積層体フイルムのハーフカット方法及び装置
【課題】簡単な工程及び構成で、積層体フイルムを高品質にハーフカットするとともに、カット屑の発生を可及的に阻止することを可能にする。
【解決手段】ハーフカット装置３６は、感光性ウエブ２２の幅方向に移動可能な移動機構５２を備え、前記移動機構５２には、第１カッタ機構５６と第２カッタ機構５８とが装着される。第１カッタ機構５６は、保護フイルムの剥離方向後端部を構成する第１ハーフカット部位３４ａを形成する回転自在な回転丸刃６６を設ける。第２カッタ機構５８は、保護フイルムの剥離方向先端部を構成する第２ハーフカット部位３４ｂを形成する回転不能に固定された固定丸刃７２が設けられる。
【解決手段】ハーフカット装置３６は、感光性ウエブ２２の幅方向に移動可能な移動機構５２を備え、前記移動機構５２には、第１カッタ機構５６と第２カッタ機構５８とが装着される。第１カッタ機構５６は、保護フイルムの剥離方向後端部を構成する第１ハーフカット部位３４ａを形成する回転自在な回転丸刃６６を設ける。第２カッタ機構５８は、保護フイルムの剥離方向先端部を構成する第２ハーフカット部位３４ｂを形成する回転不能に固定された固定丸刃７２が設けられる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、少なくとも第１樹脂層上に第２樹脂層が積層された積層体フイルムを、前記第２樹脂層側から積層方向の一部を残してハーフカットする積層体フイルムのハーフカット方法及び装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、液晶パネル用基板、プリント配線用基板、ＰＤＰパネル用基板では、感光性樹脂層を有する感光性積層体フイルム（感光性ウエブ）を基板表面に貼り付けた積層体基板として構成されている。この感光性積層体フイルムは、通常、ベースフイルム（可撓性プラスチック支持層）上に熱可塑性樹脂層（以下、クッション層ともいう）、感光材料層（レジスト層）及び保護フイルムが、順次、積層されている。
【０００３】
そこで、この種の感光性積層体フイルムの貼り付けに使用される貼り付け装置は、通常、ガラス基板や樹脂基板等の基板を所定の間隔ずつ離間させて搬送するとともに、前記基板に貼り付けられる感光性樹脂層の範囲に対応して、前記感光性積層体フイルムから保護フイルムを剥離する方式が採用されている。
【０００４】
このため、感光性積層体フイルムは、貼り付け装置に搬送される前に、予め保護フイルムを所定の位置で切断する必要がある。その際、感光性積層体フイルムには、積層方向の一部を残して少なくとも保護フイルムが切断される、すなわち、ハーフカット処理が施されている。
【０００５】
この種のハーフカットを行う装置として、例えば、特許文献１に開示されているフイルム切断装置が知られている。このフイルム切断装置は、図１２に示すように、積層体フイルム１がガイドローラ２ａ、２ｂを介して矢印方向に搬送されるとともに、この搬送方向に交差する方向に延在するレール３上には、可動部材４が進退可能に載置されている。
【０００６】
可動部材４上には、水平方向に延在する中空軸５を介して回転軸６が配設されるとともに、前記回転軸６の端部には、ディスクカッタ７が装着されている。この可動部材４上には、ディスクカッタ７を左右反転した構造を有するディスクカッタ９が配設されている。
【０００７】
一方、積層体フイルム１を挟んでディスクカッタ７、９に対向してカッタ台８が配設されるとともに、このカッタ台８には、前記ディスクカッタ７、９の切刃７ａ、９ａに係合するカッタ受け８ａ、８ｂが設けられている。
【０００８】
【特許文献１】特開平１１−１７９６９３号公報（図１）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
ところで、上記のフイルム切断装置では、回転不能に保持されたディスクカッタ７、９を積層体フイルム１の幅方向に移動させて、前記ディスクカッタ７、９の切刃７ａ、９ａにより前記積層体フイルム１をハーフカットしている。このため、切刃７ａ、９ａは、積層体フイルム１の切断部位に摺接するため、カット屑（塵埃）が発生し易くなるという問題がある。
【００１０】
本発明はこの種の問題を解決するものであり、簡単な工程及び構成で、積層体フイルムを高品質にハーフカットするとともに、カット屑の発生を可及的に阻止することが可能な積層体フイルムのハーフカット方法及び装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明は、少なくとも第１樹脂層上に第２樹脂層が積層された積層体フイルムを、前記第２樹脂層側から積層方向の一部を残してハーフカットする積層体フイルムのハーフカット方法及び装置に関するものである。
【００１２】
そして、回転自在なカッタを積層体フイルムの幅方向に沿って相対的に移動させることにより、第２樹脂層の剥離方向後端部を構成する第１ハーフカット部位が形成される。ここで、回転自在なカッタとは、積層体フイルムの幅方向に沿って移動する際に、この積層体フイルムをハーフカットしながら連れ回りするカッタであり、円板状のカッタ（以下、回転丸刃ともいう）の他、多角形状のカッタ（回転多角刃）等を含む。
【００１３】
一方、回転不能に固定されたカッタを積層体フイルムの幅方向に沿って相対的に移動させることにより、第２樹脂層の剥離方向先端部を構成する第２ハーフカット部位が形成される。ここで、回転不能に固定されたカッタとは、積層体フイルムの幅方向に沿って移動する際に、同一の姿勢に保持されたままこの積層体フイルムをハーフカットするカッタであり、円板状のカッタ（以下、固定丸刃ともいう）の他、多角形状のカッタ（固定多角刃）やナイフ刃や押し切り刃（固定刃）等を含む。
【００１４】
また、ハーフカット装置は、積層体フイルムの幅方向に沿って移動可能な移動機構を備え、前記移動機構には、回転自在なカッタと回転不能に固定されたカッタとが、ハーフカット間隔に対応して一体に装着されることが好ましい。
【００１５】
さらに、ハーフカット装置は、回転自在なカッタを装着し積層体フイルムの幅方向に沿って移動可能な第１移動機構と、回転不能に固定されたカッタを装着し前記積層体フイルムの幅方向に沿って移動可能な第２移動機構とを備えることが好ましい。
【００１６】
さらにまた、ハーフカット装置は、積層体フイルムの幅方向に沿って移動可能な移動機構を備え、前記移動機構には、回転自在なカッタと回転不能に固定されたカッタとに選択的に機能する固定機構付きカッタが装着されることが好ましい。
【００１７】
また、積層体フイルムは、第１樹脂層が感光性樹脂層である感光性積層体フイルムであることが好ましい。
【発明の効果】
【００１８】
本発明では、回転自在なカッタにより第２樹脂層の剥離方向後端部を構成する第１ハーフカット部位が形成されるため、前記第１ハーフカット部位にカット屑が発生することを良好に阻止することができる。その際、第１ハーフカット部位には、第１樹脂層の剥がれが発生し易いが、この第１ハーフカット部位が第２樹脂層の剥離方向後端部であり、前記第２樹脂層が剥離される際に、第１樹脂層の不要な剥がれが惹起されることがない。
【００１９】
一方、回転不能に固定されたカッタにより第２樹脂層の剥離方向先端部を構成する第２ハーフカット部位が形成されるため、前記第２ハーフカット部位に第１樹脂層の剥がれが発生することを確実に阻止することができる。
【００２０】
従って、第２樹脂層を剥離する際に、剥離方向先端部に第１樹脂層の不要な剥がれが惹起されることがなく、品質の向上を図ることが可能になる。このため、カット品質を確保するとともに、カッタへのカット屑の付着が阻止されて清浄作業等の作業効率の向上が容易に図られる。
【００２１】
これにより、簡単な工程及び構成で、積層体フイルムを高品質にハーフカットするとともに、カット屑の発生を可及的に阻止することが可能になる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
図１は、本発明の第１の実施形態に係るハーフカット装置を組み込む積層体基板の製造装置２０の概略構成図である。この製造装置２０は、液晶又は有機ＥＬ用カラーフィルタ等の製作工程で、長尺状感光性ウエブ（感光性積層体フイルム）２２の感光性樹脂層２９（後述する）をガラス基板２４に熱転写する作業を行う。
【００２３】
図２は、製造装置２０に使用される感光性ウエブ２２の断面図である。この感光性ウエブ２２は、帯電防止層２５が設けられる可撓性ベースフイルム（支持層）２６、クッション層（熱可塑性樹脂層）２７、中間層（酸素遮断膜）２８、レジスト層である感光性樹脂層（第１樹脂層）２９及び保護フイルム（第２樹脂層）３０を積層して構成される。なお、感光性ウエブ２２は、ベースフイルム２６、感光性樹脂層２９及び保護フイルム３０により構成されていてもよい。
【００２４】
ベースフイルム２６は、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）で形成され、クッション層２７は、エチレンと酸化ビニル共重合体で形成され、中間層２８は、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）で形成され、感光性樹脂層２９は、アルカリ可溶性バインダとモノマーと光重合開始材と着色剤を含む着色感光性樹脂組成物で形成され、保護フイルム３０は、ポリエチレンあるいはポリプロピレン等で形成される。
【００２５】
図１に示すように、製造装置２０は、感光性ウエブ２２をロール状に巻回した感光性ウエブロール２２ａを収容し、この感光性ウエブロール２２ａから前記感光性ウエブ２２を送り出すウエブ送り出し機構３２と、送り出された前記感光性ウエブ２２の保護フイルム３０に、幅方向に切断可能な第１ハーフカット部位３４ａ及び第２ハーフカット部位３４ｂを形成する第１の実施形態に係るハーフカット装置３６と、一部に非接着部３８ａを有する接着ラベル３８（図３参照）を前記保護フイルム３０に接着させるラベル接着機構４０とを備える。
【００２６】
ラベル接着機構４０の下流には、感光性ウエブ２２をタクト送りから連続送りに変更するためのリザーバ機構４２と、前記感光性ウエブ２２から保護フイルム３０を所定の長さ間隔で剥離させる剥離機構４４と、ガラス基板２４を所定の温度に加熱した状態で貼り付け位置に搬送する加熱機構４５と、前記保護フイルム３０の剥離により露出した感光性樹脂層２９を前記ガラス基板２４に貼り付ける貼り付け機構４６とが配設される。なお、貼り付け機構４６によりガラス基板２４に感光性ウエブ２２が貼り付けられた被処理物を、以下、単に基板２４ａという。
