【課題】基板に発生した圧痕を検査するにおいて、圧痕検査が必要な検査領域の設定が迅速且つ正確であることは勿論、圧痕の異常有無も迅速で且つ正確に検査することができる圧痕検査装置及び方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る圧痕検査装置は、圧痕が発生した基板を固定するためのワークステージと、前記ワークステージの上側に位置し、前記基板の後面を観察するための顕微鏡と、前記顕微鏡を通して観察された基板の後面を撮像できるように、前記顕微鏡に連結設置されたカメラと、前記カメラから前記撮像された画像データを入力され、前記画像データ中において圧痕検査が必要な検査領域を設定する検査領域選択部と、前記検査領域内で所定形状の枠を有する各検出領域ごとに輝度分布情報を検出し、前記検出された輝度分布情報によって圧痕指数を検出する圧痕検出部と、を備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】配線パターンの厚さ方向の形状に関する情報を含む画像に基づくベリファイを可能にするパターン検査装置の提供。
【解決手段】（Ａ）及び（Ｂ）は反射光２次元画像及び透過光２次元画像を夫々示し、（Ｃ）はそれら両画像を重ねて表示した合成画像を示す。配線パターンＰ１ｒ，Ｐ２ｒ，Ｐ３ｒとＰ１ｔ，Ｐ２ｔ，Ｐ３ｔとは幅が相違するので、（Ｃ）の合成画像にはＰ１ｒ，Ｐ２ｒ，Ｐ３ｒの輪郭とＰ１ｔ，Ｐ２ｔ及びＰ３ｔの輪郭とに挟まれた中間領域が明瞭に視認できる。中間領域の画像は、断面が台形をなす配線パターンにおける斜面の形状を表すので、中間領域の目視観察により、ショートｆ１、欠けｆ２等の配線パターンの検出が極めて容易に行える。 （もっと読む）

【課題】 処理を高速に行うことが可能な欠陥検査装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 基準画像の画像データを１画素分ずつアドレス順に抽出する基準画像対象画素抽出部１３を備える。検査画像の画像データの中から、基準画像画素抽出部１３により抽出される画像データと対応するアドレスの画像データ、並びに、その周囲の画像データを抽出する検査画像対象画素群抽出部１４を備える。検査画像対象画素群抽出部１４により一度に抽出される各画像データと１対１で対応する画素比較部２１〜２９と、画素比較部２１〜２９と１対１で対応する二値化データメモリ群３１〜３９を備える。各二値化データメモリ群３１〜３９に記憶された二値化データを集計する二値値集計部８５と、二値値集計部８５による集計結果に応じて、二値化データメモリ群３１〜３９のうちの何れか１つを選択する選択部８６を備える。検査画像における欠陥を検出する良否判定部１０を備える。 （もっと読む）

【課題】検査画像の取り込み開始タイミングに一致した基準画像を選択する手段と、どのような絵柄の検査にも有効な手段を提供する。
【解決手段】同一絵柄が繰り返し印刷された巻取り状印刷物を検査する印刷物検査装置において、絵柄単位毎に印刷されたマークを読み取ってパルスを発生する第１のパルス発生手段と、印刷物の走行に対応してパルスを発生する第２のパルス発生手段と、印刷物を読み取って画像データを出力する印刷画像読み取り手段と、前記で得られた画像データを複数絵柄単位分を記憶する記憶手段と、前記記憶手段に最直近に記憶された画像データを検査画像とし、前記記憶手段に記憶された該検査画像を除く画像データの内、該検査画像の第１のパルス発生手段で得られたパルスと第２のパルス発生手段で得られたパルスとの位相差が同一の画像データを基準画像とし、上記検査画像と上記基準画像とを比較して印刷物の印刷欠陥を検査する手段を有する。 （もっと読む）

