GaN薄膜構造物、その製造方法、及びそれを含む半導体素子
【課題】基板上に懸架されている電極層を利用して大面積基板上に高品質のGaNを成長させるGaN薄膜の製造方法、前記方法で製作されたGaN薄膜構造物及び前記GaN薄膜構造物を含む半導体素子を提供する。
【解決手段】基板上に犠牲層を形成する段階;犠牲層上に第1バッファ層を形成する段階;第1バッファ層上に電極層を形成する段階;電極層上に第2バッファ層を形成する段階;犠牲層を部分的にエッチングすることで、前記第1バッファ層を支持する少なくとも2つの支持部材を形成し、基板と第1バッファ層との間に少なくとも一つの空気キャビティを形成する段階;第2バッファ層上にGaN薄膜層を形成する段階;を含む半導体素子の製造方法。
【解決手段】基板上に犠牲層を形成する段階;犠牲層上に第1バッファ層を形成する段階;第1バッファ層上に電極層を形成する段階;電極層上に第2バッファ層を形成する段階;犠牲層を部分的にエッチングすることで、前記第1バッファ層を支持する少なくとも2つの支持部材を形成し、基板と第1バッファ層との間に少なくとも一つの空気キャビティを形成する段階;第2バッファ層上にGaN薄膜層を形成する段階;を含む半導体素子の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、GaN薄膜構造物、その製造方法、及びそれを含む半導体素子に係り、さらに詳細には、基板上に懸架されている電極層を利用して大面積基板上に高品質のGaNを成長させるGaN薄膜の製造方法、前記方法で製作されたGaN薄膜構造物及び前記GaN薄膜構造物を含む半導体素子に関する。
【背景技術】
【0002】
窒化ガリウム(GaN)はIII−V化合物半導体である。一般的に、GaNを利用した半導体素子は、GaAsなどの他の化合物半導体材料からなる半導体素子に比べて降伏電圧が高くて高温安定性に優れるという長所がある。これにより、高電力を使用する装置や高温に露出されやすい装置で、GaNからなる半導体素子が多く利用されている。また、GaNは発光効果が優秀なため、半導体レーザー及び発光ダイオード(LED)素子の材料としても広く利用されている。しかし、GaNは比較的結晶化し難いという短所がある。
【0003】
GaNは、六方晶系の構造を持つサファイア(Al2O3)や炭化ケイ素(SiC)基板などの異種基板で、例えば、MOCVD(Metal Organic Chemical Vapor Deposition)やMBE(Molecular Beam Epitaxy)、またはHVPE(Hydride Vapor Phase Epitaxy)などの技術を利用して製造できる。しかし、サファイアや炭化ケイ素基板は、未だ2インチの比較的小さなサイズが主に使われていて、GaN結晶の量産が困難なため、GaN結晶のコストを低め難い。現在4インチ基板への転換が進んでいるが、4インチ基板はまだ高コストである。また、大面積にGaN結晶を成長させる場合、基板とGaNとの熱膨張係数差によって高温で基板が容易に変形されて、均一度のあるGaN結晶を得難い。
【0004】
他の方法として、例えば、シリコン基板を利用したGaN結晶の薄膜成長も提案されている。しかし、シリコンとGaNとは、格子定数及び熱膨張係数において差が大きいため、成長したGaN結晶に非常に高い結晶欠陥密度が存在でき、またクラックが発生しやすい。一方、比較的低コストのガラスを基板として使用する場合、約1000℃を超える高い成長温度によって基板が大きく変形されるため、ガラス基板などの非晶質基板では、GaNの成長がほとんど不可能であることが知られている。したがって、前述した色々な問題を乗り越えて良質のGaN結晶を低コストで生産するための方法が研究されている。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
本発明の課題は、大面積基板上に高品質のGaNを成長させることができるGaN薄膜の製造方法を提供することである。
【0006】
また、本発明の課題は、前述した方法で製作されたGaN薄膜構造物及び前記GaN薄膜構造物を含む半導体素子を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【0007】
本発明の一類型によるGaN薄膜構造物は、基板上に部分的に配された少なくとも2つの支持部材と、前記少なくとも2つの支持部材上にかけて配された第1バッファ層と、前記第1バッファ層上に配された電極層と、前記電極層上に配された第2バッファ層と、前記第2バッファ層上に配されたGaN薄膜層と、を含み、前記少なくとも2つの支持部材は、前記基板と前記第1バッファ層との間に少なくとも一つの空気キャビティを形成する。
【0008】
例えば、前記第1バッファ層は、AlNまたはSiNxからなる。
【0009】
また前記電極層は、例えば、Mo、Ti、Ru、CrNまたはTaNからなる。
【0010】
また前記第2バッファ層は、例えば、AlNからなる。
【0011】
一実施形態において、前記GaN薄膜構造物は、前記第2バッファ層と前記GaN薄膜層との間に介されているストレイン補償層をさらに含む。
【0012】
一実施形態において、前記GaN薄膜構造物は、前記ストレイン補償層と前記GaN薄膜層との間に介されているGaNバッファ層をさらに含む。
【0013】
一実施形態において、前述した構造を持つGaN薄膜構造物を含む半導体素子が提供される。
【0014】
例えば、基板上に部分的に配された少なくとも2つの支持部材と、前記少なくとも2つの支持部材上にかけて配された第1バッファ層と、前記第1バッファ層上に配された下部電極層と、前記下部電極層上に配された第2バッファ層と、前記第2バッファ層上に配されたn−GaN層と、前記n−GaN層上に配された活性層と、前記活性層上に配されたp−GaN層と、前記p−GaN層上に配されたp−電極層と、を含み、前記少なくとも2つの支持部材は、前記基板と前記第1バッファ層との間に少なくとも一つの空気キャビティを形成する。
【0015】
一実施形態において、前記第2バッファ層、n−GaN層、活性層、p−GaN層及びp−電極層の一側が除去されて前記下部電極の一部が露出されている。
【0016】
また、例えば、基板上に部分的に配された少なくとも2つの支持部材と、前記少なくとも2つの支持部材上にかけて配された第1バッファ層と、前記第1バッファ層上に配された下部電極層と、前記下部電極層上に配された第2バッファ層と、前記第2バッファ層上に配されたGaN薄膜層と、前記GaN薄膜層上に配された上部電極層と、を含み、前記少なくとも2つの支持部材は、前記基板と前記第1バッファ層との間に少なくとも一つの空気キャビティを形成する。
【0017】
一方、本発明の他の類型による半導体素子の製造方法は、基板上に犠牲層を形成する段階と、前記犠牲層上に第1バッファ層を形成する段階と、前記第1バッファ層上に電極層を形成する段階と、前記電極層上に第2バッファ層を形成する段階と、前記犠牲層を部分的にエッチングすることで、前記第1バッファ層を支持する少なくとも2つの支持部材を形成し、前記基板と前記第1バッファ層との間に少なくとも一つの空気キャビティを形成する段階と、前記第2バッファ層上にGaN薄膜層を形成する段階と、を含む。
【0018】
前記半導体素子の製造方法は、前記GaN薄膜層を形成する前に、前記第2バッファ層上にストレイン補償層をまず形成する段階をさらに含む。
【0019】
