【課題】屈折率が未知の誘電体薄膜の膜厚を正確に測定することができる膜厚測定装置および膜厚測定方法を提供する。
【解決手段】膜厚測定装置は、第１の反射干渉光および第２の反射干渉光のそれぞれについて第１の波長分布および第２の波長分布を生成する波長分布生成部７２と、第１の波長分布および第２の波長分布にもとづいて、それぞれ第１の入射角に対応する第１の光路差および第２の入射角に対応する第２の光路差を求める光路差算出部７３と、入射角、膜厚および屈折率を変数とした関数として光路差を表した式を用いて、第１の入射角および第２の入射角ならびに光路差算出部７３に算出された第１の光路差および第２の光路差を式に代入することにより、薄膜の膜厚および屈折率を求める膜厚屈折率算出部７４と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 半導体チップの尖端バンプの高さを測定する。
【解決手段】 尖端バンプを含む複数の半導体チップが形成された半導体ウェハ２１の上方に面照射装置３３が配置されて、面照射装置３３が半導体ウェハ２１の上面に光を照射する。一対の撮像装置３４，３５が、半導体ウェハの斜め上方に配置されて、半導体ウェハ２１上の尖端バンプを含む半導体チップを斜め上方から撮像する。コンピュータ３６は、一対の撮像装置３４，３５によって撮像された一対の画像に基づいて尖端バンプの底から先端までの長さをそれぞれ検出して、前記検出した一対の長さと、一対の撮像装置３４，３５の光軸が半導体ウェハ２１の上面となす角度を用いて尖端バンプの高さを計算する。 （もっと読む）

【課題】 板状体の正面を塞がずに、かつ光源と受光素子とを備えている投受光センサを用いて、板状体を確実に検出する。
【構成】 検出装置は板状体が所定位置に存在するか否かを検出する。検出装置は、板状体の一側面へ向けて斜めにスポット状の検出光を投光する光源と反射光を受光する受光素子とを備えている投受光センサと、投受光センサから見て板状体よりも遠方にあり、かつ板状体が存在しない場合、検出光を拡散反射する拡散反射部と、投受光センサへ入射する反射光の所定の強度以下であることから、板状体を検出する検出部、とを備えている。板状体の側面が透明の場合、板状体の側面へ入射した検出光は板状体の内部で複数回反射し投受光センサとは異なる方向へ出射し、板状体の側面が鏡面状の反射面の場合、板状体の側面へ検出光は斜めに入射して投受光センサとは異なる方向へ正反射する。 （もっと読む）

【課題】基板の面内領域から取得できる情報を用いて、基板の位置を迅速かつ確実に検出できる技術を提供する。
【解決手段】位置検出装置は、基板９を載置するステージ１１と、ステージ１１に載置された基板９の面内領域を撮像する撮像部と、撮像部が取得した撮像データに基づいて基板９の位置を特定する位置特定部と、を備える。位置特定部は、撮像データを解析して、基板の表面に形成されたスクライブラインのうち最外周に配置されている最外周スクライブライン９１０を検出し、最外周スクライブライン９１０の検出位置に基づいて、レイアウト領域９３の中央に配置されている中央チップ領域９２０の位置を特定する。そして、中央チップ領域９２０の位置に基づいて、基板中心９０の位置を特定する。 （もっと読む）

【課題】透明体、半透明体、多孔性材料の様な、両面からレーザー光を厚み測定のために発射した場合に、一部のレーザー光が反対側のレーザー変位計に達する可能性のある測定対象や、測定対象端部等で一部のレーザー光が反対側のレーザー変位計に達する可能性のある場合であっても、正確に、しかも高速に測定対象の厚みを測定することができる厚さ測定方法及び測定装置が求められていた。
【解決手段】測定対象の両面から挟み込む方向に配置されたレーザー変位計により厚み測定等を行う場合であって、両レーザー変位計の発射レーザー光が互いに干渉しないレーザー光であり、レーザー受光部が各々のレーザーのみを選択的に受光することを特徴とする厚さ測定方法及び測定装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】反射面を通過した光束に発生する偏光成分による相対的な位置ずれなどの影響を実質的に受けることなく、被検面の面位置を高精度に検出することのできる面位置検出装置。
【解決手段】投射系は、第１反射面７ｂ，７ｃを有する投射側プリズム部材７を備えている。受光系は、投射側プリズム部材に対応するように配置された第２反射面８ｂ，８ｃを有する受光側プリズム部材８を備えている。第１反射面および第２反射面を通過した光束の偏光成分による相対的な位置ずれを補償するための位置ずれ補償部材をさらに備えている。 （もっと読む）

【課題】改良されたレベルセンサアレンジメント及びその動作を提供する。
【解決手段】リソグラフィ装置内の基板上の少なくとも１つの実質的な反射層表面の位置を測定するための方法、並びに、関連付けられたレベルセンサ及びリソグラフィ装置が開示される。該方法は、広帯域光源を使用して少なくとも２つの干渉計測定を実行することを含む。各測定間で、広帯域ソースビームの成分波長及び／又は成分波長全体にわたる強度レベルが変化し、強度レベルのみが変化する場合、強度変化はビームの成分波長の少なくとも一部について異なる。あるいは、成分波長及び／又は成分波長全体にわたる強度レベルが異なる測定データを取得するための単一の測定及び後続の測定の処理を、位置を取得するためにも同様に適用することができる。 （もっと読む）

