【課題】ステージ上で大きく撓むようなマスク基板のクロム膜等のピンホール欠陥を高精度に検出する。
【解決手段】基板の表面にクロム膜等のマスクパターンが存在すると、基板の表面へ照射された光線はそのマスクパターンの形状や欠陥によって散乱され、基板の表面側の周囲にのみ散乱光が発生するようになり、基板の裏面側に透過する光線は存在しない。一方、このマスクパターンにピンホールが存在する場合、そのピンホールのエッジにて散乱した光の一部は基板の表面側で周囲に散乱光として発生すると共にそのピンホールを介して基板の内部へ透過し、基板裏面側の周囲に散乱光として発生することになる。これらの基板の表面及び裏面で検出された散乱光を、基板の表面側及び裏面側に配置された散乱光受光手段でそれぞれ受光することによって、ステージ上で大きく撓むようなマスク基板のクロム膜のピンホールを高精度に検出する。 （もっと読む）

【課題】検査感度を向上させることができるパターン検査装置、パターン検査方法、およびパターンを有する構造体を提供する。
【解決手段】本実施形態によれば、被検査体に形成されたパターンの光学画像に基づいて第１の検出データを作成する第１の検出データ作成部と、前記パターンに関する第１の参照データを作成する第１の参照データ作成部と、前記第１の参照データの出力レベルが前記第１の検出データの出力レベルに対応したものとなるように出力レベルの変換を行う第１の階調変換部と、前記第１の検出データと、前記出力レベルの変換が行われた前記第１の参照データと、の差を演算する第３のレベル差演算部と、前記第３のレベル差演算部による演算結果に基づいて、欠陥の有無を判定する第５の判定部と、を備えたことを特徴とするパターン検査装置が提供される。 （もっと読む）

【課題】プレスキャン機能を実施することによって、表面欠陥が存在するときの光ディスク再生デバイスの読み出し性能を向上させる。
【解決手段】光ディスク再生デバイスは、第１および第２のレーザと、光学アセンブリと、第１および第２の光学検波器と、光学検波器に結合されたコントローラ回路とを備える。光学アセンブリは、第１および第２のレーザからの入射光を光ディスクの表面上にそれぞれ前走査スポットおよび後走査スポットを形成するように導くように構成され、さらに、光ディスクの表面上の前走査スポットおよび後走査スポットからの対応する反射光をそれぞれの光学検波器に導くように構成される。コントローラ回路は、後走査スポットが光ディスクの表面欠陥に到達する前に前走査スポットに関連する反射光を処理することによって光ディスクの表面欠陥を識別するように構成される。 （もっと読む）

【課題】検査精度の向上を図ることのできる基板検査装置を提供する。
【解決手段】基板検査装置は、実装エリア内のクリームハンダ４及びレジスト膜５の表面の三次元計測を行うと共に、各クリームハンダ４の最高点の位置情報を基に算出した所定の平面を第１仮想基準面Ｋ１として設定し、さらに当該第１仮想基準面Ｋ１をベース基板２の表面２ａに直交する方向に沿って所定位置まで降下させ、第２仮想基準面Ｋ２として設定する。そして、当該第２仮想基準面Ｋ２からの各クリームハンダ４の突出量を算出し、これを基に当該クリームハンダ４の印刷状態の良否を判定する。 （もっと読む）

