【課題】幾何条件を変更した後に最初に断層撮影をする場合に、スキャン開始から断面像の完成までの時間を短くできるＣＴ装置を提供する。
【解決手段】透過像の回転中心位置を求め記憶する回転中心求出部９ｅと、スキャン制御部９ｄと回転中心求出部９ｅと再構成部９ｆとを制御して、被検体５に対し第一のスキャンを実施して、第一のスキャンデータから回転中心位置の求出と記憶を行い、引き続き、被検体５に対し第二のスキャンを実施して第二のスキャンデータを記憶しつつ、第二のスキャンデータから順次、回転中心位置を用いて再構成処理を前記第二のスキャンと並行して行い、被検体５の断面像を再構成する撮影制御部９ｃを有するＣＴ装置。 （もっと読む）

【課題】取得画像に対する散乱Ｘ線の影響を軽減することが可能となるＸ線撮像装置およびＸ線撮像方法の提供を目的とする。
【解決手段】X線を空間的に分割する分割素子１０３と、分割後被検知物１０４を透過したX線の強度を検出する検出手段１０５と、分割素子・被検知物・検出手段のいずれかを移動させる移動手段１０６〜１０８と、Ｘ線の走査速度と検出手段の画像取得速度とを同期させる露光制御手段１０９とを用いて、被検知物の微分位相像または位相像を演算するＸ線撮像装置。 （もっと読む）

【課題】撮像対象被検体の任意の指定された特定領域のみ高い空間分解能で撮像可能であるとともに、簡便に高精度で画像合成が可能な産業用Ｘ線ＣＴ装置および撮像方法を提供することにある。
【解決手段】制御手段２０は、Ｘ線焦点サイズ調整手段９と検出器ピクセル積算処理手段５とを制御して、被検体全体を粗い空間分解能で撮像した画像と、前記被検体の一部に指定された領域に対して、細かい分解能で撮像した画像を得る。合成画像作成手段４Ａは、全体領域の粗い画像データの中に特定の指定領域の細かい画像データを組み込み合成させて一体画像データを合成する。 （もっと読む）

【課題】試料の内部構造を破壊することなく分析する。
【解決手段】干渉性Ｘ線が発せられるＸ線源と、前記Ｘ線源からのＸ線をコリメートするＸ線コリメータと、Ｘ線を吸収又は反射する材料により形成されており、前記Ｘ線の可干渉となる位置に設けられた参照穴及びＸ線透過窓とを有し、前記コリメートされたＸ線が照射されるＸ線吸収部と、前記Ｘ線透過窓を透過したＸ線が照射される位置に設置される試料と、前記試料により生じる散乱Ｘ線と、前記参照穴を通過したＸ線との干渉により生じたホログラムを検出する検出器と、前記検出器により得られた前記ホログラムに基づき前記試料の内部構造のイメージ画像を得るためフーリエ変換を行う処理部と、を有し、前記試料は、前記Ｘ線吸収部に対し相対的に移動させることができるものであることを特徴とするＸ線分析装置により上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】ＢＧＡやＣＳＰなど、半田ボール等の複数の特定部位が対象物の表面ないしは内部に平面に沿って存在している回路基板等の対象物の検査において、半田ボール等が並ぶ平面による切断のための設定作業を不要としたＸ線ＣＴ装置を提供する。
【解決手段】ＣＴ撮影により得られた投影データを逆投影処理して求めた対象物Ｗの３次元画像情報から、対象物の表面または内部に平面に沿って存在するあらかじめ設定された複数の特異部位の像を捜し出し、その各特異部位の像の中心が通る平面Ｐを求める特異部位像配列平面算出手段と、その平面Ｐでスライスした断層像を３次元画像情報に基づいて作成して自動的に表示器に表示する表示手段を備えることで、半田ボール等が並ぶ平面でスライスした断層像を、オペレータによるスライス位置の設定作業を必要とすることなく直ちに表示することを可能とする。 （もっと読む）

