搬送装置
【目的】 基板に搬送装置の熱を直接伝えることなく且つ大型基板でも撓むことのない搬送装置を提供する。
【構成】 アーム１の先端部に円形状ハンド２が取り付けられ、このハンド２の底面５にはピン６が固定されている。またピン６の高さはピンに基板Ｗを載置した状態で、基板Ｗが起立壁４の上端から食み出さない程度、即ち基板Ｗの厚さ分程度、起立壁４の上端よりもピン６の上端を低く設定している。
【構成】 アーム１の先端部に円形状ハンド２が取り付けられ、このハンド２の底面５にはピン６が固定されている。またピン６の高さはピンに基板Ｗを載置した状態で、基板Ｗが起立壁４の上端から食み出さない程度、即ち基板Ｗの厚さ分程度、起立壁４の上端よりもピン６の上端を低く設定している。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は半導体ウェーハやガラス基板などの基板の移載などに用いる搬送装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
処理装置に基板を搬入したり、処理後の基板を取り出す搬送装置として、旋回動、往復動或いは昇降動するアームの先端に基板を保持するハンドを備えたものが従来から用いられている。
【０００３】
斯かる搬送装置を加熱処理装置やプラズマ処理装置に対して基板を搬入・搬出する場合に用いると、加熱処理装置やプラズマ処理装置内の熱によって搬送装置のハンド自体が蓄熱して高温になり、この高温になったハンドに新たな基板が接触すると基板が反り返って、基板の表面に塗布液の層が存在する場合にはその膜厚が変化し、またハンド自体に基板を吸引する吸着穴を形成しているときには当該吸着穴から基板が離れ、移動の際に基板が落下するおそれがある。
【０００４】
このため、基板が直接搬送装置のハンドに接触しないようにした提案が特許文献１〜３に開示されている。特許文献１には、アーム先端に円弧状ハンドを設け、この円弧状ハンドによって基板の外周縁を保持する内容が開示され、特許文献２には、アーム先端の二股状ハンドに円錐状保持ピンを設け、この保持ピンの側面に基板の外周端を当接させてハンドから基板を浮かせて保持する内容が開示され、特許文献３には、ウェーハボートの各段にウェーハ下面に当接して浮かせて保持する突部を設けた内容が開示されている。
【０００５】
【特許文献１】特開平７−２６３５２０号公報
【特許文献２】特開２０００−３５９１号公報
【特許文献３】特開２００２−２０８５６６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献１に開示される搬送装置は、アーム先端の円弧状ハンドによって基板の外周縁を保持する構造のため、基板が大型化すると中央部が撓んでしまい、基板表面に被膜形成用の塗布液を塗布している場合には、被膜の厚みが不均一になってしまう。
【０００７】
特許文献２に開示される搬送装置は、アーム先端の二股状ハンドに設けた円錐状保持ピンの側面に基板の外周端を当接させて保持する構造のため、基板を水平に保持することが困難で、基板が傾いてしまう。
【０００８】
特許文献３に開示される内容は、搬送装置ではないが、仮に搬送装置に転用した場合にはピンに基板が載置されているだけであるので、基板がずれやすく、アームを高速で移動させた場合には落下するおそれもある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するため本発明に係る搬送装置は、旋回動、往復動或いは昇降動するアームの先端に半導体ウェーハやガラス基板などの基板を保持するハンドを備え、前記ハンドには基板が側方にずれて落下するのを防止する起立壁が設けられ、またハンドの底面には基板の下面を支持してハンド底面との間に隙間を形成するピンが設けられ、このピンの上端は前記起立壁の上端よりも低く設定された構成とした。前記ピンはハンドの底面に複数本がほぼ均等に配置されていることが好ましい。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、基板の下面に高温なハンドが直接接触することがないので、基板が反り返らず、基板表面に塗布した膜厚を均一に維持できる。またピンをハンド底面に均等に配置することで基板の中央部も支持することができ、基板が大型化しても垂れることがなく、水平に支持することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下に本発明の好適な実施例を添付図面に基づいて説明する。図１は本発明に係る搬送装置の平面図、図２は同搬送装置の断面図であり、搬送装置はＵ字状に湾曲したアーム１の先端部に円形状ハンド２を取り付けている。