また、前記半導体素子の製造方法は、前記GaN薄膜層を形成する前に、前記ストレイン補償層上にGaNバッファ層をまず形成する段階をさらに含む。
【0020】
一実施形態において、前記第2バッファ層上に形成された前記GaN薄膜層はn−GaN薄膜層であり、前記n−GaN薄膜層上に活性層を形成する段階と、前記活性層上にp−GaN薄膜層を形成する段階と、前記p−GaN薄膜層上にp−電極層を形成する段階と、をさらに含む。
【0021】
また、前記半導体素子の製造方法は、前記第2バッファ層、n−GaN薄膜層、活性層、p−GaN薄膜層及びp−電極層の一側を部分的にエッチングして、前記第2バッファ層下部の前記電極層を部分的に露出させる段階をさらに含む。
【0022】
一実施形態において、前記第2バッファ層下部の前記電極層を形成する段階は、前記電極層をパターニングする段階を含む。
【0023】
また、前記半導体素子の製造方法は、前記GaN薄膜層上に上部電極層を形成する段階をさらに含む。
【0024】
一実施形態において、前記半導体素子の製造方法は、前記第2バッファ層、GaN薄膜層及び上部電極層の一側を部分的にエッチングして前記第2バッファ層下部の前記電極層を部分的に露出させる段階をさらに含む。
【図面の簡単な説明】
【0025】
【図1A】本発明の一実施形態によるGaN薄膜の製造方法を概略的に示す断面図である。
【図1B】本発明の一実施形態によるGaN薄膜の製造方法を概略的に示す断面図である。
【図1C】本発明の一実施形態によるGaN薄膜の製造方法を概略的に示す断面図である。
【図1D】本発明の一実施形態によるGaN薄膜の製造方法を概略的に示す断面図である。
【図1E】本発明の一実施形態によるGaN薄膜の製造方法を概略的に示す断面図である。
【図1F】本発明の一実施形態によるGaN薄膜の製造方法を概略的に示す断面図である。
【図2】図1Aないし図1Fに図示された方法において、ガラス基板上に形成された第1バッファ層/電極層/第2バッファ層に対するX線回折分析(X−ray Diffractometer;XRD)結果を示すグラフである。
【図3】図1Aないし図1Fに図示された方法で成長したGaN薄膜に対する負極発光(Cathode Luminescence;CL)特性を示すグラフである。
【図4A】本発明の一実施形態による半導体発光素子の製造方法を概略的に示す断面図である。
【図4B】本発明の一実施形態による半導体発光素子の製造方法を概略的に示す断面図である。
【図4C】本発明の一実施形態による半導体発光素子の製造方法を概略的に示す断面図である。
【図4D】本発明の一実施形態による半導体発光素子の製造方法を概略的に示す断面図である。
【図4E】本発明の一実施形態による半導体発光素子の製造方法を概略的に示す断面図である。
【図4F】本発明の一実施形態による半導体発光素子の製造方法を概略的に示す断面図である。
【図4G】本発明の一実施形態による半導体発光素子の製造方法を概略的に示す断面図である。
【図4H】本発明の一実施形態による半導体発光素子の製造方法を概略的に示す断面図である。
【図5】図1Aないし図1Fに図示された方法で成長したGaN薄膜を利用して例示的に製造された圧電センサーの構造を概略的に示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【0026】
以下、添付した図面を参照してGaN薄膜構造物、その製造方法、及びそれを含む半導体素子について詳細に説明する。以下の図面で同じ参照符号は同じ構成要素を称し、図面上で各構成要素のサイズは説明の明瞭性及び便宜のため誇張している。
【0027】
図1Aないし図1Fは、本発明の一実施形態によるGaN薄膜の製造方法を例示的に示す概略的な断面図である。まず、図1Aを参照すれば、基板101上に犠牲層102を形成する。基板101の材料としては、サファイア、炭化ケイ素またはシリコンだけでなく、ガラスなどの材料も使用できる。また、犠牲層102の材料としては、例えば、シリコン酸化物(SiO2)などの絶縁性材料を使用できる。次いで、図1Bに図示されたように、犠牲層102上に第1バッファ層103を形成する。第1バッファ層103は、後続工程で電極層104(図1C参照)を形成するためのシード層の役割を行う。また、第1バッファ層103は、後続工程で犠牲層102をエッチングする時にエッチング防止膜の役割を行い、犠牲層102のエッチング後には基板101上に懸架される支持層の役割も行う。したがって、第1バッファ層103は、その上に形成された他の層を支持できるように構造的に十分な剛性を持ち、GaN薄膜の成膜温度と成膜ガス及び犠牲層102に対するエッチング液に耐えられ、GaN結晶と類似した結晶構造及び熱膨張係数を持つ材料を使用できる。例えば、かかる材料としてAlNまたはSiNxがある。特に、AlNは、融点が3000℃以上で高く、化学的な安定性が大きくて機械的な特性も優秀である。
【0028】
次いで、図1Cを参照すれば、第1バッファ層103上に電極層104を形成する。電極層104は、その上に形成される第2バッファ層105(図1D参照)に対するシード層の役割を行い、また後続工程で、GaN薄膜の形成時に成膜温度を維持するためのマイクロヒーターの役割も行う。したがって、電極層104は高温に耐えられ、GaN結晶と類似した格子定数及び熱膨張係数を持つ材料を使用できる。例えば、かかる電極層104の材料としてMo、Ti、Ru、CrN、TaNなどを使用できる。かかる電極層104はまた、最終的に製造された半導体素子の下部電極として使われ、Moは、反射度が高くて発光素子の反射層の役割も行える。
【0029】
次いで、図1Dを参照すれば、電極層104上に第2バッファ層105を形成する。第2バッファ層105は、後続工程でGaN薄膜層106(図1F)を形成するためのシード層の役割を行う。したがって、第2バッファ層105としては、GaN結晶と類似した結晶構造及び熱膨張係数を持つ材料を使用できる。例えば、かかる第2バッファ層105の材料としてAlNを使用できる。
【0030】
図2は、ガラス基板101上に成長させた第1バッファ層103、電極層104及び第2バッファ層105に対する例示的なX線回折分析(X−ray Diffractometer;XRD)結果を示すグラフである。第1バッファ層103と第2バッファ層105としてはAlNを使用し、電極層104としてはMoを使用した。したがって、全体的にAlN/Mo/AlN薄膜構造がガラス基板101上に形成された。図2のグラフを参照すれば、電極層104として使われたMoが(110)−優先配向された薄膜で成長したことが分かる。また、電極層104上に第2バッファ層105として成長したAlNは(002)配向性を持つということが分かる。したがって、AlNからなる第1バッファ層103が、電極層104及び第2バッファ層105を形成するのに好適なシード層であることが分かる。また、このように形成された第2バッファ層105は、GaN薄膜を成長させるのに好適なシード層になりうる。すなわち、電極層104を第1バッファ層103上に形成することで電極層104の膜質を向上させ、これにより、電極層104上の第2バッファ層105の膜質も向上させることができる。これは、以後に形成されるGaN薄膜層106の膜質向上にも役に立つ。
【0031】
