【課題】配線間の底部のショートに対する検査感度を向上させ、微細化されたパターンであり、平行に並んだ複数の配線間の底部におけるパターンショートであっても検出可能な欠陥検査方法を実現する。
【解決手段】欠陥検出を行なう被対象物である試料に照射する光の偏光（アルファ）（ｓ偏光からの角度（アルファ））を、試料の回路パターンの条件、照射光の方位角及び入射角を所定の計算式に代入して算出する。偏光（アルファ）は、ｐ偏光とｓ偏光との間にある。算出した偏光（アルファ）の光を試料に照射して欠陥を検査する。これにより、配線間の底部のショートに対する検査感度を向上させ、微細化されたパターンであり、平行に並んだ複数の配線間の底部におけるパターンショートであっても検出可能な欠陥検査方法を実現することができる。 （もっと読む）

【課題】 微小ワークを検査し易いように所定間隔に揃えながら高速搬送することが可能であるとともに、ワーク吸着ミスが生じ難い構成の外観検査装置を提供する。
【解決手段】 第１のインデクサ４がフィーダ３によって整列搬送されたワーク２０に背後上方から接近し当該ワークを追い越す際にエア吸着して掬い上げるようにして吸着固定して搬送して直接受け渡す構成とし、ワーク２０をいったん減速あるいは停止させる中継ガイド部材をなくして、ワーク搬送速度を落とさずに、その間隔を狭めることなくワーク２０を受渡しながら外観検査する。 （もっと読む）

【課題】反射防止フィルムの低コントラストの欠陥を容易に検出するために、反射防止フィルムに付着した薬液を拭取る薬液拭取り装置を提供する。
【解決手段】反射防止フィルムの欠陥を検査する場合にフィルムに付着させた薬液を検査後に拭取る装置であって、土台に設けられ昇降が可能な支柱と、拭取りヘッドベースと拭取りヘッド中間部材と拭取り部材を順に重ねた構造を有し、前記支柱に支えられた拭取りヘッドと、を備え、前記拭取りヘッドを薬液が付着したフィルム面に接触させて薬液を拭取ることを特徴とする薬液拭取り装置。 （もっと読む）

【課題】地中電力線検査のための検査システム及び方法を提供する。
【解決手段】地中ユーティリティ埋設室の検査システム及び方法は、地中ユーティリティ埋設室内に設置された所定のレールウェイ１２と、検査職員に検査結果を提供するように前記レールウェイを移動するように構成された検査車両１１と、を備える。前記検査車両は、地中電力線及び設備を検査し、検査結果を記録し、及び、前記検査職員に前記検査結果を伝送するための検査ツールを含む。 （もっと読む）

【課題】被検査面の表面性状の影響を軽減して目的とする疵をより精度良く検出可能とする。
【解決手段】被検査面を撮影したカメラ２の撮像画像に基づき上記被検査面に存在する表面欠陥を検出する。上記撮像画像の少なくとも疵検出領域でハレーションが発生するように、上記撮影する被検査面に対し照射装置１から光を照射することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明はカラーフィルタ基板の自動欠陥検査装置で、前記カラーフィルタ基板上の欠陥を平面の面積サイズ判定だけでなく、同時に高さ方向の欠陥判定を行うことで、極めて効率のよい欠陥検査が行える立体欠陥検査装置を提供することを目的とする。
【解決手段】カラーフィルタ基板の平面方向と高さ方向の欠陥を同時に検出する立体欠陥検査装置であって、前記カラーフィルタ基板を載置しＸＹ平面上を搬送させる搬送手段と、前記カラーフィルタ基板上をカメラと光源が同期かつ軸移動可能な撮像手段と、前記撮像手段により得られた撮像データに対して演算処理を行う画像処理手段と、前記画像処理手段で得られた立体欠陥データにより前記カラーフィルタ基板の合否判定を行う手段を具備することを特徴とする立体欠陥検査装置である。 （もっと読む）

