【課題】本発明の態様は、吸着保持装置の被吸着物を吸着する側の主面の表面領域に内在している欠陥部に対する定量評価を行うことができる吸着保持装置の表面評価方法を提供する。
【解決手段】被吸着物を吸着する吸着保持装置の前記被吸着物を吸着する側の主面に対する表面評価方法であって、レーザ顕微鏡を用いて求められた前記主面における干渉縞の像に基づいて前記主面に対する表面評価を行うことを特徴とする吸着保持装置の表面評価方法。 （もっと読む）

【課題】反り量を搬送途中で正確に能率よく測定でき、カケの発生を防止するセラミック基板の反り検査装置を提供する。
【解決手段】所定の位置に搬送させる搬送手段と、搬送中のセラミック基板１１の全幅を測定対象として通過させながら２次元レーザ変位計１２で検出させる検出手段と、検出値を、フィルタを通して整理した反り量を算出させる算出手段とを備え、搬送手段は、セラミック基板１１を吸着ヘッド１７で吸着して複数の測定テーブル１８のそれぞれの上面に連続して載置させるロータリーアクチュエータ１３と、測定テーブル１８を水平間欠割出回転させながらその上のセラミック基板１１の反り量を検出手段と算出手段で測定させるインデックステーブル１４と、測定テーブル１８の近傍に反り量測定後のセラミック基板１１を反り量のランク別に測定テーブル１８上から排出させる掻き出し体１５を有する。 （もっと読む）

【課題】 メモリ容量が問題とならない位置ずれ量の検出を行い、位置ずれ量に基づき基板の位置を補正し基板の外観検査を行う。
【解決手段】 参照テーブル４２４に基づいて、推定基準点位置設定部４１３により推定基準点位置および仮基準点位置設定部４１５により仮基準点位置が設定される。距離指標値算出部４１４が推定基準点位置と仮基準点位置との距離の標準偏差を求め、該標準偏差が最小となるときの回転角および仮基準点位置と基準点位置との位置差分値を位置ずれ量４２５として取得する。該位置ずれ量４２５に基づき被検査基板６の位置合わせを行うことで、メモリの使用容量を増やすことなく、確実に位置合わせを行うことができるとともに、外観検査を行うことができる。 （もっと読む）

【課題】アライメントマークの検出条件を最適化する。
【解決手段】アライメント検出系を用いてウエハ上に形成されたアライメントマーク（ＥＧＡマーク又はサーチマーク）が複数の照明条件及び結像条件で検出される。しかる後、得られた検出信号を信号処理アルゴリズムを用いて解析処理し、検出信号の波形の形状に関する判定量が求められ（ステップ３０２〜３１０）、その判定量に基づいて複数のマークの検出結果の再現性が評価される（ステップ３１２）。そして、その解析結果に基づいて複数の照明条件及び結像条件が最適化される（ステップ３１４）。これにより、検出結果の再現性を向上するようにアライメントマークの検出条件を最適化することが可能になる。 （もっと読む）

【課題】
従来技術によれば、試料に熱ダメージを与えることなく、短時間で高精度に欠陥検出・寸法算出することが困難であった。
【解決手段】
試料の表面におけるある一方向について照明強度分布が実質的に均一な照明光を、前記試料の表面に照射し、前記試料の表面からの散乱光のうち互いに異なる複数の方向に出射する複数の散乱光成分を検出して対応する複数の散乱光検出信号を得、前記複数の散乱光検出信号のうち少なくとも一つを処理して欠陥の存在を判定し、前記処理により欠陥と判定された箇所各々について対応する複数の散乱光検出信号のうち少なくとも一つを処理して欠陥の寸法を判定し、前記欠陥と判定された箇所各々について前記試料表面上における位置及び欠陥寸法を表示する欠陥検査方法を提案する。 （もっと読む）

