【課題】形状測定装置および形状測定方法を提供すること。
【解決手段】測定対象基板を支持するワークステージと、光源、格子イメージを生成するために光源から発生された光を透過及び遮光させる格子部および前記測定対象基板の測定対象物に前記格子イメージを結像させる投影レンズ部を含むパターン投影部と、前記測定対象基板の測定対象物で反射される格子イメージを撮像する撮像部と、ワークステージ、パターン投影部および撮像部を制御し、前記格子イメージの信頼性指数と測定対象物に対する格子イメージの位相を算出して、前記位相と前記信頼性指数を利用して測定対象物を検査する制御部と、を含む。したがって、測定精度を向上させる。 （もっと読む）

【課題】 記録紙の繊維配向方向と光照射方向との関係次第では、同じ記録紙であっても、異なる判別結果になってしまう恐れがある
【解決手段】 画像を形成する記録紙の表面状態を検出する画像形成装置であって、第１光束と第２光束を出射する光源と、前記第１光束に照射された状態の記録紙表面の第１画像、及び、前記第２光束に照射された状態の記録紙表面の第２画像を撮像する撮像器と、を有し、前記第１光束の中心の光線を含む直線と前記第２光束の中心の光線を含む直線とを夫々記録紙表面に投影すると交差しており、前記第１画像及び、前記第２画像に基づいて記録紙表面の凹凸に関する情報を検出することを特徴とする画像形成装置。 （もっと読む）

【課題】構造の遠隔検査方法とシステム
【解決手段】検査対象となる構造部分の3Ｄ画像の作成、この3Ｄ画像をあらかじめ登録した構造のデジタルモデルに重ね合わせること、構造のモデル上での検査対象となる構造部分の位置の確定、3Ｄ画像とデジタルモデルを重ね合わせたものにおける検査対象となる構造部分の検査、の作業を伴なうことを特徴とする構造の遠隔検査の方法であって、
検査対象となる構造部分(2)付近に設置するのに適した画像撮影装置(10)と、カメラ(11)による画像から3Ｄ画像を生成するための画像撮影装置(10)から離れたところに位置する画像処理装置(6)を含む、方法の実施システムにも関するものである。 （もっと読む）

【課題】ディスク部材について，表裏各面と端面を形成するチャンファ部との境界部分において突起した形状欠陥を検出することができること。
【解決手段】１つの平面内の複数の位置各々に配置された複数のＬＥＤ１２からディスク基板１の測定部位Ｐに対し，順次異なる照射角度で光を照射し，その照射ごとに，計算機３０により，測定部位Ｐからの反射光の像のカメラ２０Ｒ，２０Ｌで撮像し，さらに，計算機３０により，各ＬＥＤ１２に対応した撮像画像と光の照射角度φとに基づいて，測定部位Ｐの表面角度の分布を算出し，表面角度の変化が許容範囲内か否かの判別により表面形状の良否を判別し，表面形状の画像を，形状不良部分を明示しつつ画像表示装置に表示させる。 （もっと読む）

【課題】物体の形状を簡易な構成にて効率的に検査する。
【解決手段】形状検査装置１００の位置制御部１２２は、光源を移動させることにより、検査対象となるＳＩＰのピンから光源に向かう方向である光源方向を変化させる。位置特定部１２４は、ピンから反射される光の方向（反射方向）と、ピンから視点に向かう方向（視点方向）が一致するときの光源の位置を特定する。このとき、光源の移動速度と光源の移動時間に基づいて光源の位置を計算する。平面傾斜算出部１３０は反射方向と視点方向が一致するときの視点方向と光源方向に基づいて、ピンの傾きを算出する。 （もっと読む）

