本発明は、特に低分子有機物質、例えば、薬物または薬物製品を特徴づける（キャラクタリゼーションする）方法を提供する。この方法は、固体低分子有機物質を短波長でのＸ線全散乱分析にかけるステップと、それによって生成されたデータを収集するステップと、データを数学的に変換し、洗練されたセットのデータを提供するステップとを含む。
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【課題】 電子線を使う半導体検査装置のスループットを向上する。
【解決手段】
電子線を試料に向けて照射する電子源１４・６と、該試料を保持する試料ステージ１４・２２と、該電子ビームの試料へ向けた照射によって該試料の表面の情報を得た電子を検出する検出器１４・４と、該検出器１４・４に検出された電子に基づいて試料表面の画像を生成する画像処理ユニット１４・５と、電子源１４・６から試料ステージ１４・２２への１次電子光学系と試料ステージ１４・２２から検出器１４・４への２次電子光学系を分離するウィーンフィルタ１４・３と、を備え、電子銃１４・６から放出された電子線はウィーンフィルタ１４・３においてクロスオーバを形成すると共に、試料表面から放出された放出電子はウィーンフィルタ１４・３においてクロスオーバを形成し、１次電子光学系と２次電子光学系のクロスオーバの位置は、ウィーンフィルタ１４・３上で異なっている。 （もっと読む）

【課題】Ｘ線反射率法を用いて積層体の層構造を正確に解析することのできる方法、装置及びプログラムを提供する。
【解決手段】このＸ線反射率法を用いた積層体の層構造解析方法は、例えば多層膜である試料にＸ線源からＸ線を照射する照射工程と、該試料から反射されるＸ線を検出器で検出する検出工程と、この検出されたＸ線の前記照射されたＸ線に対する割合であるＸ線反射率を測定器で測定する測定工程と、解析器で、前記試料に表面粗さ又は界面粗さがある場合において該試料の表面又は界面において該表面又は界面の凹凸により鏡面反射方向以外の方向にＸ線が散乱する、散漫散乱に伴う該表面又は界面での反射Ｘ線と透過Ｘ線の干渉成分の減少を加味して、前記測定されたＸ線反射率を解析する解析工程とを備えている。 （もっと読む）

【課題】反射型小角散乱や回折がなされたＸ線強度を高分解能で測定でき、試料表面の微細構造を簡便に、かつ正確に計測することができるＸ線散乱測定装置およびＸ線散乱測定方法を提供する。
【解決手段】試料表面上の微細構造の計測に適したＸ線散乱測定装置１００であって、Ｘ線を発生させるＸ線源１４０と、発生したＸ線を連続して反射する第１のミラーおよび第２のミラーと、反射されたＸ線が照射される試料Ｓを支持する試料台１１０と、試料表面で散乱したＸ線を検出する２次元検出器１７０と、を備え、第１のミラーは、発生したＸ線を、試料表面に平行な面内で２次元検出器１７０上に集光し、第２のミラーは、第１のミラーで反射されたＸ線を、試料表面上に垂直な面内で試料表面に集光する。 （もっと読む）

【課題】微小領域の硬さ分布を非接触で求める。
【解決手段】１５ｎｍ〜１μｍ間隔で測定された立方晶金属の結晶方位分布より得た回転テンソル群より格子歪を決定し、前記格子歪より格子歪勾配に基づいて転位密度を求め、前記転位密度に基づいて硬さ分布を求める。 （もっと読む）

【課題】試料や試料の所望位置に、Ｘ線を、短時間で精度良く照射させることができるＸ線分析装置を提供する。
【解決手段】Ｘ線分析装置１００は、Ｘ線マイクロビーム３を形成する集光装置２と、Ｘ線マイクロビームが照射された微小照射点を含んだ試料表面観察する観察用カメラ１０と、微小照射点から発生したＸ線マイクロビームを検出するＸ線検出器９と、試料を搭載している回転ステージ４と、回転ステージに載置されている第１並進駆動ステージ６と、回転ステージを上方に載置している第２並進駆動ステージ５と、観察用カメラを搭載している第１位置調整装置と、Ｘ線検出器を搭載している第２位置調整装置とを備えたＸ線分析装置であって、微小照射点が表面に位置するように配置されており、測定用試料の仮試料である基板７を備え、基板が、表面上に、基板の密度と異なる密度を有する微細な線模様を有している。 （もっと読む）