【課題】ウェハを搬送する際に生じる振動に起因して測定データに現れるオフセット成分のバラツキを除去する。
【解決手段】Ｙ方向に光切断線を照射して平行断面形状データＺｆ＿Ｘ０を求める。Ｘ方向に光切断線を照射して直交断面形状データＺｇ＿Ｙ０，Ｚｇ＿Ｙ１，・・・，Ｚｇ＿Ｙｎを求める。平行断面形状データＺｆ＿Ｘ０と直交断面形状データとの交差位置の高さデータが等しくなるようにオフセット値ｏ（Ｙ０），ｏ（Ｙ１），・・・，ｏ（Ｙｎ）を求める。直交断面形状データＺｇ＿Ｙ０，Ｚｇ＿Ｙ１，・・・，Ｚｇ＿Ｙｎにオフセット値ｏ（Ｙ０），ｏ（Ｙ１），・・・，ｏ（Ｙｎ）を加算し、補正直交断面形状データＺｇ＿Ｙ０´，Ｚｇ＿Ｙ１´，・・・，Ｚｇ＿Ｙｎ´を求める。 （もっと読む）

【課題】
ヘッド先端部に接触センサを搭載し欠陥との接触によりこれを検出する方法によっては、欠陥検出時に欠陥を引きずりウエハ表面に傷をつける可能性がある。
【解決手段】
試料の表面に照明光を照射するプリスキャン照射工程と、散乱光を検出するプリスキャン検出工程と、該散乱光に基づき該試料の表面に存在する所定の欠陥の情報を得るプリスキャン欠陥情報収集工程と、を備えるプリスキャン欠陥検査工程と、該試料の表面と近接場ヘッドとの距離を調整して該試料の表面を照射する近接場照射工程と、近接場光応答を検出する近接場検出工程と、該近接場光に基づき所定の欠陥の情報を得る近接場欠陥情報収集工程と、を備える近接場欠陥検査工程と、該所定の欠陥の情報をマージして該試料の表面に存在する欠陥を検査するマージ工程と、を有する試料の表面の欠陥検査方法である。 （もっと読む）

【課題】保護テープが貼着された被加工物の厚みを正確に検出し、被加工面に傷を付けることがない厚み検出装置および厚み検出装置を装備した研削機を提供する。
【解決手段】チャックテーブルに保持され加工され厚みが減少する被加工物の厚みを検出する厚み検出装置であって、被加工物の上面および下面で反射する反射光を受光したイメージセンサーの検出信号に基づき分光干渉波形を求め、分光干渉波形と理論上の波形関数に基づき波形解析を実行し、被加工物の上面および下面で反射した反射光間の光路長差に基づき被加工物の厚みを求める第１の演算手段と、イメージセンサーの検出信号に基づき特定波長を通過する分光干渉波形の数をカウントする第２の演算手段とを備え、被加工物の厚みが所定の厚みに達するまでは第１の演算手段により被加工物の厚みを求め、被加工物の厚みが所定の厚みに達したならば第２の演算手段により被加工物の厚み減少量を求める。 （もっと読む）

【課題】本発明は、比較的短時間であってｎｍオーダで、より高精度に、測定対象物の表面形状を測定し得る表面形状測定装置および該方法を提供する。
【解決手段】本発明の表面形状測定装置ＳＡは、１つの測定箇所ＭＰに対し測定対象物Ｏｂの３つ以上、例えば３つの測定点Ｐ１〜Ｐ３に測定光ＭＬをそれぞれ照射するべく、測定光生成部１Ａで生成された測定光ＭＬを測定部２Ａで３つに分け、この分けられた３つの測定光ＭＬ１〜ＭＬ３を測定対象物Ｏｂの前記３つの測定点Ｐ１〜Ｐ３にそれぞれ照射し、それら３つの測定光ＭＬ１、ＭＬ２、ＭＬ３に対応する３つの反射光ＲＬ１、ＲＬ２、ＲＬにおいて、互いに共通な反射光ＲＬ２を用いるように、一対の反射光ＲＬ１、ＲＬ２および一対の反射光ＲＬ２、ＲＬ３を光干渉させ、この光干渉によって得られた第１および第２干渉光ＩＬ１、ＩＬ２に基づいて測定対象物Ｏｂの表面形状を求めるものである。 （もっと読む）

【課題】薄膜化されたレジストを有する測定パターンの構造をスキャトロメトリ法で測定する場合、構造を十分な測定感度で測定できない部位が生じ、測定パターンの構造を精度良く測定できないことがある。
【解決手段】光源２０１は、光ビームを測定パターン３０１に照射するスペクトル測定部２０４は、光ビームの測定パターン３０１による反射回折光のスペクトルである実スペクトルを検出する。制御部２０５は、実スペクトルと、予め用意されたモデルパターンから算出される理論スペクトルとの波形フィッティングを、その実スペクトル内の複数の波長領域のそれぞれについて行い、測定パターンの構造を測定する。 （もっと読む）

