【課題】表面形状と内部構造との双方を計測する。
【解決手段】実施形態によれば、計測装置は、電磁波照射手段と検出手段とデータ処理手段と膜構造変換手段と膜構造計測手段とを持つ。電磁波照射手段は電磁波を生成して前記基体へ照射する。検出手段は、前記基体で散乱されまたは反射した電磁波の強度を測定する。データ処理手段は、前記検出手段からの信号を処理して散乱プロファイルを作成して解析し、前記周期構造の表面形状を算出する。膜構造変換手段は、前記周期構造の表面構造に関する仮想的膜構造を算出し、参照データから前記周期構造の内部構造に関する仮想的膜構造を算出する。膜構造計測手段は、前記仮想的膜構造から測定条件を設定し、該測定条件に従って前記周期構造について実測による反射率プロファイルを取得して解析し、前記周期構造を構成する各層の膜厚を算出し、算出された前記膜厚と前記仮想的膜構造とを用いて前記周期構造の形状を再構築する。 （もっと読む）

【課題】計測対象が電子線照射によってシュリンクする場合であっても、パターン輪郭や寸法を高精度に求めることのできる計測方法を提供する。
【解決手段】下地の上にパターンが形成された試料に電子線を照射して計測する方法において、パターンのＳＥＭ画像や輪郭（Ｓ２０１、Ｓ２０２）、試料のパターン部および下地部の材料パラメータ（Ｓ２０３）（Ｓ２０４）、電子線を試料に照射する際のビーム条件（Ｓ２０５）を準備し、これらを用いて、電子線を照射する前のパターン形状、あるいは寸法を算出する（Ｓ２０６）。 （もっと読む）

【課題】
従来の断面ＳＥＭやＴＥＭで撮像した断面画像とその倍率情報を元にユーザが物差しをあてて配線の寸法を計測したり、分度器をあてて配線の側壁の傾斜角度を計測する方法によっては、ユーザの裁量に依存する部分が大きいという課題があった。
【解決手段】
被検査対象試料の断面形状データに対して複数の形状モデルをフィッティングするフィッティング工程と、前記フィッティング工程にてフィッティングしたフィッティングモデルの精度の指標である誤差関数値に基づいて該複数の形状モデルから少なくとも一の形状モデルを最適モデルとして選択する選択工程とを有する被検査対象試料の断面形状推定方法である。 （もっと読む）

【課題】低コストでかつ高精度にパターンの断面形状を測定する装置および測定方法を提供する。
【解決手段】実施の一形態のパターン測定装置は、荷電粒子線照射手段と、検出手段と、信号処理手段と、輪郭検出手段と、演算手段と、測定手段とを持つ。前記荷電粒子線照射手段は、荷電粒子線を生成し、前記荷電粒子線を、パターンが形成された試料に、設定された複数回数照射する。前記検出手段は、前記荷電粒子線の照射により前記試料から発生する荷電粒子を検出する。前記信号処理手段は、前記検出手段からの検出信号を処理して前記試料表面の粒子線像を生成する。前記輪郭検出手段は、前記粒子線像から前記パターンの輪郭位置を検出する。前記演算手段は、各照射回の間でのパターン輪郭位置のズレ量を算出する。前記測定手段は、予め準備された、ズレ量とパターンの裾引き量との関係に関するテーブルを参照することにより、前記算出されたズレ量から前記パターンの裾引き量を算出する。 （もっと読む）

【課題】 電子線照射によってシュリンクするレジストをＣＤ−ＳＥＭで測長する際に、シュリンク前の形状や寸法を高精度に推定する。
【解決手段】 あらかじめ様々なパターンについて、電子線照射前断面形状データと、様々な電子線照射条件で得られる断面形状データ群やＣＤ−ＳＥＭ画像データ群と、それらに基づくモデルを含むシュリンクデータベースを準備し、被測定レジストパターンのＣＤ−ＳＥＭ画像を取得し（Ｓ１０２）、ＣＤ−ＳＥＭ画像とシュリンクデータベースとを照合し（Ｓ１０３）、被測定パターンのシュリンク前の形状や寸法を推定し、出力する（Ｓ１０４）。 （もっと読む）

