２層円形位置ずれ測定装置
【課題】２層円形の位置ずれ量を測定する際に、安定して２層の円形重心を検出し、検出した２つの円形の重心から２層円形のずれ量を算出し２層円形の位置ずれを測定可能にする２層円形位置ずれ測定装置を提供する。
【解決手段】全体として２以上の層を有する円形の物体を上方から撮像する撮像手段と、検査エリアと検査エリアの中心を設定する手段と、外側円の複数のエッジ検出範囲を設定する手段と、外側円の複数のエッジを検出する手段と、外側円の仮重心を求める手段と、外側円の重心を求める手段と、内側円の複数のエッジ検出範囲を求める手段と、内側円の複数のエッジを検出する手段と、内側円の仮重心を求める手段と、内側円の重心を求める手段と、外側円の重心と内側円の重心から外側円と内側円の位置ずれ量を算出する手段とを備えたことを特徴とする２層円形位置ずれ測定装置。
【解決手段】全体として２以上の層を有する円形の物体を上方から撮像する撮像手段と、検査エリアと検査エリアの中心を設定する手段と、外側円の複数のエッジ検出範囲を設定する手段と、外側円の複数のエッジを検出する手段と、外側円の仮重心を求める手段と、外側円の重心を求める手段と、内側円の複数のエッジ検出範囲を求める手段と、内側円の複数のエッジを検出する手段と、内側円の仮重心を求める手段と、内側円の重心を求める手段と、外側円の重心と内側円の重心から外側円と内側円の位置ずれ量を算出する手段とを備えたことを特徴とする２層円形位置ずれ測定装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はカラーフィルタ基板等に形成された２以上の層を有する円形物体の２層の円形の位置ずれ測定装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
２以上の層を有する円形物体として、カラーフィルタ基板に形成されたパターンを例として説明する。
【０００３】
図１はカラー液晶表示装置に用いられるカラーフィルタの一例を断面で示した図であり、ガラス基板１０上にブラックマトリックス（以下、ＢＭ）１１、レッドＲの着色画素（以下、Ｒ画素）１２ａ、グリーンＧの着色画素（以下、Ｇ画素）１２ｂ、ブルーＢの着色画素（以下、Ｂ画素）１２ｃ、透明電極１３、及びフォトスペーサー（Ｐｈｏｔｏ Ｓｐａｃｅｒ）（以下、ＰＳ）１４ａが順次形成されたものである。
【０００４】
図２は図１の破線１５で示される部分を拡大した図を示し、図３は図２を上面から見た図を拡大した図を示す。図２における１４ｂの部分は例えば１６はレッドの着色フォトレジストで形成される層（以下、Ｒ層）、１７はグリーンの着色フォトレジストで形成される層（以下、Ｇ層）、１８はブルーの着色フォトレジストで形成される層（以下、Ｂ層）であって、Ｒ画素１２ａ、Ｇ画素１２ｂ、Ｂ画素１２ｃを形成する時に同時に形成されるもので、円錐の形状をなすものである。更に、透明電極１３が成膜された後、セル組みの際に対向する駆動電極との接触を避けるためのＰＳの一部１４ａが形成される。
【０００５】
上記構造のカラーフィルタの製造方法は、フォトリソグラフィー法、印刷法、インクジェット法が知られている。
【０００６】
図４は一般的に用いられているフォトリソグラフィー法の工程を示すフロー図である。
【０００７】
カラーフィルタは、先ず、ガラス基板上にＢＭを形成処理する工程（Ｃ−１）、ガラス基板を洗浄処理する工程（Ｃ−２）、着色フォトレジストを塗布および予備乾燥処理する工程（Ｃ−３）、着色フォトレジストを乾燥、硬化処理するプリベーク工程（Ｃ−４）、露光処理する工程（Ｃ−５）、現像処理する工程（Ｃ−６）、着色フォトレジストを硬化処理する工程（Ｃ−７）、透明電極を成膜処理する工程（Ｃ−８）、ＰＳを形成処理する工程（Ｃ−９）がこの順に行われ製造される。
【０００８】
例えば、Ｒ画素、Ｇ画素、Ｂ画素の順に画素を形成する場合には、カラーフィルタ用ガラス基板を洗浄処理する工程（Ｃ−２）から、着色フォトレジストを硬化処理する工程（Ｃ−７）間ではレッドＲ、グリーンＧ、ブルーＢの順に着色レジストを変更して３回繰り返されてＲ画素、Ｇ画素、Ｂ画素が形成される。
【０００９】
前記カラーフィルタの製造途中では種々の規格管理項目があるが、カラーフィルタ製造途中にて形成されるＰＳ（図２の１４）の高さ、位置は最終製品へ影響を与えるため厳しい品質管理を求められる。そこで、ＰＳ高さ、位置を測定し管理することで製品保証を行っている。特に、ＰＳを形成する図２、図３に示されるＲ層１６、Ｇ層１７、Ｂ層１８及びＰＳの一部１４ａの１層にでも位置ずれがあるとその形状に悪影響を及ぼすため、ＰＳを形成する各層間の位置ずれは品質管理上、厳しく管理される。
【００１０】
従って、カラーフィルタ製造途中のＰＳを形成する場合の各層の位置は図５（ａ）に示
すように２層の下の層２０の中央に位置するように順次、２層の上の層２１を形成しなければならない。図５（ｂ）のようにどちらかの層が片側に寄ると位置不良の原因となり、結果として、形状不良となる。
【００１１】
従来から行われている２層円形位置ずれ測定方法では、オペレータによって円形の境界部分を判断し手動で測定する方法がある。しかしながら手動測定の場合、撮像画像からオペレータが上下左右の間隔を測定しているため人的誤差が大きくなってしまうなどの問題点もある。
【００１２】
また、２層円形の位置ずれを規格管理するために測定部位の撮像画像から図６に示す画素間隔を測定する方法も採用されている。即ち、図６に示される例えばＰＳ２２の外円周２４と、ＰＳ２２と着色層２３の境界２５までの寸法を左右上下の計４箇所測定し│Ｈ−Ｇ│及び│Ｅ−Ｆ│が設定値以下であればＰＳ２２の位置は良と判断するものである。しかしこの測定方法では、測定部位を撮像した際に境界部分２４や境界部分２５が不明瞭であったりするため、境界部分の検出が不安定になる。そのため測定結果にバラつきが生じるという問題点がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１３】
【特許文献１】特開平１１−２８８４６３号公報
【特許文献２】特願２００８−３３００２７号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１４】
本発明は、これら上記の問題を鑑みてなされたもので、２層円形の位置ずれ量を測定する際に、安定して２層の円形重心を検出し、検出した２つの円形の重心から２層円形のずれ量を算出し２層円形の位置ずれを測定可能にする２層円形位置ずれ測定装置を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
本発明の請求項１に係る発明は、全体として２以上の層を有する円形の物体を上方から撮像する撮像手段と、撮像手段によって得られた画像から検査エリアと検査エリアの中心を設定する手段と、検査エリア内に外側円の複数のエッジ検出範囲を設定する手段と、外側円の複数のエッジ検出範囲から外側円の複数のエッジを検出する手段と、外側円の複数のエッジから外側円の仮重心を求める手段と、外側円の仮重心から外側円の重心を求める手段と、外側円と外側円の重心から内側円の複数のエッジ検出範囲を求める手段と、内側円の複数のエッジ検出範囲から内側円の複数のエッジを検出する手段と、内側円の複数のエッジから内側円の仮重心を求める手段と、内側円の仮重心から内側円の重心を求める手段と、外側円の重心と内側円の重心から外側円と内側円の位置ずれ量を算出する手段とを備えたことを特徴とする２層円形位置ずれ測定装置である。
【００１６】
本発明の請求項２に係る発明は、検査エリアと検査エリアの中心を設定する手段は、予め登録されたマッチングと撮像手段によって撮像された画像をパターンマッチングによって検査エリアと検査エリアの中心を設定することを特徴とする請求項１記載の２層円形位置ずれ測定装置である。
【００１７】
本発明の請求項３に係る発明は、外側円の複数のエッジ検出範囲を設定する手段は、検査エリアの外側から検査エリアの中心に向かって複数の線分を設け、検査エリアの外側と、検査エリアの中心に向かって設けられた複数の線分によって囲まれた範囲をエッジ検出範囲とすることを特徴とする請求項１または２に記載の２層円形位置ずれ測定装置である。
【００１８】
本発明の請求項４に係る発明は、外側円の複数のエッジを検出する手段は、エッジ検出範囲中の外側からＮ番目に検出したエッジを外側円のエッジとし、検出エリアの外側の一部の点から検査エリアの中心に向かってエッジ検出を行うことを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載の２層円形位置測定装置である。
【００１９】
本発明の請求項５に係る発明は、外側円の仮重心を求める手段は、求められた外側円の複数のエッジから３個のエッジのグループを設け、グループの数と同じ数の外側円の仮重心を求めることを特徴とする請求項１から４のいずれかに記載の２層円形位置ずれ測定装置である。
【００２０】
本発明の請求項６に係る発明は、外側円の重心を求める手段は、外側円の求められた複数の仮重心から規格外の仮重心を削除し、残りの仮重心から３個の仮重心のグループを作り、グループの数と同じ数の新たな仮重心を求め、求められた新たな仮重心とグループに入らない仮重心の合計が３個以下になるまで更に新たな仮重心を求め、求められた更に新たな仮重心とグループに入らない仮重心の合計が２個の場合は２個の仮重心を平均して外側円の重心とし、合計が１個の場合はその仮重心を外側円の重心とすることを特徴とする請求項１から５のいずれかに記載の２層円形位置ずれ測定装置である。
【００２１】
本発明の請求項７に係る発明は、内側円の複数のエッジ検出範囲を設定する手段は、外側円の重心から外側円に向かって複数の線分を設け、複数の線分と外側円よって囲まれた範囲を内側円のエッジ検出範囲とすることを特徴とする請求項１から６のいずれかに記載の２層円形位置ずれ測定装置である。
【００２２】
本発明の請求項８に係る発明は、内側円の複数のエッジを検出する手段は、内側円のエッジ検出範囲中の外側円からＮ番目に検出したエッジを内側円のエッジとし、外側円の一部の点から外側円の重心に向かってエッジ検出を行うことを特徴とする請求項１から７のいずれかに記載の２層円形位置ずれ測定装置である。
【００２３】
本発明の請求項９に係る発明は、内側円の仮重心を求める手段は、求められた複数の内側円のエッジから３個のエッジのグループを作り、グループの数と同じ数の内側円の仮重心を求めることを特徴とする請求項１から８のいずれかに記載の２層円形位置ずれ測定装置である。
【００２４】
本発明の請求項１０に係る発明は、内側円の重心を求める手段は、内側円の求められた複数の仮重心から規格外の仮重心を削除し、残りの仮重心から３個の仮重心のグループを設け、グループの数と同じ数の新たな仮重心を求め、求められた新たな仮重心とグループに入らない仮重心の合計が３個以下になるまで更に新たな仮重心を求め、求められた更に新たな仮重心とグループに入らない仮重心の合計が２個の場合は２個の仮重心を平均して外側円の重心とし、合計が１個の場合はその仮重心を内側円の重心とすることを特徴とする請求項１から９のいずれかに記載の２層円形位置ずれ測定装置である。
【００２５】
本発明の請求項１１に係る発明は、位置ずれ量を算出する手段は、求められた外側円の重心座標（Ｘout、Ｙout）と求められた内側円の重心座標（Ｘin、Ｙin）から│Ｘout−Ｘin│、│Ｙout−Ｙin│を算出することを特徴とする請求項１から１０のいずれかに記載の２層円形位置ずれ測定装置である。
【００２６】
本発明の請求項１２に係る発明は、予め外側円と内側円の位置ずれ量の閾値を設定し、算出された位置ずれ量が閾値を超えた場合は、警報信号を発生し、製造工程にフィードバ
ックすることを特徴とする請求項１から１１のいずれかに記載の２層円形位置ずれ測定装置である。