【課題】測定値からノイズの影響を除去する。
【解決手段】測定対象物上に複数の測定点Ｐ₁〜Ｐ_Nを設定し、測定点Ｐ₁〜Ｐ_Nの並ぶ方向に沿って振動させながら測定ビームを照射する。測定ビームの振幅Ｗの範囲にＭ個の測定点Ｐ₄〜Ｐ₈が含まれているとすると、Ｍ個の測定点Ｐ₄〜Ｐ₈から得られる２Ｍ個の測定値ｆ₁〜ｆ_2Mから、下記(７ａ）（７ｂ)式、


に従って、フーリエ係数ｂ₁(振幅が測定ビーム径の１／２の場合)、又はｂ₂(振幅が測定ビーム径と等しい場合)を求め各測定点のフーリエ係数ｂ₁又はｂ₂の推移を求め、微小領域の分析を行なう。 （もっと読む）

【課題】リサイクル樹脂の臭素濃度を精度良く測定する。
【解決手段】少なくとも樹脂片を含む分別対象物を重ならずに移動させる搬送装置と、複数の分別対象物に同時にＸ線あるいは電子線を照射する照射線発生装置と、複数の樹脂片中の臭素から同時に放出される蛍光Ｘ線を検出する検出装置と、検出された蛍光Ｘ線のデータを処理するデータ処理部と、該データ処理部からの信号に基づいて臭素濃度を測定する臭素濃度測定装置であって、前記データ処理部は、検出された蛍光Ｘ線のデータを樹脂片の所定単位毎に積算するように構成する。 （もっと読む）

【課題】プローバフレームの面剛性を高め、歪みを少なくし、これにより、各プローブピンとＴＦＴパネル基板の電極との接触圧力を均一化する。
【解決手段】本発明の外フレームは、アルミニウム合金の板材を基材とし、このアルミニウム合金の板材に、ステンレス合金の板材と繊維強化樹脂の板材の少なくとも何れか一方の板材を層状に連結して層構造を構成する。この層構造とすることによって、外フレームの曲げ剛性を向上させる。 （もっと読む）

【課題】電子顕微鏡において、従来、複数の方向からの試料の観察を一度に実施することは不可能であり、例えば、試料の３次元形状を求めるには、試料を様々な角度に傾斜させ、得られた各々の画像から３次元形状を再構築するトモグラフィー法、右視野像、左視野像の２枚の画像を試料の傾斜もしくは電子線の照射角度の変化によって作り出し、立体観察を可能成らしめるステレオ法などがあるが、いずれも複数枚の画像を得るには画像枚数回の画像取得作業を必要としており、時間分解能が低く、動的観察、実時間観察には至っていない。
【解決手段】照射光学系中に第１の電子線バイプリズムを設置し、角度の異なる２つの電子線を試料の観察領域に同時に照射する。この同時に試料を透過した２つの電子線を結像光学系に配置した第２の電子線バイプリズムにより空間的に分離して結像させ、照射角度の異なる２つの電子顕微鏡像を得る。この２つの画像を検出手段で取得しこれを元に試料の立体像や異なる情報を有する２つの像を生成し、表示装置に表示する。 （もっと読む）

【課題】 異物起因のコントラストのみを明確に判別して過検出及び誤検出を防ぐこと。
【解決手段】 測定試料に含まれる一つの元素のＸ線吸収端より低く、かつ、検出元素のＸ線吸収端より高いエネルギーの特性Ｘ線を試料に照射するＸ線管球１１と、Ｘ線が試料を透過した際の透過Ｘ線を検出するＸ線検出器１３と、透過Ｘ線の透過像からコントラスト像を得る演算部１５と、を備えたＸ線透過装置及びＸ線透過方法とする。 （もっと読む）

