【目的】対象物のパターンに依存することなくビームスプリッタの反射率を安定させることが可能な高さ検出装置を提供することを目的とする。
【構成】本発明の一態様の高さ検出装置１００は、対象物１０１面に照明光を照明する照明光学系２００と、対象物１０１面から反射された反射光を入射するλ／４板２７０と、λ／４板２７０を通過した反射光を分岐するビームスプリッタ２２２と、ビームスプリッタ２２２によって分岐された反射光の一方を前記反射光の結像点の前側で受光して、光量を検出する光量センサ２５２と、結像点の後側で受光して、光量を検出する光量センサ２５４と、光量センサ２５２，２５４の出力に基づいて対象物１０１面の高さを演算する演算回路２６０と、を備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】効率的に検査領域を設定することが可能な半導体装置の欠陥検査方法を提供する。
【解決手段】ＮｏｎパターンＤｉｅ１０及びパターンＤｉｅ１１を比較して第１の仮パターンを取得し、第１の仮パターン第１の微細部分の集合とし、第１の仮パターンのＹ座標それぞれについて、隣り合った第１の微細部分間のＸ軸方向の座標差が所望の値より大きくなる第１の微細部分を抽出し、抽出された第１の微細部分から第１のエッジ領域を規定し、ＮｏｎパターンＤｉｅ及びパターンＤｉｅを９０度回転させて比較して第２の仮パターンを抽出し、第２の仮パターンを第２の微細部分の集合とし、第２の仮パターンのＹ座標それぞれについて、隣り合った第２の微細部分間のＸ軸方向の座標差が所望の値より大きくなる第２の微細部分を抽出し、抽出された第２の微細部分から第２のエッジ領域を規定し、第１及び第２のエッジ領域に囲まれている領域を検査領域として導出する。 （もっと読む）

【課題】エッチングや印刷のムラによりメッシュ幅の太さの変化に影響されずに正確な欠陥抽出を行うことが可能なメッシュ検査装置を提供する。
【解決手段】メッシュ検査装置１の処理部３は、ラインセンサ５からメッシュシート１０のメッシュが画像に写る分解能で画像を入力し、前処理として光源である白色ＬＥＤ照明７によるシェーディングの補正を行い、前処理した画像を平滑化し、欠陥を誤検出しない程度に画像をぼかす。平滑化した画像内でしきい値により欠陥を抽出し、抽出した欠陥の重心を中心に例えば１２８×１２８画素を平滑化前の画像からトリミングする。トリミングした画像のＦＦＴ画像でメッシュの空間周波数に相当する領域を０に置き換えてメッシュ周波数を除去した後、ＩＦＦＴ処理を施し、得られた画像から欠陥の輝度、形状、面積の判定を行い、結果を出力する。 （もっと読む）

【課題】スケール用のパターンが形成されたパターン形成面の法線方向の位置情報を高精度に計測する。
【解決手段】スケール体２８ｅは、Ｙスケール３９Ｙ₂が形成されたパターン板４ｅと、パターン板４ｅに設けられ、Ｙスケール３９Ｙ₂を覆うカバーガラス５と、カバーガラス５の表面に形成され、互いに異なる波長域の第１の光及び第２の光に対して波長選択性を有する波長選択膜７と、を備え、波長選択膜７を介してカバーガラス５を透過する第１の光の透過率は、カバーガラス５のみを透過する第１の光の透過率より低く、波長選択膜７を介してカバーガラス５を透過する第２の光の透過率は、波長選択膜７で反射する第２の光の反射率より高い。 （もっと読む）