本発明は車両の動きを分析するレーザダイオードを用いたマルチビームレーザスポット画像処理システムに関連する。レーザダイオード(好ましくはVCSEL)を用いた画像処理システムは、車両の運動を分析するために使用される。1つ以上のレーザビームが路面に向けられている。CCDやCMOSカメラのような画像処理マトリクスセンサを含む小型画像処理システムは、個々のレーザスポットの位置又は距離を測定する。車両の積載状況、車両のピッチ及びロール角は、レーザスポットの位置や距離の変化を分析することで判明する。
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【課題】測定作業の生産性を向上した３次元形状測定方法を提供すること。
【解決手段】ベアボードを測定位置に移送し、ベアボードに第１パターンプロジェクターの格子をＮ回移送させながら第１方向に第１格子パターン照明を照射し、ベアボードに照射された第１格子パターン照明に対応するＮ個の格子パターン映像を撮影し、パッドの第１高さ位相を算出し、ベアボードに第２パターンプロジェクターの格子をＮ回移送させながら第１方向とは異なる第２方向に第２格子パターン照明を照射し、ベアボードに照射された第２格子パターン照明に対応するＮ個の格子パターン映像を撮影し、パッドの第２高さ位相を算出し、算出されたパッドの第１高さ位相及び第２高さ位相を用いて基準面を算出して貯蔵し、ソルダが形成されたパッドを有するボードを測定位置に移送し、同様のプロセスを行うことによって基準面に対する相対的なソルダの高さを算出する。 （もっと読む）

【課題】測定対象物の歪曲を適切に補償した検査領域の設定方法を提供する。
【解決手段】ステージに測定対象物を配置し、測定対象物に対する基準データを呼び出し、測定対象物に対する測定データを獲得し、測定対象物に対する測定データと測定対象物に対する基準データから少なくとも一つの特徴オブジェクトを選択し、基準データおよび測定データから選択された特徴オブジェクトに対する少なくとも一つの特徴変数をそれぞれ抽出し、特徴変数および定量化した変換公式を用いて測定対象物の変化量を算出し、算出された変化量を補償して検査領域を設定する。 （もっと読む）

【課題】光沢面を有する測定部位における三次元形状を簡易な機構により短時間で測定できること。
【解決手段】測定部位Ｐの周りの三次元に渡る複数の位置各々で光源１２を点灯させて測定部位Ｐに対して順次異なる方向から光を照射し，測定部位Ｐからの正反射光の像をカメラ２０により撮像し，計算機３０により，光が照射されるごとの撮像画像における正反射光の像の位置と光の照射方向との対応関係を算出し，その位置に対応する測定部位Ｐ上の各測定点における外接平面の傾きを算出し，測定部位上の隣り合う点それぞれにおける外接平面の傾きに基づいて，測定部位Ｐの三次元形状値を算出する。 （もっと読む）

【課題】被検物を搬送しながら外観などの画像検査を行う被検物の画像検査方法にあって、被検物を様々な方向から広範囲に亘って確実に検査できる画像検査方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る画像検査方法は、水平回転する第１の回転体１の外周面ｍにおいて側方に臨むように形成された第１の吸着孔１１に、単一の被検物ｂの第１の部位ｂ１を吸着させて搬送し、第１の画像検査手段１２により画像検査を行った後、水平回転する第２の回転体２の周縁部ｎにおいて上方に臨むように形成された第２の吸着孔２１に、被検物ｂの第１の部位ｂ１と異なる第２の部位ｂ２を吸着させて受け渡し、第２の吸着孔２１に吸着させて搬送し、第２の画像検査手段２２により画像検査を行うものである。 （もっと読む）

【課題】管状品の内表面検査を行うに際に、カメラおよび光源の設置スペースを最小限に抑えつつ、有害な凹凸欠陥と無害な模様を確実に判別し、凹凸欠陥のみを検出することができる内表面検査方法を提供する。
【解決手段】管状品の中心軸に対して傾斜した光学中心軸を有し、管状品の開口端から管状品の内表面の所定領域を撮像するカメラと、カメラの光学中心軸および管状品の中心軸を含む面を挟んで対称に配置され、開口端から所定領域を照明する一対の光源と、を用い、光源からの照明を順に切り替えて同一の所定領域をカメラにより撮像し、それぞれの画像の同一画素間で濃淡の差分を演算し、その濃淡差分の情報に基づいて、凹凸欠陥５、６により出現した影５ａ、５ｂ、６ａ、６ｂを認識し凹凸欠陥５、６を検出する。 （もっと読む）

