【課題】フィルムの蛇行とカールとを監視し、未塗工不良や塗工不良の発生や、塗工のエッジ部分に発生する塗工抜け不良を検出することを可能とし、更にシワの発生を検出可能としたフィルム検査装置を提供する。
【解決手段】長尺のフィルムに塗液を塗工する工程でフィルムを検査する装置であって、塗工部の直後に設けられ、第一の端辺と第一の塗工エッジを検出するための第一の検出部と、第二の端辺と第二の塗工エッジを検出するための第二の検出部と、第一の端辺と第一の塗工エッジの位置算出部と、第二の端辺と第二の塗工エッジの位置算出部と、フィルムの蛇行またはカールの発生を判別する蛇行・カール判別部と、塗工エッジに発生した塗工抜け不良を判別する塗工抜け不良判別部と、硬化処理される硬化処理部の直後に設けられた第三の検出部と第四の検出部と、第三の端辺位置算出部と第四の端辺位置算出部と、を備えたことを特徴とするフィルム検査装置。 （もっと読む）

【課題】透光性を有する容器の欠陥を光学的に検査する際に、光源からの光が容器の表面で反射してできる映り込みを低減し、高い検査精度と高い搬送効率とを両立する容器の検査装置を提供する。
【解決手段】検査装置１２では、ガラス壜１１が、第１モータ３３及び第２モータ３４によりそれぞれ異なる速度で回転する搬送ベルト３１，３２に挟持された状態で、回転しながら検査用通路２０に沿って搬送される。また、検査装置１２は、検査エリアＩＡに沿って配列されたＮ個（但しＮは２以上の自然数）の発光部２４ａを有するＬＥＤ光源２４と、検査エリアＩＡを搬送されるガラス壜１１を撮像するカメラ２５と、カメラ２５が撮像した画像に基づいてビリＢ等の欠陥の有無を判定する判定部とを備える。Ｎ個のうちガラス壜１１の搬送位置に対応するＭ個（但しＭはＮ未満の自然数）の発光部２４ａの発光位置が、ガラス壜１１の搬送に追従して移動する。 （もっと読む）

【課題】半導体基板の欠陥検査において、高精度かつ効率的に、可視光透過性を有する半導体基板の表裏面への焦点位置合せを行うこと。
【解決手段】
半導体基板の欠陥検査装置は、焦点位置合わせマークが表面に形成された可動ステージと、可視光を可動ステージに向けて照射する光源と、可動ステージに対向して設けられた対物レンズと、対物レンズが結像した画像を電気信号に変換する光電変換素子と、焦点位置合わせマークの可動ステージ上の位置および被検査物となる半導体基板の厚さが登録され、可動ステージと対物レンズの位置関係を制御する制御装置を備えている。制御装置は、登録された焦点位置合わせマークを基準にして半導体基板の裏面側の焦点位置合わせを行い、登録された半導体基板の厚さを基準にして半導体基板の表面側の焦点位置合わせを行う。 （もっと読む）

【課題】 撮像カメラの処理能力に制約を受けることなく、検査時間を短縮することができる自動外観検査装置を提供する。
【解決手段】 テーブル部、走査ステージ部、ストロボ照明部、鏡筒部、撮像部並びに、予め登録しておいた検査条件に基づいて、撮像された検査対象物の画像の良否判断をする検査部とを備え、
走査ステージ部には、テーブルの現在位置を計測する位置計測手段が備えられており、
鏡筒部には、観察光を一部透過させると共に、角度を変えて一部反射させる、
光分岐手段が備えられており、
鏡筒部には、光分岐手段で分岐された光を各々撮像することができるように、撮像部が複数取り付けられており、
制御部は、ストロボ発光させる毎に、撮像に用いる撮像部を逐次変えて撮像を行う機能を備えていることを特徴とする、自動外観検査装置。 （もっと読む）