【課題】微小な電子部品であっても、その外形を示すエッジを正確に検出することができる基板の外観検査装置および外観検査方法を提供する。
【解決手段】照明パターン選択手段（照明パターン選択部４７）は、複数の方向からの照明光を同時に照射する照明パターン１と、照明パターン１よりも高い輝度で複数の方向からの照明光を別々に照射する照明パターン２と、から照明光照射手段（照明２０）による照明光の照射パターンを選択し、画像取得手段（カメラ１０）は、照明パターン２が選択された場合には、別々に照射された複数の方向別の照明光毎に画像を取得する。このようにして取得した画像には、電子部品の実装面に略平行な面（上面）および実装面に略垂直な面（側面）により形成されるエッジが、電子部品の側面からの拡散光によって電子部品の外形として表され、エッジ検出手段（エッジ検出部４８）はこれらの画像から電子部品の外形を示すエッジを検出する。 （もっと読む）

【課題】粉体への異物混入を効果的に検出する。
【解決手段】保持機構１２は、粉体を収容したボトル１４を垂直方向に立てた状態で、側方から保持する。この保持機構１２を水平方向に回動させ、前記ボトル１４を寝かせた状態とし、この寝かされたボトル１４を支持台３４で下方から支持する。振動装置３２により、支持台３４を介しボトルを振動させ、ボトル内の粉体を一方向に移動させる。そして、支持台３４上に寝かされたボトル１４内で移動する粉体の前方部分を撮影し、撮影したボトルの画像に基づいて、前記振動によって、粉体より大きく移動した異物を検出する。 （もっと読む）

【課題】ボトル缶のネジ部において、ねじ山とは区別して傷等の形状を検出する。
【解決手段】ボトル缶の口金部における凹凸を検出する装置であって、前記ボトル缶の缶軸に平行に延びるように前記口金部に設定されたライン状の検査エリアを撮像するカラーラインセンサカメラと、前記カラーラインセンサカメラを挟んで横方向に並ぶように配置され、前記検査エリアに対して横方向から、互いに異なる色の照明光を照射する２つの照明手段と、前記カラーラインセンサカメラおよび前記照明手段に対して前記ボトル缶を前記缶軸中心に回転させる回転手段と、を備える。 （もっと読む）

【課題】目視される物体の表面に関する３次元データの品質の指示を表示するための方法およびデバイスを提供する。
【解決手段】目視される物体２０２の表面２１０の画像５００を獲得して、表示するステップであって、画像５００の複数のピクセル２３１、２３２、２３３、２３４は、目視される物体２０２上の複数の表面ポイント２２１、２２２、２２３、２２４に対応する、ステップと、複数の表面ポイントに対応する複数のピクセルの各ピクセルに関して、ピクセルに対応する表面ポイントに関する３次元座標が利用可能性であるかどうかを判定するステップと、ピクセル２３１に対応する表面ポイント２２１に関する３次元座標が利用可能でない各ピクセル２３１に関する第１のオーバーレイ２５０を表示するステップとを備える方法。 （もっと読む）

【課題】光学的手法を用いて被処理基板の構造をより高精度に評価することができるプロセスモニター装置を提供する。
【解決手段】プロセスモニター装置１１は、光を出射する光源部と、光の強度を検知可能な光検知部と、光源部から出射された光をウェハＷまで導き、ウェハＷから反射した反射波を光検知部まで導く第一光経路２１と、第一光経路２１と同等の光伝搬特性を有するように構成され、光源部から出射された光を、ウェハＷを経由することなく光検知部まで導く第二光経路と、第二光経路を通して光検知部により検知された光の強度情報に基づいて、第一光経路２１を通して光検知部により検知された光の強度情報を補正し、ウェハＷの構造を解析するコントローラ１７とを備える。 （もっと読む）

