【課題】パターンの形状測定において、対象構造が計測可能か、又はどの程度の誤差が生じるかを分光反射率測定により事前に知る。
【解決手段】繰り返しパターンを分光検出して分光反射率を求めるとともに検出時に生じる検出波長ごとのノイズの量を求め、分光反射率の情報及び検出時に生じる検出波長ごとのノイズの量の情報と、繰り返しパターンの屈折率と消衰係数とを含む光学的材質の情報及び繰り返しパターンの形状の情報とを用いて繰り返しパターンの形状を算出して所定の精度で繰り返しパターンを計測することが可能かを評価し、評価した結果所定の精度で計測可能と判定した場合に繰り返しパターンと同一のパターンが形成された基板を順次分光検出してパターンの形状を検査するようにした。 （もっと読む）

【課題】試料の表面形状を正確に測定して高い精度で描画することのできる荷電粒子ビーム描画装置を提供する。
【解決手段】高さ測定部４０において、光源４１から照射される光Ｌｉをマスク２上で投光レンズ４２によって収束させた後、マスク２上で反射した光Ｌｒを受光レンズ４３を介して受光素子４４に入射させる。受光素子４４で光の位置が検出されると、信号処理部６０を経て、高さデータ処理部７０で高さデータＨｒが作成される。光Ｌｒの光量が閾値以上であれば、高さデータＨｒを偏向制御部３０へ送る。一方、光Ｌｒの光量が閾値より小さい場合には、描画前に取得した高さデータマップＨｍから、対応する座標の高さデータを偏向制御部３０へ送る。偏向制御部３０は、高さデータ処理部７０から送られた高さデータに基づいて、電子ビーム光学系１０の調整を行う。 （もっと読む）

【課題】簡便に且つ精度上の制限を受け難い状態でコレットの位置を検出し得るコレット位置検出方法及び装置を提供する。
【解決手段】基準座標系において、半導体チップＴのピックアップステージ４とボンディングステージ５との間の所定の座標に光センサ９を配置し、一方向にコレット８０を移動させながら、コレットまたはその装着部の縁部を光センサ９で検知することにより、２つの縁部の中心である第一中央位置の座標値を検出し、一方向に直交する方向に同様の移動及び検知を行なって２つの縁部の中心である第二中央位置の座標値を検出し、第一中央位置及び第二中央位置からコレット中心の検出座標値を求め、該検出座標値に基づいてコレットの設定座標値を補正することを特徴とするコレット位置検出方法及び該方法を実施するための検出装置。 （もっと読む）

【課題】変位量への換算を迅速に処理する。
【解決手段】 対物レンズ１８は、光源１３が発した光束を被検面２３ａ上に微小スポットとして投射する。シリンドリカルレンズユニット２１は、曲率半径の異なる２つのシリンドリカルレンズ３０，３１をもっており、それぞれに被検面２３ａで反射した反射光束に異なる量の非点収差を与える。受光センサ１９は、非点収差が与えられた反射光束を入射させて受光パターンに応じた出力変化が得られるように受光面が複数に分割されている。信号処理部２４は、受光面から得られる出力信号に基づいて被検面２３ａの変位を検出する。選択部３３は、被検面２３ａの検出範囲に応じて、いずれか一方のシリンドリカルレンズ３０，３１を光路上にセットするように移動機構２２を制御する。 （もっと読む）

【課題】うねりによる影響を極力無くして被検面の変位量を検出する。
【解決手段】 対物レンズ１８は、光源１３が発した光束を被検面２３ａ上に微小なビーム光として投射する。シリンドリカルレンズ２１は、被検面２３ａで反射した反射光束に非点収差を与える。受光センサ１９は、非点収差が与えられた反射光束を入射させて受光パターンに応じた出力変化が得られるように受光面が複数に分割されている。信号処理部２６は、受光面から得られる変位信号に基づいて被検面２３ａの変位を検出する。表面すねり補正部２８は、変位信号に基づいて表面のうねりの周期ピッチを求め、その時点の被検面２３ａ上のビーム径が周期ピッチよりも大きくなるように集光レンズ２０と受光面１９ａとの間隔を変え、これに連動して対物レンズ１８を移動する。 （もっと読む）