【００２７】
貼り付け機構４６における貼り付け位置の上流近傍には、感光性ウエブ２２の境界位置である第１ハーフカット部位３４ａ及び／又は第２ハーフカット部位３４ｂ（以下、単に第１ハーフカット部位３４ａともいう）を直接検出する検出機構４７が配設されるとともに、前記貼り付け機構４６の下流には、各ガラス基板２４間の前記感光性ウエブ２２を切断する基板間ウエブ切断機構４８が配設される。この基板間ウエブ切断機構４８の上流には、運転開始時及び運転終了時に使用されるウエブ切断機構４８ａが設けられる。
【００２８】
ウエブ送り出し機構３２の下流近傍には、略使用済みの感光性ウエブ２２の後端と、新たに使用される感光性ウエブ２２の先端とを接合させる接合台４９が配設される。この接合台４９の下流には、感光性ウエブロール２２ａの巻きずれによる幅方向のずれを制御するために、フイルム端位置検出器５１が配設される。
【００２９】
ハーフカット装置３６は、ウエブ送り出し機構３２に収容巻回されている感光性ウエブロール２２ａのロール径を算出するためのローラ対５０の下流に配置される。図４及び図５に示すように、ハーフカット装置３６は、感光性ウエブ２２の搬送方向（矢印Ａ方向）に直交する幅方向（矢印Ｂ方向）に沿って移動可能な移動機構５２を備える。
【００３０】
移動機構５２は、矢印Ｂ方向に延在するレール５４を有するリニアモータを構成しており、前記移動機構５２には、それぞれ高さ調整可能な第１カッタ機構５６及び第２カッタ機構５８が装着される。なお、移動機構５２は、リニアモータの他、ラック・ピニオンを使用した自走式構造等、種々の構造が採用可能である。
【００３１】
第１カッタ機構５６は、第１基台６０を設けるとともに、この第１基台６０には、回転軸６２がベアリング６４を介して回転自在に支持される（図５参照）。回転軸６２の先端には、回転刃、例えば、回転丸刃（カッタ）６６が前記回転軸６２と一体的に回転自在に固着される。回転丸刃６６は、両刃又は片刃を構成する刃先６６ａを有しており、保護フイルム３０の剥離方向後端部を構成する第１ハーフカット部位３４ａを形成する。回転軸６２には、回転丸刃６６によるハーフカット等に感光性ウエブ２２を押圧保持するための押さえローラ６７が軸着される。
【００３２】
第２カッタ機構５８は、第２基台６８を備えるとともに、この第２基台６８には、固定軸７０が所定の角度ずつ位置調整可能に支持される。固定軸７０の先端には、回転不能に固定されたカッタ、例えば、固定丸刃７２が固着される。この固定丸刃７２は、両刃又は片刃を構成する刃先７２ａを有する。固定軸７０の先端側には、ベアリング７４を介して押さえローラ７６が回転自在に支持される。固定丸刃７２は、保護フイルム３０の剥離方向先端部を構成する第２ハーフカット部位３４ｂを形成する。
【００３３】
第２カッタ機構５８では、固定丸刃７２による第２ハーフカット部位３４ｂの形成時に、固定軸７０を所定角度ずつ角度調整して前記固定丸刃７２の刃先７２ａの位置を順次変更させるために、例えば、図示しないラチェット機構を採用してもよい。なお、このラチェット機構は、例えば、特許文献１に開示されているラチェット機構が採用可能である。
【００３４】
図６に示すように、回転丸刃６６及び固定丸刃７２に対向する位置には、感光性ウエブ２２を挟んでカット受台８０が配設される。このカット受台８０は、金属プレートで構成されて矢印Ｂ方向に延在する。カット受台８０の上面には、回転丸刃６６及び固定丸刃７２の矢印Ｂ方向への移動範囲にわたって凹部８１ａ、８１ｂが形成され、この凹部８１ａ、８１ｂに樹脂製受部８２ａ、８２ｂが収容される。
【００３５】
図２に示すように、第１ハーフカット部位３４ａ及び第２ハーフカット部位３４ｂは、少なくとも保護フイルム３０を切断する必要があり、実際上、この保護フイルム３０を確実に切断するために感光性樹脂層２９乃至中間層２８まで切り込むように、回転丸刃６６及び固定丸刃７２の切り込み深さが設定される。
【００３６】
第１ハーフカット部位３４ａと第２ハーフカット部位３４ｂとの距離は、隣り合うガラス基板２４同士の間隔を設定するものであり、例えば、両側の前記ガラス基板２４にそれぞれ１０ｍｍずつ入り込んだ位置に設定される。ガラス基板２４間の第１ハーフカット部位３４ａと第２ハーフカット部位３４ｂとで挟まれた部分は、後述する貼り付け機構４６において感光性樹脂層２９を前記ガラス基板２４に額縁状に貼り付ける際のマスクとして機能するものである。
【００３７】
ラベル接着機構４０は、ガラス基板２４間に対応して保護フイルム３０の残存部分３０ｂを残すため、剥離側前方の剥離部分３０ａａと剥離側後方の剥離部分３０ａｂとを連結する接着ラベル３８を供給する。図２に示すように、保護フイルム３０は、残存部分３０ｂを挟んで、先に剥離される部分を前方の剥離部分３０ａａとする一方、後に剥離される部分を後方の剥離部分３０ａｂとする。
【００３８】
図３に示すように、接着ラベル３８は、短冊状に構成されており、例えば、保護フイルム３０と同一の樹脂材で形成される。接着ラベル３８は、中央部に粘着剤が塗布されない非接着部（微粘着を含む）３８ａを有するとともに、この非接着部３８ａの両側、すなわち、前記接着ラベル３８の長手方向両端部に、前方の剥離部分３０ａａに接着される第１接着部３８ｂと、後方の剥離部分３０ａｂに接着される第２接着部３８ｃとを有する。
【００３９】
図１に示すように、ラベル接着機構４０は、最大５枚の接着ラベル３８を所定間隔ずつ離間して貼り付け可能な吸着パッド８４ａ〜８４ｅを備えるとともに、前記吸着パッド８４ａ〜８４ｅによる前記接着ラベル３８の貼り付け位置には、感光性ウエブ２２を下方から保持するための受台８６が昇降自在に配置される。
【００４０】
リザーバ機構４２は、上流側の感光性ウエブ２２のタクト搬送と、下流側の前記感光性ウエブ２２の連続搬送との速度差を吸収するが、さらにテンション変動を防ぐために、揺動自在な２連のローラ９０で構成されるダンサー９１を備える。なお、ローラ９０は、リザーブ量に応じて１連又は３連以上であってもよい。
【００４１】
このリザーバ機構４２の下流に配置される剥離機構４４は、感光性ウエブ２２の送り出し側のテンション変動を低減し、ラミネート時のテンションを安定化させるためのサクションドラム９２を備える。サクションドラム９２の近傍には、剥離ローラ９３が配置されるとともに、この剥離ローラ９３を介して感光性ウエブ２２から鋭角の剥離角で剥離される保護フイルム３０は、残存部分３０ｂを除いて保護フイルム巻き取り部９４に巻き取られる。
【００４２】
剥離機構４４の下流側には、感光性ウエブ２２にテンションを付与可能なテンション制御機構９６が配設される。テンション制御機構９６は、シリンダ９８を備え、このシリンダ９８の駆動作用下に、テンションダンサー１００が揺動変位することにより、このテンションダンサー１００が摺接する感光性ウエブ２２のテンションが調整可能である。なお、テンション制御機構９６は、必要に応じて使用すればよく、削除することもできる。
【００４３】
検出機構４７は、レーザセンサやフォトセンサ等の光電センサ１０２を備えており、前記光電センサ１０２は、第１ハーフカット部位３４ａの楔状の溝形状部や、保護フイルム３０の厚さによる段差、あるいは、これらの組み合わせによる変化を直接検出し、この検出信号を境界位置信号とする。光電センサ１０２は、バックアップローラ１０３に対向して配置される。なお、光電センサ１０２に代えて、非接触変位計やＣＣＤカメラ等の画像検査手段等を用いてもよい。
【００４４】
検出機構４７により検出される第１ハーフカット部位３４ａの位置データは、リアルタイムで統計処理及びグラフ化が可能であり、ばらつき異常や偏りの発生時に警報を出すことができる。
【００４５】
また、第１ハーフカット部位３４ａを直接検出するのではなく、この第１ハーフカット部位３４ａに対応してハーフカット装置３６の近傍で孔部や切り欠きを形成したり、レーザ加工やアクアジェット加工による孔開けや切り込みを設けたり、インクジェットやプリンタ等によるマーキングを設けたりしてマーク部を形成し、このマーク部を検出して境界位置信号としてもよい。
【００４６】
加熱機構４５は、被処理物であるガラス基板２４を矢印Ｃ方向に搬送するための搬送機構１０４を備え、この搬送機構１０４は、矢印Ｃ方向に配列される複数の樹脂製円板状搬送ローラ１０６を有する。搬送機構１０４の矢印Ｃ方向上流側には、ガラス基板２４を受け取る受け取り部１０８が設けられる。受け取り部１０８の下流側には、複数の加熱炉１１０が配列される。
【００４７】
加熱機構４５では、ガラス基板２４の温度を常時監視し、異常時には、搬送ローラ１０６の停止や警報を発生するとともに、異常情報を発信して異常なガラス基板２４を後工程でＮＧ排出、品質管理又は生産管理等に活用することができる。また、搬送機構１０４では、図示しないエア浮上プレートが配設され、ガラス基板２４が浮上されて矢印Ｃ方向に搬送される構成を採用してもよい。
【００４８】
加熱機構４５の上流には、複数のガラス基板２４が収容される基板ストッカー１２０が設けられる。基板ストッカー１２０には、投入及び取り出し口以外の３方の側面に、除塵用ファンユニット（又はダクトユニット）１２２が付設される。ファンユニット１２２は、基板ストッカー１２０内に除電クリーンエアの吹き出しを行う。基板ストッカー１２０に収容されている各ガラス基板２４は、ロボット１２４のハンド部１２４ａに設けられた吸着パッド１２６に吸着されて取り出され、受け取り部１０８に搬入される。
【００４９】
貼り付け機構４６は、上下に配設されるとともに、所定温度に加熱されるラミネート用ゴムローラ１３０ａ、１３０ｂを備える。ゴムローラ１３０ａ、１３０ｂには、バックアップローラ１３２ａ、１３２ｂが摺接するとともに、前記バックアップローラ１３２ｂは、ローラクランプ部１３４を介してゴムローラ１３０ｂ側に押圧される。
【００５０】
ゴムローラ１３０ａの近傍には、感光性ウエブ２２が前記ゴムローラ１３０ａに接触することを防止するための接触防止ローラ１３６が移動可能に配設される。貼り付け機構４６の上流近傍には、感光性ウエブ２２を予め所定温度に予備加熱するための予備加熱部１３７が配設される。この予備加熱部１３７は、例えば、赤外線バーヒータ等の加熱手段を備える。
【００５１】
貼り付け機構４６と基板間ウエブ切断機構４８との間には、フイルム搬送ローラ１３８ａと基板搬送ローラ１３８ｂとが配設される。基板間ウエブ切断機構４８の下流側には、冷却機構１４０が配置されるとともに、この冷却機構１４０の下流側には、ベース剥離機構１４２が配置される。冷却機構１４０は、基板間ウエブ切断機構４８を介して基板２４ａ間の感光性ウエブ２２が切断された後、この基板２４ａに冷風を供給して冷却処理を施す。具体的には、冷風温度が１０℃で、風量が１．０〜２．０ｍ／ｍｉｎに設定される。なお、冷却機構１４０を使用することがなく、後述する感光性積層体ストッカー１５６で自然冷却してもよい。