【課題】 製品の外観表面の欠陥を画像で検出する方法であって、製品の検査対象の輪郭線の形状が複雑であっても、輪郭線部分に存在する欠陥と、輪郭線部分以外に存在する欠陥を検出できると共に、欠陥の形状と大きさが正確に判り、且つ欠陥検出に要する計算負荷が軽い欠陥検出方法を提供すること。
【解決手段】被検査体の表面の欠陥を検出する方法であって、被検査体の画像を取込む画像取込手段１と、取込んだ画像を２値化して被検査画像３０を作成する２値化手段２と、被検査画像３０から検査対象３３を抽出する検査対象抽出手段３と、検査対象３３を処理して良品形状推定画像３０ｅを作成する良品形状画像作成手段４と、良品形状推定画像３０ｅと被検査画像３０とから検査画像４０を作成して輪郭線３５部分に存在する欠陥３１および輪郭線３５部分以外に存在する欠陥３２を検出する検出手段５と、を備える。 （もっと読む）

【課題】対象物の状態を検査する装置を安価に提供する。
【解決手段】搬送機構２によって搬送される対象物９の状態を検査する検査装置１に、ＣＰＵ１０と、ＲＯＭ１１と、カラーセンサ１６とを設ける。カラーセンサ１６は、赤色光、緑色光、青色光の光量をそれぞれ出力する市販のセンサであり、当該対象物９からの反射光を受光する位置に配置される。ＣＰＵ１０は、カラーセンサ１６から得られた出力値と予めＲＯＭ１１に記憶している正常時の基準データとを比較することにより、対象物９の異常を検出する。 （もっと読む）

【課題】孤立パターンの位置ずれ欠陥を検出可能なレチクル欠陥検査装置及びレチクル欠陥検査方法を提供する。
【解決手段】検出部１３の位置合わせ手段１３ａにおいて、ＴＤＩセンサ１１ａ，１１ｂにより取得された光学画像と、参照画像生成部１５により生成された参照画像との位置合わせが、レチクル２の短冊状ストライプを細分化したフレーム毎に行われる。許容範囲算出手段１３ｃにおいて、１ストライプ分の位置合わせ量を１次回帰することにより、１ストライプ分の基準位置合わせ量が算出される。位置ずれ欠陥検出手段１３ｄにおいて、位置合わせ量が基準位置合わせ量と所定値以上相違するフレームのパターンが位置ずれ欠陥として検出される。 （もっと読む）

【課題】 実機による欠陥検査の作業工数を低減させ、欠陥検査装置のスループットを向上させる欠陥検出レベル調整方法および欠陥検査システムを提供することを課題とする。
【解決手段】 欠陥検査装置で、欠陥検出アルゴリズムに対して高感度パラメータを設定し、実検出データを取得した後は、前記欠陥検査装置に対してオフライン上で、所望の検出レベルを達成するまで、感度パラメータの再設定とシミュレーション検出データの取得及び／またはレビュー用データ生成を繰り返す欠陥検出レベル調整方法およびこの調整方法の実行可能な欠陥検査システムを提供する。
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【課題】 基板を製造する複数の工程の内どの工程に起因するキズあるいは汚れであるか、作業者の裁量に任せずに、迅速かつ正確な検査が可能な欠陥検査装置及び欠陥検査方法を提供する。
【解決手段】 多波長顕微鏡装置１を用いて試料を観察しその観察像を前記観察像表示装置に映し出すステップと、画像認識装置５により観察像表示装置３に映し出された観察像を記憶装置４の試料情報に基づく画像と照合するステップと、観察像を前記試料情報に基づく画像に照合することにより試料のキズ等を検出するステップと、キズ等が試料を製造する複数の工程の内のどの工程で負ったものであるか判定するステップとを有する。 （もっと読む）

【課題】基板に生じた欠陥や異物などを正確に検出することのできる基板検査方法および基板検査装置を提供する。
【解決手段】マスク１に光源２からの光が照射され、検出器１０、１３で光学画像が得られる。また、マスク１の周辺における屈折率の変化量が検出器２０３で検出され、位置情報部１７において、測長部１６からのデータと、検出器２０３からの屈折率変化に関するデータとから位置補正データが作成される。この位置補正データを基に、比較部１８において、検出器１０、１３からの光学画像と、参照部１９からの参照画像とが比較される。 （もっと読む）

