照明器アッセンブリ
【解決手段】
本装置は、凹部を形成する光導入端部を有するレンズと、該凹部に面した端部を有するヒートシンクと、該凹部を介して光を該レンズ内に送り込むように配置された光源とを備える。光源は、ヒートシンクと熱伝導関係にあり、光源により発生された熱を放散させる。本装置は、様々な波長で光放射を提供し、歯の漂白材料を活性化し、歯科用複合材料を硬化させるため使用することができる。
本装置は、凹部を形成する光導入端部を有するレンズと、該凹部に面した端部を有するヒートシンクと、該凹部を介して光を該レンズ内に送り込むように配置された光源とを備える。光源は、ヒートシンクと熱伝導関係にあり、光源により発生された熱を放散させる。本装置は、様々な波長で光放射を提供し、歯の漂白材料を活性化し、歯科用複合材料を硬化させるため使用することができる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、概要及び様々な実施例において、照明器アッセンブリに関する。より詳しくは、本発明は、概要及び様々な実施例において、ヒートシンクを備えた照明器アッセンブリに関する。
【背景技術】
【0002】
本発明の様々な手段が、とりわけ特定の用途に関連して特有に図解された実施例を参照して説明されるが、当業者は、本発明が、そのような実施例及び/又は用途に限定されるものではないことを認めるであろう。当業者は、開示され、本文中で説明された実施例の説明を参照して、追加の変更、用途及び他の実施例が請求された発明の範囲内に属し、本発明を実施することができる更なる分野が存在し得る、ことを認めるであろう。
【0003】
コンパクトな光源が、例えば、外科切除、歯科複合材料の硬化並びに歯漂白材料の活性化等の、歯科及び外科における様々な用途のため必要とされている。更には、歯科医は、ドリルが通常使用されるところの歯のエナメル質及び象牙質部等の硬い組織における病変及び欠陥部を修正するため高強度の光を使用することができる。他の用途では、例えば、歯科医は、患者の口内で様々な樹脂及び複合物を硬化させ、歯を漂白するため高強度の光を使用することができる。歯科用の複合硬化及び歯の漂白用とは、一般に、スペクトルの紫外線域(UV)の波長を有する光を放射する光源を必要としている。外科医は、軟組織における病変部又は欠陥部を修正するための幾つかの用途において高出力/高強度の光源を使用することができる。軟組織に対しては外科用メスや他の類似の外科切除器具が通常使用される。切除用途も、スペクトルの様々な帯域の波長を有する光を放射する光源を必要とし得る。
【0004】
例えば患者の口等の小さく拘束された領域で作業することは、例えば、光源がコンパクトなサイズであり、非常に操作しやすいことを要求する。レーザーダイオード及び発光ダイオード(LED)等の分野のソリッドステート半導体技術における最近の進歩は、これらの光源の小型化を可能にした。これらのソリッドステート光源は、サイズはコンパクトであるが、一般に、上述された用途に関しては、適切な量のパワーを発生しない。従来のソリッドステート光源が、より高い光出力パワーを発生するためより高い電気入力パワーを用いて駆動されるとき、熱管理は、困難となり、幾つかの歯科及び外科用途、並びに、拘束された領域で作動するため高い強度の光源を要求し得る他の分野で有用にするため十分な強度の光出力パワーを有する光源を提供する上で、克服するべき重要な障害となる。
【発明の開示】
【課題を解決するための手段】
【0005】
一態様では、本発明の実施形態は、凹部を形成する光導入端部を有するレンズと、凹部に面する端部を有するヒートシンクと、ヒートシンクと熱伝導可能な状態で、凹部を介してレンズ内に光を送り出すように配置された光源と、を備え、光源により発生した熱はヒートシンクに伝導される、装置に関する。
【0006】
別の態様では、本発明の実施形態は、光放射を提供する方法に関し、該方法は、光を放射する光源を提供し、ダイオードの前記光源の温度を安定化させるため、凹部に面した端部を有するヒートシンク部材を使用し、光源からの光を凹部を介してレンズ内に送り込み、光源により発生した熱をヒートシンク内に伝導させ、凹部を形成する光導入端部を有するレンズを通して光放射を分配する、各工程を備える。
【0007】
更に別の態様では、本発明の実施形態は、歯を漂白する方法に関し、該方法は、歯漂白材料を歯に塗布し、実質的な期間に亘って活性光が存在しない状態で歯が材料にさらされることを可能にし、ダイオードアレイを利用して400乃至600nmの範囲の波長を有する活性光を生成し、レンズにより形成された凹形壁に向かって光を前方に放射し、20乃至40秒の期間に亘って100乃至600mWのパワーレベルで活性光を材料に印加する、各工程を備える。
【0008】
更に別の態様では、本発明の実施形態は、歯科用複合材料を硬化させる方法に関し、該方法は、歯科用複合材料を歯に塗布し、ダイオードアレイを利用して400乃至600nmの範囲の波長を有する活性光を生成し、レンズにより形成された凹形壁に向かって光を前方に放射し、2乃至5秒の期間に亘って100乃至200mWのパワーレベルで活性光を歯科用材料に印加する、各工程を備える。
【0009】
本発明の実施形態に係る他の装置、システム及び/又は方法は、次の図面及び詳細な説明を精査するとき当業者には明らかとなろう。この説明内に含まれる全てのそのような追加の装置、システム及び/又は方法は、本発明の範囲内にあり、添付の請求の範囲により保護されることが意図されている。
【実施例】
【0010】
本発明の実施例を添付図面を参照して説明する。
本文中に説明された本発明の様々な実施例の図面及び説明は、とりわけ、様々な実施例の照明器アセンブリの代表的な要素を示すため簡単化されている。該アッセンブリは、様々な用途で使用することができる光源アッセンブリの様々な実施例を備えており、これらの用途は、例えば、拘束された箇所で作動するとき高い強度の光を使用することを要求する。本文中で説明された代表的な要素は、本発明の明瞭な理解に関連する。しかし、明瞭にするという目的のため、本発明のより良好又はより明瞭な理解を促さない他の特定の要素は、本明細書では説明されない。しかし、当業者は、上記及び他の要素を、従来の照明器アッセンブリに見出し、容易に理解することができるであろう。
【0011】
図1は、本発明の一実施例に係る照明器アッセンブリ10の断面組み立て図である。照明器アッセンブリ10は、例えばレンズ12と、レンズホルダー14と、第1のヒートシンク16と、オプションで例えば第2のヒートシンク18等の様々な構成部品を備えることができる。ヒートシンク16、18は、例えば、プロセス、電子デバイス又は光源から発生した熱の吸収又は散逸のための任意の物質又はデバイスとすることができる。本発明の一実施例では、レンズ12及び第1のヒートシンク16を同軸に整列することができる。本発明の一実施例では、第1のヒートシンク16と、レンズホルダー14とを更に同軸に整列することができる。本発明の一実施例では、照明器アッセンブリ10は、第1のヒートシンク16の回りに延在するハウジング170(例えば、図22、23参照)を備えることができ、該ハウジングと同軸関係にある。更には、レンズホルダー14は、ハウジング170内に収容される端部を備えていてもよい。また、本発明の一実施例では、第1のヒートシンク16は、光源からの熱を伝導させるための主要ヒートシンクとして機能し、第2のヒートシンク18は、第1のヒートシンク16から熱を伝導させるための2次ヒートシンクとして機能することができる。
【0012】
図1乃至図23に表される実施例を参照すると、レンズ12は、例えば、凹部22を形成する光導入端部20と、第1のヒートシンク16の端部30に配置されている光源アッセンブリ50(例えば、図9、10、17参照)により発生した光が放射されるところの光出口端部24と、を備えることができる。レンズ16は、前方円柱部25と、凹部22の回りに延在する後方部26と、を備え、該後方部は、第1のヒートシンク16及び/又は第2のヒートシンク18に向かう方向27にテーパーが形成された外側表面28を形成する。
【0013】
レンズホルダー14は、レンズ12の凹部22の回りを延在する前方部32を備え、第1のヒートシンク16の端部30を収容するための後方部34を備えていてもよい。かくして、第1のヒートシンク16の端部30は、レンズホルダー14内へと端を接して突出する。レンズホルダー14は、第1のヒートシンク16及び/又は第2のヒートシンク18に向かう方向27にテーパーが形成された内側壁35を形成することもできる。レンズのテーパーが形成された外側表面28は、レンズホルダーの内側壁35のテーパー形成部分内に延在してもよい。レンズの外側表面28も、第1のヒートシンク16及び/又は第2のヒートシンク18に向かう方向27にテーパーが形成され、レンズホルダー14の内側壁35に隣接した関係で配位される。
【0014】
本発明の一実施例に係る照明器アッセンブリ10は、レンズホルダー14と、第1のヒートシンク16及び/又は第2のヒートシンク18との間に延在する第1の電流伝達ワイヤ36を更に備えていてもよい。第1の電流伝達ワイヤ36を、光源に電流を供給するため使用することができる。第1の電流伝達ワイヤ36を、レンズホルダー14内に形成された開口部38内に収容することができる。
【0015】
