【課題】ＳＥＭ画像を利用したパターン計測において、計測対象のパターンに比較的大きな欠陥が含まれている場合でも、基準パターンとのマッチングを高精度に実施することができるパターン評価方法及びパターン評価装置。
【解決手段】基準パターン画像及び計測対象パターン画像から、各パターンの輪郭線を抽出し、抽出した各パターンの輪郭線からパターンのコーナー部分や欠陥部分などに相当するノイズ領域を除去してパターンマッチング用輪郭線を生成する。続いて、基準パターンのパターンマッチング用輪郭線と、計測対象パターンのパターンマッチング用輪郭線とのマッチングを行い、マッチングした位置で元の輪郭線同士を重ね合わせ表示する。そして、その重ね合わせ画像から、基準パターンと計測対象パターンとの差分を計測する。 （もっと読む）

【課題】半導体の微細化、プロセスの複雑化に伴いプロセスのマージンは減り、プロセスの条件出しが難しくなっているため半導体の開発初期においてはウェーハ全面において良品チップが存在しない場合があり、定点検査を実行する場合において、比較検査のための適切な基準画像を撮像することができないという課題を解決する技術を提供する。
【解決手段】複数チップの定点検査画像を用いて平均化画像を生成し、定点位置に対応する回路デザインに関する情報を用いて平均化画像を評価し、平均化画像を基準画像とするか否かを決定する。 （もっと読む）

【課題】精度よく基板に塗布されたはんだと部品とのはんだ付け検査を行なうＸ線検査装置を提供する。
【解決手段】Ｘ線検査装置は、予め基板に塗布されたはんだの厚みとして、クリームはんだ印刷におけるマスク厚を取得し、記憶しておく。検査対象の基板のマスク厚から、基板面に平行な断層のうち検査対象とする高さ方向の範囲を設定し、その断層数Ｎを特定する（Ｓ８０１）。Ｘ線検査装置は、各断層について検査ウィンドウ中のはんだの面積Ｓおよび真円度Ｔを計測し（Ｓ８０７〜Ｓ８１９）、その最小値がいずれも基準値以上である場合にはその検査ウィンドウのはんだ付けが良好と判定し（Ｓ８２１、Ｓ８２３）、一方でも基準値を下回ったら不良と判定する（Ｓ８２１、Ｓ８２３）。 （もっと読む）

【課題】半導体集積回路の線幅管理用に、ＣＤ−ＳＥＭが用いられているが、ＣＤ−ＳＥＭの自動測定機能は１次元対応で、２次元形状は、ＣＤ−ＳＥＭや他の顕微鏡から取得された画像を使って操作者が手動で検査しているので、この検査工程を自動化する技術を提供する。
【解決手段】「検査対象パターン画像」と検査対象パターンを製造するために使用する「設計データ」を用いるパターン検査装置であって、データから線分もしくは曲線で表現された基準パターン生成部１１と、検査対象パターン画像を生成する画像生成装置７と、検査対象パターン画像のエッジを検出し、検査対象パターン画像のエッジと線分もしくは曲線で表現された基準パターンとを比較することにより、検査対象パターンの測定値を得る検査部１２と、測定値の分布から、パターンの製造に関するフィードバック情報を取得する出力部１３とを備えた。 （もっと読む）

【課題】ランダムに搬入される物品の識別を正確に行い、かつ当該物品の品質を正確に判定することができる検査装置を提供することである。
【解決手段】
当該検査装置１００の品質検査装置１１０においては、複数種の物品がランダムに搬送され、該種類の異なる物品の検査を計量コンベア６１２にて行う。搬送装置６１０によりバーコードの付された物品が搬送され、バーコードリーダ４００により物品に付されたバーコードが読み取られる。制御部３０１により、読み取られたら該バーコードに基づいて物品の品質の検査条件が変更され、バーコードリーダ４００により読み取られた回数が内部カウンタ３４０の値に１だけ加算される。制御部３０１は、内部カウンタ３４０の値が２以上の場合、異常と判定する。 （もっと読む）

【課題】製造工程における位置誤差を解消して、位置精度を高め、検査精度を高め、基板上の検査対象領域の正確な位置を取得する。
【解決手段】基板検査装置１は、荷電粒子ビームを基板上で二次元的に走査させて得られる走査画像に基づいて基板検査を行う基板検査装置において、走査画像から基板上の検査対象領域の特定部位の座標データを取得する座標データ取得手段７を備える。基板検査において、座標データ取得手段で取得した座標データに基づいて走査画像上の検査位置を特定することで、誤差によるずれに影響されることなく基板検査を行う。 （もっと読む）