【課題】人手によらずプレス鋼板における微小な凹凸を検出することのできる、表面検査システム及びこれを用いた表面検査方法を提供する。
【解決手段】プレスされた鋼板に向けて赤外光を含む光を照射するライト２1と、鋼板に反射した赤外光を含む光を検知するカメラ２２と、このカメラ２２により撮像された画像から凹凸を検出する画像処理装置３と、この画像処理装置３により算出された情報を出力する出力装置としての表示装置４及び記録装置５とを有する表面検査システム１を構成する。 （もっと読む）

【課題】連続した帯状体の全幅を自動検出の対象とし、疵種や有害度も識別可能な穴・割れ欠陥検出装置を提供する。
【解決手段】走行する帯状体のエッジ割れ及び穴空きを全幅に渡って検出する欠陥検出装置であり、帯状体１０の全幅に光を投射する投光手段１１と、投光手段１１と帯状体１０を挟んで対向して配置され帯状体１０の全幅を捕捉可能な受光手段１２と、この受光手段で捕捉される画像データを画像処理する画像処理部１３とを有し、画像処理部１３は走査方向の全エッジ部の画像データを演算処理して位置データに変換し統計的に処理される位置データに基づいてエッジ位置を特定し割れ欠陥を検出する割れ欠陥検出用処理部１４と、連続した帯状体全幅の画像データを取得して欠陥候補の穴部を検出し基準楕円と前記欠陥候補の形状マッチングに基づいて穴欠陥を検出する穴欠陥検出用処理部１５とからなる。 （もっと読む）

【課題】計測流路に流すガスを整流する整流板の検査に関し、整流板の歪みを非接触で検査でき、検査の容易化とともにその検査精度を高めることにある。
【解決手段】計測流路（６）に流すガス（Ｇ）を整流する整流板（１６）を備える超音波ガスメーター部品（整流ユニット４）の検査方法及びその装置であって、整流板（１６）に照射光（３０、レーザー光５８）を当て、又は、整流板にテストパターン（４０）を投影し、整流板から得られる反射光（３２、レーザー反射光６０）やテストパターン写像（４２、基準パターン写像４４）を取得し、これら反射光（３２、レーザー反射光６０）やテストパターン写像に現れる歪み情報を用いて整流板（１６）の良否判定を行う。整流板（１６）の歪みを非接触で検査でき、検査の容易化とともにその検査精度を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】印刷物の印刷模様を印刷の版ごとの印刷成分に分離することで、それぞれの印刷成分に適した処理を行なえ、より正確に汚損度を判定することが可能な印刷物の汚損度判定装置を提供すること。
【解決手段】印刷物の汚損度判定装置は、複数の印刷版により印刷された一つの印刷物からの入力画像と予め登録された登録画像との位置を合わせる位置合わせ手段と、前記入力画像を前記複数の印刷版に対応した複数の印刷成分に分離し、各印刷成分から汚損特徴を抽出する版分離処理手段と、各印刷成分から抽出された汚損特徴に基づき前記印刷物の汚損度を判定する汚損度判定手段と、を具備している。 （もっと読む）

【課題】半導体ウェハなどのパターンが形成された試料の欠陥検査において、多種の製造工程と注目欠陥に対して、高スループットかつ高感度の欠陥検査装置を提供することにある。
【解決手段】パターンが形成された試料に光を照明し、該試料の像を反射型光学系を介して画像センサに結像し、欠陥の有無を判定する欠陥検査装置において、該反射型光学系は共役な２組のフーリエ変換光学系を有し、該反射型光学系の収差は光軸外で補正され、該試料面における非直線形状のスリット状の視野とを有する。また、光学系は反射型で、共役な２組のフーリエ変換光学系を含み、視野は非直線形状のスリット状であり、試料に応じて最適な波長帯域を選定する。 （もっと読む）