図2及び図3は、各々、本発明の一実施例に係る照明器アッセンブリ10のレンズ12の構成部品の側面図及びラインA−Aに沿った断面図を示している。前述されたように、レンズ12は、例えば、凹部22を形成する光導入端部20と、光源アッセンブリ50により発生された光を放射するための光出口端部24と、を備えることができる。図示のように、レンズ12は、前方円柱部25と、凹部22の回りを延在する後方弧状部26と、を有する。弧状部26は、第1のヒートシンク16及び/又は第2のヒートシンク18に向かう方向27にテーパーが形成された外側表面28を形成する。本発明の一実施例では、凹部22は、レンズ12内に内曲していてもよい。レンズ12は、凹部22に向かう方向21に凹形である後方壁23を備えることができる。本発明の一実施例では、凹部22は、例えば光透過性プラスチック材料等の光透過性材料で充填されていてもよい。例えば、凹部22は、所定の屈折率を有する光学プラスチック材料を含んでいてもよい。一実施例では、光学プラスチック材料の屈折率は、レンズ12材料とほぼ同じ屈折率であってもよい。更には、凹部22内に含まれる光学プラスチック材料は、例えば光スペクトルの紫外域(UV)の波長を有する光により硬化可能であってもよい。レンズ12は、例えば、非画像形成レンズであってもよく、例えば光学ポリカーボネート等の様々な材料から形成されてもよい。本発明の一実施例では、レンズ12は、全内側反射(TIR)レンズとすることもできる。
【0016】
図4、図5及び図6は、本発明の一実施例に係る照明器アッセンブリ10のレンズホルダー14の構成部品の側面図、端面図及び断面図を各々示している。レンズホルダー14の前方部32は、レンズ12の光導入端部20を収容するための第1の空洞部33を形成する。レンズホルダー14の前方部32及び内側壁35は、レンズ12の凹部22の回りを延在する。レンズホルダー14の後方部34は、光源アッセンブリ50を備える第1のヒートシンク16の端部30がレンズホルダー14内に端を接して突出するように、第1のヒートシンク16の端部30を収容するための第2の空洞部37を形成する。レンズホルダー14の内側壁35は、第1のヒートシンク16及び/又は第2のヒートシンク18に向かう方向27により小さい直径へとテーパーが形成されている。レンズ12のテーパーが形成された外側表面28は、レンズホルダー14の内側壁35の一部へと延在する。レンズ12の外側表面28は、レンズホルダー14の内側壁35に隣接した関係にあり、第1のヒートシンク16及び/又は第2のヒートシンク18に向かってテーパーが形成されている。レンズホルダー14は、第1の電流伝達ワイヤ36を収容するための開口部38を形成する。本発明の一実施例では、レンズホルダー14は、例えばテフロンから形成されてもよい。
【0017】
図7及び図8は、本発明の一実施例に係る第1のヒートシンク16の構成部品の側面図及び端面図を各々示し、図7は断面図でもある。第1のヒートシンク16は、レンズ12の凹部22の部分に面する端部30を備え得るボディ部40を備える。端部30は、レンズホルダー14の後部34により形成された第2の空洞部37内に収容される。端部30は、光源アッセンブリ50を収容するための面部31を更に備える(例えば図9及び図10参照)。本発明の一実施例では、第1のヒートシンク16の面部31を、金メッキ及び/又は金/ニッケルメッキすることができ、それにより、面部31は、半導体のダイ又はチップを直接、該面部上に取り付けるのに適しているとみなされ、更に、ワイヤ結合部を該面部上に受け入れるのに適しているものとみなされる。熱管理の目的のために、光源アッセンブリ50は、第1のヒートシンク16のボディ部40又は端部30、及び/又は、第2のヒートシンク18と、熱伝導状態に、又は、接触して配置されている。かくして、第1のヒートシンク16は、熱伝導体として機能し、そのボディ部40は、光源アッセンブリ50から熱を放散させる。第1のヒートシンク16のボディ部40は、光源アッセンブリ50により発生された熱を、第1のヒートシンク16の回りに形成された第2のヒートシンク18に伝導することもできる。第1のヒートシンク16のボディ部40は、第1のヒートシンク16の面部31に配置された光源アッセンブリ50に電流を供給することができるように、第1の電流伝導ワイヤ36を収容するため形成されたチャンネル42を備えることができる。第1のヒートシンク16のボディ部40は、細長い部分44を備えることができる。該細長い部分44は、第2のワイヤ48(例えば図9参照)を内部に収容するための中空部46を形成することができる。
【0018】
第1のヒートシンク16のボディ部40は、例えば、アルミニウム、真鍮、ブロンズ、銅、金、ニッケル、プラチナ、鋼鉄等の熱伝導及び/又は導電性材料、及び/又は、そのような材料のメッキ形態を含む、該材料の任意の組み合わせである様々な形態の材料から形成することができる。一実施例では、第1のヒートシンク16は、ニッケル又は金でメッキされた銅とすることができる。本発明の一実施例では、第1のヒートシンク16は、電気接続部を作るためボディ40の一部分上をニッケル又は金でメッキしてもよい。他の実施例では、第1のヒートシンク16及び第2のヒートシンク18を一体成形してもよい。
【0019】
図9及び図10は、本発明の一実施例に係る第1のヒートシンク16の構成部品の側面図及び端面図を各々示している。第1のヒートシンク16は、本発明の一実施例に係る光源アッセンブリ50に配線された状態で示されている。光源アッセンブリ50は、半導体ダイの形態で複数の即ちアレイ状の発光ダイオード93(LED)を備える光源52を備えることができ、図示のように所定の態様で配列することができる。光源アッセンブリ50は、それが、レンズ12の光導入部20に形成された凹部22に面するように配置されている。従って、光源52から放射された光は、凹部22及び凹部22に含まれる材料を介して伝達される。本発明の一実施例では、光源アッセンブリ50は、第1のヒートシンク16の端部30の面部31に結合された1つ以上のLED半導体ダイ93を備えることができる。光源アッセンブリ50は、光源用電源と光源52との間の適切な物理的な電気接続をなすためのインターフェースボードを備えていてもよい。一方の端部では、第1のワイヤ36は、半田接続部58でインターフェースボード56に電気的に接続される。他方の端部では、第1のワイヤ36は、光源用の電源に接続される。例えば、第1のワイヤ36は、光源52に電流を供給することができ、又は、光源52のための戻り経路(例えばグラウンド)を提供することができる。インターフェースボード56は、例えばLED半導体ダイ93からワイヤ結合部を収容するように機能することもできる。
【0020】
第2のワイヤ48は、任意の周知の取り付け手段、例えば半田接続部54、溶接、ねじ等により、第1のヒートシンク16の細長い部分44に電気的に取り付けることができる。第2のワイヤ48は、図9に示されるようにボディ部の外側壁に直接取り付けられてもよい。本発明の一実施例では、第1のヒートシンク16のボディ部40は、第2のワイヤ48を介して光源アッセンブリ50の電気的接続部に接続されてもよい。電気的接続部が、第2のワイヤ48を介して、電力又は戻り経路(例えばグラウンド)を供給するため使用されてもよい。しかし、当業者は、本発明の範囲から逸脱すること無く、第2のワイヤ48が戻り信号又はグラウンドワイヤとして使用されてもよいことを認めるであろう。
【0021】
光源52は、例えば、UVで硬化可能な接着性光アクリル材料等の光透過性の封入成形材料60で被覆されていてもよい。本発明の一実施例では、封入成形材料60は、レンズ12の光導入端部20に形成された凹部22の表面輪郭にその形状が従うように鋳型内に配置されている。封入成形材料60の形状を凹部22の表面輪郭に従わせることにより、光源52により発生された光をレンズ12へと及びレンズ12の光出口端部24を介して送り出すことができる。光源アッセンブリ50は、図15乃至図21に関してより詳細に後述されよう。
【0022】
図11及び図12は、各々、本発明の一実施例に係る照明器アッセンブリ10の第2のヒートシンク18の構成部品の断面図及び端面図である。図13は、第2のヒートシンク18の構成部品の断面図であり、図14は、その端面図である。第2のヒートシンク18は、第1のヒートシンク16からの熱を放散させるための複数のフィン64を有するボディ62を備える。2次ヒートシンクボディ62は、第2のワイヤ48を収容するための開口部66を形成する。2次ヒートシンクボディ62は、第1のワイヤ36を収容するための通路即ちチャンネル68を更に形成してもよい。ボディ62は、例えば、アルミニウム、真鍮、ブロンズ、銅、金、ニッケル、プラチナ、鋼鉄等の熱伝導及び/又は導電性材料、及び/又は、そのような材料のメッキ形態を含む、該材料の任意の組み合わせである様々な形態の材料から形成することができる。当該材料は、第1のヒートシンク16の材料と同じであっても、或いは、異なっていてもよい。
【0023】
図15及び図16は、各々、本発明の一実施例に係るインターフェースボード56の上面図及び断面図を示す。インターフェースボード56は、例えば、アパーチャを形成するリングの形態であってもよい基板57を備えることができ、或いは、第1のヒートシンク16の面部31に従う形状を持っていてもよい。基板57は、内側壁70と、外側壁72と、を備えていてもよい。基板57は、例えば、約0.64mm(約0.025インチ)の厚さ82を持っていてもよい。
【0024】