【課題】複数の基準座標系相互間のずれを較正する。
【解決手段】 ステージＷＳＴ１上に搭載された４つのヘッド６０_１〜６０_４のうち、互いに異なる１つのヘッドを含む３つのヘッドが属する第１ヘッド群と第２ヘッド群とに含まれるヘッドがスケール板上の対応する領域に対向する領域Ａ_０内で、第１ヘッド群を用いて得られる位置情報に基づいてステージＷＳＴ１を駆動するとともに、第１及び第２ヘッド群を用いて得られる位置情報を用いて対応する第１及び第２基準座標系Ｃ_１，Ｃ_２間のずれ（位置、回転、スケーリングのずれ）を求める。その結果を用いて第２ヘッド群を用いて得られる計測結果を補正することにより、第１及び第２基準座標系Ｃ_１，Ｃ_２間のずれが較正され、４つのヘッド６０_１〜６０_４のそれぞれが対向するスケール板上の領域の相互間のずれに伴う計測誤差が修正される。 （もっと読む）

【課題】より小さいターゲット上のより正確な測定 を行うことができる、改善されたメトロロジ方法および基板上の複数のターゲットの特性を測定するように構成されたメトロロジ装置等を提供する。
【解決手段】メトロロジ装置を配置してオフアクシス照明モードで複数のターゲットを照明する。１つの１次回折ビームのみを用いてターゲットのイメージを得る。ターゲットが複合格子である場合、回折格子のイメージの強度からオーバーレイ測定値を得ることができる。イメージフィールド内の格子の位置変動に起因するエラーについてオーバーレイ測定値を補正することができる。 （もっと読む）

【課題】アッベ誤差を解消できる位置決め装置を提供する。
【解決手段】スライダに搭載されたレーザ干渉計と、固定ミラーとを備え、前記レーザ干渉計と前記固定ミラーとの間で往復するレーザ光を用いてレーザ干渉に基づく測長を行うことで前記スライダを位置決めする位置決め装置である。前記レーザ干渉計から得られた直線偏光のレーザ光を折り曲げることで、そのレーザ光の光路を変更させるミラーと、前記ミラーを経由した前記レーザ光を円偏光のレーザ光に変換して前記固定ミラーに照射するλ／４板と、を備える。 （もっと読む）

【課題】干渉膜厚計１００において、検査ワークの光反射率測定時に都度必要であった付随計測（特に校正サンプルの計測）を省略可能にして、測定時間の短縮や装置構成の簡単化を促進する。
【解決手段】ヘッド４の内部に光反射率一定の内部反射機構８を配置するとともに、該内部反射機構８で反射した光が、光検出器２で受光されるように構成しておき、光が実質的に導入されていない状態での光検出器２の出力値と、光を実質的に反射しないダークサンプルを用いたときの前記光検出器２の出力値と、光反射率が既知の校正サンプルを用いたときの光検出器２の出力値と、測定対象である検査ワークを用いたときの光検出器２の出力値とに基づいて、前記検査ワークの光反射率を算出するようにした。 （もっと読む）

【課題】多数のアライメントヘッドのキャリブレーションを改良し、オーバレイ精度及び製品歩留まりを向上させる。
【解決手段】多重ヘッドアライメントシステムにおいて主アライメントヘッドを用い副アライメントヘッドの位置較正をするためのキャリブレーション方法が開示される。このシステムは例えばウェーハ表面のマーカ測定に使用され、そのウェーハ内またはウェーハ上に回路を形成するリソグラフィ処理中に行われる。複数のオフセット測定が少なくとも１つの副アライメントヘッドのために行われ、それにより副アライメントヘッドの主アライメントヘッドに対するオフセットが測定され、以降のウェーハ測定演算での補正データとして使用される。 （もっと読む）

【課題】複数の波長の光源による干渉画像によって、微小な計測面上の微小な高さや形状を計測する微小高さ等の計測装置において、特定の計測点の明るさの変化をサイン波として解析し、その位相を求める必要があったり、また上記明るさ変化の位相を求めるために、一つの干渉縞像中に少なくとも複数点の極値が現れている必要がある点を改善する。
【解決手段】観測光と対象光を計測対象物の計測面を介して干渉可能な状態で撮像手段に導く光学系と、上記観測光と対象光とを干渉させて計測対象物の計測面の２次元干渉画像を撮像する撮像手段と、該撮像手段で撮像された２次元干渉画像を解析する画像解析手段とを備え、上記撮像手段を上記計測対象物の計測面に対して相対的に所定の傾斜角を持たせて設置することにより、２次元干渉画像に濃淡表示される干渉縞を生じさせ、該干渉縞の濃淡の変化パターンを観測して、上記計測対象物の計測面の微小高さを計測する。 （もっと読む）