【発明の効果】
【００２７】
従来方法では安定して２層円形のエッジの境界部を検出することができなかったため、２層の円形の位置ずれ測定にはバラつきがあった。しかし、本発明の２層円形位置ずれ測定装置によれば、２層円形の各々の重心を安定して求めることができるためバラつきのない測定が可能となる。また、算出した２層円形の位置ずれ量が予め設定した閾値を超えた場合は、警報信号を発生し製造工程にフィードバックすることによって、不良品の発生の抑制が期待できる。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】カラー液晶表示装置に用いられるカラーフィルタの一例を断面で示した図
【図２】図１の破線１５で示される部分を拡大した図
【図３】図２を上面から見た拡大図
【図４】一般的に用いられているフォトリソグラフィー法の工程を示す概略ブロック図
【図５】ＰＳと他の層の位置を示す図 図５（ａ）は２つの層の位置があっている場合を示す図 図５（ｂ）はどちらかの層が片側に寄った場合を示す図
【図６】従来法の２層間の位置ずれを測定する方法を示す図
【図７】本発明に係る２層円形位置ずれ測定装置を用いて２層円形位置ずれ測定を実施す るために用いられるカラーフィルタ基板のＰＳを断面で示した図
【図８】本発明に係る２層円形位置ずれ測定装置の一例の概略図
【図９】本発明に係る２層円形位置ずれ測定装置を用いて、２層円形位置ずれ測定を行う 場合に使用するカラーフィルタ基板の一部を模式的に示した上面図
【図１０】本発明に係る２層円形位置ずれ測定装置の撮像部で撮像したＰＳの画像を模式 的に示した図
【図１１】本発明に係る２層円形位置ずれ測定装置を用いて２層円形位置ずれ量を測定す る方法を説明するための図
【図１２】本発明に係る外側円の重心を求める場合のフロー図
【図１３】本発明に係る外側円の検査エリアと検査エリア中心を設定する手段を説明する ための図 図１３（ａ）はパターンマッチングのために事前に登録されたマッチング画像 の模式図 図１３（ｂ）は、撮像部によって撮像された撮像画像の模式図 図１３（ｃ）は、検査エリアと検査エリアの中心を示す図
【図１４】本発明に係る外側円の複数のエッジを検出する手段を説明するための図
【図１５】本発明に係る外側円の複数のエッジ検出範囲のうちの１個のエッジ検出範囲を 示す図
【図１６】本発明に係る検出された外側円の複数のエッジの模式図
【図１７】本発明に係る外側円の仮重心を示す図
【図１８】本発明に係る規格外の仮重心の規格を求める方法を説明するための図
【図１９】本発明に係る残った仮重心から再度、新たな仮重心と更に重心を求める方法を 説明するための図
【図２０】本発明に係る仮重心及び重心を求める一例を示すフロー図 図２０（ａ）は検出エッジが１６個の場合 図２０（ｂ）は検出エッジが１００個の場合
【図２１】本発明に係る内側円の重心を求める手段を示すフロー図
【図２２】本発明に係る内側円の複数のエッジ検出範囲を設定する手段を説明するための 図
【図２３】本発明に係る内側円の複数のエッジ検出範囲のうちの１個の内側円のエッジ検 出範囲を示す図
【図２４】本発明に係る内側円の複数のエッジの模式図
【図２５】本発明に係る内側円の仮重心を示す図
【図２６】本発明に係る規格外の仮重心を削除することを説明する図
【図２７】本発明に係る残った内側円の仮重心から新たな仮重心と最終の重心を求める方 法を説明するための図
【発明を実施するための形態】
【００２９】
以下、図面を参照して本発明に係る２層円形位置ずれ測定装置を実施するための形態を説明する。
【００３０】
図７は本発明に係る２層円形位置ずれ測定装置を用いて２層円形の位置ずれ測定を行う場合に使用されるカラーフィルタ基板のＰＳの断面を示した図である。ガラス基板３０上にはＢＭ３１、Ｒ画素３２、Ｂ画素３３の着色画素が形成されており、更にＢＭ３１上にはＲ層３６とＧ層３７とＢ層３８の３層を有するＰＳの一部３５と更にその上にＰＳの一部３９が形成されＰＳ４０を構成している。各着色層３６と３７と３８は各着色画素が形成される時に同時に形成される。
【００３１】
円形としてＲ層３６、Ｇ層３７、Ｂ層３８、及びＰＳの一部３５があるが、本発明に係る２層円形位置ずれ測定装置を用いて２層円形の位置ずれ測定を実施するための形態では、２層円形としてＰＳの一部３９とＲ層３６の場合を例として説明する。
【００３２】
図８は本発明に係るカラーフィルタ基板に形成された２層円形位置ずれ測定を行う場合に使用する２層円形位置ずれ測定装置の一例の概略図を示す。
【００３３】
カラーフィルタ基板４１は測定ステージ４２に載置される。測定ステージ４２はＸ軸駆動部４５、Ｙ軸駆動部４６によって駆動される。撮像手段である撮像部４３は光源、レンズ、ハーフミラー、カメラを有しており、Ｚ軸駆動部４７によって駆動される。光源から発せられた照明光はレンズ、ハーフミラー等を介してカラーフィルタ基板４１を照明し、照明されたカラーフィルタ基板４１はレンズ、ハーフミラーを介してカメラによって上方から撮像される。制御ユニット４４は画像を記憶する記憶部、測定結果等を表示する表示部、測定ステージ４２を駆動するＸ軸駆動部４５、Ｙ軸駆動部４６、撮像部４３を駆動するＺ軸駆動部４７、撮像部４３等の制御を行う制御部、オペレータ操作用の操作部、画像情報を演算する演算部を有している。カラーフィルタ基板４１を載置する測定ステージ４２はカラーフィルタ基板４１を吸着して基板の位置ずれを防止する機構を備えている。
【００３４】
前記２層円形位置ずれを測定するタイミングは、例えばカラーフィルタの着色画素の形成が、Ｒ画素、Ｇ画素、Ｂ画素の順に行われる場合は、Ｒ層３６、Ｇ層３７が形成された後にＲ層３６とＧ層３７の位置ずれを測定するか、Ｒ層３６、Ｇ層３７、Ｂ層３８が形成された後にＢ層３８と、Ｒ層３６またはＧ層３７との位置ずれを測定するか、あるいはＰＳの一部３９が形成された後にＰＳの一部３９と、Ｒ層３６またはＧ層３７またはＢ層３８との位置ずれ測定を行うかは適宜選択される。
【００３５】
図９は本発明に係る２層円形位置ずれ測定装置を用いて、２層円形位置を測定する場合に使用するカラーフィルタ基板の一部を模式的に示した上面図である。４０はＢＭ５１上に形成されたＰＳ、５２はＲ画素、５３はＧ画素、５４はＢ画素を示す。
【００３６】
図１０は撮像手段である撮像部４３で撮像したＰＳの画像を模式的に示した図である。ＰＳ４０は、ＢＳ３１上に形成されたＲ層３６、Ｇ層３７、Ｂ層３８の着色層からなるＰ
Ｓの一部３５とＰＳの一部３９からなり、各層はいずれも円形状を有している。
【００３７】
図１１は本発明に係る２層円形位置ずれを測定する方法を説明するための図である。２層円形の位置ずれ量測定は、先ず、外側円５５と内側円５６の重心位置をそれぞれ求め、次に求めた外側円の重心座標（Ｘout、Ｙout）５７と内側円の重心座標（Ｘin、Ｙin）５８から│Ｘout−Ｘin│＝Ｘ、及び│Ｙout−Ｙin│＝Ｙを求めＸ、Ｙを位置ずれ量とするものである。
【００３８】
撮像部４３に３０００画素×３０００画素を有する２次元カメラを用い３ｍｍ×３ｍｍの撮像画像を１画素あたり１μｍの分解能で得た場合、座標の中心（任意で良い）からＸ軸の＋方向に１画素離れた点Ｘ1とＹ軸方向の＋方向に１画素離れた点Ｙ1の座標（Ｘ1、Ｙ1）は、座標の中心からＸ軸方向の＋方向に１μｍ、Ｙ軸方向の＋方向に１μｍ離れた位置を示すものとなる。
【００３９】
本発明における外側円の重心と内側円の重心を求める手順は、先ず外側円の重心を求め、次に内側円の重心を求めるものである。
【００４０】
図１２は外側円の重心を求める場合のフロー図である。開始後（Ｓ−１）、パターンマッチング（Ｓ−２）によって検査エリアと検査エリアの中心を設定する。検査エリアと検査エリアの中心を設定する手段を図１３に示す。
【００４１】
図１３（ａ）はパターンマッチングのために事前に登録されたマッチング画像の模式図であって、図１３（ｂ）は、図８に示された２層円形位置ずれ測定装置の撮像部４３によって撮像された撮像画像の模式図を示す。図１３（ａ）のパターンマッチングのために事前に登録されたマッチング画像と、図１３（ｂ）に示された撮像画像から図１３（ｃ）に示される検査エリア５９と検査エリアの中心６１を求める。マッチング画像と撮像画像から検査エリアと検査エリアの中心は一般的に用いられるパターンマッチングによって求めるられる。
【００４２】
次に求められた検査エリアの外から内に向かってエッジの検出を行い（Ｓ−３）、外側円の複数のエッジを検出する（Ｓ−４）。図１４及び図１５はエッジを検出する方法を説明するための図であってエッジを強調して示している。エッジを検出するには、先ず、外側円の複数のエッジ検出範囲を設定する。外側円の複数のエッジ検出範囲を設定する手段を説明する。検査エリアの外側６０から検査エリアの中心６１に向かって線分６２ａ、６２ｂ、６２ｃ・・・を設け（図１４の場合、線分は合計１６本）、検査エリアの外側６０と線分によって囲まれた三角形のエッジ検出範囲６３−１、６３−２、６３−３〜６３−１６を設定する（図１４の場合、１６個のエッジ検出範囲が設定される）。
【００４３】
検査エリアの外側６０から検査エリアの中心６１に向かって設けられる線分は１６本に限定するものではなく、同様にエッジの検出範囲は１６個に限定するものではない。
【００４４】
図１５は、図１４で示される設定された１６個のエッジ検出範囲の内の１個のエッジ検出範囲６３−１を示す。エッジ検出範囲６３−１中の６４はＢＭ、６５はＰＳの一部、６６はＲ層、６７はＧ層、６８はＢ層、６１は検査エリアの中心を示している。６９はＢＭ６４とＰＳの一部６５の境界、７０はＰＳの一部６５とＲ層６６の境界、７１はＲ層６６とＧ層６７の境界、７２はＧ層６７とＢ層６８の境界であって強調して示されたものである。
【００４５】
外側円の複数のエッジを検出する手段を説明する。検査エリアにおいて予め外側からＮ番目に検出したエッジを外側円のエッジとして使用する。本発明の実施形態では、Ｎ＝１
として２層円形としてＰＳの一部とＲ層の場合を例としており、従って、外側から１番目に検出したエッジ（ＢＭ６４とＰＳの一部６５の境界７０）を外側円のエッジとして使用する。図１５のエッジ検出範囲６３−１の中で、例えば６０ａで示される検査エリアの外側６０の一部の点６０ａから検査エリアの中心６１に向かって線分７５に沿ってエッジ検出を行う。
【００４６】
本発明の実施の形態では、１個のエッジ検出範囲６３−１の中で線分７５に沿った１点のエッジを検出する場合を例として説明するが、これに限定されるものではなく、１個のエッジ検出範囲の中から、複数の線分を設けてその線分に相当する数のエッジを検出しても良い。
【００４７】
エッジ検出には一般的に行われている二値化法、即ち、画像を二値化して白から黒、あるいは黒から白に変化する部分を検出する方法や、濃淡法、即ち、濃淡値の変化を微分して閾値以上又は以下になる部分をエッジと検出する方法を用いることによって、エッジを検出することが出来る。
【００４８】
エッジの検出は、図１４に示す６３−１、６３−２、６３−３〜６３−１６の１６個のエッジ検出範囲全てに対し行う。図１６は検出されたエッジの模式図を示すもので、８３−１は図１４のエッジ検出範囲６３−１から求められたエッジ、同様に８３−２はエッジ検出範囲６３−２から求められたエッジ、８３−３はエッジ検出範囲６３−３から求められたエッジ、８３−１６はエッジ検出範囲６３−１６から求められたエッジを示す。６１は検査エリアの中心を示す。
【００４９】
