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Fターム[2F067RR12]の内容

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Fターム[2F067RR12]に分類される特許

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【課題】
半導体パターンの広範囲の撮像領域(EP)を複数の撮像領域(SEP)に分割し,SEPをSEMを用いて撮像した画像群を画像処理により繋ぎ合せるパノラマ画像合成技術において,繋ぎ合せの手掛かりとなるパターンが少なくても全画像が繋がるSEPを決定すること,およびそのようなSEPを決定できなくてもユーザの要求項目をなるべく満たすSEPを決定することである。
【解決手段】
一部のSEP間の重複領域に繋ぎ合せの手掛かりとなるパターンが含まれなくても全画像が繋がるケースがあることに着目し,SEP配置の最適化により前記ケースを抽出することで全画像が繋がるSEPを決定できるケースが増える。また,そのようなSEPを決定できなくても,複数のSEP配置の候補とユーザの要求項目を可視化した情報を表示・SEPを選択させることでユーザの要求項目をなるべく満たすSEPを容易に決定できる。 (もっと読む)


【課題】正確かつ高速なパターンの形状評価を実現できるパターン形状評価方法および装置を提供する。
【解決手段】ダブルパターンニング用の設計パターンを用いて製造した回路パターンの接合部の画像を読み出し、その上に、目標境界線と評価領域とを設定する。評価領域において、目標境界線の方向に沿って画像処理を行ない、更に、二値化処理を行なう。こうして、得られた画像に基づいてパターンの欠陥の有無を判定する。 (もっと読む)


【課題】撮像ポイントに対応する撮像領域間が重なった場合、評価ポイントについて撮像される画像の品質が低下する。
【解決手段】荷電粒子線装置における撮像範囲間の重なりの有無を、コンピュータによる演算処理を通じて判定する。この際、重なりの有無の判定は、判定対象に対応する撮像範囲を構成する4つの頂角のうち隣り合う関係にある4組の2つの頂角と、他の1つの撮像範囲を構成する4つの頂角のうちの1つの頂角とによって形成される4つの三角形の面積の総和が、判定対象に対応する撮像範囲の面積と一致する否かによって実行する。 (もっと読む)


【課題】多孔質体、特に固体高分子形燃料電池の触媒層またはガス拡散層の細孔を簡便かつ定量的に測定する方法及び装置を提供する。
【解決手段】多孔質試料の表面または断面の電子顕微鏡画像を取得する工程と、該電子顕微鏡画像の細孔領域と細孔以外の領域を分離する工程とを含む細孔測定方法において、前記電子顕微鏡画像から前記試料の形状または組成分布あるいは前記試料と電子顕微鏡の組み合わせに起因する輝度ムラを除去する工程を含む細孔測定方法とすることで、高精度に細孔を測定できる。 (もっと読む)


【課題】設置スペースの増加を最小限に抑えつつ、再検査の対象の物品を自動で再供給することが可能なX線検査装置を得る。
【解決手段】X線検査装置1は、通常検査の対象の物品50を搬送する領域6Pと、再検査対象物品50Qを搬送する領域6Qとを有するベルトコンベア6と、ベルトコンベア6が搬送している物品の検査を行う検査手段と、領域6Pを搬送されてきた物品50を、検査手段による検査結果に応じて良品50Pと再検査対象物品50Qとに振り分ける振分部10Pと、ベルトコンベア6の下方に配置され、振分部10Pから受け渡された再検査対象物品50Qを、ベルトコンベア6による搬送方向とは逆方向に搬送するベルトコンベア17と、ベルトコンベア17から受け渡された再検査対象物品50Qを、ベルトコンベア6の上流部において領域6Qに供給する供給部14とを備える。 (もっと読む)


【課題】荷電粒子線装置には、評価対象である試料の外周縁部の近傍において、等電位分布の対称性が乱れて荷電粒子線が偏向する不具合がある。
【解決手段】静電吸着式の試料保持機構の内部に設置される電極板を、同心円状に配置される内側の電極板と外側の電極板との2つで構成する。外側の電極板の外径は、試料の外径よりも大きい値に形成する。更に、外側の電極板と試料との重なり面積と、内側の電極板の面積とが概略等しい大きさになるように形成する。そして、内側の電極板には、基準電圧に対して正極性の任意の電圧を印加し、外側の電極板には基準電圧に対して負極性の任意の電圧を印加する。 (もっと読む)


【課題】検査対象パターンに関する情報を用いることなく検査対象パターンの輪郭を検出する。
【解決手段】検査対象パターンの画像からパターンの輪郭点を検出し、グルーピング処理により前記輪郭点から複数の輪郭線を生成し、前記検査対象パターンの外側エッジおよび内側エッジのいずれか一方およびいずれか他方の候補となる第1および第2の輪郭線グループの組合せでそれぞれ構成され、生成された複数の輪郭線を互いに異なる態様でそれぞれ二分する複数の輪郭線グループペアを生成し、前記輪郭線グループペア毎に第1および第2の輪郭線グループ間で形状のマッチングを行って得られたマッチングスコアのうち、最良のマッチングスコアを与える輪郭線グループペアを構成する第1および第2の輪郭線グループのいずれか一方を前記検査対象パターンの輪郭として特定する。 (もっと読む)