本発明の一実施例では、基板57は、セラミック、又は、例えば、アルミナ、ガラス、シリコン若しくは他の半導体、アルミニウム、銅、金、銀、ニッケル等、金属膜をその上に沈着させるのに適した他の任意の材料から形成することができる。本発明の一実施例では、基板57は、その頂部表面76上に処理された第1の金属伝導膜74を備えていてもよい。本発明の一実施例では、膜74は、金、又は、該膜に結合するワイヤに適した他の金属とすることができる。膜厚さ80は、例えば、約5乃至約10ミクロンの範囲に及ぶ。本発明の一実施例では、基板57の頂部表面76は、半田、又は、他の電気接続部を作るのに適した、処理された第2の金属伝導膜79を有する伝導パッド78を備えていてもよい。かくして、伝導パッド78は、第1のワイヤ36と、インターフェースボード56との間に電気的接続部を形成することができる。第2の金属伝導膜79は、例えば、約10乃至約16ミクロンの範囲に及ぶ厚さを有する、プラチナ−銀ペーストであってもよい。第2の金属伝導膜78は、例えば、光源52に電流を供給するため半田接続部58において第1のワイヤ36をインターフェースボード56に取り付けるのに適することができる。第1及び第2の金属伝導膜74、79は、例えば、スパッタリング、真空蒸着、スクリーン印刷、及び、焼成等の、そのような膜を処理するための複数の周知された方法のいずれかにより、インターフェースボード56の表面76上で処理されてもよい。
【0025】
図17は、LEDアレイ52の9個組配線形態を始めとして、より詳細に示された光源アッセンブリ50の一実施例の端面図である。LEDアレイ52は、例えば、第1のヒートシンク16の面部31に結合された複数のLED半導体ダイ93を備えている。前述されたように、面部31は、光源アッセンブリ50のための電源への戻り経路又はグラウンド接続を提供することができる。インターフェースボード56は、その表面76上に沈着された金属伝導膜74を備える。金属伝導膜76は、例えば金又はアルミニウムワイヤ結合部等の任意の適切な種類のワイヤ結合部をワイヤ結合するために選択することができる。LED半導体ダイ93は、例えば、ワイヤ結合部94を介してインターフェースボード56の頂上表面76にワイヤ結合されてもよい。電流を、ワイヤ結合部94を介してLED半導体ダイ93に供給することができる。LED半導体ダイ93は、ワイヤ結合部96を介して互いに相互接続されてもよい。LED半導体ダイ93は、例えば、ワイヤ結合部93を介して第1のヒートシンク16の面部31に接続することもできる。図示のように、LEDアレイ52は、LEDの3つのバンク100、102、104から形成され、各バンクは例えば直列に相互接続された3つのLED半導体ダイ93を備えている。前述されたように、伝導ワイヤ36は、半田接続部58を介してインターフェースボード56に接続され、光源50に電流を供給するため使用することができる。半田接続部58は、金属伝導膜79を介して伝導パッド78に亘って形成されてもよい。本発明の一実施例では、金属伝導膜79は、例えば、伝導パッド78に亘って処理されたパラジウム−銀の化合物であってもよい。
【0026】
図18は、例えば1つ以上のLED半導体ダイ120、122、124から形成された光源112を備える光源アッセンブリ110の別の実施例の端面図である。光源112は、例えば、第1のヒートシンク16の面部31に結合されたダイ形式で複数のLEDバンク114、116、118を備える。各々のLEDバンク114、116、118は、異なる波長の光を放射する1つ以上のLED半導体ダイ120、122、124を備えることができる。例えば、第1のLEDバンク114は、約700ルーメンまでの強度を有する赤色光を放射するLED半導体ダイ120を備えていてもよい。第2のLEDバンク116は、約100ルーメンまでの強度を有する青色光を放射するLED半導体ダイ122を備えていてもよい。第3のLEDバンク118は、約100ルーメンまでの強度を有する緑色光を放射するLED半導体ダイ124を備えていてもよい。しかし、当業者は、本発明の実施例は、これらの波長に限定されるものではなく、例えば約70ルーメンまでの強度を有するアンバー色光を放射するLED半導体を始めとして、本発明の範囲から逸脱することなく、任意波長の光を放射するLED半導体ダイ120、122、124の任意の組み合わせを含み得ることを理解するであろう。
【0027】
前述されたように、第1のヒートシンク16の面部31は、光源アッセンブリ110への電気的接続部の一つを提供する。例えば、本発明の一実施例では、面部31は、例えば、グラウンド接続又は光源用の電源への電流戻り経路を提供することができる。光源アッセンブリ110は、複数の個々のワイヤ結合可能な伝導パッド128、130、132を備えるインターフェースボード126を備えていてもよい。各々の個々の伝導パッド128、130、132は、その表面上に沈着された金属伝導膜74を備える。伝導膜74は、LED半導体ダイ120、122、124をインターフェースボード126にワイヤ結合するのに適している。本発明の一実施例では、3つの個々の伝導パッド128、130、132は、120°間隔で隔てられている。更に、一実施例では、LED半導体ダイ120、122、124は、第1のヒートシンクの面部31に結合されたダイであってもよい。
【0028】
電流は、伝導ワイヤ134、136、138を介してLEDバンク114、116、118に別々に供給され、別個に制御することができる。各ワイヤ134、136、138は、半田接続部140、142、144を介して各伝導パッド128、130、132に各々接続される。従って、各LEDバンク114、116、118の相対的な光出力強度を制御することができるように、各LEDバンク114、116、118に供給される電流の相対量を、個別に制御することができる。従って、各LEDバンク114、116、118の結合された光出力は、幅広い範囲の波長を通して様々なレベルの強度で変動させることができる。
【0029】
LEDバンク114、116、118のいずれか1つを形成する個々のLED半導体ダイ120、122、124を、相互接続ワイヤ結合部146を介して互いに相互接続することができる。第1のLEDバンク114は、ワイヤ結合部148を介して伝導パッド128に接続することができる。同様に、第2及び第3のLEDバンク116、118は、各々、ワイヤ結合部150、152を介して伝導パッド130、132に接続することができる。LEDバンク114、116、118の各々を、ワイヤ結合部154を介して第1のヒートシンクの面部31に接続してもよい。
【0030】
図19、図20及び図21は、各々、本発明の別の実施例に係るインターフェースボード155の上面図、断面図及び側面図を示している。本発明の一実施例では、インターフェースボード155は、内側壁156及び外側壁158を有するリングの形態で基板157を備える。本発明の一実施例では、基板157は、セラミック、又は、例えば、アルミナ、ガラス、シリコン若しくは他の半導体、アルミニウム、銅、金、銀、ニッケル等、金属膜をその上に沈着させるのに適した他の任意の材料から形成することができる。基板157の厚さ160は、例えば、約1mm(約0.04インチ)とすることができる。
【0031】
本発明の一実施例では、インターフェースボード155の基板157は、その頂上表面164上で処理された第1の金属伝導膜162を備えていてもよい。本発明の一実施例では、膜162は、金、又は、例えばワイヤ結合に適した他の任意金属でできた薄膜とすることができる。膜の厚さ164は、例えば約5ミクロン乃至約10ミクロンの範囲等、十分な電気伝導度を提供する任意の厚さであってもよい。本発明の一実施例では、基板157の頂上表面164は、処理された第2の金属伝導膜168を有する伝導パッド166を備え、様々な半田接続部58、140、142、144を介して、ワイヤ36、134、136、138の任意のものとインターフェースボード155との間の電気的接続部を形成するのに適している。第2の金属伝導膜168は、例えば、約10ミクロン乃至約16ミクロンの範囲に亘る厚さを有するパラジウム−銀ペーストであってもよい。第2の金属伝導膜168は、光源アッセンブリ50、110に電流を提供するためワイヤ36、134、136、138の任意のものをインターフェースボード155に取り付けるのに適することができる。第1及び第2の金属伝導膜162、166は、例えば、スパッタリング、真空蒸着、スクリーン印刷、及び、焼成等の、そのような膜を処理するための複数の周知された方法のいずれかにより、インターフェースボード155の表面164上で処理されてもよい。
【0032】
図22及び図23は、各々、本発明の一実施例に係る光源アッセンブリ169の側面図及び前面図である。光源アッセンブリ169は、レンズ12と、レンズホルダー14と、第1のヒートシンク16と、第2のヒートシンク18と、ハウジング170と、1つ以上の支柱172と、ファンブレード176を備えるファンアッセンブリ174と、を備えている。ハウジング170は、第1のヒートシンク16と、第2のヒートシンク18との回りを延在し、これらと同軸関係にある。レンズホルダー14は、ハウジング170内に収容される端部を有する。
【0033】
上述した本発明の実施例は、例えば、光放射を提供するためのプロセス等の様々な用途で使用することができる。この用途には、所定の強度で所定の波長の光を放射し、光源52、112の温度を安定化させるため第1のヒートシンク16又は第2のヒートシンク18を使用するため光源52、112を提供することが含まれている。第1のヒートシンク16は、凹部20に面する端部を有するヒートシンク部材として機能することができる。当該プロセスは、凹部22を介してレンズ12の部分へと光源52、112からの光を送り込む工程も含んでいる。第1のヒートシンク16は、光源アッセンブリ50、110により発生された熱を第2のヒートシンク18に伝導する。光源52、112からの光放射は、凹部22を形成する光導入端部20を有するレンズ12を介して分配され、レンズ12の光出口端部24を介して放射される。
【0034】