外側円の複数のエッジが検出された後、検出されたエッジ１６個のうちの３個のエッジのグループを作る（Ｓ−５）。外側円の仮重心を求める手段を説明する。外側円の仮重心を求めるには、先ず、エッジの選択を行う。求められた複数のエッジ３個毎のエッジのグループを決め、全エッジをいずれかのグループにあてはめるようにエッジの選択を行う。即ち、図１６に示される求められた１６個のエッジから３個のエッジのグループを作る。３個のエッジで作る３角形は、鈍角を持たない３角形となるように３個のエッジを選択する。例えば本実施形態の例のように１６分割の場合、（１番目、６番目、１１番目）、（２番目、７番目、１２番目）のようにエッジ３個をグループにあてはめてエッジのグループを設け、各グループ毎に３個のエッジから仮重心を求める。
【００５０】
前記（１番目、６番目、１１番目）のエッジは、図１６に示される求められたエッジ８３−１、８３−６、８３−１１を指す。（２番目、７番目、１２番目）のエッジは、図１６に示される求められたエッジ８３−２、８３−７、８３−１２を指す。同様に（３番目、８番目、１３番目）、（４番目、９番目、１４番目）、（５番目、１０番目、１５番目）のグループを作成して、計５個のグループを作成する。本実施形態の例では検出されたエッジは１６個であるので上記５つのグループが作成され、残りの１個の検出エッジ８３−１６は選択されないエッジとなる。
【００５１】
次に、選択したエッジ３点の全てのグループ毎に仮重心を求める（Ｓ−６）。仮重心は、幾何学的手法を用いて求めることが出来、図１７に示す５つの重心座標（Ｘout1、Ｙout1）、（Ｘout2、Ｙout2）、（Ｘout3、Ｙout3）、（Ｘout4、Ｙout4）、（Ｘout5、Ｙout5）が求められる。（Ｘａ、Ｙａ）はこの場合、検査エリアの中心６１を示す座標であって（Ｘａ、Ｙａ）＝（０、０）とみなして良く、例えば座標（Ｘout1、Ｙout1）が（Ｘａ、Ｙａ）からＸ軸のプラスの方向に撮像したカメラの１画素、Ｙ軸のプラスの方向に同じく撮像したカメラの２画素の位置であった場合は、（１、２）と示される。
【００５２】
求められた仮重心座標を持つ５つの仮重心から規格外の仮重心を削除する（Ｓ−７）。
ここでいう規格外の仮重心とは、検出したすべての仮重心の値から規格を求め、その規格から外れた仮重心を指す。
【００５３】
規格を求める方法を図１８で求めた５つの重心座標を例として説明する。規格外仮重心とは許容範囲の外にある仮重心を規格外仮重心とする。許容範囲は次の方法で求める。先ず、検出した仮重心の重心位置（Ｘout1、Ｙout1）〜（Ｘout5、Ｙout5）の５つのＸ座標の絶対値を平均して（Ｘave）を求め、同様に、検出した重心位置の５つのＹ座標の絶対値をＹ座標方向で平均して（Ｙave）を求める。更に、求めた（Ｘave、Ｙave）からＸ、Ｙ方向にそれぞれ予め定めた値（±○μｍ）以上離れている範囲を許容範囲８４とし、許容範囲の外にある仮重心を規格外重心とする予め定めた値（±○μｍ）は求めた（Ｘave、Ｙave）の±○倍以上のずれ量と決める。例えば、（Ｘout1、Ｙout1）＝（１、２）、（Ｘout2、Ｙout2）＝（−３、−３）、（Ｘout3、Ｙout3）＝（９、５）、（Ｘout4、Ｙout4）＝（−６、２）、（Ｘout5、Ｙout5）＝（３、−４）であった場合はＸave＝４．４、Ｙave＝３．２となり更に求めたＸave＝４．４、Ｙave＝３．２の１．５倍、即ち（Ｘa、Ｙa）からＸ軸方向に６．６μｍ、Ｙ軸方向に４．８μｍ以上離れた位置にある重心を規格外重心とする。図１９では、（Ｘout3、Ｙout3）が規格外仮重心となる。
【００５４】
検出した全エッジより求めた複数の仮重心から規格外仮重心の削除を行った後、残った仮重心から再度、新たな仮重心を求める（Ｓ−８）。図１７に示される例では（Ｘout3、Ｙout3）が規格外重心として削除され、残った仮重心（Ｘout1、Ｙout1）、（Ｘout2、Ｙout2）、（Ｘout4、Ｙout4）、（Ｘout5、Ｙout5）から再度、仮重心を求める。
【００５５】
外側円の重心を求める手段を図１９を用いて説明する。先ず、検出エッジより求めた仮重心から規格外を削除した残りの仮重心から再度、新たな仮重心を求める。図１９において規格外の仮重心（Ｘout3、Ｙout3）を削除した残りの仮重心（Ｘout1、Ｙout1）、（Ｘout2、Ｙout2）、（Ｘout4、Ｙout4）、（Ｘout5、Ｙout5）から新たな仮重心を求めるには、仮重心３個毎に1グループとして仮重心のグループを作る。１グループ３個の仮重心の選択方法は、例えば仮重心を求めた順に番号をつけ、番号１つおきに３個の仮重心で１グループを作成する。但し仮重心が３つの場合は３つで１グループとする。この時、３個の仮重心で作る３角形は、鈍角を持たない３角形となるように３個の仮重心を選択する。図１９の場合は例えば、番号１、番号２、番号３で１グループとし、番号４は選択されない仮重心となる。
【００５６】
番号１、番号２、番号３の３個の仮重心から新たな仮重心を求める。この場合の新たな仮重心の求め方は、（Ｓ−６）で求めた３個のエッジから仮重心を求めた方法と同様にして、幾何学的手法を用いて求めることが出来、エッジ３点を通る円の重心座標（Ｘout11、Ｙout11）が求められる。
【００５７】
図１９の例では、新たな仮重心として求められた重心座標（Ｘout11、Ｙout11）で示される仮重心と選択されない番号４の仮重心の計２つの仮重心が残り（（Ｓ−１０）の２つ）、２つの仮重心が平均され（Ｓ−１２）、外側円の重心８６（Ｘout21、Ｙout21）が求められ（Ｓ−１３）、その後に終了する（Ｓ−２４）。（Ｓ−１１）で仮重心の数が１つの場合は、その仮重心の重心が外側円の重心とされ（Ｓ−１１）、その後終了する。
【００５８】
（Ｓ−１０）で仮重心の数が１つまたは２つでない場合は（（Ｓ−１０）のＮＯの場合）、仮重心の数が１つまたは２つになるまで（Ｓ−８）、（Ｓ−９）が繰り返し行われる。
【００５９】
図２０（ａ）を用いて本発明の実施の形態の例における、１６個の検出された外側円のエッジから仮重心を求め、更に仮重心から外側円の重心を求めるフローを詳しく説明する
。図２０（ａ）は１６個のエッジを検出した上記の場合であって、図２０（ｂ）は１００個のエッジを検出した場合の例である。図２０（ａ）の場合は、１６個のエッジを検出した後（Ａ−１）、１６個のエッジのうち１５個のエッジから５つのエッジのグループを作り（残りの１個のエッジはグループには選択されない）、５個の仮重心を求める（Ａ−２）。求められた５個の仮重心から１個の規格外仮重心を除く４個の仮重心（Ａ−３）を求め、１つの仮重心のグループから得た新たな仮重心１個と残りの１個の仮重心の計２個の仮重心（Ａ−４）から、２個の仮重心を平均して重心を求める。（Ａ−５）。
【００６０】
図２０（ｂ）の外側円のエッジが１００個の場合の重心を求める場合は、１００個のエッジを検出した後（Ｂ−１）、１００個のエッジのうち９９個のエッジから３３のエッジのグループを作り（残りの１個のエッジはグループには選択されない）、３３個の仮重心を求める（Ｂ−２）。求められた３３個の仮重心から例えば４個の規格外仮重心を除く２９個の仮重心を残す（Ｂ−３）。２９個の仮重心から９つの仮重心のグループを作り、９つの仮重心のグループから得られた９個の新たな仮重心と残りの２個の仮重心の計１１個の仮重心（Ｂ−４）を求める。11個の仮重心から３個の仮重心のグループを３つ作り、３個の仮重心のグループから得られた３個の新たな仮重心と残りの仮重心２個の計５個の仮重心を求める（Ｂ−５）。５つの仮重心から１つの仮重心のグループを作り、１つの仮重心のグループから得られた１個の新たな仮重心と残りの仮重心２個の計３個の仮重心から（Ｂ−６）、１つの仮重心のグループを作り、１個の更に新たな仮重心を得て（Ｂ−７）、その１個の求められた仮重心を重心とする（Ｂ−８）。
【００６１】
このように外側円の複数のエッジの中から選択した３個のエッジのグループを作り、そのグループ毎に仮重心を求め、求めた仮重心の中から規格外の仮重心を削除し、更に残った仮重心の中から３個の仮重心のグループを作り、そのグループ毎に新たな仮重心を求め、これを繰り返し行うことにより外側円の重心を求めることによって、従来から用いられているオペレータによって円形の境界部分を判断し手動で測定したり、また測定部位の撮像した境界部分の検出が不正確であるといった問題が無くなり、正確に重心を求めることが可能となる。
【００６２】
上記のようにして外側円の重心を求めた後に、次に内側円の重心を求める。図２１に内側円の重心を求めるフローを示す。開始後（Ｕ−１）、外側円を形成する（Ｕ−２）。外側円は上記外側円のエッジを検出する際に用いられた図１３（ｃ）に示される画像から形成される。外側円を形成した後、外側円の重心から外側円の方向に向かってエッジ検出範囲を設定する（Ｕ−３）。この場合のエッジ検出範囲の設定方法を図２２に示す。
【００６３】
図２２はエッジを強調して示した図であって、内側円のエッジ検出範囲の設定は、上記求めた外側円の重心８６から外側円６９に向かって線分８７ａ、８７ｂ、８７ｃを放射状に設け（図２２の場合、線分は合計１６本）、外側円８５と線分８７ａ、８７ｂ、８７ｃ・・・で囲まれた扇形のエッジ検出範囲８８−１、８８−２、８８−３・・・を設定する（図２２の場合、１６個のエッジ検出範囲が設定される）。エッジ検出範囲は１６個に限定するものではなく、線分の数を変えることによって適宜設けることが望ましい。
【００６４】
図２３は、図２２で示される、設定された１６個のエッジ検出範囲の内の１個のエッジ検出範囲８８−１の例を示す。エッジ検出範囲８８−１中の６５はＰＳの一部、６６はＲ層、６７はＧ層、６８はＢ層、８６は外側円の重心を示している。６９はＢＭ（図示せず）とＰＳの一部６５の境界でこの場合は外側円を示す。７０はＰＳの一部６５とＲ層６６の境界、７１はＲ層６６とＧ層６７の境界、７２はＧ層６７とＢ層６８の境界であって強調して示されたものである。
【００６５】
内側円の重心を求めるために使われるエッジは、エッジ検出範囲において予め外側円か
ら外側円の重心８６に向かってＮ番目に検出したエッジを使用する。本発明の実施の形態では、Ｎ＝１とし、従って、外側円６９から１番目のエッジ７０を使用する。エッジ検出範囲８８−１から例えば８８−１で示される外側円６９の一部の点６９ａから外側円の重心８６に向かって線分８９に沿ってエッジ検出を行う（Ｕ−４）。本発明の実施の形態では、１個のエッジ検出範囲８８−１の中で線分８９に沿った１点のエッジを検出する場合を例として説明するが、これに限定されるものではなく、複数の線分を設け、１個のエッジ検出範囲の中から複数のエッジを検出してもよい。
【００６６】
外側円より内側に向かってエッジを検出するには上記外側円のエッジ検出の場合と同様に、一般的に行われている二値化法や濃淡法を用いることによって、エッジを検出することが出来る。
【００６７】
エッジの検出は、図２２に示す８８−１、８８−２、８８−３〜８８−１６の１６個のエッジ検出範囲全てに対し行う。図２４は得られたエッジを模式的に示す図である。図２３に示されるエッジは、エッジ検出範囲８８−１から求められたエッジ９０−１、同様にエッジ検出範囲８８−２〜エッジ検出範囲８８−１６から求められたエッジ９０−２〜エッジ９０−１６を示す。
【００６８】
内側円のエッジが検出された後、検出されたエッジ１６個から内側円の仮重心を求める手段を説明する。内側円の仮重心を求めるには、先ず、３個のエッジのグループを作る（Ｕ−５）。グループを作るには、先ず、エッジの選択を行う。エッジの選択には、外側円のエッジを求めた時と同様にエッジ検出範囲の数に応じて予めエッジ検出範囲３個ごとのエッジのグループを決めておく。即ち、図２４に示される１６個のエッジ検出範囲から求められた１６個のエッジの内の３個のエッジのグループを作る。３個のエッジで作る３角形は、鈍角を持たない３角形となるように３個のエッジを選択する。例えば発明の実施の形態の例のように１６分割の場合、（１番目、６番目、１１番目）、（２番目、７番目、１２番目）のようにエッジ３個毎にグループを作成して、各グループ毎の３個のエッジから仮重心を求める。（１番目、６番目、１１番目）のエッジは、図２４に示される求められたエッジ９０−１、９０−６、９０−１１を指す。（２番目、７番目、１２番目）のエッジは、図２４に示される求められたエッジ９０−２、９０−７、９０−１２を指す。同様に（３番目、８番目、１３番目）、（４番目、９番目、１４番目）、（５番目、１０番目、１５番目）のグループを作成して、計５つのグループを作成する。