【課題】立方晶系の結晶構造を持つ金属材料に対して塑性歪を測定する。
【解決手段】結晶構造が立方晶系である金属材料の被測定部材、あるいは測定部材より採取した試験片の同一視野における変形前と変形後の結晶方位分布を取得する（Ｓ４，Ｓ７）。任意の結晶方位測定点と隣接する結晶方位測定点間における変形前と変形後の結晶方位分布より変形前と変形後の格子歪を求める（Ｓ５，Ｓ８）。変形前と変形後の格子歪から結晶内に蓄積した塑性歪を測定する（Ｓ３）。 （もっと読む）

【課題】マッピング測定を行う全反射蛍光Ｘ線分析装置において、正確さを損なうことなくより短時間に測定強度の分布を求められる装置を提供する。
【解決手段】以下のように動作する制御手段２４を備える。試料台２よりも大径の円板状の試料１について、試料台２に同心に載置されてたわんだ状態での試料表面１ａを円錐台の上面と側面等で近似することにより、縦断面における試料表面１ａの傾きを半径方向の距離の関数として求め、各測定点に対応するステージ座標に基づいて、各測定点を通る試料１の半径と平面視した１次Ｘ線３とのなすずれ角度δを算出し、前記ステージ座標および前記関数ならびに前記ずれ角度δに基づいて、各測定点における１次Ｘ線方向についての試料表面１ａの傾きを算出してステージ角度の補正値とし、その補正値を用いて各測定点で１次Ｘ線３の入射角度αが適切になるようにステージ角度φを調整する。 （もっと読む）

【課題】接合された異種材料の界面を破壊することなく、その界面における結晶性物質の分析を行うことができるＸ線回折法を提供する。
【解決手段】異種材料の接合界面に存在する結晶性物質を同定するＸ線回折法で、次の過程を備える。異種材料の接合界面のうち、その断面が曲線で表される領域を分析対象面とする試料SをＸ線照射源10と回折線検出器30との間に配置する過程。照射源10から、分析対象面に対して、前記曲線の接線方向にＸ線52を照射する過程。このＸ線52の照射に伴って発生する回折線54を回折線検出器30で検出する過程。Ｘ線を分析対象面の接線方向に照射することで、非破壊状態の分析対象面から回折線を的確に検知することができる。 （もっと読む）

【課題】複数の色成分の透過像を出力する放射線検出器を用いて、ダイナミックレンジの広い断面像を得る。
【解決手段】放射線を検出してカラーの可視光像に変換するカラーＸ線ＩＩ３ａとカラーの可視光像を撮影して色成分ごとの透過像データを出力するカラーカメラ３ｂより成るＸ線検出器３と、複数の走査位置でカラーＸ線ＩＩ３ａにより得た色成分ごとの透過像データを画像合成部９ｅにより互いに加算した単色透過像データを用いて被検体５の断面像を再構成するＣＴ装置。 （もっと読む）

【課題】平行ビーム法を用いたＸ線回折法において、角度分解能が優れていて、Ｘ線強度の低下が少なく、構造が簡素化されたＸ線回折装置およびＸ線回折方法を提供する。
【解決手段】平行ビームのＸ線２４を試料２６に照射して、試料２６からの回折Ｘ線２８をミラー１８で反射させてからＸ線検出器２０で検出する。ミラー１８の反射面は複数の平坦反射面の組み合わせからなり、各平坦反射面の中心点は、試料２６の表面上に中心を有する等角螺旋の上にある。Ｘ線検出器２０は、回折平面に平行な平面内において１次元の位置感応型である。異なる平坦反射面で反射した反射Ｘ線が、Ｘ線検出器２０の異なる地点にそれぞれ到達する。異なる平坦反射面で反射した反射Ｘ線がＸ線検出器の同一の検出領域上で混在して検出されることを想定して、それらを互いに区別するための補正処理を実施する。 （もっと読む）