【００５２】
冷却機構１４０の下流に配置されるベース剥離機構１４２は、基板２４ａを下方から吸着する複数の吸着パッド１４４を備え、この吸着パッド１４４に前記基板２４ａが吸着保持された状態で、ロボットハンド１４６を介してベースフイルム２６及び残存部分３０ｂを剥離する。吸着パッド１４４の上流、下流及び両側方には、基板２４ａのラミネート部分全体に４方向の側面から除電クリーンエアを噴射する除電ブロー（図示せず）が配設されている。なお、剥離は、除塵のためテーブルを垂直にして、あるいは傾斜させて、又は裏返にして行ってもよい。
【００５３】
ベース剥離機構１４２の下流には、複数の積層体基板１５０が収容される感光性積層体ストッカー１５６が設けられる。ベース剥離機構１４２で基板２４ａからベースフイルム２６及び残存部分３０ｂが剥離された積層体基板１５０は、ロボット１５２のハンド部１５２ａに設けられた吸着パッド１５４に吸着されて取り出され、感光性積層体ストッカー１５６に収容される。
【００５４】
感光性積層体ストッカー１５６には、投入及び取り出し口以外の３方の側面に、ファンユニット（又はダクトユニット）１２２が付設される。ファンユニット１２２は、感光性積層体ストッカー１５６内に除電クリーンエアの吹き出しを行う。
【００５５】
製造装置２０では、ウエブ送り出し機構３２、ハーフカット装置３６、ラベル接着機構４０、リザーバ機構４２、剥離機構４４、テンション制御機構９６及び検出機構４７が、貼り付け機構４６の上方に配置されているが、これとは逆に、前記ウエブ送り出し機構３２から前記検出機構４７を前記貼り付け機構４６の下方に配置し、感光性ウエブ２２の上下が逆になって感光性樹脂層２９がガラス基板２４の下側に貼り付けされてもよく、また、前記製造装置２０全体を直線上に構成してもよい。
【００５６】
製造装置２０は、ラミネート工程制御部１６０を介して全体制御されており、この製造装置２０の各機能部毎に、例えば、ラミネート制御部１６２、基板加熱制御部１６４及びベース剥離制御部１６６等が設けられ、これらが工程内ネットワークにより繋がっている。
【００５７】
ラミネート工程制御部１６０は、工場ネットワークに繋がっており、図示しない工場ＣＰＵからの指示情報（条件設定や生産情報）の生産管理や稼動管理等、生産のための情報処理を行う。
【００５８】
ラミネート制御部１６２は、工程全体のマスターとして各機能部の制御を行うものであり、検出機構４７により検出された感光性ウエブ２２のハーフカット部位３４の位置情報に基づいて、例えば、加熱機構４５を制御する制御機構を構成している。
【００５９】
ベース剥離制御部１６６は、貼り付け機構４６から供給される基板２４ａからベースフイルム２６を剥離し、さらに下流工程に積層体基板１５０を排出する動作の制御を行うとともに、前記基板２４ａ及び前記積層体基板１５０の情報をハンドリング制御する。
【００６０】
製造装置２０内は、仕切り壁１７０を介して第１クリーンルーム１７２ａと第２クリーンルーム１７２ｂとに仕切られる。第１クリーンルーム１７２ａには、ウエブ送り出し機構３２からテンション制御機構９６までが収容されるとともに、第２クリーンルーム１７２ｂには、検出機構４７以降が収容される。第１クリーンルーム１７２ａと第２クリーンルーム１７２ｂとは、貫通部１７４を介して連通する。
【００６１】
このように構成される製造装置２０の動作について、第１の実施形態に係るハーフカット方法との関連で以下に説明する。
【００６２】
先ず、図１に示すように、ウエブ送り出し機構３２に取り付けられている感光性ウエブロール２２ａから感光性ウエブ２２が繰り出され、この感光性ウエブ２２は、ハーフカット装置３６に送られる。
【００６３】
ハーフカット装置３６では、図４〜図６に示すように、感光性ウエブ２２が矢印Ａ方向に送られながら、移動機構５２がこの感光性ウエブ２２に同期して矢印Ｂ方向に移動し、前記感光性ウエブ２２にハーフカット加工が行われる。なお、ハーフカット加工は、感光性ウエブ２２を停止した状態で行ってもよい。
【００６４】
具体的には、移動機構５２には、第１カッタ機構５６及び第２カッタ機構５８が装着されており、前記第１カッタ機構５６の回転丸刃６６と前記第２カッタ機構５８の固定丸刃７２とは、一体に矢印Ｂ方向に移動する。
【００６５】
その際、回転丸刃６６は、感光性ウエブ２２の第１ハーフカット部位３４ａに刃先６６ａを所望の深さまで切り込んだ状態で、矢印Ｂ方向に移動しながら回転する（連れ回り）。このため、感光性ウエブ２２には、保護フイルム３０から所望の深さに切り込んだ第１ハーフカット部位３４ａが形成される（図２参照）。
【００６６】
一方、固定丸刃７２は、感光性ウエブ２２の第２ハーフカット部位３４ｂに所望の深さまで切り込んだ状態で、回転不能に固定されたまま矢印Ｂ方向に移動する。従って、感光性ウエブ２２には、保護フイルム３０から所望の深さに切り込み、且つ第１ハーフカット部位３４ａから所定の距離だけ離間して第２ハーフカット部位３４ｂが形成される（図２参照）。
【００６７】
この場合、第１の実施形態では、回転可能な回転丸刃６６により第１ハーフカット部位３４ａが形成されるため、この第１ハーフカット部位３４ａには、カット屑が発生することを有効に阻止することができる。
【００６８】
その際、図７に示すように、第１ハーフカット部位３４ａには、感光性樹脂層２９の剥れが発生し易い。ところが、第１ハーフカット部位３４ａは、保護フイルム３０の剥離方向後端部を構成しており、後述するように、この保護フイルム３０が剥離される際、感光性樹脂層２９の不要な剥れが惹起されることはない。
【００６９】
また、第１ハーフカット部位３４ａの剥れ部分は、保護フイルム３０の残存部分３０ｂの先端側に存在しており、この残存部分３０ｂは、転写部として使用されずに、後に廃棄される部分である。従って、第１ハーフカット部位３４ａを回転丸刃６６により形成することによって、カッタ屑が有効に削減されるとともに、画質低下を阻止することが可能になる。
【００７０】
一方、第２ハーフカット部位３４ｂは、固定丸刃７２により形成されている。このため、第２ハーフカット部位３４ｂに感光性樹脂層２９の剥れが発生することを阻止することができる。この第２ハーフカット部位３４ｂは、保護フイルム３０の剥離方向先端部を構成しており、感光性樹脂層２９の剥離が良好に阻止されるため、前記保護フイルム３０のみを確実且つ円滑に剥離することが可能になる。
【００７１】
これにより、簡単な工程及び構成で、感光性ウエブ２２を高品質にハーフカットするとともに、カット屑の発生を可及的に阻止することができるという効果が得られる。特に、回転丸刃６６では、カット屑の付着が防止されるため、清浄作業等の作業効率の向上が容易に図られる。
【００７２】
そこで、第１ハーフカット部位３４ａ及び第２ハーフカット部位３４ｂを固定丸刃で形成する従来例と、前記第１ハーフカット部位３４ａを回転丸刃６６で形成し、第２ハーフカット部位を固定丸刃７２で形成する本願発明とによる加工状態を比較したところ、図８に示す結果が得られた。
【００７３】
すなわち、従来例では、第１ハーフカット部位３４ａ及び第２ハーフカット部位３４ｂにそれぞれ固定丸刃を使用するため、カット屑の発生が著しくなった。このため、各固定丸刃に付着するカット屑の除去処理が煩雑化するとともに、カット品質が低下するという問題があった。
【００７４】
これに対して、本願発明では、カット屑の発生が良好に削減されるとともに、転写部における感光性樹脂層２９の剥れが良好に阻止されるという効果が得られた。
【００７５】
ところで、上記のように、ハーフカット加工された感光性ウエブ２２は、図１に示すように、ラベル接着機構４０に搬送されて、保護フイルム３０の所定の貼り付け部位が受台８６上に配置される。ラベル接着機構４０では、所定枚数の接着ラベル３８が吸着パッド８４ｂ〜８４ｅにより吸着保持され、各接着ラベル３８が保護フイルム３０の残存部分３０ｂを跨いで、前方の剥離部分３０ａａと後方の剥離部分３０ａｂとに一体的に接着される（図３参照）。
【００７６】
例えば、５本の接着ラベル３８が接着された感光性ウエブ２２は、図１に示すように、リザーバ機構４２を介して送り出し側のテンション変動を防いだ後、剥離機構４４に連続的に搬送される。剥離機構４４では、感光性ウエブ２２のベースフイルム２６がサクションドラム９２に吸着保持されるとともに、保護フイルム３０が残存部分３０ｂを残して前記感光性ウエブ２２から剥離される。この保護フイルム３０は、剥離ローラ９３を介して鋭角の剥離角で剥離されて保護フイルム巻き取り部９４に巻き取られる。なお、剥離部位には、除電エアを吹き付けることが好ましい。
【００７７】
その際、感光性ウエブ２２は、サクションドラム９２により強固に保持されており、この感光性ウエブ２２から保護フイルム３０を剥離する時の衝撃が下流の前記感光性ウエブ２２に作用することがない。これにより、貼り付け機構４６に剥離の衝撃が伝わることがなく、ガラス基板２４のラミネート部分にスジ状の不良個所等が発生することを良好に阻止することができる。
【００７８】
剥離機構４４の作用下に、保護フイルム３０が残存部分３０ｂを残してベースフイルム２６から剥離された後、感光性ウエブ２２は、テンション制御機構９６によってテンション調整が行われ、さらに検出機構４７で光電センサ１０２によりハーフカット部位３４の検出が行われる。
【００７９】
感光性ウエブ２２は、ハーフカット部位３４の検出情報に基づいて、フイルム搬送ローラ１３８ａの回転作用下に、貼り付け機構４６に定量搬送される。その際、接触防止ローラ１３６が上方に待機するとともに、ゴムローラ１３０ｂが下方に配置されている。
【００８０】
一方、加熱機構４５では、貼り付け機構４６におけるラミネート温度に対応して各加熱炉１１０内の加熱温度が設定されている。そこで、ロボット１２４は、基板ストッカー１２０に収容されているガラス基板２４を把持し、このガラス基板２４を受け取り部１０８に搬入する。ガラス基板２４は、搬送機構１０４を構成する搬送ローラ１０６の回転作用下に、受け取り部１０８から各加熱炉１１０に、順次、タクト搬送される。
【００８１】
矢印Ｃ方向後段に配置されている加熱炉１１０では、ガラス基板２４が所定の停止位置に正確に停止されるとともに、このガラス基板２４は、感光性ウエブ２２の感光性樹脂層２９の貼り付け部分に対応してゴムローラ１３０ａ、１３０ｂ間に一旦配置される。