【課題】イメージスキャナを用いて低コストで上面に印刷された半田付け状態を人手を介さず、連続して検査することができる装置を提供する。
【解決手段】検査装置1は、少なくとも１本のガイド軸21に沿って移動し、画像読取り部54を下側に向けて画像を走査する読取りモジュール5及び該読取りモジュール5を水平状態に支持する水平支持部材を具えたイメージスキャナ2と、該イメージスキャナ2の画像読取り部54の下側に検査対象物であるプリント基板4を搬送するコンベアベルト32と、読取りモジュール5が走査した画像を処理してモニター11に表示する手段を設けている。 （もっと読む）

【課題】
本発明では、同一パターンとなるように形成された２つのパターンの対応する領域の画
像を比較して画像の不一致部を欠陥と判定するパターン検査装置において、膜厚の違いな
どから生じるパターンの明るさむらの影響を低減して、高感度なパターン検査を実現する
。また、多種多様な欠陥を顕在化でき，広範囲な工程への適用が可能なパターン検査装置
を実現する。
【解決手段】
上記課題を解決するために、本発明では、同一パターンとなるように形成された２つの
パターンの対応する領域の画像を比較して画像の不一致部を欠陥と判定するパターン検査
装置を、複数の検出系とそれに対応する複数の画像比較処理方式を備えて構成した。
また、パターン検査装置を、異なる複数の処理単位で比較画像間の画像信号の階調を変
換する手段を備えて構成し、画像間の同一パターンで明るさの違いが生じている場合であ
っても、正しく欠陥を検出できるようにした。 （もっと読む）

【課題】ワークの外周検査を、カメラの使用数を最小限にして行なえるようにして検査装置のコストを抑えること、及び、カメラをワークの側方に配置する要求に応えて回転テーブルを用いた搬送装置との組み合わせも可能にすることを課題としている。
【解決手段】ワーク２０を送り込む検査部Ｂと、その検査部Ｂにワークを側方から見るように配置されるカメラ１１_−１，１１_−２と、各カメラに付属させるプリズム１２_−１〜１２_−３を備えさせ、２台のカメラで、ワーク２０を直視した画像とプリズムを介した画像（複数方向からの画像）を撮像し、得られた画像を画像処理装置に送って処理し、処理後のデータに基づいてワーク外周の良否を判定するようにした。 （もっと読む）

【課題】ユーザにかかる負担の増大を抑制しつつ、画像内の小領域のみで画像間の位置合わせを精度よく行うことが可能な欠陥検査装置を提供する。
【解決手段】複雑領域探索部１３４は、正解パターン画像から探索した小領域の位置およびその小領域の画像を位置合わせ用パターンとして位置合わせ用パターン保存部１３５に保存し、位置合わせ部１３６は、位置合わせ用パターンとして保存された小領域の画像を位置合わせ用パターン保存部１３５から読み出し、検査対象画像と正解パターン画像との小領域間での画像の位置ずれ量に基づいて、検査対象画像と正解パターン画像との位置合わせを行い、欠陥検出部１３７は、正解パターン画像保存部１３２に保存された正解パターン画像と、位置合わせ部１３６にて位置合わせのための処理が行われた検査対象画像との比較結果に基づいて、検査対象の欠陥を検出する。 （もっと読む）

【課題】基板上のパターンの欠陥を検出する際に被検査画像を２値化して検査用の処理済画像を生成するための閾値を高精度に求める。
【解決手段】欠陥検出装置では、撮像部により基板の被検査画像が取得され、被検査画像にエッジ抽出フィルタを適用した上で２値化することによりエッジが抽出される。そして、被検査画像からエッジが除去されたエッジ除去済画像の濃度ヒストグラムに基づいて、被検査画像を２値化して検査用の処理済画像を生成するための検査用閾値が求められる。濃度ヒストグラムでは、エッジが除去されることにより、配線パターンに対応する濃度分布と基板本体に対応する濃度分布との間の濃度帯において画素の頻度が０となり、２つの濃度分布が明確に分離される。このため、基板本体に対応する濃度分布の最大濃度を検査用閾値とすることにより検査用閾値を高精度に求めることができる。 （もっと読む）