次いで、図1Eに図示されたように、犠牲層102を部分的にエッチングして、基板101と第1バッファ層103との間に空気キャビティ130を形成する。エッチング後、犠牲層102の残っている部分は、第1バッファ層103、電極層104及び第2バッファ層105を支持するための支持部材102a、102bになりうる。したがって、第1バッファ層103、電極層104及び第2バッファ層105は、基板101上の2つの支持部材102a、102bにより基板101上に懸架されている状態になる。基板101と第1バッファ層103との間に少なくとも一つの空気キャビティ130を持つ懸架構造によって、後続するGaN薄膜層106の成長工程中に電極層104で発生する熱が基板101に伝えられることを最小化できる。したがって、高温による基板101の変形を防止できる。また、基板101とGaN薄膜層106との間の熱膨張係数差によって、基板101及びGaN薄膜層106に作用する応力が、前記少なくとも一つの空気キャビティ130により緩和されるため、GaN薄膜層106でのクラック発生も防止できる。
【0032】
犠牲層102をエッチングした後には、最後に、図1Fに図示されたように、第2バッファ層105上にGaN薄膜層106を成長させる。GaN薄膜層106を成長させる間、電極層104に電流を印加して電極層104で熱を発生させることができる。したがって、電極層104は、GaN薄膜層106の成長工程中に成膜温度を維持させるマイクロヒーターの役割を行える。前記GaN薄膜層106の成長は、例えば、MOCVD(MetalOrganic Chemical Vapor Deposition)やMBE(Molecular Beam Epitaxy)、またはHVPE(Hydride Vapor Phase Epitaxy)などの方法を利用できる。また、図1Fに図示されたように、第2バッファ層105上に、例えば、AlGaNなどのストレイン補償層107やGaNバッファ層108をまず形成した後、GaN薄膜層106を成長させてもよい。
【0033】
このようにして、基板101上に第1バッファ層103、電極層104、第2バッファ層105及びGaN薄膜層106が懸架されているGaN薄膜構造物100が完成される。図3は、前述した方法で成長したGaN薄膜層106に対する負極発光(Cathode Luminescence;CL)特性を示すグラフである。図3のグラフを参照すれば、約368nmの波長でピークを持つGaN結晶の固有発光特性を確認することができる。したがって、良質のGaN薄膜層106が形成されたことが分かる。
【0034】
前述したように、本発明の一実施形態によるGaN薄膜の製造方法によれば、基板101上に懸架されている構造物103、104、105上にGaN薄膜層106を成長させるため、GaN薄膜層106と基板101との格子定数差や熱膨張係数差による影響を低減させる。したがって、ガラスなどの大面積の非晶質基板を使用してGaN薄膜を比較的低コストで大量成長させることができる。また、シード層の役割を行う第1バッファ層103、電極層104及び第2バッファ層105を連続して形成した後でGaN薄膜層106を形成するため、高品質のGaN結晶が成長できる。例えば、第1バッファ層103は、電極層104の膜質を向上させ、これはまた、電極層104上に形成される第2バッファ層105の膜質を向上させることができるため、第2バッファ層105上に形成されるGaN薄膜層106の膜質がさらに向上する。
【0035】
さらに、電極層104は、前記GaN薄膜層106を利用して製造された半導体素子の下部電極や反射層の役割も行えるため、GaN薄膜層106を利用する以後の半導体素子の製造が便利であり、半導体素子の製造工程が短縮する。例えば、図4Aないし図4Hは、本発明の一実施形態による半導体発光素子の製造方法を概略的に示す断面図である。
【0036】
まず、図4Aを参照すれば、基板101上に犠牲層102を形成する。前述したように、基板101の材料は特別に制限されず、犠牲層102は、SiO2などの絶縁性材料を使用できる。そして、図4Bに図示されたように、犠牲層102上に第1バッファ層103を形成する。次いで、図4Cに図示されたように、第1バッファ層103上に電極層104を形成する。電極層104は、後続するGaN薄膜層106の形成時にマイクロヒーターの役割を行い、また完成された半導体発光素子の下部電極の役割も行う。したがって、製造しようとする半導体発光素子の設計によっては、所定のパターンを持つように電極層104をパターニングできる。例えば、電極層104上にマスク150を部分的に形成した後、図4Dに図示されたように、電極層104をパターニングできる。それにより、マスク150が形成されていない電極層104の一部が除去されて、電極層104が所定のパターンを持つことができる。しかし、電極層104のパターニングは選択的なものであって、半導体発光素子の下部電極構造によっては電極層104のパターニングが省略されてもよい。
【0037】
次いで、図4Eに図示されたように、パターニングできた電極層104上に第2バッファ層105を形成する。第2バッファ層105は、パターニング過程で電極層104の一部が除去されて露出された第1バッファ層103上にも形成できる。前述したように、第1バッファ層103、電極層104及び第2バッファ層105は、それぞれAlN、Mo、AlNからなる。次いで、図4Fに図示されたように、犠牲層102を部分的にエッチングして除去することで、少なくとも2つの支持部材102a、102bを形成する。すると、前記少なくとも2つの支持部材102a、102bにより支持される第1バッファ層103、電極層104及び第2バッファ層105は、基板101上に懸架された状態にとなる。これにより、基板101と第1バッファ層103との間には、少なくとも一つの空気キャビティ130が部分的に形成される。
【0038】
そして、図4Gに図示されたように、第2バッファ層105上にn−GaN層110、活性層111、p−GaN層112及びp−電極層113を連続して形成する。例えば、n−GaN層110は、前述したGaN薄膜層106の成長方法によって、GaN結晶を成長させつつシリコン(Si)をドーピングして形成でき、p−GaN層112は、ベリリウム(Be)をドーピングして形成できる。また、活性層111は、例えば、InGaN/GaN構造の多重量子ウェル(MQW)構造で形成できる。また、n−GaN層110、活性層111及びp−GaN層112を成長させる間、電極層104に電流を印加して熱を発生させる。最後に、図4Hに図示されたように、前記第2バッファ層105、n−GaN層110、活性層111、p−GaN層112及びp−電極層113の一側をエッチングして除去することで、下部電極の役割を行う電極層104を部分的に露出させる。このようにして基板101上に懸架された構造を持つ半導体発光素子200を製造できる。電極層104としてMoを使用する場合、電極層104は反射電極の役割も行える。したがって、本発明の一実施形態によれば、別途の追加的な工程なしに垂直積層構造の半導体発光素子200を簡単に製造できる。半導体発光素子200の完成後には、基板101及び犠牲層102を除去してもよいが、これらを除去せずにそのまま使用してもよい。
【0039】