【００６９】
本実施形態の例では検出されたエッジは１６個であるので上記５つのグループが作成され、エッジ９０−１６はエッジ選択されない。検出エッジが１９個の場合は、１８個のエッジから６つのグループが作成され、残りの１個のエッジは選択されない。
【００７０】
選択したエッジ３点の全てのグループ毎に仮重心を求める（Ｕ−６）。仮重心は、外側円の仮重心を求める場合と同じように幾何学的手法を用いて求めることが出来、図２５に示される５つの重心座標（Ｘin1、Ｙin1）、（Ｘin2、Ｙin2）、（Ｘin3、Ｙin3）、（Ｘin4、Ｙin4）、（Ｘin5、Ｙin5）が求められる。（Ｘout21、Ｙout21）は、上記求めた外側円の重心で（０．０）とみなして良い。
【００７１】
求められた重心座標Ｘin1、Ｙin1）、（Ｘin2、Ｙin2）、（Ｘin3、Ｙin3）、（Ｘin4、Ｙin4）、（Ｘin5、Ｙin5）を持つ５つの仮重心から規格外の仮重心を削除する（Ｕ−７）。図２６に５つの仮重心から規格外の仮重心（Ｘin2、Ｙin2）を削除する場合を示す（ここでいう規格外の仮重心とは、上記外側円の仮重心の場合と同様、検出したすべての仮重心の値から規格を求め、その規格から外れた仮重心を指す。
【００７２】
規格外の仮重心の規格を求める方法は、上記外側円の仮重心の規格を求める場合と同様
に行う。規格外の仮重心を削除して残った仮重心から再度新たな仮重心を求める（Ｕ−８）。規格外の仮重心を削除して残った仮重心から再度新たな仮重心求める方法は、上記外側円の仮重心から再度新たな仮重心を求めた場合（Ｓ−８）と同様に行う。このようにして、全てのグループ毎の仮重心から仮重心を求める（Ｕ−９）。全てのグループ毎の仮重心から新たな仮重心を求めるには、上記全てのグループ毎の仮重心から新たな仮重心を求める（Ｓ−９）と同様に行う。仮重心の数が１つまたは２つになるまで（（Ｕ−１０）のＮＯの場合）、残った仮重心から更に新たな仮重心を求め、最終的に仮重心が１つまたは２つになった場合、例えば仮重心が１つの場合（（Ｕ−１０）の１つの場合）は、その仮重心が内側円の重心とされ（Ｕ−１１）、終了する（Ｕ−１４）。
【００７３】
また、仮重心が２つの場合（（Ｕ−１０）の２つの場合）は２つの仮重心を平均して（Ｕ−１２）、内側円の重心とし（Ｕ−１３）、終了する（Ｕ−２４）。図２７に求められた新たな仮重心（Ｘin11、Ｙin11）９２と求められた内側円の重心（Ｘin21、Ｙin21）９３を示す。
【００７４】
上記、求められた外側円重心の座標（Ｘout21、Ｙout21）と内側円重心の座標（Ｘin21、Ｙin21）から│Ｘout21−Ｘin21│＝Ｘ、及び│Ｙout21−Ｙin21│＝Ｙを求めＸ、Ｙを位置ずれ量とするものである。
【００７５】
このように、外側円の重心を求めた場合と同様に内側円の複数のエッジの中から選択した３個のエッジのグループを作り、そのグループ毎に仮重心を求め、求めた仮重心の中から規格外の仮重心を削除し、更に残った仮重心の中から３個の仮重心のグループを作り、そのグループ毎に新たな仮重心を求め、これを繰り返し行うことにより内側円の重心を求めることによって、正確に重心を求めることが可能となる。
【００７６】
求められた外側円と内側円の位置ずれ量Ｘ、Ｙが、予め設けられた閾値Ｘｓ、Ｙｓに対しＸ≧Ｘｓ、Ｙ≧Ｙｓのいずれかの場合には、外側円と内側円は位置ずれ不良とみなし警報信号を発生し、製造工程にフィードバックして不良発生の原因と見られる製造装置の調整やメンテナンスを行う。
【００７７】
なお、上記発明の実施の形態では、２層円形としてＰＳの一部とＲ層を例としたが、これに限定されずＰＳの一部、Ｒ層、Ｇ層、Ｂ層間のいずれか２層間の位置ずれを測定する場合に適用することが出来る。また、カラーフィルタ基板に限定されずに、全体として２以上の層を有する円形の位置ずれを測定する場合にも適用できる。
【００７８】
従来方法では安定してエッジの境界部を検出することができなかったため、２層の円形の位置ずれ測定にはバラつきがあった。しかし、本発明の２層円形位置ずれ測定装置によれば、２層円形の各々の重心を安定して求めることができるためバラつきのない測定が可能となる。また、算出した２層円形の位置ずれ量が閾値を超えた場合は、警報を発すると同時に製造工程にフィードバックすることによって、不良品の発生の抑制が期待できる。
【符号の説明】
【００７９】
１０・・・ガラス基板
１１・・・ブラックマトリックス（ＢＭ）
１２ａ・・・レッドＲの着色層
１２ｂ・・・グリーンＧの着色層
１２ｃ・・・ブルーＢの着色層
１３・・・透明電極
１４・・・フォトスペーサー（ＰＳ）
１４ａ・・・ＰＳの一部
１４ｂ・・・ＰＳの一部
１５・・・破線で囲まれた部分
１６・・・レッドの着色フォトレジストの層（Ｒ層）
１７・・・グリーンの着色フォトレジストの層（Ｇ層）
１８・・・ブルーの着色フォトレジストの層（Ｂ層）
２０・・・２層の下の層
２１・・・２層の上の層
２２・・・ＰＳ
２３・・・着色層
２４・・・ＰＳの外円周
２５・・・ＰＳと着色層の境界
３０・・・ガラス基板
３１・・・ＢＭ
３２・・・Ｒ画素
３３・・・Ｂ画素
３５・・・ＰＳの一部
３６・・・Ｒ層
３７・・・Ｇ層
３８・・・Ｂ層
３９・・・ＰＳの一部
４０・・・ＰＳ
４１・・・カラーフィルタ基板
４２・・・測定ステージ
４３・・・撮像部
４４・・・制御ユニット
４５・・・Ｘ軸駆動部
４６・・・Ｙ軸駆動部
４７・・・Ｚ軸駆動部
５１・・・ＢＭ
５２・・・Ｒ画素
５３・・・Ｇ画素
５４・・・Ｂ画素
５５・・・外側円
５６・・・内側円
５７・・・外側円の重心の位置（Ｘout，Ｙout）
５８・・・内側円の重心の位置（Ｘin，Ｙin）
５９・・・検査エリア
６０・・・検査エリアの外側
６１・・・検査エリアの中心
６２ａ、６２ｂ、６２ｃ・・・線分
６３−１、６３−２、６３−３〜６３−１６・・・エッジ検出範囲
６４・・・ＢＭ
６５・・・ＰＳの一部
６６・・・Ｒ層
６７・・・Ｇ層
６８・・・Ｂ層
６９・・・ＢＭ６４とＰＳの一部６５の境界（外側円）
６９ａ・・・外側円の一部の点
７０・・・ＰＳの一部６５とＲ層６６の境界
７１・・・Ｒ層６６とＧ層６７の境界
７２・・・Ｇ層６７とＢ層６８の境界
８３−１、８３−２、８３−３〜８３−１６・・・エッジ検出範囲から求めたエッジ
８４・・・外側円の仮重心の規格の許容範囲
８５・・・新たに求められた外側円の仮重心
８６・・・求められた外側円の重心
８７ａ、８７ｂ、８７ｃ・・・放射状に設けられた線分
８８−１、８８−２、８８−３〜８８−１６・・・エッジ検出範囲
８９・・・線分
９０−１、９０−２〜９０−１６・・・内側円の検出されたエッジ
９１・・・内側円の仮重心の規格の許容範囲
９２・・・新たの求められた内側円の仮重心
９３・・・求められた内側円の重心
【技術分野】
【０００１】
本発明はカラーフィルタ基板等に形成された２以上の層を有する円形物体の２層の円形の位置ずれ測定装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
２以上の層を有する円形物体として、カラーフィルタ基板に形成されたパターンを例として説明する。
【０００３】
図１はカラー液晶表示装置に用いられるカラーフィルタの一例を断面で示した図であり、ガラス基板１０上にブラックマトリックス（以下、ＢＭ）１１、レッドＲの着色画素（以下、Ｒ画素）１２ａ、グリーンＧの着色画素（以下、Ｇ画素）１２ｂ、ブルーＢの着色画素（以下、Ｂ画素）１２ｃ、透明電極１３、及びフォトスペーサー（Ｐｈｏｔｏ Ｓｐａｃｅｒ）（以下、ＰＳ）１４ａが順次形成されたものである。
【０００４】
図２は図１の破線１５で示される部分を拡大した図を示し、図３は図２を上面から見た図を拡大した図を示す。図２における１４ｂの部分は例えば１６はレッドの着色フォトレジストで形成される層（以下、Ｒ層）、１７はグリーンの着色フォトレジストで形成される層（以下、Ｇ層）、１８はブルーの着色フォトレジストで形成される層（以下、Ｂ層）であって、Ｒ画素１２ａ、Ｇ画素１２ｂ、Ｂ画素１２ｃを形成する時に同時に形成されるもので、円錐の形状をなすものである。更に、透明電極１３が成膜された後、セル組みの際に対向する駆動電極との接触を避けるためのＰＳの一部１４ａが形成される。
【０００５】
上記構造のカラーフィルタの製造方法は、フォトリソグラフィー法、印刷法、インクジェット法が知られている。
【０００６】
図４は一般的に用いられているフォトリソグラフィー法の工程を示すフロー図である。
【０００７】
カラーフィルタは、先ず、ガラス基板上にＢＭを形成処理する工程（Ｃ−１）、ガラス基板を洗浄処理する工程（Ｃ−２）、着色フォトレジストを塗布および予備乾燥処理する工程（Ｃ−３）、着色フォトレジストを乾燥、硬化処理するプリベーク工程（Ｃ−４）、露光処理する工程（Ｃ−５）、現像処理する工程（Ｃ−６）、着色フォトレジストを硬化処理する工程（Ｃ−７）、透明電極を成膜処理する工程（Ｃ−８）、ＰＳを形成処理する工程（Ｃ−９）がこの順に行われ製造される。
【０００８】
例えば、Ｒ画素、Ｇ画素、Ｂ画素の順に画素を形成する場合には、カラーフィルタ用ガラス基板を洗浄処理する工程（Ｃ−２）から、着色フォトレジストを硬化処理する工程（Ｃ−７）間ではレッドＲ、グリーンＧ、ブルーＢの順に着色レジストを変更して３回繰り返されてＲ画素、Ｇ画素、Ｂ画素が形成される。
【０００９】
前記カラーフィルタの製造途中では種々の規格管理項目があるが、カラーフィルタ製造途中にて形成されるＰＳ（図２の１４）の高さ、位置は最終製品へ影響を与えるため厳しい品質管理を求められる。そこで、ＰＳ高さ、位置を測定し管理することで製品保証を行っている。特に、ＰＳを形成する図２、図３に示されるＲ層１６、Ｇ層１７、Ｂ層１８及びＰＳの一部１４ａの１層にでも位置ずれがあるとその形状に悪影響を及ぼすため、ＰＳを形成する各層間の位置ずれは品質管理上、厳しく管理される。
【００１０】
従って、カラーフィルタ製造途中のＰＳを形成する場合の各層の位置は図５（ａ）に示
すように２層の下の層２０の中央に位置するように順次、２層の上の層２１を形成しなければならない。図５（ｂ）のようにどちらかの層が片側に寄ると位置不良の原因となり、結果として、形状不良となる。
【００１１】
従来から行われている２層円形位置ずれ測定方法では、オペレータによって円形の境界部分を判断し手動で測定する方法がある。しかしながら手動測定の場合、撮像画像からオペレータが上下左右の間隔を測定しているため人的誤差が大きくなってしまうなどの問題点もある。
【００１２】
また、２層円形の位置ずれを規格管理するために測定部位の撮像画像から図６に示す画素間隔を測定する方法も採用されている。即ち、図６に示される例えばＰＳ２２の外円周２４と、ＰＳ２２と着色層２３の境界２５までの寸法を左右上下の計４箇所測定し│Ｈ−Ｇ│及び│Ｅ−Ｆ│が設定値以下であればＰＳ２２の位置は良と判断するものである。しかしこの測定方法では、測定部位を撮像した際に境界部分２４や境界部分２５が不明瞭であったりするため、境界部分の検出が不安定になる。そのため測定結果にバラつきが生じるという問題点がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１３】
【特許文献１】特開平１１−２８８４６３号公報
【特許文献２】特願２００８−３３００２７号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１４】