【課題】 互いに積層されてパッケージに収容された複数の単結晶基板の夫々について、パッケージを破壊することなく反りを測定する。
【解決手段】
パッケージにＸ線を照射するステップと、受光スリットの調節及びパッケージの高さ方向の位置調節を行うことにより、パッケージに収容された複数の単結晶基板により回折された複数の回折Ｘ線のなかから、所望の単結晶基板からの回折Ｘ線だけを選択的に検出するステップと、所望の単結晶基板からの回折Ｘ線のロッキング曲線を測定するステップと、パッケージを所定方向に一定距離移動させるステップとを含み、ロッキング曲線測定を行うステップとパッケージを所定方向に一定距離移動させるステップとを繰り返し行う。 （もっと読む）

【課題】経済的かつ簡便な方法で高い加工速度または処理量での検査の精度の向上を可能にする。
【解決手段】
本発明は、生産機械用の、とりわけ、一つ以上の列から成る製品（５）のフローを有する充填装置７または充填密封装置１３を備えた瓶詰設備１用の検査装置に関し、該検査装置は生産機械の内部に、有利には瓶詰設備１の内部に、充填装置７ないし充填密封装置１３の直後にまたは分離装置２３の前方に配置されており、その結果該製品５は、該製品５の分離２３または梱包２５の前に検査される。さらに本発明は、生産機械用の、とりわけ、瓶詰設備１用の検査方法に関し、該検査方法では、源１７およびセンサ１９から成る検査装置が、製品の動きＢと垂直または斜めのいくつかの製品５を走査する。 （もっと読む）

【課題】温度変化を伴って所定角度範囲のＸ線測定を繰り返して行う場合に、Ｘ線測定の中断をできる限り抑えることができ、しかも、得られた測定結果の分析を正確且つ迅速に行えるＸ線分析装置を提供する。
【解決手段】試料にＸ線を照射したときにその試料から出たＸ線をＸ線検出器によって検出するＸ線分析装置である。温度変化曲線３９に従って試料温度を変化させながら、Ｘ線回折測定を行って２θ＝５°から２θ＝４０°の間で複数の回折線プロファイル３５を縦軸に沿って間隔をおいて複数描く。５°〜４０°の間で角度が増加する順方向移動時のＸ線強度データ３５（→）を角度座標軸（座標表示３６の横軸）上の５°から４０°へ向かって画面上で表示させ、角度が減少する逆方向移動時のＸ線強度データ３５（←）を同じ角度座標軸上の４０°から５°へ向かって画面上で表示させる。順・逆表示をスイッチアイコン４３によって切替えて表示できる。 （もっと読む）

【課題】隔壁、炉体カバー等が用いられているＸ線及び熱分析の同時測定装置において複数試料を自動的に順次に交換して測定できるようにする。
【解決手段】隔壁１７内で炉体によって試料１８を加熱し、炉体カバーで均熱化を行い、Ｘ線測定装置２及び熱分析測定装置３によって同時測定を行うＸ線及び熱分析の同時測定装置において、把持部材８１を持った搬送装置４によって炉体カバーを隔壁１７内からカバー載置部９１へ取出した状態で、交換試料１８を試料載置部９８から隔壁１７内へと搬送装置４によって搬送するようになっており、カバー載置部９１には炉体カバーの位置決め用ブロック９９が設けられ、試料載置部９８には試料容器の位置決めを行う部材が設けられている。炉体カバーや試料容器を隔壁１７内でＸ線通路Ｘ１に対して常に一定の相対位置に配置して、Ｘ線の進行を邪魔しないようにする。 （もっと読む）