図4Aないし図4Hでは、前述したGaN薄膜の成長方法を利用して半導体発光素子200を製造する例を説明したが、それ以外に他の半導体素子の製造も可能である。例えば、図5には、前述した方式で成長したGaN薄膜を利用して製造された半導体圧電センサー300の断面構造が図示されている。図5を参照すれば、半導体圧電センサー300は、基板101、前記基板101上に部分的に配された少なくとも2つの支持部材102a、102b、支持部材102a、102b上にかけて順次に配された第1バッファ層103、電極層104、第2バッファ層105、GaN薄膜層120及び上部電極層121を含むことができる。また、前記基板101と第1バッファ層103との間には、少なくとも一つの空気キャビティ130が形成されている。図4Dと同じ理由で、電極層104は、必要に応じて部分的にパターニングされうる。また、第2バッファ層105、GaN薄膜層120及び上部電極層121の一側が除去されて、下部電極の役割を行う電極層104の一部が露出される。ここで、GaN薄膜層120は圧電半導体の役割を行える。このような構造の圧電センサー300は、図4Aないし図4Hに図示された半導体発光素子200と類似した方法で製造される。したがって、本発明の一実施形態によれば、図1Aないし図1Fに図示されたGaN薄膜層106の成長方法を応用して、非常に多様な半導体素子を便利に製造できる。
【0040】
これまで、本発明の理解を助けるためにGaN薄膜構造物、その製造方法、及びそれを含む半導体素子についての例示的な実施形態が説明され、かつ添付した図面に図示された。しかし、このような実施形態は、単に本発明を例示するためのものであって、これを制限するものではないという点を理解せねばならない。そして、本発明が図示及び説明されたところに限定されないという点を理解せねばならない。これは、多様な他の変形が当業者により行われうるためである。
【産業上の利用可能性】
【0041】
本発明は、GaN薄膜構造物及びそれを含む半導体素子関連の技術分野に好適に用いられる。
【符号の説明】
【0042】
100 GaN薄膜構造物
101 基板
102a、102b 支持部材
103 第1バッファ層
104 電極層
105 第2バッファ層
106 GaN薄膜層
107 ストレイン補償層
108 GaNバッファ層
130 空気キャビティ
【技術分野】
【0001】
本発明は、GaN薄膜構造物、その製造方法、及びそれを含む半導体素子に係り、さらに詳細には、基板上に懸架されている電極層を利用して大面積基板上に高品質のGaNを成長させるGaN薄膜の製造方法、前記方法で製作されたGaN薄膜構造物及び前記GaN薄膜構造物を含む半導体素子に関する。
【背景技術】
【0002】
窒化ガリウム(GaN)はIII−V化合物半導体である。一般的に、GaNを利用した半導体素子は、GaAsなどの他の化合物半導体材料からなる半導体素子に比べて降伏電圧が高くて高温安定性に優れるという長所がある。これにより、高電力を使用する装置や高温に露出されやすい装置で、GaNからなる半導体素子が多く利用されている。また、GaNは発光効果が優秀なため、半導体レーザー及び発光ダイオード(LED)素子の材料としても広く利用されている。しかし、GaNは比較的結晶化し難いという短所がある。
【0003】
GaNは、六方晶系の構造を持つサファイア(Al2O3)や炭化ケイ素(SiC)基板などの異種基板で、例えば、MOCVD(Metal Organic Chemical Vapor Deposition)やMBE(Molecular Beam Epitaxy)、またはHVPE(Hydride Vapor Phase Epitaxy)などの技術を利用して製造できる。しかし、サファイアや炭化ケイ素基板は、未だ2インチの比較的小さなサイズが主に使われていて、GaN結晶の量産が困難なため、GaN結晶のコストを低め難い。現在4インチ基板への転換が進んでいるが、4インチ基板はまだ高コストである。また、大面積にGaN結晶を成長させる場合、基板とGaNとの熱膨張係数差によって高温で基板が容易に変形されて、均一度のあるGaN結晶を得難い。
【0004】
他の方法として、例えば、シリコン基板を利用したGaN結晶の薄膜成長も提案されている。しかし、シリコンとGaNとは、格子定数及び熱膨張係数において差が大きいため、成長したGaN結晶に非常に高い結晶欠陥密度が存在でき、またクラックが発生しやすい。一方、比較的低コストのガラスを基板として使用する場合、約1000℃を超える高い成長温度によって基板が大きく変形されるため、ガラス基板などの非晶質基板では、GaNの成長がほとんど不可能であることが知られている。したがって、前述した色々な問題を乗り越えて良質のGaN結晶を低コストで生産するための方法が研究されている。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
本発明の課題は、大面積基板上に高品質のGaNを成長させることができるGaN薄膜の製造方法を提供することである。
【0006】
また、本発明の課題は、前述した方法で製作されたGaN薄膜構造物及び前記GaN薄膜構造物を含む半導体素子を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【0007】
本発明の一類型によるGaN薄膜構造物は、基板上に部分的に配された少なくとも2つの支持部材と、前記少なくとも2つの支持部材上にかけて配された第1バッファ層と、前記第1バッファ層上に配された電極層と、前記電極層上に配された第2バッファ層と、前記第2バッファ層上に配されたGaN薄膜層と、を含み、前記少なくとも2つの支持部材は、前記基板と前記第1バッファ層との間に少なくとも一つの空気キャビティを形成する。
【0008】
例えば、前記第1バッファ層は、AlNまたはSiNxからなる。
【0009】
また前記電極層は、例えば、Mo、Ti、Ru、CrNまたはTaNからなる。
【0010】
また前記第2バッファ層は、例えば、AlNからなる。
【0011】
一実施形態において、前記GaN薄膜構造物は、前記第2バッファ層と前記GaN薄膜層との間に介されているストレイン補償層をさらに含む。
【0012】
一実施形態において、前記GaN薄膜構造物は、前記ストレイン補償層と前記GaN薄膜層との間に介されているGaNバッファ層をさらに含む。
【0013】
一実施形態において、前述した構造を持つGaN薄膜構造物を含む半導体素子が提供される。
【0014】
例えば、基板上に部分的に配された少なくとも2つの支持部材と、前記少なくとも2つの支持部材上にかけて配された第1バッファ層と、前記第1バッファ層上に配された下部電極層と、前記下部電極層上に配された第2バッファ層と、前記第2バッファ層上に配されたn−GaN層と、前記n−GaN層上に配された活性層と、前記活性層上に配されたp−GaN層と、前記p−GaN層上に配されたp−電極層と、を含み、前記少なくとも2つの支持部材は、前記基板と前記第1バッファ層との間に少なくとも一つの空気キャビティを形成する。
【0015】
一実施形態において、前記第2バッファ層、n−GaN層、活性層、p−GaN層及びp−電極層の一側が除去されて前記下部電極の一部が露出されている。
【0016】
また、例えば、基板上に部分的に配された少なくとも2つの支持部材と、前記少なくとも2つの支持部材上にかけて配された第1バッファ層と、前記第1バッファ層上に配された下部電極層と、前記下部電極層上に配された第2バッファ層と、前記第2バッファ層上に配されたGaN薄膜層と、前記GaN薄膜層上に配された上部電極層と、を含み、前記少なくとも2つの支持部材は、前記基板と前記第1バッファ層との間に少なくとも一つの空気キャビティを形成する。