【課題】Ｘ線を照射することによるＩＣ等の被検査物の破損を確実に防止することのできるＸ線検査装置を提供する。
【解決手段】被検査物ＷへのＸ線の累積照射量を測定もしくは推定して記録するＸ線累積照射量記録手段を備えた構成とすることにより、例えば累積照射量があらかじめ設定している限界量に到達した時点で自動的にＸ線の照射を停止する等によって、検査自体による不良品の発生を防止し、良品に混入することを防止する。 （もっと読む）

【課題】放射線の経路に存在する隙間に依存しない内部欠陥の評価指標を得る。
【解決手段】放射線検査処理装置であって、金属製品における着目位置に対して複数の異なる経路によって放射線を透過させる照射手段と、前記着目位置を透過する前記放射線の透過量を前記経路のそれぞれについて検出する検出手段と、前記透過量を平均した平均透過量を算出する平均透過量算出手段と、を備える。 （もっと読む）

【課題】電子ビームを放出中であっても高真空を維持可能な小型荷電粒子線装置を提供する。
【解決手段】荷電粒子線装置の電子光学系の差動排気の上流に非蒸発ゲッター
ポンプを配し，下流に必要最小限のイオンポンプ配して，両者を併用することにより達成
される。さらに，取り外し可能なコイルを電子銃部に実装することにより，別の課題を解
決する。
【効果】カラム内の真空度を１０^−８Ｐａ台の高真空で維持できる小型荷電粒子線装置，例えば，小型の走査型電子顕微鏡，複数のカラムを有する荷電粒子ビーム装置を得ることができる。さらに，半導体の電気特性を直接計測するプローバ装置の探針の位置をモニタする小型ＳＥＭカラムを容易に内蔵できる。その他にも，半導体素子検査用のミラープロジェクション方式の電子線検査装置の電子線照射カラムの小型化が可能となる。 （もっと読む）

【課題】観察位置を表示するために用いる被検査物の全体像を得るためにオペレータが撮影開始等の操作を行う必要がなく、使用の利便性を向上させたＸ線検査装置を提供する。
【解決手段】被検査物Ｗが観察ステージ３上に搭載されたことを検知する検知手段５ｂを備え、その搭載の検知により、ＣＣＤカメラ６により被検査物Ｗの外観の全景像を撮影して、実際の検査時における刻々の観察位置の表示のためのマップとして用いることで、検査に先立って被検査物Ｗの全景像を撮影するための操作をオペレータが行うことを不要とし、同時に、撮影を忘れることを防止する。 （もっと読む）

【課題】画像処理時間を短縮して短時間で溶接部を検出することができる溶接部検出装置及び溶接部検出方法を提供する。
【解決手段】溶接部を有する測定対象に対して放射線を照射する放射線源と、該放射線源から前記測定対象を透過した放射線を所定範囲で撮影し、撮影画像信号を出力する放射線撮影手段と、該放射線撮影手段から出力される撮影画像信号を処理して溶接部を検出する溶接部検出手段とを備えた溶接部検出装置であって、前記溶接部検出手段は、前記放射線撮影手段から出力される撮影画像信号から溶接線方向に所定距離離れた少なくとも２個所の当該溶接線方向と交差する線画像情報を切り出す画像情報切り出し手段と、該画像情報切り出し手段で切り出した各線画像情報を２値化処理する２値化処理手段と、該２値化処理手段で処理された２値化処理画像に基づいて溶接部を特定する溶接部特定手段とを備えている。 （もっと読む）

【課題】実際のゴム材料の変形挙動が大きい場合でも、変形挙動を精密に解析することを可能とする。
【解決手段】ゴムにゴムとは異なる材料を配合した所定形状のゴム材料について、ノードにより構成される３次元モデルを生成するステップと、各ノードに歪と応力との関係を定めた構成条件を付与するステップと、構成条件が付与された３次元モデルを用いて変形挙動を解析するステップとを備える。 （もっと読む）

【課題】４以上の元素を含む試料の相解析を効率良く行えるようにする。
【解決手段】相解析画面上に表示された２元散布図（又は３元散布図）上で、分析者がマウス操作等によりプロット点の集まり（クラスター）を異なる色の囲み線ａ、ｂ、ｃで指定すると、各囲み線内に含まれるプロット点は囲み線と同色に変更される（ａ）。同時に、相解析画面上に表示された分布図上では、散布図上のプロット点に対応した位置が同色で示される。したがって、分布図上でクラスターに対応する領域がそれぞれ異なる色Ｍａ、Ｍｂ、Ｍｃで示される（ｂ）。表示される散布図が別の元素組合せのものに切り替えられても、分布図上の各位置に対応したプロット点に同じ色が与えられる（ｃ）。これにより、異なる元素組合せの散布図を関連付けることができる。また、異なる散布図上で指定したクラスターの位置を１つの分布図上で確認することができる。 （もっと読む）