更には、本発明の実施例は、歯の漂白材料を活性化させるため使用することもできる。例えば、歯を漂白するため、最初に歯漂白材料が歯に塗布される。次に、歯は、実質的な期間に亘って活性光が存在しない状態で当該材料にさらされる。次に、当該材料は、400〜600nmの範囲の波長を有する光にさらされる。この光は、照明器アッセンブリ10の光源52、112の一部により発生され、レンズ12により形成された凹形壁又は凹部22に向かって前方に放射され、レンズ12の光出口端部24から現れる。活性光は、例えば、20〜40秒の期間に亘って100〜600mWのパワーレベルで材料に印加されてもよい。
【0035】
更には、本発明の実施例は、歯科用複合材料を硬化させるため使用することができる。例えば、歯科用複合材料を歯に塗布し、LEDアレイ93、120、122、124を備える光源52、112を利用して400〜600nmの範囲の波長を有する活性光を生成することにより、当該材料を硬化することができる。この光は、光源52、112から前方へと光導入端部20でレンズ12により形成された凹部22を形成する凹形壁に向かって放射される。本発明の一実施例では、活性光は、例えば、2〜5秒の期間に亘って100〜200mWのパワーレベルで歯科用材料に印加されてもよい。本発明の別の実施例では、歯科用複合材料は、歯に塗布された樹脂であってもよい。
【0036】
本発明は、幾つかの実施例に関して説明されたが、当業者は、本発明の多数の変更及び変形を実施することができることを認めるであろう。前述した説明及び請求の範囲は、そのような変更及び変形の全てを網羅することが意図されている。更には、開示された構成部品及びプロセスは、図解的なものであり、全てを網羅するものではない。他の構成部品及びプロセスも、本発明を具現化するシステム及び方法を作るため使用することができる。
【図面の簡単な説明】
【0037】
【図1】図1は、一実施例に係る照明器アッセンブリの断面組み立て図である。
【図2】図2は、一実施例に係るレンズの側面図である。
【図3】図3は、一実施例に係るレンズの端面図である。
【図4】図4は、一実施例に係るレンズホルダーの側面図である。
【図5】図5は、一実施例に係るレンズホルダーの端面図である。
【図6】図6は、一実施例に係るレンズホルダーの断面図である。
【図7】図7は、一実施例に係るヒートシンクの断面図である。
【図8】図8は、一実施例に係るヒートシンクの端面図である。
【図9】図9は、一実施例に係るヒートシンクの断面図であり、LEDへの配線を示す。
【図10】図10は、一実施例に係るヒートシンクの端面図であり、LEDへの配線を示す。
【図11】図11は、一実施例に係る2次ヒートシンクの断面図である。
【図12】図12は、一実施例に係る2次ヒートシンクの端面図である。
【図13】図13は、図11及び図12に示されたヒートシンクの一実施例の断面図である。
【図14】図14は、図11、図12及び図13に示されたヒートシンクの一実施例の端面図である。
【図15】図15は、一実施例に係るターミナルボードを示す。
【図16】図16は、一実施例に係るターミナルボードを示す。
【図17】図17は、LEDアレイ配線形状を示す、光源アッセンブリの一実施例の端面図である。
【図18】図18は、LEDアレイ配線形状を示す、光源アッセンブリの別の実施例の端面図である。
【図19】図19は、別の実施例に係るターミナルボードの端面図を示す。
【図20】図20は、別の実施例に係るターミナルボードの断面図を示す。
【図21】図21は、別の実施例に係るターミナルボードの側面図を示す。
【図22】図22は、一実施例に係る照明器アッセンブリの側面図を示す。
【図23】図23は、一実施例に係る照明器アッセンブリの端面図を示す。
【技術分野】
【0001】
本発明は、概要及び様々な実施例において、照明器アッセンブリに関する。より詳しくは、本発明は、概要及び様々な実施例において、ヒートシンクを備えた照明器アッセンブリに関する。
【背景技術】
【0002】
本発明の様々な手段が、とりわけ特定の用途に関連して特有に図解された実施例を参照して説明されるが、当業者は、本発明が、そのような実施例及び/又は用途に限定されるものではないことを認めるであろう。当業者は、開示され、本文中で説明された実施例の説明を参照して、追加の変更、用途及び他の実施例が請求された発明の範囲内に属し、本発明を実施することができる更なる分野が存在し得る、ことを認めるであろう。
【0003】
コンパクトな光源が、例えば、外科切除、歯科複合材料の硬化並びに歯漂白材料の活性化等の、歯科及び外科における様々な用途のため必要とされている。更には、歯科医は、ドリルが通常使用されるところの歯のエナメル質及び象牙質部等の硬い組織における病変及び欠陥部を修正するため高強度の光を使用することができる。他の用途では、例えば、歯科医は、患者の口内で様々な樹脂及び複合物を硬化させ、歯を漂白するため高強度の光を使用することができる。歯科用の複合硬化及び歯の漂白用とは、一般に、スペクトルの紫外線域(UV)の波長を有する光を放射する光源を必要としている。外科医は、軟組織における病変部又は欠陥部を修正するための幾つかの用途において高出力/高強度の光源を使用することができる。軟組織に対しては外科用メスや他の類似の外科切除器具が通常使用される。切除用途も、スペクトルの様々な帯域の波長を有する光を放射する光源を必要とし得る。
【0004】
例えば患者の口等の小さく拘束された領域で作業することは、例えば、光源がコンパクトなサイズであり、非常に操作しやすいことを要求する。レーザーダイオード及び発光ダイオード(LED)等の分野のソリッドステート半導体技術における最近の進歩は、これらの光源の小型化を可能にした。これらのソリッドステート光源は、サイズはコンパクトであるが、一般に、上述された用途に関しては、適切な量のパワーを発生しない。従来のソリッドステート光源が、より高い光出力パワーを発生するためより高い電気入力パワーを用いて駆動されるとき、熱管理は、困難となり、幾つかの歯科及び外科用途、並びに、拘束された領域で作動するため高い強度の光源を要求し得る他の分野で有用にするため十分な強度の光出力パワーを有する光源を提供する上で、克服するべき重要な障害となる。
【発明の開示】
【課題を解決するための手段】
【0005】
一態様では、本発明の実施形態は、凹部を形成する光導入端部を有するレンズと、凹部に面する端部を有するヒートシンクと、ヒートシンクと熱伝導可能な状態で、凹部を介してレンズ内に光を送り出すように配置された光源と、を備え、光源により発生した熱はヒートシンクに伝導される、装置に関する。
【0006】
別の態様では、本発明の実施形態は、光放射を提供する方法に関し、該方法は、光を放射する光源を提供し、ダイオードの前記光源の温度を安定化させるため、凹部に面した端部を有するヒートシンク部材を使用し、光源からの光を凹部を介してレンズ内に送り込み、光源により発生した熱をヒートシンク内に伝導させ、凹部を形成する光導入端部を有するレンズを通して光放射を分配する、各工程を備える。
【0007】
更に別の態様では、本発明の実施形態は、歯を漂白する方法に関し、該方法は、歯漂白材料を歯に塗布し、実質的な期間に亘って活性光が存在しない状態で歯が材料にさらされることを可能にし、ダイオードアレイを利用して400乃至600nmの範囲の波長を有する活性光を生成し、レンズにより形成された凹形壁に向かって光を前方に放射し、20乃至40秒の期間に亘って100乃至600mWのパワーレベルで活性光を材料に印加する、各工程を備える。
【0008】
更に別の態様では、本発明の実施形態は、歯科用複合材料を硬化させる方法に関し、該方法は、歯科用複合材料を歯に塗布し、ダイオードアレイを利用して400乃至600nmの範囲の波長を有する活性光を生成し、レンズにより形成された凹形壁に向かって光を前方に放射し、2乃至5秒の期間に亘って100乃至200mWのパワーレベルで活性光を歯科用材料に印加する、各工程を備える。
【0009】
本発明の実施形態に係る他の装置、システム及び/又は方法は、次の図面及び詳細な説明を精査するとき当業者には明らかとなろう。この説明内に含まれる全てのそのような追加の装置、システム及び/又は方法は、本発明の範囲内にあり、添付の請求の範囲により保護されることが意図されている。
【実施例】
【0010】
本発明の実施例を添付図面を参照して説明する。
本文中に説明された本発明の様々な実施例の図面及び説明は、とりわけ、様々な実施例の照明器アセンブリの代表的な要素を示すため簡単化されている。該アッセンブリは、様々な用途で使用することができる光源アッセンブリの様々な実施例を備えており、これらの用途は、例えば、拘束された箇所で作動するとき高い強度の光を使用することを要求する。本文中で説明された代表的な要素は、本発明の明瞭な理解に関連する。しかし、明瞭にするという目的のため、本発明のより良好又はより明瞭な理解を促さない他の特定の要素は、本明細書では説明されない。しかし、当業者は、上記及び他の要素を、従来の照明器アッセンブリに見出し、容易に理解することができるであろう。
【0011】
図1は、本発明の一実施例に係る照明器アッセンブリ10の断面組み立て図である。照明器アッセンブリ10は、例えばレンズ12と、レンズホルダー14と、第1のヒートシンク16と、オプションで例えば第2のヒートシンク18等の様々な構成部品を備えることができる。ヒートシンク16、18は、例えば、プロセス、電子デバイス又は光源から発生した熱の吸収又は散逸のための任意の物質又はデバイスとすることができる。本発明の一実施例では、レンズ12及び第1のヒートシンク16を同軸に整列することができる。本発明の一実施例では、第1のヒートシンク16と、レンズホルダー14とを更に同軸に整列することができる。本発明の一実施例では、照明器アッセンブリ10は、第1のヒートシンク16の回りに延在するハウジング170(例えば、図22、23参照)を備えることができ、該ハウジングと同軸関係にある。更には、レンズホルダー14は、ハウジング170内に収容される端部を備えていてもよい。また、本発明の一実施例では、第1のヒートシンク16は、光源からの熱を伝導させるための主要ヒートシンクとして機能し、第2のヒートシンク18は、第1のヒートシンク16から熱を伝導させるための2次ヒートシンクとして機能することができる。
