【課題】エンコーダで位置を測定しつつ、移動体を所望の方向へ精度良く駆動する。
【解決手段】 駆動装置により、ウエハテーブルＷＴＢのＹ軸方向の位置情報を計測するエンコーダ６４の計測値とその計測時に干渉計１６，４３Ａ及び４３Ｂによって計測されるウエハテーブルＷＴＢの非計測方向（例えば、Ｚ、θｚ及びθｘ方向）の位置情報に応じた既知の補正情報とに基づいて、ウエハテーブルがＹ軸方向に駆動される。すなわち、非計測方向へのヘッドとスケールの相対変位に起因するエンコーダの計測誤差を補正する補正情報により補正されたエンコーダの計測値に基づいて移動体がＹ軸方向に駆動される。従って、ヘッドとスケールの間の計測したい方向（計測方向）以外の相対運動に影響を受けることなく、エンコーダで位置を計測しつつ、ウエハテーブル（移動体）を所望の方向へ精度良く駆動することが可能になる。 （もっと読む）

【課題】光学的フーリエ変換を採用し、CMP用研磨パッドの複雑な表面形状を実時間でそのまま定量的に評価可能にする。
【解決手段】評価すべき三次元の微小凹凸面の上に溶液を介して溶液層定常化基板を載置する。レーザ照射部は、溶液層定常化基板を通して単一波長光のレーザ光を微小凹凸面に照射する。微小凹凸面から散乱及び回折した光を光学的にフーリエ変換したフーリエ変換像をフーリエ変換像取得部で取得する。このフーリエ変換像を、信号変換器により光強度分布として電気信号に光電変換する。この取得した光強度分布の波形を、基本波数及び少なくとも一つの高調波数に分解したそれぞれの波長とその振幅をスペクトル情報として抽出して、三次元の微小凹凸面の形状を評価する。 （もっと読む）

【課題】基板に形成された凹部の深さを、加工方法の制約を受けず、かつ、任意の時間に、非破壊、非接触で測定する技術を提供する。
【解決手段】基板９に形成された貫通ビア９Ｈ（凹部）の深度を検査する基板検査装置１００であって、基板９に向けて電磁波パルスを照射する電磁波パルス照射部１３と、電磁波パルスを検出する電磁波パルス検出部１５とを備える。また、基板検査装置１００は、貫通ビア９Ｈが形成されているビア形成領域９２Ｒを透過した電磁波パルスの時間波形と、ビア形成領域９２Ｒとは異なる参照領域を透過した電磁波パルスの時間波形とを比較して、その位相差を取得する位相差取得部２５と、前記位相差に基づいて、前記ビア形成領域に形成された貫通ビアの深度を取得するビア深度取得部２７とを備える。 （もっと読む）

【課題】ワーク内部にレーザー光線を集光して改質層を形成する加工装置において、厚さが規格外のワークが搬入されたことを加工前に検出する。
【解決手段】ワーク１を保持手段４０に搬入して保持した状態で、光学式の測定手段７０により、ワーク１の上面１ａの高さ位置を測定する第一の測定工程と基準面に設定した保護テープ１０の粘着面１０ａの高さ位置を測定する第二の測定工程とを行い、第一の測定工程と第二の測定工程とによって得られた値の差分によってワーク１の上面１ａから基準面までの距離を検出し、該距離に基づいて、搬入されたワーク１の厚さが規格外であるか否かを判断する。 （もっと読む）

【課題】光路長差が小さくなっても被加工物の厚みまたは上面高さ位置を正確に計測することができる計測装置を提供する。
【解決手段】被加工物保持手段に保持された被加工物の基準面から上面までの距離を計測する計測装置であって、被加工物の上面で反射した反射光と基準面で反射した基準反射光を受光したイメージセンサーからの検出信号に基づいて分光干渉波形を求め、この分光干渉波形における各波長毎の隣接する１またはｎ個隣の光強度との差を演算して分光干渉差分波形を求め、分光干渉差分波形と理論上の波形関数に基づいて波形解析を実行し、被加工物の上面で反射した反射光の光路長と基準面で反射した基準反射光の光路長との光路長差に基づいて被加工物の基準面から上面までの距離を求める。 （もっと読む）