【0017】
一方、本発明の他の類型による半導体素子の製造方法は、基板上に犠牲層を形成する段階と、前記犠牲層上に第1バッファ層を形成する段階と、前記第1バッファ層上に電極層を形成する段階と、前記電極層上に第2バッファ層を形成する段階と、前記犠牲層を部分的にエッチングすることで、前記第1バッファ層を支持する少なくとも2つの支持部材を形成し、前記基板と前記第1バッファ層との間に少なくとも一つの空気キャビティを形成する段階と、前記第2バッファ層上にGaN薄膜層を形成する段階と、を含む。
【0018】
前記半導体素子の製造方法は、前記GaN薄膜層を形成する前に、前記第2バッファ層上にストレイン補償層をまず形成する段階をさらに含む。
【0019】
また、前記半導体素子の製造方法は、前記GaN薄膜層を形成する前に、前記ストレイン補償層上にGaNバッファ層をまず形成する段階をさらに含む。
【0020】
一実施形態において、前記第2バッファ層上に形成された前記GaN薄膜層はn−GaN薄膜層であり、前記n−GaN薄膜層上に活性層を形成する段階と、前記活性層上にp−GaN薄膜層を形成する段階と、前記p−GaN薄膜層上にp−電極層を形成する段階と、をさらに含む。
【0021】
また、前記半導体素子の製造方法は、前記第2バッファ層、n−GaN薄膜層、活性層、p−GaN薄膜層及びp−電極層の一側を部分的にエッチングして、前記第2バッファ層下部の前記電極層を部分的に露出させる段階をさらに含む。
【0022】
一実施形態において、前記第2バッファ層下部の前記電極層を形成する段階は、前記電極層をパターニングする段階を含む。
【0023】
また、前記半導体素子の製造方法は、前記GaN薄膜層上に上部電極層を形成する段階をさらに含む。
【0024】
一実施形態において、前記半導体素子の製造方法は、前記第2バッファ層、GaN薄膜層及び上部電極層の一側を部分的にエッチングして前記第2バッファ層下部の前記電極層を部分的に露出させる段階をさらに含む。
【図面の簡単な説明】
【0025】
【図1A】本発明の一実施形態によるGaN薄膜の製造方法を概略的に示す断面図である。
【図1B】本発明の一実施形態によるGaN薄膜の製造方法を概略的に示す断面図である。
【図1C】本発明の一実施形態によるGaN薄膜の製造方法を概略的に示す断面図である。
【図1D】本発明の一実施形態によるGaN薄膜の製造方法を概略的に示す断面図である。
【図1E】本発明の一実施形態によるGaN薄膜の製造方法を概略的に示す断面図である。
【図1F】本発明の一実施形態によるGaN薄膜の製造方法を概略的に示す断面図である。
【図2】図1Aないし図1Fに図示された方法において、ガラス基板上に形成された第1バッファ層/電極層/第2バッファ層に対するX線回折分析(X−ray Diffractometer;XRD)結果を示すグラフである。
【図3】図1Aないし図1Fに図示された方法で成長したGaN薄膜に対する負極発光(Cathode Luminescence;CL)特性を示すグラフである。
【図4A】本発明の一実施形態による半導体発光素子の製造方法を概略的に示す断面図である。
【図4B】本発明の一実施形態による半導体発光素子の製造方法を概略的に示す断面図である。
【図4C】本発明の一実施形態による半導体発光素子の製造方法を概略的に示す断面図である。
【図4D】本発明の一実施形態による半導体発光素子の製造方法を概略的に示す断面図である。
【図4E】本発明の一実施形態による半導体発光素子の製造方法を概略的に示す断面図である。
【図4F】本発明の一実施形態による半導体発光素子の製造方法を概略的に示す断面図である。
【図4G】本発明の一実施形態による半導体発光素子の製造方法を概略的に示す断面図である。
【図4H】本発明の一実施形態による半導体発光素子の製造方法を概略的に示す断面図である。
【図5】図1Aないし図1Fに図示された方法で成長したGaN薄膜を利用して例示的に製造された圧電センサーの構造を概略的に示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【0026】
以下、添付した図面を参照してGaN薄膜構造物、その製造方法、及びそれを含む半導体素子について詳細に説明する。以下の図面で同じ参照符号は同じ構成要素を称し、図面上で各構成要素のサイズは説明の明瞭性及び便宜のため誇張している。
【0027】
図1Aないし図1Fは、本発明の一実施形態によるGaN薄膜の製造方法を例示的に示す概略的な断面図である。まず、図1Aを参照すれば、基板101上に犠牲層102を形成する。基板101の材料としては、サファイア、炭化ケイ素またはシリコンだけでなく、ガラスなどの材料も使用できる。また、犠牲層102の材料としては、例えば、シリコン酸化物(SiO2)などの絶縁性材料を使用できる。次いで、図1Bに図示されたように、犠牲層102上に第1バッファ層103を形成する。第1バッファ層103は、後続工程で電極層104(図1C参照)を形成するためのシード層の役割を行う。また、第1バッファ層103は、後続工程で犠牲層102をエッチングする時にエッチング防止膜の役割を行い、犠牲層102のエッチング後には基板101上に懸架される支持層の役割も行う。したがって、第1バッファ層103は、その上に形成された他の層を支持できるように構造的に十分な剛性を持ち、GaN薄膜の成膜温度と成膜ガス及び犠牲層102に対するエッチング液に耐えられ、GaN結晶と類似した結晶構造及び熱膨張係数を持つ材料を使用できる。例えば、かかる材料としてAlNまたはSiNxがある。特に、AlNは、融点が3000℃以上で高く、化学的な安定性が大きくて機械的な特性も優秀である。
【0028】
次いで、図1Cを参照すれば、第1バッファ層103上に電極層104を形成する。電極層104は、その上に形成される第2バッファ層105(図1D参照)に対するシード層の役割を行い、また後続工程で、GaN薄膜の形成時に成膜温度を維持するためのマイクロヒーターの役割も行う。したがって、電極層104は高温に耐えられ、GaN結晶と類似した格子定数及び熱膨張係数を持つ材料を使用できる。例えば、かかる電極層104の材料としてMo、Ti、Ru、CrN、TaNなどを使用できる。かかる電極層104はまた、最終的に製造された半導体素子の下部電極として使われ、Moは、反射度が高くて発光素子の反射層の役割も行える。
【0029】
次いで、図1Dを参照すれば、電極層104上に第2バッファ層105を形成する。第2バッファ層105は、後続工程でGaN薄膜層106(図1F)を形成するためのシード層の役割を行う。したがって、第2バッファ層105としては、GaN結晶と類似した結晶構造及び熱膨張係数を持つ材料を使用できる。例えば、かかる第2バッファ層105の材料としてAlNを使用できる。
【0030】
図2は、ガラス基板101上に成長させた第1バッファ層103、電極層104及び第2バッファ層105に対する例示的なX線回折分析(X−ray Diffractometer;XRD)結果を示すグラフである。第1バッファ層103と第2バッファ層105としてはAlNを使用し、電極層104としてはMoを使用した。したがって、全体的にAlN/Mo/AlN薄膜構造がガラス基板101上に形成された。図2のグラフを参照すれば、電極層104として使われたMoが(110)−優先配向された薄膜で成長したことが分かる。また、電極層104上に第2バッファ層105として成長したAlNは(002)配向性を持つということが分かる。したがって、AlNからなる第1バッファ層103が、電極層104及び第2バッファ層105を形成するのに好適なシード層であることが分かる。また、このように形成された第2バッファ層105は、GaN薄膜を成長させるのに好適なシード層になりうる。すなわち、電極層104を第1バッファ層103上に形成することで電極層104の膜質を向上させ、これにより、電極層104上の第2バッファ層105の膜質も向上させることができる。これは、以後に形成されるGaN薄膜層106の膜質向上にも役に立つ。