【0012】
図1乃至図23に表される実施例を参照すると、レンズ12は、例えば、凹部22を形成する光導入端部20と、第1のヒートシンク16の端部30に配置されている光源アッセンブリ50(例えば、図9、10、17参照)により発生した光が放射されるところの光出口端部24と、を備えることができる。レンズ16は、前方円柱部25と、凹部22の回りに延在する後方部26と、を備え、該後方部は、第1のヒートシンク16及び/又は第2のヒートシンク18に向かう方向27にテーパーが形成された外側表面28を形成する。
【0013】
レンズホルダー14は、レンズ12の凹部22の回りを延在する前方部32を備え、第1のヒートシンク16の端部30を収容するための後方部34を備えていてもよい。かくして、第1のヒートシンク16の端部30は、レンズホルダー14内へと端を接して突出する。レンズホルダー14は、第1のヒートシンク16及び/又は第2のヒートシンク18に向かう方向27にテーパーが形成された内側壁35を形成することもできる。レンズのテーパーが形成された外側表面28は、レンズホルダーの内側壁35のテーパー形成部分内に延在してもよい。レンズの外側表面28も、第1のヒートシンク16及び/又は第2のヒートシンク18に向かう方向27にテーパーが形成され、レンズホルダー14の内側壁35に隣接した関係で配位される。
【0014】
本発明の一実施例に係る照明器アッセンブリ10は、レンズホルダー14と、第1のヒートシンク16及び/又は第2のヒートシンク18との間に延在する第1の電流伝達ワイヤ36を更に備えていてもよい。第1の電流伝達ワイヤ36を、光源に電流を供給するため使用することができる。第1の電流伝達ワイヤ36を、レンズホルダー14内に形成された開口部38内に収容することができる。
【0015】
図2及び図3は、各々、本発明の一実施例に係る照明器アッセンブリ10のレンズ12の構成部品の側面図及びラインA−Aに沿った断面図を示している。前述されたように、レンズ12は、例えば、凹部22を形成する光導入端部20と、光源アッセンブリ50により発生された光を放射するための光出口端部24と、を備えることができる。図示のように、レンズ12は、前方円柱部25と、凹部22の回りを延在する後方弧状部26と、を有する。弧状部26は、第1のヒートシンク16及び/又は第2のヒートシンク18に向かう方向27にテーパーが形成された外側表面28を形成する。本発明の一実施例では、凹部22は、レンズ12内に内曲していてもよい。レンズ12は、凹部22に向かう方向21に凹形である後方壁23を備えることができる。本発明の一実施例では、凹部22は、例えば光透過性プラスチック材料等の光透過性材料で充填されていてもよい。例えば、凹部22は、所定の屈折率を有する光学プラスチック材料を含んでいてもよい。一実施例では、光学プラスチック材料の屈折率は、レンズ12材料とほぼ同じ屈折率であってもよい。更には、凹部22内に含まれる光学プラスチック材料は、例えば光スペクトルの紫外域(UV)の波長を有する光により硬化可能であってもよい。レンズ12は、例えば、非画像形成レンズであってもよく、例えば光学ポリカーボネート等の様々な材料から形成されてもよい。本発明の一実施例では、レンズ12は、全内側反射(TIR)レンズとすることもできる。
【0016】
図4、図5及び図6は、本発明の一実施例に係る照明器アッセンブリ10のレンズホルダー14の構成部品の側面図、端面図及び断面図を各々示している。レンズホルダー14の前方部32は、レンズ12の光導入端部20を収容するための第1の空洞部33を形成する。レンズホルダー14の前方部32及び内側壁35は、レンズ12の凹部22の回りを延在する。レンズホルダー14の後方部34は、光源アッセンブリ50を備える第1のヒートシンク16の端部30がレンズホルダー14内に端を接して突出するように、第1のヒートシンク16の端部30を収容するための第2の空洞部37を形成する。レンズホルダー14の内側壁35は、第1のヒートシンク16及び/又は第2のヒートシンク18に向かう方向27により小さい直径へとテーパーが形成されている。レンズ12のテーパーが形成された外側表面28は、レンズホルダー14の内側壁35の一部へと延在する。レンズ12の外側表面28は、レンズホルダー14の内側壁35に隣接した関係にあり、第1のヒートシンク16及び/又は第2のヒートシンク18に向かってテーパーが形成されている。レンズホルダー14は、第1の電流伝達ワイヤ36を収容するための開口部38を形成する。本発明の一実施例では、レンズホルダー14は、例えばテフロンから形成されてもよい。
【0017】
図7及び図8は、本発明の一実施例に係る第1のヒートシンク16の構成部品の側面図及び端面図を各々示し、図7は断面図でもある。第1のヒートシンク16は、レンズ12の凹部22の部分に面する端部30を備え得るボディ部40を備える。端部30は、レンズホルダー14の後部34により形成された第2の空洞部37内に収容される。端部30は、光源アッセンブリ50を収容するための面部31を更に備える(例えば図9及び図10参照)。本発明の一実施例では、第1のヒートシンク16の面部31を、金メッキ及び/又は金/ニッケルメッキすることができ、それにより、面部31は、半導体のダイ又はチップを直接、該面部上に取り付けるのに適しているとみなされ、更に、ワイヤ結合部を該面部上に受け入れるのに適しているものとみなされる。熱管理の目的のために、光源アッセンブリ50は、第1のヒートシンク16のボディ部40又は端部30、及び/又は、第2のヒートシンク18と、熱伝導状態に、又は、接触して配置されている。かくして、第1のヒートシンク16は、熱伝導体として機能し、そのボディ部40は、光源アッセンブリ50から熱を放散させる。第1のヒートシンク16のボディ部40は、光源アッセンブリ50により発生された熱を、第1のヒートシンク16の回りに形成された第2のヒートシンク18に伝導することもできる。第1のヒートシンク16のボディ部40は、第1のヒートシンク16の面部31に配置された光源アッセンブリ50に電流を供給することができるように、第1の電流伝導ワイヤ36を収容するため形成されたチャンネル42を備えることができる。第1のヒートシンク16のボディ部40は、細長い部分44を備えることができる。該細長い部分44は、第2のワイヤ48(例えば図9参照)を内部に収容するための中空部46を形成することができる。
【0018】
第1のヒートシンク16のボディ部40は、例えば、アルミニウム、真鍮、ブロンズ、銅、金、ニッケル、プラチナ、鋼鉄等の熱伝導及び/又は導電性材料、及び/又は、そのような材料のメッキ形態を含む、該材料の任意の組み合わせである様々な形態の材料から形成することができる。一実施例では、第1のヒートシンク16は、ニッケル又は金でメッキされた銅とすることができる。本発明の一実施例では、第1のヒートシンク16は、電気接続部を作るためボディ40の一部分上をニッケル又は金でメッキしてもよい。他の実施例では、第1のヒートシンク16及び第2のヒートシンク18を一体成形してもよい。
【0019】
図9及び図10は、本発明の一実施例に係る第1のヒートシンク16の構成部品の側面図及び端面図を各々示している。第1のヒートシンク16は、本発明の一実施例に係る光源アッセンブリ50に配線された状態で示されている。光源アッセンブリ50は、半導体ダイの形態で複数の即ちアレイ状の発光ダイオード93(LED)を備える光源52を備えることができ、図示のように所定の態様で配列することができる。光源アッセンブリ50は、それが、レンズ12の光導入部20に形成された凹部22に面するように配置されている。従って、光源52から放射された光は、凹部22及び凹部22に含まれる材料を介して伝達される。本発明の一実施例では、光源アッセンブリ50は、第1のヒートシンク16の端部30の面部31に結合された1つ以上のLED半導体ダイ93を備えることができる。光源アッセンブリ50は、光源用電源と光源52との間の適切な物理的な電気接続をなすためのインターフェースボードを備えていてもよい。一方の端部では、第1のワイヤ36は、半田接続部58でインターフェースボード56に電気的に接続される。他方の端部では、第1のワイヤ36は、光源用の電源に接続される。例えば、第1のワイヤ36は、光源52に電流を供給することができ、又は、光源52のための戻り経路(例えばグラウンド)を提供することができる。インターフェースボード56は、例えばLED半導体ダイ93からワイヤ結合部を収容するように機能することもできる。
【0020】
第2のワイヤ48は、任意の周知の取り付け手段、例えば半田接続部54、溶接、ねじ等により、第1のヒートシンク16の細長い部分44に電気的に取り付けることができる。第2のワイヤ48は、図9に示されるようにボディ部の外側壁に直接取り付けられてもよい。本発明の一実施例では、第1のヒートシンク16のボディ部40は、第2のワイヤ48を介して光源アッセンブリ50の電気的接続部に接続されてもよい。電気的接続部が、第2のワイヤ48を介して、電力又は戻り経路(例えばグラウンド)を供給するため使用されてもよい。しかし、当業者は、本発明の範囲から逸脱すること無く、第2のワイヤ48が戻り信号又はグラウンドワイヤとして使用されてもよいことを認めるであろう。
【0021】
