【課題】 埋込導波路とハイメサ導波路との接続箇所にテーパ構造を導入する場合、テーパ構造の形成時に、既に形成されている導波路に対して高い位置合わせ精度が要求される。
【解決手段】 基板の上に凸状の第１の光導波路が形成されている。同じ基板の上に、凸状の第２の光導波路が形成されている。第１の光導波路と第２の光導波路とを光学的に結合させる凸状の多モード干渉導波路が、同じ基板上に形成されている。少なくとも第１の光導波路の両側に埋込部材が配置されている。 （もっと読む）

【課題】光コネクタの挿入時のフェルールとファイバスタブとの衝突によって生じる衝撃波を緩和させ、実装部品に対するダメージの発生を低減させた光モジュールを提供する。
【解決手段】光素子が搭載されたパッケージ本体部と光コネクタのフェルール４１が挿入されるスリーブ部３を備えた光モジュールで、スリーブ部３内に光素子とフェルール４１とを光学的に結合するファイバスタブを、スリーブ部３内で軸方向に摺動可能に配置した第１ファイバスタブ２１とスリーブ部３に対して軸方向に固定配置した第２ファイバスタブ２２から構成し、第１ファイバスタブ２１と第２ファイバスタブ２２とを緩衝部材２４によって軸方向に結合している。光コネクタ４０の挿入による衝撃は、第１ファイバスタブ２１の後退と緩衝部材２４の変形によって緩和される。緩衝部材２４は、例えば中空円筒状で、ブチルゴムなどから形成される。 （もっと読む）

【課題】フェルール間の電気的接続を確実に図ることのできる構造を有する光コネクタ装置を提供すること。
【解決手段】第１フェルール２２０を保持する第１コネクタ２００と第２フェルール４２０を保持する第２コネクタ４００との接続を中継するアダプタ５００内に、割スリーブ５２０を設ける。第１フェルール２２０及び第２フェルール４２０の表面には少なくとも導電性を持たせることとし、且つ、割スリーブ５２０の表面にも少なくとも導電性を持たせることとする。割スリーブ５２０により第１フェルール２２０及び第２フェルール４２０を把持する構成とすることにより、第１フェルール２２０と第２フェルール４２０との間の電気的接続を確実なものとする。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成で高品質の画像形成を可能とする。
【解決手段】画像形成装置１０では、印刷データを生成する画像処理回路３２が設けられた書込み信号生成部１４に、レーザ駆動回路３４と共にビーム光源部３６を設け、光走査部２０が設けられる画像書込み部１６に光導波素子４２が設けられる。また、ビーム光源部の発光素子３８が発する光ビームのそれぞれが、光遅延回路５２の光ファイバー４０を介して光導波素子へ案内され、光導波素子に形成された光射出口のそれぞれから射出され、光走査部２０で主走査方向へ偏向される。また、光導波素子には、主走査方向に複数列の光射出口が形成されており、光遅延回路では、光ファイバーの光路長Ｌを列ごとに設定し、主走査方向の上流側の光射出口からの光ビームの射出が遅延され、下流側の列の光射出口からの光ビームの射出に合わせられるようにしている。 （もっと読む）

【課題】本発明は電気通信路と光通信路とを結合する光コネクタ及び高速伝送用コネクタに関し、光学的特性の劣化を招くことなく小型化を図ることを課題とする。
【解決手段】発光素子２２、ドライバＩＣ２１、受光素子２３、レシーバＩＣ２４、発光素子２２及び受光素子２３に光学的に結合する光学部品４０Ａとを有し、光ファイバ３１，３２が設けられたフェルール３０が装着される光コネクタであって、前記光学部品４０Ａは、発光素子２２及び受光素子２３を固定する素子固定手段（回路基板１２と基板装着部４５とよりなる）と、フェルール３０が装着されるフェルール装着部４１とを有する。そして、フェルール３０をフェルール装着部４１に装着することにより、各素子２２，２３と光ファイバ３１，３２との位置決めがされる構成とする。 （もっと読む）