【課題】置の大型化を招くことなく移動ステージの位置検出を可能とする測定装置を提供する。
【解決手段】第１軸方向に沿って可動体に第１ビームを出射し、可動体で反射した第１ビームが第１光路で進む前記第１光学部材と、第１軸方向に沿って可動体に第２ビームを出射し、可動体で反射した第２ビームが第２光路で進む第２光学部材と、第１軸方向に沿って可動体に第３ビームを出射し、可動体で反射した第３ビームが第３光路で進む第３光学部材と、第１光路を進んだ第１ビーム、及び第２光路を進んだ第２ビームが互いに干渉する干渉計と、干渉計での干渉に基づいて、第３軸方向における可動体の位置情報を得る算出装置とを備え、第１軸方向に沿って可動体に向かう第３ビームの進路は、第３軸方向について、第１光路の進路と第２光路の進路との間に位置する。 （もっと読む）

【課題】
従来技術によれば，試料に熱ダメージを与えることなく，短時間で高感度に欠陥検出・寸法算出することが困難であった。
【解決手段】
被検査対象物である試料の表面の領域を所定の照明条件にて照明する照明工程と、該試料を並進および回転させる試料走査工程と、該試料の照明領域から複数の方向に散乱する複数の散乱光のそれぞれを、前記試料走査工程における走査方向および該走査方向と概略直交する方向の各々について複数画素に分割して検出する散乱光検出工程と、前記散乱光検出工程において検出された複数の散乱光のそれぞれについて、該試料の概略同一領域から概略同一方向に散乱した散乱光を加算処理し、該加算処理した散乱光に基づき欠陥の有無を判定し、該判定された欠陥に対応する複数の散乱光のうち少なくとも一の散乱光を用いて該判定された欠陥の寸法を算出する処理工程と、を備える欠陥検査方法である。 （もっと読む）

【解決手段】画像収集モジュール１が一個の画像取得位置に位置する時、複数個の光入力側１１０はそれぞれ載置台２と運び台３に向くように形成され、そして複数個の光出力側１１１はそれぞれ二個の画像取得ユニット１２、１２’に向くように形成されることにより、載置台２と運び台３の場所の光線は同時に複数個の光入力側１１０を経由してそれぞれ二個の光反射プリズム１１２ａ、１１２ｂに入射し、そして二個の光反射プリズム１１２ａ、１１２ｂの光反射面Ｒ１、Ｒ２に反射される光線は複数個の光出力側１１１を通じて上記光伝送経路に沿ってそれぞれ二個の画像取得ユニット１２、１２’まで到達するように構成されている。
【効果】簡単な操作の形態で物体に対して精確なアライメントを行うことにより、アライメントに必要な時間とコストを低く抑えることができ、さらに作業上の便利性を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】回折格子の形状特徴物などの小寸法の形状特徴物のプロフィールを見出すためのシステムを提供する。
【解決手段】シード・プロフィールのギャラリが作られ、半導体装置についての製造プロセス情報を用いて該プロフィールに関連する初期パラメータ値が選択される。回折構造および関連するフィルムを測定するとき、反射率Ｒ_s，Ｒ_pなどのいろいろな放射パラメータおよび楕円偏光パラメータを使用することができる。放射パラメータのうちのあるものは、該プロフィールまたは該フィルムのパラメータ値の変化に対してより敏感な１つ以上の放射パラメータを選択してより精密な測定に到達することができる。プロフィール・パラメータのエラーを補正するために上述した手法をトラック／ステッパおよびエッチャに供給してリソグラフィおよびエッチングのプロセスを制御することができる。 （もっと読む）