【課題】位置ずれ補正に要する走査画像の取得回数を１回で済まし、また、ｙ軸方向の位置ずれ補正およびｘ軸方向の位置ずれ補正に要する演算を１回で済まして、位置ずれ補正に要する時間を短縮する。
【解決手段】荷電粒子ビームを試料上で二次元的に走査して走査画像を形成する走査ビーム照射装置において、試料を支持するステージ上に設けたマークと、このマークを含む走査画像を取得する走査画像取得手段と、走査画像取得手段で取得した走査画像に基づいて位置ずれを補正する位置ずれ補正手段とを備え、走査画像取得手段は、同一のマークを走査画像中に含む２つの異なる走査画像を取得し、この２つの走査画像の取得は同じ走査期間内で行う。２つの走査画像は同一のマークを走査画像中に含むため、２つの走査画像中のマークの位置を比較することによって、走査画像間に位置ずれを求めることができる。 （もっと読む）

【課題】検査対象物に割れや欠けがなく、良品と相似形で面積が相違する物品や、周囲長が良品と同程度でも欠けが存在する物品について、従来に比してより正確に割れや欠けの有無を判定することのできるＸ線検査装置とその検査プログラムを提供する。
【解決手段】Ｘ線発生装置１からのＸ線を検査対象物Ｗに照射し、その透過Ｘ線をＸ線検出器２で検出して得られる検査対象物のＸ線透視像を、画像処理して良否判定を行う装置において、検査対象物のＸ線透視像の外形の複雑さを数値化し、その数値をあらかじめ設定されている許容範囲と比較することによって良否判定を行うことで、割れや欠けが存在しないものの面積の大きな対象物を欠陥品と判定せず、また、周囲長が良品と同程度でも欠け等が存在する対象物を確実に欠陥品と判定する。 （もっと読む）

【課題】肉厚と比較して小さな欠陥を検出しようとした場合、検査対象としての金属材の材料の粗密に起因して変化する透過放射線量（ノイズ）と、欠陥に起因して変化する透過放射線量との比が小さくなってしまい、ノイズを欠陥として過剰検出してしまっていた。
【解決手段】放射線を検査対象に照射し、検査対象と放射線の照射範囲との相対位置関係を変更してそれぞれ異なる位置で放射線透過画像を取得し、これら複数の放射線透過画像が取得された各位置および該複数の放射線透過画像に基づいて欠陥検出画像を生成し、欠陥検出画像に基づいて検査対象に欠陥が含まれるか否かを判定すると共に良否を判定する。 （もっと読む）

【課題】 電子線を使う半導体検査装置のスループットを向上する。
【解決手段】
電子線を試料に向けて照射する電子源１４・６と、該試料を保持する試料ステージ１４・２２と、該電子ビームの試料へ向けた照射によって該試料の表面の情報を得た電子を検出する検出器１４・４と、該検出器１４・４に検出された電子に基づいて試料表面の画像を生成する画像処理ユニット１４・５と、電子源１４・６から試料ステージ１４・２２への１次電子光学系と試料ステージ１４・２２から検出器１４・４への２次電子光学系を分離するウィーンフィルタ１４・３と、を備え、電子銃１４・６から放出された電子線はウィーンフィルタ１４・３においてクロスオーバを形成すると共に、試料表面から放出された放出電子はウィーンフィルタ１４・３においてクロスオーバを形成し、１次電子光学系と２次電子光学系のクロスオーバの位置は、ウィーンフィルタ１４・３上で異なっている。 （もっと読む）

【課題】Ｘ線反射率法を用いて積層体の層構造を正確に解析することのできる方法、装置及びプログラムを提供する。
【解決手段】このＸ線反射率法を用いた積層体の層構造解析方法は、例えば多層膜である試料にＸ線源からＸ線を照射する照射工程と、該試料から反射されるＸ線を検出器で検出する検出工程と、この検出されたＸ線の前記照射されたＸ線に対する割合であるＸ線反射率を測定器で測定する測定工程と、解析器で、前記試料に表面粗さ又は界面粗さがある場合において該試料の表面又は界面において該表面又は界面の凹凸により鏡面反射方向以外の方向にＸ線が散乱する、散漫散乱に伴う該表面又は界面での反射Ｘ線と透過Ｘ線の干渉成分の減少を加味して、前記測定されたＸ線反射率を解析する解析工程とを備えている。 （もっと読む）