本発明は、これら上記の問題を鑑みてなされたもので、２層円形の位置ずれ量を測定する際に、安定して２層の円形重心を検出し、検出した２つの円形の重心から２層円形のずれ量を算出し２層円形の位置ずれを測定可能にする２層円形位置ずれ測定装置を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
本発明の請求項１に係る発明は、全体として２以上の層を有する円形の物体を上方から撮像する撮像手段と、撮像手段によって得られた画像から検査エリアと検査エリアの中心を設定する手段と、検査エリア内に外側円の複数のエッジ検出範囲を設定する手段と、外側円の複数のエッジ検出範囲から外側円の複数のエッジを検出する手段と、外側円の複数のエッジから外側円の仮重心を求める手段と、外側円の仮重心から外側円の重心を求める手段と、外側円と外側円の重心から内側円の複数のエッジ検出範囲を求める手段と、内側円の複数のエッジ検出範囲から内側円の複数のエッジを検出する手段と、内側円の複数のエッジから内側円の仮重心を求める手段と、内側円の仮重心から内側円の重心を求める手段と、外側円の重心と内側円の重心から外側円と内側円の位置ずれ量を算出する手段とを備えたことを特徴とする２層円形位置ずれ測定装置である。
【００１６】
本発明の請求項２に係る発明は、検査エリアと検査エリアの中心を設定する手段は、予め登録されたマッチングと撮像手段によって撮像された画像をパターンマッチングによって検査エリアと検査エリアの中心を設定することを特徴とする請求項１記載の２層円形位置ずれ測定装置である。
【００１７】
本発明の請求項３に係る発明は、外側円の複数のエッジ検出範囲を設定する手段は、検査エリアの外側から検査エリアの中心に向かって複数の線分を設け、検査エリアの外側と、検査エリアの中心に向かって設けられた複数の線分によって囲まれた範囲をエッジ検出範囲とすることを特徴とする請求項１または２に記載の２層円形位置ずれ測定装置である。
【００１８】
本発明の請求項４に係る発明は、外側円の複数のエッジを検出する手段は、エッジ検出範囲中の外側からＮ番目に検出したエッジを外側円のエッジとし、検出エリアの外側の一部の点から検査エリアの中心に向かってエッジ検出を行うことを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載の２層円形位置測定装置である。
【００１９】
本発明の請求項５に係る発明は、外側円の仮重心を求める手段は、求められた外側円の複数のエッジから３個のエッジのグループを設け、グループの数と同じ数の外側円の仮重心を求めることを特徴とする請求項１から４のいずれかに記載の２層円形位置ずれ測定装置である。
【００２０】
本発明の請求項６に係る発明は、外側円の重心を求める手段は、外側円の求められた複数の仮重心から規格外の仮重心を削除し、残りの仮重心から３個の仮重心のグループを作り、グループの数と同じ数の新たな仮重心を求め、求められた新たな仮重心とグループに入らない仮重心の合計が３個以下になるまで更に新たな仮重心を求め、求められた更に新たな仮重心とグループに入らない仮重心の合計が２個の場合は２個の仮重心を平均して外側円の重心とし、合計が１個の場合はその仮重心を外側円の重心とすることを特徴とする請求項１から５のいずれかに記載の２層円形位置ずれ測定装置である。
【００２１】
本発明の請求項７に係る発明は、内側円の複数のエッジ検出範囲を設定する手段は、外側円の重心から外側円に向かって複数の線分を設け、複数の線分と外側円よって囲まれた範囲を内側円のエッジ検出範囲とすることを特徴とする請求項１から６のいずれかに記載の２層円形位置ずれ測定装置である。
【００２２】
本発明の請求項８に係る発明は、内側円の複数のエッジを検出する手段は、内側円のエッジ検出範囲中の外側円からＮ番目に検出したエッジを内側円のエッジとし、外側円の一部の点から外側円の重心に向かってエッジ検出を行うことを特徴とする請求項１から７のいずれかに記載の２層円形位置ずれ測定装置である。
【００２３】
本発明の請求項９に係る発明は、内側円の仮重心を求める手段は、求められた複数の内側円のエッジから３個のエッジのグループを作り、グループの数と同じ数の内側円の仮重心を求めることを特徴とする請求項１から８のいずれかに記載の２層円形位置ずれ測定装置である。
【００２４】
本発明の請求項１０に係る発明は、内側円の重心を求める手段は、内側円の求められた複数の仮重心から規格外の仮重心を削除し、残りの仮重心から３個の仮重心のグループを設け、グループの数と同じ数の新たな仮重心を求め、求められた新たな仮重心とグループに入らない仮重心の合計が３個以下になるまで更に新たな仮重心を求め、求められた更に新たな仮重心とグループに入らない仮重心の合計が２個の場合は２個の仮重心を平均して外側円の重心とし、合計が１個の場合はその仮重心を内側円の重心とすることを特徴とする請求項１から９のいずれかに記載の２層円形位置ずれ測定装置である。
【００２５】
本発明の請求項１１に係る発明は、位置ずれ量を算出する手段は、求められた外側円の重心座標（Ｘout、Ｙout）と求められた内側円の重心座標（Ｘin、Ｙin）から│Ｘout−Ｘin│、│Ｙout−Ｙin│を算出することを特徴とする請求項１から１０のいずれかに記載の２層円形位置ずれ測定装置である。
【００２６】
本発明の請求項１２に係る発明は、予め外側円と内側円の位置ずれ量の閾値を設定し、算出された位置ずれ量が閾値を超えた場合は、警報信号を発生し、製造工程にフィードバ
ックすることを特徴とする請求項１から１１のいずれかに記載の２層円形位置ずれ測定装置である。
【発明の効果】
【００２７】
従来方法では安定して２層円形のエッジの境界部を検出することができなかったため、２層の円形の位置ずれ測定にはバラつきがあった。しかし、本発明の２層円形位置ずれ測定装置によれば、２層円形の各々の重心を安定して求めることができるためバラつきのない測定が可能となる。また、算出した２層円形の位置ずれ量が予め設定した閾値を超えた場合は、警報信号を発生し製造工程にフィードバックすることによって、不良品の発生の抑制が期待できる。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】カラー液晶表示装置に用いられるカラーフィルタの一例を断面で示した図
【図２】図１の破線１５で示される部分を拡大した図
【図３】図２を上面から見た拡大図
【図４】一般的に用いられているフォトリソグラフィー法の工程を示す概略ブロック図
【図５】ＰＳと他の層の位置を示す図 図５（ａ）は２つの層の位置があっている場合を示す図 図５（ｂ）はどちらかの層が片側に寄った場合を示す図
【図６】従来法の２層間の位置ずれを測定する方法を示す図
【図７】本発明に係る２層円形位置ずれ測定装置を用いて２層円形位置ずれ測定を実施す るために用いられるカラーフィルタ基板のＰＳを断面で示した図
【図８】本発明に係る２層円形位置ずれ測定装置の一例の概略図
【図９】本発明に係る２層円形位置ずれ測定装置を用いて、２層円形位置ずれ測定を行う 場合に使用するカラーフィルタ基板の一部を模式的に示した上面図
【図１０】本発明に係る２層円形位置ずれ測定装置の撮像部で撮像したＰＳの画像を模式 的に示した図
【図１１】本発明に係る２層円形位置ずれ測定装置を用いて２層円形位置ずれ量を測定す る方法を説明するための図
【図１２】本発明に係る外側円の重心を求める場合のフロー図
【図１３】本発明に係る外側円の検査エリアと検査エリア中心を設定する手段を説明する ための図 図１３（ａ）はパターンマッチングのために事前に登録されたマッチング画像 の模式図 図１３（ｂ）は、撮像部によって撮像された撮像画像の模式図 図１３（ｃ）は、検査エリアと検査エリアの中心を示す図
【図１４】本発明に係る外側円の複数のエッジを検出する手段を説明するための図
【図１５】本発明に係る外側円の複数のエッジ検出範囲のうちの１個のエッジ検出範囲を 示す図
【図１６】本発明に係る検出された外側円の複数のエッジの模式図
【図１７】本発明に係る外側円の仮重心を示す図
【図１８】本発明に係る規格外の仮重心の規格を求める方法を説明するための図
【図１９】本発明に係る残った仮重心から再度、新たな仮重心と更に重心を求める方法を 説明するための図
【図２０】本発明に係る仮重心及び重心を求める一例を示すフロー図 図２０（ａ）は検出エッジが１６個の場合 図２０（ｂ）は検出エッジが１００個の場合
【図２１】本発明に係る内側円の重心を求める手段を示すフロー図
【図２２】本発明に係る内側円の複数のエッジ検出範囲を設定する手段を説明するための 図
【図２３】本発明に係る内側円の複数のエッジ検出範囲のうちの１個の内側円のエッジ検 出範囲を示す図
【図２４】本発明に係る内側円の複数のエッジの模式図
【図２５】本発明に係る内側円の仮重心を示す図
【図２６】本発明に係る規格外の仮重心を削除することを説明する図
【図２７】本発明に係る残った内側円の仮重心から新たな仮重心と最終の重心を求める方 法を説明するための図
【発明を実施するための形態】
【００２９】
以下、図面を参照して本発明に係る２層円形位置ずれ測定装置を実施するための形態を説明する。
【００３０】
図７は本発明に係る２層円形位置ずれ測定装置を用いて２層円形の位置ずれ測定を行う場合に使用されるカラーフィルタ基板のＰＳの断面を示した図である。ガラス基板３０上にはＢＭ３１、Ｒ画素３２、Ｂ画素３３の着色画素が形成されており、更にＢＭ３１上にはＲ層３６とＧ層３７とＢ層３８の３層を有するＰＳの一部３５と更にその上にＰＳの一部３９が形成されＰＳ４０を構成している。各着色層３６と３７と３８は各着色画素が形成される時に同時に形成される。
【００３１】
円形としてＲ層３６、Ｇ層３７、Ｂ層３８、及びＰＳの一部３５があるが、本発明に係る２層円形位置ずれ測定装置を用いて２層円形の位置ずれ測定を実施するための形態では、２層円形としてＰＳの一部３９とＲ層３６の場合を例として説明する。
【００３２】
図８は本発明に係るカラーフィルタ基板に形成された２層円形位置ずれ測定を行う場合に使用する２層円形位置ずれ測定装置の一例の概略図を示す。
【００３３】
カラーフィルタ基板４１は測定ステージ４２に載置される。測定ステージ４２はＸ軸駆動部４５、Ｙ軸駆動部４６によって駆動される。撮像手段である撮像部４３は光源、レンズ、ハーフミラー、カメラを有しており、Ｚ軸駆動部４７によって駆動される。光源から発せられた照明光はレンズ、ハーフミラー等を介してカラーフィルタ基板４１を照明し、照明されたカラーフィルタ基板４１はレンズ、ハーフミラーを介してカメラによって上方から撮像される。制御ユニット４４は画像を記憶する記憶部、測定結果等を表示する表示部、測定ステージ４２を駆動するＸ軸駆動部４５、Ｙ軸駆動部４６、撮像部４３を駆動するＺ軸駆動部４７、撮像部４３等の制御を行う制御部、オペレータ操作用の操作部、画像情報を演算する演算部を有している。カラーフィルタ基板４１を載置する測定ステージ４２はカラーフィルタ基板４１を吸着して基板の位置ずれを防止する機構を備えている。
【００３４】
前記２層円形位置ずれを測定するタイミングは、例えばカラーフィルタの着色画素の形成が、Ｒ画素、Ｇ画素、Ｂ画素の順に行われる場合は、Ｒ層３６、Ｇ層３７が形成された後にＲ層３６とＧ層３７の位置ずれを測定するか、Ｒ層３６、Ｇ層３７、Ｂ層３８が形成された後にＢ層３８と、Ｒ層３６またはＧ層３７との位置ずれを測定するか、あるいはＰＳの一部３９が形成された後にＰＳの一部３９と、Ｒ層３６またはＧ層３７またはＢ層３８との位置ずれ測定を行うかは適宜選択される。
【００３５】
図９は本発明に係る２層円形位置ずれ測定装置を用いて、２層円形位置を測定する場合に使用するカラーフィルタ基板の一部を模式的に示した上面図である。４０はＢＭ５１上に形成されたＰＳ、５２はＲ画素、５３はＧ画素、５４はＢ画素を示す。