【課題】安価な構成で、チャックのθ方向の傾きを精度良く検出して、基板のθ方向の位置決めを精度良く行う。
【解決手段】Ｘ方向（又はＹ方向）へ移動する第１のステージ（１４）、第１のステージに搭載されＹ方向（又はＸ方向）へ移動する第２のステージ（１６）、及び第２のステージに搭載されθ方向へ回転する第３のステージ（１７）を有する移動ステージにチャック（１０ａ，１０ｂ）を搭載する。チャック（１０ａ，１０ｂ）に複数の光学式変位計（４１）を設け、複数の光学式変位計（４１）により、第２のステージ（１６）に取り付けた第２の反射手段（３５）までの距離を複数箇所で測定する。複数の光学式変位計（４１）の測定結果から、チャック（１０ａ，１０ｂ）のθ方向の傾きを検出し、検出結果に基づき、第３のステージ（１７）によりチャック（１０ａ，１０ｂ）をθ方向へ回転して、基板（１）のθ方向の位置決めを行う。 （もっと読む）

【課題】測定のスループットが低下するのを防ぎ、測定感度の高い半導体計測装置を提供する。
【解決手段】一定の偏光状態の光を多入射角に分解する第１のレンズ３１と、第１のレンズ３１から出射される光が計測対象物で反射した、多反射角の反射光を同軸の平行光に変える第２のレンズ３２と、第２のレンズ３２を透過した光の所定の成分を波長および入射角に対応して分光する分光器４０と、分光器４０から照射される光の波長および入射角をパラメータとして表される光強度分布を検出して電気信号に変換する２次元検出器５０と、２次元検出器５０から受信する電気信号に基づく光学パターンを解析し、計測対象物の構造を特定する情報処理装置７０と、を有する。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の信頼性の向上を図る。
【解決手段】ＢＧＡ（半導体装置）の平坦度検査において、常温での平坦度の（＋）方向の許容範囲が（−）方向の許容範囲に比べて小さい平坦度規格を形成し、前記平坦度規格を用いて常温での半導体装置の平坦度検査を行って実装良品／実装不良品を判定することにより、リフロー実装等の際の加熱時のパッケージ反りに起因する実装不良を低減してＢＧＡの信頼性の向上を図るとともに、より実装状態を考慮した基板タイプの半導体装置の平坦度管理を行う。 （もっと読む）

【課題】対象面に対して光を照射し、その反射光を検出することによって当該表面の位置を検出するにあたって、適切な出射光量の値を簡易に決定できる技術を提供する。
【解決手段】光源から、光源に対して相対的に移動する対象面（基板Ｗの上面）に対して、出射光量を変化させながら間欠的に光を照射させるとともに、その反射光の光量分布データを受光部に取得させて、対象面内の異なる位置Ｐ（１），Ｐ（２），・・・Ｐ（Ｎ）で反射した反射光の光量分布データをサンプルデータとして次々と取得していく。続いて、取得された複数のサンプルデータのうち、受光量が許容範囲内にあるものを有効データとして抽出し、有効データを与えた最大の出射光量を、位置検出を行う位置検出用光源の出射光量の最適値とする。 （もっと読む）

【課題】可動オブジェクトの位置を測定するように構成された位置測定システムのターゲット面を較正する方法が用いられる。
【解決手段】位置測定システムは、可動オブジェクト上に設けられたターゲット面と、静止センサシステムと、センサシステムの少なくとも１つの測定信号に基づいて可動オブジェクトの位置を計算する処理デバイスとを含む。処理デバイスは、ターゲット面の凹凸を補正するターゲット面の補正マップを含む。当該方法は、ターゲット面を測定し、測定されたターゲット面ならびにターゲット面および／またはターゲット面に影響を及ぼす物理的オブジェクトの１つ以上の変形モードに基づいてターゲット面全体の再較正された補正マップを決定することによってターゲット面の補正マップを再較正することを含む。 （もっと読む）