【課題】検出画像を取得した被検査領域毎に閾値を最適化する手法はあるが、１枚の検出画像については１つ閾値だけを適用する。このため、１つの画像内に有意でない欠陥が含まれる場合でも、有意の欠陥と同じ感度レベルで検出される。
【解決手段】１つの検査領域内に複数の感度領域を設定して、１つの検査領域のうちＤＯＩ（Defect of interesting）が存在する領域の欠陥だけを他と区別して検出できる仕組みを提案する。具体的には、検査領域内の画像の特徴に基づいて、検査領域内に複数の感度領域を設定し、検出画像、差画像又は欠陥判定部の判定用閾値に、各感度領域の設定感度を適用する。 （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は、微小ビームで励起した蛍光Ｘ線を用いて、実装はんだ及びプリント板実装部品の鉛の含有可能性を判定するための検査方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 上記課題は、蛍光Ｘ線測定装置を用いて部品又は材料中の指定元素の含有可能性を検査する検査方法において、指定元素毎に、蛍光Ｘ線測定装の測定結果によって示されるＸ線強度を測定された測定エリアにおける位置情報に対応させたマッピングデータを生成し、検出されたＸ線強度と部品又は材料上の照射位置までの距離との関係に基づいて、マッピングデータによって示されるＸ線強度を補正し、所定Ｘ線強度に基づいて該指定元素の含有可能性有りと判断した照射位置を検出位置情報として生成し、指定元素毎の検出位置情報を２つ以上の指定元素について合成することによって指定物質が含有される可能性を示す画像データを生成し表示ユニットに表示させることによって達成される。 （もっと読む）

【課題】本発明は、放射線被曝を受ける側の材料におけるアルファ線の影響範囲に相当する飛程と放射線被曝を受ける側の材料から放出されるアルファ線の強度とを同時に測定できるアルファ線測定装置を提供し、また、異なる厚みの試料を透過するアルファ線の強度を容易に測定できるアルファ線測定方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本願発明のアルファ線測定装置は、アルファ線源から照射されたアルファ線が照射される方向に試料を設け、試料を透過したアルファ線が通過する位置に透過したアルファ線を検出する放射線検出器を設ける構成とし、また、本願発明のアルファ線測定方法は、一方から他方へ変化している厚みを有する試料へアルファ線を照射しながら、アルファ線の照射を試料の一方から他方へ走査して試料を透過するアルファ線の強度を検出する方法とした。 （もっと読む）

【課題】平行ビーム法を用いたＸ線回折法において、角度分解能が優れていて、Ｘ線強度の低下が少なく、構造が簡素化されたＸ線回折装置およびＸ線回折方法を提供する。
【解決手段】平行ビームのＸ線２４を試料２６に照射して、試料２６からの回折Ｘ線２８をミラー１８で反射させてからＸ線検出器２０で検出する。ミラー１８の反射面は複数の平坦反射面の組み合わせからなり、各平坦反射面の中心点は、試料２６の表面上に中心を有する等角螺旋の上にある。Ｘ線検出器２０は、回折平面に平行な平面内において１次元の位置感応型である。異なる平坦反射面で反射した反射Ｘ線が、Ｘ線検出器２０の異なる地点にそれぞれ到達する。異なる平坦反射面で反射した反射Ｘ線がＸ線検出器の同一の検出領域上で混在して検出されることを想定して、それらを互いに区別するための補正処理を実施する。 （もっと読む）

【課題】 互いに積層されてパッケージに収容された複数の単結晶基板の夫々について、パッケージを破壊することなく反りを測定する。
【解決手段】
パッケージにＸ線を照射するステップと、受光スリットの調節及びパッケージの高さ方向の位置調節を行うことにより、パッケージに収容された複数の単結晶基板により回折された複数の回折Ｘ線のなかから、所望の単結晶基板からの回折Ｘ線だけを選択的に検出するステップと、所望の単結晶基板からの回折Ｘ線のロッキング曲線を測定するステップと、パッケージを所定方向に一定距離移動させるステップとを含み、ロッキング曲線測定を行うステップとパッケージを所定方向に一定距離移動させるステップとを繰り返し行う。 （もっと読む）