Ｃ）参照）。インプリント材料３が固化した後、ガラス基板２、インプリント材料３およびモールド１をアセトンである液体４に浸漬させた（図２（Ｄ）参照）。ポリカーボネードは、アセトンにより溶解する性質を有していることから、モールド１は、液体４に浸漬されることで溶解し始める。液体４中において、ピンモジュール５をインプリント材料３とモールド１との境界面に挿入し、モールド１を離型した（図２（Ｅ）参照）。なお、モールド１が溶解し始めていることから、液体４がモールド１とインプリント材料３の間に容易に充填され、微細構造の破壊が抑制される。このようにして、微細構造が形成された基板を１０枚作製し、それぞれの基板について、転写された微細構造を観察した。観察方法は干渉計によって基板全面の表面形状を観測し、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）で約１０μｍ×１０μｍの領域、原子間力顕微鏡（ＡＦＭ）で２μｍ×２μｍの領域の微細構造を観察した。その結果、１０枚すべての基板において、干渉計、ＳＥＭ、ＡＦＭのいずれにおいても観察領域で微細構造の破壊等の欠陥は見つからなかった。
【００５２】
最後に、これら作製された基板のインプリント材料３上に磁性膜６を成膜し、パターンドメディア用ハードディスクドライブ基板（情報記録媒体基板７）とした（図２（Ｆ）参照）。
【００５３】
（比較例１）
従来の情報記録媒体基板の製造方法により作製した比較例１について説明する。比較例１においては、実施例１の情報記録媒体基板の製造方法と略同様に情報記録媒体基板を作製した。比較例１の製造方法と実施例１の製造方法との異なる点は離型を液体中でなく、大気中で行ったことであり、それ以外は略同様の製造方法である。このようにして、微細構造が形成された基板を１０枚作製し、それぞれの基板について、微細構造を観察した。観察方法は干渉計によって基板全面の表面形状を観測し、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）で約１０μｍ×１０μｍの領域、原子間力顕微鏡（ＡＦＭ）で２μｍ×２μｍの領域の微細構造を観察した。その結果、１０枚中７枚は、干渉計、ＳＥＭ、ＡＦＭにより微細構造の破壊等の欠陥は見つからなかったが、残り３枚は部分的に微細構造の破壊が観察された。
【００５４】
（比較例２）
従来の情報記録媒体基板の製造方法により作製した比較例２について説明する。比較例２においては、実施例２の情報記録媒体基板の製造方法と略同様に情報記録媒体基板を作製した。比較例２の製造方法と実施例２の製造方法との異なる点は離型を液体中でなく、大気中で行ったことであり、それ以外は略同様の製造方法である。なお、離型する際には、モールドの貫通孔に空気を流入させた。このようにして、微細構造が形成された基板を１０枚作製し、それぞれの基板について微細構造を観察した。観察方法は干渉計によって基板全面の表面形状を観測し、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）で約１０μｍ×１０μｍの領域、原子間力顕微鏡（ＡＦＭ）で２μｍ×２μｍ領域の微細構造を観察した。その結果、１０枚中８枚は、干渉計、ＳＥＭ、ＡＦＭにより微細構造の破壊等の欠陥は見つからなかったが、残り２枚は部分的に微細構造の破壊が観察された。
【００５５】
本発明を表現するために、上述において図面を参照しながら実施形態を通して本発明を適切且つ十分に説明したが、当業者であれば上述の実施形態を変更および／または改良することは容易に為し得ることであると認識すべきである。したがって、当業者が実施する変更形態または改良形態が、請求の範囲に記載された請求項の権利範囲を離脱するレベルのものでない限り、当該変更形態または当該改良形態は、当該請求項の権利範囲に包括されると解釈される。
【図面の簡単な説明】
【００５６】
【図１】本実施形態に係るモールドの構成を示す平面図および断面図であって、図１（Ａ）はモールドの構成を示す平面図であり、図１（Ｂ）はモールドの構成を示す断面図である。
【図２】本実施形態に係るモールドを用いた情報記録媒体基板の製造工程を示す断面図であって、図２（Ａ）〜図２（Ｆ）は各工程を示す断面図である。