【００１２】
ハンド２には他の搬送装置のアームやスピンナーなどが入り込む切欠３が形成され、この切欠３の部分を除いてハンド２の周縁部に起立壁４が設けられ、またハンド２の底面５にはピン６が固定されている。本実施例では、切欠３の軸の延長線上に１本のピン６を固定し、切欠３の左右に２本ずつピン６を固定しており、各ピンの間隔は略等しく設定している。
【００１３】
前記ピン６の高さはピンに基板Ｗを載置した状態で、基板Ｗが起立壁４の上端から食み出さない程度、即ち基板Ｗの厚さ分程度、起立壁４の上端よりもピン６の上端を低く設定している。
【００１４】
また、起立壁４の内周寸法は基板Ｗの外周寸法より大きければよく、起立壁４の内周と基板Ｗの外周間に隙間が形成されても、基板の落下が防止できればよい。
また、ハンド２の形状はガラス基板に対応して図３に示すように矩形状としてもよい。図３に示す実施例では他の搬送治具などとの受け渡しを行うための切欠を設ける代わりに昇降部材が出没する開口７を形成している。
【００１５】
以上において、加熱処理装置内において温度が上昇した搬送装置のハンド２に新しい基板Ｗを載置しても、基板Ｗとハンド２の底面５との間には隙間が形成されているので、直接熱が基板に伝わることがない。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明に係る搬送装置の平面図
【図２】同搬送装置の断面図
【図３】別実施例に係る搬送装置の平面図（ガラス基板）
【符号の説明】
【００１７】
１…アーム
２…ハンド
３…切欠
４…起立壁
５…ハンドの底面
６…ピン
７…開口
Ｗ…基板
【技術分野】
【０００１】
本発明は半導体ウェーハやガラス基板などの基板の移載などに用いる搬送装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
処理装置に基板を搬入したり、処理後の基板を取り出す搬送装置として、旋回動、往復動或いは昇降動するアームの先端に基板を保持するハンドを備えたものが従来から用いられている。
【０００３】
斯かる搬送装置を加熱処理装置やプラズマ処理装置に対して基板を搬入・搬出する場合に用いると、加熱処理装置やプラズマ処理装置内の熱によって搬送装置のハンド自体が蓄熱して高温になり、この高温になったハンドに新たな基板が接触すると基板が反り返って、基板の表面に塗布液の層が存在する場合にはその膜厚が変化し、またハンド自体に基板を吸引する吸着穴を形成しているときには当該吸着穴から基板が離れ、移動の際に基板が落下するおそれがある。
【０００４】
このため、基板が直接搬送装置のハンドに接触しないようにした提案が特許文献１〜３に開示されている。特許文献１には、アーム先端に円弧状ハンドを設け、この円弧状ハンドによって基板の外周縁を保持する内容が開示され、特許文献２には、アーム先端の二股状ハンドに円錐状保持ピンを設け、この保持ピンの側面に基板の外周端を当接させてハンドから基板を浮かせて保持する内容が開示され、特許文献３には、ウェーハボートの各段にウェーハ下面に当接して浮かせて保持する突部を設けた内容が開示されている。
【０００５】
【特許文献１】特開平７−２６３５２０号公報
【特許文献２】特開２０００−３５９１号公報
【特許文献３】特開２００２−２０８５６６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献１に開示される搬送装置は、アーム先端の円弧状ハンドによって基板の外周縁を保持する構造のため、基板が大型化すると中央部が撓んでしまい、基板表面に被膜形成用の塗布液を塗布している場合には、被膜の厚みが不均一になってしまう。
【０００７】
特許文献２に開示される搬送装置は、アーム先端の二股状ハンドに設けた円錐状保持ピンの側面に基板の外周端を当接させて保持する構造のため、基板を水平に保持することが困難で、基板が傾いてしまう。
【０００８】
特許文献３に開示される内容は、搬送装置ではないが、仮に搬送装置に転用した場合にはピンに基板が載置されているだけであるので、基板がずれやすく、アームを高速で移動させた場合には落下するおそれもある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するため本発明に係る搬送装置は、旋回動、往復動或いは昇降動するアームの先端に半導体ウェーハやガラス基板などの基板を保持するハンドを備え、前記ハンドには基板が側方にずれて落下するのを防止する起立壁が設けられ、またハンドの底面には基板の下面を支持してハンド底面との間に隙間を形成するピンが設けられ、このピンの上端は前記起立壁の上端よりも低く設定された構成とした。