【課題】真空雰囲気中で測定対象物を精度良く測定でき、光ファイバを着脱しても、測定精度に影響の無いエリプソメータを提供する。
【構成】投光部１３と受光部１４を筺体１１の内部に配置し、発光装置１２を筺体１１の外部に配置し、光配線装置１８によって、発光装置１２と投光部１３とを光接続する。投光部１３は入射光を偏光して測定光を生成し、測定対象物７に照射し、反射光を受光部１４によって受光して筺体１１の外部に配置された分析装置１５へ送光すると、分析装置１５で膜厚が求められる。測定対象物７を真空雰囲気中で測定でき、光配線装置１８と投光部１３とを着脱しても、相対的に同じ位置で仮固定され、着脱が測定精度に影響を与えない。 （もっと読む）

【課題】貼合わせウェハ全体について厚さを測定できる装置の提供。
【解決手段】貼合わせウェハ１の厚さ測定光学系及び観察光学系と、測定光学系から出力される信号を用いて貼合わせウェハ１の厚さを算出する信号処理装置とを具え、測定光学系は、第１の波長域の測定用光源３０と、この測定光を投射して光スポットを形成する対物レンズ１７と、その反射光の光検出手段４０とを有し、観察光学系は、前記第１の波長域とは異なる第２の波長域の観察用照明光を放出する照明光源４１と、照明光を投射する対物レンズ１７と、その反射光を受光して２次元画像を撮像する撮像装置４８とを有する。これらで共通の対物レンズ１７と測定光源及び観察光源との間の光路中には、前記測定光学系と観察光学系とを光学的に結合する波長選択性を有するカップリング素子３４を配置する。撮像装置４８は、前記測定光により形成された光スポットの像が重畳された像を撮像する。 （もっと読む）

【課題】散乱光の空間分布がマイクロラフネスの差異に応じて、前方／後方／側方と色々な方向に変化することについて配慮し、特にエピタキシャル成長ウェハに出現するステップ・テラス構造は散乱光分布に異方性が生じることに配慮した表面形状計測装置を提供する。
【解決手段】試料１表面に光を照明し、光軸の方向が互いに異なる複数の検出光学系５１，５２により散乱光の空間分布を検出し、試料１表面の空間周波数スペクトルを算出する。 （もっと読む）

【課題】エッチング実行中にレジスト膜厚の影響を除去し、高い精度で孔深さや段差を算出する。
【解決手段】所定波長幅の光を試料５０に照射して、孔５２の底面や基板５１上面等で反射する光の干渉を含む光を分光ユニット２５により分光検出する。データ処理部３０では分光スペクトルから光源２１の発光スペクトルの影響等を除去した干渉スペクトルを求め、これをフーリエ変換して得られるピークの間隔から孔深さや膜厚等を算出する。チョッパ１０３は外部参照面１０４で反射した外部参照光を周期的に遮断・通過させるため、データ処理部３０では外部参照光ありのデータとなしのデータとが得られる。例えば、レジスト層５３が厚い間は、より高分解能である外部参照光なしのデータに基づいて孔深さ等を算出し、エッチングが進行してレジスト層５３が薄くなると、外乱の影響を受けにくい外部参照光ありのデータに基づいて孔深さ等を算出する。 （もっと読む）

【課題】１つの実施形態は、例えば、基板の表面の位置の計測精度を向上できる位置制御システム、露光装置、及び露光方法を提供することを目的とする。
【解決手段】１つの実施形態によれば、面位置計測部と制御部とを有する位置制御システムが提供される。面位置計測部は、基板の表面の高さ方向の位置を計測する。制御部は、面位置計測部による計測結果に基づいて、光学系と基板の表面との相対的な位置を制御する。面位置計測部は、複数のフォーカスセンサ４１−１〜４１−３と駆動部４２とを有する。駆動部は、基板の表面に対する複数のフォーカスセンサの基板面内方向の位置を独立して駆動する。 （もっと読む）

【課題】 表面形状測定において、測定対象面と参照面からの反射光により干渉縞を発生させ、各画素の位相を単色光ごとに求め、表面形状を測定において、波長の異なる複数の単色光を得る場合は、抽出手段を増設する必要が生じていた。
【解決手段】 照射手段を介して測定対象面と参照面に波長の異なる複数の単色光を照射し、測定対象面と参照面の両方から反射して同一光路を戻る反射光によって生じる干渉縞の強度値に基づいて、測定対象面の表面高さと表面形状を求める表面形状測定方法において、前記照射手段が、広帯域な波長特性を有する照射光から、音響光学フィルタを用いて任意の異なる波長の単色光を複数抽出し、同時に混在して照射する照射手段を用いる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、被測定物との距離に依存することなく、被測定物の膜厚を高い精度を測定することが可能な膜厚測定装置を提供する。
【解決手段】本発明は、光源１０と、第１光路と、第１集光レンズと、分光測定部４０と、第２光路と、第２集光レンズと、データ処理部５０を備える膜厚測定装置１００である。光源は、所定の波長範囲をもつ測定光を照射する。第１光路は、光源１０から照射した測定光を被測定物に導く。第１集光レンズは、第１光路から出射する測定光を被測定物に集光する。分光測定部４０は、反射率または透過率の波長分布特性を取得する。第２光路は、被測定物で反射された光または被測定物を透過した光を、分光測定部に導く。第２集光レンズは、第２光路の端部に集光する。データ処理部５０は、分光測定部４０で取得した波長分布特性を解析することで、被測定物の膜厚を求める。 （もっと読む）