【課題】
パターン直上から撮像されたＳＥＭ画像を用いる計測で、レジスト膜減りなどのパターン高さ変化が発生しても、その断面形状を正確に計測できるようにする。
【解決手段】
荷電粒子線装置を用いて試料上に形成されたパターンの形状を計測する方法において、収束させた荷電粒子線を試料上に照射して走査することにより試料から発生する二次荷電粒子を検出して試料表面に形成されたパターンの荷電粒子線画像を取得し、予め求めておいたパターンの高さとこのパターンの荷電粒子線画像の情報との関係に基づいて取得したパターンの荷電粒子線画像の情報からパターンの高さ情報を求め、この求めたパターンの高さ情報を用いてパターンの荷電粒子線画像の情報からパターンの寸法を算出するようにした。 （もっと読む）

【課題】直接又は潤滑油等を介して接している２物体の間のごく微小の間隙の大きさやその接触部位付近の両物体の微細な表面形状を計測・観測可能とする。
【解決手段】２物体４Ａ、４Ｂの接触部位に対して、該接触部位の接平面に対する角度が全反射臨界角以下である入射角度でＸ線を照射し、その接触部位から反対側に出射してくる通過Ｘ線、回折・散乱Ｘ線、特性Ｘ線等を位置敏感型の２次元Ｘ線検出器５で検出する。２次元Ｘ線強度分布作成部６１はＸ線検出器５からの検出信号により２次元Ｘ線強度分布画像を作成し、解析処理部６２は該画像中で例えば接触の種類（点、線等）に応じて設定された検出窓に含まれる複数の画素のみを抽出して、該画素のＸ線強度を積算する。そして、この積算Ｘ線強度に基づいて接触部位に存在する微小間隙の大きさを求めるとともに、２次元Ｘ線強度分布画像から求まる強度パターンを解析して表面形状を推定する。 （もっと読む）

【課題】
モデルベース計測法は、予め作成した種々の断面形状に対するＳＥＭ信号波形のライブラリとのマッチングにより断面形状を推定することが可能であるが、従来のモデルベース計測法では、断面形状のモデル化が適切か否かを判断するための機能、あるいは、推定結果の確からしさを確認する機能が供されていなかった。
【解決手段】
モデルベース計測にて実パターンの計測を行うのに先立ち、ライブラリ波形間のマッチングにより解空間（予測解空間）を求め提示する。また、モデルベース計測による実パターンの計測後に、実波形とライブラリ波形とのマッチングにより解空間（実解空間）を求め提示する。 （もっと読む）

【課題】操作が簡単でかつ短時間で封口部の長さを検査できるハニカム構造体の検査方法及び検査装置を提供する。
【解決手段】ハニカム構造体１００の一端面１１２ｄから距離Ｚ１離れた第一断面、及び、ハニカム構造体の一端面１１２ｄから距離Ｚ１よりも大きい距離Ｚ２離れた第二断面のコンピュータ断層画像を取得する工程と、第一断面のコンピュータ断層画像に基づいて、複数の流路の内の少なくとも一つの流路における封口部１１４の有無を判断する工程と、第二断面のコンピュータ断層画像に基づいて、当該少なくとも一つの流路における封口部の有無を判断する工程と、第一断面のコンピュータ断層画像に基づく封口部の有無の判断結果、及び、第二断面のコンピュータ断層画像に基づく封口部の有無の判断結果に基づいて、封口部の長さを判断する工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】異なるピッチの周期的構造を持つ基板について、高精度かつ効率的な形状計測を可能とする基板計測方法を提供すること。
【解決手段】実施の形態の基板計測方法によれば、第１のピッチで形成された第１の周期的構造と、第１のピッチより小さい第２のピッチで形成された第２の周期的構造と、を含む計測対象について、シミュレーションにより、第１の周期的構造についての散乱プロファイルと、第２の周期的構造についての散乱プロファイルと、が算出される。第１の周期的構造及び第２の周期的構造から散乱した電磁波の検出により実測した散乱プロファイルから、第１の周期的構造による散乱プロファイルが抽出される。第１の周期的構造及び第２の周期的構造について実測した散乱プロファイルと、第１の周期的構造について抽出された散乱プロファイルとの差分が、第２の周期的構造による散乱プロファイルとして算出される。 （もっと読む）