【課題】検出する光の光量低下を防止した表面検査装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る表面検査装置１は、少なくとも熱線及び紫外光を含む光を射出する光源部と、前記光源部から射出された光のうち、紫外光を透過し、熱線を吸収する紫外光透過性熱線吸収膜と、所定の繰り返しパターンを有するウェハの表面に前記紫外光を用いた直線偏光を照射する照明部と、直線偏光が照射されたウェハの表面からの反射光のうち直線偏光と振動方向が略直角な偏光成分を検出する検出部と、検出部で検出された偏光成分に基づいて、繰り返しパターンにおける欠陥の有無を検査する検査部とを備え、照明部または検査部の光路上に、直線偏光または偏光成分を得るための偏光板３４が密閉部材３６により外気に対して密閉された状態で配設される。 （もっと読む）

【課題】基板上に成膜された薄膜の厚さを精度良く測定可能な膜厚測定装置及び膜厚測定方法を提供する。
【解決手段】ガラス基板２上に成膜されて且つレーザ加工装置１から照射される加工用レーザによってスクライブ溝Ｇｖが形成される薄膜の厚さを測定する膜厚測定装置６であって、レーザ加工装置１から薄膜に照射された加工用レーザのガラス基板２平面内における照射位置が格納された照射位置情報に基づいて、検査対象薄膜３ａに形成されたスクライブ溝Ｇｖの位置を特定する。そして、特定した位置に形成されているスクライブ溝Ｇｖの深さを測定し、その測定値に基づいて検査対象薄膜３ａの厚さを取得する。 （もっと読む）

【課題】移動体を精度良く駆動する。
【解決手段】 移動体ＲＳＴのＹ軸方向の位置情報を、干渉計１６ｙと、該干渉計に比べて計測値の短期安定性が優れるエンコーダ（（２４Ａ，２６Ａ₁）、（２４Ｂ，２６Ｂ₁））とを用いて計測し、その計測結果に基づいてエンコーダの計測値を補正する補正情報を取得するための所定の較正動作を実行する。これにより、干渉計の計測値を用いて、その干渉計に比べて計測値の短期安定性が優れるエンコーダの計測値を補正する補正情報が取得される。そして、エンコーダの計測値と前記補正情報とに基づいて、移動体をＹ軸方向に精度良く駆動する。 （もっと読む）

【課題】被覆膜の厚さと独立して、基板よりも反射率の低い被覆膜付きの基板上に存在するパターンの三次元形状を非破壊で測定することができる三次元形状測定装置を提供することである。
【解決手段】可視光に対して透明な被覆膜付きの基板上に設けられた不透明なパターンの物理的三次元形状を測定する三次元形状測定装置であって、第１波長の照明光と、前記第１波長と異なる第２波長の照明光とを切り替えて照射する光源部と、前記第１波長の照明光を照射したときの前記パターンと前記被覆膜との第１仮想段差と、前記第２波長の照明光を照射したときの前記パターンと前記被覆膜との第２仮想段差とを測定する光検出器と、前記第１仮想段差と前記第２仮想段差とに基づいて、前記パターンの物理的三次元形状を決定する処理部とを備える。 （もっと読む）