【００３６】
図１０は撮像手段である撮像部４３で撮像したＰＳの画像を模式的に示した図である。ＰＳ４０は、ＢＳ３１上に形成されたＲ層３６、Ｇ層３７、Ｂ層３８の着色層からなるＰ
Ｓの一部３５とＰＳの一部３９からなり、各層はいずれも円形状を有している。
【００３７】
図１１は本発明に係る２層円形位置ずれを測定する方法を説明するための図である。２層円形の位置ずれ量測定は、先ず、外側円５５と内側円５６の重心位置をそれぞれ求め、次に求めた外側円の重心座標（Ｘout、Ｙout）５７と内側円の重心座標（Ｘin、Ｙin）５８から│Ｘout−Ｘin│＝Ｘ、及び│Ｙout−Ｙin│＝Ｙを求めＸ、Ｙを位置ずれ量とするものである。
【００３８】
撮像部４３に３０００画素×３０００画素を有する２次元カメラを用い３ｍｍ×３ｍｍの撮像画像を１画素あたり１μｍの分解能で得た場合、座標の中心（任意で良い）からＸ軸の＋方向に１画素離れた点Ｘ1とＹ軸方向の＋方向に１画素離れた点Ｙ1の座標（Ｘ1、Ｙ1）は、座標の中心からＸ軸方向の＋方向に１μｍ、Ｙ軸方向の＋方向に１μｍ離れた位置を示すものとなる。
【００３９】
本発明における外側円の重心と内側円の重心を求める手順は、先ず外側円の重心を求め、次に内側円の重心を求めるものである。
【００４０】
図１２は外側円の重心を求める場合のフロー図である。開始後（Ｓ−１）、パターンマッチング（Ｓ−２）によって検査エリアと検査エリアの中心を設定する。検査エリアと検査エリアの中心を設定する手段を図１３に示す。
【００４１】
図１３（ａ）はパターンマッチングのために事前に登録されたマッチング画像の模式図であって、図１３（ｂ）は、図８に示された２層円形位置ずれ測定装置の撮像部４３によって撮像された撮像画像の模式図を示す。図１３（ａ）のパターンマッチングのために事前に登録されたマッチング画像と、図１３（ｂ）に示された撮像画像から図１３（ｃ）に示される検査エリア５９と検査エリアの中心６１を求める。マッチング画像と撮像画像から検査エリアと検査エリアの中心は一般的に用いられるパターンマッチングによって求めるられる。
【００４２】
次に求められた検査エリアの外から内に向かってエッジの検出を行い（Ｓ−３）、外側円の複数のエッジを検出する（Ｓ−４）。図１４及び図１５はエッジを検出する方法を説明するための図であってエッジを強調して示している。エッジを検出するには、先ず、外側円の複数のエッジ検出範囲を設定する。外側円の複数のエッジ検出範囲を設定する手段を説明する。検査エリアの外側６０から検査エリアの中心６１に向かって線分６２ａ、６２ｂ、６２ｃ・・・を設け（図１４の場合、線分は合計１６本）、検査エリアの外側６０と線分によって囲まれた三角形のエッジ検出範囲６３−１、６３−２、６３−３〜６３−１６を設定する（図１４の場合、１６個のエッジ検出範囲が設定される）。
【００４３】
検査エリアの外側６０から検査エリアの中心６１に向かって設けられる線分は１６本に限定するものではなく、同様にエッジの検出範囲は１６個に限定するものではない。
【００４４】
図１５は、図１４で示される設定された１６個のエッジ検出範囲の内の１個のエッジ検出範囲６３−１を示す。エッジ検出範囲６３−１中の６４はＢＭ、６５はＰＳの一部、６６はＲ層、６７はＧ層、６８はＢ層、６１は検査エリアの中心を示している。６９はＢＭ６４とＰＳの一部６５の境界、７０はＰＳの一部６５とＲ層６６の境界、７１はＲ層６６とＧ層６７の境界、７２はＧ層６７とＢ層６８の境界であって強調して示されたものである。
【００４５】
外側円の複数のエッジを検出する手段を説明する。検査エリアにおいて予め外側からＮ番目に検出したエッジを外側円のエッジとして使用する。本発明の実施形態では、Ｎ＝１
として２層円形としてＰＳの一部とＲ層の場合を例としており、従って、外側から１番目に検出したエッジ（ＢＭ６４とＰＳの一部６５の境界７０）を外側円のエッジとして使用する。図１５のエッジ検出範囲６３−１の中で、例えば６０ａで示される検査エリアの外側６０の一部の点６０ａから検査エリアの中心６１に向かって線分７５に沿ってエッジ検出を行う。
【００４６】
本発明の実施の形態では、１個のエッジ検出範囲６３−１の中で線分７５に沿った１点のエッジを検出する場合を例として説明するが、これに限定されるものではなく、１個のエッジ検出範囲の中から、複数の線分を設けてその線分に相当する数のエッジを検出しても良い。
【００４７】
エッジ検出には一般的に行われている二値化法、即ち、画像を二値化して白から黒、あるいは黒から白に変化する部分を検出する方法や、濃淡法、即ち、濃淡値の変化を微分して閾値以上又は以下になる部分をエッジと検出する方法を用いることによって、エッジを検出することが出来る。
【００４８】
エッジの検出は、図１４に示す６３−１、６３−２、６３−３〜６３−１６の１６個のエッジ検出範囲全てに対し行う。図１６は検出されたエッジの模式図を示すもので、８３−１は図１４のエッジ検出範囲６３−１から求められたエッジ、同様に８３−２はエッジ検出範囲６３−２から求められたエッジ、８３−３はエッジ検出範囲６３−３から求められたエッジ、８３−１６はエッジ検出範囲６３−１６から求められたエッジを示す。６１は検査エリアの中心を示す。
【００４９】
外側円の複数のエッジが検出された後、検出されたエッジ１６個のうちの３個のエッジのグループを作る（Ｓ−５）。外側円の仮重心を求める手段を説明する。外側円の仮重心を求めるには、先ず、エッジの選択を行う。求められた複数のエッジ３個毎のエッジのグループを決め、全エッジをいずれかのグループにあてはめるようにエッジの選択を行う。即ち、図１６に示される求められた１６個のエッジから３個のエッジのグループを作る。３個のエッジで作る３角形は、鈍角を持たない３角形となるように３個のエッジを選択する。例えば本実施形態の例のように１６分割の場合、（１番目、６番目、１１番目）、（２番目、７番目、１２番目）のようにエッジ３個をグループにあてはめてエッジのグループを設け、各グループ毎に３個のエッジから仮重心を求める。
【００５０】
前記（１番目、６番目、１１番目）のエッジは、図１６に示される求められたエッジ８３−１、８３−６、８３−１１を指す。（２番目、７番目、１２番目）のエッジは、図１６に示される求められたエッジ８３−２、８３−７、８３−１２を指す。同様に（３番目、８番目、１３番目）、（４番目、９番目、１４番目）、（５番目、１０番目、１５番目）のグループを作成して、計５個のグループを作成する。本実施形態の例では検出されたエッジは１６個であるので上記５つのグループが作成され、残りの１個の検出エッジ８３−１６は選択されないエッジとなる。
【００５１】
次に、選択したエッジ３点の全てのグループ毎に仮重心を求める（Ｓ−６）。仮重心は、幾何学的手法を用いて求めることが出来、図１７に示す５つの重心座標（Ｘout1、Ｙout1）、（Ｘout2、Ｙout2）、（Ｘout3、Ｙout3）、（Ｘout4、Ｙout4）、（Ｘout5、Ｙout5）が求められる。（Ｘａ、Ｙａ）はこの場合、検査エリアの中心６１を示す座標であって（Ｘａ、Ｙａ）＝（０、０）とみなして良く、例えば座標（Ｘout1、Ｙout1）が（Ｘａ、Ｙａ）からＸ軸のプラスの方向に撮像したカメラの１画素、Ｙ軸のプラスの方向に同じく撮像したカメラの２画素の位置であった場合は、（１、２）と示される。
【００５２】
求められた仮重心座標を持つ５つの仮重心から規格外の仮重心を削除する（Ｓ−７）。
ここでいう規格外の仮重心とは、検出したすべての仮重心の値から規格を求め、その規格から外れた仮重心を指す。
【００５３】
規格を求める方法を図１８で求めた５つの重心座標を例として説明する。規格外仮重心とは許容範囲の外にある仮重心を規格外仮重心とする。許容範囲は次の方法で求める。先ず、検出した仮重心の重心位置（Ｘout1、Ｙout1）〜（Ｘout5、Ｙout5）の５つのＸ座標の絶対値を平均して（Ｘave）を求め、同様に、検出した重心位置の５つのＹ座標の絶対値をＹ座標方向で平均して（Ｙave）を求める。更に、求めた（Ｘave、Ｙave）からＸ、Ｙ方向にそれぞれ予め定めた値（±○μｍ）以上離れている範囲を許容範囲８４とし、許容範囲の外にある仮重心を規格外重心とする予め定めた値（±○μｍ）は求めた（Ｘave、Ｙave）の±○倍以上のずれ量と決める。例えば、（Ｘout1、Ｙout1）＝（１、２）、（Ｘout2、Ｙout2）＝（−３、−３）、（Ｘout3、Ｙout3）＝（９、５）、（Ｘout4、Ｙout4）＝（−６、２）、（Ｘout5、Ｙout5）＝（３、−４）であった場合はＸave＝４．４、Ｙave＝３．２となり更に求めたＸave＝４．４、Ｙave＝３．２の１．５倍、即ち（Ｘa、Ｙa）からＸ軸方向に６．６μｍ、Ｙ軸方向に４．８μｍ以上離れた位置にある重心を規格外重心とする。図１９では、（Ｘout3、Ｙout3）が規格外仮重心となる。
【００５４】
検出した全エッジより求めた複数の仮重心から規格外仮重心の削除を行った後、残った仮重心から再度、新たな仮重心を求める（Ｓ−８）。図１７に示される例では（Ｘout3、Ｙout3）が規格外重心として削除され、残った仮重心（Ｘout1、Ｙout1）、（Ｘout2、Ｙout2）、（Ｘout4、Ｙout4）、（Ｘout5、Ｙout5）から再度、仮重心を求める。
【００５５】
外側円の重心を求める手段を図１９を用いて説明する。先ず、検出エッジより求めた仮重心から規格外を削除した残りの仮重心から再度、新たな仮重心を求める。図１９において規格外の仮重心（Ｘout3、Ｙout3）を削除した残りの仮重心（Ｘout1、Ｙout1）、（Ｘout2、Ｙout2）、（Ｘout4、Ｙout4）、（Ｘout5、Ｙout5）から新たな仮重心を求めるには、仮重心３個毎に1グループとして仮重心のグループを作る。１グループ３個の仮重心の選択方法は、例えば仮重心を求めた順に番号をつけ、番号１つおきに３個の仮重心で１グループを作成する。但し仮重心が３つの場合は３つで１グループとする。この時、３個の仮重心で作る３角形は、鈍角を持たない３角形となるように３個の仮重心を選択する。図１９の場合は例えば、番号１、番号２、番号３で１グループとし、番号４は選択されない仮重心となる。
【００５６】
番号１、番号２、番号３の３個の仮重心から新たな仮重心を求める。この場合の新たな仮重心の求め方は、（Ｓ−６）で求めた３個のエッジから仮重心を求めた方法と同様にして、幾何学的手法を用いて求めることが出来、エッジ３点を通る円の重心座標（Ｘout11、Ｙout11）が求められる。
【００５７】
図１９の例では、新たな仮重心として求められた重心座標（Ｘout11、Ｙout11）で示される仮重心と選択されない番号４の仮重心の計２つの仮重心が残り（（Ｓ−１０）の２つ）、２つの仮重心が平均され（Ｓ−１２）、外側円の重心８６（Ｘout21、Ｙout21）が求められ（Ｓ−１３）、その後に終了する（Ｓ−２４）。（Ｓ−１１）で仮重心の数が１つの場合は、その仮重心の重心が外側円の重心とされ（Ｓ−１１）、その後終了する。
【００５８】
（Ｓ−１０）で仮重心の数が１つまたは２つでない場合は（（Ｓ−１０）のＮＯの場合）、仮重心の数が１つまたは２つになるまで（Ｓ−８）、（Ｓ−９）が繰り返し行われる。
【００５９】
図２０（ａ）を用いて本発明の実施の形態の例における、１６個の検出された外側円のエッジから仮重心を求め、更に仮重心から外側円の重心を求めるフローを詳しく説明する
。図２０（ａ）は１６個のエッジを検出した上記の場合であって、図２０（ｂ）は１００個のエッジを検出した場合の例である。図２０（ａ）の場合は、１６個のエッジを検出した後（Ａ−１）、１６個のエッジのうち１５個のエッジから５つのエッジのグループを作り（残りの１個のエッジはグループには選択されない）、５個の仮重心を求める（Ａ−２）。求められた５個の仮重心から１個の規格外仮重心を除く４個の仮重心（Ａ−３）を求め、１つの仮重心のグループから得た新たな仮重心１個と残りの１個の仮重心の計２個の仮重心（Ａ−４）から、２個の仮重心を平均して重心を求める。（Ａ−５）。