【課題】
複数の方向に配置した複数の検出器からの信号を基板の高さ変動の影響を受けることなく処理して基板上のより微細な欠陥を検出することを可能にする。
【解決手段】
第１の集光検出手段と第２の集光検出手段とにそれぞれ複数列の光センサアレイを有する光電変換器を備え、処理手段は第１及び第２の集光検出手段のそれぞれの複数列の光センサアレイからの検出信号を用いて試料の表面に対する第１及び第２の集光検出手段の焦点位置のずれを求め、この求めた第１及び第２の集光検出手段のそれぞれの焦点位置のずれに応じて第１の集光検出手段から出力された検出信号と第２の集光検出手段から出力された検出信号とを補正し、この補正した第１の集光検出手段から出力された検出信号と第２の集光検出手段から出力された検出信号とを統合して試料上の欠陥を検出するようにした。 （もっと読む）

【課題】 複数波長による表面形状の測定方法およびこれを用いた装置によって測定する場合に発生するクロストーク現象のクロストーク補正係数を算出する。
【解決手段】 測定対象面の平面領域内から輝度の異なる６点以上の干渉輝度信号を取得し、前記輝度信号に干渉縞モデルとクロストークモデルとの組み合わせを適合（フィッティング）することにより、クロストーク補正係数を一括して算出するクロストーク補正係数算出方法、また、該方法を実行できる装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】パターン形状の測定精度を向上させた検査装置を提供する。
【解決手段】下地層の上に所定のパターンを有するウェハ５のパターンを検査する検査装置であって、対物レンズ７の瞳面もしくは該瞳面と共役な面における領域毎の光の強度情報を検出する撮像素子１８と、パターンの形状変化に対しては強度情報の変化が異なり、下地層の変化に対しては強度情報の変化が同程度である、瞳面もしくは該瞳面と共役な面内の第１領域と第２領域の位置情報をそれぞれ記憶する記憶部と、撮像素子１８で検出される、第１領域の強度情報と、第２領域の強度情報との差異に基づいてパターンの形状を求める演算処理部２０とを備えている。 （もっと読む）

【課題】パターン付きウェハの表面粗さを高精度で非破壊に測定できる平坦な検査範囲を、目視によらず探索できる表面検査装置を提供する。
【解決手段】照射される照射光により生じる散乱光の散乱光強度を、パターン付きウェハ２００上の測定座標に対応付けて測定し、ウェハ２００の表面粗さを検査する表面検査装置において、制御部が、下限閾値以上である散乱光強度の測定座標を抽出し、抽出された測定座標の周辺に相当するパターンの全体レイアウト４０１の一部の部分レイアウト４０５ａ内に、表面粗さの検査の検査範囲４０６を設定し、検査範囲４０６における表面粗さを求める。 （もっと読む）

【課題】本発明は画像処理装置における撮影画面中の計測範囲設定の調整を容易にすることを目的とする。
【解決手段】視野内に搬送された対象物を撮像して２次元画像を得る撮像手段と、２次元画像を画面に表示する表示手段と、得られた２次元画像から対象物の輪郭を表す輪郭線を抽出する形状抽出手段と、輪郭線上の複数の点の位置を抽出する点位置抽出手段と、複数の点から２次元画像上の対象物の搬送方向における輪郭線の位置を代表する代表点の位置を決定する代表位置決定手段と、少なくとも代表点の位置と２次元画像上の対象物の搬送方向において予め設定された計測幅とに基づいて輪郭線を含む計測領域を得られた２次元画像上に設定する計測領域設定手段と、を備える。 （もっと読む）