【課題】半導体製造や磁気ヘッド製造において、被加工対象物（例えば、半導体基板上の絶縁膜）に対してＣＭＰなどの研磨または研削加工を施した際、その表面に生じる様々な形状を有するスクラッチ等と付着する粒子状の異物とを弁別して検査することができるようにした欠陥検査装置およびその方法を提供することにある。
【解決手段】欠陥検査装置を、第１のＵＶ光を被検査物の表面に垂直方向から照射する第１の照明系と、第２のＵＶ光を被検査物の表面に斜方から照射する第２の照明系と、被検査物からの散乱光を集光レンズで集光して検出する検出光学系手段と、検出信号を処理して欠陥を弁別する演算処理部とを備えて構成し、第１の照明系の反射ミラーを集光レンズの光軸上で集光レンズとステージとの間に配置して、被検査物の表面に平行な方向から入射した第１のＵＶ光を反射ミラーで反射させて被検査物の表面に垂直方向から照射するように構成した。 （もっと読む）

本発明は、レーザスキャナ１０を用いて周辺空間を光学的に走査および測定する方法であって、レーザスキャナ１０が、ある中心Ｃを有する走査を行うために、目標Ｔを含むその周りを光学的に走査および測定し、それによって、異なる中心を有するが同じ周辺空間を走査する２つの隣接する走査が測定点Ｘの範囲内で重複し、したがっていくつかの目標が２つの走査のいずれかによって走査され、それによって、第１のステップ中に、２つの隣接する走査を位置合わせするために、測定点内で目標の場所が特定され、第２のステップ中に、２つの隣接する走査の場所を特定された目標の間で対応関係候補が探され、第３のステップ中に、２つの隣接する走査の仮の位置合わせが行われ、重複する範囲内に測定点の十分な適合度がある場合、仮の的位置合わせが正規の位置合わせに置き換わり、したがって目標を特定する方法が提供される。
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【課題】 外乱光の到達を抑制し再帰反射光を効率よく撮像することができる撮像装置、位置計測システムおよびプログラムを提供する。
【解決手段】 位置計測システムは、対象物に取り付けられた位置関係の分かっている複数の再帰反射体を有する再帰反射体セット１と、再帰反射体セットを撮像する撮像装置２と、撮像装置２で撮像した再帰反射体セット１の画像に基づいて再帰反射体セットの３次元位置および角度の少なくとも一方を演算する演算装置３とを備える。撮像装置２は、２次元撮像素子２１と、２次元撮像素子の前方に配置されたレンズ２２と、レンズの周囲に配置された光源２３と、レンズ２２および光源の前方に配置された誘電体多層膜帯域通過フィルタ２４，２５とを備える。 （もっと読む）

【課題】銀メッキが施されたリードフレーム及びリードフレーム封止体の外観不良を確実で簡易に検出可能であるとともに、リードフレーム及びリードフレーム封止体の検査を兼用可能な外観検査装置を提供する。
【解決手段】所定位置に配置された被検査体に向けて青色の光を照射する青色照明部と、被検査体に対して青色照明部と同じ側に配置され、被検査体の画像を撮像する撮像部と、被検査体に対して青色照明部と同じ側に配置され、被検査体に向けて赤色の光を照射する赤色照明部と、被検査体を挟んで撮像部と対向する位置に配置され、撮像部に向けて光を照射する第３の照明部と、被検査体の画像に基づいて２値化画像を生成するとともに、２値化画像に基づいて被検査体における不良の有無を判定する画像処理手段とを備え、青色照明部、赤色照明部及び第３の照明部の点灯を切換えつつ撮像部が被検査体の画像を撮像する。 （もっと読む）