【００６０】
図２０（ｂ）の外側円のエッジが１００個の場合の重心を求める場合は、１００個のエッジを検出した後（Ｂ−１）、１００個のエッジのうち９９個のエッジから３３のエッジのグループを作り（残りの１個のエッジはグループには選択されない）、３３個の仮重心を求める（Ｂ−２）。求められた３３個の仮重心から例えば４個の規格外仮重心を除く２９個の仮重心を残す（Ｂ−３）。２９個の仮重心から９つの仮重心のグループを作り、９つの仮重心のグループから得られた９個の新たな仮重心と残りの２個の仮重心の計１１個の仮重心（Ｂ−４）を求める。11個の仮重心から３個の仮重心のグループを３つ作り、３個の仮重心のグループから得られた３個の新たな仮重心と残りの仮重心２個の計５個の仮重心を求める（Ｂ−５）。５つの仮重心から１つの仮重心のグループを作り、１つの仮重心のグループから得られた１個の新たな仮重心と残りの仮重心２個の計３個の仮重心から（Ｂ−６）、１つの仮重心のグループを作り、１個の更に新たな仮重心を得て（Ｂ−７）、その１個の求められた仮重心を重心とする（Ｂ−８）。
【００６１】
このように外側円の複数のエッジの中から選択した３個のエッジのグループを作り、そのグループ毎に仮重心を求め、求めた仮重心の中から規格外の仮重心を削除し、更に残った仮重心の中から３個の仮重心のグループを作り、そのグループ毎に新たな仮重心を求め、これを繰り返し行うことにより外側円の重心を求めることによって、従来から用いられているオペレータによって円形の境界部分を判断し手動で測定したり、また測定部位の撮像した境界部分の検出が不正確であるといった問題が無くなり、正確に重心を求めることが可能となる。
【００６２】
上記のようにして外側円の重心を求めた後に、次に内側円の重心を求める。図２１に内側円の重心を求めるフローを示す。開始後（Ｕ−１）、外側円を形成する（Ｕ−２）。外側円は上記外側円のエッジを検出する際に用いられた図１３（ｃ）に示される画像から形成される。外側円を形成した後、外側円の重心から外側円の方向に向かってエッジ検出範囲を設定する（Ｕ−３）。この場合のエッジ検出範囲の設定方法を図２２に示す。
【００６３】
図２２はエッジを強調して示した図であって、内側円のエッジ検出範囲の設定は、上記求めた外側円の重心８６から外側円６９に向かって線分８７ａ、８７ｂ、８７ｃを放射状に設け（図２２の場合、線分は合計１６本）、外側円８５と線分８７ａ、８７ｂ、８７ｃ・・・で囲まれた扇形のエッジ検出範囲８８−１、８８−２、８８−３・・・を設定する（図２２の場合、１６個のエッジ検出範囲が設定される）。エッジ検出範囲は１６個に限定するものではなく、線分の数を変えることによって適宜設けることが望ましい。
【００６４】
図２３は、図２２で示される、設定された１６個のエッジ検出範囲の内の１個のエッジ検出範囲８８−１の例を示す。エッジ検出範囲８８−１中の６５はＰＳの一部、６６はＲ層、６７はＧ層、６８はＢ層、８６は外側円の重心を示している。６９はＢＭ（図示せず）とＰＳの一部６５の境界でこの場合は外側円を示す。７０はＰＳの一部６５とＲ層６６の境界、７１はＲ層６６とＧ層６７の境界、７２はＧ層６７とＢ層６８の境界であって強調して示されたものである。
【００６５】
内側円の重心を求めるために使われるエッジは、エッジ検出範囲において予め外側円か
ら外側円の重心８６に向かってＮ番目に検出したエッジを使用する。本発明の実施の形態では、Ｎ＝１とし、従って、外側円６９から１番目のエッジ７０を使用する。エッジ検出範囲８８−１から例えば８８−１で示される外側円６９の一部の点６９ａから外側円の重心８６に向かって線分８９に沿ってエッジ検出を行う（Ｕ−４）。本発明の実施の形態では、１個のエッジ検出範囲８８−１の中で線分８９に沿った１点のエッジを検出する場合を例として説明するが、これに限定されるものではなく、複数の線分を設け、１個のエッジ検出範囲の中から複数のエッジを検出してもよい。
【００６６】
外側円より内側に向かってエッジを検出するには上記外側円のエッジ検出の場合と同様に、一般的に行われている二値化法や濃淡法を用いることによって、エッジを検出することが出来る。
【００６７】
エッジの検出は、図２２に示す８８−１、８８−２、８８−３〜８８−１６の１６個のエッジ検出範囲全てに対し行う。図２４は得られたエッジを模式的に示す図である。図２３に示されるエッジは、エッジ検出範囲８８−１から求められたエッジ９０−１、同様にエッジ検出範囲８８−２〜エッジ検出範囲８８−１６から求められたエッジ９０−２〜エッジ９０−１６を示す。
【００６８】
内側円のエッジが検出された後、検出されたエッジ１６個から内側円の仮重心を求める手段を説明する。内側円の仮重心を求めるには、先ず、３個のエッジのグループを作る（Ｕ−５）。グループを作るには、先ず、エッジの選択を行う。エッジの選択には、外側円のエッジを求めた時と同様にエッジ検出範囲の数に応じて予めエッジ検出範囲３個ごとのエッジのグループを決めておく。即ち、図２４に示される１６個のエッジ検出範囲から求められた１６個のエッジの内の３個のエッジのグループを作る。３個のエッジで作る３角形は、鈍角を持たない３角形となるように３個のエッジを選択する。例えば発明の実施の形態の例のように１６分割の場合、（１番目、６番目、１１番目）、（２番目、７番目、１２番目）のようにエッジ３個毎にグループを作成して、各グループ毎の３個のエッジから仮重心を求める。（１番目、６番目、１１番目）のエッジは、図２４に示される求められたエッジ９０−１、９０−６、９０−１１を指す。（２番目、７番目、１２番目）のエッジは、図２４に示される求められたエッジ９０−２、９０−７、９０−１２を指す。同様に（３番目、８番目、１３番目）、（４番目、９番目、１４番目）、（５番目、１０番目、１５番目）のグループを作成して、計５つのグループを作成する。
【００６９】
本実施形態の例では検出されたエッジは１６個であるので上記５つのグループが作成され、エッジ９０−１６はエッジ選択されない。検出エッジが１９個の場合は、１８個のエッジから６つのグループが作成され、残りの１個のエッジは選択されない。
【００７０】
選択したエッジ３点の全てのグループ毎に仮重心を求める（Ｕ−６）。仮重心は、外側円の仮重心を求める場合と同じように幾何学的手法を用いて求めることが出来、図２５に示される５つの重心座標（Ｘin1、Ｙin1）、（Ｘin2、Ｙin2）、（Ｘin3、Ｙin3）、（Ｘin4、Ｙin4）、（Ｘin5、Ｙin5）が求められる。（Ｘout21、Ｙout21）は、上記求めた外側円の重心で（０．０）とみなして良い。
【００７１】
求められた重心座標Ｘin1、Ｙin1）、（Ｘin2、Ｙin2）、（Ｘin3、Ｙin3）、（Ｘin4、Ｙin4）、（Ｘin5、Ｙin5）を持つ５つの仮重心から規格外の仮重心を削除する（Ｕ−７）。図２６に５つの仮重心から規格外の仮重心（Ｘin2、Ｙin2）を削除する場合を示す（ここでいう規格外の仮重心とは、上記外側円の仮重心の場合と同様、検出したすべての仮重心の値から規格を求め、その規格から外れた仮重心を指す。
【００７２】
規格外の仮重心の規格を求める方法は、上記外側円の仮重心の規格を求める場合と同様
に行う。規格外の仮重心を削除して残った仮重心から再度新たな仮重心を求める（Ｕ−８）。規格外の仮重心を削除して残った仮重心から再度新たな仮重心求める方法は、上記外側円の仮重心から再度新たな仮重心を求めた場合（Ｓ−８）と同様に行う。このようにして、全てのグループ毎の仮重心から仮重心を求める（Ｕ−９）。全てのグループ毎の仮重心から新たな仮重心を求めるには、上記全てのグループ毎の仮重心から新たな仮重心を求める（Ｓ−９）と同様に行う。仮重心の数が１つまたは２つになるまで（（Ｕ−１０）のＮＯの場合）、残った仮重心から更に新たな仮重心を求め、最終的に仮重心が１つまたは２つになった場合、例えば仮重心が１つの場合（（Ｕ−１０）の１つの場合）は、その仮重心が内側円の重心とされ（Ｕ−１１）、終了する（Ｕ−１４）。
【００７３】
また、仮重心が２つの場合（（Ｕ−１０）の２つの場合）は２つの仮重心を平均して（Ｕ−１２）、内側円の重心とし（Ｕ−１３）、終了する（Ｕ−２４）。図２７に求められた新たな仮重心（Ｘin11、Ｙin11）９２と求められた内側円の重心（Ｘin21、Ｙin21）９３を示す。
【００７４】
上記、求められた外側円重心の座標（Ｘout21、Ｙout21）と内側円重心の座標（Ｘin21、Ｙin21）から│Ｘout21−Ｘin21│＝Ｘ、及び│Ｙout21−Ｙin21│＝Ｙを求めＸ、Ｙを位置ずれ量とするものである。
【００７５】
このように、外側円の重心を求めた場合と同様に内側円の複数のエッジの中から選択した３個のエッジのグループを作り、そのグループ毎に仮重心を求め、求めた仮重心の中から規格外の仮重心を削除し、更に残った仮重心の中から３個の仮重心のグループを作り、そのグループ毎に新たな仮重心を求め、これを繰り返し行うことにより内側円の重心を求めることによって、正確に重心を求めることが可能となる。
【００７６】
求められた外側円と内側円の位置ずれ量Ｘ、Ｙが、予め設けられた閾値Ｘｓ、Ｙｓに対しＸ≧Ｘｓ、Ｙ≧Ｙｓのいずれかの場合には、外側円と内側円は位置ずれ不良とみなし警報信号を発生し、製造工程にフィードバックして不良発生の原因と見られる製造装置の調整やメンテナンスを行う。
【００７７】
なお、上記発明の実施の形態では、２層円形としてＰＳの一部とＲ層を例としたが、これに限定されずＰＳの一部、Ｒ層、Ｇ層、Ｂ層間のいずれか２層間の位置ずれを測定する場合に適用することが出来る。また、カラーフィルタ基板に限定されずに、全体として２以上の層を有する円形の位置ずれを測定する場合にも適用できる。
【００７８】
従来方法では安定してエッジの境界部を検出することができなかったため、２層の円形の位置ずれ測定にはバラつきがあった。しかし、本発明の２層円形位置ずれ測定装置によれば、２層円形の各々の重心を安定して求めることができるためバラつきのない測定が可能となる。また、算出した２層円形の位置ずれ量が閾値を超えた場合は、警報を発すると同時に製造工程にフィードバックすることによって、不良品の発生の抑制が期待できる。
【符号の説明】
【００７９】
１０・・・ガラス基板
１１・・・ブラックマトリックス（ＢＭ）
１２ａ・・・レッドＲの着色層
１２ｂ・・・グリーンＧの着色層
１２ｃ・・・ブルーＢの着色層
１３・・・透明電極
１４・・・フォトスペーサー（ＰＳ）
１４ａ・・・ＰＳの一部
１４ｂ・・・ＰＳの一部
１５・・・破線で囲まれた部分
１６・・・レッドの着色フォトレジストの層（Ｒ層）
１７・・・グリーンの着色フォトレジストの層（Ｇ層）
１８・・・ブルーの着色フォトレジストの層（Ｂ層）
２０・・・２層の下の層
２１・・・２層の上の層
２２・・・ＰＳ
２３・・・着色層
２４・・・ＰＳの外円周
２５・・・ＰＳと着色層の境界
３０・・・ガラス基板
３１・・・ＢＭ
３２・・・Ｒ画素
３３・・・Ｂ画素
３５・・・ＰＳの一部
３６・・・Ｒ層
３７・・・Ｇ層
３８・・・Ｂ層
３９・・・ＰＳの一部
４０・・・ＰＳ
４１・・・カラーフィルタ基板
４２・・・測定ステージ
４３・・・撮像部
４４・・・制御ユニット
４５・・・Ｘ軸駆動部
４６・・・Ｙ軸駆動部
４７・・・Ｚ軸駆動部
５１・・・ＢＭ
５２・・・Ｒ画素
５３・・・Ｇ画素
５４・・・Ｂ画素
５５・・・外側円
５６・・・内側円
５７・・・外側円の重心の位置（Ｘout，Ｙout）
５８・・・内側円の重心の位置（Ｘin，Ｙin）
５９・・・検査エリア
６０・・・検査エリアの外側
６１・・・検査エリアの中心
６２ａ、６２ｂ、６２ｃ・・・線分