【0031】
次いで、図1Eに図示されたように、犠牲層102を部分的にエッチングして、基板101と第1バッファ層103との間に空気キャビティ130を形成する。エッチング後、犠牲層102の残っている部分は、第1バッファ層103、電極層104及び第2バッファ層105を支持するための支持部材102a、102bになりうる。したがって、第1バッファ層103、電極層104及び第2バッファ層105は、基板101上の2つの支持部材102a、102bにより基板101上に懸架されている状態になる。基板101と第1バッファ層103との間に少なくとも一つの空気キャビティ130を持つ懸架構造によって、後続するGaN薄膜層106の成長工程中に電極層104で発生する熱が基板101に伝えられることを最小化できる。したがって、高温による基板101の変形を防止できる。また、基板101とGaN薄膜層106との間の熱膨張係数差によって、基板101及びGaN薄膜層106に作用する応力が、前記少なくとも一つの空気キャビティ130により緩和されるため、GaN薄膜層106でのクラック発生も防止できる。
【0032】
犠牲層102をエッチングした後には、最後に、図1Fに図示されたように、第2バッファ層105上にGaN薄膜層106を成長させる。GaN薄膜層106を成長させる間、電極層104に電流を印加して電極層104で熱を発生させることができる。したがって、電極層104は、GaN薄膜層106の成長工程中に成膜温度を維持させるマイクロヒーターの役割を行える。前記GaN薄膜層106の成長は、例えば、MOCVD(MetalOrganic Chemical Vapor Deposition)やMBE(Molecular Beam Epitaxy)、またはHVPE(Hydride Vapor Phase Epitaxy)などの方法を利用できる。また、図1Fに図示されたように、第2バッファ層105上に、例えば、AlGaNなどのストレイン補償層107やGaNバッファ層108をまず形成した後、GaN薄膜層106を成長させてもよい。
【0033】
このようにして、基板101上に第1バッファ層103、電極層104、第2バッファ層105及びGaN薄膜層106が懸架されているGaN薄膜構造物100が完成される。図3は、前述した方法で成長したGaN薄膜層106に対する負極発光(Cathode Luminescence;CL)特性を示すグラフである。図3のグラフを参照すれば、約368nmの波長でピークを持つGaN結晶の固有発光特性を確認することができる。したがって、良質のGaN薄膜層106が形成されたことが分かる。
【0034】
前述したように、本発明の一実施形態によるGaN薄膜の製造方法によれば、基板101上に懸架されている構造物103、104、105上にGaN薄膜層106を成長させるため、GaN薄膜層106と基板101との格子定数差や熱膨張係数差による影響を低減させる。したがって、ガラスなどの大面積の非晶質基板を使用してGaN薄膜を比較的低コストで大量成長させることができる。また、シード層の役割を行う第1バッファ層103、電極層104及び第2バッファ層105を連続して形成した後でGaN薄膜層106を形成するため、高品質のGaN結晶が成長できる。例えば、第1バッファ層103は、電極層104の膜質を向上させ、これはまた、電極層104上に形成される第2バッファ層105の膜質を向上させることができるため、第2バッファ層105上に形成されるGaN薄膜層106の膜質がさらに向上する。
【0035】
さらに、電極層104は、前記GaN薄膜層106を利用して製造された半導体素子の下部電極や反射層の役割も行えるため、GaN薄膜層106を利用する以後の半導体素子の製造が便利であり、半導体素子の製造工程が短縮する。例えば、図4Aないし図4Hは、本発明の一実施形態による半導体発光素子の製造方法を概略的に示す断面図である。
【0036】
まず、図4Aを参照すれば、基板101上に犠牲層102を形成する。前述したように、基板101の材料は特別に制限されず、犠牲層102は、SiO2などの絶縁性材料を使用できる。そして、図4Bに図示されたように、犠牲層102上に第1バッファ層103を形成する。次いで、図4Cに図示されたように、第1バッファ層103上に電極層104を形成する。電極層104は、後続するGaN薄膜層106の形成時にマイクロヒーターの役割を行い、また完成された半導体発光素子の下部電極の役割も行う。したがって、製造しようとする半導体発光素子の設計によっては、所定のパターンを持つように電極層104をパターニングできる。例えば、電極層104上にマスク150を部分的に形成した後、図4Dに図示されたように、電極層104をパターニングできる。それにより、マスク150が形成されていない電極層104の一部が除去されて、電極層104が所定のパターンを持つことができる。しかし、電極層104のパターニングは選択的なものであって、半導体発光素子の下部電極構造によっては電極層104のパターニングが省略されてもよい。
【0037】
次いで、図4Eに図示されたように、パターニングできた電極層104上に第2バッファ層105を形成する。第2バッファ層105は、パターニング過程で電極層104の一部が除去されて露出された第1バッファ層103上にも形成できる。前述したように、第1バッファ層103、電極層104及び第2バッファ層105は、それぞれAlN、Mo、AlNからなる。次いで、図4Fに図示されたように、犠牲層102を部分的にエッチングして除去することで、少なくとも2つの支持部材102a、102bを形成する。すると、前記少なくとも2つの支持部材102a、102bにより支持される第1バッファ層103、電極層104及び第2バッファ層105は、基板101上に懸架された状態にとなる。これにより、基板101と第1バッファ層103との間には、少なくとも一つの空気キャビティ130が部分的に形成される。
【0038】
そして、図4Gに図示されたように、第2バッファ層105上にn−GaN層110、活性層111、p−GaN層112及びp−電極層113を連続して形成する。例えば、n−GaN層110は、前述したGaN薄膜層106の成長方法によって、GaN結晶を成長させつつシリコン(Si)をドーピングして形成でき、p−GaN層112は、ベリリウム(Be)をドーピングして形成できる。また、活性層111は、例えば、InGaN/GaN構造の多重量子ウェル(MQW)構造で形成できる。また、n−GaN層110、活性層111及びp−GaN層112を成長させる間、電極層104に電流を印加して熱を発生させる。最後に、図4Hに図示されたように、前記第2バッファ層105、n−GaN層110、活性層111、p−GaN層112及びp−電極層113の一側をエッチングして除去することで、下部電極の役割を行う電極層104を部分的に露出させる。このようにして基板101上に懸架された構造を持つ半導体発光素子200を製造できる。電極層104としてMoを使用する場合、電極層104は反射電極の役割も行える。したがって、本発明の一実施形態によれば、別途の追加的な工程なしに垂直積層構造の半導体発光素子200を簡単に製造できる。半導体発光素子200の完成後には、基板101及び犠牲層102を除去してもよいが、これらを除去せずにそのまま使用してもよい。