【課題】圧着端子をより正確に検査することができ、構成の簡単化または検査時間の短縮を図ることのできる圧着端子の検査装置を提供する。
【解決手段】検査装置４０は、第１検査ユニット４１、第２検査ユニット４２、および第３検査ユニット４３を備える。第１、第２、第３検査ユニット４１，４２，４３は、それぞれ連続端子３０の移動経路から外れた位置に配置された第１、第２、第３投光装置および第１、第２、第３受光装置６１，６２，６３を備える。第１投光装置は、端子３５の長手方向に延びる帯状の第１の光７１を照射する。第２および第３投光装置は、端子３５の長手方向と直交する方向に延びる帯状の第２の光７２を照射する。コンピュータは、第１、第２、第３受光装置６１，６２，６３の各受光量に基づいて、端子３５の良否を判定する。 （もっと読む）

【課題】製品の欠損等がある部分を検出する。
【解決手段】画像データ取得部は画像データ２００を取得する。総和データ生成部は画像データ２００を複数のブロック３１０に分割し、各ブロック３１０内の画素に対応付けられる画素値を合計した総和データを生成する。差分データ生成部は位置が縦方向に隣り合う２つのブロックの総和データの差分を表す第１種の差分データと、位置が横方向に隣り合う２つのブロックの総和データの差分を表す第２種の差分データを生成する。判定データ生成部は第１種の差分データと第２種の差分データのうちの一方を選択し、選択した差分データと、選択した差分データに対応するブロックの画像データ２００内の位置とを対応付けた判定データを生成する。結果データ生成部は選択された差分データが表す差分が許容条件を満たすか否かを判別した結果データを生成する。出力部は結果データの画像データ２００内の位置を出力する。 （もっと読む）

【課題】基板縁部の状態を簡単に早く検出することが出来る基板検査装置を提供する。
【解決手段】基板検査装置１００は、表面に膜を塗布した基板Ｗを保持し回転する回転テーブル５と、基板Ｗに光を照射する光照射手段２と、光照射手段２による基板Ｗ表面からの正反射光を受光し、撮像画像の信号出力する光電変換手段４と、を備える。そして、基板Ｗの回転中心を含んで回転中心から半径方向の一走査分の電気信号の回転手段一周分の検出値を加算して二次元画像を生成し、二次元画像の一方向に沿って設定された判定バンドから変化点を判断する。したがって、基板Ｗ上においてＥＢＲ線の良否を簡単に判断することができ、処理効率の良い検査が可能になる効果を奏する。 （もっと読む）

【課題】化粧材１の色判別を簡単に精度よく行うことのできる塗装色検出方法を提供する。
【解決手段】縦横に延伸する目地２によって凸部３が基材表面に形成され、凸部３が塗装された化粧材１の塗装色を搬送しながら検出する。化粧材１の所定範囲をカメラ４で撮影するとともに目地２を含む削除領域を検出して設定する。撮影データから削除領域を除外して加工撮影データを作成し、この加工撮影データに基づいて色判別処理を行う。好ましい形態では、化粧材１を３次元計測し、表面高さが閾値以下の領域を低位領域２０として検出して削除領域に設定する。別の好ましい形態では、撮影データ５において幅方向に所定長さ以上で略同色が続く色領域を幅方向の目地色領域２１として検出して削除領域に設定する。 （もっと読む）

【課題】異なる板厚を持つ複数枚の板材をレーザーで溶接する場合でも溶着状態をリアルタイムでかつ正確に検出することができる溶着状態検出方法を提供する。
【解決手段】板厚の異なる複数枚の板材を準備しＳ１、準備した複数枚の板材を少なくとも一部が重なるように固定しＳ２、固定した複数枚の板材が重なる部分に向けてレーザー光を照射しＳ３、前記レーザー光を移動させＳ４、レーザー照射部に形成されるキーホールが反射したレーザー光を受光しＳ５、受光したレーザー光の強度波形に基づいて前記板材の溶着状態を検出するＳ６。 （もっと読む）