【課題】精度よく基板に塗布されたはんだと部品とのはんだ付け検査を行なうＸ線検査装置を提供する。
【解決手段】Ｘ線検査装置は、予め基板に塗布されたはんだの厚みとして、クリームはんだ印刷におけるマスク厚を取得し、記憶しておく。検査対象の基板のマスク厚から、基板面に平行な断層のうち検査対象とする高さ方向の範囲を設定し、その断層数Ｎを特定する（Ｓ８０１）。Ｘ線検査装置は、各断層について検査ウィンドウ中のはんだの面積Ｓおよび真円度Ｔを計測し（Ｓ８０７〜Ｓ８１９）、その最小値がいずれも基準値以上である場合にはその検査ウィンドウのはんだ付けが良好と判定し（Ｓ８２１、Ｓ８２３）、一方でも基準値を下回ったら不良と判定する（Ｓ８２１、Ｓ８２３）。 （もっと読む）

【課題】十分な強度を有してタイヤに負荷を与える負荷部材によりＸ線が吸収され難く、負荷状態にあるタイヤの鮮明な断面画像を得ることができるタイヤ用ＣＴ装置を供する。
【解決手段】タイヤＴを保持するタイヤ保持装置10と、タイヤ保持装置10により保持されたタイヤＴの外周踏面に負荷部材21を押圧するタイヤ負荷装置20と、タイヤＴにＸ線を照射し透過Ｘ線を検出してタイヤＴの断面画像を得るＸ線ＣＴ装置30とを備えるタイヤ用ＣＴ装置において、負荷部材21は、タイヤＴの外周踏面に対向して接する木板からなる踏面板22がアルミニウム製またはカーボン複合材からなる薄い板材26を加工して形成された薄板構造体25に固着されて構成されるタイヤ用ＣＴ装置。 （もっと読む）

【課題】良品と不良品の形状差異が小さい不ヌレ不良が発生した場合にも、高精度に半田付け状態の良否判定を行う。
【解決手段】基板側半田量を測定する基板側半田量測定ステップと、部品側半田量を測定する部品側半田量測定ステップと、基板側半田量と部品側半田量とに基づいて、半田付け後の良品の半田径を算出する基準半田径算出ステップと、基板にＸ線を照射するＸ線照射ステップと、基板を透過したＸ線を検出するＸ線検出ステップと、検出したＸ線に基づいて、半田付け後の半田の水平断面画像もしくは透過画像を生成する画像生成ステップと、生成した水平断面画像もしくは透過画像から半田径を測定する半田径測定ステップと、基準半田径算出ステップにおいて算出した半田径と、半田径測定ステップにおいて測定した半田径とを比較して、半田付け状態を判定する比較判定ステップとを有する。 （もっと読む）

本発明は、手持ち式測定装置（１０）であって、測定物（１６）における少なくとも１つの対象物（１４）の位置を測定するために設けられた少なくとも１つの位置測定センサ（１２）と、少なくとも１つの対象物特性値（２２）を検出するために設けられた少なくとも１つの対象物センサ（２０）を備えた保護回路（１８）とを有しており、前記対象物特性値（２２）は少なくとも、測定物（１６）に対する位置測定センサ（１２）のアライメントに依存している形式のものに関する。保護回路（１８）が少なくとも１つの操作者センサ（２４，２６）を有しており、該操作者センサは、操作者（２８）に依存した少なくとも１つの操作者特性値（３０）を検出するために設けられていることが提案されている。
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【課題】
計測対象パターンのＳＥＭ信号波形と，シミュレーションにて算出した断面形状と信号波形を関連づけるライブラリとのマッチングにより計測対象パターン断面形状を推定する手法において、対象パターンの近傍のパターン密度／配置の影響が考慮されるようにする。
【解決手段】
入射電子線の内部拡散長に基づいて周囲パターンの有無を考慮すべき領域のサイズを決定し，設計レイアウトデータを用いて，前記領域サイズ内のパターンの三次元情報を作成，この三次元情報を用いて，ＳＥＭ信号波形と断面形状とを関連づけるライブラリを作成する。従来，計測対象パターン近傍のパターン密度／配置の違いが断面形状計測の誤差要因となっていたが，この方法によれば，必要十分な領域範囲内でのパターン密度／配置の情報がライブラリに反映されるため，計測精度が向上する。 （もっと読む）