【課題】部品点数を削減し小型化を図るとともに、各光学素子が高い光結合効率を得られる光モジュールを提供する。
【解決手段】使用波長の異なる少なくとも２つの光学素子が搭載された光素子搭載用基板と、光素子搭載用基板に対して二次元断面で角度θだけ傾いた状態でパッケージ内に固定された並行平板状基板を有する波長合分波器と、並行平板状基板を挟んで光素子搭載用基板と対向する位置に配置されるレンズとを有し、波長合分波器は、並行平板状基板上の第１の面に波長選択フィルタと、第１の面に対向する第２の面にミラーとを有し、第１の光学素子と波長合分波器との間の光の進行方向に沿った距離は、第２の光学素子と波長合分波器との間の光の進行方向に沿った距離よりも短く、第１の光学素子に入射、あるいは、第１の光学素子から出射する第１の光は、第２の光学素子に入射、あるいは、第２の光学素子から出射する第２の光と比して、波長合分波器内で反射される回数が多い光である。 （もっと読む）

【課題】フリップチップ実装用でないワイヤボンディング用の光素子を用いてもフリップチップ実装を実現でき、かつ、放熱性に優れた光伝送モジュールを提供する。
【解決手段】基板２はケース筐体８に収納され、基板２に搭載する側の面に電極が１列に形成された光素子３を、基板２にフリップチップ実装する光伝送モジュールであって、光素子３の搭載面と反対側の面をベース部材４に接合してフリップチップ実装用モジュール５を形成し、そのフリップチップ実装用モジュール５を基板２にフリップチップ実装すると共に、フリップチップ実装用モジュール５をケース筐体８と当接させて放熱路を形成したものである。 （もっと読む）

【課題】接着剤を接着剤溜部から容易に注入して光コネクタが光モジュールに対して固定でき、光コネクタを光モジュール基板に対して簡単にかつ確実に位置決めできる並列光伝送装置を提供する。
【解決手段】電気基板５と、電気基板上に固定される電気プラガブルソケット１と、電気プラガブルソケットのモジュール収容凹部１４内に着脱自在に装着され、光モジュール基板３４と電気素子３３とカバー３５とを有し収容凹部内に装着時に電気プラガブルソケット１を介して電気端子と電気的に接続される光モジュール３と、光モジュール３に接続される光コネクタ４とを備え、カバー３５は光コネクタのコネクタ部４２を配置するための開口部３９を形成する内縁部には、コネクタ部４２の壁部との間に接着剤を溜める接着剤溜部１３０が形成されている。 （もっと読む）

【課題】発光素子からの入力主路の幅が狭く、複数の分岐路から出射される光線の強度が大きい発光素子付光導波路を提供する。
【解決手段】発光素子付光導波路１０は、分岐点１６が主路１４の導光方向１７に沿って順次設けられており、主路１４は発光素子１１から遠ざかるに従って幅が狭くなっている。この構造の発光素子付光導波路１０は、隣り合う分岐路１５の間にスペース（クラッド層）が無いため幅Ｗ１が狭くできる。また、分岐路１５が短かいため光伝送効率が良く、出射される光の強度が大きい。出射される光の均一性は従来の発光素子付光導波路と同等以上となる。 （もっと読む）

【課題】 光アイソレータ付き半導体レーザモジュールおよび光アイソレータ付き光レセプタクルに用いることができ、組立方法が簡略かつ容易で小型化できる光アイソレータ付きファイバスタブを提供する。
【解決手段】 光アイソレータ付きファイバスタブ２５は、円筒形状を成し、中央の貫通孔２７に導光体１が配置されたフェルール２の後端面２９に、貫通孔２７の直径より大きな幅を有するとともに後端面２９に対して傾斜した底面を有する溝２２が前記貫通孔の開口を横切るように形成され、溝２２に、偏光子６とファラデー回転子７とから成る光アイソレータ素子９が貫通孔２７の開口を覆うように設置される。光アイソレータ素子９を溝２２に設置することで、接着状況の確認が可能で、組み立てが容易な光アイソレータ付きファイバスタブ２５とできる。 （もっと読む）