【００８２】
この状態で、ローラクランプ部１３４を介してバックアップローラ１３２ｂ及びゴムローラ１３０ｂを上昇させることにより、ゴムローラ１３０ａ、１３０ｂ間にガラス基板２４が所定のプレス圧力で挟み込まれる。さらに、ゴムローラ１３０ａの回転作用下に、このガラス基板２４には、感光性樹脂層２９が加熱溶融により転写（ラミネート）される。
【００８３】
ここで、ラミネート条件としては、速度が１．０ｍ／ｍｉｎ〜１０．０ｍ／ｍｉｎ、ゴムローラ１３０ａ、１３０ｂの温度が１００℃〜１４０℃、前記ゴムローラ１３０ａ、１３０ｂのゴム硬度が４０度〜９０度、該ゴムローラ１３０ａ、１３０ｂのプレス圧（線圧）が５０Ｎ／ｃｍ〜４００Ｎ／ｃｍである。
【００８４】
ガラス基板２４に感光性ウエブ２２が貼り付けられた基板２４ａは、矢印Ｃ方向に定量搬送され、冷却機構１４０を通って冷却された後、ベース剥離機構１４２に移送される。このベース剥離機構１４２では、吸着パッド１４４に基板２４ａが吸着保持された状態で、ロボットハンド１４６を介してベースフイルム２６及び残存部分３０ｂが剥離され、積層体基板１５０が得られる。
【００８５】
その際、吸着パッド１４４の上流、下流及び両側方には、基板２４ａのラミネート部分全体に４方向の側面から除電クリーンエアが噴射されている。なお、積層体基板１５０は、ロボット１５２のハンド部１５２ａに保持されて感光性積層体ストッカー１５６に所定の数だけ収容される。
【００８６】
図９は、本発明の第２の実施形態に係るハーフカット装置１８０の概略構成説明図である。なお、第１の実施形態に係るハーフカット装置３６と同一の構成要素には同一の参照符号を付して、その詳細な説明は省略する。また、以下に説明する第３の実施形態においても同様に、その詳細な説明は省略する。
【００８７】
ハーフカット装置１８０は、第１カッタ機構５６を装着し、感光性ウエブ２２の幅方向（矢印Ｂ方向）に沿って移動可能な第１移動機構１８２と、第２カッタ機構５８を装着し、前記幅方向に沿って移動可能な第２移動機構１８４とを備える。
【００８８】
この第２の実施形態では、第１移動機構１８２と第２移動機構１８４とが個別に駆動制御されることにより、第１カッタ機構５６を構成する回転丸刃６６による第１ハーフカット部位３４ａの形成と、第２カッタ機構５８を構成する固定丸刃７２による第２ハーフカット部位３４ｂの形成とが個別に行われる。従って、例えば、固定丸刃７２により第２ハーフカット部位３４ｂが形成された後、感光性ウエブ２２を矢印Ａ方向に搬送し、次いで、回転丸刃６６により第１ハーフカット部位３４ａを形成することもできる。
【００８９】
図１０は、本発明の第３の実施形態に係るハーフカット装置１９０の概略斜視説明図であり、図１１は、前記ハーフカット装置１９０のラチェット側背面斜視説明図である。
【００９０】
ハーフカット装置１９０は、感光性ウエブ２２の幅方向に沿って移動可能な移動機構１９２を備え、この移動機構１９２には、カッタ機構１９４が装着される。カッタ機構１９４には、回転軸１９６が回転可能に支持されるとともに、前記回転軸１９６の一端部には、丸刃１９８が固着されるとともに、ベアリング２００を介して押さえローラ２０２が一方向にのみ回転自在に設けられる。
【００９１】
回転軸１９６の他端部には、図１１に示すように、固定機構２０３が装着される。固定機構２０３は、回転軸１９６に軸着されるラチェットホイール２０４を備え、このラチェットホイール２０４には、ラチェット爪２０６が噛み合う。このラチェット爪２０６の端部は、支軸２０８を支点に揺動可能であり、前記ラチェット爪２０６には、アクチュエータ２１０の駆動軸２１２が連結される。
【００９２】
アクチュエータ２１０は、例えば、エアシリンダや電磁ソレノイド等で構成される他、モータとカムとの組み合わせによっても構成することができる。また、固定機構２０３は、ラチェットホイール２０４とラチェット爪２０６とによる固定構造に代えて、回転軸１９６を電磁ブレーキやクラッチ等により固定ロックするようにしてもよい。
【００９３】
この第３の実施形態では、アクチュエータ２１０の作用下に、駆動軸２１２を内方に変位させると、この駆動軸２１２に連結されたラチェット爪２０６は、支軸２０８を支点にラチェットホイール２０４から離間する方向に揺動する。このため、ラチェット爪２０６とラチェットホイール２０４との噛み合い状態が解除され、回転軸１９６がカッタ機構１９４に対して回転自在となって、丸刃１９８は、回転丸刃として機能する。
【００９４】
従って、移動機構１９２の移動作用下に、丸刃１９８は、感光性ウエブ２２の幅方向に沿って矢印Ｂ１方向に移動しながら回転し、前記感光性ウエブ２２に第１ハーフカット部位３４ａを形成する。その際、押さえローラ２０２は、ベアリング２００を介して回転軸１９６と一体に回転する。
【００９５】
第１ハーフカット部位３４ａが形成された後、固定機構２０３を構成するアクチュエータ２１０が駆動される。従って、ラチェット爪２０６がラチェットホイール２０４側に揺動し、前記ラチェット爪２０６と前記ラチェットホイール２０４とが噛み合う。このため、回転軸１９６は、カッタ機構１９４に対し回転不能に支持され、丸刃１９８は、固定丸刃として機能する。
【００９６】
そして、移動機構１９２が矢印Ｂ２方向に移動すると、丸刃１９８は、回転不能に固定された状態で、感光性ウエブ２２の幅方向に沿って移動し、第２ハーフカット部位３４ｂが形成される。その際、押さえローラ２０２は、ベアリング２００を介して回転軸１９６に対し回転自在であり、感光性ウエブ２２上を回転しながら、この感光性ウエブ２２を押圧保持する。
【００９７】
これにより、第３の実施形態では、カッタ機構１９４を構成する単一の丸刃１９８が、固定機構２０３の駆動作用下に、回転丸刃としての機能と、固定丸刃としての機能とを選択的に有することができる。従って、ハーフカット装置１９０全体の小型化が容易に遂行される他、上記の第１及び第２実施形態と同様の効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【００９８】
【図１】本発明の第１の実施形態に係るハーフカット装置を組み込む製造装置の概略構成図である。
【図２】前記製造装置に使用される長尺状感光性ウエブの断面図である。
【図３】前記長尺状感光性ウエブに接着ラベルが接着された状態の説明図である。
【図４】前記ハーフカット装置の概略斜視説明図である。
【図５】前記ハーフカット装置の概略構成を示す平面図である。
【図６】前記ハーフカット装置の側面説明図である。
【図７】前記ハーフカット装置により形成される第１及び第２ハーフカット部位の説明図である。
【図８】従来例と第１の実施形態と加工状態の比較説明図である。
【図９】本発明の第２の実施形態に係るハーフカット装置の概略斜視説明図である。
【図１０】本発明の第３の実施形態に係るハーフカット装置の概略斜視説明図である。
【図１１】前記ハーフカット装置の背面側の概略斜視説明図である。
【図１２】従来技術に係るフイルム切断装置の概略構成図である。
【符号の説明】
【００９９】
２０…製造装置 ２２…感光性ウエブ
２２ａ…感光性ウエブロール ２４…ガラス基板
２６…ベースフイルム ２７…クッション層
２９…感光性樹脂層 ３０…保護フイルム
３２…ウエブ送り出し機構 ３４…ハーフカット部位
３６、１８０、１９０…ハーフカット装置
４０…ラベル接着機構 ４２…リザーバ機構
４４…剥離機構 ４６…貼り付け機構
４７…検出機構 ４８…基板間ウエブ切断機構
５２、１８２、１８４、１９２…移動機構
５６、５８、１９４…カッタ機構 ６２、１９６…回転軸
６６、７２…回転丸刃 ６６ａ、７２ａ…刃先
６７、７６、２０２…押さえローラ ７０…固定軸
９２…サクションドラム ９６…テンション制御機構
１０４…搬送機構 １３０ａ、１３０ｂ…ゴムローラ
１４０…冷却機構 １４２…ベース剥離機構
１６０…ラミネート工程制御部 １６２…ラミネート制御部
１６４…基板加熱制御部 １６６…ベース剥離制御部
１９８…丸刃 ２０３…固定機構
２０４…ラチェットホイール ２０６…ラチェット爪
２１０…アクチュエータ
【技術分野】
【０００１】
本発明は、少なくとも第１樹脂層上に第２樹脂層が積層された積層体フイルムを、前記第２樹脂層側から積層方向の一部を残してハーフカットする積層体フイルムのハーフカット方法及び装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、液晶パネル用基板、プリント配線用基板、ＰＤＰパネル用基板では、感光性樹脂層を有する感光性積層体フイルム（感光性ウエブ）を基板表面に貼り付けた積層体基板として構成されている。この感光性積層体フイルムは、通常、ベースフイルム（可撓性プラスチック支持層）上に熱可塑性樹脂層（以下、クッション層ともいう）、感光材料層（レジスト層）及び保護フイルムが、順次、積層されている。
【０００３】
そこで、この種の感光性積層体フイルムの貼り付けに使用される貼り付け装置は、通常、ガラス基板や樹脂基板等の基板を所定の間隔ずつ離間させて搬送するとともに、前記基板に貼り付けられる感光性樹脂層の範囲に対応して、前記感光性積層体フイルムから保護フイルムを剥離する方式が採用されている。
【０００４】
このため、感光性積層体フイルムは、貼り付け装置に搬送される前に、予め保護フイルムを所定の位置で切断する必要がある。その際、感光性積層体フイルムには、積層方向の一部を残して少なくとも保護フイルムが切断される、すなわち、ハーフカット処理が施されている。
【０００５】
この種のハーフカットを行う装置として、例えば、特許文献１に開示されているフイルム切断装置が知られている。このフイルム切断装置は、図１２に示すように、積層体フイルム１がガイドローラ２ａ、２ｂを介して矢印方向に搬送されるとともに、この搬送方向に交差する方向に延在するレール３上には、可動部材４が進退可能に載置されている。
【０００６】
可動部材４上には、水平方向に延在する中空軸５を介して回転軸６が配設されるとともに、前記回転軸６の端部には、ディスクカッタ７が装着されている。この可動部材４上には、ディスクカッタ７を左右反転した構造を有するディスクカッタ９が配設されている。
【０００７】
一方、積層体フイルム１を挟んでディスクカッタ７、９に対向してカッタ台８が配設されるとともに、このカッタ台８には、前記ディスクカッタ７、９の切刃７ａ、９ａに係合するカッタ受け８ａ、８ｂが設けられている。
【０００８】
【特許文献１】特開平１１−１７９６９３号公報（図１）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