光源52は、例えば、UVで硬化可能な接着性光アクリル材料等の光透過性の封入成形材料60で被覆されていてもよい。本発明の一実施例では、封入成形材料60は、レンズ12の光導入端部20に形成された凹部22の表面輪郭にその形状が従うように鋳型内に配置されている。封入成形材料60の形状を凹部22の表面輪郭に従わせることにより、光源52により発生された光をレンズ12へと及びレンズ12の光出口端部24を介して送り出すことができる。光源アッセンブリ50は、図15乃至図21に関してより詳細に後述されよう。
【0022】
図11及び図12は、各々、本発明の一実施例に係る照明器アッセンブリ10の第2のヒートシンク18の構成部品の断面図及び端面図である。図13は、第2のヒートシンク18の構成部品の断面図であり、図14は、その端面図である。第2のヒートシンク18は、第1のヒートシンク16からの熱を放散させるための複数のフィン64を有するボディ62を備える。2次ヒートシンクボディ62は、第2のワイヤ48を収容するための開口部66を形成する。2次ヒートシンクボディ62は、第1のワイヤ36を収容するための通路即ちチャンネル68を更に形成してもよい。ボディ62は、例えば、アルミニウム、真鍮、ブロンズ、銅、金、ニッケル、プラチナ、鋼鉄等の熱伝導及び/又は導電性材料、及び/又は、そのような材料のメッキ形態を含む、該材料の任意の組み合わせである様々な形態の材料から形成することができる。当該材料は、第1のヒートシンク16の材料と同じであっても、或いは、異なっていてもよい。
【0023】
図15及び図16は、各々、本発明の一実施例に係るインターフェースボード56の上面図及び断面図を示す。インターフェースボード56は、例えば、アパーチャを形成するリングの形態であってもよい基板57を備えることができ、或いは、第1のヒートシンク16の面部31に従う形状を持っていてもよい。基板57は、内側壁70と、外側壁72と、を備えていてもよい。基板57は、例えば、約0.64mm(約0.025インチ)の厚さ82を持っていてもよい。
【0024】
本発明の一実施例では、基板57は、セラミック、又は、例えば、アルミナ、ガラス、シリコン若しくは他の半導体、アルミニウム、銅、金、銀、ニッケル等、金属膜をその上に沈着させるのに適した他の任意の材料から形成することができる。本発明の一実施例では、基板57は、その頂部表面76上に処理された第1の金属伝導膜74を備えていてもよい。本発明の一実施例では、膜74は、金、又は、該膜に結合するワイヤに適した他の金属とすることができる。膜厚さ80は、例えば、約5乃至約10ミクロンの範囲に及ぶ。本発明の一実施例では、基板57の頂部表面76は、半田、又は、他の電気接続部を作るのに適した、処理された第2の金属伝導膜79を有する伝導パッド78を備えていてもよい。かくして、伝導パッド78は、第1のワイヤ36と、インターフェースボード56との間に電気的接続部を形成することができる。第2の金属伝導膜79は、例えば、約10乃至約16ミクロンの範囲に及ぶ厚さを有する、プラチナ−銀ペーストであってもよい。第2の金属伝導膜78は、例えば、光源52に電流を供給するため半田接続部58において第1のワイヤ36をインターフェースボード56に取り付けるのに適することができる。第1及び第2の金属伝導膜74、79は、例えば、スパッタリング、真空蒸着、スクリーン印刷、及び、焼成等の、そのような膜を処理するための複数の周知された方法のいずれかにより、インターフェースボード56の表面76上で処理されてもよい。
【0025】
図17は、LEDアレイ52の9個組配線形態を始めとして、より詳細に示された光源アッセンブリ50の一実施例の端面図である。LEDアレイ52は、例えば、第1のヒートシンク16の面部31に結合された複数のLED半導体ダイ93を備えている。前述されたように、面部31は、光源アッセンブリ50のための電源への戻り経路又はグラウンド接続を提供することができる。インターフェースボード56は、その表面76上に沈着された金属伝導膜74を備える。金属伝導膜76は、例えば金又はアルミニウムワイヤ結合部等の任意の適切な種類のワイヤ結合部をワイヤ結合するために選択することができる。LED半導体ダイ93は、例えば、ワイヤ結合部94を介してインターフェースボード56の頂上表面76にワイヤ結合されてもよい。電流を、ワイヤ結合部94を介してLED半導体ダイ93に供給することができる。LED半導体ダイ93は、ワイヤ結合部96を介して互いに相互接続されてもよい。LED半導体ダイ93は、例えば、ワイヤ結合部93を介して第1のヒートシンク16の面部31に接続することもできる。図示のように、LEDアレイ52は、LEDの3つのバンク100、102、104から形成され、各バンクは例えば直列に相互接続された3つのLED半導体ダイ93を備えている。前述されたように、伝導ワイヤ36は、半田接続部58を介してインターフェースボード56に接続され、光源50に電流を供給するため使用することができる。半田接続部58は、金属伝導膜79を介して伝導パッド78に亘って形成されてもよい。本発明の一実施例では、金属伝導膜79は、例えば、伝導パッド78に亘って処理されたパラジウム−銀の化合物であってもよい。
【0026】
図18は、例えば1つ以上のLED半導体ダイ120、122、124から形成された光源112を備える光源アッセンブリ110の別の実施例の端面図である。光源112は、例えば、第1のヒートシンク16の面部31に結合されたダイ形式で複数のLEDバンク114、116、118を備える。各々のLEDバンク114、116、118は、異なる波長の光を放射する1つ以上のLED半導体ダイ120、122、124を備えることができる。例えば、第1のLEDバンク114は、約700ルーメンまでの強度を有する赤色光を放射するLED半導体ダイ120を備えていてもよい。第2のLEDバンク116は、約100ルーメンまでの強度を有する青色光を放射するLED半導体ダイ122を備えていてもよい。第3のLEDバンク118は、約100ルーメンまでの強度を有する緑色光を放射するLED半導体ダイ124を備えていてもよい。しかし、当業者は、本発明の実施例は、これらの波長に限定されるものではなく、例えば約70ルーメンまでの強度を有するアンバー色光を放射するLED半導体を始めとして、本発明の範囲から逸脱することなく、任意波長の光を放射するLED半導体ダイ120、122、124の任意の組み合わせを含み得ることを理解するであろう。
【0027】
前述されたように、第1のヒートシンク16の面部31は、光源アッセンブリ110への電気的接続部の一つを提供する。例えば、本発明の一実施例では、面部31は、例えば、グラウンド接続又は光源用の電源への電流戻り経路を提供することができる。光源アッセンブリ110は、複数の個々のワイヤ結合可能な伝導パッド128、130、132を備えるインターフェースボード126を備えていてもよい。各々の個々の伝導パッド128、130、132は、その表面上に沈着された金属伝導膜74を備える。伝導膜74は、LED半導体ダイ120、122、124をインターフェースボード126にワイヤ結合するのに適している。本発明の一実施例では、3つの個々の伝導パッド128、130、132は、120°間隔で隔てられている。更に、一実施例では、LED半導体ダイ120、122、124は、第1のヒートシンクの面部31に結合されたダイであってもよい。
【0028】
電流は、伝導ワイヤ134、136、138を介してLEDバンク114、116、118に別々に供給され、別個に制御することができる。各ワイヤ134、136、138は、半田接続部140、142、144を介して各伝導パッド128、130、132に各々接続される。従って、各LEDバンク114、116、118の相対的な光出力強度を制御することができるように、各LEDバンク114、116、118に供給される電流の相対量を、個別に制御することができる。従って、各LEDバンク114、116、118の結合された光出力は、幅広い範囲の波長を通して様々なレベルの強度で変動させることができる。
【0029】
LEDバンク114、116、118のいずれか1つを形成する個々のLED半導体ダイ120、122、124を、相互接続ワイヤ結合部146を介して互いに相互接続することができる。第1のLEDバンク114は、ワイヤ結合部148を介して伝導パッド128に接続することができる。同様に、第2及び第3のLEDバンク116、118は、各々、ワイヤ結合部150、152を介して伝導パッド130、132に接続することができる。LEDバンク114、116、118の各々を、ワイヤ結合部154を介して第1のヒートシンクの面部31に接続してもよい。
【0030】
図19、図20及び図21は、各々、本発明の別の実施例に係るインターフェースボード155の上面図、断面図及び側面図を示している。本発明の一実施例では、インターフェースボード155は、内側壁156及び外側壁158を有するリングの形態で基板157を備える。本発明の一実施例では、基板157は、セラミック、又は、例えば、アルミナ、ガラス、シリコン若しくは他の半導体、アルミニウム、銅、金、銀、ニッケル等、金属膜をその上に沈着させるのに適した他の任意の材料から形成することができる。基板157の厚さ160は、例えば、約1mm(約0.04インチ)とすることができる。
【0031】