【課題】線状導体の先端付近に観測空間が無くても、その先端付近における状況を把握できるような検出装置を提供する。
【解決手段】吐出針Nの先端における液体の吐出状況を検出する検出装置100において、空胴共振器11にマイクロ波周波数の電磁波の定在波をTM01モードで励起し、このTM01モードの回転磁界の中心に沿って配置された吐出針Nに電磁誘導によってマイクロ波周波数の交流電流Iを流す励振部10と、交流電流Iが流れることによって吐出針Nから放射される電磁波を受信する受信部20と、受信部20の受信した電磁波に基づいて吐出針Nの先端における吐出の有無や吐出量を検出する検出部30を備える。 (もっと読む)


レーザー穿孔されたボアホールを特性評価するための新規な方法について開示する。本方法は、寸法の特性評価にX線顕微鏡法を用いるものである。X線顕微鏡法の出力を処理することによって、レーザー穿孔システム及びスエージング装置などの自動化された製造システム内の製造装置を制御することができる。
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【課題】本発明は、複数の露光工程を有する製造プロセスにて形成されたギャップの種類の特定を、高いスループットにて実現することを目的とする。
【解決手段】上記目的を達成するための一態様として、荷電粒子ビームの走査に基づいて検出される信号から、複数のパターンが配列されたパターンの一端側に関する特徴量と、当該パターンの他端側に関する特徴量を抽出し、当該2つの特徴量の比較に基づいて、前記複数のパターン間のスペースの種類を判定するパターン測定装置、及びコンピュータープログラムを提案する。 (もっと読む)


【課題】被検査物のX線透過像からその大きさや体積を求め、正常/異常の判定を行うX線欠品検査装置において、被検査物が複数個接触した状態で搬送されたり、重なり合った状態で搬送されてきても、個々の被検査物について正しく検査することが可能で、検査の歩留りを向上させ、また、搬送に特別な工夫を施す必要のない装置提供する。
【解決手段】被検査物WのX線透過像の画像処理部6で画像処理し、その大きさもしくは体積を求めるとともに、求められた大きさもしくは体積を整数で除し、その除した値があらかじめ設定されている正常範囲であるか否かを判定部7で判定し、除した値が正常範囲内であれば正常と判定すすることで、複数の被検査物が接触もしくは重なり合ったX線透過像を用いても、異常と判定することを防止する。 (もっと読む)


【課題】冊子状の被検査物の内部に綴じ部材が隠れている場合であっても綴じ状態の良否を判別することができるX線検査装置を提供すること。
【解決手段】被検査物Wの綴じ部材Sの正常状態を含む綴じ部材情報を予め設定する設定入力手段15と、X線検出器10から出力される濃度データから、被検査物Wの外形を抽出する外形抽出手段17と、X線検出器10から出力される濃度データから、被検査物Wの綴じ部材Sを抽出する綴じ部材抽出手段18と、外形抽出手段17が抽出した被検査物Wの外形の中に綴じ部材抽出手段18が抽出した綴じ部材Sを重ね合わせ、綴じ部材抽出手段18が抽出した綴じ部材Sの状態と、綴じ部材情報に含まれる綴じ部材Sの正常状態とを比較して、被検査物Wの綴じ状態の良否を判別する判別手段20とを備えた。 (もっと読む)


【課題】本発明は、単にビーム走査範囲単位での照射量のコントロールだけでは、抑制することが困難な寸法値変動要因に依らず、高精度な寸法測定を行うことを目的とする。
【解決手段】上記目的を達成するために、以下に、ビームによるコンタミネーションの付着によって生じる正の堆積と、試料除去によって生ずる負の堆積が相殺される走査範囲内の位置を測定部位として選択、或いは走査領域内において、寸法変動の影響がない、或いは少ない部分を測定部位として選択する方法、及び装置を提案する。当該方法及び装置によれば、走査領域面内で、寸法測定を行うに当たり適正な位置を選択することが可能となる。上記構成によれば、ビーム照射によって生じる寸法値変動要因に依らず、高精度な寸法測定を行うことが可能となる。 (もっと読む)


【課題】半導体ウェハが大型化した場合における、検査装置における(1)ステージの加速・減速制御の複雑化、(2)スループット低下、(3)ステージ反転動作時のステージ支持台の振動増大(分解能劣化)等の問題を解決する。
【解決手段】ウェハ6を回転させ、回転するウェハ6に対して走査型電子顕微鏡1から電子ビームを照射し、ウェハ6から放出される2次電子9を検出する。検出された2次電子9は画像処理部において、AD変換16され、画像データ並べ替部17において並べかえられ、画像演算18されて表示される。これによってステージ4をX方向、Y方向に大きく移動することなく、ウェハ6の全ダイの画像情報を取得することが出来る。 (もっと読む)