【課題】電子顕微鏡において、従来、複数の方向からの試料の観察を一度に実施することは不可能であり、例えば、試料の３次元形状を求めるには、試料を様々な角度に傾斜させ、得られた各々の画像から３次元形状を再構築するトモグラフィー法、右視野像、左視野像の２枚の画像を試料の傾斜もしくは電子線の照射角度の変化によって作り出し、立体観察を可能成らしめるステレオ法などがあるが、いずれも複数枚の画像を得るには画像枚数回の画像取得作業を必要としており、時間分解能が低く、動的観察、実時間観察には至っていない。
【解決手段】照射光学系中に第１の電子線バイプリズムを設置し、角度の異なる２つの電子線を試料の観察領域に同時に照射する。この同時に試料を透過した２つの電子線を結像光学系に配置した第２の電子線バイプリズムにより空間的に分離して結像させ、照射角度の異なる２つの電子顕微鏡像を得る。この２つの画像を検出手段で取得しこれを元に試料の立体像や異なる情報を有する２つの像を生成し、表示装置に表示する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、実波形とライブラリとの比較に基づいて、形状を推定するに際し、適正な形状推定を行うことができるパターン形状選択方法、及び装置の提案を目的とする。
【解決手段】上記目的を達成するための一態様として、取得された波形をライブラリに参照することによって、パターンの形状を選択する方法、及び装置であって、試料に対する荷電粒子線の照射に基づいて、複数の波形取得条件にて波形情報を取得し、当該複数の波形情報を、複数のパターン形状毎に、異なる波形取得条件で取得された波形情報が記憶されたライブラリに参照することによって、前記ライブラリに記憶されたパターン形状を選択する方法、及び装置を提案する。 （もっと読む）

レーザー穿孔されたボアホールを特性評価するための新規な方法について開示する。本方法は、寸法の特性評価にＸ線顕微鏡法を用いるものである。Ｘ線顕微鏡法の出力を処理することによって、レーザー穿孔システム及びスエージング装置などの自動化された製造システム内の製造装置を制御することができる。
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【課題】基板のトポグラフィカルフィーチャの測定において有用な方法を提供する。
【解決手段】電子ビームを用いてガスが活性化される基板のコーティング方法が開示される。コーティングされた基板は次に、レジストフィーチャを断面方向で明らかにするために、イオンビームを用いてスライスされる。レジストのそれらのフィーチャは、走査電子顕微鏡を用いて測定され、基板のスライスを取って新たな断面を明らかにするために、焦点合わせされたイオンビームが用いられる。この新たな断面は次に、走査電子顕微鏡を用いて測定され、このようにしてフィーチャの３次元マップが作られ得る。 （もっと読む）

物体の画像を生成して表示するための装置および方法は、線源および、線源との間に走査範囲を定義するために間隔を置かれて、物体を通って伝えられて入射する放射を検出できる、少なくとも２つ（好ましくは３つ以上）の一連の線形検出器；線形検出器に沿って互いにある角度で連続した経路において、走査範囲を通って物体を相対的に移動させる手段；少なくとも、第１の線形検出器の出力から第１の画像、第２の線形検出器の出力から第２の画像、および第３の画像を各連続した経路のために生成する画像生成装置；第１、第２、第３の画像を連続して表示し、したがって、画像間に単眼の移動視差を表示するのに適した画像ディスプレイ；が使用される。各画像は、走査方向に対して垂直な方向においてビーム拡散に起因する歪みを減らすような方法で、表示の前に処理される。画像間の単眼の移動視差は、観察者の目に見える三次元キューを生成するのに用いられる。 （もっと読む）