【課題】ワークに設けられる貫通孔の内部に生じたバリを、ロボットを用いて確実に検出する。
【解決手段】各孔検出カメラ５１ａ，５１ｂにより各油孔２１ａ〜２１ｇの両端側を撮像し、ずれ算出部で各油孔２１ａ〜２１ｇの軸線と軸線Ｃ２とのずれ量を算出し、ずれ量に基づいてロボット３０を駆動制御してクランクシャフト２０をバリ検出カメラ５３と正対させる。軸線Ｃ１は軸線Ｃ２と平行なので、バリ検出カメラ５３は各油孔２１ａ〜２１ｇの内部を全域に亘ってとらえることができる。したがって、ロボット３０によりクランクシャフト２０を精度良く移動して、バリ検出カメラ５３により各油孔２１ａ〜２１ｇの内部に生じたバリを確実に検出し、バリ有無判定部により各油孔２１ａ〜２１ｇの内部に生じたバリの有無を間違えること無く判定することができる。 （もっと読む）

【課題】検査員の主観に依らずして客観的な基準により鏡面球体のショット玉を検出し、安定した検査精度を実現でき、検査の自動化によりインラインで全数検査を実施できる鋳物穴加工品の鏡面球体残留検査装置および方法を提供する。
【解決手段】鋳物穴加工品１１の加工穴１２の内部を照らす照明部と、加工穴内を撮像可能なＣＣＤカメラ２１と、ボアスコープ２２を撮像対象加工穴１２に挿入するＸＹステージ３０と、ＣＣＤカメラ２１で撮像した画像を画像処理する画像処理装置５２を備え、画像処理装置５２は、撮像した取得画像において、ハイライト領域を有し、かつハイライト領域を囲む周辺部位にハイライト領域よりも輝度値の低い環状の暗領域を有する画像領域を、鏡面球体像の候補領域として選択し、候補領域におけるハイライト領域の輝度値が上位閾値より高く、かつ暗領域の輝度値が下位閾値より低い場合に候補領域が真の鏡面球体像であると判断する。 （もっと読む）

【目的】光量センサ出力と画像取得用のセンサ出力の応答速度のずれによる補正誤差を低減する。
【構成】パターン検査装置１００は、光源１０３と、被検査試料にレーザ光を照明する照明光学系１７０と、レーザ光の光量を測定する光量センサ１４４と、パターンの光学画像を撮像するＴＤＩセンサ１０５と、ＴＤＩセンサ１０５の出力タイミングが早い場合に、出力タイミングとの時間差分の期間、ＴＤＩセンサ１０５の出力データを一時的に記憶する記憶装置１４０と、光量センサ１４４の出力タイミングが早い場合に、出力タイミングとの時間差分の期間、光量センサ１４４の出力データを一時的に記憶する記憶装置１４２と、光学画像の階調値を時間差分ずらした時刻に出力された光量値を用いて補正する補正回路１４８と、比較対照となる参照画像を入力し、階調値が補正された光学画像と参照画像とを画素単位で比較する比較回路１０８と、を備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ウェーハの表面に生じうる特定欠陥をより確実に検出することが可能な検出方法、検出システムおよび検出プログラムを提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の特定欠陥の検出方法は、ウェーハの表面に光を照射して該ウェーハの表面上の欠陥の位置に対応して検出される輝点の面内位置情報である輝点マップを取得する工程（Ｓ１０１）と、前記輝点マップにおいて、特定欠陥の発生が予想される領域である判定対象領域と、該判定対象領域以外の所定領域である参照領域とを特定し、前記判定対象領域における輝点密度の、前記参照領域における輝点密度に対する比を算出する工程（Ｓ１０２）と、算出された前記比の値に基づいて、前記特定欠陥の発生の有無を判定する工程（Ｓ１０３）と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）