前記ピンはハンドの底面に複数本がほぼ均等に配置されていることが好ましい。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、基板の下面に高温なハンドが直接接触することがないので、基板が反り返らず、基板表面に塗布した膜厚を均一に維持できる。またピンをハンド底面に均等に配置することで基板の中央部も支持することができ、基板が大型化しても垂れることがなく、水平に支持することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下に本発明の好適な実施例を添付図面に基づいて説明する。図１は本発明に係る搬送装置の平面図、図２は同搬送装置の断面図であり、搬送装置はＵ字状に湾曲したアーム１の先端部に円形状ハンド２を取り付けている。
【００１２】
ハンド２には他の搬送装置のアームやスピンナーなどが入り込む切欠３が形成され、この切欠３の部分を除いてハンド２の周縁部に起立壁４が設けられ、またハンド２の底面５にはピン６が固定されている。本実施例では、切欠３の軸の延長線上に１本のピン６を固定し、切欠３の左右に２本ずつピン６を固定しており、各ピンの間隔は略等しく設定している。
【００１３】
前記ピン６の高さはピンに基板Ｗを載置した状態で、基板Ｗが起立壁４の上端から食み出さない程度、即ち基板Ｗの厚さ分程度、起立壁４の上端よりもピン６の上端を低く設定している。
【００１４】
また、起立壁４の内周寸法は基板Ｗの外周寸法より大きければよく、起立壁４の内周と基板Ｗの外周間に隙間が形成されても、基板の落下が防止できればよい。
また、ハンド２の形状はガラス基板に対応して図３に示すように矩形状としてもよい。図３に示す実施例では他の搬送治具などとの受け渡しを行うための切欠を設ける代わりに昇降部材が出没する開口７を形成している。
【００１５】
以上において、加熱処理装置内において温度が上昇した搬送装置のハンド２に新しい基板Ｗを載置しても、基板Ｗとハンド２の底面５との間には隙間が形成されているので、直接熱が基板に伝わることがない。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明に係る搬送装置の平面図
【図２】同搬送装置の断面図
【図３】別実施例に係る搬送装置の平面図（ガラス基板）
【符号の説明】
【００１７】
１…アーム
２…ハンド
３…切欠
４…起立壁
５…ハンドの底面
６…ピン
７…開口
Ｗ…基板
【特許請求の範囲】
【請求項１】
旋回動、往復動或いは昇降動するアームの先端に半導体ウェーハやガラス基板などの基板を保持するハンドを備えた搬送装置であって、前記ハンドには基板が側方にずれて落下するのを防止する起立壁が設けられ、またハンドの底面には基板の下面を支持してハンド底面との間に隙間を形成するピンが設けられ、このピンの上端は前記起立壁の上端よりも低く設定されていることを特徴とする搬送装置。
【請求項２】
請求項１に記載の搬送装置において、前記ピンはハンドの底面に複数本がほぼ均等に配置されていることを特徴とする搬送装置。
【請求項１】
旋回動、往復動或いは昇降動するアームの先端に半導体ウェーハやガラス基板などの基板を保持するハンドを備えた搬送装置であって、前記ハンドには基板が側方にずれて落下するのを防止する起立壁が設けられ、またハンドの底面には基板の下面を支持してハンド底面との間に隙間を形成するピンが設けられ、このピンの上端は前記起立壁の上端よりも低く設定されていることを特徴とする搬送装置。
【請求項２】
請求項１に記載の搬送装置において、前記ピンはハンドの底面に複数本がほぼ均等に配置されていることを特徴とする搬送装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図２】
【図３】
【公開番号】特開２００６−１５６６１５（Ｐ２００６−１５６６１５Ａ）
【公開日】平成１８年６月１５日（２００６．６．１５）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００４−３４３４５５（Ｐ２００４−３４３４５５）
【出願日】平成１６年１１月２９日（２００４．１１．２９）
【出願人】（０００２２０２３９）東京応化工業株式会社 (1,407)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１８年６月１５日（２００６．６．１５）
【国際特許分類】
【出願日】平成１６年１１月２９日（２００４．１１．２９）
【出願人】（０００２２０２３９）東京応化工業株式会社 (1,407)
【Ｆターム（参考）】
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