【課題】基準面と、基準面と同一の光路内にある対象面を良好に調整できる、光学系調整方法を提供する。
【解決手段】光学系調整方法は、観察対象の像を投影する投影面、パタンが形成されたマスク、及び、マスクと観察対象との間に設置され観察対象からの光を投影面に向けて反射するハーフミラーを有する光学系のマスクの表面を観察対象の方向から撮像する調整用カメラと、光学系に対する調整用カメラの位置を調整するステージと、投影面の位置を調整する調整手段とを有する調整装置における調整方法であって、投影面が取り付けられる前に、調整用カメラに撮像されたマスクの画像を基に調整用カメラの位置を調整するステップと、投影面が取り付けられた後に、調整用カメラに撮像された投影面の位置を調整するステップと、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】測定対象物の波長毎の反射率を精度良く測定することができる反射率測定装置及び反射率測定方法、並びに本発明による反射率測定装置を備えた膜厚測定装置及び本発明による反射率測定方法を含む膜厚測定方法を提供する。
【解決手段】
反射率測定装置１は、照射光Ｌ１を測定対象物へ供給する測定光源３０と、照射光Ｌ１の強度及び測定対象物からの反射光Ｌ２の強度を波長毎に検出する分光検出部８０と、照射光Ｌ１の波長毎の強度の検出値を、基準測定対象物からの反射光Ｌ２の波長毎の強度の検出値に相当する値に変換する変換係数Ｋ（λ）を記録する係数記録部９２と、照射光Ｌ１の波長毎の強度の検出値及び変換係数Ｋ（λ）より求まる、基準測定対象物からの反射光Ｌ２の波長毎の強度に相当する値に基づいて、波長毎の反射率を算出する反射率算出部９３とを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】半導体ウェハ上に形成されたチップ内の直接周辺回路部の近辺に存在する致命欠陥を高感度に検出することができる欠陥検査装置及びその方法を提供する。
【解決手段】被検査対象物を所定の光学条件で照射する照明光学系と、被検査対象物からの散乱光を所定の検出条件で検出して画像データを取得する検出光学系とを備えた欠陥検査装置において、前記検出光学系で取得される光学条件若しくは画像データ取得条件が異なる複数の画像データから領域毎に複数の異なる欠陥判定を行い，結果を統合して欠陥候補を検出するようにした。 （もっと読む）

【課題】センサ読み取り値のエラーのリスクを低減又は解消する。
【解決手段】第１のフロー特性を有する温度調整流体をセンサのビーム経路の少なくとも一部に提供する第１の出口と、第１の出口に関連付けられ、第１のフロー特性とは異なり、第１の出口から放出される温度調整流体の隣にある第２のフロー特性を有する温度調整流体を提供する第２の出口とを有するリソグラフィ装置。 （もっと読む）

【課題】薄いガラスシートのような可撓性物体(１４０)に無重力下形状を推定するための方法及び装置(１００，２００)を提供する。
【解決手段】いくつかの実施形態において、ベッドオブネイル(ＢＯＮ)ゲージ(１００)を用いて推定無重力下形状が生成され、次いで第２のゲージ(２００)を用いてさらに高い空間分解能で形状が測定されて、ＢＯＮゲージのピン(１１０)の間の理論サグが第２のゲージで測定された形状から差し引かれる。別の実施形態において、物体(１４０)の両面で形状測定が実施され、推定無重力下形状の信頼度を評定するために用いられる。別の実施形態において、ベッドオブネイルゲージ(１００)はピン(１１０)の高さ調節に最小二乗法最小化手順を用いる。 （もっと読む）

【課題】マスクステージの回転中心の座標を精度良く求め、これによりマスクと基板との位置決めを高精度で行うことができるマスクの位置決め装置及びマスクの回転中心算出方法を提供する。
【解決手段】位置決め装置７０は、回転機構１６ｘを具備するマスクステージ１０と、マスクＭ及び基板Ｗに設けられた複数のアライメントマークＭｍ、Ｗｍを検知するための複数のアライメントカメラ１８と、アライメントカメラ１８により得られた画像を用いて各アライメントマークＭｍ、Ｗｍの位置が合うようにマスクステージ１０の動作を制御する制御装置７１と、を備える。アライメントカメラ１８は、各アライメントカメラ１８にそれぞれ対応するアライメントマークＭｍ、Ｗｍを撮像し、マスクステージ１０を回転させた後、各アライメントマークＭｍ、Ｗｍを再度撮影して、マスクステージ１０の回転中心Ｅの座標を算出する。 （もっと読む）