ところで、上記のフイルム切断装置では、回転不能に保持されたディスクカッタ７、９を積層体フイルム１の幅方向に移動させて、前記ディスクカッタ７、９の切刃７ａ、９ａにより前記積層体フイルム１をハーフカットしている。このため、切刃７ａ、９ａは、積層体フイルム１の切断部位に摺接するため、カット屑（塵埃）が発生し易くなるという問題がある。
【００１０】
本発明はこの種の問題を解決するものであり、簡単な工程及び構成で、積層体フイルムを高品質にハーフカットするとともに、カット屑の発生を可及的に阻止することが可能な積層体フイルムのハーフカット方法及び装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明は、少なくとも第１樹脂層上に第２樹脂層が積層された積層体フイルムを、前記第２樹脂層側から積層方向の一部を残してハーフカットする積層体フイルムのハーフカット方法及び装置に関するものである。
【００１２】
そして、回転自在なカッタを積層体フイルムの幅方向に沿って相対的に移動させることにより、第２樹脂層の剥離方向後端部を構成する第１ハーフカット部位が形成される。ここで、回転自在なカッタとは、積層体フイルムの幅方向に沿って移動する際に、この積層体フイルムをハーフカットしながら連れ回りするカッタであり、円板状のカッタ（以下、回転丸刃ともいう）の他、多角形状のカッタ（回転多角刃）等を含む。
【００１３】
一方、回転不能に固定されたカッタを積層体フイルムの幅方向に沿って相対的に移動させることにより、第２樹脂層の剥離方向先端部を構成する第２ハーフカット部位が形成される。ここで、回転不能に固定されたカッタとは、積層体フイルムの幅方向に沿って移動する際に、同一の姿勢に保持されたままこの積層体フイルムをハーフカットするカッタであり、円板状のカッタ（以下、固定丸刃ともいう）の他、多角形状のカッタ（固定多角刃）やナイフ刃や押し切り刃（固定刃）等を含む。
【００１４】
また、ハーフカット装置は、積層体フイルムの幅方向に沿って移動可能な移動機構を備え、前記移動機構には、回転自在なカッタと回転不能に固定されたカッタとが、ハーフカット間隔に対応して一体に装着されることが好ましい。
【００１５】
さらに、ハーフカット装置は、回転自在なカッタを装着し積層体フイルムの幅方向に沿って移動可能な第１移動機構と、回転不能に固定されたカッタを装着し前記積層体フイルムの幅方向に沿って移動可能な第２移動機構とを備えることが好ましい。
【００１６】
さらにまた、ハーフカット装置は、積層体フイルムの幅方向に沿って移動可能な移動機構を備え、前記移動機構には、回転自在なカッタと回転不能に固定されたカッタとに選択的に機能する固定機構付きカッタが装着されることが好ましい。
【００１７】
また、積層体フイルムは、第１樹脂層が感光性樹脂層である感光性積層体フイルムであることが好ましい。
【発明の効果】
【００１８】
本発明では、回転自在なカッタにより第２樹脂層の剥離方向後端部を構成する第１ハーフカット部位が形成されるため、前記第１ハーフカット部位にカット屑が発生することを良好に阻止することができる。その際、第１ハーフカット部位には、第１樹脂層の剥がれが発生し易いが、この第１ハーフカット部位が第２樹脂層の剥離方向後端部であり、前記第２樹脂層が剥離される際に、第１樹脂層の不要な剥がれが惹起されることがない。
【００１９】
一方、回転不能に固定されたカッタにより第２樹脂層の剥離方向先端部を構成する第２ハーフカット部位が形成されるため、前記第２ハーフカット部位に第１樹脂層の剥がれが発生することを確実に阻止することができる。
【００２０】
従って、第２樹脂層を剥離する際に、剥離方向先端部に第１樹脂層の不要な剥がれが惹起されることがなく、品質の向上を図ることが可能になる。このため、カット品質を確保するとともに、カッタへのカット屑の付着が阻止されて清浄作業等の作業効率の向上が容易に図られる。
【００２１】
これにより、簡単な工程及び構成で、積層体フイルムを高品質にハーフカットするとともに、カット屑の発生を可及的に阻止することが可能になる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
図１は、本発明の第１の実施形態に係るハーフカット装置を組み込む積層体基板の製造装置２０の概略構成図である。この製造装置２０は、液晶又は有機ＥＬ用カラーフィルタ等の製作工程で、長尺状感光性ウエブ（感光性積層体フイルム）２２の感光性樹脂層２９（後述する）をガラス基板２４に熱転写する作業を行う。
【００２３】
図２は、製造装置２０に使用される感光性ウエブ２２の断面図である。この感光性ウエブ２２は、帯電防止層２５が設けられる可撓性ベースフイルム（支持層）２６、クッション層（熱可塑性樹脂層）２７、中間層（酸素遮断膜）２８、レジスト層である感光性樹脂層（第１樹脂層）２９及び保護フイルム（第２樹脂層）３０を積層して構成される。なお、感光性ウエブ２２は、ベースフイルム２６、感光性樹脂層２９及び保護フイルム３０により構成されていてもよい。
【００２４】
ベースフイルム２６は、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）で形成され、クッション層２７は、エチレンと酸化ビニル共重合体で形成され、中間層２８は、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）で形成され、感光性樹脂層２９は、アルカリ可溶性バインダとモノマーと光重合開始材と着色剤を含む着色感光性樹脂組成物で形成され、保護フイルム３０は、ポリエチレンあるいはポリプロピレン等で形成される。
【００２５】
図１に示すように、製造装置２０は、感光性ウエブ２２をロール状に巻回した感光性ウエブロール２２ａを収容し、この感光性ウエブロール２２ａから前記感光性ウエブ２２を送り出すウエブ送り出し機構３２と、送り出された前記感光性ウエブ２２の保護フイルム３０に、幅方向に切断可能な第１ハーフカット部位３４ａ及び第２ハーフカット部位３４ｂを形成する第１の実施形態に係るハーフカット装置３６と、一部に非接着部３８ａを有する接着ラベル３８（図３参照）を前記保護フイルム３０に接着させるラベル接着機構４０とを備える。
【００２６】
ラベル接着機構４０の下流には、感光性ウエブ２２をタクト送りから連続送りに変更するためのリザーバ機構４２と、前記感光性ウエブ２２から保護フイルム３０を所定の長さ間隔で剥離させる剥離機構４４と、ガラス基板２４を所定の温度に加熱した状態で貼り付け位置に搬送する加熱機構４５と、前記保護フイルム３０の剥離により露出した感光性樹脂層２９を前記ガラス基板２４に貼り付ける貼り付け機構４６とが配設される。なお、貼り付け機構４６によりガラス基板２４に感光性ウエブ２２が貼り付けられた被処理物を、以下、単に基板２４ａという。
【００２７】
貼り付け機構４６における貼り付け位置の上流近傍には、感光性ウエブ２２の境界位置である第１ハーフカット部位３４ａ及び／又は第２ハーフカット部位３４ｂ（以下、単に第１ハーフカット部位３４ａともいう）を直接検出する検出機構４７が配設されるとともに、前記貼り付け機構４６の下流には、各ガラス基板２４間の前記感光性ウエブ２２を切断する基板間ウエブ切断機構４８が配設される。この基板間ウエブ切断機構４８の上流には、運転開始時及び運転終了時に使用されるウエブ切断機構４８ａが設けられる。
【００２８】
ウエブ送り出し機構３２の下流近傍には、略使用済みの感光性ウエブ２２の後端と、新たに使用される感光性ウエブ２２の先端とを接合させる接合台４９が配設される。この接合台４９の下流には、感光性ウエブロール２２ａの巻きずれによる幅方向のずれを制御するために、フイルム端位置検出器５１が配設される。
【００２９】
ハーフカット装置３６は、ウエブ送り出し機構３２に収容巻回されている感光性ウエブロール２２ａのロール径を算出するためのローラ対５０の下流に配置される。図４及び図５に示すように、ハーフカット装置３６は、感光性ウエブ２２の搬送方向（矢印Ａ方向）に直交する幅方向（矢印Ｂ方向）に沿って移動可能な移動機構５２を備える。
【００３０】
移動機構５２は、矢印Ｂ方向に延在するレール５４を有するリニアモータを構成しており、前記移動機構５２には、それぞれ高さ調整可能な第１カッタ機構５６及び第２カッタ機構５８が装着される。なお、移動機構５２は、リニアモータの他、ラック・ピニオンを使用した自走式構造等、種々の構造が採用可能である。
【００３１】
第１カッタ機構５６は、第１基台６０を設けるとともに、この第１基台６０には、回転軸６２がベアリング６４を介して回転自在に支持される（図５参照）。回転軸６２の先端には、回転刃、例えば、回転丸刃（カッタ）６６が前記回転軸６２と一体的に回転自在に固着される。回転丸刃６６は、両刃又は片刃を構成する刃先６６ａを有しており、保護フイルム３０の剥離方向後端部を構成する第１ハーフカット部位３４ａを形成する。回転軸６２には、回転丸刃６６によるハーフカット等に感光性ウエブ２２を押圧保持するための押さえローラ６７が軸着される。
【００３２】
第２カッタ機構５８は、第２基台６８を備えるとともに、この第２基台６８には、固定軸７０が所定の角度ずつ位置調整可能に支持される。固定軸７０の先端には、回転不能に固定されたカッタ、例えば、固定丸刃７２が固着される。この固定丸刃７２は、両刃又は片刃を構成する刃先７２ａを有する。固定軸７０の先端側には、ベアリング７４を介して押さえローラ７６が回転自在に支持される。固定丸刃７２は、保護フイルム３０の剥離方向先端部を構成する第２ハーフカット部位３４ｂを形成する。
【００３３】
第２カッタ機構５８では、固定丸刃７２による第２ハーフカット部位３４ｂの形成時に、固定軸７０を所定角度ずつ角度調整して前記固定丸刃７２の刃先７２ａの位置を順次変更させるために、例えば、図示しないラチェット機構を採用してもよい。なお、このラチェット機構は、例えば、特許文献１に開示されているラチェット機構が採用可能である。
【００３４】
図６に示すように、回転丸刃６６及び固定丸刃７２に対向する位置には、感光性ウエブ２２を挟んでカット受台８０が配設される。このカット受台８０は、金属プレートで構成されて矢印Ｂ方向に延在する。カット受台８０の上面には、回転丸刃６６及び固定丸刃７２の矢印Ｂ方向への移動範囲にわたって凹部８１ａ、８１ｂが形成され、この凹部８１ａ、８１ｂに樹脂製受部８２ａ、８２ｂが収容される。
【００３５】