本発明の一実施例では、インターフェースボード155の基板157は、その頂上表面164上で処理された第1の金属伝導膜162を備えていてもよい。本発明の一実施例では、膜162は、金、又は、例えばワイヤ結合に適した他の任意金属でできた薄膜とすることができる。膜の厚さ164は、例えば約5ミクロン乃至約10ミクロンの範囲等、十分な電気伝導度を提供する任意の厚さであってもよい。本発明の一実施例では、基板157の頂上表面164は、処理された第2の金属伝導膜168を有する伝導パッド166を備え、様々な半田接続部58、140、142、144を介して、ワイヤ36、134、136、138の任意のものとインターフェースボード155との間の電気的接続部を形成するのに適している。第2の金属伝導膜168は、例えば、約10ミクロン乃至約16ミクロンの範囲に亘る厚さを有するパラジウム−銀ペーストであってもよい。第2の金属伝導膜168は、光源アッセンブリ50、110に電流を提供するためワイヤ36、134、136、138の任意のものをインターフェースボード155に取り付けるのに適することができる。第1及び第2の金属伝導膜162、166は、例えば、スパッタリング、真空蒸着、スクリーン印刷、及び、焼成等の、そのような膜を処理するための複数の周知された方法のいずれかにより、インターフェースボード155の表面164上で処理されてもよい。
【0032】
図22及び図23は、各々、本発明の一実施例に係る光源アッセンブリ169の側面図及び前面図である。光源アッセンブリ169は、レンズ12と、レンズホルダー14と、第1のヒートシンク16と、第2のヒートシンク18と、ハウジング170と、1つ以上の支柱172と、ファンブレード176を備えるファンアッセンブリ174と、を備えている。ハウジング170は、第1のヒートシンク16と、第2のヒートシンク18との回りを延在し、これらと同軸関係にある。レンズホルダー14は、ハウジング170内に収容される端部を有する。
【0033】
上述した本発明の実施例は、例えば、光放射を提供するためのプロセス等の様々な用途で使用することができる。この用途には、所定の強度で所定の波長の光を放射し、光源52、112の温度を安定化させるため第1のヒートシンク16又は第2のヒートシンク18を使用するため光源52、112を提供することが含まれている。第1のヒートシンク16は、凹部20に面する端部を有するヒートシンク部材として機能することができる。当該プロセスは、凹部22を介してレンズ12の部分へと光源52、112からの光を送り込む工程も含んでいる。第1のヒートシンク16は、光源アッセンブリ50、110により発生された熱を第2のヒートシンク18に伝導する。光源52、112からの光放射は、凹部22を形成する光導入端部20を有するレンズ12を介して分配され、レンズ12の光出口端部24を介して放射される。
【0034】
更には、本発明の実施例は、歯の漂白材料を活性化させるため使用することもできる。例えば、歯を漂白するため、最初に歯漂白材料が歯に塗布される。次に、歯は、実質的な期間に亘って活性光が存在しない状態で当該材料にさらされる。次に、当該材料は、400〜600nmの範囲の波長を有する光にさらされる。この光は、照明器アッセンブリ10の光源52、112の一部により発生され、レンズ12により形成された凹形壁又は凹部22に向かって前方に放射され、レンズ12の光出口端部24から現れる。活性光は、例えば、20〜40秒の期間に亘って100〜600mWのパワーレベルで材料に印加されてもよい。
【0035】
更には、本発明の実施例は、歯科用複合材料を硬化させるため使用することができる。例えば、歯科用複合材料を歯に塗布し、LEDアレイ93、120、122、124を備える光源52、112を利用して400〜600nmの範囲の波長を有する活性光を生成することにより、当該材料を硬化することができる。この光は、光源52、112から前方へと光導入端部20でレンズ12により形成された凹部22を形成する凹形壁に向かって放射される。本発明の一実施例では、活性光は、例えば、2〜5秒の期間に亘って100〜200mWのパワーレベルで歯科用材料に印加されてもよい。本発明の別の実施例では、歯科用複合材料は、歯に塗布された樹脂であってもよい。
【0036】
本発明は、幾つかの実施例に関して説明されたが、当業者は、本発明の多数の変更及び変形を実施することができることを認めるであろう。前述した説明及び請求の範囲は、そのような変更及び変形の全てを網羅することが意図されている。更には、開示された構成部品及びプロセスは、図解的なものであり、全てを網羅するものではない。他の構成部品及びプロセスも、本発明を具現化するシステム及び方法を作るため使用することができる。
【図面の簡単な説明】
【0037】
【図1】図1は、一実施例に係る照明器アッセンブリの断面組み立て図である。
【図2】図2は、一実施例に係るレンズの側面図である。
【図3】図3は、一実施例に係るレンズの端面図である。
【図4】図4は、一実施例に係るレンズホルダーの側面図である。
【図5】図5は、一実施例に係るレンズホルダーの端面図である。
【図6】図6は、一実施例に係るレンズホルダーの断面図である。
【図7】図7は、一実施例に係るヒートシンクの断面図である。
【図8】図8は、一実施例に係るヒートシンクの端面図である。
【図9】図9は、一実施例に係るヒートシンクの断面図であり、LEDへの配線を示す。
【図10】図10は、一実施例に係るヒートシンクの端面図であり、LEDへの配線を示す。
【図11】図11は、一実施例に係る2次ヒートシンクの断面図である。
【図12】図12は、一実施例に係る2次ヒートシンクの端面図である。
【図13】図13は、図11及び図12に示されたヒートシンクの一実施例の断面図である。
【図14】図14は、図11、図12及び図13に示されたヒートシンクの一実施例の端面図である。
【図15】図15は、一実施例に係るターミナルボードを示す。
【図16】図16は、一実施例に係るターミナルボードを示す。
【図17】図17は、LEDアレイ配線形状を示す、光源アッセンブリの一実施例の端面図である。
【図18】図18は、LEDアレイ配線形状を示す、光源アッセンブリの別の実施例の端面図である。
【図19】図19は、別の実施例に係るターミナルボードの端面図を示す。
【図20】図20は、別の実施例に係るターミナルボードの断面図を示す。
【図21】図21は、別の実施例に係るターミナルボードの側面図を示す。
【図22】図22は、一実施例に係る照明器アッセンブリの側面図を示す。
【図23】図23は、一実施例に係る照明器アッセンブリの端面図を示す。
【特許請求の範囲】
【請求項1】
凹部を形成する光導入端部を有するレンズと、
前記凹部に面する端部を有するヒートシンクと、
前記ヒートシンクと熱伝導可能な状態で、前記凹部を介して前記レンズ内に光を送り出すように配置された光源と、
を備え、
前記光源により発生した熱は前記ヒートシンクに伝導される、装置。
【請求項2】
前記ヒートシンクは、その表面上に形成された金属膜を備える、請求項1に記載の装置。
【請求項3】
前記金属膜は、前記凹部に面する前記ヒートシンクの前記端部に形成されている、請求項2に記載の装置。
【請求項4】
前記光源は、前記ヒートシンク上に形成された前記金属膜に取り付けられている、請求項2に記載の装置。
【請求項5】
前記光源は、LEDを備える、請求項1に記載の装置。
【請求項6】
前記光源は、複数のLEDを備える、請求項1に記載の装置。
【請求項7】
前記光源と連通するターミナルボードを更に備える、請求項1に記載の装置。
【請求項8】
前記ターミナルボードは、その表面上に形成された金属膜を更に備える、請求項7に記載の装置。
【請求項9】
前記光源は、前記ターミナルボード上に形成された前記金属膜に電気的に接続されている、請求項8に記載の装置。
【請求項10】
前記ターミナルボードは、その表面上に形成された伝導パッドを備え、電流が該伝導パッドを介して該ターミナルボードを通って前記光源に供給される、請求項7に記載の装置。
【請求項11】
前記ターミナルボードは、その表面上に形成された複数の伝導パッドを備える、請求項7に記載の装置。
【請求項12】
前記ターミナルボードは、120°間隔で隔てられた、3つの伝導パッドを備える、請求項11に記載の装置。
【請求項13】
前記ヒートシンクは、前記光源の電気的接点を形成する、請求項1に記載の装置。
【請求項14】
前記光源は、前記ヒートシンクの前記端部により支持されている、請求項1に記載の装置。
【請求項15】
前記光源は、前記レンズにより形成された凹形壁に向かって前方に青色光を放射するように構成されている、請求項1に記載の装置。
【請求項16】
前記レンズは、後方部を有し、該後方部は、前記凹部の回りを延在すると共に、前記ヒートシンクに向かう方向にテーパーをなす外側表面を形成する、請求項1に記載の装置。
【請求項17】
前記凹部は、前記レンズ内に内曲し、該レンズは、前記凹部に向かって凹んだ後部壁を有する、請求項1に記載の装置。
【請求項18】
前記凹部は、
(i) 前記レンズの屈折率を実質的に同じ屈折率を有するUV硬化可能な光学プラスチック材料、及び、
(ii) 光透過性プラスチック材料
のうち少なくとも1つを収容している、請求項1に記載の装置。
【請求項19】
前記光源は、前記凹部に面する前記ヒートシンクの前記端部のところで該端部と熱伝導関係に配置される、請求項1に記載の装置。
【請求項20】
前記レンズ及び前記ヒートシンクは同軸である、請求項1に記載の装置。
【請求項21】
ホルダーを更に備え、前記レンズの前記光導入端部が該ホルダー内に収容され、該ホルダーは前記凹部の回りに延在する、請求項1に記載の装置。
【請求項22】
前記ヒートシンクは、前記ホルダー内に端を接して突出するボディを備える、請求項21に記載の装置。
【請求項23】
前記ホルダーは、前記ヒートシンクに向かう方向にテーパーをなす内側壁を形成し、前記レンズは、外側表面を形成し、該外側表面は、前記ヒートシンクに向かってテーパーをなすと共に前記ホルダーの内側壁に隣接する関係で前記凹部の回りを延在する、請求項21に記載の装置。
【請求項24】
LED又はLEDアレイを備える前記光源に電流を供給するため、前記ホルダーと前記ヒートシンクとの間に延在する配線を更に備える、請求項21に記載の装置。
【請求項25】
前記レンズ、前記ヒートシンク及び前記ホルダーは、同軸である、請求項21に記載の装置。
