【課題】簡素化を図りつつ、対象物を短時間で高精度に検査することができる。
【解決手段】撮像手段１１と対象物Ｔとの間に光軸Ｏに交差する方向に向けて光線Ｌを放射する光源１２と、光源１２から放射された光線Ｌを撮像手段１１の光軸Ｏ方向に沿って対象物Ｔ側に向けて反射するハーフミラー１３と、ハーフミラー１３と対象物Ｔとの間に光軸Ｏと同軸に配置され、外周面１４ａにハーフミラー１３により反射された光線Ｌが入射する円錐状または円錐台状の内ミラー部材１４と、内ミラー部材１４よりも大径の円錐台状の孔部１５が光軸Ｏと同軸に貫設され、孔部１５の内周面１５ａに内ミラー部材１４の外周面１４ａにより反射された光線Ｌが入射する外ミラー部材１６とを備え、外ミラー部材１６は、内ミラー部材１４の外周面１４ａから孔部１５の内周面１５ａに入射した光線Ｌを、対象物Ｔの外周面Ｔ１に垂直に入射するように反射する検査装置１０を提供する。 （もっと読む）

【課題】検査表面を多方向から撮影して欠陥を判定する装置および方法において、ワークの姿勢と撮影手段の受光部の向きを変化させると、機構が複雑となる問題が考えられる。
【解決手段】ワークＷの表面の検査区域Ｔから異なる方向から、検査区域Ｔに向かって照射可能な発光手段（Ｏ_１・・・Ｏ_８）と、発光手段（Ｏ_１・・・Ｏ_８）が発した光を絞って検査区域Ｔに照射するためのレンズ手段（Ｌ_１・・・Ｌ_８）と、受光部が検査区域Ｔに正対するように検査区域Ｔの表面に対して鉛直方向に固定して配置され、発光手段（Ｏ_１・・・Ｏ_８）が発した光の検査区域Ｔにおける反射光を受光可能な撮影手段Ｃと、撮影手段Ｃが発光手段（Ｏ_１・・・Ｏ_８）の点灯方向に対応して受光部により反射光を受光して、異なる方向からの照光に対応した検査区域Ｔの表面の画像を撮影するように撮影手段Ｃを制御する制御部とを備えることを特徴とする欠陥検出装置により解決する。 （もっと読む）

【課題】テラヘルツ波の反射波を利用して金属の腐食を防ぐための塗膜や半導体ウェーハのエピ層等の積層物中の欠陥（気泡）検査を行う際に測定対象物の位置合わせを容易に行えるテラヘルツ波を用いた検査装置及び検査方法。
【解決手段】第１レーザ光の照射によりテラヘルツ波を発振するテラヘルツ波発振アンテナ５、第２レーザ光に時間遅延を与える時間遅延機構７と、第２レーザ光に基づいた検出タイミングでテラヘルツ波を検出し、検出したテラヘルツ波の強度に応じた検出信号を生成するテラヘルツ波受信アンテナ８、測定対象物１００の位置と傾きとが所定の状態にあるか否かを検出する状態検出部、測定対象物の位置と傾きとが所定の状態にあり、時間遅延機構７で与えられる時間遅延を変化させた場合のテラヘルツ波受信アンテナで生成された検出信号に基づく時系列信号強度データのピーク値に基づいて測定対象物の欠陥の有無を検査する検査部部５４を備える。 （もっと読む）

【課題】溶接部の溶け分かれの有無を適切に検査可能な溶接部検査装置を提供する。
【解決手段】バスバー２１と端子２２とを溶接にて接合した検査対象物２における溶接部２３に対して、バー照明３２によってバスバー２１側から光を照射した状態、カラーカメラ４により溶接部２３を撮像する。そして、画像処理装置５にて、撮像画像（カラー画像）に対して溶接部（２３）に対応する検査領域を指定すると共に、指定した検査領域から周囲よりも高輝度となる高輝度領域を抽出し、さらに、抽出した高輝度領域に基づいて溶接部２３に溶け分かれが生じているか否かを判定する。この際、高輝度領域が検査領域におけるバスバー２１に対応する領域よりも端子２２に対応する領域側に存在する場合に、溶接部２３に溶け分かれが生じていると判定する。 （もっと読む）