【課題】 相手方光ファイバと繰り返し接続・離反がなされても接続損失の増大しない屈折率調整シートを用いた光コネクタを得る。
【解決手段】 光コネクタは、光ファイバ３を挿通し固定するフェルール５の先端面に屈折率調整シート１が接着され、前記屈折率調整シート１はソフト層とハード層とからなり、前記ソフト層のガラスに対する剪断粘着力が０．１から３０ｋｇｆ／２５ｍｍを有し、かつヤング率が０．０１から５Ｍｐａであり、前記ソフト層の厚さが１０μｍ以上であり、前記ハード層の厚さが５μｍ以上であり、両層の厚さの和が６０μｍ以下であり、波長１．３１μｍの光に対する前記ソフト層の屈折率および前記ハード層の屈折率が１．４５から１．４８で、前記ソフト層が前記フェルール５の先端面１３に接着される。 （もっと読む）

【課題】容易に製造することができる光学部品および光源装置を提供する。
【解決手段】光源装置１では、光源１０から出力されるレーザ光は、レンズ２１，２２によりビーム径が調整されて、光学部品３０の一端３０Ａに入力される。光学部品３０は複数の光導波路が束ねられて構成されたものである。複数の光導波路それぞれは、実効屈折率が異なり、長さが等しく、一端３０Ａから他端３０Ｂまで延在している。複数の光導波路それぞれは、光源１０から出力されるレーザ光のコヒーレンス長より小さい程度で長さが等しければよく、例えば長さの差が１ｍｍ以下であればよい。光学部品３０に含まれる複数の光導波路それぞれの光路長のうち最大光路長と最小光路長との差は、光源１０から出力されるレーザ光のコヒーレンス長以上である。 （もっと読む）

【課題】波長フィルタ毎に光軸が容易に調整可能で、機械的に安定な構造を有する光分波器と、光分波器の位置決め方法の提供を目的とする。
【解決手段】本発明に係る光分波器は、外部からの光を受ける入射側コリメートレンズ２と、入射側コリメートレンズ２を通過した光から、それぞれ対応する所定の波長成分を分離する複数の波長フィルタ３と、波長フィルタ３で分離された光を、波長成分毎に受ける複数の出射側コリメートレンズ４と、出射側コリメートレンズ４を通過した光を、出射側コリメートレンズ４毎に検出する複数の検出器５と、波長フィルタ３の位置を個別に調整することにより、検出器５への入光位置を調整する第１位置調整手段と、を備え、第１位置調整手段は、複数の環状治具７ａと、各環状治具７ａに嵌入され、上部に各波長フィルタ３が固着され、長手方向の位置及び当該長手方向を軸とした回転角度が調整可能な複数の円柱状治具６と、を備えた。 （もっと読む）

本発明は、２本の光ファイバー間のスプライス接続部であって、２本の光ファイバーがそれぞれファイバーコア４とファイバーコア４に当接しているファイバークラッド５とを有する、２本の光ファイバー間のスプライス接続に関する。上記接続において、２本のファイバー２、３の少なくとも一方のファイバークラッド５は、ファイバー２、３の長手方向にファイバーそれぞれのスプライス端部９、１１から所定の長さにわたって延びている接続領域８、１０において完全に取り除かれ、上記接続には支持スリーブ１２が設けられ、支持スリーブ１２には２本のファイバー２、３のスプライス端部９、１１が配置され、支持スリーブは少なくとも第１のファイバー２の接続領域全体に沿って接続領域を越え、第１のファイバー２のファイバークラッド５を超えて延びる。第１のファイバー２のファイバークラッド５を超えて延びる支持スリーブ１２のセクション１６は、第１のファイバー２のファイバークラッド５に当接せず、上記スリーブは上記第１のファイバー２の接続領域８、１０において第１のファイバーのファイバーコア４に直接、又は中間スリーブ２０、２１、２２、２３、３１によって、機械的に接続される。
（もっと読む）

【課題】 不慮の脱着事故などによる光インターフェースの破損を防止することができ、民生機器などに光電気ケーブルを適用することを容易にする。
【解決手段】 光送信部を有する第１のコネクタ１０と光受信部を有する第２のコネクタ２０との間が電気配線３１及び光配線路３２で接続され、光送信部１１及び光受信部２１が外部機器からの電源供給により駆動される光電気ケーブルであって、各コネクタ１０，２０の少なくとも一方の脱着動作を検出する検出機構１３，２３と、検出機構１３，２３により脱着動作が検出されると、光送信部１１及び光受信部２１への電源供給を遮断する遮断機構１４，２４と、を備えた。 （もっと読む）