【課題】結晶粒界や光学系のムラによる画像の濃淡差が発生しても内部クラックを検出することの出来るシリコンウエハ検査方法および装置を提供する。
【解決手段】赤外照明光を円偏光フィルタを用いて円偏光し、シリコンウエハに対して照射する。シリコンウエハ表面，および裏面での反射光は偏光方向が反転するため，円偏光フィルタを透過することは出来ない。
一方，内部にクラックなどの欠陥があれば照明光は乱反射するため無偏光となり，円偏光フィルタを透過することが出来るため，カメラにて撮像が可能である。このため，クラック等の欠陥で乱反射した照明光のみを撮像し画像処理装置で検出することで，クラック等の欠陥の有無を検出することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】長手方向に延在する構造物の側壁に目地がない場合にも撮影画像から側壁の展開画像を作成できる装置及び方法を提供する。特に、トンネルの側壁や橋梁の床版・高欄部等の展開画像を作成する方法に関する。
【解決手段】長手方向に延在する構造物の側壁の展開画像作成装置は、長手方向に延在する構造物の側壁に垂直な方向から側壁を撮像して側壁の撮像画像を得る撮像装置と、撮像装置と近接して設けられ、側壁に平行な軸を回転軸として配置され、側壁に平行な軸に対する回転角について、側壁と撮像装置との距離を計測する距離計と、側壁に側壁の湾曲している断面方向に延びる仮想的な目地を仮定し、撮像画像内に仮想的な目地を投影して、投影した仮想的な目地を利用して、撮像画像から側壁の展開画像を得る画像処理部と、を備える。 （もっと読む）

【課題】分析精度に優れ、かつ、簡便に透明板状部材の表面に付着した汚染物を分析できる装置を提供する。
【解決手段】本発明の表面汚染分析装置１００は、透明板状部材の表面に付着した汚染物を分析する装置である。この表面汚染分析装置１００は、外部からの光を遮断する遮光容器１１０と、遮光容器１１０の中に配置され、透明板状部材を保持する保持部１２０と、透明板状部材の一方の端面に光を照射して、透明板状部材の内部に光を透過させる照明部１３０と、透明板状部材の表面に付着した汚染物を分析する表面分析手段１４０と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】 透明な物体の表面に付着した微小な異物、及び透明な物体の表面の微小な欠陥を精度良く検出することができる観察装置を提供する。
【解決手段】 表面観察装置は、光源装置、偏光変換装置、ハーフミラー、レンズ、受光モジュール、回路基板、筐体、処理装置などを備えている。受光モジュールは、偏光フィルタ１５１、マイクロレンズアレイ１５３、イメージセンサなどを有している。そして、偏光フィルタ１５１の＋Ｚ側の面とマイクロレンズアレイ１５３との間隙Ｄｉｎｔは、マイクロレンズアレイ１５３におけるレンズピッチＰｍｌ以下となるように設定されている。 （もっと読む）

【課題】１台のカメラで検査対象物の複数箇所の画像を取得しながらも、検査時間の短縮が可能な画像処理装置を提供する。
【解決手段】制御部１５は、エリア画像内において互いに離間した複数の領域を抽出領域とするように設定データを決定し、設定記憶部１３に書き込む。画像取込部１１１は、これら複数の抽出領域の全てについてカメラ２から部分画像を取り込み、抽出領域ごとに部分画像を記憶部１１２に記憶する。これにより、記憶部１１２には、各抽出領域について、時間経過に伴って取り込まれた複数の部分画像が記憶されることになる。画像生成部１１４は、抽出領域ごとに複数の部分画像を時系列に沿って並べて二次元画像を生成し、画像記憶部１１５に二次元画像を抽出領域ごとに記憶する。 （もっと読む）

【課題】検査効率に優れたガラス基板検査システムを提供すること。
【解決手段】カセット３０からガラス基板２０を取り出す取り出し装置４０と、取り出し装置４０によりカセット３０から取り出されたガラス基板２０を検査する検査装置５０とを備え、カセット３０がガラス基板２０を収納可能な収納位置を複数有するガラス基板検査システム１０であって、収納位置毎に収納位置からガラス基板２０を取り出す動作を取り出し装置４０に行わせる実行部８１と、収納位置毎にガラス基板２０の有無を判定する有無判定部８２とを有し、実行部８１は、有無判定部８２によりガラス基板２０が無いと判定された収納位置に対する取り出し動作を取り出し装置４０に行わせない。 （もっと読む）