【課題】印刷検査によって取得される印刷状態計測情報に基づいて印刷不良の原因解析を合理的且つ容易に行うことができる印刷状態不良原因の解析装置および解析方法を提供することを目的とする。
【解決手段】印刷検査装置Ｍ２による印刷検査において基板３のランドに印刷されたペーストの平面形状における面積値の正規の印刷面積に対する比率を示す面積率を複数のランドのそれぞれについて求めた面積率計測データ２３ａを、解析用データ作成プログラム２３ｂに規定された所定の処理アルゴリズムにしたがってデータ処理して、基板に印刷されたペーストの印刷状態の不良原因を解析するための解析用データを作成し、作成された解析用データを予め設定された不良原因特定用のデータテーブル２３ｅと対比して印刷状態の不良原因を特定する。 （もっと読む）

【課題】砥粒の状態を新たな解析パラメータを用いてより詳しく解析し、これにより砥面の状態をさらに正確に検査できるようにする。
【解決手段】カメラ６により砥石３の砥面を撮像してそのライン画像データを取り込み、各ライン画像データに対し砥粒抽出処理部１２３により複数種のフィルタリング処理を行うことで上記ライン画像データから砥粒切れ刃候補の画像を抽出する。そして、砥粒解析処理部１２４の制御の下で、上記抽出された各砥粒切れ刃候補の画像から、砥面全域における各砥粒切れ刃候補の重心の座標と、凸多角形近似データ及び円形度と、内部欠損及び外部欠損と、面積及び欠損度と、すくい角側の稜線形状をそれぞれ算出または検出する。そして、この得られた解析パラメータをもとに、砥石３の幅方向における砥粒分布ヒストグラムと、砥石３の砥面全域における砥粒の分布状態を表す三次元マップを生成する。 （もっと読む）

【課題】 簡易な装置で容易に制御でき、高い検査精度を維持することが可能な欠陥検査装置に好適な画像生成装置およびこれを用いた欠陥検査装置を提供する。
【解決手段】 画像入力部５１が、被写体であるシート状成型体を撮像して２次元画像データを取得すると、画像処理部５２が、２次元画像データに対して予め定める画像処理を施して解析用画像データを生成する。画像出力部５３は、生成された解析用画像データを解析装置に対して出力する。 （もっと読む）

【課題】微細化あるいはハイアスペクト化された凹部を有する構造体に対するパターン検査の精度を向上させることができるパターン検査方法およびパターン検査装置を提供することである。
【解決手段】本発明の実施態様によれば、構造体が有する凹部にＸ線または真空紫外線を集光させ、前記集光させた前記Ｘ線または前記真空紫外線を前記凹部の内部において伝播させて前記凹部の底面に到達させ、前記底面で反射または前記底面を透過した前記Ｘ線または前記真空紫外線の強度を検出することにより前記凹部の欠陥の有無を検査することを特徴とするパターン検査方法が提供される。 （もっと読む）

【課題】半導体基板表面の清浄度を正確に確認することのできる半導体基板洗浄装置および洗浄方法を提供する。
【解決手段】半導体基板洗浄装置１００は、半導体基板１０を洗浄する洗浄部１と、洗浄部１で洗浄された半導体基板１０の表面の反射強度を測定する反射式センサ２と、反射式センサ２による反射強度の測定結果に基づき、半導体基板１０の洗浄の適否を判定する判定部３とを備えている。 （もっと読む）

【課題】被検査物の表面の凹凸パターンのサイズ変動を検査するマクロ検査装置を提供する。
【解決手段】被検査物２の表面の凹凸パターンのサイズ変動を検査するマクロ検査装置１００である。マクロ検査装置１００は、被検査物２を乗せるためのステージ１と、被検査物２の表面に対して所定の角度方向から被検査物２側に光を照射する拡散光源５と、被検査物２の表面からの反射光を受光可能なラインセンサ９と、被検査物２とラインセンサ９との間に設けられ、反射光のうち拡散光源５のエッジ部からの光束に起因する反射光束が、ラインセンサ９の両端の少なくとも一方に設けられた所定領域でのみ受光されるように、反射光をラインセンサ９に導くための光学系と、を備える。 （もっと読む）