【課題】透明な粒状体群を検出対象物とするような場合であっても、正常物であるか異常物であるかの判別を良好に行うことが可能な粒状体検査装置を提供する。
【解決手段】粒状体群を検出箇所を通過させるように移送する移送手段Ｓと、検出箇所からの光を受光する受光手段１０と、受光手段１０の受光量が正常物に対応する適正光量範囲を外れているか否かにより正常物であるか異常物であるかを判別する判別手段とが備えられ、検出箇所Ｊを照明する照明手段９が、照明用光源２０，２４から検出箇所Ｊに向けて出射された光を拡散光として透過させる拡散透過部材２１，２５を検出箇所から離れる外方側に向けて凸状に湾曲する凸状曲面Ｑに形成する状態で備えるとともに、照明用光源２０，２４を拡散透過部材２１，２５よりも外方側の箇所に凸状曲面Ｑに沿って位置する状態で備えて構成される。 （もっと読む）

【課題】 リファレンス画像に基づき印刷した印刷物を検査する際に、印刷物を読み取った印刷画像とリファレンス画像との位置合わせを行うと、リファレンス画像によっては位置合わせの精度が低い場合があり、検査精度が低下する。
【解決手段】 リファレンス画像と印刷画像との位置合わせを行って印刷物の検査を行う処理、または、位置合わせを行わずに印刷物の検査を行う処理を、リファレンス画像の特性に基づいて選択する。 （もっと読む）

【課題】球径に応じて転がす量を変えられる球検査用転がし装置を提供する。
【解決手段】複数の球５５を載置するパッド４３と、複数の球５５を縦横複数列に配置する配置部材３０と、配置部材３０およびパッド４３を水平面内の直交する２方向のうち一方向に相対移動させる第１駆動装置２０と、配置部材３０およびパッド４３を水平面内の直交する２方向のうち他方向に相対移動させる第２駆動装置４０と、第１駆動装置２０および第２駆動装置４０を制御して配置部材３０およびパッド４３を相対移動させ、球５５に縦転がしおよび横転がしを与える制御装置５１と、制御装置５１に球径を入力する入出力装置５２とからなり、制御装置５１は、入力された球径に応じた配置部材３０およびパッド４３の相対移動量を算出する算出手段を有する。 （もっと読む）

【課題】 汚れに強く、段取りやメンテナンスを容易化すると共に、コスト低減を図ることができる円筒形状物の外観検査装置を提供する。
【解決手段】 この外観検査装置は、円筒形状物である被検査物の外観を検査するものである。外観検査装置は、回転自在に設置され回転中心軸Ｌ１と同心に配置した軸受１の端面を接触させる端面治具５と、端面治具５の軸受１を接触させる側面に回転中心軸Ｌ１と同心に設けられた円錐面状の照明反射部６と、外輪３を回転させる駆動装置１８と、外輪押えローラー１９と、内輪押えローラー２０と、照明反射部６に照射する照明装置８と、この照明装置８で照射され照明反射部６および内輪２の内周面２ａで順次反射された反射光により内輪２の内周面２ａを撮像する撮像装置１１とを備えた。 （もっと読む）

【課題】少ない光源による照明装置を用いて、構造物の表面の欠陥に発生する陰影を確実に認知できるようにする。
【解決手段】
複数の光源121-124から、各光源による光線の主要な照明領域が重複しないよう撮影領域を照射して撮影し、補正データ取得手段103が、欠陥のない撮影領域の撮影結果から、明度のムラを補正する補正データを取得し、欠陥を調査すべき撮影領域の撮影結果を、補正データを用いて補正し、撮影結果の明度のムラを平準化し、撮影結果に含まれる欠陥の影が、明度のムラにまぎれることなく、はっきり認識できるようにする。 （もっと読む）