【課題】本発明は、被測定基材の物性値を変えることなしに、かつ、非接触で微小変位を測定可能とする基材、この基材の微小変位測定方法および測定装置を提供することを目的とする。
【解決手段】基材３の表面を観察する場合の所定の視野の大きさに対して、１／１０００〜１／１００程度の大きさの粒子が溶媒に分散した懸濁液を用いて形成された明暗のコントラストを有した所定のランダムパターン４が基材３の表面に付与されたランダムパターン付き基材に加熱または冷却により微小変形を与える微小変形付与手段を収容する容器１と、この微小変形付与手段により基材３に生じさせた微小変位をデジタル画像相関法により求めるための画像処理システム（５、６、７、８、９、１０）と、を備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】デバイス画像を生成するための方法、システムおよびコンピュータ・プログラムを開示する。
【解決手段】方法は、デバイスの第一および第二画像を撮像するステップであって、該第一および第二画像はオーバーラップする部分を有する、撮像するステップと、オーバーラップする部分を予測して、第一および第二画像を近似的に整列するためのおおよそのシフト量を得るステップと、を含む。方法は、定義された相互相関アルゴリズムを使ってオーバーラップする部分を解析し、第一および第二画像を整列するための厳密なシフト量を計算するステップと、厳密なシフト量を使って第一および第二画像を一緒に結合するステップと、をさらに含む。一つの実施形態において、光学システムを使って画像が撮像され、第一および第二画像を撮像するために、ステージを使ってデバイスまたは光学システムのいずれかが移動され、予測するステップは、ステージの移動量を用いてオーバーラップする部分を予測するステップを含む。 （もっと読む）

【課題】マスクと基板との位置合わせを安定して処理可能な露光技術を提供する。
【解決手段】 アライメントマークを使用してマスクに対し処理基板を移動させて当該マスクと処理基板との位置合わせをして露光を行う技術である。画像でのマスク側のアライメントマークＭ２の画素数が、予め設定した基準閾値と一致若しくは当該基準閾値以上となるように撮像装置１６の焦点を調整してマスク側の基準位置を演算する。同様にして、基板側の基準位置を演算する。上記演算したマスク側の基準位置を基準として、マスク側の基準位置と処理基板側の基準位置とが一致若しくは予め設定した許容誤差内となるまで、上記処理基板側のアライメントマークＭ１の画像を取得して当該処理基板側の基準位置を演算する処理を繰り返す。 （もっと読む）

【課題】移動体を精度良く駆動する。
【解決手段】 駆動系により、アーム部材７１から移動体ＷＦＳのＸＹ平面に平行な一面に配置されたグレーティングＲＧに対して計測ビームを照射して移動体のＸＹ平面内の位置を計測する第１計測系の計測結果に基づいて移動体が駆動される。この場合、アーム部材からグレーティングＲＧに計測ビームを照射する構成が採用されているので、ステージ定盤にエンコーダシステムを設ける場合とは異なり、移動体の駆動に起因する悪影響はない。従って、移動体を精度良く駆動することが可能になる。 （もっと読む）

【課題】表面高さ情報および／またはその複雑な表面構造についての情報を、抽出すること。
【解決手段】試験対象物の第１の表面箇所に対する走査干渉分光信号から導出可能な情報と試験対象物の複数のモデルに対応する情報とを比較することを含む方法であって、複数のモデルは、試験対象物に対する一連の特性によってパラメータ化される方法。比較される導出可能な情報は、試験対象物の第１の箇所における走査干渉分光信号の形状に関する。 （もっと読む）

ウエハステージ（ＷＳＴ１，ＷＳＴ２）の位置情報は、定盤（１４Ａ、１４Ｂ）の下方に配置された計測バー（７１）が有する、複数のエンコーダヘッド、Ｚヘッドなどにより、微動ステージ（ＷＦＳ１，ＷＦＳ２）の下面に配置されたグレーティングを用いて、計測される。従って、ウエハステージ（ＷＳＴ１，ＷＳＴ２）の位置情報の高精度な計測が可能となる。また、ウエハステージのガイド面が所定のクリアランスを介して並べて配置された２つの定盤（１４Ａ，１４Ｂ）によって形成されているので、定盤が一体である場合に比べて、１つ１つの定盤の取り扱いが容易になるとともに、定盤近傍のメンテナンスなどが容易になる。
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