【課題】ボトル缶のねじ部を正確かつ短時間で検査する。
【解決手段】ライナー付キャップを被嵌するために開口端を外方へ向かってカールさせたカール部１とカール部１の下方でキャップをねじ嵌合するねじ部２とからなる口金部３を有するボトル缶４を缶軸Ｘまわりに回転させながら、口金部３の一部を含むように設定された撮像エリアを撮像して口金部３におけるねじ部２の形状を検査する装置であって、ボトル缶４を保持して缶軸まわりに回転させる回転手段２１と、撮像エリア内のボトル缶４のねじ部２に半径方向外方かつ缶軸方向下方から斜め上向きに照明光Ａを照射するねじ部照明手段２２と、撮像エリアにおける照明光Ａの反射光Ａ´を含む検査画像を連続的に取得する撮像手段２４と、反射光Ａ´の撮像結果に基づきねじ部２のねじ始まり部を検出し、ねじ始まり部を含むねじ部２の検査を行うねじ部検査手段２５とを備える。 （もっと読む）

【課題】ボトル缶の口金部検査において、液漏れ等を生じるおそれのある不良品のみを確実に検出する。
【解決手段】ボトル缶を缶軸まわりに回転させる回転手段と、第１照明光を撮像エリア内のカール部に照射する第１照明手段と、第１照明光とは異なる光色の第２照明光を撮像エリアを挟んで第１照明光の反対側から撮像エリアのカール部に照射する第２照明手段と、撮像エリアのカール部に対して第１照明光および第２照明光とは異なる光色の第３照明光を第１照明光および第２照明光に交差するように照射する第３照明手段と、撮像エリアに向かって配置されカール部における各反射光を含む検査画像を取得する撮像手段と、第３照明光の反射光によりカール部のエッジ位置を検出しこのエッジ位置を基準としてカール部を特定し、検査画像内の第１照明光および第２照明光の各反射光の撮像結果に基づき凹凸形状の検出を行う凹凸認識手段とを備えるボトル缶の口金部検査装置。 （もっと読む）

【課題】パターン検査装置の製造コストを削減しつつコントラストの高い検査画像を取得する。
【解決手段】パターン検査装置の画像取得部１３は、光照射部１３１、ラインセンサ１３２、角度変更機構、および、検査対象であるウエブ９を搬送する搬送機構を備える。光照射部１３１からは、ウエブ９の薄膜パターンに対して透過性を有する波長の光が出射される。光照射部１３１からの光の照射角θ１およびラインセンサ１３２により撮像が行われる検出角θ２は、常に同じであり、これらの角度は角度変更機構により変更される。パターン検査装置では、予め検査画像のコントラストが高くなる照射角および検出角の設定角度が求められ、照射角および検出角が設定角度とされる。これにより、単一波長の光源を用いてラインセンサ１３２によりコントラストの高い検査画像を取得することができ、パターン検査装置の製造コストも削減することができる。 （もっと読む）

【課題】画像から取得される欠陥から目的欠陥を抽出するための検査方法を提供する。
【解決手段】複数の検査対象領域の画像データを取得し、前記複数の検査対象領域のうち同じ構造を形成する領域同士の同じ位置の輝度を比較して輝度の差から輝度差分布を求め、前記複数の検査対象領域のそれぞれにおいて、優先的に検査をしたい優先検出領域の閾値がその他の領域の閾値よりも低くなるよう閾値分布を設定し、前記輝度差分布のうち前記閾値分布以上になる位置を目的欠陥発生位置と判定する、処理を有する。 （もっと読む）

【課題】液漏れ等を生じるおそれのある傷等の凹凸形状を有するボトル缶のみを確実に検出でき、検査の処理時間を短縮できる生産性に優れたボトル缶の口金部検査方法及び検査装置を提供する。
【解決手段】主搬送路１０１に沿って連続的に順次搬送されるボトル缶３０の撮像エリアα内のカール部３２に対して白色光Ｗを照射して撮像を行い、得られた白黒検査画像から低輝度領域の有無を検知して低輝度領域が検知されたボトル缶３０ｂを排除する１次検査工程と、１次検査工程によって排除されたボトル缶３０ｂを主搬送路１０１から退避した副搬送路１０２に沿って順次搬送しながら撮像エリアα内のカール部３２に対して、口金部３１の円筒面略接線方向に沿って２色の照明光をそれぞれ異なる方向から照射して撮像を行い、得られたカラー検査画像の各光色の信号強度からカール部３２における凹凸形状の有無を判別し、ボトル缶の良否を判定する２次検査工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】被検出形状に縁部における輝度変化を除去し、欠けや異物の検出を確実に行える孔形状検査方法および孔形状検査プログラムを提供する。
【解決手段】孔形状良否を判定する孔形状検査方法およびプログラムであって、前記孔の孔形状撮像工程と、前記孔形状画像の２値化画像形成工程と、前記孔の面積が既定値であるかを判定する孔面積判定工程と、前記孔の内形状の孔重心を求める孔重心演算工程と、前記孔形状画像に前記孔重心を中心とする同心フィルターをかけ、前記孔重心を中心とする同心形状上の画素の平均輝度と、１画素の画素輝度と、の差によるフィルタリング画像形成工程と、前記フィルタリング画像の２値化フィルタリング画像形成工程とを有し、前記２値化フィルタリング画像の画素数が所定の値以下である場合、前記孔を良品と判定する良否判定工程を有する孔形状検査方法、およびその検査方法をコンピューターに実行させるプログラム。 （もっと読む）