【課題】半導体ウェハを検査するための方法および装置を提供する。
【解決手段】本発明は半導体ウェハを検査するための方法に関する。半導体ウェハのエッジをイメージング方法を用いて検査し、エッジ上の欠陥の位置および形状をこのようにして求める。加えて、その外縁がエッジから１０ｍｍ以下である、半導体ウェハの平坦領域上の環状領域を、光弾性応力測定によって検査し、上記環状領域の中で応力を受けた領域の位置をこのようにして求める。欠陥の位置および応力を受けた領域の位置を互いに比較し、欠陥をその形状および光弾性応力測定の結果に基づいてクラスに分類する。本発明はまたこの方法の実施に適した装置に関する。 （もっと読む）

【課題】観察者の検査にかかる自由度を向上させることができる外観検査装置を提供すること。
【解決手段】観察対象の基板Ｗを保持する基板ホルダ２１を有する基板保持装置２と、基板ホルダ２１の移動方向および移動量を操作するコントローラ３とを備えた外観検査装置１であって、コントローラ３は、互いに直交する３つの軸からなり、コントローラに固定された第１座標系に対する並進または回転に基づいて定められ、基板ホルダ２１が並進または回転を行なう移動方向と、基板ホルダ２１の移動方向における移動量とを含む信号を基板保持装置２に送信する信号送信部３４を備え、基板保持装置２は、信号送信部３４によって送信された信号を受信する第１信号受信２４部と、第１信号受信部２４が受信した信号をもとに、互いに直交する３つの軸からなる第２座標系を基準として基板ホルダ２１を駆動制御する制御部と、を備えた。 （もっと読む）

【課題】半導体処理中のオンザフライ自動検出分類（ＡＤＣ）システムおよび方法を提供する。
【解決手段】このシステムの一実施形態において、光源、例えば、レーザ（２１）が検査を受けるウェーハ（２２）の狭い領域を照明する。４つの均等に配置した暗視野検出器、例えば、光電子増倍管またはＣＣＤ（２６〜２９）が、それぞれの視野が重複して検出ゾーンを形成するようにウェーハの縁に載置される。１以上の検出器（２６〜２９）の方向に散乱された光が集光され、アナライザモジュール（３４）に伝送される電気信号に変換される。アナライザモジュール（３４）は、ウェーハにある欠陥を検出し、それらを異なる欠陥タイプに分類するように作用する。任意に、システムは、暗視野検出器も含む。 （もっと読む）

【課題】欠陥検査装置では検出倍率を上げて微細欠陥検出感度を向上させるため、焦点深
度が浅くなり、環境変動によって結像位置がずれ、欠陥検出感度が不安定になる課題があ
る。
【解決手段】被検査基板を搭載して所定方向に走査するＸＹステージと、被検査基板上の
欠陥を斜めから照明し、その欠陥を上方に配した検出光学系で検出する方式で、この結像
状態を最良の状態に保つために、温度及び気圧の変化に対して、結像位置変化を補正する
機構を備えたことを特徴とする欠陥検査装置。 （もっと読む）

【課題】本発明は、エッジの変形、或いはコントラストの変動等に依らず、高精度にパターンマッチングを行うパターンマッチング方法，画像処理装置、及びコンピュータプログラムの提供を目的とする。
【解決手段】上記目的を達成するための一態様として、以下に設計データに基づいて形成されたテンプレートを用いて、画像上でパターンマッチングを実行するパターンマッチング方法、或いは装置であって、パターンの輪郭を定義する線分によって、区分けされる内側領域、及び／又は外側領域について、画像の特徴量を求め、当該特徴量が所定の条件を満たした位置をマッチング位置，マッチング位置候補、或いは誤ったマッチング位置と決定するパターンマッチング方法、及び装置を提案する。 （もっと読む）