【課題】表面に細かな凹凸を有する部材であってもその表面の欠陥を検出できる欠陥検査装置を提供する。
【解決手段】被検査対象Ｓの表面の欠陥を検査する装置であって、被検査対象Ｓに向けて光を放出する投光手段１０と、被検査対象Ｓの表面において反射した光を受光する受光素子21sを備えた撮影手段２０と、を備えており、投光手段１０は、光源１１と、光源１１と被検査対象Ｓとの間に設けられた、光源１１から被検査対象Ｓに照射される光を制限する遮光部材１５と、を備えており、遮光部材１５は、光源１１から放出される光を通過させるスリット15hを備えており、スリット15hは、被検査対象Ｓの表面が平坦面である場合において、該スリットを通過して前記被検査対象の表面で反射する光の光軸方向と前記撮影手段の受光部の光軸方向とが同軸となるように形成されている。 （もっと読む）

【課題】異なる反射率を示すものが被検査物に含まれる場合でも、検査を実施することのできる検査方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、感度補正係数を前記被検査物の反射率毎に複数種類予め記憶する感度補正係数記憶工程と、被検査物の反射率の情報を取得する情報取得工程と、前記情報取得工程で取得した前記反射率の情報に対応する感度補正係数を、複数種類予め記憶した前記感度補正係数の中から対応感度補正係数として選択する感度補正係数選択工程と、前記被検査物で反射した反射光を受光して、該反射光の受光量に基づく出力信号を取得する信号取得工程と、前記信号取得工程で取得した前記出力信号を、前記対応感度補正係数を用いて補正する補正工程と、前記補正工程で補正した前記出力信号に基づいて前記被検査物の良否を判定する判定工程と、を含む検査方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】 修理ラインで直すことができる欠陥と製造ラインを止めなければならない欠陥であるかを判定できる表示デバイス（５０）の欠陥検出方法を提供する。
【解決手段】 表示デバイスの欠陥検出方法は、表示デバイスを部分領域ごとに特徴量を計測し（Ｐ３２）、計測された領域の特徴量に基づいて欠陥領域と判定された領域をカウントする欠陥カウントステップ（Ｐ３６）と、欠陥カウントステップで第１閾値より欠陥数が多い場合には表示デバイスの製造ラインを停止するステップ（Ｐ３８，Ｐ４２）と、欠陥カウントステップで第１閾値より欠陥数が少ない場合に所定面積内の欠陥密度を計算する欠陥密度計算ステップ（Ｐ３８）と、欠陥密度計算ステップで第２閾値より欠陥密度が高い場合には表示デバイスの製造ラインを停止するステップ（Ｐ４０，Ｐ４２）と、を備える。 （もっと読む）

【課題】安定した検査能力を維持可能とする欠陥検査装置を提供する。
【解決手段】環状の弾性体２１０を有する物品２００における弾性体２１０の表面の欠陥を検査する欠陥検査装置１００であって、押圧部材１３０（押圧部材本体１３１）により弾性体２１０の外周表面を部分的に押圧することで弾性体２１０の表面の一部を押し広げつつ、物品２００を回転させることによって、弾性体２１０の外周表面全体に対する欠陥の有無を検査する欠陥検査装置１００において、弾性体２１０の外周表面の欠陥の有無を検査している最中に、押圧部材１３０の状態が正常であるか否かを監視するコンピュータ１５０を備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】被測定物体から試料を切り取る必要がなく、機械的駆動部を備えておらず持ち運びが容易にできる反射特性測定装置および測定方法を提供する。
【解決手段】反射特性測定装置１は、被測定物体を照明する照明部1ａと、照明部1aにより内部を照明できるようにした拡散ドーム1bと、拡散ドーム1bの頂上に取り付けた魚眼レンズ1cと、魚眼レンズ1cを取り付けた受光部1dと、画像処理部1eを備えて構成されている。被測定物体からの反射光は拡散ドーム1bの内壁に映り込み、このときの光強度分布を受光部1dで撮像する。そして、撮像した画像から画像処理部1eで被測定物体上の反射点の位置を検出し、このときの位置を基準として拡散ドームの径に応じた球座標に変換する。このようにすると、反射点の反射特性を一度の撮像で取得して、さらに３次元表示できる。 （もっと読む）