【課題】波長が１３．５ｎｍ付近の極端紫外(Extreme Ultra Violet：ＥＵＶ)光を露光光源とする反射型マスクの欠陥修正技術を利用した半導体集積回路装置の製造技術を提供する。
【解決手段】位相欠陥２１１が生じている開口パターン２０４の近傍の吸収層２０３に、開口パターン２０４よりも微細な開口径を有する補助パターン３０１を形成する。この補助パターン３０１は、ウエハ上のフォトレジスト膜に開口パターン２０４を転写する際の露光光量を調整するためのパターンである。 （もっと読む）

【課題】本発明は、基板検査システム及び基板検査方法に関する。
【解決手段】本発明の一実施例による基板検査システムは、基板が配置される第１検査テーブルと、前記第１検査テーブルに配置された基板が再配置される第２検査テーブルと、前記第１検査テーブルに配置された前記基板を撮像する第１撮像手段と、前記第２検査テーブルに再配置された前記基板で、不良が疑われる位置に該当する領域を撮像する第２撮像手段と、前記第１撮像手段により撮像した前記基板映像から不良が疑われる位置を検出し、検出された不良が疑われる位置に対する座標データを演算して前記第２撮像手段に伝送する制御部と、を含む。 （もっと読む）

【課題】透過率が高い導電性透明電極パターンや微細な金属配線のパターンを、インライン検査で行うための検査システムを提供する。
【解決手段】検査ワーク１１を第１の方向Ｘに搬送するワーク搬送装置２０と、検査ワーク上に形成されたパターンの光学情報を取得する撮像装置３０と、第１の方向と直交する第２の方向Ｙに撮像装置を移動させる移動装置４０と、ワーク搬送装置、撮像装置及び移動装置を制御するとともに、光学情報に基づいてパターンを検査する制御部５０と、を有する。 （もっと読む）

【課題】高精度に半田付け部の良否を判断すること。
【解決手段】第１部材から相互に隣接して延びる複数のリード１２が第２部材に夫々半田付けされた、半田付け部１２ａを検査する半田検査方法は、各リード１２を交互に異なる色で着色するステップと、各リード１２に対して、着色された色と関連する各色の光で夫々照射するステップと、各光が照射された各リード１２の半田付け部１２ａを夫々撮影するステップと、撮影された各リード１２の半田付け部１２ａの撮影画像に基づいて、半田付け部１２ａの良否判断を行うステップと、を含んでいる。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板に反りが生じた場合にも、検査ポイントを不良箇所に合わせて表示する。
【解決手段】電子部品が実装された配線基板５の外側縁５ａを支持する支持部６と、検査対象となる電子部品を撮像する撮像装置７と、配線基板５の法線方向に拡散し、検査対象となる電子部品について設定された要検査部位を通過する扇状の第１の光線を斜め上方から照射する第１の照射装置８ａと、配線基板５の法線方向に拡散し、電子部品の要検査部位を通過する扇状の第２の光線を斜め上方から照射する第２の照射装置８ｂとを備え、第１の光線と第２の光線とが交叉することにより、配線基板５の検査ポイントＰを示す。 （もっと読む）

【課題】鏡面反射が酷い計測対象物であっても、簡単な構造により低コストで高精度かつ高速に表面の凹みや大きな疵などの三次元的欠陥を検査することが可能な三次元表面検査装置の提供。
【解決手段】計測対象物Ｘを撮影するカメラ装置３と、曲面状に配設されて計測対象物を覆うフィルタ膜と、フィルタ膜の曲面状に沿って周期的な強度分布を持つ曲面状強度分布のパターン光を投影し、フィルタ膜を介して計測対象物に投影する曲面パターン光投影手段５と、カメラ装置３により撮影された画像に対し、曲面状強度分布を直線状強度分布に変換するデコード処理を行うことで、計測対象物の表面の三次元的欠陥を検出する欠陥検出手段１３とを含む。 （もっと読む）