【課題】同一パターンとなるように形成された２つのパターンの対応する領域の画像を比較して画像の不一致部を欠陥と判定するパターン検査装置において、膜厚の違いなどから生じるパターンの明るさむらの影響を低減して、高感度なパターン検査を実現する。また、多種多様な欠陥を顕在化でき，広範囲な工程への適用が可能なパターン検査装置を実現する。
【解決手段】同一パターンとなるように形成された２つのパターンの対応する領域の画像を比較して画像の不一致部を欠陥と判定するパターン検査装置を、複数の検出系とそれに対応する複数の画像比較処理方式を備えて構成し、又、異なる複数の処理単位で比較画像間の画像信号の階調を変換する手段を備えて構成し、画像間の同一パターンで明るさの違いが生じている場合であっても、正しく欠陥を検出できるようにした。 （もっと読む）

【課題】測定対象物上に薄膜が形成されている場合でも、測定対象物の温度を従来に比べて正確に測定できる温度測定方法を提供する。
【解決手段】光源からの光を、基板上に薄膜が形成された測定対象物の測定ポイントまで伝送する工程と、基板の表面での反射光による第１の干渉波と、基板と薄膜との界面及び薄膜の裏面での反射光による第２の干渉波を測定する工程と、第１の干渉波から第２の干渉波までの光路長を算出する工程と、第２の干渉波の強度に基づいて、薄膜の膜厚を算出する工程と、算出した薄膜の膜厚に基づいて、基板の光路長と算出した光路長との光路差を算出する工程と、算出した光路差に基づいて算出した第１の干渉波から第２の干渉波までの光路長を補正する工程と、補正された光路長から測定ポイントにおける測定対象物の温度を算出する工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】バンプの高さを保護膜表面の反射の影響を除去した状態で精度よく測定するとともに、高さ測定の処理を高速化することが出来るウェーハバンプの高さ測定装置及び高さ測定方法を提供する。
【解決手段】保護膜の無い部位でＰＳＤ素子からの出力に基づいて算出した高さとエリア撮像カメラからの撮像画像に基づいて算出した高さとが「０」となるようにリセットした後（ＳＣ１）、保護膜表面の高さをエリア撮像素子からの撮像画像に基づいて測定し、バンプの頂点の高さをＰＳＤ素子からの出力に基づいて測定する（ＳＣ２）。バンプの頂点の高さから保護膜表面の高さを減算してバンプ高さｈを演算し（ＳＣ３）、メインルーチンへ戻る。 （もっと読む）

【課題】パターン要素のエッジ位置を再現性よく求める。
【解決手段】パターン測定装置では、対象物上のパターン要素を示す画像において当該パターン要素の一のエッジに交差するｘ方向における輝度プロファイルが取得される。続いて、輝度プロファイルにおいてエッジを示す傾斜部に含まれる複数の画素位置のうち、ｘ方向に連続するとともに当該複数の画素位置よりも少ない画素位置を対象位置群として、複数通りの対象位置群７１，７２を決定し、各対象位置群７１，７２に含まれる画素位置における輝度プロファイルの輝度から高次の近似式が求められる。そして、複数通りの対象位置群７１，７２にそれぞれ対応する複数の近似式において、所定のエッジ輝度Ｔ０となる傾斜部内の位置を複数のエッジ候補位置として取得し、複数のエッジ候補位置に基づいて最終的なエッジ位置が求められる。これにより、パターン要素のエッジ位置を再現性よく求めることができる。 （もっと読む）