【課題】複数台の画像処理装置を用いて欠陥レビューないし欠陥分類を実行する欠陥レビュー装置において、１台の画像処理装置が故障しても欠陥レビューを継続可能な欠陥レビュー装置を実現する。
【解決手段】複数台の画像処理装置間を統括制御する画像処理制御部を設け、複数台の画像処理装置間で常に生存信号を送受信する。生存信号に何らかの障害が検出された場合（タイムアウトなど）、複数台の画像処理装置間で実行している画像処理について、画像処理制御部が画像処理を実行する画像処理装置の再割り当てを行う。
【効果】障害が発生しても欠陥レビュー装置の動作を継続させることができる。 （もっと読む）

【課題】対象とする設備の腐食リスク調査を、多くの手間を必要とせずに、より容易に正確に行えるようにする。
【解決手段】腐食リスク調査装置は、測定対象となる屋外設備の表面にＸ線を照射して屋外設備の表面に付着している腐食原因物質を構成している元素からの蛍光Ｘ線強度を測定する蛍光Ｘ線測定部１０１と、蛍光Ｘ線測定部１０１により測定された蛍光Ｘ線強度から、上記屋外設備の表面に付着している腐食原因物質の付着量を算出する付着量算出部１０２とを備える。 （もっと読む）

【課題】カバー範囲の広いコンピュータ断層撮影に適したＸ線管を提供する。
【解決手段】本発明に従った、Ｘ線（４４）を発生するための管（３２）は、電子を放出するように構成された陰極（４２）と、自身の表面（４８）上に陰極（４２）からの電子を受け取るように配置されたターゲット（４０）と、陰極（４２）とターゲット（４０）との間に配置されて、ターゲット（４０）へ向かって電子を加速するように構成された、開口（５２）を持つ陽極（４３）と、軸（５４）を中心にしてターゲット（４０）を回転させるように構成されていて、ターゲット（４０）の前記表面に面している位置に位置決めされた回転システム（５６）とを含む。 （もっと読む）

【課題】放射線を用いた検査装置の撮像系を簡便に補正する手段を提供する。
【解決手段】保持部は、治具と一体に構成されている、被検査体を固定する。検出部は、前記被検査体または前記治具を透過した放射線を検出して透過画像を生成する。ずれ量特定部３６は、前記治具の透過画像を取得してその透過画像に映し出された治具の特徴点を特定し、当該透過画像に映し出された治具の特徴点と前記透過画像全体の中心とのずれ量を算出する。撮像制御部４０は、前記ずれ量に基づいて前記被検査体と透過画像を取得する放射線検出器との位置関係を補正する。 （もっと読む）

【課題】試料が搭載される基板（基材）の元素と、試料に含まれる元素が同一でも、安定して、微小部分の成分計測が可能な微小部Ｘ線計測装置を提供する。
【解決手段】Ｘ線発生装置と、放出されるＸ線を５０μｍ径以下の断面積に収束照射するＸ線光学素子と、蛍光Ｘ線を検出するＸ線検出器と、光学像を撮像可能な光学顕微鏡と画像認識機能を備え、試料を二次元で移動して位置決めが可能で、かつ、高さ方向にその位置調整が可能な試料相対移動機構とを備え、試料の特定位置における蛍光Ｘ線計測が可能であり、かつ、基材の上に置かれた測定試料からの蛍光Ｘ線も計測可能な微小部Ｘ線計測装置では、Ｘ線の照射位置と前記Ｘ線検出器との間の蛍光Ｘ線の光路を蛍光Ｘ線の減衰を抑制する構造（真空又はヘリウム置換）とし、かつ、基材上の測定試料が基材と同一の金属元素を含んでも、測定試料の同一の金属元素の含有が判定可能なデータ処理機能を備えたデータ処理部を備えている。 （もっと読む）

【課題】検被検査体を簡便に検査することができる放射線検査装置を提供する。
【解決手段】基板表面検出部３８は、基板および電子部品を含む被検査体の断面画像を画像解析し、前記断面画像の中から基板表面を映し出す表面画像を特定する。疑似断面画像生成部４０は、前記表面画像を基準として前記断面画像に映し出されている前記基板と前記電子部品とを接合するはんだの領域を特定し、前記はんだを映し出す前記断面画像を積み上げることにより擬似的に撮像範囲に厚みを持たせた疑似断面画像を生成する。検査部４２は、前記表面画像に映し出された前記はんだの領域および前記疑似断面画像に映し出された前記はんだの領域を画像解析することにより、前記はんだの接合状態の良否を推定する。 （もっと読む）