【0039】
図4Aないし図4Hでは、前述したGaN薄膜の成長方法を利用して半導体発光素子200を製造する例を説明したが、それ以外に他の半導体素子の製造も可能である。例えば、図5には、前述した方式で成長したGaN薄膜を利用して製造された半導体圧電センサー300の断面構造が図示されている。図5を参照すれば、半導体圧電センサー300は、基板101、前記基板101上に部分的に配された少なくとも2つの支持部材102a、102b、支持部材102a、102b上にかけて順次に配された第1バッファ層103、電極層104、第2バッファ層105、GaN薄膜層120及び上部電極層121を含むことができる。また、前記基板101と第1バッファ層103との間には、少なくとも一つの空気キャビティ130が形成されている。図4Dと同じ理由で、電極層104は、必要に応じて部分的にパターニングされうる。また、第2バッファ層105、GaN薄膜層120及び上部電極層121の一側が除去されて、下部電極の役割を行う電極層104の一部が露出される。ここで、GaN薄膜層120は圧電半導体の役割を行える。このような構造の圧電センサー300は、図4Aないし図4Hに図示された半導体発光素子200と類似した方法で製造される。したがって、本発明の一実施形態によれば、図1Aないし図1Fに図示されたGaN薄膜層106の成長方法を応用して、非常に多様な半導体素子を便利に製造できる。
【0040】
これまで、本発明の理解を助けるためにGaN薄膜構造物、その製造方法、及びそれを含む半導体素子についての例示的な実施形態が説明され、かつ添付した図面に図示された。しかし、このような実施形態は、単に本発明を例示するためのものであって、これを制限するものではないという点を理解せねばならない。そして、本発明が図示及び説明されたところに限定されないという点を理解せねばならない。これは、多様な他の変形が当業者により行われうるためである。
【産業上の利用可能性】
【0041】
本発明は、GaN薄膜構造物及びそれを含む半導体素子関連の技術分野に好適に用いられる。
【符号の説明】
【0042】
100 GaN薄膜構造物
101 基板
102a、102b 支持部材
103 第1バッファ層
104 電極層
105 第2バッファ層
106 GaN薄膜層
107 ストレイン補償層
108 GaNバッファ層
130 空気キャビティ
【特許請求の範囲】
【請求項1】
基板上に部分的に配された少なくとも2つの支持部材と、
前記少なくとも2つの支持部材上にかけて配された第1バッファ層と、
前記第1バッファ層上に配された電極層と、
前記電極層上に配された第2バッファ層と、
前記第2バッファ層上に配されたGaN薄膜層と、を含み、
前記少なくとも2つの支持部材は、前記基板と前記第1バッファ層との間に少なくとも一つの空気キャビティを形成するGaN薄膜構造物。
【請求項2】
前記第1バッファ層は、AlNまたはSiNxからなる請求項1に記載のGaN薄膜構造物。
【請求項3】
前記電極層は、Mo、Ti、Ru、CrNまたはTaNからなる請求項1または2に記載のGaN薄膜構造物。
【請求項4】
前記第2バッファ層は、AlNからなる請求項1ないし3のうちいずれか1項に記載のGaN薄膜構造物。
【請求項5】
前記第2バッファ層と前記GaN薄膜層との間に介されているストレイン補償層をさらに含む請求項1ないし4のうちいずれか1項に記載のGaN薄膜構造物。
【請求項6】
前記ストレイン補償層と前記GaN薄膜層との間に介されているGaNバッファ層をさらに含む請求項5に記載のGaN薄膜構造物。
【請求項7】
請求項1ないし6のうちいずれか1項に記載のGaN薄膜構造物を含む半導体素子。
【請求項8】
基板上に部分的に配された少なくとも2つの支持部材と、
前記少なくとも2つの支持部材上にかけて配された第1バッファ層と、
前記第1バッファ層上に配された下部電極層と、
前記下部電極層上に配された第2バッファ層と、
前記第2バッファ層上に配されたn−GaN層と、
前記n−GaN層上に配された活性層と、
前記活性層上に配されたp−GaN層と、
前記p−GaN層上に配されたp−電極層と、を含み、
前記少なくとも2つの支持部材は、前記基板と前記第1バッファ層との間に少なくとも一つの空気キャビティを形成する半導体発光素子。
【請求項9】
前記第2バッファ層、n−GaN層、活性層、p−GaN層及びp−電極層の一側が除去されて前記下部電極の一部が露出されている請求項8に記載の半導体発光素子。
【請求項10】
基板上に部分的に配された少なくとも2つの支持部材と、
前記少なくとも2つの支持部材上にかけて配された第1バッファ層と、
前記第1バッファ層上に配された下部電極層と、
前記下部電極層上に配された第2バッファ層と、
前記第2バッファ層上に配されたGaN薄膜層と、
前記GaN薄膜層上に配された上部電極層と、を含み、
前記少なくとも2つの支持部材は、前記基板と前記第1バッファ層との間に少なくとも一つの空気キャビティを形成する半導体圧電センサー。
【請求項11】
基板上に犠牲層を形成する段階と、
前記犠牲層上に第1バッファ層を形成する段階と、
前記第1バッファ層上に電極層を形成する段階と、
前記電極層上に第2バッファ層を形成する段階と、
前記犠牲層を部分的にエッチングすることで、前記第1バッファ層を支持する少なくとも2つの支持部材を形成し、前記基板と前記第1バッファ層との間に少なくとも一つの空気キャビティを形成する段階と、
前記第2バッファ層上にGaN薄膜層を形成する段階と、を含む半導体素子の製造方法。
【請求項12】
前記第1バッファ層は、AlNまたはSiNxからなる請求項11に記載の半導体素子の製造方法。
【請求項13】
前記電極層は、Mo、Ti、Ru、CrNまたはTaNからなる請求項11または12に記載の半導体素子の製造方法。
【請求項14】
前記第2バッファ層は、AlNからなる請求項11ないし13のうちいずれか1項に記載の半導体素子の製造方法。
【請求項15】
前記GaN薄膜層を形成する前に、前記第2バッファ層上にストレイン補償層をまず形成する段階をさらに含む請求項11ないし14のうちいずれか1項に記載の半導体素子の製造方法。
【請求項16】
前記GaN薄膜層を形成する前に、前記ストレイン補償層上にGaNバッファ層をまず形成する段階をさらに含む請求項15に記載の半導体素子の製造方法。
【請求項17】
前記第2バッファ層上に形成された前記GaN薄膜層はn−GaN薄膜層であり、
前記n−GaN薄膜層上に活性層を形成する段階と、
前記活性層上にp−GaN薄膜層を形成する段階と、
前記p−GaN薄膜層上にp−電極層を形成する段階と、をさらに含む請求項11ないし16のうちいずれか1項に記載の半導体素子の製造方法。
【請求項18】
前記第2バッファ層、n−GaN薄膜層、活性層、p−GaN薄膜層及びp−電極層の一側を部分的にエッチングして、前記第2バッファ層下部の前記電極層を部分的に露出させる段階をさらに含む請求項17に記載の半導体素子の製造方法。
【請求項19】