【課題】表面を検査する方法および装置を提供すること。
【解決手段】表面の特性を検査する方法であって、第１の所定の放出角（α_１）で、検査される表面（９）上に放射を放出するステップと、第１の受信角（β_１）で、第１の放出角（α_１）で放出されて、検査される表面（９）から反射された、放射の少なくとも一部分を受信し、受信された放射の特徴である複数の第１の測定値を出力するステップと、第２の所定の放出角（α_２）で、検査される表面（９）上に放射を放出するステップと、第２の受信角（β_２）で、第２の放出角（α_２）で放出されて、検査される表面（９）から反射された、放射の少なくとも一部分を受信し、受信された放射の特徴である複数の第２の測定値を出力するステップと、第１の測定値と第２の測定値との間の比較を実行するステップと、を包含する、方法。 （もっと読む）

【課題】構造の異なる新たなセンサに変更した場合でも変更前のセンサ用基準データを利用して印刷物を検査する。
【解決手段】ラインセンサによって計測したデータ上に、ポイントセンサによる検査領域の計測を再現する領域を設定し、設定された領域に含まれる画素値を重み係数によって変換して検査データを生成し、当該検査データをポイントセンサ基準データと比較して印刷物検査を行う。検査に利用する重み係数は、基準媒体をラインセンサによって計測したデータとポイントセンサ基準データとが所定の類似性を満たすように、投受光される光や、投受光素子の取り付け状態を考慮して決定される。重み係数の決定と当該重み係数を用いた印刷物評価とを同じ印刷物検査装置によって行う。 （もっと読む）

【課題】基板に反りや歪み等の変形が生じている場合であっても印刷検査作業の目的を十分な精度で達成することができるようにした部品実装システム及び部品実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】印刷機１１は、ランド撮像カメラ２５により、基板２上に設けられた基板マーク２ｍ及び各ランド３を撮像し、基板マーク２ｍの位置を基準とした各ランド３の実測位置データを作成して、そのデータを下流工程側の印刷検査機１２に送信する。印刷機１１は基板マーク２ｍ及び各ランド３を撮像した後、基板２上の各ランド３にペーストＰｔの印刷を施し、部品装着機１３はそのランド３に部品４を装着する。印刷検査機１２は、印刷機１１がペーストＰｔの印刷を施した基板２に対し、印刷機１１が作成した各ランド３の実測位置データから求められる基板２上の各ランド３の位置に対してペーストＰｔがどれだけずれて印刷されているかの検査を行う。 （もっと読む）

【課題】第１撮像部による撮像画像では印刷物の全領域を認識可能であり、第２撮像部による撮像画像では印刷物に利用される特殊インクの部分のみを認識できる印刷物の印刷状態を検査する。
【解決手段】第１検査光を照射して検査基準マーク及び印刷物を含む第１画像を撮像し、第１検査光と異なる波長の第２検査光を照射して検査基準マーク及び印刷物を含む第２画像を撮像し、第１画像上で所定の印刷内容の位置を特定するとともに該印刷内容の位置に基づいて印刷物の範囲を特定して該範囲に基づいて第１画像に含まれる印刷内容の検査を行うとともに、第１画像で特定された印刷物の範囲と検査基準マークとの相対的な位置関係に基づいて第２画像上で印刷物の範囲を特定して該範囲に基づいて第２画像に含まれる印刷内容の検査を行う。 （もっと読む）