【課題】
鏡面検査装置において，高感度にかつ定量的に表面の凹凸を検出することが，困難であった。
【解決手段】
光源から発射された照明光を略平行光にして鏡面状の表面を有する試料に照射し、照明光が照射された試料からの反射光を集光レンズで集光し、集光レンズで集光した試料からの反射光をピンホールを通過させて反射光以外の光を遮光し、ピンホールを通過した試料からの反射光を集光レンズの焦点位置からずれた位置に配置された検出器で検出し、検出器で検出した信号を処理する鏡面検査方法において、検出器はピンホールを通過した試料からの反射光を異なる複数の条件で検出し、検出器で異なる複数の条件で検出した反射光の検出信号を用いて試料上の局所的な凹凸度の分布を検出するようにした。 （もっと読む）

【課題】円板状の２組の基板を上下に積層して成る貼合わせ基板において、素子形成などにあたって、基板中心位置のズレ量を一括して求められるようにする。
【解決手段】輪郭測定手段３によって、貼合わせ基板２の厚み方向の投影像から２組の基板２１，２２を合わせた輪郭形状を検出する一方、エッジ形状測定手段４によって、周方向の複数点において、貼合わせ基板２の接線方向の投影像から２組の基板２１，２２それぞれのエッジ形状を検出する。そして、演算手段６が、輪郭測定手段３の検出結果から、いずれか一方の組の基板の形状データを検出し、直径および中心位置を求める一方、他方の組の基板については、その一方の組の基板の形状データを基準に、エッジ形状測定手段４で検出された２組の基板間の相対的な位置関係から、形状データを求め、直径および中心位置を求める。その後、２組の基板間の中心位置の距離から、前記ズレ量を求める。 （もっと読む）

【課題】被加工物の上面位置を計測する高さ位置計測装置およびレーザー加工機を提供する。
【解決手段】発光源からの光を第１の経路に導き、反射光を第２の経路に導く光分岐手段と、第１の経路に導かれた光を平行光に形成するコリメーションレンズによって平行光に形成された光を被加工物に導く対物レンズと、コリメーションレンズと対物レンズとの間に配設され、対物レンズ側の端面に反射ミラーが形成され、光路長を伸ばす透明体からなる円筒状の基準光路長設定部材と、反射ミラーによって反射し第１の光分岐手段から第２の経路に導かれた反射光と、被加工物で反射し第１の光分岐手段から第２の経路に導かれた反射光との干渉を回折する回折格子と、回折した反射光の所定の波長域における光強度を検出するイメージセンサーからの検出信号に基づいてチャックテーブルの表面から被加工物の上面までの距離を求める制御手段とを具備している。 （もっと読む）

【課題】光切断線の湾曲成分を除去し、太陽電池ウエハの断面形状データを精度良く算出する。
【解決手段】ウエハ形状データ取得部２２１は、ウエハ画像から光切断線の形状を示すウエハ形状データを取得する。標準平面形状データ取得部２２２は、所定の標準平面の高さを数段階変化させ、標準平面画像から各高さにおける光切断線の形状を示す標準平面形状データを取得する。形状補正部３４１は、ウエハ形状データと形状が最も近い標準平面形状データを、標準平面形状データ記憶部８０から特定し、特定した標準平面形状データ及びウエハ形状データの差分を補正ウエハ形状データとして算出する。断面形状算出部３４２は、形状補正部３４１で算出された補正ウエハ形状データからウエハ断面形状データを算出する。 （もっと読む）

【課題】露光装置及びその制御方法において、基板上の複数のショット領域のそれぞれに対して、原版のパターンを位置合わせする際の位置合わせ精度を落とすことなく、スループットを向上させる。
【解決手段】ショット補正パラメータの自動計測を行うかどうかを判断し（Ｓ６０２）、計測を行う場合にのみ、ショット補正パラメータの自動計測を行うことで処理を減らす（Ｓ６０３）。その後、ウエハ補正パラメータの自動計測を行い（Ｓ６０４）、ショット補正パラメータの自動計測を行ったかどうかに応じて、ショット補正パラメータとウエハ補正パラメータとの相対パラメータδを算出するか（Ｓ６０６）、記憶してある相対パラメータδ及びウエハ補正パラメータからショット補正パラメータを算出するか（Ｓ６０７）を判断することで、位置合わせの精度を保つ（Ｓ６０５）。得られたショット補正パラメータとウエハ補正パラメータとに応じて、装置ユニットを駆動し（Ｓ６０８）、露光する（Ｓ６０９）。 （もっと読む）