図２に示すように、第１ハーフカット部位３４ａ及び第２ハーフカット部位３４ｂは、少なくとも保護フイルム３０を切断する必要があり、実際上、この保護フイルム３０を確実に切断するために感光性樹脂層２９乃至中間層２８まで切り込むように、回転丸刃６６及び固定丸刃７２の切り込み深さが設定される。
【００３６】
第１ハーフカット部位３４ａと第２ハーフカット部位３４ｂとの距離は、隣り合うガラス基板２４同士の間隔を設定するものであり、例えば、両側の前記ガラス基板２４にそれぞれ１０ｍｍずつ入り込んだ位置に設定される。ガラス基板２４間の第１ハーフカット部位３４ａと第２ハーフカット部位３４ｂとで挟まれた部分は、後述する貼り付け機構４６において感光性樹脂層２９を前記ガラス基板２４に額縁状に貼り付ける際のマスクとして機能するものである。
【００３７】
ラベル接着機構４０は、ガラス基板２４間に対応して保護フイルム３０の残存部分３０ｂを残すため、剥離側前方の剥離部分３０ａａと剥離側後方の剥離部分３０ａｂとを連結する接着ラベル３８を供給する。図２に示すように、保護フイルム３０は、残存部分３０ｂを挟んで、先に剥離される部分を前方の剥離部分３０ａａとする一方、後に剥離される部分を後方の剥離部分３０ａｂとする。
【００３８】
図３に示すように、接着ラベル３８は、短冊状に構成されており、例えば、保護フイルム３０と同一の樹脂材で形成される。接着ラベル３８は、中央部に粘着剤が塗布されない非接着部（微粘着を含む）３８ａを有するとともに、この非接着部３８ａの両側、すなわち、前記接着ラベル３８の長手方向両端部に、前方の剥離部分３０ａａに接着される第１接着部３８ｂと、後方の剥離部分３０ａｂに接着される第２接着部３８ｃとを有する。
【００３９】
図１に示すように、ラベル接着機構４０は、最大５枚の接着ラベル３８を所定間隔ずつ離間して貼り付け可能な吸着パッド８４ａ〜８４ｅを備えるとともに、前記吸着パッド８４ａ〜８４ｅによる前記接着ラベル３８の貼り付け位置には、感光性ウエブ２２を下方から保持するための受台８６が昇降自在に配置される。
【００４０】
リザーバ機構４２は、上流側の感光性ウエブ２２のタクト搬送と、下流側の前記感光性ウエブ２２の連続搬送との速度差を吸収するが、さらにテンション変動を防ぐために、揺動自在な２連のローラ９０で構成されるダンサー９１を備える。なお、ローラ９０は、リザーブ量に応じて１連又は３連以上であってもよい。
【００４１】
このリザーバ機構４２の下流に配置される剥離機構４４は、感光性ウエブ２２の送り出し側のテンション変動を低減し、ラミネート時のテンションを安定化させるためのサクションドラム９２を備える。サクションドラム９２の近傍には、剥離ローラ９３が配置されるとともに、この剥離ローラ９３を介して感光性ウエブ２２から鋭角の剥離角で剥離される保護フイルム３０は、残存部分３０ｂを除いて保護フイルム巻き取り部９４に巻き取られる。
【００４２】
剥離機構４４の下流側には、感光性ウエブ２２にテンションを付与可能なテンション制御機構９６が配設される。テンション制御機構９６は、シリンダ９８を備え、このシリンダ９８の駆動作用下に、テンションダンサー１００が揺動変位することにより、このテンションダンサー１００が摺接する感光性ウエブ２２のテンションが調整可能である。なお、テンション制御機構９６は、必要に応じて使用すればよく、削除することもできる。
【００４３】
検出機構４７は、レーザセンサやフォトセンサ等の光電センサ１０２を備えており、前記光電センサ１０２は、第１ハーフカット部位３４ａの楔状の溝形状部や、保護フイルム３０の厚さによる段差、あるいは、これらの組み合わせによる変化を直接検出し、この検出信号を境界位置信号とする。光電センサ１０２は、バックアップローラ１０３に対向して配置される。なお、光電センサ１０２に代えて、非接触変位計やＣＣＤカメラ等の画像検査手段等を用いてもよい。
【００４４】
検出機構４７により検出される第１ハーフカット部位３４ａの位置データは、リアルタイムで統計処理及びグラフ化が可能であり、ばらつき異常や偏りの発生時に警報を出すことができる。
【００４５】
また、第１ハーフカット部位３４ａを直接検出するのではなく、この第１ハーフカット部位３４ａに対応してハーフカット装置３６の近傍で孔部や切り欠きを形成したり、レーザ加工やアクアジェット加工による孔開けや切り込みを設けたり、インクジェットやプリンタ等によるマーキングを設けたりしてマーク部を形成し、このマーク部を検出して境界位置信号としてもよい。
【００４６】
加熱機構４５は、被処理物であるガラス基板２４を矢印Ｃ方向に搬送するための搬送機構１０４を備え、この搬送機構１０４は、矢印Ｃ方向に配列される複数の樹脂製円板状搬送ローラ１０６を有する。搬送機構１０４の矢印Ｃ方向上流側には、ガラス基板２４を受け取る受け取り部１０８が設けられる。受け取り部１０８の下流側には、複数の加熱炉１１０が配列される。
【００４７】
加熱機構４５では、ガラス基板２４の温度を常時監視し、異常時には、搬送ローラ１０６の停止や警報を発生するとともに、異常情報を発信して異常なガラス基板２４を後工程でＮＧ排出、品質管理又は生産管理等に活用することができる。また、搬送機構１０４では、図示しないエア浮上プレートが配設され、ガラス基板２４が浮上されて矢印Ｃ方向に搬送される構成を採用してもよい。
【００４８】
加熱機構４５の上流には、複数のガラス基板２４が収容される基板ストッカー１２０が設けられる。基板ストッカー１２０には、投入及び取り出し口以外の３方の側面に、除塵用ファンユニット（又はダクトユニット）１２２が付設される。ファンユニット１２２は、基板ストッカー１２０内に除電クリーンエアの吹き出しを行う。基板ストッカー１２０に収容されている各ガラス基板２４は、ロボット１２４のハンド部１２４ａに設けられた吸着パッド１２６に吸着されて取り出され、受け取り部１０８に搬入される。
【００４９】
貼り付け機構４６は、上下に配設されるとともに、所定温度に加熱されるラミネート用ゴムローラ１３０ａ、１３０ｂを備える。ゴムローラ１３０ａ、１３０ｂには、バックアップローラ１３２ａ、１３２ｂが摺接するとともに、前記バックアップローラ１３２ｂは、ローラクランプ部１３４を介してゴムローラ１３０ｂ側に押圧される。
【００５０】
ゴムローラ１３０ａの近傍には、感光性ウエブ２２が前記ゴムローラ１３０ａに接触することを防止するための接触防止ローラ１３６が移動可能に配設される。貼り付け機構４６の上流近傍には、感光性ウエブ２２を予め所定温度に予備加熱するための予備加熱部１３７が配設される。この予備加熱部１３７は、例えば、赤外線バーヒータ等の加熱手段を備える。
【００５１】
貼り付け機構４６と基板間ウエブ切断機構４８との間には、フイルム搬送ローラ１３８ａと基板搬送ローラ１３８ｂとが配設される。基板間ウエブ切断機構４８の下流側には、冷却機構１４０が配置されるとともに、この冷却機構１４０の下流側には、ベース剥離機構１４２が配置される。冷却機構１４０は、基板間ウエブ切断機構４８を介して基板２４ａ間の感光性ウエブ２２が切断された後、この基板２４ａに冷風を供給して冷却処理を施す。具体的には、冷風温度が１０℃で、風量が１．０〜２．０ｍ／ｍｉｎに設定される。なお、冷却機構１４０を使用することがなく、後述する感光性積層体ストッカー１５６で自然冷却してもよい。
【００５２】
冷却機構１４０の下流に配置されるベース剥離機構１４２は、基板２４ａを下方から吸着する複数の吸着パッド１４４を備え、この吸着パッド１４４に前記基板２４ａが吸着保持された状態で、ロボットハンド１４６を介してベースフイルム２６及び残存部分３０ｂを剥離する。吸着パッド１４４の上流、下流及び両側方には、基板２４ａのラミネート部分全体に４方向の側面から除電クリーンエアを噴射する除電ブロー（図示せず）が配設されている。なお、剥離は、除塵のためテーブルを垂直にして、あるいは傾斜させて、又は裏返にして行ってもよい。
【００５３】
ベース剥離機構１４２の下流には、複数の積層体基板１５０が収容される感光性積層体ストッカー１５６が設けられる。ベース剥離機構１４２で基板２４ａからベースフイルム２６及び残存部分３０ｂが剥離された積層体基板１５０は、ロボット１５２のハンド部１５２ａに設けられた吸着パッド１５４に吸着されて取り出され、感光性積層体ストッカー１５６に収容される。
【００５４】
感光性積層体ストッカー１５６には、投入及び取り出し口以外の３方の側面に、ファンユニット（又はダクトユニット）１２２が付設される。ファンユニット１２２は、感光性積層体ストッカー１５６内に除電クリーンエアの吹き出しを行う。
【００５５】
製造装置２０では、ウエブ送り出し機構３２、ハーフカット装置３６、ラベル接着機構４０、リザーバ機構４２、剥離機構４４、テンション制御機構９６及び検出機構４７が、貼り付け機構４６の上方に配置されているが、これとは逆に、前記ウエブ送り出し機構３２から前記検出機構４７を前記貼り付け機構４６の下方に配置し、感光性ウエブ２２の上下が逆になって感光性樹脂層２９がガラス基板２４の下側に貼り付けされてもよく、また、前記製造装置２０全体を直線上に構成してもよい。
【００５６】
製造装置２０は、ラミネート工程制御部１６０を介して全体制御されており、この製造装置２０の各機能部毎に、例えば、ラミネート制御部１６２、基板加熱制御部１６４及びベース剥離制御部１６６等が設けられ、これらが工程内ネットワークにより繋がっている。
【００５７】
ラミネート工程制御部１６０は、工場ネットワークに繋がっており、図示しない工場ＣＰＵからの指示情報（条件設定や生産情報）の生産管理や稼動管理等、生産のための情報処理を行う。
【００５８】
ラミネート制御部１６２は、工程全体のマスターとして各機能部の制御を行うものであり、検出機構４７により検出された感光性ウエブ２２のハーフカット部位３４の位置情報に基づいて、例えば、加熱機構４５を制御する制御機構を構成している。
【００５９】
ベース剥離制御部１６６は、貼り付け機構４６から供給される基板２４ａからベースフイルム２６を剥離し、さらに下流工程に積層体基板１５０を排出する動作の制御を行うとともに、前記基板２４ａ及び前記積層体基板１５０の情報をハンドリング制御する。
【００６０】
製造装置２０内は、仕切り壁１７０を介して第１クリーンルーム１７２ａと第２クリーンルーム１７２ｂとに仕切られる。第１クリーンルーム１７２ａには、ウエブ送り出し機構３２からテンション制御機構９６までが収容されるとともに、第２クリーンルーム１７２ｂには、検出機構４７以降が収容される。第１クリーンルーム１７２ａと第２クリーンルーム１７２ｂとは、貫通部１７４を介して連通する。
【００６１】
このように構成される製造装置２０の動作について、第１の実施形態に係るハーフカット方法との関連で以下に説明する。