【課題】検査対象物が大きくなっても、同じ撮像条件で得られた画像情報に基づいて膜厚むらの検査ができ、微妙な膜厚むらに対しても精度の高い検査ができる装置を提供する。
【解決手段】表面に皮膜が形成された検査対象物１０の、皮膜形成面の少なくとも一部を撮像し、得られた画像情報に基づいて検査対象物上の皮膜の膜厚むらを検査する膜厚むら検査装置であって、検査対象物又は撮像部４の少なくとも一方を移動させる移動部２と、移動中に撮像部で撮像された所定範囲の画像を移動位置毎に移動位置情報を付加して登録する画像登録部と、移動位置情報が付加された所定範囲の画像を移動位置の順に並べ全体画像として合成する画像合成部と、合成された全体画像の画像情報に基づいて検査対象物の色むらを検出する色むら検出部とを具備し、撮像部で撮像された画像の所定範囲は、撮像部に対して同じ角度で観察された範囲であることを特徴とする膜厚むら検査装置。 （もっと読む）

【課題】目視検査の作業効率を向上させる。
【解決手段】検査対象物に対する目視検査を支援する目視検査支援装置であって、前記検査対象物の撮影画像を目視する検査者の視線を検出することにより、前記検査者の前記撮影画像上における注視点の位置を算出する注視点算出部と、前記撮影画像上における前記注視点の分布に基づいて、前記検査者が目視検査を行った領域を目視領域として特定する目視領域特定部と、前記目視領域を示す画像を生成する目視領域画像生成部と、前記目視領域を示す画像と、前記検査対象物の前記撮影画像と、を重ね合わせて表示する画像表示部と、を備えることを特徴とする目視検査支援装置。 （もっと読む）

【課題】 ウェハを検査する際の下地の影響を低減させた検査装置を提供する。
【解決手段】 検査装置１は、複数種の波長を有する照明光でウェハを照明する照明部３０と、照明光により照明されたウェハを撮影する撮影部４０と、複数種の波長毎に所定の重み付けを行って撮影部４０により撮影されたウェハの検査用撮影像を生成するとともに、生成した検査用撮影像に基づいてウェハにおける欠陥の有無を判定する画像処理部２７とを備えて構成される。 （もっと読む）

【課題】スカッフィングを精度よく検出できるとともに、スカッフィングの大きさを定量的に評価できるエンジンボア表面傷の評価方法を提供する。
【解決手段】解析画像データ４１を取得して、第一周波数スペクトル４２を求める工程Ｓ１０・Ｓ２０と、フィルタリングした第一周波数スペクトル４２を復元し、二次元凹凸データ４５を生成するステップＳ３０〜Ｓ５０と、二次元凹凸データ４５から第二周波数スペクトル４６を求めるとともに、スカッフィングＷ３を検出するステップＳ６０・Ｓ７０と、二次元凹凸データ４５から第三周波数スペクトル４７を求めるとともに、フィルタリングした第二周波数スペクトル４６を復元するステップＳ８０〜Ｓ１１０と、復元した二次元凹凸データ４９よりスカッフィングＷ３を評価するステップＳ１２０〜Ｓ１５０とを行う。 （もっと読む）

【課題】より小型または簡単な構成で、より精度よく、半導体ウェハの表面に存在するソーマークの検出又は大きさの測定を行うことが可能な技術を提供する。
【解決手段】半導体ウェハＷの表面に対して斜め方向から、入射面において平行光である光を照射し、ラインセンサカメラ３、４で半導体ウェハＷの表面におけるライン状の領域３ａを撮影する。このことで、半導体ウェハＷの表面からの照射光の反射光または散乱光を検出し、この強度に基づいて、半導体ウェハＷの表面における線状の凹凸を検出し、またはその大きさを測定する。光源装置１、２によって、ラインセンサカメラ３、４によって撮影されるライン状の領域３ａのラインに平行な方向から光を照射し、線状の凹凸の方向がラインの方向に直交するように配置された状態で、半導体ウェハＷの線状の凹凸を検出し、またはその大きさを測定する。 （もっと読む）