【課題】 半導体ウェーハ等の板状部材の外周エッジ部を適切に検査することを可能とした表面検査装置を提供する。
【解決手段】 半導体ウェーハ検査装置１０は、半導体ウェーハ１００の外周エッジ部分１０１に対向して配置される撮像レンズ２２と、撮像レンズ２２を介して半導体ウェーハ１００の外周端面に対向して配置される撮像面２４と、半導体ウェーハ１００の第１外周ベベル面１０１ｂの像を撮像レンズ２２を介して撮像面２４に結像させるミラー１２と、半導体ウェーハ１００の第２外周ベベル面１０１ｃの像を撮像レンズ２２を介して撮像面２４に結像させるミラー１４と、半導体ウェーハ１００の外周端面１０１ａの像を撮像レンズ２２の中央部を介して撮像面２４に結像させる補正レンズ２６と、外周端面１０１ａより第１外周ベベル面１０１ｂ及び第２外周ベベル面１０１ｃの方が明るくなるように、これらを照明する照明ライトガイド灯光部１８とを有する。 （もっと読む）

【課題】ウェハ上の欠陥によって散乱される光は非常に弱く、その微弱光を高速かつ高感度に測定する検出方法としてはＰＭＴやＭＰＰＣがある。上記検出方法では、微弱光を光電変換して、電子を増倍する機能があるが、光電変換の量子効率が５０％以下と低いため、信号光を損失し、Ｓ／Ｎ比を低下させるという課題がある。
【解決手段】そこで、本発明では、光電変換をする前に直接光を増幅する光増幅に着目した。光増幅とは、信号光と励起用光源の光とを希土類を添加したファイバに導入し、誘導放出を起こして信号光を増幅する増幅方法である。本発明は、この光増幅を利用することを特徴とする。また、本発明は、この増幅率を様々な条件により変えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】撮像装置により撮像された画像のコントラストを高め、視認性を向上させる。
【解決手段】基板を撮像し、当該撮像された基板画像の画素値を変換する画像処理の方法において、撮像された基板画像の画素値をヒストグラム化し、ヒストグラムにおける画素値の分布に基づいて、所定の振幅、所定の周期の三角関数からなるトーンカーブＴを作成する。トーンカーブＴにより、撮像された基板画像の画素値を変換することで、高コントラストな基板画像を得る。 （もっと読む）

【課題】複雑形状をした物体の外観検査において、目視では検出困難な形状の不良を定量的に評価し、検出する物体の外観検査方法及びその装置を提供することにある。
【解決手段】
物体の外観を検査する方法を、検査対象物体を載置して少なくとも一方向に連続的に移動させながら検査対象物体を撮像して検査対象物体の表面のテクスチャ情報を含む検査対象物体の画像を取得しながら検査対象物体の表面凹凸情報を取得し、この取得した検査対象物体の表面凹凸情報から検査対象物体の立体形状を復元し、取得した画像と復元した検査対象物体の立体形状とから表面テクスチャを持った物体の外観情報を得、この得られた外観情報から複数の特徴を抽出し、この抽出した複数の特徴のうち少なくとも１つの特徴を予め設定した参照データの前記少なくとも１つの特徴に対応する特徴と比較して検査対象となる物体の外観を評価するようにした。 （もっと読む）

【課題】検査対象物（例えば半導体パターン）の微細化により、検査すべき欠陥の大きさも微小化し、欠陥からの散乱光の強度が大幅に減少するが、このような欠陥からの微小な散乱光を検出するのに適した欠陥検査装置および方法を提供する。
【解決手段】表面にパターンが形成された試料１００に光を照射するレーザ光源１１１を備える照明光学系１１０ａと、前記照明光学系により照明された該試料から発生する光を検出するセンサ１２６を備える検出光学系１２０と、前記検出光学系により検出された光に基づく画像から欠陥を抽出する信号処理手段２５０と、を備え、前記検出光学系にて光を検出する間に前記センサの増幅率を動的に変化させることを特徴とする欠陥検査装置である。 （もっと読む）