【課題】ドリフトが生じやすい試料であっても、輪郭の明瞭さが安定した試料像を得ることができる画像形成方法及びその方法を用いる荷電粒子線装置を提供する。
【解決手段】画像形成方法は、試料Sをラインスキャンによって撮像し、第1の画像データを得る第1の撮像工程と、第1の画像データの輪郭の明瞭さを数値化する第1の数値化工程と、第1の数値化工程で得られた第1の画像データの輪郭の明瞭さを表す数値M1から、明瞭さの閾値Msを設定する閾値設定工程と、試料Sをエリアスキャンによって撮像し、第2の画像データを得る第2の撮像工程と、第2の画像データの輪郭の明瞭さを数値化する第2の数値化工程と、第2の画像データの輪郭の明瞭さを表す数値M2が閾値Msを満たしているか判定する判定工程と、判定工程の結果に基づいて、画像を選択して記憶する記憶工程とを備えるものとした。 (もっと読む)


【課題】測定対象の汚染を適切に防ぐことができ、また、測長処理にかかる時間を短縮することができる電子ビーム測長装置及び測長方法を提供する。
【解決手段】電子ビームを発生する電子銃16と、電子ビームを偏向する偏向器26と、測長対象12を載置可能なステージ14部と、電子ビームに起因して飛散する電子を検出する検出器36と、測長対象内の所定の測長部分が存在すべき設計位置を特定する設計位置情報を記憶する記憶部50と、設計位置情報に基づいて、偏向器26により所定の測長部分が存在すべき設計位置に電子ビームが照射されるように電子ビームを走査し、電子ビームが走査されている際に、検出器36により逐次検出される電子の変化状況に基づいて、測長部分の長さを測る測長制御部58とを有するように構成する。 (もっと読む)


【課題】
試料像のふちにカーソルを正確に位置付けすることを可能として、2本のカーソル間の寸法を求めることができる電子顕微鏡を提供する。
【解決手段】
試料の画像を表示するディスプレイと、試料の画像上に寸法測定用のカーソルを重ねて表示させるコンピュータとを備え、該コンピュータは、カーソルをディスプレイへ表示された試料の画像の所望の位置へ移動させることによって、カーソル間の距離を演算し、ディスプレイへ表示させることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】鍛造直後に鍛造物の寸法を測定可能な鍛造物寸法測定装置を提供する。
【解決手段】鍛造物寸法測定装置10であって、鍛造物に向けてX線を照射するX線照射手段12と、X線が照射された鍛造物のX線画像を撮影するX線画像撮影手段14と、撮影されたX線画像が示すX線強度分布に基づいて、鍛造物表面に形成されている酸化物と鍛造物との境界を画定する境界画定手段16aと、画定された境界に基づいて、鍛造物の寸法を算出する寸法算出手段16bを備えている。 (もっと読む)


【課題】半導体デバイスの複雑な構造のばらつきを直感的かつ定量的に評価することができる外観検査装置を提供する。
【解決手段】被検査物の像を検出する画像検出部6、検出した画像を処理する画像処理部91、被検査物をスキャンするビーム制御系92およびステージ制御系93を有するスキャン制御部を備えた画像検出部10と、検出した画像から外観を検査する外観検査処理部20とを備えた外観検査装置において、外観検査処理部10が、取得した複数の像を重ね合わせ、像の各点(x,y)における代表的な値(代表値データμ(x,y))を求める代表値データ作成処理機能212と、複数の像の各点(x、y)における許容範囲の値(ばらつきデータσ(x,y))とを求めるばらつきデータ作成処理機能213と、代表的値データとばらつきデータとを元に、検査対象物の良否を判定する判定処理機能214を有する。 (もっと読む)


【課題】半田接合部に存在するボイドを特定し、そのボイドによる影響を除くことにより、基準となる位置を正確に特定することができる半田接合部の基準位置特定方法および基準位置特定装置を提供する。
【解決手段】本方法は、基板上の電子部品の半田接合部に放射線を照射して透過放射線を検出する透過放射線検出工程と、検出した透過放射線の2次元強度分布からボイドと判定される領域の特徴情報を取得するボイド情報取得工程と、2次元強度分布の強度変化に関する特徴情報(エッジ画像)を取得する2次元強度分布特徴情報取得工程と、ボイド情報に基づいて2次元強度分布特徴情報からボイド情報を除去した2次元強度分布補正特徴情報(補正エッジ画像)を取得する2次元強度分布補正特徴情報取得工程と、2次元強度分布補正特徴情報から所定の特徴を示す情報を基準位置情報として抽出し、これに基づいて基準位置を特定する基準位置特定工程と、を備える。 (もっと読む)


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