前記第2バッファ層下部の前記電極層を形成する段階は、前記電極層をパターニングする段階を含む請求項17に記載の半導体素子の製造方法。
【請求項20】
前記GaN薄膜層上に上部電極層を形成する段階をさらに含む請求項11ないし19のうちいずれか1項に記載の半導体素子の製造方法。
【請求項21】
前記第2バッファ層、GaN薄膜層及び上部電極層の一側を部分的にエッチングして前記第2バッファ層下部の前記電極層を部分的に露出させる段階をさらに含む請求項20に記載の半導体素子の製造方法。
【請求項1】
基板上に部分的に配された少なくとも2つの支持部材と、
前記少なくとも2つの支持部材上にかけて配された第1バッファ層と、
前記第1バッファ層上に配された電極層と、
前記電極層上に配された第2バッファ層と、
前記第2バッファ層上に配されたGaN薄膜層と、を含み、
前記少なくとも2つの支持部材は、前記基板と前記第1バッファ層との間に少なくとも一つの空気キャビティを形成するGaN薄膜構造物。
【請求項2】
前記第1バッファ層は、AlNまたはSiNxからなる請求項1に記載のGaN薄膜構造物。
【請求項3】
前記電極層は、Mo、Ti、Ru、CrNまたはTaNからなる請求項1または2に記載のGaN薄膜構造物。
【請求項4】
前記第2バッファ層は、AlNからなる請求項1ないし3のうちいずれか1項に記載のGaN薄膜構造物。
【請求項5】
前記第2バッファ層と前記GaN薄膜層との間に介されているストレイン補償層をさらに含む請求項1ないし4のうちいずれか1項に記載のGaN薄膜構造物。
【請求項6】
前記ストレイン補償層と前記GaN薄膜層との間に介されているGaNバッファ層をさらに含む請求項5に記載のGaN薄膜構造物。
【請求項7】
請求項1ないし6のうちいずれか1項に記載のGaN薄膜構造物を含む半導体素子。
【請求項8】
基板上に部分的に配された少なくとも2つの支持部材と、
前記少なくとも2つの支持部材上にかけて配された第1バッファ層と、
前記第1バッファ層上に配された下部電極層と、
前記下部電極層上に配された第2バッファ層と、
前記第2バッファ層上に配されたn−GaN層と、
前記n−GaN層上に配された活性層と、
前記活性層上に配されたp−GaN層と、
前記p−GaN層上に配されたp−電極層と、を含み、
前記少なくとも2つの支持部材は、前記基板と前記第1バッファ層との間に少なくとも一つの空気キャビティを形成する半導体発光素子。
【請求項9】
前記第2バッファ層、n−GaN層、活性層、p−GaN層及びp−電極層の一側が除去されて前記下部電極の一部が露出されている請求項8に記載の半導体発光素子。
【請求項10】
基板上に部分的に配された少なくとも2つの支持部材と、
前記少なくとも2つの支持部材上にかけて配された第1バッファ層と、
前記第1バッファ層上に配された下部電極層と、
前記下部電極層上に配された第2バッファ層と、
前記第2バッファ層上に配されたGaN薄膜層と、
前記GaN薄膜層上に配された上部電極層と、を含み、
前記少なくとも2つの支持部材は、前記基板と前記第1バッファ層との間に少なくとも一つの空気キャビティを形成する半導体圧電センサー。
【請求項11】
基板上に犠牲層を形成する段階と、
前記犠牲層上に第1バッファ層を形成する段階と、
前記第1バッファ層上に電極層を形成する段階と、
前記電極層上に第2バッファ層を形成する段階と、
前記犠牲層を部分的にエッチングすることで、前記第1バッファ層を支持する少なくとも2つの支持部材を形成し、前記基板と前記第1バッファ層との間に少なくとも一つの空気キャビティを形成する段階と、
前記第2バッファ層上にGaN薄膜層を形成する段階と、を含む半導体素子の製造方法。
【請求項12】
前記第1バッファ層は、AlNまたはSiNxからなる請求項11に記載の半導体素子の製造方法。
【請求項13】
前記電極層は、Mo、Ti、Ru、CrNまたはTaNからなる請求項11または12に記載の半導体素子の製造方法。
【請求項14】
前記第2バッファ層は、AlNからなる請求項11ないし13のうちいずれか1項に記載の半導体素子の製造方法。
【請求項15】
前記GaN薄膜層を形成する前に、前記第2バッファ層上にストレイン補償層をまず形成する段階をさらに含む請求項11ないし14のうちいずれか1項に記載の半導体素子の製造方法。
【請求項16】
前記GaN薄膜層を形成する前に、前記ストレイン補償層上にGaNバッファ層をまず形成する段階をさらに含む請求項15に記載の半導体素子の製造方法。
【請求項17】
前記第2バッファ層上に形成された前記GaN薄膜層はn−GaN薄膜層であり、
前記n−GaN薄膜層上に活性層を形成する段階と、
前記活性層上にp−GaN薄膜層を形成する段階と、
前記p−GaN薄膜層上にp−電極層を形成する段階と、をさらに含む請求項11ないし16のうちいずれか1項に記載の半導体素子の製造方法。
【請求項18】
前記第2バッファ層、n−GaN薄膜層、活性層、p−GaN薄膜層及びp−電極層の一側を部分的にエッチングして、前記第2バッファ層下部の前記電極層を部分的に露出させる段階をさらに含む請求項17に記載の半導体素子の製造方法。
【請求項19】
前記第2バッファ層下部の前記電極層を形成する段階は、前記電極層をパターニングする段階を含む請求項17に記載の半導体素子の製造方法。
【請求項20】
前記GaN薄膜層上に上部電極層を形成する段階をさらに含む請求項11ないし19のうちいずれか1項に記載の半導体素子の製造方法。
【請求項21】
前記第2バッファ層、GaN薄膜層及び上部電極層の一側を部分的にエッチングして前記第2バッファ層下部の前記電極層を部分的に露出させる段階をさらに含む請求項20に記載の半導体素子の製造方法。
【図1A】
【図1B】
【図1C】
【図1D】
【図1E】
【図1F】
【図2】
【図3】
【図4A】
【図4B】
【図4C】
【図4D】
【図4E】
【図4F】
【図4G】
【図4H】
【図5】
【図1B】
【図1C】
【図1D】
【図1E】
【図1F】
【図2】
【図3】
【図4A】
【図4B】
【図4C】
【図4D】
【図4E】
【図4F】
【図4G】
【図4H】
【図5】
【公開番号】特開2012−224539(P2012−224539A)
【公開日】平成24年11月15日(2012.11.15)
【国際特許分類】
【出願番号】特願2012−95592(P2012−95592)
【出願日】平成24年4月19日(2012.4.19)
【出願人】(390019839)三星電子株式会社 (8,520)
【氏名又は名称原語表記】Samsung Electronics Co.,Ltd.
【住所又は居所原語表記】129,Samsung−ro,Yeongtong−gu,Suwon−si,Gyeonggi−do,Republic of Korea
【Fターム(参考)】
【公開日】平成24年11月15日(2012.11.15)
【国際特許分類】
【出願日】平成24年4月19日(2012.4.19)
【出願人】(390019839)三星電子株式会社 (8,520)
【氏名又は名称原語表記】Samsung Electronics Co.,Ltd.
【住所又は居所原語表記】129,Samsung−ro,Yeongtong−gu,Suwon−si,Gyeonggi−do,Republic of Korea
【Fターム(参考)】
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