【課題】ウェーハ上の欠陥分布を検査する表面検査装置において、欠陥検査と同時進行でウェーハの厚さとフラットネスを測定できるようにする。
【解決手段】本発明は、ウェーハを固定し、回転及び直線移動を行う搬送系と、前記直線移動の経路上に配置されたウェーハ上の欠陥の位置とサイズを特定する散乱光学系と、前記直線移動の経路であって、前記散乱光学系よりも前に配置されたフラットネス測定系と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】位置合わせ測定の精度を向上する。
【解決手段】１つの実施形態によれば、位置合わせ測定方法では、測定光学系の測定領域内が２次元的に分割された複数の部分領域のそれぞれに位置合わせ測定用マークが位置するように前記位置合わせ測定用マークに対する前記測定領域の相対的な位置を順次にシフトさせながら前記位置合わせ測定用マークの位置合わせずれ量を予め測定して、前記測定光学系の特性ずれに関する装置要因誤差を前記複数の部分領域のそれぞれごとに求め、前記複数の部分領域ごとに求められた前記装置要因誤差に基づいて前記複数の部分領域のうち使用すべき部分領域を決定し、前記決定された前記使用すべき部分領域に前記位置合わせ測定用マークが位置するように前記位置合わせ測定用マークに対する前記測定領域の相対的な位置をシフトさせた状態で前記位置合わせ測定用マークの位置合わせずれ量を測定する。 （もっと読む）

【課題】基板の粗さを得る方法、及び基板の粗さを得るための装置において、ウェハ加工途中の微細な凹凸のパターンを有するパターン付きウェハの表面粗さを測定することを可能にすることで、ウェハ間の膜厚や膜質のばらつきによる歩留まりを向上させることを目的とする。
【解決手段】基板に形成されたパターンに関する設計情報を得る第１のステップと、前記設計情報を用いて、前記基板の表面粗さを得ることができる表面粗さ測定領域を得る第２のステップとを有する基板の粗さを得る方法、及び基板の粗さを得るための装置である。 （もっと読む）

【課題】コストを増加させずに処理の高速化と解像度の変更が可能な光電変換素子と、それを用いた欠陥検査装置及び欠陥検査方法を提供する。
【解決手段】複数のセンサ画素を有する光電変換素子１において、マルチプレクサ５と、複数の水平転送レジスタ３ａ〜３ｄとを有する。センサ画素は、水平転送レジスタ３ａ〜３ｄのそれぞれに対応するように、複数のブロック２ａ〜２ｄに分割される。複数のブロック２ａ〜２ｄの電荷が、対応するそれぞれの水平転送レジスタ３ａ〜３ｄを介してマルチプレクサ５に読み出され、マルチプレクサ５を介して出力されるように構成する。 （もっと読む）

【課題】 透過性膜の膜厚を算出する際に用いられる撮影データの最大値に関する信頼性を評価して、信頼性の高い膜厚測定が行えるようにする。
【解決手段】 固定長の焦点距離を備える撮影部２を種々の高さに位置させて、基材と透光性膜とを含む基板を撮影した際の撮影画像の合焦度を算出する合焦度算出部６ａと、撮影部２の位置に対する合焦度からなる合焦度曲線の極大値を検出する極大値検出部６ｂと、極大値の信頼度を算出して、極大値が適正値か否かを判断する信頼度算出判断部６ｃと、信頼度算出判断部６ｃにより適正と判断された極大値に対応する撮影部２の位置を境界位置として算出する境界位置算出部６ｄと、境界位置に基づき透光性膜の膜厚を算出する膜厚算出部６ｅと、を備える。 （もっと読む）

【課題】ウエハ検査装置でベアウエハ（鏡面ウエハ）を検査する場合、ウエハ上には何もマークがないため、ベアウエハを正しく位置決めできない。
【解決手段】本発明は、前記基板を移動する搬送系と、前記基板に光を照射する照明光学系と、前記基板からの光を検出する検出光学系と、前記検出光学系の検出結果に基づいて前記基板の欠陥を検出する第１の処理部と、前記検出光学系の検出結果に基づいて画像を取得する第２の処理部とを有し、前記第２の処理部は、前記基板の外周部の画像、及び前記基板のノッチ部の画像を取得し、前記外周部の画像に基づいて、前記基板の中心位置を計算し、前記中心位置、及び前記ノッチ部の画像に基づいて、前記基板の回転ずれを計算し、前記搬送系は、前記中心位置、及び前記基板の回転ずれに基づいて前記基板の位置決めを行うことを特徴とする。 （もっと読む）