【請求項26】
前記凹部から離れる方向に、前記レンズからの光を透過させる光透過性部材を更に備える、請求項21に記載の装置。
【請求項27】
前記レンズは、TIRレンズである、請求項21に記載の装置。
【請求項28】
前記ヒートシンクの回りに該ヒートシンクと同軸関係で延在するハウジングを更に備え、前記ホルダーは、前記ハウジング内に収容された端部を有する、請求項27に記載の装置。
【請求項29】
前記ヒートシンクは、主要ヒートシンクであり、該主要ヒートシンクの前記凹部の反対側の端部に2次ヒートシンクが設けられている、請求項21に記載の装置。
【請求項30】
光放射を提供する方法であって、
光を放射する光源を提供し、
ダイオードの前記光源の温度を安定化させるため、凹部に面した端部を有するヒートシンク部材を使用し、
前記光源からの光を前記凹部を介してレンズ内に送り込み、
前記光源により発生した熱を前記ヒートシンク内に伝導させ、
前記凹部を形成する光導入端部を有する前記レンズを通して光放射を分配する、各工程を備える、方法。
【請求項31】
歯を漂白する方法であって、
歯漂白材料を歯に塗布し、
実質的な期間に亘って活性光が存在しない状態で前記歯が前記材料にさらされることを可能にし、
ダイオードアレイを利用して400乃至600nmの範囲の波長を有する活性光を生成し、
レンズにより形成された凹形壁に向かって前記光を前方に放射し、
20乃至40秒の期間に亘って100乃至600mWのパワーレベルで前記活性光を前記材料に印加する、各工程を備える方法。
【請求項32】
歯科用複合材料を硬化させる方法であって、
歯科用複合材料を歯に塗布し、
ダイオードアレイを利用して400乃至600nmの範囲の波長を有する活性光を生成し、
レンズにより形成された凹形壁に向かって前記光を前方に放射し、
2乃至5秒の期間に亘って100乃至200mWのパワーレベルで前記活性光を前記歯科用材料に印加する、各工程を備える方法。
【請求項33】
歯科用複合材料を歯に塗布する前記方法は、樹脂を歯に塗布する工程を更に備える、請求項32に記載の方法。
【請求項1】
凹部を形成する光導入端部を有するレンズと、
前記凹部に面する端部を有するヒートシンクと、
前記ヒートシンクと熱伝導可能な状態で、前記凹部を介して前記レンズ内に光を送り出すように配置された光源と、
を備え、
前記光源により発生した熱は前記ヒートシンクに伝導される、装置。
【請求項2】
前記ヒートシンクは、その表面上に形成された金属膜を備える、請求項1に記載の装置。
【請求項3】
前記金属膜は、前記凹部に面する前記ヒートシンクの前記端部に形成されている、請求項2に記載の装置。
【請求項4】
前記光源は、前記ヒートシンク上に形成された前記金属膜に取り付けられている、請求項2に記載の装置。
【請求項5】
前記光源は、LEDを備える、請求項1に記載の装置。
【請求項6】
前記光源は、複数のLEDを備える、請求項1に記載の装置。
【請求項7】
前記光源と連通するターミナルボードを更に備える、請求項1に記載の装置。
【請求項8】
前記ターミナルボードは、その表面上に形成された金属膜を更に備える、請求項7に記載の装置。
【請求項9】
前記光源は、前記ターミナルボード上に形成された前記金属膜に電気的に接続されている、請求項8に記載の装置。
【請求項10】
前記ターミナルボードは、その表面上に形成された伝導パッドを備え、電流が該伝導パッドを介して該ターミナルボードを通って前記光源に供給される、請求項7に記載の装置。
【請求項11】
前記ターミナルボードは、その表面上に形成された複数の伝導パッドを備える、請求項7に記載の装置。
【請求項12】
前記ターミナルボードは、120°間隔で隔てられた、3つの伝導パッドを備える、請求項11に記載の装置。
【請求項13】
前記ヒートシンクは、前記光源の電気的接点を形成する、請求項1に記載の装置。
【請求項14】
前記光源は、前記ヒートシンクの前記端部により支持されている、請求項1に記載の装置。
【請求項15】
前記光源は、前記レンズにより形成された凹形壁に向かって前方に青色光を放射するように構成されている、請求項1に記載の装置。
【請求項16】
前記レンズは、後方部を有し、該後方部は、前記凹部の回りを延在すると共に、前記ヒートシンクに向かう方向にテーパーをなす外側表面を形成する、請求項1に記載の装置。
【請求項17】
前記凹部は、前記レンズ内に内曲し、該レンズは、前記凹部に向かって凹んだ後部壁を有する、請求項1に記載の装置。
【請求項18】
前記凹部は、
(i) 前記レンズの屈折率を実質的に同じ屈折率を有するUV硬化可能な光学プラスチック材料、及び、
(ii) 光透過性プラスチック材料
のうち少なくとも1つを収容している、請求項1に記載の装置。
【請求項19】
前記光源は、前記凹部に面する前記ヒートシンクの前記端部のところで該端部と熱伝導関係に配置される、請求項1に記載の装置。
【請求項20】
前記レンズ及び前記ヒートシンクは同軸である、請求項1に記載の装置。
【請求項21】
ホルダーを更に備え、前記レンズの前記光導入端部が該ホルダー内に収容され、該ホルダーは前記凹部の回りに延在する、請求項1に記載の装置。
【請求項22】
前記ヒートシンクは、前記ホルダー内に端を接して突出するボディを備える、請求項21に記載の装置。
【請求項23】
前記ホルダーは、前記ヒートシンクに向かう方向にテーパーをなす内側壁を形成し、前記レンズは、外側表面を形成し、該外側表面は、前記ヒートシンクに向かってテーパーをなすと共に前記ホルダーの内側壁に隣接する関係で前記凹部の回りを延在する、請求項21に記載の装置。
【請求項24】
LED又はLEDアレイを備える前記光源に電流を供給するため、前記ホルダーと前記ヒートシンクとの間に延在する配線を更に備える、請求項21に記載の装置。
【請求項25】
前記レンズ、前記ヒートシンク及び前記ホルダーは、同軸である、請求項21に記載の装置。
【請求項26】
前記凹部から離れる方向に、前記レンズからの光を透過させる光透過性部材を更に備える、請求項21に記載の装置。
【請求項27】
前記レンズは、TIRレンズである、請求項21に記載の装置。
【請求項28】
前記ヒートシンクの回りに該ヒートシンクと同軸関係で延在するハウジングを更に備え、前記ホルダーは、前記ハウジング内に収容された端部を有する、請求項27に記載の装置。
【請求項29】
前記ヒートシンクは、主要ヒートシンクであり、該主要ヒートシンクの前記凹部の反対側の端部に2次ヒートシンクが設けられている、請求項21に記載の装置。
【請求項30】
光放射を提供する方法であって、
光を放射する光源を提供し、
ダイオードの前記光源の温度を安定化させるため、凹部に面した端部を有するヒートシンク部材を使用し、
前記光源からの光を前記凹部を介してレンズ内に送り込み、
前記光源により発生した熱を前記ヒートシンク内に伝導させ、
前記凹部を形成する光導入端部を有する前記レンズを通して光放射を分配する、各工程を備える、方法。
【請求項31】
歯を漂白する方法であって、
歯漂白材料を歯に塗布し、
実質的な期間に亘って活性光が存在しない状態で前記歯が前記材料にさらされることを可能にし、
ダイオードアレイを利用して400乃至600nmの範囲の波長を有する活性光を生成し、
レンズにより形成された凹形壁に向かって前記光を前方に放射し、
20乃至40秒の期間に亘って100乃至600mWのパワーレベルで前記活性光を前記材料に印加する、各工程を備える方法。
【請求項32】
歯科用複合材料を硬化させる方法であって、
歯科用複合材料を歯に塗布し、
ダイオードアレイを利用して400乃至600nmの範囲の波長を有する活性光を生成し、
レンズにより形成された凹形壁に向かって前記光を前方に放射し、
2乃至5秒の期間に亘って100乃至200mWのパワーレベルで前記活性光を前記歯科用材料に印加する、各工程を備える方法。
【請求項33】
歯科用複合材料を歯に塗布する前記方法は、樹脂を歯に塗布する工程を更に備える、請求項32に記載の方法。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【図19】
【図20】
【図21】
【図22】
【図23】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【図19】
【図20】
【図21】
【図22】
【図23】
【公表番号】特表2006−504253(P2006−504253A)
【公表日】平成18年2月2日(2006.2.2)
【国際特許分類】
【出願番号】特願2004−541842(P2004−541842)
【出願日】平成15年9月30日(2003.9.30)
【国際出願番号】PCT/US2003/030696
【国際公開番号】WO2004/032254
【国際公開日】平成16年4月15日(2004.4.15)
【公序良俗違反の表示】
(特許庁注:以下のものは登録商標)
テフロン
【出願人】(503106100)テレダイン・ライティング・アンド・ディスプレイ・プロダクツ・インコーポレーテッド (1)
【Fターム(参考)】
【公表日】平成18年2月2日(2006.2.2)
【国際特許分類】
【出願日】平成15年9月30日(2003.9.30)
【国際出願番号】PCT/US2003/030696
【国際公開番号】WO2004/032254
【国際公開日】平成16年4月15日(2004.4.15)
【公序良俗違反の表示】
(特許庁注:以下のものは登録商標)
テフロン
【出願人】(503106100)テレダイン・ライティング・アンド・ディスプレイ・プロダクツ・インコーポレーテッド (1)
【Fターム(参考)】
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