【課題】撮影倍率を変更しても都度較正を行なうことなく寸法精度のよい断面像を得る。
【解決手段】撮影距離ＦＣＤと検出距離ＦＤＤを設定するシフト機構（撮影距離設定手段、検出距離設定手段）７と、第一の撮影距離ＦＣＤを設定してスキャンして得た既知の大きさの第一の基準体の第一の断面像上の大きさと、第二の撮影距離ＦＣＤを設定してスキャンして得た第一の基準体の断面像上の大きさとから、ＦＣＤ及びＦＤＤの誤差を求め較正する較正計算手段を有する。 （もっと読む）

【課題】回転テーブルの実際の回転中心、あるいはＸ線発生装置とＸ線検出器の対の実際の回転中心の、設定されている回転軸からのずれが断層像に与える影響をなくするか、少なくすることのできるＸ線断層像撮影装置を提供する。
【解決手段】Ｘ線検出器２により収集した各投影方向へのＸ線投影データを用いた再構成演算によって得られた断層像を、投影方向と同じ方向に順投影し、その順投影データと収集した投影データとのずれを求め、そのずれに基づいて収集した投影データを補正して新たに再構成演算を行うことにより、Ｘ線発生装置１とＸ線検出器２の対と対象物Ｗとの相対回転の不正確さに係わらず、その影響の少ない鮮明な断層像の修得を可能とする。 （もっと読む）

【課題】水分の存在の判定に用いる情報のデータベースを予め作成する必要がない水分検出方法を提供する。
【解決手段】単一エネルギーを有するパルス状の高速中性子１７が、中性子発生管２から、配管１２を取り囲む保温材１３に照射される。高速中性子１７が保温材１３内の水１５及び配管１２内の液体１６で減速されて熱中性子１８になる。高速中性子１７の照射方向と逆方向に進む熱中性子１８を^３Ｈｅ比例計数管３で検出する。スケーラー１０は、熱中性子の検出信号を用いて設定された時間毎の計数値を算出する。データ処理装置１１は、これらの計数値を用いて、各時間幅での熱中性子の強度を求める。この強度がピークになる時間を基に熱中性子の飛行距離を求め、この飛行距離、及び^３Ｈｅ比例計数管３と配管１２の外面との距離に基づいて、保温材１３内の水分の有無を判定する。 （もっと読む）

【課題】産業廃棄物や産業副産物をセメント原料として大量に使用した場合であっても、セメント組成物の硬化の際における強度の変動幅を制御することが可能なセメント組成物の製造方法を提供すること。
【解決手段】石灰石、硅石、石炭灰、高炉スラグ、建設発生土、下水汚泥及び鉄源からなる群より選ばれる少なくとも１種を配合した原料を焼成して得られるセメントクリンカーと、石膏と、を混合して粉砕する工程を有するセメント組成物の製造方法であって、上記工程において、該セメント組成物におけるエーライト相の軸角βの測定値に基づいて、セメントクリンカーの原料原単位及び焼成条件の少なくとも一方を調整するセメント組成物の製造方法。 （もっと読む）

【課題】コヒーレント性を有するＸ線を、結晶性のある測定試料に照射することによって得られるスペックル状の回折光を用いて、該測定試料の結晶の不均一構造の分布を、容易に得ることができる方法を提供する。
【解決手段】コヒーレントなＸ線光を２分岐し、一方を、結晶性を有する測定試料に照射して得られたスペックル状の回折光と、他方のＸ線光を単結晶の参照結晶に照射して得られた回折光とを、二次元の検出器上で干渉させてホログラムパターンを取得し、このホログラムパターンに対してフーリエ変換を行って、該測定試料の結晶性の不均一性などの結晶構造に関する空間分布情報を得るようにする。こうすることで、スペックル状の回折光から直接、オーバーサンプリング法を用いた演算処理に比べ、容易に上記情報を得ることができる。 （もっと読む）