６３−１、６３−２、６３−３〜６３−１６・・・エッジ検出範囲
６４・・・ＢＭ
６５・・・ＰＳの一部
６６・・・Ｒ層
６７・・・Ｇ層
６８・・・Ｂ層
６９・・・ＢＭ６４とＰＳの一部６５の境界（外側円）
６９ａ・・・外側円の一部の点
７０・・・ＰＳの一部６５とＲ層６６の境界
７１・・・Ｒ層６６とＧ層６７の境界
７２・・・Ｇ層６７とＢ層６８の境界
８３−１、８３−２、８３−３〜８３−１６・・・エッジ検出範囲から求めたエッジ
８４・・・外側円の仮重心の規格の許容範囲
８５・・・新たに求められた外側円の仮重心
８６・・・求められた外側円の重心
８７ａ、８７ｂ、８７ｃ・・・放射状に設けられた線分
８８−１、８８−２、８８−３〜８８−１６・・・エッジ検出範囲
８９・・・線分
９０−１、９０−２〜９０−１６・・・内側円の検出されたエッジ
９１・・・内側円の仮重心の規格の許容範囲
９２・・・新たの求められた内側円の仮重心
９３・・・求められた内側円の重心
【特許請求の範囲】
【請求項１】
全体として２以上の層を有する円形状の物体を上方から撮像する撮像手段と、撮像手段によって得られた画像から検査エリアと検査エリアの中心を設定する手段と、検査エリア内に外側円の複数のエッジ検出範囲を設定する手段と、外側円の複数のエッジ検出範囲から外側円の複数のエッジを検出する手段と、外側円の複数のエッジから外側円の仮重心を求める手段と、外側円の仮重心から外側円の重心を求める手段と、外側円と外側円の重心から内側円の複数のエッジ検出範囲を求める手段と、内側円の複数のエッジ検出範囲から内側円の複数のエッジを検出する手段と、内側円の複数のエッジから内側円の仮重心を求める手段と、内側円の仮重心から内側円の重心を求める手段と、外側円の重心と内側円の重心から外側円と内側円の位置ずれ量を算出する手段とを備えたことを特徴とする２層円形位置ずれ測定装置。
【請求項２】
検査エリアと検査エリアの中心を設定する手段は、予め登録されたマッチングと撮像手段によって撮像された画像をパターンマッチングによって検査エリアと検査エリアの中心を設定することを特徴とする請求項１記載の２層円形位置ずれ測定装置。
【請求項３】
外側円の複数のエッジ検出範囲を設定する手段は、検査エリアの外側から検査エリアの中心に向かって複数の線分を設け、検査エリアの外側と、検査エリアの中心に向かって設けられた複数の線分によって囲まれた範囲をエッジ検出範囲とすることを特徴とする請求項１または２に記載の２層円形位置ずれ測定装置。
【請求項４】
外側円の複数のエッジを検出する手段は、エッジ検出範囲中の外側からＮ番目に検出したエッジを外側円のエッジとし、検出エリアの外側の一部の点から検査エリアの中心に向かってエッジ検出を行うことを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載の２層円形位置測定装置。
【請求項５】
外側円の仮重心を求める手段は、求められた外側円の複数のエッジから３個のエッジのグループを設け、グループの数と同じ数の外側円の仮重心を求めることを特徴とする請求項１から４のいずれかに記載の２層円形位置ずれ測定装置。
【請求項６】
外側円の重心を求める手段は、外側円の求められた複数の仮重心から規格外の仮重心を削除し、残りの仮重心から３個の仮重心のグループを作り、グループの数と同じ数の新たな仮重心を求め、求められた新たな仮重心とグループに入らない仮重心の合計が３個以下になるまで更に新たな仮重心を求め、求められた更に新たな仮重心とグループに入らない仮重心の合計が２個の場合は２個の仮重心を平均して外側円の重心とし、合計が１個の場合はその仮重心を外側円の重心とすることを特徴とする請求項１から５のいずれかに記載の２層円形位置ずれ測定装置。
【請求項７】
内側円の複数のエッジ検出範囲を設定する手段は、外側円の重心から外側円に向かって複数の線分を設け、複数の線分と外側円よって囲まれた範囲を内側円のエッジ検出範囲とすることを特徴とする請求項１から６のいずれかに記載の２層円形位置ずれ測定装置。
【請求項８】
内側円の複数のエッジを検出する手段は、内側円のエッジ検出範囲中の外側円からＮ番目に検出したエッジを内側円のエッジとし、外側円のの一部の点から外側円の重心に向かってエッジ検出を行うことを特徴とする請求項１から７のいずれかに記載の２層円形位置ずれ測定装置。
【請求項９】
内側円の仮重心を求める手段は、求められた複数の内側円のエッジから３個のエッジのグループを作り、グループの数と同じ数の内側円の仮重心を求めることを特徴とする請求
項１から８のいずれかに記載の２層円形位置ずれ測定装置。
【請求項１０】
内側円の重心を求める手段は、内側円の求められた複数の仮重心から規格外の仮重心を削除し、残りの仮重心から３個の仮重心のグループを設け、グループの数と同じ数の新たな仮重心を求め、求められた新たな仮重心とグループに入らない仮重心の合計が３個以下になるまで更に新たな仮重心を求め、求められた更に新たな仮重心とグループに入らない仮重心の合計が２個の場合は２個の仮重心を平均して外側円の重心とし、合計が１個の場合はその仮重心を内側円の重心とすることを特徴とする請求項１から９のいずれかに記載の２層円形位置ずれ測定装置。
【請求項１１】
位置ずれ量を算出する手段は、求められた外側円の重心座標（Ｘout、Ｙout）と求められた内側円の重心座標（Ｘin、Ｙin）から│Ｘout−Ｘin│、│Ｙout−Ｙin│を算出することを特徴とする請求項１から１０のいずれかに記載の２層円形位置ずれ測定装置。
【請求項１２】
予め外側円と内側円の位置ずれ量の閾値を設定し、算出された位置ずれ量が閾値を超えた場合は、警報信号を発生し、製造工程にフィードバックすることを特徴とする請求項１から１１のいずれかに記載の２層円形位置ずれ測定装置。
【請求項１】
全体として２以上の層を有する円形状の物体を上方から撮像する撮像手段と、撮像手段によって得られた画像から検査エリアと検査エリアの中心を設定する手段と、検査エリア内に外側円の複数のエッジ検出範囲を設定する手段と、外側円の複数のエッジ検出範囲から外側円の複数のエッジを検出する手段と、外側円の複数のエッジから外側円の仮重心を求める手段と、外側円の仮重心から外側円の重心を求める手段と、外側円と外側円の重心から内側円の複数のエッジ検出範囲を求める手段と、内側円の複数のエッジ検出範囲から内側円の複数のエッジを検出する手段と、内側円の複数のエッジから内側円の仮重心を求める手段と、内側円の仮重心から内側円の重心を求める手段と、外側円の重心と内側円の重心から外側円と内側円の位置ずれ量を算出する手段とを備えたことを特徴とする２層円形位置ずれ測定装置。
【請求項２】
検査エリアと検査エリアの中心を設定する手段は、予め登録されたマッチングと撮像手段によって撮像された画像をパターンマッチングによって検査エリアと検査エリアの中心を設定することを特徴とする請求項１記載の２層円形位置ずれ測定装置。
【請求項３】
外側円の複数のエッジ検出範囲を設定する手段は、検査エリアの外側から検査エリアの中心に向かって複数の線分を設け、検査エリアの外側と、検査エリアの中心に向かって設けられた複数の線分によって囲まれた範囲をエッジ検出範囲とすることを特徴とする請求項１または２に記載の２層円形位置ずれ測定装置。
【請求項４】
外側円の複数のエッジを検出する手段は、エッジ検出範囲中の外側からＮ番目に検出したエッジを外側円のエッジとし、検出エリアの外側の一部の点から検査エリアの中心に向かってエッジ検出を行うことを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載の２層円形位置測定装置。
【請求項５】
外側円の仮重心を求める手段は、求められた外側円の複数のエッジから３個のエッジのグループを設け、グループの数と同じ数の外側円の仮重心を求めることを特徴とする請求項１から４のいずれかに記載の２層円形位置ずれ測定装置。
【請求項６】
外側円の重心を求める手段は、外側円の求められた複数の仮重心から規格外の仮重心を削除し、残りの仮重心から３個の仮重心のグループを作り、グループの数と同じ数の新たな仮重心を求め、求められた新たな仮重心とグループに入らない仮重心の合計が３個以下になるまで更に新たな仮重心を求め、求められた更に新たな仮重心とグループに入らない仮重心の合計が２個の場合は２個の仮重心を平均して外側円の重心とし、合計が１個の場合はその仮重心を外側円の重心とすることを特徴とする請求項１から５のいずれかに記載の２層円形位置ずれ測定装置。
【請求項７】
内側円の複数のエッジ検出範囲を設定する手段は、外側円の重心から外側円に向かって複数の線分を設け、複数の線分と外側円よって囲まれた範囲を内側円のエッジ検出範囲とすることを特徴とする請求項１から６のいずれかに記載の２層円形位置ずれ測定装置。
【請求項８】
内側円の複数のエッジを検出する手段は、内側円のエッジ検出範囲中の外側円からＮ番目に検出したエッジを内側円のエッジとし、外側円のの一部の点から外側円の重心に向かってエッジ検出を行うことを特徴とする請求項１から７のいずれかに記載の２層円形位置ずれ測定装置。
【請求項９】
内側円の仮重心を求める手段は、求められた複数の内側円のエッジから３個のエッジのグループを作り、グループの数と同じ数の内側円の仮重心を求めることを特徴とする請求
項１から８のいずれかに記載の２層円形位置ずれ測定装置。
【請求項１０】
内側円の重心を求める手段は、内側円の求められた複数の仮重心から規格外の仮重心を削除し、残りの仮重心から３個の仮重心のグループを設け、グループの数と同じ数の新たな仮重心を求め、求められた新たな仮重心とグループに入らない仮重心の合計が３個以下になるまで更に新たな仮重心を求め、求められた更に新たな仮重心とグループに入らない仮重心の合計が２個の場合は２個の仮重心を平均して外側円の重心とし、合計が１個の場合はその仮重心を内側円の重心とすることを特徴とする請求項１から９のいずれかに記載の２層円形位置ずれ測定装置。
【請求項１１】
位置ずれ量を算出する手段は、求められた外側円の重心座標（Ｘout、Ｙout）と求められた内側円の重心座標（Ｘin、Ｙin）から│Ｘout−Ｘin│、│Ｙout−Ｙin│を算出することを特徴とする請求項１から１０のいずれかに記載の２層円形位置ずれ測定装置。
【請求項１２】
予め外側円と内側円の位置ずれ量の閾値を設定し、算出された位置ずれ量が閾値を超えた場合は、警報信号を発生し、製造工程にフィードバックすることを特徴とする請求項１から１１のいずれかに記載の２層円形位置ずれ測定装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【図２２】
【図２３】
【図２４】
【図２５】
【図２６】
【図２７】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【図２２】
【図２３】
【図２４】
【図２５】
【図２６】
【図２７】
【公開番号】特開２０１１−７６２１（Ｐ２０１１−７６２１Ａ）
【公開日】平成２３年１月１３日（２０１１．１．１３）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００９−１５１２４２（Ｐ２００９−１５１２４２）
【出願日】平成２１年６月２５日（２００９．６．２５）
【出願人】（０００００３１９３）凸版印刷株式会社 (10,630)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年１月１３日（２０１１．１．１３）
【国際特許分類】
【出願日】平成２１年６月２５日（２００９．６．２５）
【出願人】（０００００３１９３）凸版印刷株式会社 (10,630)
【Ｆターム（参考）】
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