【００６２】
先ず、図１に示すように、ウエブ送り出し機構３２に取り付けられている感光性ウエブロール２２ａから感光性ウエブ２２が繰り出され、この感光性ウエブ２２は、ハーフカット装置３６に送られる。
【００６３】
ハーフカット装置３６では、図４〜図６に示すように、感光性ウエブ２２が矢印Ａ方向に送られながら、移動機構５２がこの感光性ウエブ２２に同期して矢印Ｂ方向に移動し、前記感光性ウエブ２２にハーフカット加工が行われる。なお、ハーフカット加工は、感光性ウエブ２２を停止した状態で行ってもよい。
【００６４】
具体的には、移動機構５２には、第１カッタ機構５６及び第２カッタ機構５８が装着されており、前記第１カッタ機構５６の回転丸刃６６と前記第２カッタ機構５８の固定丸刃７２とは、一体に矢印Ｂ方向に移動する。
【００６５】
その際、回転丸刃６６は、感光性ウエブ２２の第１ハーフカット部位３４ａに刃先６６ａを所望の深さまで切り込んだ状態で、矢印Ｂ方向に移動しながら回転する（連れ回り）。このため、感光性ウエブ２２には、保護フイルム３０から所望の深さに切り込んだ第１ハーフカット部位３４ａが形成される（図２参照）。
【００６６】
一方、固定丸刃７２は、感光性ウエブ２２の第２ハーフカット部位３４ｂに所望の深さまで切り込んだ状態で、回転不能に固定されたまま矢印Ｂ方向に移動する。従って、感光性ウエブ２２には、保護フイルム３０から所望の深さに切り込み、且つ第１ハーフカット部位３４ａから所定の距離だけ離間して第２ハーフカット部位３４ｂが形成される（図２参照）。
【００６７】
この場合、第１の実施形態では、回転可能な回転丸刃６６により第１ハーフカット部位３４ａが形成されるため、この第１ハーフカット部位３４ａには、カット屑が発生することを有効に阻止することができる。
【００６８】
その際、図７に示すように、第１ハーフカット部位３４ａには、感光性樹脂層２９の剥れが発生し易い。ところが、第１ハーフカット部位３４ａは、保護フイルム３０の剥離方向後端部を構成しており、後述するように、この保護フイルム３０が剥離される際、感光性樹脂層２９の不要な剥れが惹起されることはない。
【００６９】
また、第１ハーフカット部位３４ａの剥れ部分は、保護フイルム３０の残存部分３０ｂの先端側に存在しており、この残存部分３０ｂは、転写部として使用されずに、後に廃棄される部分である。従って、第１ハーフカット部位３４ａを回転丸刃６６により形成することによって、カッタ屑が有効に削減されるとともに、画質低下を阻止することが可能になる。
【００７０】
一方、第２ハーフカット部位３４ｂは、固定丸刃７２により形成されている。このため、第２ハーフカット部位３４ｂに感光性樹脂層２９の剥れが発生することを阻止することができる。この第２ハーフカット部位３４ｂは、保護フイルム３０の剥離方向先端部を構成しており、感光性樹脂層２９の剥離が良好に阻止されるため、前記保護フイルム３０のみを確実且つ円滑に剥離することが可能になる。
【００７１】
これにより、簡単な工程及び構成で、感光性ウエブ２２を高品質にハーフカットするとともに、カット屑の発生を可及的に阻止することができるという効果が得られる。特に、回転丸刃６６では、カット屑の付着が防止されるため、清浄作業等の作業効率の向上が容易に図られる。
【００７２】
そこで、第１ハーフカット部位３４ａ及び第２ハーフカット部位３４ｂを固定丸刃で形成する従来例と、前記第１ハーフカット部位３４ａを回転丸刃６６で形成し、第２ハーフカット部位を固定丸刃７２で形成する本願発明とによる加工状態を比較したところ、図８に示す結果が得られた。
【００７３】
すなわち、従来例では、第１ハーフカット部位３４ａ及び第２ハーフカット部位３４ｂにそれぞれ固定丸刃を使用するため、カット屑の発生が著しくなった。このため、各固定丸刃に付着するカット屑の除去処理が煩雑化するとともに、カット品質が低下するという問題があった。
【００７４】
これに対して、本願発明では、カット屑の発生が良好に削減されるとともに、転写部における感光性樹脂層２９の剥れが良好に阻止されるという効果が得られた。
【００７５】
ところで、上記のように、ハーフカット加工された感光性ウエブ２２は、図１に示すように、ラベル接着機構４０に搬送されて、保護フイルム３０の所定の貼り付け部位が受台８６上に配置される。ラベル接着機構４０では、所定枚数の接着ラベル３８が吸着パッド８４ｂ〜８４ｅにより吸着保持され、各接着ラベル３８が保護フイルム３０の残存部分３０ｂを跨いで、前方の剥離部分３０ａａと後方の剥離部分３０ａｂとに一体的に接着される（図３参照）。
【００７６】
例えば、５本の接着ラベル３８が接着された感光性ウエブ２２は、図１に示すように、リザーバ機構４２を介して送り出し側のテンション変動を防いだ後、剥離機構４４に連続的に搬送される。剥離機構４４では、感光性ウエブ２２のベースフイルム２６がサクションドラム９２に吸着保持されるとともに、保護フイルム３０が残存部分３０ｂを残して前記感光性ウエブ２２から剥離される。この保護フイルム３０は、剥離ローラ９３を介して鋭角の剥離角で剥離されて保護フイルム巻き取り部９４に巻き取られる。なお、剥離部位には、除電エアを吹き付けることが好ましい。
【００７７】
その際、感光性ウエブ２２は、サクションドラム９２により強固に保持されており、この感光性ウエブ２２から保護フイルム３０を剥離する時の衝撃が下流の前記感光性ウエブ２２に作用することがない。これにより、貼り付け機構４６に剥離の衝撃が伝わることがなく、ガラス基板２４のラミネート部分にスジ状の不良個所等が発生することを良好に阻止することができる。
【００７８】
剥離機構４４の作用下に、保護フイルム３０が残存部分３０ｂを残してベースフイルム２６から剥離された後、感光性ウエブ２２は、テンション制御機構９６によってテンション調整が行われ、さらに検出機構４７で光電センサ１０２によりハーフカット部位３４の検出が行われる。
【００７９】
感光性ウエブ２２は、ハーフカット部位３４の検出情報に基づいて、フイルム搬送ローラ１３８ａの回転作用下に、貼り付け機構４６に定量搬送される。その際、接触防止ローラ１３６が上方に待機するとともに、ゴムローラ１３０ｂが下方に配置されている。
【００８０】
一方、加熱機構４５では、貼り付け機構４６におけるラミネート温度に対応して各加熱炉１１０内の加熱温度が設定されている。そこで、ロボット１２４は、基板ストッカー１２０に収容されているガラス基板２４を把持し、このガラス基板２４を受け取り部１０８に搬入する。ガラス基板２４は、搬送機構１０４を構成する搬送ローラ１０６の回転作用下に、受け取り部１０８から各加熱炉１１０に、順次、タクト搬送される。
【００８１】
矢印Ｃ方向後段に配置されている加熱炉１１０では、ガラス基板２４が所定の停止位置に正確に停止されるとともに、このガラス基板２４は、感光性ウエブ２２の感光性樹脂層２９の貼り付け部分に対応してゴムローラ１３０ａ、１３０ｂ間に一旦配置される。
【００８２】
この状態で、ローラクランプ部１３４を介してバックアップローラ１３２ｂ及びゴムローラ１３０ｂを上昇させることにより、ゴムローラ１３０ａ、１３０ｂ間にガラス基板２４が所定のプレス圧力で挟み込まれる。さらに、ゴムローラ１３０ａの回転作用下に、このガラス基板２４には、感光性樹脂層２９が加熱溶融により転写（ラミネート）される。
【００８３】
ここで、ラミネート条件としては、速度が１．０ｍ／ｍｉｎ〜１０．０ｍ／ｍｉｎ、ゴムローラ１３０ａ、１３０ｂの温度が１００℃〜１４０℃、前記ゴムローラ１３０ａ、１３０ｂのゴム硬度が４０度〜９０度、該ゴムローラ１３０ａ、１３０ｂのプレス圧（線圧）が５０Ｎ／ｃｍ〜４００Ｎ／ｃｍである。
【００８４】
ガラス基板２４に感光性ウエブ２２が貼り付けられた基板２４ａは、矢印Ｃ方向に定量搬送され、冷却機構１４０を通って冷却された後、ベース剥離機構１４２に移送される。このベース剥離機構１４２では、吸着パッド１４４に基板２４ａが吸着保持された状態で、ロボットハンド１４６を介してベースフイルム２６及び残存部分３０ｂが剥離され、積層体基板１５０が得られる。
【００８５】
その際、吸着パッド１４４の上流、下流及び両側方には、基板２４ａのラミネート部分全体に４方向の側面から除電クリーンエアが噴射されている。なお、積層体基板１５０は、ロボット１５２のハンド部１５２ａに保持されて感光性積層体ストッカー１５６に所定の数だけ収容される。
【００８６】
図９は、本発明の第２の実施形態に係るハーフカット装置１８０の概略構成説明図である。なお、第１の実施形態に係るハーフカット装置３６と同一の構成要素には同一の参照符号を付して、その詳細な説明は省略する。また、以下に説明する第３の実施形態においても同様に、その詳細な説明は省略する。
【００８７】
ハーフカット装置１８０は、第１カッタ機構５６を装着し、感光性ウエブ２２の幅方向（矢印Ｂ方向）に沿って移動可能な第１移動機構１８２と、第２カッタ機構５８を装着し、前記幅方向に沿って移動可能な第２移動機構１８４とを備える。
【００８８】
この第２の実施形態では、第１移動機構１８２と第２移動機構１８４とが個別に駆動制御されることにより、第１カッタ機構５６を構成する回転丸刃６６による第１ハーフカット部位３４ａの形成と、第２カッタ機構５８を構成する固定丸刃７２による第２ハーフカット部位３４ｂの形成とが個別に行われる。従って、例えば、固定丸刃７２により第２ハーフカット部位３４ｂが形成された後、感光性ウエブ２２を矢印Ａ方向に搬送し、次いで、回転丸刃６６により第１ハーフカット部位３４ａを形成することもできる。
【００８９】
図１０は、本発明の第３の実施形態に係るハーフカット装置１９０の概略斜視説明図であり、図１１は、前記ハーフカット装置１９０のラチェット側背面斜視説明図である。
【００９０】
ハーフカット装置１９０は、感光性ウエブ２２の幅方向に沿って移動可能な移動機構１９２を備え、この移動機構１９２には、カッタ機構１９４が装着される。カッタ機構１９４には、回転軸１９６が回転可能に支持されるとともに、前記回転軸１９６の一端部には、丸刃１９８が固着されるとともに、ベアリング２００を介して押さえローラ２０２が一方向にのみ回転自在に設けられる。
【００９１】
回転軸１９６の他端部には、図１１に示すように、固定機構２０３が装着される。固定機構２０３は、回転軸１９６に軸着されるラチェットホイール２０４を備え、このラチェットホイール２０４には、ラチェット爪２０６が噛み合う。このラチェット爪２０６の端部は、支軸２０８を支点に揺動可能であり、前記ラチェット爪２０６には、アクチュエータ２１０の駆動軸２１２が連結される。
【００９２】