【課題】光電変換素子と光電変換素子に光結合されるべき他部品との光軸合わせを確実に行うことができる光電変換素子搭載用配線基板を提供すること。
【解決手段】本発明の光電変換素子搭載用配線基板４０は基板本体４１を備える。基板本体４１は、セラミック層５１を積層配置してなる多層セラミック配線基板を主体として構成される。基板本体４１には充填穴９１が形成される。充填穴９１内には充填材９３が充填され、充填材９３には精密加工穴９２が形成される。充填穴９１及び精密加工穴９２は、第１主面４２にて開口する一方で第２主面４３にて開口しない非貫通穴である。そして、基板本体４１には、充填穴９１の内端部に連通する抜き穴８１が形成される。 （もっと読む）

【課題】光コネクタの挿入時のフェルールとファイバスタブとの衝突によって生じる衝撃波を減衰させ、実装部品に対するダメージの発生が低減された光モジュールを提供する。
【解決手段】光素子が搭載されたパッケージ本体部２と光コネクタのフェルールが挿入されるスリーブ部３を備えた光モジュールで、スリーブ部内に光素子とフェルールとを光学的に結合するファイバスタブを有し、スリーブ部３の外周に接して筒状の制振部材２５が配置されている。前記の筒状の制振部材２５は、円筒状で、フリー状態で円筒内接円がスリーブ部の外径より小さい内径で形成され、また、波形の金属板材を円筒状に丸めて形成されていることが好ましい。なお、制振部材２５の円筒状の連結部２６は、係合突起と係合孔で形成することができる。 （もっと読む）

【課題】従来のアライメントマークに加えて、認識し易い識別用マークを有するアライメントマークを、新たに形成した光電気混載基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】光導波路部分２と、電気回路基板１と、この電気回路基板１に実装された光学素子とを備え、上記光導波路部分２が、透光性を有するアンダークラッド層２１と、光路用の線状のコア２２と、このコア２２の端部に対して位置決めされた第１のアライメントマーク２４と、上記コア２２および第１のアライメントマーク２４を被覆するオーバークラッド層２３とを備えた光電気混載基板であって、上記電気回路部分１には、光学素子実装面に、光学素子位置決め用の第２のアライメントマーク１５が形成され、この第２のアライメントマーク１５の表面が、上記第１のアライメントマーク２４を基準とした識別用の露呈部分１５ａを残して、樹脂層１６で被覆されている。 （もっと読む）

【課題】多重チャネルを含む高速光配線素子を提供する。
【解決手段】高速光配線素子が提供される。高速光配線素子は、ＳＯＩ基板上の第１半導体チップと、ＳＯＩ基板上の前記第１半導体チップから電気信号を受信して光信号を出力する光放出器と、ＳＯＩ基板上の前記光信号を感知して電気信号に変換する光検出器と、ＳＯＩ基板上の前記光検出器によって変換された電気信号を受信する第２半導体チップとを含む。 （もっと読む）

【課題】発光素子による発光光が２方向に分割される比率を簡便に制御することができる光伝送装置及び光導波路を提供する。
【解決手段】光伝送装置１Ａは、発光素子アレイ３及び受光素子アレイ４Ａが実装された基板２Ａと、光を伝播する第１及び第２のコア６０Ａ，６０Ｂ、第１及び第２のコア６０Ａ，６０Ｂを覆うクラッド６１、発光素子アレイ３から発光される発光光の光軸３０ａ上に設けられ、発光光を第１のコア６０Ａが光を伝播する方向と光軸３０ａの方向とに分割する光分割面６２、光分割面６２により第１のコア６０Ａが光を伝播する方向に分割されて第１のコア６０Ａ内を伝播した光を受光素子アレイ４Ａに導く第１の反射面６３Ａ、及び光軸３０ａ上に設けられ、光分割面６２により光軸３０ａの方向に分割された光を第２のコア６０ｂ内に導く第２の反射面６３Ｂを有する光導波路６Ａとを備える。 （もっと読む）