【課題】カラーライン撮像装置のライン撮像部の傾きと回転ドラムの軸方向とを容易且つ正確に調整することができる粉粒体異物検査装置を提供する。
【解決手段】粉粒体を搬送しながら平準化する粉粒体搬送機構３と、該粉粒体搬送機構から落下する粉粒体を外周面で受けて滑落位置まで搬送する透光性の回転ドラム１１と、回転ドラム１１の粉粒体落下位置から前記滑落位置までの間で、少なくとも回転ドラムを軸方向に延長するライン状照明領域１２で照明する照明機構１３と、ライン状照明領域１２を撮像するカラーライン撮像装置１４と、回転ドラム１１の外周面に着脱自在に載置する傾き検出用パターンを表示した校正部材と、前記校正部材を回転ドラムに載置した状態で、カラーライン撮像装置１４で撮像したカラー画像情報に基づいて少なくともカラーライン撮像装置１４の傾きを検出する撮像装置傾き検出部とを備えている。 （もっと読む）

【課題】画像処理を行わずに検査を行うことができ、検査速度を向上することのできる長尺物の外観検査方法及びその装置を提供する。
【解決手段】撮像データ幅方向の複数の所定位置ごとに照射線Ｌの高さ方向位置データを求めることにより成る照射線位置データ群を各撮像データごとに作成し、各高さ方向位置データのうち幅方向所定範囲の高さ方向位置データから撮像データ幅方向の前記所定位置ごとに設けられた基準データを引いた値を加算し、加算した値が所定の基準範囲内か否かを判定することから、長尺物であるホースＨの表面に成形不良等により凹凸が形成されていることを検出可能である。 （もっと読む）

【課題】シルエットとして投影できない形状のエッジでも、非接触で、加工途中のワークなどを精度高く、かつ、リアルタイムで輪郭形状を数値的に測定可能とする光学的なエッジ検出装置を提供すること
【解決手段】本発明のエッジ検出装置は、投影光学系の光軸１６ａと平行な光線を遮光するアンチピンホールフィルタ２５を備えた投影光学系と、投影光学系の光軸１６ａと一定の偏角θをもって配設された光源モジュール１１と、撮像素子２６と、コンピュータとを備え、光源モジュール１１の平行光に照射されたワーク１７からの反射光による投影画像を撮像素子で撮像し、エッジ近傍の信号強度を判定し、２本の帯状の高輝度の部分に挟まれた低輝度の線状部分をエッジと判定する。そのため、ワークのエッジを正確に検出でき、これを画像処理により数値処理することでＣＡＤやＮＣ制御と連動させることができる。 （もっと読む）

【課題】画像処理を行わずに検査を行うことができ、検査速度を向上することのできる長尺物の外観検査方法及びその装置を提供する。
【解決手段】撮像データ幅方向の複数の所定位置ごとに照射線Ｌの高さ方向位置データを求めることにより成る照射線位置データ群を各撮像データごとに作成し、撮像データ幅方向に隣接する２つずつの高さ方向位置データによって複数の高さ方向位置データ平均値を求め、撮像データ幅方向に隣接する２つの高さ方向位置データ平均値の一方から他方を引いた値を撮像データ幅方向の複数個所で求め、前記引いた値が所定の基準値を超え、且つ、超えた量が最大である撮像データ幅方向の位置を求め、該位置が撮像順に所定個数連続するか否かを判定することから、ホースＨの外周面に長手方向に延びる凹状の傷Ｋや凸状部が形成されていることを検出可能である。 （もっと読む）

【課題】導体パターンの検査と、導体パターンから露出する絶縁層の上に存在する異物の検査とを、容易かつ同時に実施することのできる、配線回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】ベース絶縁層２と、その上に形成される導体パターン３とを備える配線回路基板１を用意し、配線回路基板１を、支持台４の上に配置し、光１０を、配線回路基板１の上側から配線回路基板１に向けて照射することにより、パターン反射光７と台反射光８と異物反射光９とを検知して、それらの間のコントラストによって、導体パターン３および異物１１を検査する。この検査工程において、台反射光８の反射率を３０〜７０％に調整し、異物反射光９の反射率を１０％以下に調整する。 （もっと読む）