アクチュエータ２１０は、例えば、エアシリンダや電磁ソレノイド等で構成される他、モータとカムとの組み合わせによっても構成することができる。また、固定機構２０３は、ラチェットホイール２０４とラチェット爪２０６とによる固定構造に代えて、回転軸１９６を電磁ブレーキやクラッチ等により固定ロックするようにしてもよい。
【００９３】
この第３の実施形態では、アクチュエータ２１０の作用下に、駆動軸２１２を内方に変位させると、この駆動軸２１２に連結されたラチェット爪２０６は、支軸２０８を支点にラチェットホイール２０４から離間する方向に揺動する。このため、ラチェット爪２０６とラチェットホイール２０４との噛み合い状態が解除され、回転軸１９６がカッタ機構１９４に対して回転自在となって、丸刃１９８は、回転丸刃として機能する。
【００９４】
従って、移動機構１９２の移動作用下に、丸刃１９８は、感光性ウエブ２２の幅方向に沿って矢印Ｂ１方向に移動しながら回転し、前記感光性ウエブ２２に第１ハーフカット部位３４ａを形成する。その際、押さえローラ２０２は、ベアリング２００を介して回転軸１９６と一体に回転する。
【００９５】
第１ハーフカット部位３４ａが形成された後、固定機構２０３を構成するアクチュエータ２１０が駆動される。従って、ラチェット爪２０６がラチェットホイール２０４側に揺動し、前記ラチェット爪２０６と前記ラチェットホイール２０４とが噛み合う。このため、回転軸１９６は、カッタ機構１９４に対し回転不能に支持され、丸刃１９８は、固定丸刃として機能する。
【００９６】
そして、移動機構１９２が矢印Ｂ２方向に移動すると、丸刃１９８は、回転不能に固定された状態で、感光性ウエブ２２の幅方向に沿って移動し、第２ハーフカット部位３４ｂが形成される。その際、押さえローラ２０２は、ベアリング２００を介して回転軸１９６に対し回転自在であり、感光性ウエブ２２上を回転しながら、この感光性ウエブ２２を押圧保持する。
【００９７】
これにより、第３の実施形態では、カッタ機構１９４を構成する単一の丸刃１９８が、固定機構２０３の駆動作用下に、回転丸刃としての機能と、固定丸刃としての機能とを選択的に有することができる。従って、ハーフカット装置１９０全体の小型化が容易に遂行される他、上記の第１及び第２実施形態と同様の効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【００９８】
【図１】本発明の第１の実施形態に係るハーフカット装置を組み込む製造装置の概略構成図である。
【図２】前記製造装置に使用される長尺状感光性ウエブの断面図である。
【図３】前記長尺状感光性ウエブに接着ラベルが接着された状態の説明図である。
【図４】前記ハーフカット装置の概略斜視説明図である。
【図５】前記ハーフカット装置の概略構成を示す平面図である。
【図６】前記ハーフカット装置の側面説明図である。
【図７】前記ハーフカット装置により形成される第１及び第２ハーフカット部位の説明図である。
【図８】従来例と第１の実施形態と加工状態の比較説明図である。
【図９】本発明の第２の実施形態に係るハーフカット装置の概略斜視説明図である。
【図１０】本発明の第３の実施形態に係るハーフカット装置の概略斜視説明図である。
【図１１】前記ハーフカット装置の背面側の概略斜視説明図である。
【図１２】従来技術に係るフイルム切断装置の概略構成図である。
【符号の説明】
【００９９】
２０…製造装置 ２２…感光性ウエブ
２２ａ…感光性ウエブロール ２４…ガラス基板
２６…ベースフイルム ２７…クッション層
２９…感光性樹脂層 ３０…保護フイルム
３２…ウエブ送り出し機構 ３４…ハーフカット部位
３６、１８０、１９０…ハーフカット装置
４０…ラベル接着機構 ４２…リザーバ機構
４４…剥離機構 ４６…貼り付け機構
４７…検出機構 ４８…基板間ウエブ切断機構
５２、１８２、１８４、１９２…移動機構
５６、５８、１９４…カッタ機構 ６２、１９６…回転軸
６６、７２…回転丸刃 ６６ａ、７２ａ…刃先
６７、７６、２０２…押さえローラ ７０…固定軸
９２…サクションドラム ９６…テンション制御機構
１０４…搬送機構 １３０ａ、１３０ｂ…ゴムローラ
１４０…冷却機構 １４２…ベース剥離機構
１６０…ラミネート工程制御部 １６２…ラミネート制御部
１６４…基板加熱制御部 １６６…ベース剥離制御部
１９８…丸刃 ２０３…固定機構
２０４…ラチェットホイール ２０６…ラチェット爪
２１０…アクチュエータ
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも第１樹脂層上に第２樹脂層が積層された積層体フイルムを、前記第２樹脂層側から積層方向の一部を残してハーフカットする積層体フイルムのハーフカット方法であって、
回転自在なカッタを前記積層体フイルムの幅方向に沿って相対的に移動させることにより、前記第２樹脂層の剥離方向後端部を構成する第１ハーフカット部位を形成する工程と、
固定されたカッタを前記積層体フイルムの幅方向に沿って相対的に移動させることにより、前記第２樹脂層の剥離方向先端部を構成する第２ハーフカット部位を形成する工程と、
を有することを特徴とする積層体フイルムのハーフカット方法。
【請求項２】
少なくとも第１樹脂層上に第２樹脂層が積層された積層体フイルムを、前記第２樹脂層側から積層方向の一部を残してハーフカットする積層体フイルムのハーフカット装置であって、
前記積層体フイルムの幅方向に沿って相対的に移動することにより、前記第２樹脂層の剥離方向後端部を構成する第１ハーフカット部位を形成する回転自在なカッタと、
前記積層体フイルムの幅方向に沿って相対的に移動することにより、前記第２樹脂層の剥離方向先端部を構成する第２ハーフカット部位を形成する回転不能に固定されたカッタと、
を備えることを特徴とする積層体フイルムのハーフカット装置。
【請求項３】
請求項２記載のハーフカット装置において、前記積層体フイルムの幅方向に沿って移動可能な移動機構を備え、
前記移動機構には、前記回転自在なカッタと前記回転不能に固定されたカッタとが、ハーフカット間隔に対応して一体に装着されることを特徴とする積層体フイルムのハーフカット装置。
【請求項４】
請求項２記載のハーフカット装置において、前記回転自在なカッタを装着し前記積層体フイルムの幅方向に沿って移動可能な第１移動機構と、
前記回転不能に固定されたカッタを装着し前記積層体フイルムの幅方向に沿って移動可能な第２移動機構と、
を備えることを特徴とする積層体フイルムのハーフカット装置。
【請求項５】
請求項２記載のハーフカット装置において、前記積層体フイルムの幅方向に沿って移動可能な移動機構を備え、
前記移動機構には、前記回転自在なカッタと前記回転不能に固定されたカッタとに選択的に機能する固定機構付きカッタが装着されることを特徴とする積層体フイルムのハーフカット装置。
【請求項６】
請求項２乃至５のいずれか１項に記載のハーフカット装置において、前記積層体フイルムは、前記第１樹脂層が感光性樹脂層である感光性積層体フイルムであることを特徴とする積層体フイルムのハーフカット装置。
【請求項１】
少なくとも第１樹脂層上に第２樹脂層が積層された積層体フイルムを、前記第２樹脂層側から積層方向の一部を残してハーフカットする積層体フイルムのハーフカット方法であって、
回転自在なカッタを前記積層体フイルムの幅方向に沿って相対的に移動させることにより、前記第２樹脂層の剥離方向後端部を構成する第１ハーフカット部位を形成する工程と、
固定されたカッタを前記積層体フイルムの幅方向に沿って相対的に移動させることにより、前記第２樹脂層の剥離方向先端部を構成する第２ハーフカット部位を形成する工程と、
を有することを特徴とする積層体フイルムのハーフカット方法。
【請求項２】
少なくとも第１樹脂層上に第２樹脂層が積層された積層体フイルムを、前記第２樹脂層側から積層方向の一部を残してハーフカットする積層体フイルムのハーフカット装置であって、
前記積層体フイルムの幅方向に沿って相対的に移動することにより、前記第２樹脂層の剥離方向後端部を構成する第１ハーフカット部位を形成する回転自在なカッタと、
前記積層体フイルムの幅方向に沿って相対的に移動することにより、前記第２樹脂層の剥離方向先端部を構成する第２ハーフカット部位を形成する回転不能に固定されたカッタと、
を備えることを特徴とする積層体フイルムのハーフカット装置。
【請求項３】
請求項２記載のハーフカット装置において、前記積層体フイルムの幅方向に沿って移動可能な移動機構を備え、
前記移動機構には、前記回転自在なカッタと前記回転不能に固定されたカッタとが、ハーフカット間隔に対応して一体に装着されることを特徴とする積層体フイルムのハーフカット装置。
【請求項４】
請求項２記載のハーフカット装置において、前記回転自在なカッタを装着し前記積層体フイルムの幅方向に沿って移動可能な第１移動機構と、
前記回転不能に固定されたカッタを装着し前記積層体フイルムの幅方向に沿って移動可能な第２移動機構と、
を備えることを特徴とする積層体フイルムのハーフカット装置。
【請求項５】
請求項２記載のハーフカット装置において、前記積層体フイルムの幅方向に沿って移動可能な移動機構を備え、
前記移動機構には、前記回転自在なカッタと前記回転不能に固定されたカッタとに選択的に機能する固定機構付きカッタが装着されることを特徴とする積層体フイルムのハーフカット装置。
【請求項６】
請求項２乃至５のいずれか１項に記載のハーフカット装置において、前記積層体フイルムは、前記第１樹脂層が感光性樹脂層である感光性積層体フイルムであることを特徴とする積層体フイルムのハーフカット装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【公開番号】特開２００７−２６０８６５（Ｐ２００７−２６０８６５Ａ）
【公開日】平成１９年１０月１１日（２００７．１０．１１）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００６−９１１４８（Ｐ２００６−９１１４８）
【出願日】平成１８年３月２９日（２００６．３．２９）
【出願人】（３０６０３７３１１）富士フイルム株式会社 (25,513)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１９年１０月１１日（２００７．１０．１１）
【国際特許分類】
【出願日】平成１８年３月２９日（２００６．３．２９）
【出願人】（３０６０３７３１１）富士フイルム株式会社 (25,513)
【Ｆターム（参考）】
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