【図３】本発明の他の実施形態に係るモールドの構成を示す平面図および断面図であって、図３（Ａ）はモールドの構成を示す平面図であり、図３（Ｂ）はモールドの構成を示す断面図である。
【図４】本発明の他の実施形態に係るモールドを用いた情報記録媒体基板の製造工程を示す断面図であって、図４（Ａ）〜図４（Ｈ）は各工程を示す断面図である。
【図５】実施例１において用いたモールドの形状を説明するための図であって、図５（Ａ）はモールドの平面図であり、図５（Ｂ）は図５（Ａ）の範囲Ａの拡大図であり、図５（Ｃ）は図５（Ｂ）のＢ−Ｂ線矢視断面図である。
【図６】毛管接着について説明するための図である。
【符号の説明】
【００５７】
１、１１ モールド
１ａ、１１ａ 転写用パターン
１ｃ 円孔
１１ｂ 貫通孔
２、１２ ガラス基板
３、１４ インプリント材料
４、１５ 液体
５ ピンモジュール
６、１３ 磁性膜
６ａ、１３ａ 凹凸パターン
７、１７ 情報記録媒体基板
１６ 流体
１０１、１０２ 基板
１０３ 液体
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板基材上に形成される成形材料に、凹凸構造を有するモールドを押し付けて前記凹凸構造を前記成形材料に転写する工程と、
前記モールドを押し付けた状態で、前記成形材料を固化させる工程と、
前記固化した成形材料から、前記モールドを離型する工程とを備え、
前記モールドを離型する工程は、前記成形材料が固化した状態において液体である浸漬用物質に、前記成形材料および前記モールドを浸漬させた状態で行う、情報記録媒体基板の製造方法。
【請求項２】
前記浸漬用物質は、前記成形材料および前記基材基板を浸食しない物質である、請求項１に記載の情報記録媒体基板の製造方法。
【請求項３】
前記浸漬用物質は、前記モールドを溶解する性質を有し、
前記モールドを離型する工程において、前記モールドの少なくとも一部は前記浸漬用物質により溶解される、請求項１に記載の情報記録媒体基板の製造方法。
【請求項４】
前記浸漬用物質は水である、請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の情報記録媒体基板の製造方法。
【請求項１】
基板基材上に形成される成形材料に、凹凸構造を有するモールドを押し付けて前記凹凸構造を前記成形材料に転写する工程と、
前記モールドを押し付けた状態で、前記成形材料を固化させる工程と、
前記固化した成形材料から、前記モールドを離型する工程とを備え、
前記モールドを離型する工程は、前記成形材料が固化した状態において液体である浸漬用物質に、前記成形材料および前記モールドを浸漬させた状態で行う、情報記録媒体基板の製造方法。
【請求項２】
前記浸漬用物質は、前記成形材料および前記基材基板を浸食しない物質である、請求項１に記載の情報記録媒体基板の製造方法。
【請求項３】
前記浸漬用物質は、前記モールドを溶解する性質を有し、
前記モールドを離型する工程において、前記モールドの少なくとも一部は前記浸漬用物質により溶解される、請求項１に記載の情報記録媒体基板の製造方法。
【請求項４】
前記浸漬用物質は水である、請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の情報記録媒体基板の製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【公開番号】特開２０１０−１１８１０６（Ｐ２０１０−１１８１０６Ａ）
【公開日】平成２２年５月２７日（２０１０．５．２７）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００８−２８９９７１（Ｐ２００８−２８９９７１）
【出願日】平成２０年１１月１２日（２００８．１１．１２）
【出願人】（３０３０００４０８）コニカミノルタオプト株式会社 (3,255)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２２年５月２７日（２０１０．５．２７）
【国際特許分類】
【出願日】平成２０年１１月１２日（２００８．１１．１２）
【出願人】（３０３０００４０８）コニカミノルタオプト株式会社 (3,255)
【Ｆターム（参考）】
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