【課題】回折次数の重なりを防止しつつ基板の特性を精度良く求める技術を提供する。
【解決手段】角度分解分光法に対しては、４つのクアドラントを有する照明プロファイルを有する放射ビームが使用される。第１および第３クアドラントが照明される一方、第２および第４クアドラントは照明されない。したがって、結果として生じる瞳面は４つのクアドラントに分けられ、ゼロ次回折パターンのみが第１および第３クアドラントに現れて一次回折パターンのみが第２および第３クアドラントに現れる。 （もっと読む）

【課題】被加工物の厚みを正確に検出することができる非接触式の厚み検出装置および厚み検出装置を装備した研削機を提供する。
【解決手段】被加工物に対して透過性を有する所定の波長領域を有する発光体と、集光器とを備えた検出光照射手段と、検出光照射手段によって照射されチャックテーブルに保持された被加工物の上面および下面で反射した反射光を集光する集光レンズと、集光レンズによって集光された反射光の干渉を回折する回折格子と、回折格子によって回折した反射光の所定の波長域における光強度を検出するイメージセンサーと、イメージセンサーからの検出信号に基づいて分光干渉波形を求め、被加工物の上面で反射した反射光の光路長と被加工物の下面で反射した反射光の光路長との光路長差に基づいて被加工物の厚みを求める制御手段とを具備し、検出光照射手段は、P偏光を被加工物の上面に対して所定の入射角をもって照射する。 （もっと読む）

【課題】基板に形成された凹部の形状を、非破壊、非接触にて検査する技術を提供する。
【解決手段】基板検査装置１００は貫通ビアＷＨ（凹部）が形成されている基板Ｗを検査する。基板検査装置１００は、ポンプ光の照射に応じて、基板Ｗに向けてテラヘルツ波を照射する照射部１２と、プローブ光の照射に応じて、基板Ｗを透過したテラヘルツ波の電場強度を検出する検出部１３と、テラヘルツ波が基板Ｗの貫通ビア形成領域を透過する透過時間と平坦領域を透過する透過時間との時間差を取得する時間差取得部２４と、該時間差に基づいて貫通ビアＷＨの深度を算出するビア深度算出部２６とを備える。また、基板検査装置１００は、ビア深度算出部２６により算出した貫通ビアＷＨの算出深度と、干渉法を利用する深度測定装置１６によって測定した貫通ビアＷＨの実測深度とに基づいて、貫通ビアＷＨの形状を示す形状指標値を取得する形状指標取得部２７を備える。 （もっと読む）

【課題】 シート材を高速搬送させても短時間で観察画像を取得することができ、シート材が搬送方向と垂直な方向であって、前記観察部の視野内にある前記シート材の搬送方向と直交する方向（つまり、シート材の厚み方向や幅方向）にバタツキや揺動を生じたとしても、観察画像の品質及び評価の質が損われることを防ぐことができる、シート材端部の観察・評価装置及び方法を提供する。
【解決手段】 観察対象となるシート材の端部を搬送させながら観察し、
観察視野範囲の一部分を観察領域として登録し、当該領域を別個に複数登録でき、当該観察部の外部から複数の部分観察領域を選択するかを指示して、複数登録された中から一つの部分観察領域に切り替える部分観察領域切替機能を有し、
シート端部位置検出器から得られた信号に基づいて観察部に対して部分観察領域が切り替わるように信号出力する、シート材端部の観察評価装置及び方法。 （もっと読む）

【課題】基板の膜種、表面状態等に影響されることなく、基板の保持状態を正確に検出することができる基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板を処理する基板処理装置において、基板が載置される載置台３２と、載置台３２に載置されている基板の周縁部を保持する保持部４４と、保持部４４に光を照射する光源９８と、保持部４４からの光の光量を検出することによって、保持部に保持されている基板の保持状態を検出する検出部９９とを有する。 （もっと読む）

【課題】検査対象からの反射光角度の変化に基づいて基板の欠陥を精度よく検査することができる検査装置を提供すること。
【解決手段】本発明に係る検査装置は、赤外光を出射する光源１１と、光源１１から出射される赤外光を平行光としてウエハ３０に略垂直に入射させ、当該ウエハ３０からの反射光を導く光学系と、光学系により導かれる反射光のうち、正反射光以外の光を検出するＩＲカメラ１９、２０とを備え、光源１１からの赤外光を導光する光ファイバ１３の出射端面面は、光学系の瞳位置に配置されている。 （もっと読む）